产品防拆硬件电路

技术领域

本发明属于传感器技术领域，特别涉及一种产品防拆硬件电路。

背景技术

产品知识权保护是每一个企业至关重要的事情，产品在销售后如果遭到不良用户无故拆解导致损坏或者进行仿制，极易使得生产厂家遭受知识产权侵害并且造成经济损失，而现有的防拆电路需要产品在持续供电的状态下进行拆卸监视，使用局限性高，并且不能实现拆卸还原后的拆卸提醒，不能达到拆卸提醒的使用目的。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供了一种产品防拆硬件电路，其目的在于实现产品在非正常拆卸后进行有效提醒的功能。

本发明采用的技术方案是：一种产品防拆硬件电路，其特征在于，包括磁性开关、储能电容、电压比较电路和主控信号处理端；

所述磁性开关K1的一端经过电阻R5与储能电容C1的正极电连接，另一端与储能电容C1的负极电连接，所述电压比较电路包括电压比较器U1C和阈值电源VCC1，电压比较器U1C的IN+输入端与阈值电源VCC1电连接，电压比较器U1C的IN-输入端与储能电容C1的正极电连接，所述电压比较器U1C的OUT输出端与主控信号处理端电连接。

进一步限定，所述产品防拆硬件电路还包括储能复充电路，所述储能复充电路包括电压跟随器U1B、储能电源VCC2和三极管Q1，所述三极管Q1为PNP型；

所述电压跟随器U1B的IN+输入端经过电阻R7与电压比较器U1C的输出端电连接，电压跟随器U1B的IN-输入端与电压跟随器U1B的OUT输出端电连接，电压跟随器U1B的OUT输出端经过电阻R4和电阻R3与三极管Q1的基极电连接，三极管Q1的集电极通过二极管D1与储能电容C1的正极电连接，三极管Q1的射极与储能电源VCC2电连接。

进一步限定，所述产品防拆硬件电路还包括复位电路，所述复位电路包括信号复位电路，所述信号复位电路包括三极管Q2，所述三极管Q2为NPN型，三极管Q2的集电极经过R11与主控信号处理端电连接，三极管Q2的射极接地，三极管Q2的集电极经过R9和R7与电压比较器U1C的OUT输出端电连接。

进一步限定，所述复位电路还包括硬件复位电路，所述硬件复位电路包括开关S1，所述开关S1的输入端与复位电源VCC3电连接，开关S1的输出端经过R11与三极管Q2的基极电连接。

进一步限定，所述阈值电源VCC1经过串联的电阻R6和电阻R8接地，电压比较器的IN-输入端与电阻R6的输出端电连接，电阻R6与电阻R8用来设定阈值电压参数。

进一步限定，所述储能复充电路还包括电阻R2，所述电阻R2的输入端与储能电源VCC2电连接，电阻R2的输出端与三极管Q1的射极电连接。

进一步限定，所述产品防拆硬件电路还包括旁路电路，所述旁路电路包括旁路电容，所述旁路电容包括电容C2和电容C3，所述电容C2的输入端与电阻R3的输出端电连接，电容C2的输出端接地，所述电容C3的输入端与主控信号处理端电连接，电容C3的输出端接地。

进一步限定，所述旁路电路还包括旁路电阻R12，所述旁路电阻R12输入端与主控信号处理端电连接，旁路电阻R12的输出端接地。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1、在产品上电状态下，对产品进行拆卸时，拆卸提醒电路能够及时有效地发出拆卸提醒，有效保障产品不被拆卸；

2、在产品下电状态下，对产品进行拆卸后进行复原，拆卸提醒电路依旧能够做出提醒动作，待产品上电后发出拆卸提醒，简单快速地确认产品是否被拆卸过；

3、在正常拆卸复位后能够通过复位电路解除拆卸提醒，方便继续使用。

附图说明

图1为本发明的电路系统框图；

图2为本发明的电路原理图。

具体实施方式

现结合附图1和附图2以及实施例对本发明做详细的说明。

实施例1

本发明提供的一种实施例，一种产品防拆硬件电路，包括磁性开关K1、储能电容C1、电压比较电路、储能复充电路、复位电路、旁路电路和主控信号处理端，磁性开关K1选用无源常闭干簧管，主控信号处理端中含有微控制单元MCU；

电压比较电路包括电压比较器U1C和阈值电源VCC1，储能复充电路包括电压跟随器U1B、储能电源VCC2、电阻R2和三极管Q1，复位电路包括信号复位电路和硬件复位电路，旁路电路包括旁路电容和旁路电阻R12；

储能电容C1的正极经过电阻R5与磁性开关K1的一端电连接，储能电容C1的负极与磁性开关K1的另一端电连接，储能电容C1的负极同时接地；

阈值电源VCC1经过串联的电阻R6和电阻R8接地；

电压比较器U1C的IN-输入端与储能电容C1的正极电连接，电压比较器U1C的IN+输入端与阈值电源VCC1上电阻R6的输出端电连接，电压比较器的OUT输出端经过电阻R10与主控信号处理端中的微控制单元MCU电连接；

电压跟随器U1B的IN+输入端与电压比较器的OUT输出端经过电阻R7电连接，电压跟随器U1B的IN-输入端与电压跟随器U1B的OUT输出端电连接，电压跟随器U1B的OUT输出端经过电阻R4和电阻R3与三极管Q1的基极电连接，三极管Q1为PNP型，三极管Q1的集电极经过二极管D1与储能电容C1的正极电连接，三极管Q1的经过电阻R2与储能电源VCC2电连接，电路中还设置有电阻R1和调节电源VCC，通过R1与R4调节三极管接通电压；

信号复位电路包括三极管Q2，三极管Q2为NPN型，三极管Q2的集电极经过R11与主控信号处理端电连接，三极管Q2的射极接地，三极管Q2的集电极经过R9和R7与电压比较器U1C的OUT输出端电连接；

硬件复位电路包括开关S1，开关S1的一端与复位电源VCC3电连接，开关S1的另一端经过R11与三极管Q2的基极电连接；

旁路电容包括电容C2和电容C3，电容C2的输入端与电阻R3的输出端电连接，电容C2的输出端接地，电容C3的输入端与主控信号处理端电连接，电容C3的输出端接地，旁路电阻R12输入端与主控信号处理端电连接，旁路电阻R12的输出端接地，旁路电容可将混有高频电流和低频电流的交流信号中的高频成分滤掉，旁路电阻R12为了保证输入信号悬空或高阻状态时，保持Q2基极电平为稳定低电平，以免发生Q2误动作；

其中，调节电源VCC、阈值电源VCC1、储能电源VCC2和复位电源VCC3可为同一电源。

工作原理：

在产品外壳的设计中加入永磁铁，永磁铁与磁性开关K1正对，在产品装配完成后永磁铁与磁性开关K1互斥，磁吸开关K1处于断开状态；

当产品上电时，此时电压比较器U1C的IN-输入端的电压为储能电容C1的电压，并且电压比较器U1C的IN+输入端输入阈值电压，此时电压比较器U1C的IN-输入端电压大于IN+输入端的电压，此时电压比较器U1C输出低电平，低电平经过电阻R10后输出低电平给MCU，主控信号处理端判断此时产品为正常无拆卸状态，不发出提醒；

与此同时，电压比较器U1C输出的低电平输入给电压跟随器U1B的IN+输入端，随后电压跟随器U1B输出低电平，并经过电阻R4和电阻R3到达三极管Q1的基极，此时基极电压低于射极电压，三极管Q1导通，储能电源VCC2经过二极管D1给储能电容C1持续充电。

当产品被拆卸后，永磁铁随之被拆卸，磁性开关K1随之闭合，此时储能电容C1开始通过电阻R5放电并且储能电容C1的电压降低，电压比较器U1C的IN-输入端输入的电压小于IN+输入端的电压，电压比较器U1C的OUT输出端输出高电平，高电平经过电阻R10后输出高电平给MCU，主控信号处理端判断此时产品被拆卸，发出提醒；

与此同时，电压比较器U1C输出的高电平输入给电压跟随器U1B的IN+输入端，随后电压跟随器U1B输出高电平，并经过电阻R4和电阻R3到达三极管Q1的基极，此时基极电压高于射极电压，三极管Q1断开，储能电源VCC2停止给储能电容C1充电。

当产品下电状态下，各电路中的电源不通电，若此时发生产品拆卸事件，同理永磁铁被移除，磁性开关K1随之闭合，储能电容C1通过电阻R5和磁性开关K1放电，当产品上电后，各电源通电，磁性开关K1断开，此时电压比较器U1C的IN-输入端的电压低于IN+输入端，电压比较器U1C的OUT输出端输出高电平，高电平经过电阻R10后输出高电平给MCU，主控信号处理端判断此时产品被拆卸，发出提醒，实现下电状态下拆卸记录的保持；

实施例2

在产品拆卸完又进行复位后，例如出厂装配后上电检测时，主控信号处理端发出拆卸提醒，管理人员通过信号复位或者硬件复位解除拆除提醒，具体操作原理如下：

产品复位后磁性开关K1随之断开，当使用信号复位时，控信号处理端发送复位信号给三极管的Q2高电平，此时基极电压高于射极电压，三极管Q2导通，从电压比较器U1C输出的高电平经过三极管Q2导出，此时电压跟随器U1B的IN+输入端为低电平，同理电压跟随器U1B输出低电平，三极管Q1导通，储能电源VCC2经过二极管D1给储能电容C1持续充电，当储能电容C1的电压高于阈值电压后电压比较器U1C输出低电平，复位完成；

当使用硬件复位时，通过开关S1接通复位电源VCC3后，三极管Q2的基极电压高于射极，三极管Q2导通，同理，在电压比较器U1C输出低电平后，复位完成。