一种半导体芯片封装组件

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种半导体芯片封装组件。

背景技术

半导体芯片的封装首先要选择一种适当的基底材料，可以是塑料、陶瓷或金属，然后进行切割和打孔等加工处理，以形成基底上的引脚连接芯片，而后经过一系列封装操作的芯片还需要进行内部测试检验，以确保它的功能正常，然后进行最终测试检验，以确保芯片的品质。

例如公开号为CN114864534A中国专利公开的一种半导体芯片封装组件，预先在柔性耐高温绝缘软板内开设凹槽，将导电性金属引线线路放入凹槽内，使导电性金属引线线路的中间部分处于柔性耐高温绝缘软板的内部，两端各有一小部分露出以与半导体芯片和金属引脚连接，金属引线线路可在柔性耐高温绝缘软板的内部预先形成，且数量可根据实际需求进行调整。

但是上述专利存在以下缺点，在进行封装后，无法确保封装体的与芯片连接是否稳定；并且没有很好的密封效果来低于外部的侵蚀；在采用密封胶密封连接时又不能够确保注入不会出现空缺的情况。

发明内容

本发明提供一种半导体芯片封装组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种半导体芯片封装组件，包括封装流水线，所述封装流水线的顶部与控制组件的底部固定连接，所述控制组件的一端固定连接有密封组件，所述封装流水线的顶部活动连接有外部保护组件，所述外部保护组件包括基底，所述基底的底部与封装流水线的顶部活动连接，所述基底的内侧四角均固定连接有加强筋，所述基底的内侧底部开设有芯片槽，所述基底的内侧底部且位于芯片槽的周围固定连接有针脚，所述基底的顶部固定插接有封盖，所述控制组件包括固定架和连接杆，所述固定架的底部与封装流水线的顶部固定连接，所述连接杆的底端与密封组件的顶部固定连接，所述固定架的侧面固定安装有伺服电机，所述固定架的内侧底部开设有活动槽，所述密封组件包括胶液箱，所述胶液箱的顶部与连接杆的底部固定连接，所述胶液箱的顶部开设有插孔，所述插孔的内部固定插接有进液管，所述胶液箱的内部固定安装有泵机，所述泵机的输出端固定连接有集合管，所述集合管的表面且位于胶液箱的外侧固定插接有喷嘴，所述喷嘴的端部与注液孔的内部活动插接，所述进液管的顶部内壁开设有螺纹槽。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述封盖的底部固定连接有插板，所述基底的顶部开设有插槽。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述插槽的内部与插板的表面固定插接，所述基底的两侧且位于插槽的内部开设有注液孔。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述活动槽的内部转动连接有双向丝杆，所述双向丝杆的一端与伺服电机的输出端固定连接。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述固定架的底部且位于活动槽的两侧固定连接有导轨，所述导轨的表面且位于双向丝杆的表面活动连接有T型移动块。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述T型移动块的底部固定连接有底板，所述底板的底部与连接杆的顶端固定连接。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述进液管的内壁开设有旋转腔，所述旋转腔的内部转动连接有转轴，所述转轴的另一端固定连接有封板。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述进液管的表面转动连接有齿轮杆，所述齿轮杆的端部与封板的侧面固定连接。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述进液管的表面固定安装有气缸，所述气缸的输出端固定连接有齿板，所述齿板的表面与齿轮杆的表面啮合。

由于采用了上述技术方案，本发明相对现有技术来说，取得的技术进步是：

1、本发明提供一种半导体芯片封装组件，通过封装流水线将半导体芯片采用焊接的方式，将半导体芯片焊接在芯片槽内，并将导线焊接在针脚，从而对半导体芯片进行安装，在完成焊接步骤后，将封盖底部的插板插入插槽内，将基底运输至固定架的位置，而后通过喷嘴将密封胶从注液孔打入插槽内部，经过风干后确保封盖能够与基底紧密连接，以此来将半导体芯片进行封装，通过加强筋又确保了封装后的强度，而且打入密封胶也能够有效的避免外界的灰尘进入基底内部对半导体芯片侵蚀。

2、本发明提供一种半导体芯片封装组件，当基底被运输至固定架的正下方时，启动伺服电机带动双向丝杆进行转动，此时在双向丝杆表面的对称的两组T型移动块，沿着导轨的表面匀速同步的朝着双向丝杆的中点移动，移动的过程中通过底板与连接杆带动胶液箱上的喷嘴进入插槽从而注入密封胶，在注入完成后，伺服电机反转，带动T型移动块复位，通过从两侧同步注入，确保注入量能够保持一致，不会出现注入不完全或是注入量过多的情况。

3、本发明提供一种半导体芯片封装组件，将胶液箱内部注满密封胶，并将装有密封胶的瓶体通过螺纹槽拧在进液管上，在需要进行密封时，泵机将胶液箱内部的胶液抽取，而后排入集合管内，再由集合管上插接的喷嘴将密封胶打入插槽内部，在工作的过程中内部的胶液出现缺失时，启动气缸推动齿板向下位移，从而带动齿轮杆进行转动，此时封板在齿轮杆以及转轴的作用下进行转动，从而将进液管内部的空间释放，以此来让胶液能够顺利地从进液管流入胶液箱内，并且可以通过封板转动的角度来对胶液的流量进行控制。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的结构侧视图；

图3为本发明外部保护组件的结构剖视图；

图4为本发明控制组件的结构剖视图；

图5为本发明A处的结构放大图；

图6为本发明密封组件的结构剖视图；

图7为本发明进液管的结构剖视图。

图中：1、外部保护组件；11、基底；12、芯片槽；13、针脚；14、加强筋；15、封盖；16、插板；17、插槽；18、注液孔；2、控制组件；21、固定架；22、伺服电机；23、T型移动块；24、底板；25、连接杆；26、活动槽；27、双向丝杆；28、导轨；3、密封组件；31、胶液箱；32、进液管；33、插孔；34、泵机；35、集合管；36、喷嘴；37、螺纹槽；38、旋转腔；39、转轴；310、封板；311、齿轮杆；312、齿板；313、气缸；4、封装流水线。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步详细说明：

实施例1

如图1-7所示，本发明提供了一种半导体芯片封装组件，包括封装流水线4，封装流水线4的顶部与控制组件2的底部固定连接，控制组件2的一端固定连接有密封组件3，封装流水线4的顶部活动连接有外部保护组件1，外部保护组件1包括基底11，基底11的底部与封装流水线4的顶部活动连接，基底11的内侧四角均固定连接有加强筋14，基底11的内侧底部开设有芯片槽12，基底11的内侧底部且位于芯片槽12的周围固定连接有针脚13，基底11的顶部固定插接有封盖15，控制组件2包括固定架21和连接杆25，固定架21的底部与封装流水线4的顶部固定连接，连接杆25的底端与密封组件3的顶部固定连接，固定架21的侧面固定安装有伺服电机22，固定架21的内侧底部开设有活动槽26，密封组件3包括胶液箱31，胶液箱31的顶部与连接杆25的底部固定连接，胶液箱31的顶部开设有插孔33，插孔33的内部固定插接有进液管32，胶液箱31的内部固定安装有泵机34，泵机34的输出端固定连接有集合管35，集合管35的表面且位于胶液箱31的外侧固定插接有喷嘴36，喷嘴36的端部与注液孔18的内部活动插接，进液管32的顶部内壁开设有螺纹槽37。

在本实施例中，通过封装流水线4将半导体芯片焊接在外部保护组件1的内部后，通过控制组件2控制两组密封组件3，从外部保护组件1的两侧同步匀速的朝着内部注入密封胶，注入的过程能够确保两者同步的进入外部保护组件1内部，不会出现漏缺的情况，并且密封组件3能够对胶液的注入量进行流量控制，确保不会出现溢出的情况，在经过密封后外部保护组件1能够更好的对半导体芯片进行保护，同时能够避免外界的灰尘侵蚀芯片。

实施例2

如图1-7所示，在实施例1的基础上，本发明提供一种技术方案：优选的，封盖15的底部固定连接有插板16，基底11的顶部开设有插槽17，插槽17的内部与插板16的表面固定插接，基底11的两侧且位于插槽17的内部开设有注液孔18。

在本实施例中，通过封装流水线4将半导体芯片采用焊接的方式，将半导体芯片焊接在芯片槽12内，并将导线焊接在针脚13，从而对半导体芯片进行安装，在完成焊接步骤后，将封盖15底部的插板16插入插槽17内，将基底11运输至固定架21的位置，而后通过喷嘴36将密封胶从注液孔18打入插槽17内部，经过风干后确保封盖15能够与基底11紧密连接，以此来将半导体芯片进行封装，通过加强筋14又确保了封装后的强度，而且打入密封胶也能够有效的避免外界的灰尘进入基底11内部对半导体芯片侵蚀。

实施例3

如图1-7所示，在实施例1的基础上，本发明提供一种技术方案：优选的，活动槽26的内部转动连接有双向丝杆27，双向丝杆27的一端与伺服电机22的输出端固定连接，固定架21的底部且位于活动槽26的两侧固定连接有导轨28，导轨28的表面且位于双向丝杆27的表面活动连接有T型移动块23，T型移动块23的底部固定连接有底板24，底板24的底部与连接杆25的顶端固定连接。

在本实施例中，当基底11被运输至固定架21的正下方时，启动伺服电机22带动双向丝杆27进行转动，此时在双向丝杆27表面的对称的两组T型移动块23，沿着导轨28的表面匀速同步的朝着双向丝杆27的中点移动，移动的过程中通过底板24与连接杆25带动胶液箱31上的喷嘴36进入插槽17从而注入密封胶，在注入完成后，伺服电机22反转，带动T型移动块23复位，通过从两侧同步注入，确保注入量能够保持一致，不会出现注入不完全或是注入量过多的情况。

实施例4

如图1-7所示，在实施例1的基础上，本发明提供一种技术方案：优选的，进液管32的内壁开设有旋转腔38，旋转腔38的内部转动连接有转轴39，转轴39的另一端固定连接有封板310，进液管32的表面转动连接有齿轮杆311，齿轮杆311的端部与封板310的侧面固定连接，进液管32的表面固定安装有气缸313，气缸313的输出端固定连接有齿板312，齿板312的表面与齿轮杆311的表面啮合。

在本实施例中，将胶液箱31内部注满密封胶，并将装有密封胶的瓶体通过螺纹槽37拧在进液管32上，在需要进行密封时，泵机34将胶液箱31内部的胶液抽取，而后排入集合管35内，再由集合管35上插接的喷嘴36将密封胶打入插槽17内部，在工作的过程中内部的胶液出现缺失时，启动气缸313推动齿板312向下位移，从而带动齿轮杆311进行转动，此时封板310在齿轮杆311以及转轴39的作用下进行转动，从而将进液管32内部的空间释放，以此来让胶液能够顺利地从进液管32流入胶液箱31内，并且可以通过封板310转动的角度来对胶液的流量进行控制。

下面具体说一下该半导体芯片封装组件的工作原理。

如图1-7所示，通过封装流水线4将半导体芯片采用焊接的方式，将半导体芯片焊接在芯片槽12内，并将导线焊接在针脚13，从而对半导体芯片进行安装，在完成焊接步骤后，将封盖15底部的插板16插入插槽17内，将基底11运输至固定架21的位置，启动伺服电机22带动双向丝杆27进行转动，此时在双向丝杆27表面的对称的两组T型移动块23，沿着导轨28的表面匀速同步的朝着双向丝杆27的中点移动，移动的过程中通过底板24与连接杆25带动胶液箱31上的喷嘴36进入插槽17从而注入密封胶，具体则需要将胶液箱31内部注满密封胶，并将装有密封胶的瓶体通过螺纹槽37拧在进液管32上，在需要进行密封时，泵机34将胶液箱31内部的胶液抽取，而后排入集合管35内，再由集合管35上插接的喷嘴36将密封胶打入插槽17内部，在工作的过程中内部的胶液出现缺失时，启动气缸313推动齿板312向下位移，从而带动齿轮杆311进行转动，此时封板310在齿轮杆311以及转轴39的作用下进行转动，从而将进液管32内部的空间释放，以此来让胶液能够顺利的从进液管32流入胶液箱31内，并且可以通过封板310转动的角度来对胶液的流量进行控制，在注入完成后，伺服电机22反转，带动T型移动块23复位，通过从两侧同步注入，确保注入量能够保持一致，不会出现注入不完全或是注入量过多的情况，经过风干后确保封盖15能够与基底11紧密连接，以此来将半导体芯片进行封装，通过加强筋14又确保了封装后的强度，而且打入密封胶也能够有效的避免外界的灰尘进入基底11内部对半导体芯片侵蚀。

上文一般性的对本发明做了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本发明思想精神的修改或改进，均在本发明的保护范围之内。