微电子冷却组件及其微电子冷却系统

技术领域

本发明属于微电子技术领域，具体涉及一种微电子冷却组件及其微电子冷却系统。

背景技术

在微电子冷却系统中，通常使用铟作为焊料热界面材料，用于将诸如集成电路的微电子器件热附着到散热器件。由于近来对铟的需求猛增，所以近年来天然铟的价格猛涨大大提高了在IC封装中所使用的铟的成本。IC封装工业需要将更有成本效益的热界面材料和/或无金属间化合物的接合处结合起来同时提供高的热导率的方案，以便减少这种微裂纹和温度循环可靠性问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微电子冷却组件及其微电子冷却系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微电子冷却组件，其包括：微电子器件、散热器和热界面，所述微电子器件与所述散热器热耦合，所述热界面与所述散热器之间设有散热器涂层，位于所述微电子器件的底端和基板的顶面设有底填料，在所述底填料的两侧位于散热器和基板之间设有密封剂，所述微电子器件与所述热界面之间设有器件涂层。

作为本发明进一步的优选方案，所述基板的底部均匀分布的管脚。

作为本发明进一步的优选方案，其中所述底填料包括选自由链烷醇酰胺、链烷醇胺、烷基芳基磺酸盐、脂肪酸的羧酸盐、脂肪酸的乙氧基化物、脂肪酸的磺酸盐、脂肪酸的硫酸盐、以及其混合物组成的组的材料。

作为本发明进一步的优选方案，所述密封剂包括选自由伯胺、仲胺和叔胺组成的组的材料。

作为本发明进一步的优选方案，其中所述散热器涂层包括选自由碳氢化合物、极性溶剂、丙烯酰基单体、环氧树脂单体和水组成的组的材料。

微电子冷却系统，包括微电子器件；散热器；热界面，其与所述微电子器件热耦合且与所述散热器热耦合，所述热界面材料包括在所述微电子器件和所述散热器之间形成烧结金属接合处的烧结金属纳米膏，其中所述纳米膏包括结合有分散剂、反应控制剂和溶剂的纳米尺寸的金属颗粒；以及电耦合到所述微电子器件的其它器件。

作为本发明进一步的优选方案，其中所述微电子器件是微处理器，而所述其它器件是存储器。

附图说明

图1为本发明中微电子冷却系统的结构示意图；

图2为本发明中微电子冷却组件的截面图。

图中：1、散热器；2、微电子器件；3、密封剂；4、器件涂层；5、基板；6、热界面；7、管脚；8、散热器涂层；9、底填料。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图2所示，本发明提供一种微电子冷却组件，其包括：微电子器件2、散热器1和热界面6，所述微电子器件2与所述散热器1热耦合，所述热界面6与所述散热器1之间设有散热器涂层8，位于所述微电子器件2的底端和基板5的顶面设有底填料9，在所述底填料9的两侧位于散热器1和基板5之间设有密封剂3，所述微电子器件2与所述热界面6之间设有器件涂层4。

优选的，所述基板5的底部均匀分布的管脚7。

优选的，其中所述底填料9包括选自由链烷醇酰胺、链烷醇胺、烷基芳基磺酸盐、脂肪酸的羧酸盐、脂肪酸的乙氧基化物、脂肪酸的磺酸盐、脂肪酸的硫酸盐、以及其混合物组成的组的材料。

优选的，所述密封剂3包括选自由伯胺、仲胺和叔胺组成的组的材料。

优选的，其中所述散热器涂层8包括选自由碳氢化合物、极性溶剂、丙烯酰基单体、环氧树脂单体和水组成的组的材料。

微电子冷却系统，包括微电子器件；散热器；热界面，其与所述微电子器件热耦合且与所述散热器热耦合，所述热界面材料包括在所述微电子器件和所述散热器之间形成烧结金属接合处的烧结金属纳米膏，其中所述纳米膏包括结合有分散剂、反应控制剂和溶剂的纳米尺寸的金属颗粒；以及电耦合到所述微电子器件的其它器件。

优选的，其中所述微电子器件是微处理器，而所述其它器件是存储器。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。