聚酯树脂

技术领域

本发明涉及化合物。本发明还涉及用该化合物得到的树脂组合物、树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

背景技术

印刷布线板中一般设有绝缘层，绝缘层通过使树脂组合物固化而形成。作为这样的树脂组合物，已知例如专利文献1中所揭示的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2019-66792号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

从提高耐热性的观点来看，印刷布线板的绝缘层被要求玻璃化转变温度(Tg)高。

本发明的课题的目的是提供可带来玻璃化转变温度(Tg)高的固化物的化合物、包含所述化合物的树脂组合物、具备包含所述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材、包含由所述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及包含所述印刷布线板的半导体装置。

解决技术问题所采用的技术手段

本发明人为解决上述课题而进行了认真研究，结果发现，如果采用具有规定结构的化合物，则可解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容：

[1]以下述式(A-1)表示的化合物，

[化学式1]

式(A-1)中，

R

X分别独立地表示氧原子、或硫原子，

A分别独立地表示选自以下述式(A-2)及式(A-3)表示的组中的1种以上的基团，

n表示重复数，满足0≤n≤8；

[化学式2]

式(A-2)中，

R

L

a表示0～5的范围的数；

[化学式3]

式(A-3)中，

R

L

b及c分别独立地表示0～5的范围的数；

[化学式4]

式(A-4)中，

R

L

d表示0～5的范围的数。

[2]根据[1]所述的化合物，其中，式(A-1)中的R

[3]根据[1]或[2]所述的化合物，其中，式(A-2)及式(A-3)中的R

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的化合物，其中，式(A-4)中的R

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的化合物，其中，式(A-2)中的L

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的化合物，其中，式(A-2)中的L

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的化合物，其中，式(A-1)中的X表示氧原子。

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的化合物，其中，具有式(A-1)中的X表示氧原子的呋喃骨架，在该呋喃骨架的2位及5位结合有羰基，化合物的生物质比率为10质量％以上。

[9]根据[1]～[8]中任一项所述的化合物，其中，式(A-1)中的X表示硫原子。

[10]根据[1]～[9]中任一项所述的化合物，其中，式(A-1)中的A表示选自以下述式(1a)～(4a)表示的基团中的1种以上的基团；

[化学式5]

式中，a1表示0～4的范围的数，b1及c1分别独立地表示0～5的范围的数，“*”表示化学键。

[11]根据[1]～[10]中任一项所述的化合物，其中，数均分子量为5000以下。

[12]根据[1]～[11]中任一项所述的化合物，其中，活性基团当量为100g/eq.以上。

[13]一种树脂组合物，其中，含有：

(A)[1]～[12]中任一项所述的化合物、

(B)热固性树脂、以及

(C)无机填充材料。

[14]根据[13]所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成绝缘层。

[15]一种树脂片材，其中，包含支承体以及设置于该支承体上的包含[13]或[14]所述的树脂组合物的树脂组合物层。

[16]一种印刷布线板，其中，包含利用[13]或[14]所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

[17]一种半导体装置，其中，包含[16]所述的印刷布线板。

发明的效果

如果采用本发明，则能够提供可带来玻璃化转变温度(Tg)高的固化物的化合物、包含所述化合物的树脂组合物、具备包含所述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材、包含由所述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及包含所述印刷布线板的半导体装置。

附图的简单说明

图1是聚酯树脂(1)的GPC图谱；

图2是聚酯树脂(1)的IR图谱；

图3是聚酯树脂(2)的GPC图谱；

图4是聚酯树脂(2)的IR图谱；

图5是聚酯树脂(16)的GPC图谱；

图6是聚酯树脂(16)的IR图谱；

图7是聚酯树脂(17)的GPC图谱；

图8是聚酯树脂(17)的IR图谱；

图9是聚酯树脂(18)的GPC图谱；

图10是聚酯树脂(18)的IR图谱。

具体实施方式

以下，关于本发明示出实施方式及示例物进行说明。但是，本发明并不限定于下述所示的实施方式及示例物，可在不脱离本发明的权利要求书及其均等范围的范围内任意进行变更来实施。

本说明书中，关于化合物或基团提及的术语“任选具有取代基”是指该化合物或基团的氢原子未被取代基取代的情况、以及该化合物或基团的氢原子的一部分或全部被取代基取代的情况这两者。

本说明书中，只要没有特别说明，“取代基”是指卤素原子、烷基、环烷基、烷氧基、烯基、环烷氧基、芳基、芳氧基、芳基烷基、芳基烷氧基、一价杂环基、烷叉基(alkylidenegroup)、氨基、甲硅烷基、酰基、酰氧基、羧基、磺基、氰基、硝基、羟基、巯基及氧代基。

作为可用作取代基的卤素原子，可举出例如氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。

可用作取代基的烷基可以是直链状或支链状中的任一种。该烷基的碳原子数较好是1～20，更好是1～14，进一步更好是1～12，再进一步更好是1～6，特别好是1～3。作为该烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、和癸基。

可用作取代基的环烷基的碳原子数较好是3～20，更好是3～12，进一步更好是3～10，特别好是3～6。作为该环烷基，可举出例如莰基、环丙基、环丁基、环戊基、和环己基等。

可用作取代基的烷氧基可以是直链状或支链状中的任一种。该烷氧基的碳原子数较好是1～20，更好是1～12，进一步更好是1～6。作为该烷氧基，可举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、仲丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、壬氧基、和癸氧基。

可用作取代基的烯基是具有一个碳-碳双键的一价不饱和烃基，可以是直链状或支链状中的任一种。该烯基的碳原子数较好是2～20，更好是2～12，进一步更好是2～6。作为该烯基，可举出例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基等。

可用作取代基的环烷氧基的碳原子数较好是3～20，更好是3～12，进一步更好是3～6。作为该环烷氧基，可举出例如环丙氧基、环丁氧基、环戊氧基、和环己氧基。

可用作取代基的芳基是从芳香族烃除去芳香环上的1个氢原子而得的基团。可用作取代基的芳基的碳原子数较好是6～24，更好是6～18，进一步更好是6～14，再进一步更好是6～10。作为该芳基，可举出例如苯基、萘基、和蒽基、苄基。

可用作取代基的芳氧基的碳原子数较好是6～24，更好是6～18，进一步更好是6～14，再进一步更好是6～10。作为可用作取代基的芳氧基，可举出例如苯氧基、1-萘氧基、和2-萘氧基。

可用作取代基的芳基烷基的碳原子数较好是7～25，更好是7～19，进一步更好是7～15，再进一步更好是7～11。作为该芳基烷基，可举出例如苯基-C

可用作取代基的芳基烷氧基的碳原子数较好是7～25，更好是7～19，进一步更好是7～15，再进一步更好是7～11。作为该芳基烷氧基，可举出例如苯基-C

可用作取代基的一价杂环基是指从杂环式化合物的杂环除去1个氢原子而得的基团。该一价杂环基的碳原子数较好是3～21，更好是3～15，进一步更好是3～9。该一价杂环基也包括一价芳香族杂环基(杂芳基)。作为该一价杂环基，可举出例如噻吩基、吡咯基、呋喃基(furanyl)、呋喃基(furyl)、吡啶基、哒嗪基、嘧啶基、吡嗪基、三嗪基、吡咯烷基、哌啶基、喹啉基、和异喹啉基。

可用作取代基的烷叉基是指从烷烃的同一个碳原子除去2个氢原子而得的基团。该烷叉基的碳原子数较好是1～20，更好是1～14，进一步更好是1～12，再进一步更好是1～6，特别好是1～3。作为该烷叉基，可举出例如甲叉基(methylidene)、乙叉基(ethylidene)、丙叉基(propylidene)、异丙叉基(isopropylidene)、丁叉基(butylidene)、仲丁叉基(sec-butylidene)、异丁叉基(butylidene)、叔丁叉基(butylidene)、戊叉基(pentylidene)、己叉基(hexylidene)、庚叉基(heptylidene)、辛叉基(octylidene)、壬叉基(nonylidene)、及癸叉基(decylidene)。

可用作取代基的酰基是指以式:-C(＝O)-R表示的基团(式中，R为烷基或芳基)。以R表示的烷基可以是直链状或支链状中的任一种。作为以R表示的芳基，可举出例如苯基、萘基、和蒽基。该酰基的碳原子数较好是2～20，更好是2～13，进一步更好是2～7。作为酰基，可举出例如乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、特戊酰基、和苯甲酰基。

可用作取代基的酰氧基是指以式:-O-C(＝O)-R表示的基团(式中，R为烷基或芳基)。以R表示的烷基可以是直链状或支链状中的任一种。作为以R表示的芳基，可举出例如苯基、萘基、和蒽基。该酰氧基的碳原子数较好是2～20，更好是2～13，进一步更好是2～7。作为该酰氧基，可举出例如乙酰氧基、丙酰氧基、丁酰氧基、异丁酰氧基、特戊酰氧基、和苯甲酰氧基。

上述的取代基可进而具有取代基(以下有时称为“二级取代基”)。作为二级取代基，只要没有特别记载，可使用与上述的取代基相同的基团。

[化合物]

本发明的化合物以下述式(A-1)表示：

[化学式6]

式(A-1)中，

R

X分别独立地表示氧原子、或硫原子，

A分别独立地表示选自以下述式(A-2)及式(A-3)表示的基团中的1种以上的基团，

n表示重复数，满足0≤n≤8；

[化学式7]

式(A-2)中，

R

L

a表示0～5的范围的数；

[化学式8]

式(A-3)中，

R

L

b及c分别独立地表示0～5的范围的数；

[化学式9]

式(A-4)中，

R

L

d表示0～5的范围的数。

本发明的化合物可带来玻璃化转变温度(Tg)高的固化物。以下，对本发明的化合物进行详细说明。

式(A-1)中，R

从获得玻璃化转变温度(Tg)高的固化物的观点来看，任选具有取代基的一价芳香族基团较好是任选具有取代基的芳基。R

式(A-1)中，X分别独立地表示氧原子、或硫原子，较好是表示氧原子。本发明的化合物较好是具有在2位和5位上结合有羰基的呋喃骨架、或者在2位和5位上结合有羰基的噻吩骨架。

式(A-1)中，A分别独立地表示选自以式(A-2)和式(A-3)表示的基团中的1种以上的基团。

式(A-2)中，R

式(A-2)中，L

作为L

L

L

L

L

作为L

L

L

R

作为L

式(A-2)中，a表示0～5的范围的数，较好是表示0～4、更好是0～3、或0～2的范围的数。应予说明，a为1的情况下，R

式(A-3)中，R

式(A-3)中，L

式(A-4)中，R

式(A-4)中，L

式(A-4)中，d表示0～5的范围的数，与式(A-2)中的a表示的0～5的范围的数相同。R

式(A-3)中，b和c分别独立地表示0～5的范围的数，较好是表示0～4、更好是0～3、或0～2的范围的数。

其中，作为式(A-1)中的A，可举出以下述式(1a)～(13a)表示的基团等。其中，作为式(A-1)中的A，较好是选自以式(1a)～(4a)表示的基团中的1种以上的基团。式中，a1表示0～4的范围的数，b1及c1分别独立地表示0～5的范围的数，“*”表示化学键。a1是式(A-2)中的a减1而得的值，b1及c1与式(A-3)中的b及c相同。此外，以式(13a)表示的基团中，d和e分别表示0～4的整数，满足1≤d+e≤4；

[化学式10]

式(A-1)中，n表示重复数，满足0≤n≤8。该n较好是2以上，更好是3以上，进一步更好是4以上，较好是7以下，更好是6以下，进一步更好是5以下。

作为本发明的化合物的优选的一个实施方式，

式(A-1)中，R

式(A-1)中，X表示氧原子或硫原子，

式(A-1)中，A分别独立地表示以式(A-2)或式(A-3)表示的基团，

式(A-2)中，R

式(A-2)中，a表示0～5的范围的数，a为1的情况下，R

L

式(A-4)中，R

式(A-4)中，L

式(A-4)中，d表示0～5的范围的数，

式(A-3)中，a及b分别独立地表示0～5的范围的数；

式(A-1)中，n表示重复数，满足0≤n≤8。

作为本发明的化合物的具体例子，可举出以下的化合物(1)～(18)。但是，该化合物并不局限于这些具体例子。式中，n满足0≤n≤8，a、b及c表示0～5的范围的数。d和e分别表示0～4的整数，满足1≤d+e≤4；

[化学式11]

[化学式12]

[化学式13]

[化学式14]

/>

从带来玻璃化转变温度(Tg)高的固化物的观点来看，本发明的化合物的数均分子量(Mn)较好是5000以下，更好是4000以下，进一步更好是3000以下，较好是100以上，更好是500以上，进一步更好是1000以上。数均分子量可通过凝胶渗透色谱(GPC)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。

从带来玻璃化转变温度(Tg)高的固化物的观点来看，本发明的化合物的分子量分布(Mw/Mn)较好是2以下，更好是1.8以下，进一步更好是1.5以下，较好是0.5以上，更好是0.7以上，进一步更好是1.0以上。

从带来玻璃化转变温度(Tg)高的固化物的观点来看，本发明的化合物的活性基团当量(活性酯基当量)较好是100g/eq.以上，更好是120g/eq.以上，进一步更好是130g/eq.以上，较好是1000g/eq.以下，更好是750g/eq.以下，进一步更好是300g/eq.以下。活性基团当量为包含1当量的活性基团的本发明的化合物的质量。

从节能、节省成本、及环境保护的观点来看，本发明的化合物较好是使用来源于植物的原料进行合成。例如，具有呋喃环的化合物可由来源于植物的葡萄糖、来源于植物的纤维素、来源于植物的果糖等生物质所衍生。这样的来源于生物质的具有呋喃环的化合物例如是呋喃骨架的2位及5位结合有羰基的化合物，具体为2,5-呋喃二羧酸等。因此，本发明的化合物以来源于生物质的具有呋喃环的化合物为原料而合成，本发明的化合物具有来源于生物质的具有呋喃环的化合物的骨架的情况下，本发明的化合物为具有式(A-1)中的X为氧原子、在2位及5位结合有羰基的呋喃骨架的形态。

作为本发明的化合物的生物质比率，从减少环境负荷的观点来看，较好是10质量％以上，更好是15质量％以上，进一步更好是20质量％以上。上限无特别限定，较好是100质量％以下，更好是75质量％以下，进一步更好是50％以下、30质量％以下、10质量％以下。生物质比率是化合物中所含的来源于生物质的成分的比例，具体可通过后述的实施例中记载的方法进行测定。本发明的化合物为接受基于物料平衡方式的认证的化合物的情况下，本发明的化合物的生物质比率也通过后述的实施例中记载的方法算出。

本发明的化合物可通过使下述1)、2)及3)的化合物进行缩合反应而获得，

1)具有芳香族性羟基的含羟基的芳香族性化合物、

2)具有呋喃骨架或噻吩骨架的二羧酰卤化物、及

3)二价酚化合物。

含羟基的芳香族性化合物是在一价芳香族基团上结合有羟基的化合物，该化合物的芳香族基团可构成式(A-1)中的R

具有呋喃骨架或噻吩骨架的二羧酰卤化物是在呋喃骨架或噻吩骨架上结合有2个卤代羰基(carbonyl halide)的化合物。作为这样的化合物，可举出例如2,5-呋喃二甲酰氯、2,5-噻吩二甲酰氯等。使用来源于生物质的具有呋喃环的化合物的情况下，可将来源于生物质的具有呋喃环的化合物进行氯化后用作本发明的化合物的原料。

二价酚化合物是具有呋喃骨架或噻吩骨架的二羧酰卤化物与该化合物的酚部位可发生反应的化合物，可构成式(A-1)中的A。作为这样的化合物，可举出双环戊二烯-苯酚加聚物、4,4'-(9-亚芴基)二苯酚、4,4'-二羟基二苯基醚、4,4'-二羟基二苯甲酮、双酚A、双酚F、2,2'-二烯丙基双酚A、双酚S、4,4'-二羟基联苯、2,7-萘二酚、大豆苷元等。此外，二价酚化合物可使用市售品。作为市售品，可举出例如JFE化工株式会社制的“J-DPP85”、沙伯基础创新塑料公司制的“SA90”等。

缩合反应中，可根据需要使用四正丁基溴化铵等相转移催化剂等。相转移催化剂等可使用酯化反应中能够使用的目前公知的任意的相转移催化剂。此外，缩合反应中，可使用碱。作为碱，可举出例如氢氧化钠(苛性钠)和氢氧化钾等碱金属氢氧化物，三乙胺、吡啶、N,N-二异丙基乙基胺等叔胺类等。碱可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

此外，缩合反应可不使用溶剂而在无溶剂体系中进行，也可使用有机溶剂在有机溶剂体系中进行。作为有机溶剂，可举出例如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类溶剂，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类溶剂，溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类溶剂，甲苯、二甲苯等芳香族烃溶剂，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等酰胺类溶剂。有机溶剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

反应温度例如可设为0～80℃的范围。此外，反应时间例如可设为30分钟～8小时的范围。

反应结束后，为了从体系内除去作为副产物生成的盐和过量的起始原料，可根据需要实施水洗和精密过滤等纯化工序。具体来说，添加溶解作为副产物生成的盐所需的量的水并搅拌后，弃去水层。然后，干燥有机层，根据需要馏去有机溶剂，从而可以获得本发明的化合物。也可在不完全除去溶剂的情况下直接用于树脂组合物的溶剂。

[树脂组合物]

本发明的树脂组合物包含(A)本发明的化合物、(B)热固性树脂、及(C)无机填充材料。如果采用这样的树脂组合物，则可获得玻璃化转变温度高的固化物。此外，通常还可获得剥离强度高、介质损耗角正切低的固化物。

树脂组合物中可与(A)本发明的化合物、(B)热固性树脂及(C)无机填充材料加以组合而包含(D)自由基聚合性树脂、(E)固化促进剂、(F)有机填充材料、(G)热塑性树脂、及(H)其他添加剂。

树脂组合物中作为(A)成分含有(A)本发明的化合物。(A)成分具有可作为活性酯树脂(聚酯树脂)通过与(B)热固性树脂的反应而成键，使树脂组合物固化的功能。树脂组合物所含的(A)本发明的化合物如上述[化合物]栏中所说明的那样。

从显著获得本发明的效果的观点来看，将作为(B)成分的环氧树脂的环氧基数设为1的时的(A)成分的活性基团数较好是0.01以上，更好是0.05以上，进一步更好是0.1以上，较好是5以下，更好是3以下，进一步更好是1以下。“环氧树脂的环氧基数”表示对于将存在于树脂组合物中的环氧树脂的不挥发成分的质量除以环氧当量而得的值进行合计所得的值。此外，“(A)成分的活性基团数”表示对于将存在于树脂组合物中的(A)成分的不挥发成分的质量除以活性基团当量而得的值进行合计所得的值。

从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量较好是1质量％以上，更好是3质量％以上，进一步更好是5质量％以上，较好是40质量％以下，更好是30质量％以下，进一步更好是20质量％以下。应注意，只要没有另行明示，树脂组合物中的各成分的含量为将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时的值，不挥发成分是指树脂组合物中的除溶剂以外的所有不挥发成分。

＜(B)热固性树脂＞

树脂组合物中作为(B)成分含有(B)热固性树脂。对于(B)热固性树脂而言，只要在与(A)成分的组合中可固化，则其种类无特别限定。作为该(B)成分的(B)热固性树脂不包括属于上述的(A)成分的物质。(B)热固性树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

作为热固性树脂的例子，可举出环氧树脂、酚树脂、氰酸酯树脂、活性酯树脂、碳二亚胺树脂、酸酐树脂、胺树脂、苯并噁嗪树脂、及硫醇树脂等。热固性树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。其中，热固性树脂较好是包括选自环氧树脂、酚树脂、及氰酸酯树脂中的至少1种。

特别是从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是将环氧树脂和可与该环氧树脂反应而使树脂组合物固化的树脂组合使用。以下，有时将可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化的树脂称为“固化剂”。作为固化剂，可举出例如酚树脂、氰酸酯树脂、活性酯树脂、碳二亚胺树脂、酸酐树脂、胺树脂、苯并噁嗪树脂、硫醇树脂等。其中，作为固化剂，较好是包括选自酚树脂、及氰酸酯树脂中的至少1种。固化剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

环氧树脂是具有环氧基的热固性树脂。作为环氧树脂，可举出例如联二甲酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、苯酚苯并吡咯酮(phenol phthalimidine)型环氧树脂等。环氧树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

(B)热固性树脂较好是作为环氧树脂包括在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。相对于环氧树脂的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂的比例较好是50质量％以上，更好是60质量％以上，特别好是70质量％以上。

环氧树脂有温度20℃时呈液态的环氧树脂(以下也称“液态环氧树脂”)和温度20℃时呈固态的环氧树脂(以下也称“固态环氧树脂”)。树脂组合物中作为环氧树脂可仅包含液态环氧树脂，或者也可仅包含固态环氧树脂，或者还可组合包含液态环氧树脂和固态环氧树脂。

作为液态环氧树脂，较好是1分子中具有2个以上的环氧基的液态环氧树脂。

作为液态环氧树脂，较好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更好是双酚A型环氧树脂、萘型环氧树脂。

作为液态环氧树脂的具体例子，可举出DIC株式会社制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“828US”、“828EL”、“jER828EL”、“825”、“EPIKOTE 828EL”(双酚A型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“jER807”、“1750”(双酚F型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“jER152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“630”、“630LSD”、“604”(缩水甘油胺型环氧树脂)，ADEKA株式会社制的“ED-523T”(GLYCIROL型环氧树脂)，ADEKA株式会社制的“EP-3950L”、“EP-3980S”(缩水甘油胺型环氧树脂)，ADEKA株式会社制的“EP-4088S”(双环戊二烯型环氧树脂)，日铁化学材料株式会社制的“ZX1059”(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品)，长濑化学技术(Nagase ChemteX)株式会社制的“EX-721”(缩水甘油酯型环氧树脂)，大赛璐株式会社制的“CELLOXIDE 2021P”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)，大赛璐株式会社制的“PB-3600”、日本曹达株式会社制的“JP-100”、“JP-200”(具有丁二烯结构的环氧树脂(环氧化聚丁二烯树脂))，日铁化学材料株式会社制的“ZX1658”、“ZX1658GS”(液状1,4-缩水甘油基环己烷型环氧树脂)等。这些树脂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。

作为固态环氧树脂，较好是在1分子中具有3个以上的环氧基的固态环氧树脂，更好是1分子中具有3个以上的环氧基的芳香族类的固态环氧树脂。

作为固态环氧树脂，较好是联二甲酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、苯酚苯并吡咯酮型环氧树脂，更好是联苯型环氧树脂、萘醚型环氧树脂。

作为固态环氧树脂的具体例子，可举出DIC株式会社制的“HP4032H”(萘型环氧树脂)，DIC株式会社制的“HP-4700”、“HP-4710”(萘型四官能环氧树脂)，DIC株式会社制的“N-690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)，DIC株式会社制的“N-695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)，DIC株式会社制的“HP-7200”、“HP-7200HH”、“HP-7200H”、“HP-7200L”(双环戊二烯型环氧树脂)，DIC株式会社制的“EXA-7311”、“EXA-7311-G3”、“EXA-7311-G4”、“EXA-7311-G4S”、“HP6000”(萘醚型环氧树脂)，日本化药株式会社制的“EPPN-502H”(三酚型环氧树脂)，日本化药株式会社制的“NC7000L”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)，日本化药株式会社制的“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3000FH”、“NC3100”(联苯型环氧树脂)，日铁化学材料株式会社制的“ESN475V”、“ESN4100V”(萘型环氧树脂)，日铁化学材料株式会社制的“ESN485”(萘酚型环氧树脂)，日铁化学材料株式会社制的“ESN375”(二羟基萘型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YX4000H”、“YX4000”、“YX4000HK”、“YL7890”(联二甲酚型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YL6121”(联苯型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YX8800”(蒽型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YX7700”(苯酚芳烷基型环氧树脂)，大阪燃气化学株式会社制的“PG-100”、“CG-500”，三菱化学株式会社制的“YX7760”(双酚AF型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YL7800”(芴型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“jER1010”(双酚A型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“jER1031S”(四苯基乙烷型环氧树脂)，日本化药株式会社制的“WHR991S”(苯酚苯并吡咯酮型环氧树脂)等。这些树脂可单独使用1种，也可2种以上组合使用。

作为环氧树脂，组合使用液态环氧树脂和固态环氧树脂的情况下，它们的质量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)较好是1:0.01～1:20，更好是1:0.05～1:10，特别好是1:0.1～1:7。

环氧树脂的环氧当量较好是50g/eq.～5000g/eq.，更好是60g/eq.～3000g/eq.，进一步更好是80g/eq.～2000g/eq.，特别好是110g/eq.～1000g/eq.。环氧当量表示每1当量的环氧基对应的树脂的质量。该环氧当量可按照JIS K7236进行测定。

环氧树脂的重均分子量(Mw)较好是100～5000，更好是250～3000，进一步更好是400～1500。树脂的重均分子量可通过凝胶渗透色谱(GPC)法、作为聚苯乙烯换算的值进行测定。

从获得显示良好的机械强度、绝缘可靠性的固化物的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，作为(B)成分的环氧树脂的含量较好是1质量％以上，更好是5质量％以上，特别好是10质量％以上，较好是45质量％以下，更好是40质量％以下，特别好是20质量％以下。

作为酚树脂，可使用在1分子中具有1个以上、较好是2个以上的结合于苯环、萘环等芳香环的羟基的化合物。酚树脂在与环氧树脂组合的情况下可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化，所以有时称为“酚类固化剂”。从显著获得本发明的效果的观点来看，酚树脂较好是具有酚醛结构的酚树脂。此外，从密合性的观点来看，较好是含氮的酚树脂，更好是含三嗪骨架的酚树脂。其中，从显著获得本发明的效果的观点来看，较好是含三嗪骨架的线型酚醛树脂。作为酚树脂的具体例子，可举出例如明和化成株式会社制的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”，日本化药株式会社制的“NHN”、“CBN”、“GPH”，日铁化学材料株式会社制的“SN-170”、“SN-180”、“SN-190”、“SN-475”、“SN-485”、“SN-495”、“SN-375”、“SN-395”，DIC株式会社制的“LA-7052”、“LA-7054”、“LA-3018”、“LA-3018-50P”、“LA-1356”、“TD2090”、“TD-2090-60M”、“KA-1163”等。

作为氰酸酯树脂，可使用在1分子内具有1个以上、较好是2个以上的氰酸酯基的化合物。氰酸酯树脂在与环氧树脂组合的情况下可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化，所以有时称为“氰酸酯类固化剂”。作为氰酸酯树脂，可举出例如双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯))、4,4'-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-乙叉基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰氧基)苯基丙烷、1,1-双(4-氰氧基苯基甲烷)、双(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰氧基苯基-1-(甲基乙叉基))苯、双(4-氰氧基苯基)硫醚和双(4-氰氧基苯基)醚等双官能氰酸酯树脂，由苯酚酚醛清漆树脂和甲酚酚醛清漆树脂等衍生的多官能氰酸酯树脂，这些氰酸酯树脂的一部分发生三嗪化而得的预聚物等。作为氰酸酯类树脂的具体例子，可举出：Lonza Japan株式会社制的“PT30”及“PT60”(均为线型酚醛型多官能氰酸酯树脂)、“BA230”、“BA230S75”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部发生三嗪化、形成三聚体而得的预聚物)等。

作为活性酯树脂，一般优选使用酚酯类、硫酚酯类、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等的在1分子中具有2个以上的反应活性高的酯基的化合物。活性酯树脂在与环氧树脂组合的情况下可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化，所以有时称为“活性酯类固化剂”。该活性酯树脂较好是通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应而获得的化合物。特别是从高温回流焊膨胀耐受性提高的观点来看，较好是由羧酸化合物和羟基化合物获得的活性酯树脂，更好是由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物获得的活性酯树脂。作为羧酸化合物，可举出例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可举出例如氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯酮、三羟基二苯酮、四羟基二苯酮、间苯三酚、苯三酚、双环戊二烯型二苯酚化合物、线型酚醛树脂等。在此，“双环戊二烯型二苯酚化合物”是指1分子双环戊二烯缩合2分子苯酚而得的二苯酚化合物。

具体来说，作为活性酯树脂，较好是双环戊二烯型活性酯树脂、含萘结构的萘型活性酯树脂、含线型酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯树脂、含线型酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯树脂，其中更好是选自双环戊二烯型活性酯树脂和萘型活性酯树脂中的至少1种。作为双环戊二烯型活性酯树脂，较好是含双环戊二烯型二苯酚结构的活性酯树脂。

作为活性酯树脂的市售品，例如，作为含双环戊二烯型二苯酚结构的活性酯树脂，可举出“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“EXB-8000L”、“EXB-8000L-65M”、“EXB-8000L-65TM”、“HPC-8000L-65TM”、“HPC-8000L-65T”、“HPC-8000”、“HPC-8000-65T”、“HPC-8000H”、“HPC-8000H-65TM”(DIC株式会社制)；作为含萘结构的活性酯树脂，可举出“HP-B-8151-62T”、“EXB-8100L-65T”、“EXB-8150-60T”、“EXB-8150-62T”、“EXB-9416-70BK”、“HPC-8150-60T”、“HPC-8150-62T”、“EXB-8”(DIC株式会社制)；作为含磷的活性酯树脂，可举出“EXB9401”(DIC株式会社制)；作为含线型酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯树脂，可举出“DC808”(三菱化学株式会社制)；作为含线型酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯树脂，可举出“YLH1026”、“YLH1030”、“YLH1048”(三菱化学株式会社制)；作为含苯乙烯基和萘结构的活性酯树脂，可举出“PC1300-02-65MA”(AIR WATER公司制)等。

作为碳二亚胺树脂，可使用在1分子内具有1个以上、较好是2个以上的碳二亚胺结构的化合物。碳二亚胺树脂在与环氧树脂组合的情况下可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化，所以有时称为“碳二亚胺类固化剂”。作为碳二亚胺树脂的具体例子，可举出：四亚甲基-双(叔丁基碳二亚胺)、环己烷双(亚甲基叔丁基碳二亚胺)等脂肪族双碳二亚胺；亚苯基-双(二甲苯基碳二亚胺)等芳族双碳二亚胺等双碳二亚胺；聚六亚甲基碳二亚胺、聚三甲基六亚甲基碳二亚胺、聚亚环己基碳二亚胺、聚(亚甲基双亚环己基碳二亚胺)、聚(异佛尔酮碳二亚胺)等脂肪族聚碳二亚胺；聚(亚苯基碳二亚胺)、聚(亚萘基碳二亚胺)、聚(亚甲苯基碳二亚胺)、聚(甲基二异丙基亚苯基碳二亚胺)、聚(三乙基亚苯基碳二亚胺)、聚(二乙基亚苯基碳二亚胺)、聚(三异丙基亚苯基碳二亚胺)、聚(二异丙基亚苯基碳二亚胺)、聚(亚二甲苯基碳二亚胺)、聚(四甲基亚二甲苯基碳二亚胺)、聚(亚甲基二亚苯基碳二亚胺)、聚[亚甲基双(甲基亚苯基)碳二亚胺]等芳族聚碳二亚胺等聚碳二亚胺。作为碳二亚胺树脂的市售品，可举出例如日清纺化学株式会社制的“CARBODILITE V-02B”、“CARBODILITE V-03”、“CARBODILITE V-04K”、“CARBODILITE V-07”和“CARBODILITE V-09”，莱茵化学公司制的“Stabaxol P”、“Stabaxol P400”、“Hycasyl 510”等。

作为酸酐树脂，可使用在1分子内具有1个以上、较好是2个以上的酸酐基的化合物。酸酐树脂在与环氧基组合的情况下可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化，所以有时称为“酸酐类固化剂”。作为酸酐树脂的具体例子，可举出例如：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、氧二邻苯二甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯基砜四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇双(偏苯三甲酸酐酯)、苯乙烯与马来酸进行共聚而得到的苯乙烯-马来酸树脂等聚合物型的酸酐等。作为酸酐树脂的市售品，可举出例如新日本理化株式会社制的“HNA-100”、“MH-700”、“MTA-15”、“DDSA”、“OSA”，三菱化学株式会社制的“YH306”、“YH307”，日本株式会社力森诺科(RESONAC)制的“HN-2200”、“MHAC-P”，克雷威利公司制的“EF-30”、“EF-40”、“EF-60”、“EF-80”等。

作为胺树脂，可使用在1分子内具有1个以上、较好是2个以上的氨基的化合物。胺树脂在与环氧基组合的情况下可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化，所以有时称为“胺类固化剂”。作为胺树脂，可举出例如脂肪族胺类、聚醚胺类、脂环族胺类、芳香族胺类等，其中，较好是芳香族胺类。胺树脂较好是伯胺或仲胺，更好是伯胺。作为胺树脂的具体例子，可举出：4,4'-亚甲基双(2,6-二甲基苯胺)、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基砜、3,3'-二氨基二苯基砜、间苯二胺、间苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二羟基联苯胺、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷二胺、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜等。作为胺树脂的市售品，可举出例如精化株式会社(Seika Corporation)制的“SEIKACURE-S”，日本化药株式会社制的“KAYABONDC-200S”、“KAYABOND C-100”、“KAYAHARD A-A”、“KAYAHARD A-B”、“KAYAHARD A-S”，三菱化学株式会社制的“EPICURE W”，住友精化株式会社制的“DTDA”等。

苯并噁嗪树脂在与环氧树脂组合的情况下可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化，所以有时称为“苯并噁嗪类固化剂”。作为苯并噁嗪树脂的具体例子，可举出JFE化工株式会社制的“JBZ-OP100D”“ODA-BOZ”、昭和高分子株式会社制的“HFB2006M”、四国化成工业株式会社制的“P-d”、“F-a”等。

硫醇树脂在与环氧树脂组合的情况下可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化，所以有时称为“硫醇类固化剂”。作为硫醇树脂，可举出例如三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯等。

固化剂的活性基团当量较好是50g/eq.～3000g/eq.，更好是100g/eq.～1000g/eq.，进一步更好是100g/eq.～500g/eq.，特别好是100g/eq.～300g/eq.。活性基团当量为每1当量的活性基团对应的固化剂的质量。

固化剂的重均分子量(Mw)较好是100～5000，更好是250～3000，进一步更好是400～1500。树脂的重均分子量可通过凝胶渗透色谱(GPC)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。

将环氧树脂的环氧基数设为1的情况下，固化剂的活性基团数较好是0.01以上，更好是0.05以上，进一步更好是0.1以上，较好是5以下，更好是3以下，特别好是2以下。“环氧树脂的环氧基数”表示对于将存在于树脂组合物中的环氧树脂的不挥发成分的质量除以环氧当量而得的值进行合计得到的值。此外，“固化剂的活性基团数”表示对于将存在于树脂组合物中的固化剂的不挥发成分的质量除以活性基团当量而得的值进行合计得到的值。

从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，作为(B)成分的固化剂的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.3质量％以上，进一步更好是0.5质量％以上，较好是20质量％以下，更好是15质量％以下，进一步更好是10质量％以下、5质量％以下、3质量％以下。

从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(B)热固性树脂的含量较好是10.1质量％以上，更好是10.3质量％以上，进一步更好是10.5质量％以上，较好是65质量％以下，更好是60质量％以下，进一步更好是55质量％以下、50质量％以下、48质量％以下。

＜(C)无机填充材料＞

树脂组合物中作为(C)成分含有(C)无机填充材料。通过使树脂组合物含有(C)成分，可使其固化物的介质损耗角正切降低。

作为(C)无机填充材料的材料，使用无机化合物。作为(C)无机填充材料的材料，可举出例如二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆和磷酸钨酸锆等。其中，特别优选二氧化硅。作为二氧化硅，可举出无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。此外，作为二氧化硅，较好是球形二氧化硅。(C)无机填充材料可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比率组合使用。

作为(C)无机填充材料的市售品，可举出例如日铁化学材料株式会社制的“SP60-05”、“SP507-05”，株式会社雅都玛制的“YC100C”、“YA050C”、“YA050C-MJE”、“YA010C”、“SC2500SQ”、“SO-C4”、“SO-C2”、“SO-C1”，DENKA株式会社制的“UFP-30”、“DAW-03”、“FB-105FD”，株式会社德山(Tokuyama)制的“SILFIL NSS-3N”、“SILFIL NSS-4N”、“SILFIL NSS-5N”，太平洋水泥株式会社制的“CellSpheres”“MGH-005”，日挥触媒化成株式会社制的“S-Feerique(エスフェリーク)”“BA-1”等。

(C)无机填充材料可使用来源于生物质的无机填充材料。来源于生物质的无机填充材料较好是由植物原料进行制造。例如，木贼科(Equisetaceae)和禾本科(Gramineae)的植物具有从土地中吸收并蓄积硅成分的性质。因此，通过燃烧这些植物，可作为燃烧灰来制造二氧化硅(日本专利第6389349号公报)。来源于生物质的无机填充材料可使用市售品。作为来源于生物质的无机填充材料的市售品的例子，可举出作为由水稻的稻谷壳所制造的生物质二氧化硅的株式会社M.I.T制的“Ethical Silica(エシカルシリカ)”等。

(C)无机填充材料的平均粒径无特别限定，较好是10μm以下，更好是5μm以下，进一步更好是3μm以下，再进一步更好是2μm以下，特别好是1.5μm以下。(C)无机填充材料的平均粒径的下限无特别限定，较好是0.01μm以上，更好是0.05μm以上，进一步更好是0.1μm以上，特别好是0.2μm以上。(C)无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成无机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。测定样品可使用将无机填充材料100mg、甲基乙基酮10g称量至管瓶中并通过超声波分散10分钟而得的样品。对于测定样品，使用激光衍射式粒径分布测定装置，使用光源波长采用蓝色和红色，以流动池方式测定无机填充材料的体积基准的粒径分布，根据所得的粒径分布作为中值粒径算出平均粒径。作为激光衍射式粒径分布测定装置，可举出例如株式会社堀场制作所制“LA-960”等。

(C)无机填充材料的比表面积无特别限定，较好是0.1m

从提高耐湿性和分散性的观点来看，(C)无机填充材料较好是通过表面处理剂进行过处理。作为表面处理剂，可举出例如含氟硅烷偶联剂、氨基硅烷类偶联剂、环氧基硅烷类偶联剂、巯基硅烷类偶联剂、硅烷类偶联剂、烷氧基硅烷、有机硅氮烷化合物、钛酸酯类偶联剂等。此外，表面处理剂可单独使用1种，也可将2种以上任意组合使用。

作为表面处理剂的市售品，可举出例如：信越化学工业株式会社制的“KBM403”(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制的“KBM803”(3-巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制的“KBE903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制的“KBM573”(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制的“SZ-31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业株式会社制的“KBM103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制的“KBM-4803”(长链环氧型硅烷偶联剂)、信越化学工业株式会社制的“KBM-7103”(3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷)等。

从无机填充材料的分散性提高的观点来看，通过表面处理剂进行的表面处理的程度较好是在规定的范围内。具体来说，相对于无机填充材料100质量％，较好是通过0.2质量％～5质量％的表面处理剂进行了表面处理，更好是通过0.2质量％～3质量％的表面处理剂进行了表面处理，进一步更好是通过0.3质量％～2质量％的表面处理剂进行了表面处理。

通过表面处理剂进行的表面处理的程度可通过无机填充材料的每单位表面积的碳量进行评价。从无机填充材料的分散性提高的观点来看，无机填充材料的每单位表面积的碳量较好是0.02mg/m

(C)无机填充材料的每单位表面积的碳量可在将表面处理后的无机填充材料通过溶剂(例如甲基乙基酮(MEK))进行清洗处理后进行测定。具体来说，向通过表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料中作为溶剂加入足量的MEK，在25℃超声波清洗5分钟。除去上清液，使固体成分干燥后，可使用碳分析仪测定无机填充材料的每单位表面积的碳量。作为碳分析仪，可使用株式会社堀场制作所制“EMIA-320V”等。

从获得介质损耗角正切低的固化物的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)无机填充材料的含量较好是30质量％以上，更好是60质量％以上，进一步更好是65质量％以上，较好是85质量％以下，更好是80质量％以下，进一步更好是75质量％以下。

＜(D)自由基聚合性树脂＞

树脂组合物中，可与上述的(A)～(C)成分加以组合而作为任意的成分进一步包含(D)自由基聚合性树脂。作为该(D)成分的(D)自由基聚合性树脂中不包括属于上述的(A)～(C)成分的物质。

作为自由基聚合性树脂，只要在1分子中具有1个以上、较好是2个以上的自由基聚合性不饱和基团，其种类无特别限定。作为自由基聚合性树脂，可举出例如作为自由基聚合性不饱和基团具有选自马来酰亚胺基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯基、富马酰基、和马来酰基中的1种以上的树脂。其中，从显著获得本发明的效果的观点来看，自由基聚合性树脂较好是选自马来酰亚胺树脂、(甲基)丙烯酸树脂和苯乙烯树脂中的1种以上，更好是马来酰亚胺树脂。

作为马来酰亚胺树脂，只要是在1分子中具有1个以上、较好是2个以上的马来酰亚胺基(2,5-二氢-2,5-二氧代-1H-吡咯-1-基)，其种类无特别限定。作为马来酰亚胺树脂，可举出例如：(1)“BMI-3000J”、“BMI-5000”、“BMI-1400”、“BMI-1500”、“BMI-1700”、“BMI-689”(均为设计分子(Designer Molecules)公司制)、“SLK6895-T90”(信越化学工业株式会社制)等包含脂肪族骨架(较好是来源于二聚二胺的碳原子数36的脂肪族骨架)的马来酰亚胺树脂，(2)日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号中所记载的包含茚满骨架的马来酰亚胺树脂，(3)“MIR-3000-70MT”(日本化药株式会社制)、“BMI-4000”(大和化成株式会社制)、“BMI-80”(KI化成株式会社制)等包含与马来酰亚胺基的氮原子直接结合的芳香环骨架的马来酰亚胺树脂。

作为(甲基)丙烯酸树脂，只要在1分子中具有1个以上、较好是2个以上的(甲基)丙烯酰基，其种类无特别限定，可以是单体、低聚物。在此，术语“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基和甲基丙烯酰基的总称。作为(甲基)丙烯酸树脂，除可举出(甲基)丙烯酸酯单体之外，还可举出例如“A-DOG”(新中村化学工业株式会社制)，“DCP-A”(共荣社化学株式会社制)，“NPDGA”、“FM-400”、“R-687”、“THE-330”、“PET-30”、“DPHA”(均为日本化药株式会社制)等的(甲基)丙烯酸树酯。

作为苯乙烯基树脂，只要在1分子中具有1个以上、较好是2个以上的苯乙烯基或乙烯基苯基，其种类无特别限定，可以是单体、低聚物。作为苯乙烯基树脂，除可举出苯乙烯单体之外，还可举出例如“OPE-2St”、“OPE-2St 1200”、“OPE-2St 2200”(均为三菱瓦斯化学株式会社制)等苯乙烯基树酯。

从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.3质量％以上，进一步更好是0.5质量％以上，较好是5质量％以下，更好是3质量％以下，进一步更好是2质量％以下。

＜(E)固化促进剂＞

树脂组合物中，可与上述的(A)～(C)成分加以组合而作为任意的成分进一步包含(E)固化促进剂。作为该(E)成分的(E)固化促进剂中不包括属于上述的(A)～(D)成分的物质。(E)固化促进剂具有作为促进(B)热固性树脂中的环氧树脂的固化的固化催化剂的功能。

作为(E)固化促进剂，可使用促进环氧树脂固化的化合物。作为这样的(E)固化促进剂，可举出例如磷类固化促进剂、脲类固化促进剂、胍类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、金属类固化促进剂、胺类固化促进剂等。(E)固化促进剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

作为磷类固化促进剂，可举出例如：四丁基溴化磷鎓、四丁基氯化磷鎓、四丁基磷鎓乙酸盐、四丁基磷鎓癸酸盐、四丁基磷鎓月桂酸盐、双(四丁基磷鎓)苯均四酸盐、四丁基磷鎓六氢邻苯二甲酸氢盐、四丁基磷鎓2,6-双[(2-羟基-5-甲基苯基)甲基]-4-甲基苯酚盐、二叔丁基二甲基磷鎓四苯基硼酸盐等脂肪族磷鎓盐；甲基三苯基溴化磷鎓、乙基三苯基溴化磷鎓、丙基三苯基溴化磷鎓、丁基三苯基溴化磷鎓、苄基三苯基氯化磷鎓、四苯基溴化磷鎓、对甲苯基三苯基磷鎓四对甲苯基硼酸盐、四苯基磷鎓四苯基硼酸盐、四苯基磷鎓四对甲苯基硼酸盐、三苯基乙基磷鎓四苯基硼酸盐、三(3-甲基苯基)乙基磷鎓四苯基硼酸盐、三(2-甲氧基苯基)乙基磷鎓四苯基硼酸盐、(4-甲基苯基)三苯基磷鎓硫氰酸盐、四苯基磷鎓硫氰酸盐、丁基三苯基磷鎓硫氰酸盐等芳香族磷鎓盐；三苯基膦-三苯基硼烷等芳香族膦-硼烷复合体；三苯基膦-对苯醌加成反应物等芳香族膦-醌加成反应物；三丁基膦、三叔丁基膦、三辛基膦、二叔丁基(2-丁烯基)膦、二叔丁基(3-甲基-2-丁烯基)膦、三环己基膦等脂肪族膦；二丁基苯基膦、二叔丁基苯基膦、甲基二苯基膦、乙基二苯基膦、丁基二苯基膦、二苯基环己基膦、三苯基膦、三邻甲苯基膦、三间甲苯基膦、三对甲苯基膦、三(4-乙基苯基)膦、三(4-丙基苯基)膦、三(4-异丙基苯基)膦、三(4-丁基苯基)膦、三(4-叔丁基苯基)膦、三(2,4-二甲基苯基)膦、三(2,5-二甲基苯基)膦、三(2,6-二甲基苯基)膦、三(3,5-二甲基苯基)膦、三(2,4,6-三甲基苯基)膦、三(2,6-二甲基-4-乙氧基苯基)膦、三(2-甲氧基苯基)膦、三(4-甲氧基苯基)膦、三(4-乙氧基苯基)膦、三(4-叔丁氧基苯基)膦、二苯基-2-吡啶基膦、1,2-双(二苯基膦基)乙烷、1,3-双(二苯基膦基)丙烷、1,4-双(二苯基膦基)丁烷、1,2-双(二苯基膦基)乙炔、2,2’-双(二苯基膦基)二苯基醚等芳香族膦等。

作为脲类固化促进剂，可举出例如：1,1-二甲基脲；1,1,3-三甲基脲、3-乙基-1,1-二甲基脲、3-环己基-1,1-二甲基脲、3-环辛基-1,1-二甲基脲等脂肪族二甲基脲；3-苯基-1,1-二甲基脲、3-(4-氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3-氯-4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(2-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-异丙基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲氧基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-硝基苯基)-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-甲氧基苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-氯苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[3-(三氟甲基)苯基]-1,1-二甲基脲、N,N-(1,4-亚苯基)双(N’,N’-二甲基脲)、N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双(N’,N’-二甲基脲)〔甲苯双二甲基脲〕等芳香族二甲基脲等。

作为胍类固化促进剂，可举出例如：双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等。

作为咪唑类固化促进剂，可举出例如：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基氯化咪唑鎓、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物、以及咪唑化合物与环氧树脂的加合体。作为咪唑类固化促进剂的市售品，可举出出例如四国化成工业株式会社制的“1B2PZ”、“2E4MZ”、“2MZA-PW”、“2MZ-OK”、“2MA-OK”、“2MA-OK-PW”、“2PHZ”、“2PHZ-PW”、“Cl1Z”、“Cl1Z-CN”、“Cl1Z-CNS”、“C11Z-A”；三菱化学株式会社制的“P200-H50”等。

作为金属类固化促进剂，可举出例如钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可列举出乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴络合物；乙酰丙酮铜(II)等有机铜络合物；乙酰丙酮锌(II)等有机锌络合物；乙酰丙酮铁(III)等有机铁络合物；乙酰丙酮镍(II)等有机镍络合物；乙酰丙酮锰(II)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可举出例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。

作为胺类固化促进剂，可举出例如三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺；4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳烯等。作为胺类固化促进剂，可使用市售品，可举出例如味之素精细化学株式会社制的“MY-25”等。

从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(E)固化促进剂的含量较好是0.01质量％以上，更好是0.02质量％以上，进一步更好是0.03质量％以上，较好是1质量％以下，更好是0.5质量％以下，进一步更好是0.1质量％以下。

＜(F)有机填充材料＞

树脂组合物中可进一步作为任意成分包含(F)有机填充材料。作为该(F)成分的(F)有机填充材料中不包括属于上述的(A)～(E)成分的物质。作为有机填充材料，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时能使用的任意的有机填充材料，可举出例如橡胶粒子、聚酰胺微粒、有机硅粒子等。

作为橡胶粒子，可使用市售品，可举出例如陶氏化学日本株式会社制的“EXL2655”、爱克(AICA)工业株式会社制的“AC3401N”、“AC3816N”等。

从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(F)有机填充材料的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.3质量％以上，进一步更好是0.5质量％以上，较好是3质量％以下，更好是2质量％以下，进一步更好是1.5质量％以下。

＜(G)热塑性树脂＞

本发明的树脂组合物中可进一步作为任意成分包含(G)热塑性树脂。作为该(G)成分的(G)热塑性树脂中不包括属于上述的(A)～(F)成分的物质。

作为(G)热塑性树脂，可举出例如聚酰亚胺树脂、苯氧树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂等。一个实施方式中，(G)热塑性树脂较好是包括选自聚酰亚胺树脂和苯氧树脂中的热塑性树脂，更好是包括苯氧树脂。此外，热塑性树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

聚酰亚胺树脂的具体例子，可举出信越化学工业株式会社制“SLK-6100”、新日本理化株式会社制的“RIKACOAT SN20”和“RIKACOAT PN20”等。

作为苯氧树脂，可举出例如具有选自双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、双酚乙酰苯骨架、酚醛骨架、联苯骨架、芴骨架、双环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架和三甲基环己烷骨架中的1种以上的骨架的苯氧树脂。苯氧树脂的末端可以是酚式羟基、环氧基等中的任一种官能团。

作为苯氧树脂的具体例子，可举出：三菱化学株式会社制的“1256”和“4250”(均为含双酚A骨架的苯氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YX8100”(含双酚S骨架的苯氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YX6954”(含双酚乙酰苯骨架的苯氧树脂)，日铁化学材料株式会社制的“FX280”和“FX293”，三菱化学株式会社制的“YL7500BH30”、“YX6954BH30”、“YX7553”、“YX7553BH30”、“YL7769BH30”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”、“YL7482”和“YL7891BH30”等。

作为聚乙烯醇缩醛树脂，可举出例如聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂，较好是聚乙烯醇缩丁醛树脂。作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例子，可举出DENKA株式会社制的“电化缩丁醛4000-2”、“电化缩丁醛5000-A”、“电化缩丁醛6000-C”、“电化缩丁醛6000-EP”，积水化学工业株式会社制的S-LEC BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。

作为聚烯烃树脂，可举出例如低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物等乙烯类共聚树脂，聚丙烯、乙烯-丙烯嵌段共聚物等聚烯烃类聚合物等。

作为聚丁二烯树脂，可举出例如含氢化聚丁二烯骨架的树脂、含羟基的聚丁二烯树脂、含酚式羟基的聚丁二烯树脂、含羧基的聚丁二烯树脂、含酸酐基的聚丁二烯树脂、含环氧基的聚丁二烯树脂、含异氰酸酯基的聚丁二烯树脂、含氨基甲酸酯基的聚丁二烯树脂、聚苯醚-聚丁二烯树脂等。

作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，可举出东洋纺株式会社制的“VYLOMAXHR11NN”和“VYLOMAX HR16NN”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，还可举出日立化成株式会社制的“KS9100”、“KS9300”(含聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺)等改性聚酰胺酰亚胺。

作为聚醚砜树脂的具体例子，可举出住友化学株式会社制的“PES5003P”等。

作为聚砜树脂的具体例子，可举出索尔维高性能聚合物株式会社制的聚砜“P1700”、“P3500”等。

作为聚苯醚树脂的具体例子，可举出沙伯基础创新塑料公司制的“NORYL SA90”等。作为聚醚酰亚胺树脂的具体例子，可举出GE集团制的“ULTEM”等。

作为聚碳酸酯树脂，可举出含羟基的碳酸酯树脂、含酚式羟基的碳酸酯树脂、含羧基的碳酸酯树脂、含酸酐基的碳酸酯树脂、含异氰酸酯基的碳酸酯树脂、含氨基甲酸酯基的碳酸酯树脂等。作为聚碳酸酯树脂的具体例子，可举出三菱瓦斯化学株式会社制的“FPC0220”，旭化成化学品株式会社制的“T6002”、“T6001”(聚碳酸酯二醇)，株式会社可乐丽制的“C-1090”、“C-2090”、“C-3090”(聚碳酸酯二醇)等。作为聚醚醚酮树脂的具体例子，可举出住友化学株式会社制的“SUMIPLOY K”等。

作为聚酯树脂，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂、聚萘二甲酸丙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸环己二甲酯树脂等。

从显著获得本发明的效果的观点来看，(G)热塑性树脂的重均分子量(Mw)较好是5000以上，更好是8000以上，进一步更好是10000以上，特别好是20000以上，较好是100000以下，更好是70000以下，进一步更好是60000以下，特别好是50000以下。

从显著获得本发明的效果的观点来看，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(G)热塑性树脂的含量较好是0.1质量％以上，更好是0.2质量％以上，进一步更好是0.3质量％以上，较好是5质量％以下，更好是4质量％以下，进一步更好是3质量％以下。

＜(H)其他添加剂＞

除包含上述的成分以外，树脂组合物中可作为任意成分进一步包含其他添加剂。作这样的添加剂，可举出例如弹性体(不包括属于(F)成分及(G)成分的物质)、增稠剂、消泡剂、均平剂、密合性赋予剂、阻燃剂等等。这些添加剂可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比率组合使用。

树脂组合物例如可通过将上述的成分以任意的顺序进行混合来制造。此外，混合各成分的过程中，通过适当地调整温度，可进行加热和/或冷却。此外，各成分的混合中或混合后，可用混合机等搅拌装置进行搅拌，使各成分均匀地分散。另外，根据需要，还可对树脂组合物进行脱泡处理。

＜树脂组合物的物性、用途＞

树脂组合物包含(A)成分，所以可获得玻璃化转变温度(Tg)高的固化物。此外，树脂组合物通常还可获得剥离强度高、介质损耗角正切低的固化物。

使树脂组合物在190℃固化90分钟而得的固化物显示玻璃化转变温度(Tg)高的特性。因此，带来玻璃化转变温度高的绝缘层。树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度较好是145℃以上，更好是150℃以上，进一步更好是155℃以上。上限值无特别限定，可设为例如300℃以下等。玻璃化转变温度(Tg)的测定可通过后述的实施例中记载的方法进行测定。

使树脂组合物在130℃固化30分钟、进而在170℃固化30分钟而得的固化物显示与镀层之间的剥离强度高的特性。因此，由该固化物形成绝缘层的情况下，可获得与导体层之间的剥离强度高的绝缘层。绝缘层及导体层之间的剥离强度较好是0.3kgf/cm以上，更好是0.35kgf/cm以上，进一步更好是0.4kgf/cm以上。上限值无特别限定，可设为例如10.0kgf/cm以下等。剥离强度可通过后述的实施例中记载的方法进行测定。

使树脂组合物在190℃固化90分钟而得的固化物显示介质损耗角正切低的特性。因此，由该固化物形成绝缘层的情况下，可获得介质损耗角正切低的绝缘层。固化物的介质损耗角正切较好是0.006以下，更好是0.005以下，特别好是0.004以下。下限值无特别限定，可设为例如0.0001以上等。介质损耗角正切可通过后述的实施例中记载的方法进行测定。

本发明的树脂组合物适合作为绝缘用途的树脂组合物，其中，特别适合作为用于形成绝缘层的树脂组合物。因此，例如，树脂组合物适合作为用于形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物(印刷布线板的绝缘层形成用的树脂组合物)。树脂组合物适合作为用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物(印刷布线板的层间绝缘层形成用的树脂组合物)。此外，树脂组合物适合作为用于形成绝缘层的树脂组合物(供形成导体层用的绝缘层形成用的树脂组合物)，所述绝缘层是供形成导体层(包括再布线层)用的绝缘层，所述导体层形成于所述绝缘层上。树脂组合物还可在树脂片材、预浸料等片状层叠材料、阻焊剂、底部填充材料、芯片键合材料、半导体密封材料、填孔树脂、部件埋入树脂、多芯片封装、层叠式封装、晶圆级封装、面板级封装、系统级封装等可使用树脂组合物的用途中广泛使用。

此外，例如经过以下的(1)～(6)工序来制造半导体芯片封装的情况下，本实施方式所涉及的树脂组合物也适合作为用于形成当作再布线层形成用的绝缘层的再布线形成层的树脂组合物(再布线形成层形成用的树脂组合物)、及用于对半导体芯片进行密封的树脂组合物(半导体芯片密封用的树脂组合物)。制造半导体芯片封装时，可在密封层上进一步形成再布线层；

(1)在基材上层叠临时固定膜的工序；

(2)将半导体芯片临时固定于临时固定膜上的工序；

(3)在半导体芯片上形成密封层的工序；

(4)将基材和临时固定膜从半导体芯片剥离的工序；

(5)在半导体芯片的剥离了基材和临时固定膜的面上形成作为绝缘层的再布线形成层的工序；及

(6)在再布线形成层上形成作为导体层的再布线层的工序。

上述的树脂组合物也可用于印刷布线板为部件内置电路板的情况。

[树脂片材]

本发明的树脂片材包含支承体以及设置于该支承体上的用本发明的树脂组合物形成的树脂组合物层。

从印刷布线板的薄型化和可提供该树脂组合物的固化物即使为薄膜也绝缘性优异的固化物的观点来看，树脂组合物层的厚度较好是100μm以下，更好是75μm以下，进一步更好是50μm以下。树脂组合物层的厚度的下限无特别限定，通常可设为5μm以上等。

作为支承体，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，较好是由塑料材料形成的膜、金属箔。

使用由塑料材料形成的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下也略作“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下也略作“PEN”)等聚酯、聚碳酸酯(以下也略作“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，较好是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别好是低价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。

对于支承体而言，可在与树脂组合物层接合的面实施了哑光处理、电晕放电处理、防静电处理。

此外，作为支承体，可使用在与树脂组合物层接合的面具有脱模层的带脱模层的支承体。作为用于带脱模层的支承体的脱模层的脱模剂，可举出例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂和有机硅树脂中的1种以上的脱模剂。带脱模层的支承体可使用市售品，可举出例如作为具有以醇酸树脂类脱模剂为主要成分的脱模层的PET膜的琳得科株式会社制的“SK-1”、“AL-5”、“AL-7”、东丽株式会社制的“LUMIRROR T60”、帝人株式会社制的“Purex”、尤尼吉可株式会社制的“Unipeel”等。

作为支承体的厚度，无特别限定，较好是在5μm～75μm的范围内，更好是在10μm～60μm的范围内。应予说明，使用带脱模层的支承体的情况下，较好是带脱模层的支承体整体的厚度在上述范围内。

一个实施方式中，树脂片材可还根据需要包含其他的层。作为所述的其他的层，可举出例如设置于树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反一侧的面)的根据支承体选用的保护膜等。保护膜的厚度无特别限定，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，可抑制在树脂组合物层的表面附着垃圾等或形成损伤。

树脂片材例如可如下制造：制备在有机溶剂中溶解树脂组合物而得的树脂清漆，用口模式涂布机等将该树脂清漆涂布于支承体上，进而使其干燥而形成树脂组合物层。

作为有机溶剂，可举出例如丙酮、甲基乙基酮(MEK)和环己酮等酮类，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯类，溶纤剂和丁基卡必醇等卡必醇类，甲苯和二甲苯等芳香族烃类，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(DMAc)和N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂等。有机溶剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

干燥可通过加热、热风吹拂等公知的方法实施。干燥条件无特别限定，以树脂组合物层中的有机溶剂的含量成为10质量％以下、较好是5质量％以下的条件进行干燥。根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而不同，例如使用含30质量％～60质量％的有机溶剂的树脂清漆的情况下，可通过在50℃～150℃干燥3分钟～10分钟来形成树脂组合物层。

树脂片材可卷成卷筒状保存。树脂片材具有保护膜的情况下，可通过剥离保护膜来使用。

[印刷布线板]

本发明的一个实施方式所涉及的印刷布线板包含由使上述的树脂组合物固化而得的固化物形成的绝缘层。

印刷布线板例如可使用上述的树脂片材通过包括下述(I)和(II)的工序的方法来制造：

(I)将树脂片材以树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠在内层基板上的工序；(II)将树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序。

工序(I)中使用的“内层基板”是指成为印刷布线板的基板的构件，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等。此外，该基板可在其一面或两面具有导体层，该导体层可经过图案加工。在基板的一面或两面形成有导体层的内层基板有时称为“内层电路基板”。此外，制造印刷布线板时需进一步形成绝缘层和/或导体层的中间制造物也包含在“内层基板”中。印刷布线板为部件内置电路板的情况下，可使用内置有部件的内层基板。

内层基板与树脂片材的层叠例如可通过自支承体侧将树脂片材加热压接于内层基板来进行。作为将树脂片材加热压接于内层基板的构件(以下也称“加热压接构件”)，可举出例如加热后的金属板(SUS端板等)或金属辊(SUS辊等)。应予说明，较好是不将加热压接构件直接压于树脂片材，而是介以耐热橡胶等弹性材料进行压制，使得树脂片材充分顺应内层基板的表面凹凸。

内层基板与树脂片材的层叠可通过真空层合法实施。真空层合法中，加热压接温度较好是在60℃～160℃、更好是80℃～140℃的范围内，加热压接压力较好是在0.098MPa～1.77MPa、更好是0.29MPa～1.47MPa的范围内，加热压接时间较好是在20秒～400秒、更好是30秒～300秒的范围内。层叠较好是在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。

层叠可通过市售的真空层合机进行。作为市售的真空层合机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层合机、Nikko-Materials株式会社制的真空敷料器、分批式真空加压层合机等。

可在层叠后，大气压下，例如将加热压接构件自支承体侧压制来进行已层叠的树脂片材的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可采用与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可通过市售的层合机进行。应予说明，层叠和平滑化处理可使用上述的市售的真空层合机连续地进行。

支承体可在工序(I)与工序(II)之间除去，也可在工序(II)之后除去。

工序(II)中，将树脂组合物层固化而形成由树脂组合物的固化物形成的绝缘层。树脂组合物层的固化条件无特别限定，可使用形成印刷布线板的绝缘层时所采用的条件。树脂组合物层可通过照射紫外线等活性能量射线而使其固化，但通常通过加热使其热固化。

例如，树脂组合物层的热固化条件根据树脂组合物的种类而不同，一个实施方式中，固化温度较好是120℃～240℃，更好是150℃～220℃，进一步更好是170℃～210℃。固化时间较好是5分钟～120分钟，更好是10分钟～100分钟，进一步更好是15分钟～100分钟。

可在使树脂组合物层热固化之前，将树脂组合物层在比固化温度低的温度下进行预加热。例如，可在使树脂组合物层热固化之前，在50℃～120℃、较好是60℃～115℃、更好是70℃～110℃的温度下，将树脂组合物层预加热5分钟以上、较好是5分钟～150分钟、更好是15分钟～120分钟、进一步更好是15分钟～100分钟。

制造印刷布线板的方法可进一步包括(III)在绝缘层开孔的工序、(IV)对绝缘层进行粗糙化处理的工序、(V)形成导体层的工序。在工序(II)之后除去支承体的情况下，该支承体的除去可在工序(II)与工序(III)之间、工序(III)与工序(IV)之间、或者工序(IV)与工序(V)之间实施。此外，可根据需要反复实施工序(I)～工序(V)的绝缘层和导体层的形成而形成多层布线板。

工序(III)是在绝缘层开孔的工序，由此可在绝缘层形成通孔、过孔等孔。工序(III)可根据用于绝缘层的形成的树脂组合物的组成而使用例如钻头、激光、等离子体等来实施。孔的尺寸和形状可根据印刷布线板的设计而适当确定。

工序(IV)是对绝缘层进行粗糙化处理的工序。通常，该工序(IV)中，还进行沾污的除去。粗糙化处理的步骤、条件无特别限定。例如，可依次实施采用溶胀液的溶胀处理、采用氧化剂的粗糙化处理、采用中和液的中和处理来对绝缘层进行粗糙化处理。

作为用于粗糙化处理的溶胀液，可举出例如碱溶液、表面活性剂溶液等，较好是碱溶液。作为碱溶液，更好是氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可举出例如安美特日本株式会社制“Swelling Dip Securiganth P”、“Swelling Dip Securiganth SBU”等。采用溶胀液的溶胀处理无特别限定，例如可通过将绝缘层在30℃～90℃的溶胀液中浸渍1分钟～20分钟来进行。从将绝缘层的树脂的溶胀控制在适当水平的观点来看，较好是使绝缘层在40℃～80℃的溶胀液中浸渍5分钟～15分钟。

作为粗糙化处理中使用的氧化剂，可举出例如在氢氧化钠的水溶液溶解高锰酸钾或高锰酸钠而得的碱性高锰酸溶液。采用碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理较好是使绝缘层在加热至60℃～100℃的氧化剂溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度较好是5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，可举出例如安美特日本株式会社制“Concentrate Compact CP”、“Dosing solution Securiganth P”等碱性高锰酸溶液。

作为粗糙化处理中使用的中和液，较好是酸性的水溶液，作为市售品，可举出例如安美特日本株式会社制的“Reduction solution Securiganth P”。采用中和液的处理可通过使进行了采用氧化剂的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍5分钟～30分钟来进行。从操作性等的角度来看，较好是将进行了采用氧化剂的粗糙化处理的对象物在40℃～70℃的中和液中浸渍5分钟～20分钟的方法。

一个实施方式中，粗糙化处理后的绝缘层表面的算术平均粗糙度Ra较好是500nm以下，更好是低于200nm，更好是100nm以下，进一步更好是低于100nm。对下限无特别限定，但可为1nm以上、2nm以上等。此外，粗糙化处理后的绝缘层表面的均方根粗糙度(Rq)较好是500nm以下，更好是400nm以下，进一步更好是300nm以下。对下限无特别限定，但可设为1nm以上、2nm以上等。绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)和均方根粗糙度(Rq)可使用非接触型表面粗糙度计进行测定。

工序(V)是形成导体层的工序，在绝缘层上形成导体层。用于导体层的导体材料无特别限定。优选的实施方式中，导体层包含选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟中的1种以上的金属。导体层可以是单金属层或合金层，作为合金层，可举出例如由选自上述金属中的2种以上的金属的合金(例如镍-铬合金、铜-镍合金和铜-钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的通用性、成本、图案形成的容易性等观点来看，较好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或者镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金的合金层，更好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或者镍-铬合金的合金层，更好是铜的单金属层。

导体层可以是单层结构，也可以是由不同种类的金属或合金形成的单金属层或者合金层层叠2层以上而得的多层结构。导体层为多层结构的情况下，与绝缘层相接的层较好是铬、锌或钛的单金属层或者镍-铬合金的合金层。

导体层的厚度根据所期望的印刷布线板的设计而不同，但一般为3μm～35μm，较好是5μm～30μm。

导体层较好是通过镀覆形成。例如，可通过半加成法、全加成法等方法在绝缘层的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的导体层。从制造的简便性的观点来看，较好是通过半加成法形成。以下，示出通过半加成法形成导体层的例子。

在绝缘层的表面通过无电解镀覆形成镀覆晶种层。接着，在形成的镀覆晶种层上对应所期望的布线图案形成使镀覆晶种层的一部分露出的掩模图案。在露出的镀覆晶种层上通过电解镀覆形成金属层后，除去掩模图案。然后，通过蚀刻等除去不需要的镀覆晶种层，从而可形成具有所期望的布线图案的导体层。

[半导体装置]

本发明的一个实施方式所涉及的半导体装置包含上述的印刷布线板。该半导体装置可使用上述的印刷布线板来制造。

作为半导体装置，可举出供于电气制品(例如电脑、手机、数码相机和电视机等)和交通工具(例如二轮机动车、汽车、电车、船舶和航空器等)等的各种半导体装置。

实施例

以下，示出实施例对本发明进行具体说明。但是，本发明并不限定于以下的实施例。以下的说明中，只要没有另行明示，表示量的“份”和“％”分别是指“质量份”和“质量％”。此外，只要没有另行明示，以下说明的操作在常温常压的环境下进行。

＜实施例1A＞聚酯树脂(1)的合成

向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的0.3升四颈圆底烧瓶中，加入11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)、4.98g1-萘酚、10.0g 2,5-呋喃二甲酰氯、0.026g四正丁基溴化铵、50g甲苯，吹入氮气的同时进行搅拌，加热至30℃使其溶解。在注意发热的同时滴加16.6g 25％苛性钠水溶液，以使最终升温至60℃。滴加所需的时间为15分钟。进而在60℃搅拌1小时后，加入25g蒸馏水搅拌后，弃去水层。进而通过同样的操作清洗有机层3次。用硫酸钠干燥有机层，过滤分离干燥材料后，从所得的溶液蒸馏除去溶剂的一部分，获得含45质量％甲苯的作为目标的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)24.7g。

对于所得的聚酯树脂(1)，基于下述的GPC测定条件和IR测定条件进行了基于凝胶渗透色谱(GPC)法和红外分光分析(IR)法的测定。聚酯树脂(1)的GPC图谱示于图1、IR图谱示于图2。聚酯树脂(1)的质谱(ESI)中，观察到目标物质的理论结构中相当于n＝0的m/z＝407(M-H)

[化学式15]

(GPC测定条件)

测定装置：东曹株式会社制“HLC-8420GPC”

柱：东曹株式会社制保护柱“HXL-L”+东曹株式会社制“TSK-GEL SuperHZ2000”+东曹株式会社制“TSK-GEL SuperHZ2000”+东曹株式会社制“TSK-GEL SuperHZ3000”+东曹株式会社制“TSK-GEL SuperHZ4000”

检测器：RI(差示折光计)

数据处理：东曹株式会社制“GPC工作站EcoSEC-WorkStation”

柱温：40℃

展开溶剂：四氢呋喃

流速：0.35mL/分钟标准：按照所述“GPC工作站EcoSEC-WorkStation”的测定手册，使用分子量已知的下述的单分散聚苯乙烯；

TSKgel F-10、F-4、F-1、A-5000、A-1000、A-500(东曹株式会社制)

试样：以树脂固体成分换算计，用微滤器对0.2质量％的四氢呋喃溶液进行过滤而得到的产物(10μl)。

(IR测定条件)

测定装置：PIKE Technologies公司制“GladiATR”。

＜实施例2A＞聚酯树脂(2)的合成向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的0.3升四颈圆底烧瓶中，加入10g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)、4.4g 1-萘酚、9.5g 2,5-噻吩二甲酰氯、0.024g四正丁基溴化铵、50g甲苯，吹入氮气的同时进行搅拌，加热至30℃使其溶解。在注意发热的同时滴加14.6g 25％苛性钠水溶液，以使最终升温至60℃。滴加所需的时间为10分钟。进而在60℃搅拌1小时后，加入25g蒸馏水搅拌后，弃去水层。进而通过同样的操作清洗有机层3次。用硫酸钠干燥有机层，过滤分离干燥材料后，从所得的溶液蒸馏除去溶剂的一部分，获得含50质量％甲苯的作为目标的聚酯树脂(2)(活性基团当量约223g/eq.，生物质比率0质量％，不挥发成分率50％的甲苯溶液)27.6g。

对于所得的聚酯树脂(2)，按照与聚酯树脂(1)同样的条件进行了基于凝胶渗透色谱(GPC)法和红外分光分析(IR)法的测定。聚酯树脂(2)的GPC图谱示于图3、IR图谱示于图4。此外，聚酯树脂(2)的基于GPC的数均分子量为2152。质谱(ESI)中，观察到目标物质的理论结构中相当于n＝0的m/z＝425(M+H)

[化学式16]

＜实施例3A＞聚酯树脂(3)的合成

在实施例1A的酯化中，将4.98g 1-萘酚变更为3.26g苯酚。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(3)(数均分子量1447，活性基团当量约198g/eq.，生物质比率30.8质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8，a表示0～4的范围的数)；

[化学式17]

＜实施例4A＞聚酯树脂(4)的合成

在实施例1A的酯化中，将4.98g 1-萘酚变更为5.89g邻苯基苯酚。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(4)(数均分子量1889，活性基团当量约224g/eq.，生物质比率27.3质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8，a表示0～4的范围的数)；

[化学式18]

＜实施例5A＞聚酯树脂(5)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为58.8g SA90(沙伯基础创新塑料公司制)。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得含70质量％甲苯的具有下述的分子结构的聚酯树脂(5)(数均分子量4652，活性基团当量约675g/eq.，生物质比率9.0质量％，不挥发成分率30％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8，b、c表示0～4的范围的数)；

[化学式19]

＜实施例6A＞聚酯树脂(6)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为9.28g 3-(4-羟基苯基)-1,1,3-三甲基-2,3-二氢-1H-茚-5-醇。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(6)(数均分子量1297，活性基团当量约198g/eq.，生物质比率30.9质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8)；

[化学式20]

＜实施例7A＞聚酯树脂(7)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为12.1g 4,4'-(9-亚芴基)二苯酚。除以上的事项以外，与实施1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(7)(数均分子量1585，活性基团当量约225g/eq.，生物质比率27.1质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8)；

[化学式21]

＜实施例8A＞聚酯树脂(8)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为7.00g 4,4'-二羟基二苯醚。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(8)(数均分子量1278，活性基团当量约175g/eq.，生物质比率34.8质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8)；

[化学式22]

＜实施例9A＞聚酯树脂(9)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为7.41g 4,4'-二羟基二苯甲酮。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(9)(数均分子量1198，活性基团当量约179g/eq.，生物质比率34.0质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8)；

[化学式23]

＜实施例10A＞聚酯树脂(10)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为7.90g双酚A。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(10)(数均分子量1254，活性基团当量约184g/eq.，生物质比率33.1质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8)；

[化学式24]

＜实施例11A＞聚酯树脂(11)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为6.93g双酚F。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(11)(数均分子量1168，活性基团当量约175g/eq.，生物质比率34.9质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8)；

[化学式25]

＜实施例12A＞聚酯树脂(12)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为10.7g 2,2'-二烯丙基双酚A。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(12)(数均分子量1468，活性基团当量约211g/eq.，生物质比率28.9质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8)；

[化学式26]

＜实施例13A＞聚酯树脂(13)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为8.66g双酚S。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(13)(数均分子量1367，活性基团当量约192g/eq.，生物质比率31.9质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8)；

[化学式27]

＜实施例14A＞聚酯树脂(14)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为6.44g 4,4'-二羟基联苯。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(14)(数均分子量1231，活性基团当量约170g/eq.，生物质比率35.9质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8)；

[化学式28]

＜实施例15A＞聚酯树脂(15)的合成

在实施例1A的酯化中，将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为5.54g 2,7-萘二酚。除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(15)(数均分子量1128，活性基团当量约161g/eq.，生物质比率37.8质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)(式中，n满足0≤n≤8)；

[化学式29]

＜实施例16A＞聚酯树脂(16)的合成向安装有搅拌装置、温度计、滴液漏斗、氮气吹入口的0.3升四颈圆底烧瓶中，加入20.0g双酚A(羟基当量114g/eq.)、8.1g苯酚、25.0g2,5-呋喃二甲酰氯、0.053g四正丁基溴化铵、70g甲苯，吹入氮气的同时进行搅拌，加热至30℃使其溶解。在注意发热的同时滴加48g 25％苛性钠水溶液，以使最终升温至60℃。滴加所需的时间为15分钟。进而在60℃搅拌1小时后，加入25g蒸馏水搅拌后，弃去水层。进而通过同样的操作清洗有机层3次。用硫酸钠干燥有机层，过滤分离干燥材料后，从所得的溶液蒸馏除去溶剂的一部分，获得固体成分浓度为45质量％的聚酯树脂(16)(数均分子量917，活性基团当量约153g/eq.，生物质比率＞99质量％，不挥发成分率45％的甲苯溶液)。

对于所得的聚酯树脂(16)，按照与聚酯树脂(1)同样的条件进行了基于凝胶渗透色谱(GPC)法和红外分光分析(IR)法的测定。该聚酯树脂的基于GPC的数均分子量为917。该聚酯树脂的GPC图谱示于图5、IR图谱示于图6。此外，质谱(ESI)中，观察到目标物质的理论结构中相当于n＝0的m/z＝309(M+H)

[化学式30]

＜实施例17A＞聚酯树脂(17)的合成

在实施例1A中，

1)将4.98g 1-萘酚变更为8.0g莰烯改性苯酚(安原化学(Yasuhara Chemical)株式会社制“YS RESIN CP”，羟基当量220g/eq.)，

2)将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为7.9g双酚A(羟基当量114g/eq.)；

除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(17)(数均分子量1348，活性基团当量约225g/eq.，生物质比率88质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)。

对于所得的聚酯树脂(17)，按照与聚酯树脂(1)同样的条件进行了基于凝胶渗透色谱(GPC)法和红外分光分析(IR)法的测定。该聚酯树脂的基于GPC的数均分子量为1348。该聚酯树脂的GPC图谱示于图7、IR图谱示于图8。此外，质谱(ESI)中，观察到目标物质的理论结构中相当于n＝0的m/z＝581(M+H)

[化学式31]

＜实施例18A＞聚酯树脂(18)的合成

在实施例1A中，

1)将4.98g 1-萘酚变更为3.3g苯酚，

2)将11.4g双环戊二烯-苯酚加聚物(JFE化工株式会社制“J-DPP85”，羟基当量165g/eq.)变更为14g苄基改性双酚A(下述式中，d及e分别表示1～4的整数，满足1≤d+e≤4)；

除以上的事项以外，与实施例1A同样地进行操作，获得具有下述的分子结构的聚酯树脂(18)(数均分子量433，活性基团当量约217g/eq.，生物质比率71质量％(n＝1且d+e＝3)，不挥发成分率46％的甲苯溶液)。

对于所得的聚酯树脂(18)，按照与聚酯树脂(1)同样的条件进行了基于凝胶渗透色谱(GPC)法和红外分光分析(IR)法的测定。该聚酯树脂的基于GPC的数均分子量为433。该聚酯树脂的GPC图谱示于图9、IR图谱示于图10。此外，质谱(ESI)中，观察到目标物质的理论结构中相当于n＝0的m/z＝309(M+H)

[化学式32]

＜实施例1B＞树脂组合物的制备及树脂片材的制作

将15份双酚A型环氧树脂(三菱化学株式会社制“828EL”，环氧当量约180g/eq.，生物质比率0质量％)、20份联苯型环氧树脂(日本化药株式会社制“NC3000L”，环氧当量约269g/eq.，生物质比率0质量％)、20份萘型环氧树脂(日铁化学材料株式会社制“ESN475V”，环氧当量约332g/eq.，生物质比率0质量％)进行搅拌，制备环氧树脂溶解组合物。向该环氧树脂溶解组合物中混合5份含三嗪骨架的酚类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，活性基团当量约151g/eq.，生物质比率0质量％，不挥发成分率50％的2-甲氧基丙醇溶液)、40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)以及4份胺类固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)，生物质比率0质量％，固体成分5质量％的MEK溶液)、200份通过硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制“KBM-573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(株式会社雅都玛制“SO-C2”，平均粒径0.5μm，生物质比率0质量％)、8份苯氧树脂(三菱化学株式会社制“YX7553BH30”，生物质比率0质量％，不挥发成分30质量％的MEK和环己酮的1:1溶液)，通过高速旋转混合机均匀地分散，制备树脂清漆。

接着，按照树脂组合物层的厚度成为40μm的条件将树脂清漆均匀地涂布于作为支承体的带脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科株式会社制“AL5”，厚度38μm)的脱模面上，在80～120℃(平均100℃)干燥5分钟，制成树脂片材。

＜实施例2B＞树脂组合物的制备及树脂片材的制作

在实施例1B中，

1)将实施例1A中合成的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)的量由40份变更为20份，

2)进而使用15份活性酯化合物(DIC株式会社制“HPC-8000-65T”，活性基团当量约223g/eq.，生物质比率0质量％，不挥发成分率65％的甲苯溶液)，

3)将通过硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制“KBM-573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(株式会社雅都玛制“SO-C2”，平均粒径0.5μm，生物质比率0质量％)的量由200份变更为55份，

4)将苯氧树脂(三菱化学株式会社制“YX7553BH30”，生物质比率0质量％，不挥发成分30质量％的MEK和环己酮的1:1溶液)的量由8份变更为12份；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例3B＞

在实施例1B中，

1)将20份联苯型环氧树脂(日本化药株式会社制“NC3000L”，环氧当量约269g/eq.，生物质比率0质量％)变更为20份联二甲酚型环氧树脂(三菱化学株式会社制“YX4000HK”，环氧当量约194g/eq.，生物质比率0质量％)，

2)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为44份实施例2A中得到的聚酯树脂(2)(活性基团当量约223g/eq.，生物质比率0质量％，不挥发成分率50％的甲苯溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例4B＞

在实施例1B中，

1)将20份联苯型环氧树脂(日本化药株式会社制“NC3000L”，环氧当量约269g/eq.，生物质比率0质量％)变更为20份萘醚型环氧树脂(DIC株式会社制“HP-6000”，环氧当量约250g/eq.，生物质比率0质量％)，

2)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例3A中得到的聚酯树脂(3)(活性基团当量约198g/eq.，生物质比率30.8质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例5B＞

在实施例1B中，

1)将20份萘型环氧树脂(日铁化学材料株式会社制“ESN475V”，环氧当量约332g/eq.，生物质比率0质量％)变更为15份双环戊二烯型环氧树脂(DIC株式会社制“HP-7200HH”，环氧当量约280g/eq.，生物质比率0质量％)，

2)进而使用6份环氧化聚丁二烯树脂(大赛璐株式会社制“PB3600M”，不挥发成分80质量％，环氧当量约193g/eq.)，

3)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例4A中得到的聚酯树脂(4)(活性基团当量约224g/eq.，生物质比率27.3质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例6B＞

在实施例1B中，

1)将5份含三嗪骨架的酚类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，活性基团当量约151g/eq.，生物质比率0质量％，不挥发成分率50％的2-甲氧基丙醇溶液)变更为3份萘酚型固化剂(日铁化学材料株式会社制“SN-485”，羟基当量约205g/eq.，生物质比率0质量％)，

2)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为72份实施例5A中得到的聚酯树脂(5)(活性基团当量约675g/eq.，生物质比率9.0质量％，不挥发成分率30％的甲苯溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例7B＞

实施例1B中，

1)使用5份双酚A二氰酸酯的预聚物(Lonza Japan株式会社制“BA230S75”，氰酸酯当量约232g/eq.，生物质比率0质量％，不挥发成分75质量％的MEK溶液)，

2)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例6A中得到的聚酯树脂(6)(活性基团当量约198g/eq.，生物质比率30.9质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)，

3)进而使用乙酰丙酮合钴(III)(Co(III)，东京化成株式会社制，生物质比率0质量％)的1质量％的MEK溶液2份；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例8B＞

在实施例1B中，

1)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例7A中得到的聚酯树脂(7)(活性基团当量约225g/eq.，生物质比率27.1质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)，

2)将4份胺类固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)，生物质比率0质量％，固体成分5质量％的MEK溶液)变更为3份咪唑类固化促进剂(四国化成工业株式会社制“1B2PZ”，1-苄基-2-苯基咪唑，固体成分10质量％的MEK溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例9B＞

在实施例1B中，

1)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例8A中得到的聚酯树脂(8)(活性基团当量约175g/eq.，生物质比率34.8质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)，

2)进而使用3份橡胶粒子(爱克工业株式会社制“STAPHYLOID AC3816N”，生物质比率0质量％)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例10B＞

在实施例1B中，

1)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例9A中得到的聚酯树脂(9)(活性基团当量约179g/eq.，生物质比率34.0质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)，

2)进而使用7份联苯芳烷基酚醛型马来酰亚胺(日本化药株式会社制的“MIR-3000-70MT”，不挥发成分率70％的MEK/甲苯混合溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例11B＞

在实施例1B中，

1)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例10A中得到的聚酯树脂(10)(活性基团当量约184g/eq.，生物质比率33.1质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)，

2)进而使用5份双马来酰亚胺末端聚酰亚胺化合物(DMI公司制“BMI-1500”)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例12B＞

在实施例1B中，

1)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例11A中得到的聚酯树脂(11)(活性基团当量约175g/eq.，生物质比率34.9质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)，

2)进而使用8份乙烯基苄基改性聚苯醚(三菱瓦斯化学株式会社制“OPE-2St2200”，不挥发成分率65％的甲苯溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例13B＞

实施例1B中，

1)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例12A中得到的聚酯树脂(12)(活性基团当量约211g/eq.，生物质比率28.9质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)，

2)将200份通过硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制“KBM-573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(株式会社雅都玛制“SO-C2”，平均粒径0.5μm，生物质比率0质量％)变更为55份通过硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制“KBM-573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(DENKA株式会社制“UFP-30”，平均粒径0.3μm，生物质比率0质量％)，

3)将苯氧树脂(三菱化学株式会社制“YX7553BH30”，生物质比率0质量％，不挥发成分30质量％的MEK和环己酮的1:1溶液)的量由8份变更为12份；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例14B＞

在实施例1B中，

1)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例13A中得到的聚酯树脂(13)(活性基团当量约192g/eq.，生物质比率31.9质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)，

2)将胺类固化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)，生物质比率0质量％，固体成分5质量％的MEK溶液)的量由4份变更为2份，

3)进而使用1.5份咪唑类固化促进剂(四国化成工业株式会社制“1B2PZ”，1-苄基-2-苯基咪唑，固体成分10质量％的MEK溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例15B＞

在实施例1B中，

1)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例14A中得到的聚酯树脂(14)(活性基团当量约170g/eq.，生物质比率35.9质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)，

2)进而使用8份乙烯基苄基改性聚苯醚(三菱瓦斯化学株式会社制“OPE-2St2200”，不挥发成分率65％的甲苯溶液)，

3)不使用8份苯氧树脂(三菱化学株式会社制“YX7553BH30”，生物质比率0质量％，不挥发成分30质量％的MEK和环己酮的1:1溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例16B＞

在实施例1B中，

1)将萘型环氧树脂(日铁化学材料株式会社制“ESN475V”，环氧当量约332g/eq.，生物质比率0质量％)的量由20份变更为15份，

2)进而使用6份环氧化聚丁二烯树脂(大赛璐株式会社制“PB3600M”，不挥发成分80质量％，环氧当量约193g/eq.)，

3)将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为40份实施例15A中得到的聚酯树脂(15)(活性基团当量约161g/eq.，生物质比率37.8质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)，

4)将通过硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制“KBM-573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(株式会社雅都玛制“SO-C2”，平均粒径0.5μm，生物质比率0质量％)的量由200份变更为245份，

5)将苯氧树脂(三菱化学株式会社制“YX7553BH30”，生物质比率0质量％，不挥发成分30质量％的MEK和环己酮的1:1溶液)的量由8份变更为5份；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例17B＞

在实施例1B中，

1)将实施例1A中合成的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)的量由40份变更为20份，

2)进而使用24份实施例16A中合成的聚酯树脂(16)(活性基团当量约153g/eq.，生物质比率＞99质量％，不挥发成分率45％的甲苯溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例18B＞

在实施例1B中，

1)将实施例1A中合成的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)的量由40份变更为20份，

2)进而使用20份实施例17A中合成的聚酯树脂(17)(活性基团当量约225g/eq.，生物质比率88质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜实施例19B＞

在实施例1B中，

1)将实施例1A中合成的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)的量由40份变更为20份，

2)进而使用24份实施例18A中合成的聚酯树脂(18)(活性基团当量约217g/eq.，生物质比率71质量％(n＝1且d+e＝3)，不挥发成分率46％的甲苯溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜比较例1＞

在实施例1B中，将40份实施例1A中得到的聚酯树脂(1)(活性基团当量约215g/eq.，生物质比率28.4质量％，不挥发成分率55％的甲苯溶液)变更为35份活性酯化合物(DIC株式会社制“HPC-8000-65T”，活性基团当量约223g/eq.，生物质比率0质量％，不挥发成分率65％的甲苯溶液)；

除以上的事项以外，与实施例1B同样地进行操作，制成树脂清漆和树脂片材。

＜镀层剥离强度的测定＞

(1)基底处理内层基板的制作

准备了在表面具有铜箔的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(铜箔厚度18μm，基板厚度0.8mm，松下株式会社制“R1515A”)。将该内层基板表面的铜箔用微蚀刻剂(美格株式会社制“CZ8101”)以铜蚀刻量1μm的条件进行蚀刻，进行粗糙化处理。然后，在190℃干燥30分钟，制成基底处理内层基板。

(2)树脂片材的层叠及固化

将实施例和比较例中得到的树脂片材用分批式真空加压层合机(Nikko-Materials株式会社制2阶段堆叠层合机“CVP700”)以树脂组合物层与所述的基底处理内层基板接合的方式层合于基底处理内层基板的两面。该层合如下实施：减压30秒使气压达到13hPa以下后，以温度100℃、压力0.74MPa压接30秒。接着，将层合后的树脂片材在大气压下以100℃、压力0.5MPa进行60秒的热压而平滑化。进而，将其投入130℃的烘箱加热30分钟，接着移至170℃的烘箱加热30分钟，获得带固化树脂层的基板A。

(3)采用镀覆的导体层的形成

从带固化树脂层的基板A剥离支承体后，在作为溶胀液的安美特日本株式会社制的Swelling Dip Securiganth P中于60℃浸渍10分钟。接着，在作为粗糙化液的安美特日本株式会社制的Concentrate Compact P(KMnO

(4)镀层剥离强度的测定

在评价基板B的导体层中切出宽10mm、长100mm的切痕，将其一端剥离并用夹具(株式会社TSE制的AUTO COM型试验机“AC-50C-SL”)夹住，按照JIS C6481测定在室温下以50mm/分钟的速度沿垂直方向剥下20mm时的负荷(kgf/cm)。

＜固化物的玻璃化转变温度及介质损耗角正切的测定＞

(1)评价用固化物的制作

准备具有实施了脱模处理的处理面和未实施脱模处理的未处理面的PET膜(琳得科株式会社制“501010”，厚度50μm，240mm见方)。在该PET膜的未处理面上重叠玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(松下株式会社制“R5715ES”，厚度0.7mm，255mm见方)，将四边用聚酰亚胺胶带(宽10mm)固定。

接着，在所述PET膜的处理面上通过模涂机以干燥后的树脂组合物层的厚度成为40μm的条件涂布实施例和比较例中制成的树脂清漆，在80℃～120℃(平均100℃)干燥10分钟，获得树脂片材。接着，以投入190℃的烘箱后90分钟的固化条件使树脂组合物层热固化。热固化后，剥离聚酰亚胺胶带，取下玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板，进而剥离PET膜，获得片状的固化物。将所得的固化物称为“评价用固化物”。

(2)玻璃化转变温度的测定

切割评价用固化物，获得宽约5mm、长约15mm的试片。对于该试片，使用热机械分析装置(Rigaku株式会社制“Thermo Plus TMA8310”)通过拉伸载荷法进行热机械分析。具体来说，将试片装载至所述热机械分析装置后，以负荷1g、升温速度5℃/分钟的测定条件，连续进行了2次测定。接着，在第2次测定中，算出玻璃化转变温度Tg(℃)。

(3)介质损耗角正切的测定

将评价用固化物切出长80mm、宽2mm作为评价样品。对于该评价样品使用安捷伦科技有限公司(Agilent Technologies)制HP8362B装置通过谐振腔微扰法以测定频率5.8GHz、测定温度23℃测定相对介电常数。对2个试片进行测定，算出平均值。

＜生物质比率的算出＞

按照日本有机资源协会的定义，将可再生的来源于生物的有机性资源中除去化石资源后的资源(但是，包括生物直接产生的贝壳等无机性资源)作为“生物质”。基于该定义，配方中所用的原料的生物质比率采用以下的式子算出：

生物质比率(质量％)＝(物质中的来源于生物的成分的重量/物质的重量)×100。

[表1]

[表2]

*表中，(C)成分的含量表示将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时的含量。