电子雾化装置及供电组件

技术领域

本发明涉及雾化装置，更具体地说，涉及一种电子雾化装置及供电组件。

背景技术

相关技术中的电子雾化装置，通常采用气流感应装置来启动雾化器，虽然电子雾化装置能工作，但是容易出现无法控制雾化装置准确工作的问题，例如出现因负压气道无法及时泄压而导致延迟加热的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种改进的供电组件，进一步提供一种改进的电子雾化装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种供电组件，包括外壳、收容于所述外壳中的气流感应装置、设置于所述外壳中的负压气道；

所述气流感应装置与所述负压气道连通；

所述供电组件还包括通气孔；所述通气孔与所述负压气道和外部连通。

在一些实施例中，所述通气孔的孔径为0.3～0.8mm。

在一些实施例中，所述气流感应装置包括与负压气道连通的第一气孔；

在一些实施例中，所述通气孔偏离所述第一气孔设定距离设置；

所述设定距离为0.6～1.2mm。

在一些实施例中，所述供电组件还包括设置于所述外壳中且与所述气流感应装置连通的导气结构；

所述负压气道形成于所述导气结构中；

所述通气孔开设于所述导气结构上。

在一些实施例中，所述导气结构与所述外壳之间留设有间隙，所述间隙与所述通气孔连通以形成用于泄压或者用于供外部气体进入的连通通道。

在一些实施例中，所述外壳上开设有与所述通气孔和外部连通的通孔。

在一些实施例中，所述供电组件还包括设置于所述外壳中且与所述气流感应装置和外部连通的气流通道；

所述通气孔与所述气流通道连通。

在一些实施例中，所述供电组件还包括用于支撑所述导气结构的支架；

所述支架上开设有与所述通气孔对应设置且与所通气孔连通的过孔。

在一些实施例中，所述导气结构包括第一导气部以及第二导气部；所述第一导气部的一端与所述气流感应装置连通；所述第二导气部设置于所述第一导气部远离所述气流感应装置的一端，且与所述第一导气部连接，并与所述第一导气部呈设定夹角设置；

所述第一导气部和所述第二导气部为两端贯通的中空结构；所述负压气道形成于所述第一导气部和所述第二导气部中；

所述通气孔设置于所述第一导气部上或者设置于所述第二导气部。

在一些实施例中，所述外壳包括侧壁；

所述第一导气部包括从所述气流感应装置朝所述侧壁延伸的第一气道壁；

所述通气孔设置于所述第一气道壁上。

在一些实施例中，所述外壳包括供雾化器装入的开口；

所述第二导气部包括一端与所述第一导气部相接且另一端沿所述开口方向延伸的第二气道壁；

所述通气孔设置于所述第二气道壁上。

在一些实施例中，所述供电组件包括收容于所述外壳中的电芯；

所述外壳包括端壁以及与所述端壁相对设置以供雾化器装入的开口；

所述电芯包括与所述端壁对应设置的第一端、以及与所述开口对应设置的第二端；

所述气流感应装置安装于所述电芯的第二端。

在一些实施例中，所述通气孔到所述开口的距离大于所述气流感应装置到所述开口的距离。

在一些实施例中，所述气流感应装置还包括与外部连通的第二气孔；

所述端壁上设有与所述第二气孔连通的进气孔。

在一些实施例中，所述外壳与所述电芯之间留设有间隙，所述间隙形成与所述进气孔和所述第二气孔连通的气流通道。

在一些实施例中，所述气流感应装置包括与负压气道连通的第一气孔；

所述连通孔的孔径大于所述第一气孔的孔径；

所述连通孔的孔径为0.3～1.0mm。

在一些实施例中，所述供电组件还包括与所述电芯连接的线路板；所述线路板上设有与所述负压气道以及所述气流感应装置连通的连通孔。

在一些实施例中，所述通气孔设置于所述线路板上且与外部连通。

在一些实施例中，所述供电组件还包括供所述气流感应装置安装的线路板；

所述线路板上设有供所述气流感应装置焊接的多个第一焊盘；多个所述第一焊盘间隔设置，相邻设置的两个所述第一焊盘之间的间隙形成所述通气孔。

在一些实施例中，所述气流感应装置为MEMS传感器。

本发明还构造一种电子雾化装置，其特征在于，包括本发明所述的供电组件、以及与所述供电组件连接的雾化器；其中，所述电子雾化装置进一步包括进气通道，所述进气通道与所述供电组件中的所述负压气道连通。

实施本发明的电子雾化装置及供电组件，具有以下有益效果：该供电组件通过设置于该负压气道和外部连通的通气孔，进而可加快释放气道内部负压，从而解决了停止雾化后还出现延迟加热的问题。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明第一实施例电子雾化装置的剖视图；

图2是本发明第二实施例电子雾化装置的剖视图；

图3是本发明第三实施例电子雾化装置的剖视图；

图4是本发明第四实施例电子雾化装置的剖视图；

图5是本发明第五实施例电子雾化装置的剖视图；

图6是本发明第六实施例电子雾化装置的剖视图；

图7是本发明第七实施例电子雾化装置的线路板的结构示意图；

图8是本发明第七实施例电子雾化装置的气流感应装置的底部结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

图1示出了本发明电子雾化装置的第一实施例。在本实施例中，该电子雾化装置包括供电组件1以及雾化器2，该供电组件1可与该雾化器2机械地和/或电性地连接，可向该雾化器2供电。该雾化器2可用于加热雾化介质。

如图1所示，在本实施例中，该供电组件1可包括外壳10、电芯20、线路板30、气流感应装置40以及导气结构50。该外壳10可用于收容电芯20、线路板30、气流感应装置40以及导气结构50。该电芯20可与该线路板30电连接，可用于给该雾化器2供电。该线路板30可设置于该外壳10中，且可位于该电芯20与雾化器2之间，可与该电芯20和该雾化器2电连接。该气流感应装置40收容于该外壳10中，且可安装于该线路板40上，并可与该线路板40导电连接。该导气结构50可设置于该外壳10中，并可设置于该线路板40与该气流感应装置40相背设置的一侧。

进一步地，在本实施例中，该外壳10可以为筒状结构。该外壳10可包括端壁11、与该端壁11相对设置的开口12、以及设置于该端壁11上的侧壁13。该端壁11可大致呈椭圆形或者长方形。该开口12可用于供雾化器2装入该外壳10中。该侧壁13可沿该端壁11的周向设置，可与该端壁11围设形成容置腔，用于收容电芯20、线路板30等部件。在一些实施例中，该外壳10可以为注塑件，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该外壳10可不限于注塑件，在其他一些实施例中，该外壳10可以为金属外壳。在本实施例中，该端壁11上可设置进气孔111，该进气孔111可与该容置腔连通，该进气孔111可供外部气体进入该气流感应装置40。

进一步地，在本实施例中，该电芯20可靠近该端壁11设置。该电芯20可包括电芯本体21以及设置于该电芯本体21与线路板30导电连接的电极片22。在本实施例中，该电极片22可通过设置导线与该线路板30连接。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该电极片22可不限于设置导线与线路板30连接，也可通过设置导电片或者导电柱等导电结构与线路板30连接。在一些实施例中，该电芯20可包括第一端以及第二端。该第一端可以为电芯本体21与端壁11相对设置的一端，该第二端可以为该电芯本体21与该开口12相对设置的一端。

进一步地，在本实施例中，该线路板30可安装于该电芯20的第二端，并可与该电芯本体21上的电极片导电连接。在一些实施例中，该线路板30可以为主控板。在一些实施例中，该线路板30可设置连通孔31，该连通孔31可用于连通该气流感应装置40和该导气结构50。可以选择地，在一些实施例中，该连通孔31的孔径可以为0.3～1.0mm。

进一步地，在本实施例中，该气流感应装置40可贴设于该线路板30上，具体地，在一些实施例中，该气流感应装置40可与该线路板30通过焊接固定。该气流感应装置40可以为MEMS传感器。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该气流感应装置40可不限于MEMS传感器，在其他一些实施例中，该气流感应装置40可以为咪头，该咪头可设置于该负压气道53中。该气流感应装置40可包括感应芯片41、壳体42、第二气孔43、第一气孔44；该感应芯片41可收容于该壳体42中，该第二气孔43可设置于该壳体42的一侧，可与外部连通，具体地，可与该进气孔111连通，该第一气孔44可设置于该壳体42的另一侧，并可与该第二气孔43相互隔绝设置，可通过该连通孔31与该导气结构50的负压气道53连通。在一些实施例中，该第一气孔44的孔径可小于该连通孔31的孔径(即连通孔31的孔径大于该第一气孔的孔径)，通过将该连通孔31的孔径控制在0.3～1.0mm该气流感应装置40启动相对容易，因为若该连通孔31的孔径小于0.3mm，该气流感应装置40贴片后第一气孔44与连通孔31由于制造公差导致偏离而导致气流感应装置40启动困难或无法启动；若该连通孔31大于1.0mm，该气流感应装置40下方圆环密封第一焊盘会出现焊接不良或无法焊接(连通孔31应该小于气流感应装置40圆环密封第一焊盘内径)而导致气道漏气影响硅麦启动困难或无法启动。

进一步地，在本实施例中，该导气结构50可设置于该线路板30与该外壳10的侧壁13之间，其可与该连通孔31连通，其不仅可以起到导气作用，而且还可以起到密封作用。在一些实施例中，该导气结构50可以为硅胶件。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该导气结构50可不限于硅胶件。在一些实施例中，该导气结构50可包括第一导气部51以及第二导气部52；该第一导气部51的一端可与气流感应装置40连通，进一步地，其一端与该第一气孔44相接并可与该第一气孔44连通，具体地，该第一导气部51可垂直于该线路板30和该侧壁13设置。在一些实施例中，该第一导气部51为两端贯通的中空结构；该第一导气部51可包括第一气道壁511，该第一气道壁511可从第一气孔44朝侧壁13延伸设置，与该线路板30和该侧壁13分别垂直。该第二导气部52可设置于该第一导气部51远离该气流感应装置40的一端，具体地，该第二导气部52可设置于该第一导气部51远离该第一气孔44的一端，且与该第一导气部51连接，并可与该第一导气部51呈设定夹角设置，在一些实施例中，该设定夹角可以为直角。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该设定夹角可不限于为直角。该第二导气部52可沿该侧壁13的长度方向朝向该开口12的方向延伸设置。该第二导气部52分别为两端贯通的中空结构，该第二导气部52可包括第二气道壁521；该第二气道壁521的一端可与该第一导气部51相接，另一端可朝开口12的方向延伸设置。在一些实施例中，供电组件1可包括负压气道53，该负压气道53可设置于该导气结构50中。在一些实施例中，该第一导气部51和第二导气部52为相互连通。该负压气道53可形成于该第一导气部51和该第二导气部52中。该负压气道53可通过该连通孔31与该第一气孔44连通，可用于产生负压。

进一步地，在本实施例中，该供电组件1还可包括支架60，该支架60可设置于该外壳10中，可用于支撑该导气结构50，在一些实施例中，该支架60可以省去。在本实施例中，该支架60上可开设有过孔61，该过孔61可与该导气结构50上的通气孔70对应设置，并可与该通气孔70连通。

进一步地，在本实施例中，该供电组件1还可包括通气孔70；该通气孔70可设置于该导气结构50上，具体地，该通气孔70可设置于该第二导气部52上的第一气道壁521上，并与该负压气道53连通，且与该过孔61对应设置，可通过该过孔61与外部连通。可以理解地，在其他一些实施例中，该通气孔70也可设置于该第一导气部51上，且位于该第一导气部51的第一气道壁511。在用户抽吸该电子雾化装置时，该通气孔70可用于供外部气体进入负压气道，从而可方便带出该气流感应装置40和该负压气道53中残留的雾化介质。在用户抽吸结束时，该通气孔70可避免出现延迟加热和基准气压误更新的问题。

在一些实施例中，该通气孔70的孔径可以优选为0.3～0.8mm，如果通气孔70的孔径小于0.3mm会导致泄气太慢，通气孔70的孔径大于0.8mm会需要启动的负压更大。

在一些实施例中，该通气孔70可位于该气流感应装置40的上端，即通气孔70到开口的距离h1小于该气流感应装置40到开口的距离h2，该通气孔70可偏离该第一气孔44设定距离D设置(即该通气孔70设置在第二气道壁521，不与该第一气孔44正对设置，并与该第一气孔44在第二气道壁521的长度方向上留设设定距离D)；可以选择地，在一些实施例中，该设定距离D可以为0.6～1.2mm。如果该通气孔70与该第一气孔44的距离小于0.6mm，则气流感应装置40启动时所需要的负压更大，若通气孔70与该第一气孔44大于1.2mm，则会导致泄压太慢。

当气流感应装置为咪头时，负压通道53设计过长容易导致负压通道53无法及时泄压，进而导致雾化后出现延迟加热，通过设置该通气孔70可使得该负压通道53快速泄压，进而避免雾化后雾化器出现延迟加热问题。当气流感应装置为MEMS传感器时，该MEMS传感器与常规的咪头存在以下差异：1)MEMS传感器(-100Pa～-300Pa)的启动负压阀值低于防油咪头(-400Pa)的启动负压阀值，因为灵敏度越高更容易出现停止抽吸后延迟加热；2)MEMS传感器只有单个0.2mm直径的第一气孔44(负压接收孔)，而咪头一共有6个0.6mm直径的负压接收孔，因为负压气道的某个结点变小都会影响泄压的速度；3)MEMS传感器是采用环氧树脂或高温胶密封隔离负压接收面与和大气压面，而咪头是通过咪头外壳内璧与贴好振动膜的金属环外壁紧配合组装密封隔离负压接收面和大气压面，因此壁与壁之间会有一定的间隙漏气，会有一定的泄气功能；4)MEMS传感器基准气压更新机制(默认基准气压为大气压)与咪头基准气压更新机制不同。由于MEMS传感器与常规的咪头存在以下差异，从而使得在使用该MEMS传感器作为启动雾化器元件时，设置该通气孔用于泄压相比于在在使用咪头作为启动雾化器元件时更为必要。

在正常雾化过程中，立即停止雾化时，由于负压气道53内部负压不能立即泄压，这时可能会导通停止雾化后还延迟加热和基准气压误更新(用力吸或长吸时更容易出现)的问题；如果MEMS传感器表面和负压气道53内部藏有雾化介质或冷凝液，抽吸时很难把雾化介质和冷凝液带出；特别是在负压气道53过长或设计有藏油负压气道53时更容易出现以上两种情况；再者，当基准气压误更新，再次启动会抬高启动负压或停止后进入防反吹保护机制；另外，雾化介质和冷凝液阻挡负压气道53会影响抽吸启动灵敏度或抽吸启动不良。其中，基准气压误更新是指在正常工作的情况下基准气压为大气压，但是当电子雾化装置的外部环境发生变化例如坐飞机或者坐电梯时，其基准气压需要进行更新也即更新为与当前外部环境的大气压值，才能保证电子雾化装置正常工作。但是在用力吸或长吸的情况下，由于泄压很慢，使得MEMS传感器会误认为电子雾化装置处于低气压的环境下，从而出现基准电压的误更新，进而带来再次启动会抬高启动负压或停止后进入防反吹保护机制的问题。通过设置该通气孔70，可解决了停止雾化后还延迟加热和避免了基准气压误更新的问题，并且在抽吸时可供气体进入从而更容易把气流感应装置和/或负压气道中残留的雾化介质带出。

进一步地，在本实施例中，该外壳10与该电芯20之间留设间隙，该间隙可形成气流通道80。该气流通道80可与进气孔111和第二气孔43连通，进而可将第二气孔43与外部连通。

进一步地，在本实施例中，该导气结构50与该外壳10之间可留设间隙，该间隙可形成连通通道90；具体地，在连通通道90可形成于该外壳10的侧壁13与该支架60之间。该连通通道90可朝该电芯20的一端延伸设置，可与通气孔70和该气流通道80连通，可用于泄压或者供外部气体进入该通气孔70。当抽吸停止时，负压气道53中的气压可经过该通气孔70、支架上的过孔61以及连通通道90输出至气流通道80，进而使得负压气道53中快速泄压至达到大气压值。

进一步地，在本实施例中，该供电组件还可包括进气通道100；该进气通道100可设置于该外壳10中，具体地，可形成于该外壳10与该雾化器2之间。该进气通道100可与该开口12和该雾化器2连通，可用于供气体进入该雾化器2中，在一些实施例中，该进气通道100可与该负压气道53连通。

该雾化器2可部分从该开口12装入该外壳10中，在一些实施例中，该雾化器2可包括雾化壳201以及雾化组件202；该雾化壳201可用于供该雾化组件202安装。该雾化壳201上可设置供该雾化组件202雾化雾化介质后形成的雾化气输出的气道2011，该气道2011可与该进气通道100和外部连通。该雾化组件202可用于加热雾化介质。在一些实施例中，该雾化组件202可包括雾化芯2021、设置于该雾化芯2021上的发热体、与该发热体和线路板40导电连接的导电连接部2022。

图2示出了本发明电子雾化装置的第二实施例，其与该第一实施例的区别在于，该连通通道90可以省去，该外壳10上设有通孔131；该通孔131可与该通气孔70连通，在本实施例中，该通孔131可与该通气孔70相对设置。

图3示出了本发明电子雾化装置的第三实施例，其与该第一实施例的区别在于，该连通通道90可以省去，该通气孔70可开设于该第一导气部51的第一气道壁511上，且可与该气流通道80连通。

图4示出了本发明电子雾化装置的第四实施例，其与该第一实施例的区别在于，该连通通道90可以省去，该通气孔70可开设于该第二导气部52第二气道壁521与该线路板30相对设置的一侧，且可与该气流通道80连通。

图5示出了本发明电子雾化装置的第五实施例，其与该第四实施例的区别在于，该通气孔70不限于设置于该导气结构50上，在本实施例中，该通气孔70可设置于该线路板30上，且可与该连通孔31间隔设置。

图6示出了本发明电子雾化装置的第六实施例，其与该第一实施例的区别在于，该通气孔70可设置于该气流感应装置40的下端，即该通气孔70到该开口12的距离h1大于该气流感应装置40到该开口12的距离h2。通过将通气孔70设置于该气流感应装置40的下端，可以更准确地检测抽吸信号。

图7及图8示出了本发明电子雾化装置的第七实施例，其与该第一实施例的区别在于，该通气孔70不限于设置于该导气结构50上，其可设置于该线路板30上，该线路板30上可设置第一焊盘31，该第一焊盘31可以为多个，该多个第一焊盘31可间隔设置，可用于与该气流感应装置40焊接，相邻设置的两个第一焊盘31之间的间隙可与外部和负压气道53连通，该间隙可形成该通气孔70。在本实施例中，该气流感应装置40上设有第二焊盘45，该第二焊盘45可以为圆环状，位于该第一气孔44的外周，该气流感应装置40设置于该线路板30上时，该第二焊盘45可位于该多个第一焊盘31上，并可通过焊接与该第一焊盘31固定连接。

可以理解地，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。