拼接式灯板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接式灯板及显示装置。

背景技术

随着高阶TV市场对画质的要求越来越高，提升显示画质成为高阶TV的一个新需求。目前8K OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)受限于补偿电路、背板技术及驱动设计等问题，尚需开发。而Mini LED(Mini Light Emitted Diode，微型发光二极管)作为一个全新的显示技术，在亮度、功耗上较OLED有明显优势。

但由于Mini LED背板目前仅支持小尺寸，因此在作为大尺寸TV(75寸等)的背光时，往往需要多块LED灯板拼接成大尺寸。然而，拼接型大尺寸面板会在拼缝处出现人眼可识别的亮度跳变，导致显示面板上对应出现明显的亮纹，严重影响显示面板的显示质量。

发明内容

本申请实施例提供一种拼接式灯板及显示装置，以解决现有技术中拼接式灯板因驱动信号的线损而在拼缝处产生亮度跳变现象的技术问题。

本申请实施例提供一种拼接式灯板，包括第一LED灯板，所述第一LED灯板上设置有第一信号输入端子，所述第一LED灯板的第一端靠近所述第一信号输入端子，所述第一LED灯板的第二端远离所述第一信号输入端子；以及第二LED灯板，所述第二LED灯板上设置有第二信号输入端子，所述第二LED灯板的第一端靠近所述第二信号输入端子，所述第二LED灯板的第二端远离所述第二信号输入端子；所述第一LED灯板的第一端与所述第二LED灯板的第一端对接或所述第一LED灯板的第二端与所述第二LED灯板的第二端对接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一LED灯板的第一端与所述第二LED灯板的第一端对接形成第一拼接缝；所述第一LED灯板的第二端和所述第二LED灯板的第二端远离所述第一拼接缝；所述第一信号输入端子与所述第一拼接缝之间的距离小于所述第一信号输入端子与所述第一LED灯板的第二端端面之间的距离，所述第二信号输入端子与所述第一拼接缝之间的距离小于所述第二信号输入端子与所述第二LED灯板的第二端端面之间的距离。

可选的，在本申请的一些实施例中，拼接式灯板还包括：第一柔性电路板，与所述第一信号输入端子连接；以及第二柔性电路板，与所述第二信号输入端子连接；所述第一LED灯板与所述第二LED灯板之间具有第一拼接缝，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板通过所述第一拼接缝弯折至所述拼接式灯板远离出光面的背面。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一LED灯板还包括第一基底、多个LED芯片和第一驱动芯片；所述多个LED芯片设置在所述第一基底上，所述第一驱动芯片与所述第一柔性电路板电性连接；所述第一驱动芯片通过所述第一柔性电路板与所述第一信号输入端子电性连接，所述第一信号输入端子与所述多个LED芯片电性连接，所述第一驱动芯片上产生的驱动信号通过所述第一信号输入端子加载至对应的所述LED芯片上。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一信号输入端子和所述第二信号输入端子设置在所述拼接式灯板的出光面上，所述第一驱动芯片和所述第二驱动芯片为电源驱动芯片，所述驱动信号为电压信号。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一LED灯板与所述第二LED灯板在同一水平面对接形成第一拼接缝，所述第一LED灯板和所述第二LED灯板上均设置有阵列分布的多个LED芯片，所述第一LED灯板上相邻两行LED芯片之间的距离与所述第二LED灯板上相邻两行LED芯片之间的距离相同。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一LED灯板与所述第二LED灯板在同一水平面对接形成第一拼接缝，所述第一LED灯板和所述第二LED灯板上均设置有阵列分布的多个LED芯片，所述第一LED灯板上与所述第一拼接缝相邻的一行LED芯片和所述第二LED灯板上与所述第一拼接缝相邻的一行LED芯片之间的距离等于所述第一LED灯板上相邻两行LED芯片之间的距离和/或所述第二LED灯板上相邻两行LED芯片之间的距离。

可选的，在本申请的一些实施例中，拼接式灯板还包括第三LED灯板，所述第三LED灯板上设置有第三信号输入端子，所述第三LED灯板靠近所述第三信号输入端子的一端为所述第三LED灯板的第一端，所述第三LED灯板远离所述第三信号输入端子的一端为所述第三LED灯板的第二端；所述第三LED灯板的第二端与所述第一LED灯板的第二端对接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一LED灯板与所述第三LED灯板在同一水平面对接形成第二拼接缝，所述第一LED灯板和所述第三LED灯板上均设置有阵列分布的多个LED芯片，所述第一LED灯板上与所述第二拼接缝相邻的一行LED芯片和所述第三LED灯板上与所述第二拼接缝相邻的一行LED芯片之间的距离等于所述第一LED灯板上相邻两行LED芯片之间的距离和/或所述第三LED灯板上相邻两行LED芯片之间的距离。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一信号输入端子设置在所述第一LED灯板的第一端的端面或所述第一LED灯板远离出光面的背面；和/或所述第二信号输入端子设置在所述第二LED灯板的第一端的端面或所述第二LED灯板远离出光面的背面。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括显示面板和背光模组，所述背光模组包括如前所述的拼接式灯板。

由于拼接式灯板中，每块LED灯板包括靠近驱动电压输入端子的第一端和远离驱动电压输入端子的第二端。LED灯板点亮时，位于第二端上LED芯片因驱动电压传输过程中的线损而接收到的驱动电压明显低于位于第一端上LED芯片所接收到的驱动电压。导致LED灯板上的LED灯沿从第一端到第二端的方向逐渐变暗。因此，本申请提出通过将第一LED灯板上设置有第一信号输入端子的第一端与第二LED灯板上设置有第二信号输入端子的第一端对接或将第一LED灯板的第二端N1与第二LED灯板的第二端N2对接。在拼接式灯板点亮时，使第一LED灯板上最亮的一端与第二LED灯板上最亮的一端对接，或使第一LED灯板1上最暗的一端与第二LED灯板2上最暗的一端对接，以避免拼接式灯板在拼接缝处出现亮度跳变，从而避免显示面板在对应位置出现亮纹，显著提高了显示面板的显示质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例所提供的一种拼接式灯板的拼接示意图；

图2是图1实施例提供的第一LED灯板的结构示意图；

图3是图2所提供的拼接式灯板拼接后出光面的俯视图；

图4是图2所提供的拼接式灯板拼接后的侧视图；

图5是图2所提供的拼接式灯板拼接后背面的俯视图；

图6是本申请第二实施例提供的一种拼接式灯板的结构示意图；

图7是本申请第三实施例提供的拼接式灯板拼接后的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种拼接式灯板及包含该拼接式灯板的显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

本申请提供一种拼接式灯板，包括第一LED灯板和第二LED灯板。第一LED灯板上设置有第一信号输入端子。第一LED灯板的第一端靠近第一信号输入端子。第一LED灯板的第二端远离第一信号输入端子。第二LED灯板上设置有第二信号输入端子。第二LED灯板的第一端靠近所述第二信号输入端子。第二LED灯板的第二端远离第二信号输入端子。第一LED灯板的第一端与第二LED灯板的第一端对接或第一LED灯板的第二端与第二LED灯板的第二端对接。本申请通过将第一LED灯板上靠近第一信号输入端子的第一端与第二LED灯板上靠近第二信号输入端子的第一端对接，以确保在拼接式灯板点亮时，使第一LED灯板上最亮的一端与第二LED灯板上最亮的一端对接，避免拼接式灯板在拼接缝处出现亮度跳变，从而提高显示面板的显示质量。

本申请提供的第一实施例如图1至图5所示，提供了一种拼接式灯板100包括第一LED灯板1和第二LED灯板2。

结合图2，第一LED灯板1包括第一基底11、多个LED芯片3、第一柔性电路板12和第一驱动芯片13。

第一基底11的边缘设置有多个第一信号输入端子14。第一信号输入端子14与多个LED芯片3电性连接。当第一LED灯板1点亮时，第一信号输入端子14向多个LED芯片3输入电压驱动信号以点亮与之相连的各个LED芯片3。

多个LED芯片3呈阵列式分布在第一基底11表面。位于同一列的多个LED芯片3电性连接至同一第一信号输入端子14。即每一第一信号输入端子14能点亮位于同一列的多个LED芯片3。由于第一信号输入端子14输入的电压驱动信号在传输至LED芯片3时会出现线损，且越远离第一信号输入端子14的LED芯片3所接收到的电压驱动信号线损越大，导致远离第一信号输入端子14的LED芯片3点亮后所发出的光相对更暗淡。所以，第一LED灯板1上的LED芯片3按照与第一信号输入端子14的距离远近不同会存在相应的亮度差异。

第一柔性电路板12的一侧与第一信号输入端子14电性连接。第一驱动芯片13设置在第一柔性电路板12的另一侧。

第一驱动芯片13设置在外置电路板15上。第一驱动芯片13通过第一柔性电路板12与第一信号输入端子14电性连接。第一驱动芯片13上产生的电压驱动信号依次通过第一柔性电路板12、第一信号输入端子14加载至对应的LED芯片3上。第一驱动芯片13可以是电源驱动芯片。

第一LED灯板1靠近第一信号输入端子14的一端为第一LED灯板的第一端M1。第一LED灯板1远离第一信号输入端子14的一端为第一LED灯板的第二端N1。即第一信号输入端子14与第一LED灯板的第一端M1的端面之间的距离小于第一信号输入端子14与第一LED灯板的第二端N1的端面之间的距离。当第一LED灯板1被点亮时，沿第一信号输入端子14至第一LED灯板的第二端N1的方向上，LED芯片3由亮逐渐变暗。在本实施例中，第一基底11为矩形结构。第一LED灯板的第一端M1与第一LED灯板的第二端N1位于第一基底11相对的两端。第一信号输入端子14设置在第一LED灯板的第一端M1上。所以，位于第一LED灯板的第一端M1上的LED芯片3最亮，位于第一LED灯板的第二端N1上的LED芯片3最暗。

在本实施例中，第二LED灯板2与第一LED灯板1具有相同的结构。具体的，第二LED灯板2包括第二基底21、多个LED芯片3、第二柔性电路板22和第二驱动芯片23。

第二基底21的边缘设置有多个第二信号输入端子24。第二信号输入端子24与多个LED芯片3电性连接。当第二LED灯板2点亮时，第二信号输入端子24向多个LED芯片3输入电压驱动信号以点亮与之相连的各个LED芯片3。

多个LED芯片3呈阵列式分布在第二基底21表面。位于同一列的多个LED芯片3电性连接至同一第二信号输入端子24。即每一第二信号输入端子24能点亮位于同一列的多个LED芯片3。由于第二信号输入端子24输入的电压驱动信号在传输至LED芯片3时同样会出现线损，所以，第二LED灯板2上的LED芯片3按照与第二信号输入端子24的距离远近不同也会存在相应的亮度差异。

第二柔性电路板22的一侧与第二信号输入端子24电性连接。第二驱动芯片23设置在第二柔性电路板22的另一侧。

第二驱动芯片23通过第二柔性电路板22与第二信号输入端子24电性连接。第二驱动芯片23上产生的电压驱动信号依次通过第二柔性电路板22、第二信号输入端子24加载至对应的LED芯片3上。第二驱动芯片23可以是电源驱动芯片。

第二LED灯板2靠近第二信号输入端子24的一端为第二LED灯板的第一端M2。第二LED灯板2远离第二信号输入端子24的一端为第二LED灯板的第二端N2。即第二信号输入端子24与第二LED灯板的第一端M2的端面之间的距离小于第二信号输入端子24与第二LED灯板的第二端N2的端面之间的距离。当第二LED灯板2被点亮时，沿第二信号输入端子24至第二LED灯板的第二端N2的方向上，LED芯片3由亮逐渐变暗。在本实施例中，第二基底21为矩形结构。第二LED灯板的第一端M2与第二LED灯板的第二端N2位于第二基底21相对的两端。第二信号输入端子24设置在第二LED灯板的第一端M2上。所以，位于第二LED灯板的第一端M2上的LED芯片3最亮，位于第二LED灯板的第二端N2上的LED芯片3最暗。

当第一LED灯板1与第二LED灯板2对接以获得拼接式灯板100时，为避免在对接处产生亮度跳变，将第一LED灯板的第一端M1与第二LED灯板的第一端M2对接。

结合图3，第一LED灯板的第一端M1与第二LED灯板的第一端M2在对接处形成一第一拼接缝4。第一LED灯板的第一端M1靠近第一拼接缝4。第一LED灯板的第二端N1远离第一拼接缝4。第二LED灯板的第一端M2靠近第一拼接缝4。第二LED灯板的第二端N2远离第一拼接缝4。第一信号输入端子14与第一拼接缝4之间的距离小于第一信号输入端子14与第一LED灯板的第二端N1端面之间的距离。第二信号输入端子24与第一拼接缝4之间的距离小于第二信号输入端子24与第二LED灯板的第二端N2端面之间的距离。

本实施例通过将第一LED灯板1上最亮的一端与第二LED灯板2上最亮的一端对接，可避免在拼接式灯板100的第一拼接缝4处产生亮度跳变，进而避免显示面板在对应位置出现亮纹以提升显示面板的显示质量。

在本申请的另一些具体实施例中，也可以将第一LED灯板的第二端N1与第二LED灯板的第二端N2对接。将第一LED灯板1上最暗的一端与第二LED灯板2上最暗的一端对接，同样可避免在拼接式灯板100的第一拼接缝4处产生亮度跳变，进而避免显示面板在对应位置出现亮纹以提升显示面板的显示质量。

结合图4和图5，为减小第一拼接缝4的缝隙大小，将第一信号输入端子14和第二信号输入端子24设置在第一拼接缝4的两侧，并将第一柔性电路板12和第二柔性电路板22通过第一拼接缝4弯折至拼接式灯板100远离出光面的背面。第一柔性电路板12及其上的第一驱动芯片13被弯折至第一基底11的背面。第二柔性电路板22及其上的第二驱动芯片23被弯折至第二基底21的背面。

第一LED灯板1与第二LED灯板2在同一水平面对接形成第一拼接缝4。第一LED灯板1上相邻两行LED芯片3之间的距离为P1。第二LED灯板2上相邻两行LED芯片3之间的距离为P2。为提升拼接式灯板100整体亮度的均匀度，P1应等于P2。

在本实施例中，多个LED芯片3所在行的延伸方向与第一拼接缝4的延伸方向相同。第一LED灯板1上与第一拼接缝4相邻的一行LED芯片3和第二LED灯板2上与第一拼接缝4相邻的一行LED芯片3之间的距离为H。为进一步提升拼接式灯板100在第一拼接缝4处的亮度均匀性，H应等于P1和/或P2。即第一LED灯板1上与第一拼接缝4相邻的一行LED芯片3和第二LED灯板2上与第一拼接缝4相邻的一行LED芯片3之间的距离H等于第一LED灯板1上相邻两行LED芯片3之间的距离和/或第二LED灯板2上相邻两行LED芯片3之间的距离。

本申请提供的第二实施例如图6所示，本实施例提供的第二拼接式灯板200与第一实施例的区别在于：所述第二拼接式灯板200还包括第三LED灯板5。第三LED灯板5具有与第一LED灯板1相同的结构。具体的，第三LED灯板5包括第三基底51、多个LED芯片3、第三柔性电路板52和第三驱动芯片(图中未示出)。第三基底51上设置有第三信号输入端子54。第三LED灯板5靠近第三信号输入端子54的一端为第三LED灯板的第一端M3。第三LED灯板5远离第三信号输入端子54的一端为第三LED灯板的第二端N3。

在本实施例中，第三LED灯板的第二端N3与第一LED灯板的第二端N1对接。从而使第三LED灯板最暗的一端与第一LED灯板最暗的一端对接，可避免在对接处产生亮度跳变，进而避免显示面板在对应位置出现亮纹。

第一LED灯板1与第三LED灯板5在同一水平面对接形成第二拼接缝6。第三LED灯板5上相邻两行LED芯片3之间的距离为P3。为提升拼接式灯板100整体亮度的均匀度，P3应等于P1和P2。

多个LED芯片3所在行的延伸方向与第二拼接缝6的延伸方向相同。第一LED灯板1上与第二拼接缝6相邻的一行LED芯片3和第三LED灯板5上与第二拼接缝6相邻的一行LED芯片3之间的距离为L。为进一步提升拼接式灯板200在第二拼接缝6处的亮度均匀性，L应等于P1和/或P3。即第一LED灯板1上与第二拼接缝6相邻的一行LED芯片3和第三LED灯板5上与第二拼接缝6相邻的一行LED芯片3之间的距离L等于第一LED灯板1上相邻两行LED芯片3之间的距离和/或第三LED灯板5上相邻两行LED芯片3之间的距离。

在本申请的另一具体实施例中，将第一LED灯板的第二端N1与第二LED灯板的第二端N2对接。将第一LED灯板1上最暗的一端与第二LED灯板2上最暗的一端对接。将第三LED灯板的第一端M3与第一LED灯板的第一端M1对接。从而使第三LED灯板最亮的一端与第一LED灯板最亮的一端对接，可避免在对接处产生亮度跳变，进而避免显示面板在对应位置出现亮纹。

本申请提供的第三实施例如图7所示，本实施例提供的第三拼接式灯板300与第一实施例的区别在于，第一信号输入端子14设置在第一基底11的端面和/或背面。第一基底11的背面为远离出光面的表面。第二信号输入端子24设置在第二基底21的端面和/或背面。第二基底21的背面为远离出光面的表面。第一驱动芯片13可设置在第一基底11背面。第二驱动芯片23可设置在第二基底21背面。

具体的，将信号输入端子设置在基底侧面可以在基底侧面形成与面内走线电性连接的导电端子。然后，在所述导电端子上覆盖绝缘保护膜7，以避免在对接时出现短路和静电击穿现象。

具体的，将信号输入端子设置在基底背面包括在基底背面形成与面内走线电性连接的导电端子。导电端子可以通过基底侧面的导电线路与面内走线电性连接，也可以通过基底上开设的过孔与面内走线电性连通，这里不作具体限定。当基底侧面设置有导电线路时，应在导电线路上覆盖绝缘保护膜7，以避免在对接时出现短路和静电击穿现象。

本实施例通过将信号输入端子设置在基底的侧面和/或背面，可以进一步缩小拼接缝4的尺寸，实现拼接式灯板的无缝拼接。

本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括液晶显示面板和背光模组。所述背光模组可以包括前述任一实施例所述的拼接式灯板。所述拼接式灯板的具体结构可以参照前述实施例，在此不再赘述。

可以理解的是，本申请中的LED芯片可以为Mini LED芯片，也可以为Micro LED芯片，在此不作具体限定。

可以理解的是，在本申请的拼接式灯板中，LED灯板的数量可以为两个或两个以上，具体数量不受本申请实施例的限制。

可以理解的是，本申请中各LED灯板的尺寸可以相同，也可以不同，本申请实施例仅以相同尺寸的LED灯板为例进行说明，但并不限于此。

可以理解的是，本申请附图中每一LED灯板中LED芯片的数量仅为示意，用以方便描述本申请各实施例，但并不能理解为对本申请的限制。

可以理解的是，在本申请的其他具体实施例中，驱动芯片可以设置在LED灯板的基底上，也可以设置在与柔性电路板连接的外置电路板上。在此不作具体限定。

可以理解的是，为适应不同的应用场景，第一LED灯板1与第二LED灯板2可以不在同一水平面，在此不作具体限定。即第一LED灯板1所在平面与第二LED灯板2所在平面之间存在小于180度的夹角。为确保拼接式灯板100上LED芯片3亮度均匀变化，可对应调整第一LED灯板1和/或第二LED灯板2上相邻两行LED芯片3的间距。

在本申请的实施例中，第一基底11、第二基底21和第三基底51为矩形。可以理解的是，在本申请的其他具体实施例中，第一基底11、第二基底21和第三基底51中的一个或多个还可以为其他异性结构，在此不作具体限定。

在本申请的具体实施例中，通过将第一LED灯板1上设置有第一信号输入端子14的第一端与第二LED灯板2上设置有第二信号输入端子24的第一端对接或将第一LED灯板上远离第一信号输入端子14的第二端与第二LED灯板上远离第二信号输入端子的第二端对接，在拼接式灯板点亮时，使第一LED灯板1上最亮的一端与第二LED灯板2上最亮的一端对接或将第一LED灯板1上最暗的一端与第二LED灯板2上最暗的一端对接，避免拼接式灯板在拼接缝处出现亮度跳变，从而避免显示面板在对应位置出现亮纹，显著提高了显示面板的显示质量。

本申请通过增设第三LED灯板来适应大尺寸显示面板的设计需求。将第三LED灯板最暗的一端与第一LED灯板最暗的一端对接或将第三LED灯板最亮的一端与第一LED灯板最亮的一端对接，可避免在第二拼接缝6处产生亮度跳变，进而避免显示面板在对应位置出现亮纹。

以上对本申请实施例所提供的一种拼接式灯板及显示装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。