用于检测微型发光二极管背光模组的检测治具及检测方法

技术领域

本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种用于检测微型发光二极管背光模组的检测治具及检测方法。

背景技术

微型发光二极管(Mini-LED，Micro-LED)显示面板具有寿命长、亮度高、发光效率好、功耗低的优点。随着显示技术的飞速发展，微型发光二极管可以用于液晶显示面板(TFT-LCD)的背光模组，或者微型发光二极管可以直接作为显示面板的像素设置，然而在微型发光二极管的产品制程中，需要对面板进行检测，确认在制程过程中是否存在批量性不良，因为微型发光二极管产品不同于通常的TFT-LCD产品，微型发光二极管产品在制程中段(cell段)量测状态为单板(小片panel的背板)，还未转印和焊接上微型发光二极管，因此无法实现单板(小片panel的背板)点亮进行点灯量测，若前制程出现线路划伤的断路等不良，在制程中段(cell段)无法实现拦捡，从而无法有效快速预警异常，异常风险持续增大，如若在异常的单板(小片panel的背板)上转印和焊接微型发光二极管，就会造成批量性异常货，造成资源和成本损失。

发明内容

本申请实施例提供了一种检测微型发光二极管背光模组的检测治具及检测方法，检测治具包括至少一检测单元，每一检测单元包括检测发光二极管和两第一检测探针，两第一检测探针的第一端部连接于检测发光二极管的正极和负极；本申请实施例还提供了一种使用检测治具的检测方法；使用检测治具可以在微型发光二极管产品的制程中段(cell段)检测出单板(小片panel的背板，背光模组)是否存在断路等异常。

本申请提供了一种用于检测微型发光二极管背光模组的检测治具，所述微型发光二极管背光模组包括第一检测信号输入端、第二检测信号输入端和至少一被检测单元，每一所述被检测单元包括连接于所述第一检测信号输入端的第一正极和连接于所述第二检测信号输入端的第一负极，所述第一正极不连接于所述第一负极；

所述检测治具包括至少一检测单元，每一所述检测单元包括检测发光二极管和两第一检测探针，两所述第一检测探针的第一端部连接于所述检测发光二极管的正极和负极；

其中，两所述第一检测探针的第二端部用于在检测时电性连接于所述第一正极和所述第一负极。

在本申请的用于检测微型发光二极管背光模组的检测治具中，所述被检测单元包括第一被检测组和第二被检测组，所述第一被检测组包括所述第一正极和第二负极，所述第二被检测组包括第二正极和所述第一负极，所述第一正极不连接于所述第二负极，所述第二负极连接于所述第二正极，所述第二正极不连接于所述第一负极；

所述检测单元包括第一检测组和第二检测组，所述第二检测组与所述第一检测组结构相同，所述第一检测组包括所述检测发光二极管和两所述第一检测探针；

其中，所述第一检测组以及所述第二检测组的所述第一检测探针的所述第二端部用于在检测时对应地电性连接于所述第一被检测组的所述第一正极和所述第二负极以及所述第二被检测组的所述第二正极和所述第一负极。

在本申请的用于检测微型发光二极管背光模组的检测治具中，所述被检测单元包括第一被检测组和第二被检测组，以及第三被检测组，所述第一被检测组包括所述第一正极和第二负极，所述第二被检测组包括第二正极和所述第一负极，所述第三被检测组包括第三正极和第三负极，所述第一正极不连接于所述第二负极，所述第二负极连接于所述第三正极，所述第三正极不连接于所述第三负极，所述第三负极连接于所述第二正极，所述第二正极不连接于所述第一负极；

所述检测单元包括第一检测组、第二检测组和第三检测组，所述第二检测组和所述第三检测组与所述第一检测组结构相同，所述第一检测组包括所述检测发光二极管和两所述第一检测探针；

其中，所述第一检测组、所述第二检测组，以及所述第三检测组的所述第一检测探针的第二端部用于在检测时对应地电性连接于所述第一被检测组的所述第一正极和所述第二负极，所述第二被检测组的所述第二正极和所述第一负极，以及所述第三被检测组的所述第三正极和所述第三负极。

在本申请的用于检测微型发光二极管背光模组的检测治具中，所述被检测单元包括第一被检测组和第二被检测组，以及M个第三被检测组，所述第一被检测组包括所述第一正极和第二负极，所述第二被检测组包括第二正极和所述第一负极，所述第一正极不连接于所述第二负极，所述第二正极不连接于所述第一负极，每一所述第三被检测组包括第三正极和第三负极，同一所述第三被检测组的所述第三正极与所述第三负极不相连接，每一所述第三被检测组的所述第三正极连接于前一所述第三被检测组的所述第三负极，靠近所述第一被检测组的所述第三被检测组的所述第三正极连接于所述第二负极，靠近所述第二被检测组的所述第三被检测组的所述第三负极连接于所述第二正极；

所述检测单元还包括第一检测组、第二检测组和M个第三检测组，所述第二检测组和每一所述第三检测组与所述第一检测组结构相同，所述第一检测组包括所述检测发光二极管和两所述第一检测探针；

其中，所述第一检测组、所述第二检测组，以及M个所述第三检测组的所述第一检测探针的第二端部用于在检测时电性连接于所述第一被检测组的所述第一正极和所述第二负极，所述第二被检测组的所述第二正极和所述第一负极，以及M个所述第三被检测组的所述第三正极和所述第三负极，M为不小于2的整数。

在本申请的用于检测微型发光二极管背光模组的检测治具中，所述检测治具还包括第二检测探针和第三检测探针，所述第二检测探针的第一端部和所述第三检测探针的第一端部用于在检测时电性连接于检测电源，所述第二检测探针的第二端部用于在检测时电性连接于所述第一检测信号输入端，所述第三检测探针的第二端部用于在检测时电性连接于所述第二检测信号输入端。

在本申请的用于检测微型发光二极管背光模组的检测治具中，所述背光模组还包括第一薄膜晶体管，所述第一薄膜晶体管的源极电性连接于所述第一检测信号输入端，所述第一薄膜晶体管的漏极电性连接于所述第一正极。

本申请提供了一种用于检测微型发光二极管背光模组的检测方法，所述检测方法包括如下步骤：

步骤S1，提供如上所述的所述背光模组和所述检测治具，其中，两所述第一检测探针的所述第二端部连接于所述第一正极和所述第一负极；

步骤S2，在所述第一检测信号输入端和所述第二检测信号输入端输入检测信号；

步骤S3，检查所述检测发光二极管发光是否异常，以判定所述微型发光二极管背光模组是否存在不良。

在本申请的检测方法中，所述检测治具还包括第二检测探针和第三测试探针，所述步骤S1还包括：

所述第二检测探针的第一端部和所述第三测试探针的第一端部电性连接于检测电源，所述第二检测探针的第二端部电性连接于所述第一检测信号输入端，所述第三检测探针的第二端部电性连接于所述第二检测信号输入端。

在本申请的检测方法中，所述被检测单元包括第一被检测组和第二被检测组，以及M个第三被检测组，所述第一被检测组包括所述第一正极和第二负极，所述第二被检测组包括第二正极和所述第一负极，所述第一正极不连接于所述第二负极，所述第二正极不连接于所述第一负极，每一所述第三被检测组包括第三正极和第三负极，同一所述第三被检测组的所述第三正极与所述第三负极不相连接，每一所述第三被检测组的所述第三正极连接于前一所述第三被检测组的所述第三负极，靠近所述第一被检测组的所述第三被检测组的所述第三正极连接于所述第二负极，靠近所述第二被检测组的所述第三被检测组的所述第三负极连接于所述第二正极；

所述检测单元还包括第一检测组、第二检测组和M个第三检测组，所述第二检测组和每一所述第三检测组与所述第一检测组结构相同，所述第一检测组包括所述检测发光二极管和两所述第一检测探针，

其中，M为不小于2的整数；

其中，所述步骤S1还包括：

所述第一检测组、所述第二检测组，以及M个所述第三检测组的所述第一检测探针的第二端部电性连接于所述第一被检测组的所述第一正极和所述第二负极，所述第二被检测组的所述第二正极和所述第一负极，以及M个所述第三被检测组的所述第三正极和所述第三负极。

本申请的有益效果为：本申请实施例提供了一种检测微型发光二极管背光模组的检测治具，检测治具包括至少一检测单元，每一检测单元包括检测发光二极管和两第一检测探针，两第一检测探针的第一端部连接于检测发光二极管的正极和负极；本申请实施例还提供了一种使用检测治具的检测方法；使用检测治具可以在微型发光二极管产品的制程中段(cell段)检测出单板(小片panel的背板，背光模组)是否存在断路等异常，从而实现在制程中段(cell段)实现拦捡异常，可以有效快速预警异常，避免造成批量性异常货，避免造成资源和成本损失。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请一实施例提供的微型发光二极管背光模组的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的检测治具的结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的微型发光二极管背光模组的结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的检测治具的结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的微型发光二极管背光模组的结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的检测治具的结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的微型发光二极管背光模组的结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的检测治具的结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的微型发光二极管背光模组的结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的检测治具的结构示意图；

图11为本申请一实施例提供的微型发光二极管背光模组和检测治具对准连接之前的示意图；

图12为本申请一实施例提供的微型发光二极管背光模组和检测治具对准连接之后的示意图；

图13为本申请一实施例提供的微型发光二极管背光模组和检测治具对准连接之后的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

实施例一

请参阅图1和图2，本申请的实施例提供了一种用于检测微型发光二极管背光模组10的检测治具20，微型发光二极管背光模组10包括第一检测信号输入端11、第二检测信号输入端12和至少一被检测单元171，每一被检测单元171包括连接于第一检测信号输入端11的第一正极111和连接于第二检测信号输入端12的第一负极112，第一正极111不连接于第一负极112；检测治具20包括至少一检测单元280，每一检测单元280包括检测发光二极管222和两第一检测探针301，两第一检测探针301的第一端部连接于检测发光二极管222的正极211和负极212；其中，两第一检测探针301的第二端部用于在检测时电性连接于第一正极111和第一负极112。

具体的，微型发光二极管背光模组10(简称为背光模组10)为制程中段(cell段)的单板状态(小片panel的背板，背光模组10的状态)，此时微型发光二极管背光模组10还未转印和焊接上微型发光二极管，在微型发光二极管背光模组10上具有后续工艺中与各个微型发光二极管连接的正极和负极。

具体的，请参阅图2和图12，图12中举例示意了检测治具20包括两个检测发光二极管222，这里参考图12的检测治具20与微型发光二极管背光模组10的连接检测方式，检测治具20包括至少一检测单元280，每一检测单元280包括检测发光二极管222和两第一检测探针301，两第一检测探针301的第一端部连接于检测发光二极管222的正极211和负极212；其中，如图12所示，两第一检测探针301的第二端部用于在检测时电性连接于第一正极111和第一负极112。

具体的，请结合图1、图2和图12，图12中举例示意了检测治具20包括两个检测发光二极管222，这里参考图12的检测治具20与微型发光二极管背光模组10的连接检测方式，检测时，第一检测信号输入端11、第一正极111、检测发光二极管222、第一负极112、第二检测信号输入端12、以及检测电源构成检测回路，如果第一检测信号输入端11、第一正极111、第一负极112、以及第二检测信号输入端12之间出现断路等不良，那么检测电源在第一检测信号输入端11和第二检测信号输入端12输入信号后，则检测治具20上的检测发光二极管222不能发光或者发光亮度较低，这样就检测出单板(小片panel的背板)是否存在断路等异常，从而实现在制程中段(cell段)拦捡异常，如果发现异常的单板就不再将此异常单板进行后续的微型发光二极管的转印和焊接工艺，可以有效快速预警异常，避免造成批量性异常货，避免造成资源和成本损失。

具体的，第一检测信号输入端11通过走线等与第一正极111电性连接，第二检测信号输入端12通过走线等与第一负极112电性连接，第一检测信号输入端11与第一正极111之间、或者/和第二检测信号输入端12与第一负极112之间可以选择性的包括薄膜晶体管，但不限于此。

具体的，微型发光二极管背光模组10上的检测信号输入端1112包括第一检测信号输入端11和第二检测信号输入端12，在一些实施情况中检测信号输入端1112还可以包括其他的检测信号输入端，或者/和第一检测信号输入端11和第二检测信号输入端12包括多个信号输入端子。

实施例二

本实施例与实施例一相同或相似，不同之处在于：

在一些实施例中，请参阅图3和图4，被检测单元171包括第一被检测组101和第二被检测组102，第一被检测组101包括第一正极111和第二负极122，第二被检测组102包括第二正极121和第一负极112，第一正极111不连接于第二负极122，第二负极122连接于第二正极121，第二正极121不连接于第一负极112；检测单元280包括第一检测组291和第二检测组292，第二检测组292与第一检测组291结构相同，第一检测组291包括检测发光二极管222和两第一检测探针301；其中，第一检测组291以及第二检测组292的第一检测探针301的第二端部用于在检测时对应地电性连接于第一被检测组101的第一正极111和第二负极122以及第二被检测组102的第二正极121和第一负极112。

具体的，微型发光二极管背光模组10(简称为背光模组10)为制程中段(cell段)的单板状态(小片panel的背板，背光模组10)，此时微型发光二极管背光模组10还未转印和焊接上微型发光二极管，在微型发光二极管背光模组10上具有后续工艺中与各个微型发光二极管连接的正极和负极，其中，每一被检测组101～102对应后续转印和焊接工艺的一颗微型发光二极管，例如，第一被检测组101对应一颗微型发光二极管，第二被检测组102对应另一颗微型发光二极管，第一被检测组101的第一正极111和第二负极122对应一颗微型发光二极管的正极和负极，第二被检测组102的第二正极121和第一负极112对应另一颗微型发光二极管的正极和负极。

具体的，第二负极122连接于第二正极121，第二负极122与第二正极121串联连接，使得第一被检测组101与第二被检测组102之间串联连接；具体的，第二负极122与第二正极121之间可以通过连接走线181电性连接，但不限于此。

具体的，请结合图3、图4和图12，检测时，第一检测信号输入端11、第一正极111、检测发光二极管222、第二负极122、第二正极121、检测发光二极管222、第一负极112、第二检测信号输入端12、以及检测电源构成检测回路，如果第一检测信号输入端11、第一正极111、第二负极122、第二正极121、第一负极112、以及第二检测信号输入端12之间出现断路等不良，那么检测电源在第一检测信号输入端11和第二检测信号输入端12输入信号后，则检测治具20上的检测发光二极管222不能发光或者发光亮度较低，这样就检测出单板(小片panel的背板)是否存在断路等异常，从而实现在制程中段(cell段)拦捡异常，如果发现异常的单板就不再将此异常单板进行后续的微型发光二极管的转印和焊接工艺，可以有效快速预警异常，避免造成批量性异常货，避免造成资源和成本损失。

实施例三

本实施例与实施例一～实施例二相同或相似，不同之处在于：

在一些实施例中，请参阅图5和图6，被检测单元171包括第一被检测组101和第二被检测组102，以及第三被检测组103，第一被检测组101包括第一正极111和第二负极122，第二被检测组102包括第二正极121和第一负极112，第三被检测组103包括第三正极131和第三负极132，第一正极111不连接于第二负极122，第二负极122连接于第三正极131，第三正极131不连接于第三负极132，第三负极132连接于第二正极121，第二正极121不连接于第一负极112；检测单元280包括第一检测组291、第二检测组292和第三检测组293，第二检测组291和第三检测组293与第一检测组291结构相同，第一检测组291包括检测发光二极管222和两第一检测探针301；其中，第一检测组291、第二检测组292，以及第三检测组293的第一检测探针301的第二端部用于在检测时对应地电性连接于第一被检测组101的第一正极111和第二负极122，第二被检测组102的第二正极121和第一负极112，以及第三被检测组103的第三正极131和第三负极132。

具体的，每一被检测组对应后续转印和焊接工艺的一颗微型发光二极管，例如，第一被检测组101对应一颗微型发光二极管，第二被检测组102对应另一颗微型发光二极管，第三被检测组103对应又一颗微型发光二极管，第一被检测组101的第一正极111和第二负极122对应一颗微型发光二极管的正极和负极，第二被检测组102的第二正极121和第一负极112对应另一颗微型发光二极管的正极和负极，第三被检测组103的第三正极131和第三负极132对应又一颗微型发光二极管的正极和负极。

具体的，两相邻的被检测组之间的连接关系与上述实施例相同，在此不再赘述。

具体的，检测时构成检测回路的方式与上述实施例相同，在此不再赘述，且具有相同或相近的有益效果。

实施例四：

本实施例与实施例一～实施例三相同或相似，不同之处在于：

在一些实施例中，请参阅图7和图8，被检测单元171包括第一被检测组101和第二被检测组102，以及M个第三被检测组103，第一被检测组101包括第一正极111和第二负极122，第二被检测组102包括第二正极121和第一负极112，第一正极111不连接于第二负极122，第二正极121不连接于第一负极112，每一第三被检测组103包括第三正极131和第三负极132，同一第三被检测组103的第三正极131与第三负极132不相连接，每一第三被检测组103的第三正极131连接于前一第三被检测组103的第三负极132，靠近第一被检测组101的第三被检测组103的第三正极131连接于第二负极122，靠近第二被检测组102的第三被检测组103的第三负极132连接于第二正极121；检测单元280还包括第一检测组291、第二检测组292和M个第三检测组293，第二检测组292和每一第三检测组293与第一检测组291结构相同，第一检测组291包括检测发光二极管222和两第一检测探针301；其中，第一检测组291、第二检测组292，以及M个第三检测组293的第一检测探针301的第二端部用于在检测时电性连接于第一被检测组101的第一正极111和第二负极122，第二被检测组102的第二正极121和第一负极112，以及M个第三被检测组103的第三正极131和第三负极132，M为不小于2的整数。

需要说明的是，在图7仅仅举例示意了两个第三被检测组103，例如图7中示意了靠近第一被检测组101的第三被检测组103和靠近第二被检测组102的第三被检测组103的两个第三被检测组103；在图8仅仅举例示意了两个第三检测组293，例如图8中示意了靠近第一检测组291的第三检测组293和靠近第二检测组292的第三检测组293的两个第三被检测组293。

具体的，两相邻的被检测组之间的连接关系与上述实施例相同，在此不再赘述。

具体的，检测时构成检测回路的方式与上述实施例相同，在此不再赘述，且具有相同或相近的有益效果。

需要说明的是，在上述实施例中的检测电源第一输入方式可以为：在一些实施例中，请参阅图9、图10、图13，图13中举例示意了检测治具20包括两个检测发光二极管222，这里参考图13的检测治具20与微型发光二极管背光模组10的连接检测方式，检测治具20还包括第二检测探针332和第三检测探针333，第二检测探针332的第一端部和第三检测探针333的第一端部用于在检测时电性连接于检测电源，第二检测探针322的第二端部用于在检测时电性连接于第一检测信号输入端11，第三检测探针333的第二端部用于在检测时电性连接于第二检测信号输入端12。具体的，在一些实施例中，请参阅图9、图10、图13，检测电源的信号先供给到测试治具20，通过测试治具20上的第二检测探针332和第三检测探针333再供给到微型发光二极管背光模组10的第一检测信号输入端11和第二检测信号输入端12。

需要说明的是，在上述实施例中的检测电源第二输入方式可以为：在一些实施例中，请参阅图4和图12，在检测时，检测电源40直接和检测信号输入端1112的第一检测信号输入端11和第二检测信号输入端12电性连接，而不需要先连接到测试治具20再连接到检测信号输入端1112。

需要说明的是，在上述实施例中微型发光二极管背光模组10可以采用以下设置，但不限于这些设置：在一些实施例中，背光模组10还包括第一薄膜晶体管，第一薄膜晶体管的源极电性连接于第一检测信号输入端11，第一薄膜晶体管的漏极电性连接于第一正极111；具体的，在一些实施例中，第一检测信号输入端11和被检测单元171之间设置有第一薄膜晶体管，或/和在第二检测信号输入端12和被检测单元171之间设置有第二薄膜晶体管。

需要说明的是，在上述实施例中微型发光二极管背光模组10可以采用以下设置，但不限于这些设置：具体的，在一些实施例中，每一被检测组内可以选择性的设置有薄膜晶体管，但不限于此；具体的，在一些实施例中，两被检测组之间可以选择性的设置有薄膜晶体管，但不限于此。

需要说明的是，在上述各个实施例中的微型发光二极管背光模组10中仅仅举例示意了一个被检测单元171，微型发光二极管背光模组10包括至少一被检测单元171，当微型发光二极管背光模组10包括多个被检测单元171时，其他被检测单元171没有示意出。

本申请的实施例提供了一种用于检测微型发光二极管背光模组10的检测方法，检测方法包括如下步骤：

步骤S1，提供上述任意一种的背光模组10和检测治具20，例如提供实施例一的背光模组10和检测治具20，例如提供实施例二的背光模组10和检测治具20，例如提供实施例三的背光模组10和检测治具20，例如提供实施例四的背光模组10和检测治具20，在此不限定。其中，两第一检测探针301的第二端部连接于第一正极111和第一负极112。

具体的，请参阅图11和图12，图11示意了背光模组10和检测治具20对准连接之前的示意图，图12示意了背光模组10和检测治具20对准连接之后的示意图，检测治具20的每一检测组与背光模组10上对应的被检测组对应，通过第一检测探针301接触并电性连接。

步骤S2，在第一检测信号输入端11和第二检测信号输入端12输入检测信号；具体的，请参阅图12和图13，图12示意了检测电源40直接与背光模组10上的检测信号输入端1112电性连接，图13示意了检测电源的信号先供给到测试治具20，通过测试治具20上的第二检测探针332和第三检测探针333再供给到背光模组10的检测信号输入端1112，检测信号输入端1112包括第一检测信号输入端11和第二检测信号输入端12。

步骤S3，检查检测发光二极管222发光是否异常，以判定微型发光二极管背光模组10是否存在不良。具体的，如果在上述任意一种实施例中的检测回路中出现断路等不良，那么检测电源在第一检测信号输入端11和第二检测信号输入端12输入信号后，则检测治具20上的检测发光二极管222不能发光或者发光亮度较低，这样就检测出单板(小片panel的背板)是否存在断路等异常，从而实现在制程中段(cell段)拦捡异常，如果发现异常的单板就不再将此异常单板进行后续的微型发光二极管的转印和焊接工艺，可以有效快速预警异常，避免造成批量性异常货，避免造成资源和成本损失。

需要说明的是，判定微型发光二极管背光模组10是否存在不良的判定方式可以有两种拦捡模式，第一种判定方式是机器自动检查(API自动检查)，测试治具20点亮之后，自动检查设备进行拍照取像，拍照完成之后针对图像进行处理，通过拦捡参数对比并标记出灰度(亮度)异常的检测发光二极管，从而达到检出异常不良；第二种判定方式是人工检模式，测试治具20点亮后，人员针对点亮治具进行目视，通过人员判断治具上检测发光二极管的亮度，可判断出背光模组10是否存在不良。

在一些实施例中，检测治具20还包括第二检测探针332和第三测试探针333，步骤S1还包括：第二检测探针332的第一端部和第三测试探针333的第一端部电性连接于检测电源40，第二检测探针332的第二端部电性连接于第一检测信号输入端11，第三检测探针333的第二端部电性连接于第二检测信号输入端12。

具体的，在一些实施例中，参考上述实施例的描述，检测电源40的信号输入方式可以有多种。

在一些实施例中，被检测单元171包括第一被检测组101和第二被检测组102，以及M个第三被检测组103，第一被检测组101包括第一正极111和第二负极122，第二被检测组102包括第二正极121和第一负极112，第一正极111不连接于第二负极122，第二正极121不连接于第一负极112，每一第三被检测组103包括第三正极131和第三负极132，同一第三被检测组103的第三正极131与第三负极132不相连接，每一第三被检测组103的第三正极131连接于前一第三被检测组103的第三负极132，靠近第一被检测组101的第三被检测组103的第三正极131连接于第二负极122，靠近第二被检测组102的第三被检测组103的第三负极132连接于第二正极121；检测单元280还包括第一检测组291、第二检测组292和M个第三检测组293，第二检测组292和每一第三检测组293与第一检测组291结构相同，第一检测组291包括检测发光二极管222和两第一检测探针301，其中，M为不小于2的整数；

在一些实施例中，其中，步骤S1还包括：

第一检测组291、第二检测组292，以及M个第三检测组293的第一检测探针301的第二端部电性连接于第一被检测组101的第一正极111和第二负极122，第二被检测组102的第二正极121和第一负极112，以及M个第三被检测组103的第三正极131和第三负极132。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。