背光单元以及包括该背光单元的显示装置
文献发布时间：2023-06-19 09:26:02
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年7月3日提交的韩国专利申请第10-2019-0079860号的优先权，并且出于各种目的，通过引用将该申请如在本文中完全阐述的那样并入本文。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及背光单元及包括其的显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展，在各种领域中对用于显示图像的显示装置的需求越来越大。对于显示装置，近来正在使用各种显示装置，诸如液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)、量子点发光显示器(QLED)等。
各种平板显示装置的液晶显示装置通常利用发光二极管(LED)、冷阴极荧光灯(CCFL)、热阴极荧光灯(HCFL)等作为背光单元的光源。近年来，具有优异的光效率和更好的颜色再现性的发光二极管被广泛用作显示装置的背光单元的光源。
根据光源的布置以及光的透射模式，背光单元可以分类成边缘型或直接型。在直接型背光单元中，其中，诸如例如LED的光源可以设置在显示装置的后表面上。
发明内容
本公开内容的实施方式提供了能够降低其制造成本的背光单元以及使用该背光单元的显示装置。
本公开内容的实施方式提供了能够提供抑制显示的颜色的变色的背光单元以及使用该背光单元的显示装置。
根据一个方面，提供了背光单元，该背光单元包括：阵列基板，该阵列基板包括其上设置有多个发光装置的第一表面和其上设置有与多个发光装置相对应的多个齐纳二极管的第二表面，所述第二表面被定位成与第一表面相对；驱动器基板，该驱动器基板包括接触阵列基板的第二表面的第三表面，以及其上设置有多个驱动器IC的第四表面，所述第四表面被定位成与第三表面相对；以及容纳阵列基板和驱动器基板的盖底，其中，在阵列基板的第二表面和驱动器基板的第三表面之间形成多个第一凹槽，多个齐纳二极管中的至少一个对应的齐纳二极管分别设置在多个第一凹槽中，多个第二凹槽形成在驱动器基板和盖底之间，并且多个驱动器IC中的至少一个对应的驱动器IC分别设置在多个第二凹槽中。
根据另一方面，提供了显示装置，该显示装置包括：显示面板和将光照射到显示面板上的背光单元，所述背光单元包括阵列基板，该阵列基板包括其上设置有多个发光装置的第一表面和其上设置有与多个发光装置相对应的多个齐纳二极管的第二表面，所述第二表面被定位成与第一表面相对；驱动器基板，该驱动器基板包括接触阵列基板的第二表面的第三表面和其上设置有多个驱动器IC的第四表面，所述第四表面被定位成与第三表面相对；以及容纳阵列基板和驱动器基板的盖底，其中，在阵列基板的第二表面和驱动器基板的第三表面之间形成多个第一凹槽，多个齐纳二极管中的至少一个对应的齐纳二极管分别设置在多个第一凹槽中，多个第二凹槽形成在驱动器基板和盖底之间，并且多个驱动器IC中的至少一个对应的驱动器IC分别设置在多个第二凹槽中。
根据本公开内容的实施方式，可以提供能够降低其制造成本的背光单元以及使用该背光单元的显示装置。
此外，根据本公开内容的实施方式，可以提供能够抑制显示颜色变色的背光单元以及使用该背光单元的显示装置。
附图说明
结合附图，从下面的详细描述中将更清楚地理解本公开内容的以上和其他目的、特征和优点，在附图中：
图1A是示出根据本公开内容的实施方式的显示装置的截面视图；
图1B是示出图1A所示的部分X中的光的路径的概念图；
图2是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板和用于驱动显示面板的驱动电路的结构图；
图3是示出根据本公开内容的实施方式的背光单元的一部分的截面视图；
图4示出了根据本公开内容的实施方式的发光装置和齐纳二极管的电路连接的等效电路；
图5A至图5E各自是示出根据本公开内容的实施方式的背光单元的详细结构的视图；
图6是示出根据本公开内容的实施方式的背光单元的结构的视图；以及
图7A和图7B各自是示出根据图6所示背光单元中体现的光转换图案中的位置的结构的示例的视图。
具体实施方式
在以下本公开内容的示例或实施方式的描述中，将参照附图，在附图中，通过说明的方式示出可以实现的特定示例或实施方式，并且在附图中，即使当相同的附图标记和符号在彼此不同的附图中示出时，这些相同的附图标记和符号也可以用于指定相同或相似的部件。此外，在以下本公开内容的示例或实施方式的描述中，当确定描述可能使本公开内容的一些实施方式中的主题相当不清楚时，将省略并入本文的已知的功能和部件的详细描述。除非术语诸如“包括”、“具有”、“包含”、“构成”、“组成”和“形成”等与术语“仅”一起使用，否则本文使用的这些术语通常旨在允许添加其他部件。如本文所使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式旨在包括复数形式。
术语诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”在本文中可以用来描述本公开内容的元件。这些术语中的每一个都不用于限定元件的本质、顺序、序列或数目等，但仅用于将相应的元件与其他元件区分开。
当提到第一元件“连接或耦接”、“接触或交叠”等第二元件时，应该解释的是，不仅仅是第一元件可以“直接连接或耦接”或“直接接触或交叠”第二元件，还可以在第一元件和第二元件之间“插入”第三元件，或者第一元件和第二元件可以经由第四元件而彼此“连接或耦接”、“接触或交叠”等。通过第四元件彼此连接。这里，第二元件可以被包括在彼此“连接或耦接”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。
当相对于时间的术语诸如“之后”、“随后”、“接下来”、“之前”等用于描述元件或配置的过程或操作，或者用于描述操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，除非与术语“直接”或“立即”一起使用，否则这些术语可以用于描述非连续或非序列的过程或操作。
此外，当提及任何尺寸、相对尺寸等时，应该考虑的是，即使没有指定相关描述，元件或特征的数值、或相应的信息(例如，水平、范围等)仍包括可能由各种因素(例如，过程因素、内部或外部影响、噪声等)导致的容差或误差范围。此外，术语“可能”完全包含术语“可以”的所有含义。
图1A是示出根据本公开内容的实施方式的显示装置的截面视图，以及图1B是示出图1A所示的部分X中的光的路径的概念图。
首先参照图1A，显示装置10可以包括显示面板100和背光单元200。
显示面板100被配置成显示图像。在显示面板100由液晶面板制成的情况下，显示面板可以包括液晶和滤色器。
背光单元200可以将光照射到显示面板100上。此外，背光单元200可以包括用于容纳构成背光单元200的各种光学元件的盖底300。
背光单元200可以包括设置在盖底300上的基板210，以及设置在基板210上的多个发光装置201。此外，至少一个反射器202可以设置在基板210上的多个发光装置201之间。基板210可以是印刷电路板。
发光装置201可以发射蓝色波段的光，尽管不限于此。发光装置201可以包括发光二极管(LED)。发光装置201可以由小尺寸的小型发光二极管(小型LED)或超小尺寸的微型发光二极管(μLED)形成。此外，发光装置201可以以安装在具有芯片形状的倒装芯片结构的基板210上的形式进行设置，从而能够减小背光单元200的厚度并且呈现具有宽照射角度和高光效率的光源。
具有预定厚度的树脂层205可以设置在其上设置有发光装置201和反射器202的基板210上。树脂层205可以用于保护发光装置201，并且对从发光装置201发射的光进行散射以提供导光板的功能。从发光装置201发射的光可以尽可能均匀地散布在树脂层205的上表面。
然后，光转换片216可以设置在树脂层205上。如图1B所示，光转换片216可以反射从发光装置201发射的光。此外，光转换片216可以散射或衍射垂直照射的光。光转换片216可以包括光转换图案216p，该光转换图案216p用于允许从发光装置201照射的光被散射、反射或衍射。
此外，将光转换图案216p设置在光转换片216中具有从发光装置201发射的光的最强强度的区域中，使得可以减小设置有发光装置201的区域(即，具有大量光的区域)和发光装置201之间的区域(即，具有少量光的区域)之间的亮度偏差。由于这种减小的偏差，从背光单元200照射的光的亮度可以保持均匀。
然后，背光单元200可以包括设置在光转换片216上的散射器板217和设置在散射器板217上的荧光片218。此外，背光单元200可以包括设置在荧光片218上的光学片219。
散射器板217可以对从发光装置201发射的入射光进行散射，并且荧光片218可以激发从发光装置201发射的蓝光，以允许从其发射白光。光学片219允许光被收集或散射，以透射到显示面板100。此外，该光学片219可以包括光收集片和散射片。
然后，显示装置10还可以包括设置在背光单元200和显示面板100之间的各种结构，诸如，例如引导面板400和泡沫垫500。显示面板100可以通过引导面板400和泡沫垫500而固定到背光单元200上。
图2是示出根据本公开内容的实施方式的显示面板和用于驱动显示面板的驱动电路的结构图。
参照图2，显示面板100被配置成显示图像，并且用于驱动显示面板100的驱动电路120被配置成向显示面板100发送信号和/或电压，以在显示面板上显示图像。驱动电路120可以包括栅极驱动器121、数据驱动器122和控制器123。
显示面板100可以包括多个栅极线GL和多个数据线DL。显示面板100可以包括连接到栅极线GL和数据线DL的至少一个子像素101。此外，在显示面板100是液晶面板的情况下，显示面板100可以包括像素电极、公共电极以及设置在像素电极和公共电极之间的液晶层。液晶层适于使得图像通过以下方式来显示：响应于施加到像素电极和公共电极的电压，改变液晶层的分子布置，以通过该层来阻挡或透射光。
栅极驱动器121可以通过将扫描信号循序地输出到布置在显示面板100上的多个栅极线GL来控制多个子像素101的驱动时序。栅极驱动器121可以包括一个或更多个栅极驱动器集成电路(GDIC)，并且可以根据使用的驱动方案而设置在显示面板100的一侧或两侧上。
每个栅极驱动器集成电路(GDIC)可以通过带载自动封装(TAB)或玻璃上芯片(COG)方法而连接到显示面板100的焊接焊盘，或者可以使用直接设置在显示面板100上的面板内栅极(GIP)类型来实现。此外，每个栅极驱动器集成电路(GDIC)可以通过膜上芯片(COF)方法实现，从而安装在连接到显示面板110的膜上。
数据驱动器122可以被配置成从控制器123接收图像数据，以将接收到的图像数据转换成一系列模拟数据电压。数据驱动器122可以被配置成按照通过栅极线GL施加扫描信号的时序将数据电压输出到每个数据线DL，使得每个子像素101可以根据图像数据来表示亮度。
数据驱动器122可以包括一个或更多个源极驱动器集成电路(SDIC)，并且每个源极驱动器集成电路(SDIC)可以包括移位寄存器、锁存电路、数模转换器和输出缓冲器，尽管不限于此。
每个源极驱动器集成电路(SDIC)可以通过带载自动封装(TAB)或玻璃上芯片(COG)方法而连接到显示面板100的焊接焊盘，或者可以直接设置在显示面板100上。此外，每个源极驱动器集成电路(SDIC)可以用膜上芯片(COF)方法来实现，在该方法中，每个源极驱动器集成电路(SDIC)可以安装在连接到显示面板100的膜上，并且通过膜上的布线而电连接到显示面板100。
控制器123可以被配置成向栅极驱动器121和数据驱动器122提供各种控制信号，以便控制栅极驱动器121和数据驱动器122的操作。控制器123可以安装在印刷电路板上，并且可以通过印刷电路板而电连接到栅极驱动器121和数据驱动器122。控制器123使得栅极驱动器121可以根据在每个帧中实现的时序来输出扫描信号。
此外，控制器123可以被配置成根据数据驱动器122使用的数据信号格式来转换外部接收的图像数据，然后将转换后的图像数据输出到数据驱动器122。控制器123可以被配置成从外部(例如，主机系统)接收各种时序信号，包括例如垂直同步信号VSYNC、水平同步信号HSYNC、输入数据使能信号DE和时钟信号CLK，以及图像数据。
然后，控制器123可以被配置成使用从外部发送的各种时序信号来生成各种控制信号，以将这些控制信号输出到栅极驱动器121和数据驱动器122。例如，为了控制栅极驱动器121，控制器123可以被配置成提供各种栅极控制信号(GCS)，该栅极控制信号包括例如栅极起始脉冲(GSP)、栅极移位时钟(GSC)、栅极输出使能信号(GOE)等。这里，栅极起始脉冲(GSP)可以控制构成栅极驱动器121的一个或更多个栅极驱动器集成电路(GDIC)的操作起始时序。
栅极移位时钟(GSC)可以是通常输入到至少一个栅极驱动器集成电路(GDIC)的时钟信号，用于控制扫描信号的移位时序。栅极输出使能信号(GOE)可以指定至少一个栅极驱动器集成电路(GDIC)的时序信息。
然后，为了控制数据驱动器122，控制器123可以被配置成输出各种数据控制信号(DCS)，该数据控制信号(DCS)包括例如源极起始脉冲(SSP)、源极采样时钟(SSC)、源极输出使能信号(SOE)等。这里，源极起始脉冲(SSP)可以适于对构成数据驱动器122的一个或更多个源极驱动器集成电路(SDIC)的数据采样起始时序进行控制。源极采样时钟(SSC)可以是对每个源极驱动器集成电路(SDIC)中的数据采样时序进行控制的时钟信号。此外，源极输出使能信号(SOE)可以适于控制数据驱动器122的输出时序。
驱动电路120还可以包括电源管理集成电路，该电源管理集成电路用于向显示面板100、栅极驱动器121、数据驱动器122、控制器123等提供各种电压和/或电流，或者对要提供给它们的各种电压或电流进行控制。
图3是示出根据本公开内容的实施方式的背光单元的一部分的截面视图，并且图4表示根据本公开内容的实施方式的发光装置和齐纳二极管的电路结构的等效电路。
如图3可见，背光单元200可以包括阵列基板210a和驱动器基板210b，其中，阵列基板210a和驱动器基板210b可以对应于图1所示的基板210。
阵列基板210a可以包括：第一表面2210a，在第一表面上设置有多个发光装置201；以及位于第一表面2210a的相对侧的第二表面2220a，在第二表面上设置有与多个发光装置201相对应的多个齐纳二极管。
此外，驱动器基板210b可以包括：第三表面2210b，该第三表面与阵列基板210a的第二表面2220a接触；以及位于第三表面2210b的相对侧的第四表面2220b，在第四表面上设置有多个驱动器IC 204。多个驱动器IC 204可以包括如图2所示的栅极驱动器121和数据驱动器122，尽管不限于此。
此外，阵列基板210a可以沉积在驱动器基板210b上。然后，可以在阵列基板210a和驱动器基板210b之间形成多个第一凹槽223g。多个齐纳二极管203中的相应齐纳二极管可以分别设置在多个第一凹槽223g中。这里，尽管示出的是在一个第一凹槽223g中设置一个齐纳二极管，但是所公开的发明不限于此，并且多个齐纳二极管可以设置在一个第一凹槽223g中。也就是说，至少一个齐纳二极管可以设置在一个第一凹槽223g中。
然后，每个齐纳二极管203可以被设置成与每个发光装置201交叠。此外，发光装置201和齐纳二极管203可以如图4所示连接。当向发光装置201施加反向电压时，发光装置201可能被损坏。此时，如果齐纳二极管203连接到发光装置201，则电流流向齐纳二极管203。因此，发光装置201不会受到反向电压的任何损坏。这样的反向电压可以通过静电等施加到发光装置201，因此这些齐纳二极管203可以防止发光装置201由于静电而损坏。
此外，由于齐纳二极管203不产生任何大量的热量，或产生非常少的热量，所以即使齐纳二极管在阵列基板210a的第二表面2220a中与发光装置201交叠，可能也只有较少的热量传递到发光装置201。
背光单元200还可以包括设置在阵列基板210a和驱动器基板210b之间的多个第一分隔壁2231，其中，多个第一凹槽223g可以由多个第一分隔壁2231、阵列基板210a的第二表面2220a和驱动器基板210b的第三表面2210b来限定。多个第一分隔壁2231和驱动器基板210b的第三表面2210b可以与多个齐纳二极管203以预定距离间隔开。
设置在阵列基板210a和驱动器基板210b之间的多个第一分隔壁2231可以与阵列基板210a或驱动器基板210b一体化形成。此外，第一分隔壁2231可以分别与阵列基板210a和驱动器基板210b分开形成。多个齐纳二极管203可以被布置成与第一分隔壁2231和驱动器基板210b的第三表面2210b间隔开，并且空气层可以设置在第一凹槽223g中。
从设置在驱动器基板210b的第四表面2220b上的驱动器IC 204发出的热量可以通过驱动器基板210b传递到阵列基板210a。树脂层205通常会因热而变色，并且随着树脂层205变色，从背光单元200照射的光的颜色可能会经受变色。因此，有必要抑制到树脂层205的这样的热传递。
因为设置在第一凹槽223g中的空气层通常具有流动特性，所以可以导致空气层的热对流，并且由于空气层中的对流，从驱动器IC 204传递到驱动器基板210b的第三表面2210b的热量可以通过第一凹槽223g传递并辐射到外部。同时，包含在第一凹槽223g中的空气层可能使驱动器IC204中产生的热量难以传导到阵列基板210a中。因此，可以抑制树脂层205中由于热量产生而引起的变色。
因此，将第一分隔壁2231和驱动器基板的第三表面2210b与齐纳二极管203间隔一定距离地布置使得能够在第一凹槽223g中形成空气层，从而可以抑制树脂层205因热量而变色。
此外，驱动器基板210b可以通过第一分隔壁2231而与阵列基板210a的第二表面2220a接触。
然后，设置在驱动器基板210b的第四表面2220b上的驱动器IC 204可以被设置成与设置在阵列基板210a上的发光装置201和/或齐纳二极管203交叠。
此外，其中形成有多个孔的反射器202可以被设置在阵列基板210a的第一表面2210a上，并且每个发光装置201可以设置在反射器202之间。例如，每个发光装置被设置在多个孔的相应的孔中。从发光装置201照射的光可以被反射器202反射，从而可以提高其光效率。阵列基板210a的第一表面2210a可以是白色的，尽管不限于此。此外，树脂层205可以设置在其上设置有发光装置201和反射器202的第一表面2210a上。树脂层205可以用于保护发光装置201。
背光单元200还可以包括盖底300，盖底300被配置成容纳阵列基板210a和驱动器基板210b。
多个第二凹槽323g可以形成在盖底300和驱动器基板210b之间。多个驱动器IC204中的相应一个可以设置在多个第二凹槽323g中。这里，尽管示出的是仅一个驱动器IC设置在一个第二凹槽323g中，但是所公开的内容不限于此，并且因此，多个驱动器IC可以设置在一个第二凹槽323g中。也就是说，至少一个驱动器IC可以设置在一个第二凹槽323g中。
背光单元200还可以包括设置在驱动器基板210b和盖底300之间的多个第二分隔壁3231。多个第二凹槽323g可以由多个第二分隔壁3231、驱动器基板210b的第四表面2220b和盖底300的上表面3210限定。第二分隔壁3231和盖底300的上表面3210可以与多个驱动器IC 204以预定距离间隔开。
设置在驱动器基板210b和盖底300之间的多个第二分隔壁3231可以与驱动器基板210b或盖底300一体化形成。此外，第二分隔壁3231可以分别与驱动器基板210b和盖底300分开形成。多个驱动器IC 204可以与第二分隔壁3231和盖底300的上表面3210间隔开，并且空气层可以设置在第二凹槽323g中。然后，设置在第二凹槽323g中的空气层可以用于允许从驱动器IC 204发出的热量排放到外部。因此，空气层可以防止驱动器IC 204的温度上升。
此外，通孔212h1和212h2可以分别形成在阵列基板210a和驱动器基板210b中。形成在阵列基板210a中的通孔212h1和形成在驱动器基板210b中的通孔212h2可以设置成彼此面对。也就是说，形成在阵列基板210a中的通孔212h1和形成在驱动器基板210b中的通孔212h2可以彼此连接。
形成在阵列基板210a中的通孔212h1可以设置在与设置在阵列基板210a的第一表面2210a上的发光装置201相对应的位置处。也就是说，形成在阵列基板210a中的通孔212h1可以定位成与发光装置201的下表面直接接触。此外，通孔212h2可以设置成与发光装置201的下表面以一定距离间隔开。此外，散热构件212v可以分别设置在那些通孔212h1和212h2中。
散热构件212v可以连接到盖底300。散热构件212v可以被配置成将从发光装置201产生的热量传递到盖底300，使得盖底300可以辐射从发光装置201产生的热量。散热构件212v可以包括铜。此外，散热构件212v可以由具有高导热性的金属形成。
然后，通孔212h1和212h2可以分别穿过第一分隔壁2231而形成，并且位于阵列基板210a和驱动器基板210b中与第一分隔壁2231相对应的位置。此外，第二分隔壁3231可以设置在与通孔212h2相对应的位置。因此，设置在驱动器基板210b中形成的通孔212h2中的散热构件212v可以延伸以与盖底300的第二分隔壁3231连接。
这里，由于阵列基板210a和驱动器基板210b可以堆叠在一起，所以它们可以形成单个整体层。此外，阵列基板210a和驱动器基板210b可以各自包括多个层。不同的信号和/或电压可以通过每个层进行传输。不同于阵列基板210a和驱动器基板210b彼此分离的布置，可以不需要连接阵列基板210a和驱动器基板210b的连接器和电缆，因此将可以显著降低显示装置10的制造成本。
图5A至图5E各自是示出根据本公开内容的实施方式的背光单元的更具体的结构的图。
首先参照图5A，多个发光装置201可以设置在基板210上，并且涂覆的反射膜可以设置在基板210上。涂覆的反射膜可以是白色颜料。也就是说，白色颜料可以沉积在基板210上。
然后参照图5B，反射器202可以设置在除了发光装置201设置在基板210上的区域之外的区域的至少一部分上。
反射器202可以以这样的方式制造，即与发光装置201对应的区域被打开，然后安置在基板210上。此外，反射器202使得能够将从发光装置201发射的光从背光单元200的前表面反射出，从而增加背光单元200的光效率。
这里，在发光装置201是以芯片的形式设置的情况下，发光装置201的尺寸变得相对较小，使得反射器202的高度可以比发光装置201的高度更高。
因此，从发光装置201的侧表面发射的光可以从反射器202的侧表面反射出，以输出到背光单元200的前面，由此背光单元200的光效率可以更高。
然后参照图5C，树脂层205可以设置在多个发光装置201和反射器202上。树脂层205可以包括树脂。当设置树脂层205时，分隔壁可以设置在设置有多个发光装置201的区域的外部区域上、可以设置在基板210的外部或者基板210上，并且树脂可以涂覆在分隔壁的内部，使得树脂层205可以设置在多个发光装置201和反射器202上。
树脂层205用于保护设置在基板210上的多个发光装置201，并且可以对从发光装置201发射的光进行散射，以提供导光板的功能。允许通过树脂层205从发光装置201发射的光尽可能均匀地散布在树脂层205的上表面上。关于这点，即使通过反射器202对光在整个树脂层205散布的方向进行了调整，但从树脂层205向与发光装置201的垂直方向相对应的区域所发射的光的强度也可以大于在不同区域中发射的光的强度。因此，这会导致从背光单元200发射的光的亮度均匀性降低。
根据本公开内容的实施方式，通过允许将具有光学特征的光转换片216设置在树脂层205上与发光装置201相对应的位置中，可以减小背光单元200的厚度，并提高图像的均匀性。
然后参照图5d，光转换片216可以设置在树脂层205上，并且光转换片216可以包括设置在光转换片的下表面上的多个光转换图案216p。然后，光转换片216可以通过粘结膜215而附接到树脂层205。粘结膜215可以是光学透明粘结(OCA)膜。此外，光转换片216可以由例如PET等形成，尽管不限于此。
设置在光转换片216的下表面上的多个光转换图案216p中的每一个可以被布置成与设置在基板210上的多个发光装置201中的每一个相对应。例如，光转换图案216p的至少一部分可以被设置成与发光装置201交叠，并且考虑到光的散射特征，光转换图案216p可以被设置成与包括设置有发光装置201的区域的区域交叠。光转换图案216p允许从发光装置201发射的光被散射、反射或衍射。例如，光转换图案216p可以对从发光装置201以垂直方向发射的光进行散射，使得光可以相对于垂直方向在倾斜方向上发射。然后，可以使从发光装置201以垂直方向发射的光被反射一次，并且然后被反射器202再次反射，使得光可以被引导穿过发光装置201之间的区域。
从以上描述明显看出，光转换图案216p使得可以对从发光装置201发射的光的发射方向进行调整，从而改善背光单元200的亮度均匀性。此外，光转换图案216p可以对从发光装置201以垂直方向输出的光的发射方向进行调整。
现在参照图5e，散射器板217可以设置在光转换片216上，并且荧光片218可以设置在散射器板217上。此外，一个或更多个光学片219可以设置在荧光片218上。这里，布置有散射器板217和荧光片218的位置可以彼此互换。
散射器板217可以使通过光转换片216发射的光发生散射。荧光片218可以包括具有特定颜色的荧光材料，并且激发入射光以发射特定波段中的光。由于这个原因，穿过荧光片218的光可以是荧光片218中包括的特定颜色，或者是与特定颜色混合的颜色。作为示例，当发光装置201发射第一波段的光(例如，蓝光)时，荧光片218可以对入射光起反应，以生成第二波段的光(例如，绿光)和/或第三波段的光(例如，红光)。
此外，根据情况需要，荧光片218可以设置在散射器板217上的某些区域中。例如，当发光装置201适于发射蓝色波段的光时，荧光片218可以仅设置在与液晶面板100中设置有蓝色子像素101的区域相对应的区域之外的区域中。也就是说，可以使没有穿过荧光片218的光到达显示面板100的蓝色子像素101。
此外，荧光片218可以取决于发光装置201而不设置在发光装置201上。例如，在以下情况下可以不设置荧光片218：发光装置201发射白色波段的光，或者用于发射绿色波段的光和红色波段的光的颜色转换膜被涂覆在发射蓝色波段的光的发光装置201的发射表面上。
如上所述，背光单元200可以包括光转换片216和其他各种光学元件，从而使得可以在减小背光单元200的厚度的同时，提高由背光单元200表示的光的亮度均匀性，其中，光转换片216具有设置在与发光装置201相对应的位置处的光转换图案216p。
在下文中，本公开内容的实施方式将与设置在光转换片216上的光转换图案216p的详细示例一起描述。
图6示出了根据本公开内容的实施方式的背光单元的结构。
现在参照图6，基板210可以设置在盖底300上。盖底300可以通过设置在基板210和盖底300之间的粘结带211而固定到基板210上。然而，本公开内容不限于此，并且盖底300可以通过螺钉固定到基板210。
多个发光装置201可以设置在基板210上，并且至少一个反射器202可以设置在除了设置有发光装置201的区域之外的至少一些区域中。
这里，发光装置201可以是例如发光二极管(LED)，并且可以包括发光部201a和电极部201b，其中，发光部201a包括n型半导体层、激活层和p型半导体层。树脂层205可以设置在多个发光装置201和反射器202上。包括光转换图案216p的光转换片216可以设置在树脂层205上，与发光装置201相对应的位置中。此外，在光转换片216上可以设置散射器板217、荧光片218、光学片219等。
设置在光转换片216的下表面上的光转换图案216p可以通过在光转换片216上印刷特定的光转换特征的材料来实现，例如，通过使用在光转换片216上印刷二氧化钛油墨的图案的方法来沉积光转换图案216p。此外，设置在光转换片216的下表面上的光转换图案216p可以以一层结构或多层结构形成。尽管图6示出了光转换图案216p包括三层，但是包括在光转换片中的光转换图案的层的数目不限于此。在光转换图案216p包括三层的情况下，可以使用在光转换片216上印刷光转换材料至少三次的方法来有效地实现光转换图案216p。
因为从发光装置201发射的光的强度在其垂直方向上最大，所以光转换图案216p的中心部分可以形成得最厚。也就是说，要印刷的光转换材料的面积可以根据印刷的顺序而逐渐变窄，尽管不限于此。因此，光转换图案216p的宽度可以随着其从光转换片216进一步向下而逐渐形成为变窄，并且因此，光转换图案216p的中心部分的厚度可以大于光转换图案的外部部分的厚度。此外，包括光转换图案216p的光转换片216可以设置成使得光转换图案216p在树脂层205附近。此外，包括光转换图案216p的光转换片216可以设置在散射器板217附近，使得光转换图案216p可以设置在光转换片216上。
利用设置在发光装置201上的光转换图案216p，可以阻挡从发光装置201以垂直方向发射的光，从而防止在设置有背光单元200的发光装置201的区域中形成任何热点。其上设置有光转换图案216p的光转换片216可以通过粘结膜215而粘结到树脂层205。此时，粘结膜215可以设置在光转换片216的下表面上、除了设置有光转换图案216p的区域之外的区域的至少一部分上。
因此，粘结膜215可以不设置在设置有光转换图案216p的区域中，并且空气间隙可以设置在光转换图案216p和树脂层205之间。此外，光转换图案216p的侧面可以分别设置成与粘结膜215间隔开。由于在光转换图案216p和树脂层205之间存在空气间隙，所以在光转换图案216p的横向方向上发射的光可以被空气间隙反射。也就是说，在光转换图案216p的横向方向上发射的光可以通过具有低折射率的空气间隙以大的折射角输出，或者可以从空气间隙反射出。因此，从空气间隙反射出的光适于被反射器202再次反射，然后从反射器发出，从而增加其光效率，同时辅助光转换图案216p的光转换功能。
如上所述，由于在与发光装置201相对应的位置处布置光转换图案216p和空气间隙的结构，可以增加背光单元的光效率，同时防止热点的形成。同时，设置在光转换片216下方的光转换图案216p可以根据光转换图案的设置位置以不同的布置结构来布置。
图7A和图7B各自示出了根据如图6所示的背光单元中包括的光转换图案的布置位置的结构的示例。
首先参照图7A，其示出了根据光转换图案216p的结构在背光单元200中表示的亮度的示例，示例
如在图7A的示例
换言之，由于向背光单元200的外部区域提供光的发光装置201的数目相对较小，因此，在光转换图案216p以相同水平的光转换特征进行设置的情况下，背光单元200的外部区域中的亮度可能低于背光单元200的中心区域的亮度。
因此，如在图7A的示例
作为示例，光转换图案216p可以被布置成使得布置在背光单元200的外部区域中的光转换图案216pa的厚度T1小于布置在背光单元200的中心区域中的光转换图案216pd的厚度T2。
可选地，光转换图案216p可以被布置成使得设置在背光单元200的外部区域附近的光转换图案216pb中最厚部分的面积W1小于光转换图案216pd中最厚部分的面积W2。换言之，光转换图案216p可以被布置成使得设置在背光单元200的外部区域中的光转换图案216pa和216pb中具有高阻挡特征的部分或者外部区域附近的区域具有较小的面积。
此外，光转换图案216p可以被布置成使得当其从背光单元200的中心区域向外部区域进一步行进时，光转换图案216p的厚度或光转换图案216p中最厚部分的面积逐渐减小。
此外，可以进行布置，使得发光装置201之间的距离或者背光单元200的中心区域和外部区域中的发光装置201的数目可以根据情况而不同，并且因此，光转换图案216p可以以彼此不同的图案来布置。
然后参照图7B，示出了光转换图案216p设置在光转换片216的底部表面上的结构的另一示例。
这里，布置在背光单元200的外部区域中的发光装置201之间的距离可以比布置在背光单元200的中心区域中的发光装置201之间的距离更窄。也就是说，对于背光单元200的外部区域，发光装置201可以以更密集的布置来进行布置，使得背光单元200的中心区域和外部区域中的亮度变得均匀。
然后，由于设置在光转换片216的下表面上的光转换图案216p与发光装置201相对应地布置，所以设置在背光单元200的外部区域中的光转换图案216p之间的距离可以与设置在背光单元200的中心区域中的光转换图案216p之间的距离不同。
作为示例，设置在背光单元200的外部区域中的光转换图案216p在第一方向上的距离D1可以小于设置在背光单元200的中心区域中的光转换图案216p在第一方向上的距离D2。此外，设置在背光单元200的外部区域中的光转换图案216p在第二方向上的距离D3可以小于设置在背光单元200的中心区域中的光转换图案216p在第二方向上的距离D4。
这里，设置在背光单元200的外部区域中的光转换图案216p的尺寸和厚度可以与设置在背光单元200的中心区域中的光转换图案216p的尺寸和厚度不同。
例如，如图7B所示，设置在背光单元200的外部区域中的光转换图案216pe和216pf的尺寸S1可以小于设置在背光单元的中心区域中的光转换图案216pg的尺寸S2。
可选地，光转换图案216p可以具有如上所述的多层结构，其中，设置在背光单元200的外部区域中的光转换图案216pe和216pf的厚度或者光转换图案216pe和216pf的最厚部分的面积可以小于设置在背光单元200的中心区域中的光转换图案216pg的厚度或者光转换图案216pg的最厚部分的面积。
换言之，通过使布置在背光单元200的外部区域中的光转换图案216pe和216pf的尺寸更小，可以将光转换图案216pe和216pf布置成与以更窄的距离布置的发光装置201一致。因此，可以防止在背光单元200的外部区域中对应于发光装置201的任何位置处形成热点。
此外，光转换图案216p使得可以降低从背光单元200的外部区域中的发光装置201发射的光的阻挡水平，从而增加光发射量，并因此防止背光单元200的外部区域的亮度恶化，从而使得背光单元200的整个区域能够以更均匀的亮度来表示。
如上所述，通过为背光单元200的每个对应区域布置具有不同图案的光转换图案216p的结构，可以防止背光单元200的外部区域中的亮度恶化，以便提高亮度均匀性。
此外，使用如上所述的光转换图案216p的特定布置结构，可以防止在背光单元200中形成热点，并提高亮度均匀性。
作为结果，根据本公开内容的实施方式，通过使在发光装置201的垂直方向上发出的光通过光转换图案216p而经历衍射，可以改善背光单元200中的亮度均匀性，并因此提供增强光效率的解决方案。
已经呈现以上描述以使得本领域的任何技术人员能够制造和使用本公开内容的技术思想，并且以上描述已经在特定应用及其要求的背景下被提供。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员来说将是明显的，并且在不偏离本公开内容的精神和范围的情况下，本文定义的一般原理可以应用于其他实施方式和应用。以上描述和附图仅出于说明的目的提供了本公开内容的技术思想的示例。因此，本公开内容的范围不限于所示的实施方式，而是符合与权利要求一致的最宽范围。本公开内容的保护的范围应当基于所附权利要求来解释，并且在其等同物的范围内的所有技术思想应当被解释为包括在本公开内容的范围内。
可以组合上述各种实施方式以提供进一步的实施方式。根据上述详细描述，可以对实施方式进行进一步的改变。一般而言，在所附权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制于说明书和权利要求中公开的特定实施方式，而应被解释为包括所有可能的实施方式以及这些权利要求的全部等同物的范围。因此，权利要求不受所公开内容的限制。