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一种主动发光器件、显示面板以及拼接显示装置

文献发布时间:2023-06-19 12:13:22


一种主动发光器件、显示面板以及拼接显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种主动发光器件、显示面板以及拼接显示装置。

背景技术

LED(Light-Emitting Diode,发光二极管)具有亮度高、发光效率好的优点,而且功耗更低。随着LED技术的发展,LED已经不仅限用作背光源。随着技术发展,Micro LED(微型LED)在显示技术领域渐露头角,成为新一代显示技术。Micro LED的制作方法主要包括提供阵列基板,在阵列基板上制作Micro LED结构,形成呈阵列排布的多个子像素。通过阵列基板上的驱动器件控制每个Micro LED进行发光,实现显示画面。

Micro LED显示面板的驱动方式可分为被动式矩阵(Passive Matrix)和主动式矩阵(Active Matrix)两种驱动方式。被动式矩阵驱动方式易出现讯号的串扰的问题。而采用主动式矩阵驱动方式,则需要在高温的制程来制得主动开关,制作工艺过程繁琐。

发明内容

本申请的目的是提供一种主动发光器件、显示面板以及拼接显示装置,以减少显示面板的制程工艺,降低制程难度。

本申请公开了一种主动发光器件,包括:主动开关单元、维持单元、发光单元、控制引脚、阳极引脚以及阴极引脚;所述主动开关单元包括控制端、输入端以及输出端,所述主动开关单元的输出端控制连接所述发光单元;所述维持单元耦合于主动开关单元的控制端与所述发光单元的输入端或输出端;所述主动开关单元、维持单元以及发光单元一体封装,所述主动开关单元的控制端、主动开关单元的输入端以及所述发光单元的输出端即为所述主动发光器件封装后的所述控制引脚,阳极引脚以及阴极引脚。

可选的,主动开关单元为主动开关,所述维持单元为存储电容,所述存储电容耦合于主动开关的控制端与所述发光单元的输入端或输出端。

本申请还公开了一种显示面板,包括;基板、多个主动发光器件以及驱动器件;其中,所述基板设置有多条相互绝缘的多条讯号线;多个所述主动发光器件直接设置在所述基板上,分别与所述多条讯号线连接;所述驱动器件与所述基板的多条讯号线连接并驱动多个所述主动发光器件;其中,所述主动发光器件包括:主动开关单元、维持单元、发光单元、控制引脚、阳极引脚以及阴极引脚;所述主动开关单元包括控制端、输入端以及输出端,所述主动开关单元的输出端控制连接所述发光单元;所述维持单元耦合于主动开关单元的控制端与所述发光单元的输入端或输出端之间;所述主动开关单元、维持单元以及发光单元一体封装,所述主动开关单元的控制端、主动开关单元的输入端以及所述发光单元的输出端即为所述主动发光器件封装后的所述控制引脚,阳极引脚以及阴极引脚。

可选的,所述基板为电路板,所述多个主动发光器件直接设置在所述电路板上;所述主动发光器件的控制引脚,阳极引脚以及阴极引脚分别与所述电路板电性连接。

可选的,述电路板包括第一安装面与第二安装面,所述第一安装面与第二安装面相对设置,且所述第一安装面与第二安装面的朝向相反,多个所述主动发光器件设置在所述第一安装面;所述电路板设置有至少一个过孔,所述过孔连通所述第一安装面与所述第二安装面,所述过孔内设置有导电材料,所述第二安装面设置有驱动电路绑定区,设置在所述第一安装面的多条讯号线通过所述通孔内的导电材料与设置在所述第二安装面的所述驱动电路绑定区电性连接;所述驱动器件与所述驱动电路绑定区绑定。

可选的,所述驱动器件为覆晶薄膜,所述覆晶薄膜贴合至所述电路板的第二安装面;所述覆晶薄膜包括柔性电路板与驱动芯片,所述柔性电路板与所述驱动芯片电性连接,所述过孔设置在相对所述驱动电路绑定区靠近所述电路板边缘的一侧,所述驱动芯片设置在所述驱动电路绑定区的另一侧。

可选的,所述讯号线包括多条相互绝缘的数据线和扫描线,所述主动发光结构包括主动开关单元、维持单元以及发光单元,所述主动开关单元包括控制端、输入端以及输出端,所述控制端与所述扫描线连接,所述输入端与所述数据线连接,所述输出端与所述发光单元连接;所述维持单元耦合于所述主动开关单元的控制端与所述发光单元的输入端;所述发光单元的输出端连接于公共线或地线。

可选的,所述印刷电路板为单层板结构,所述过孔为通孔,所述过孔贯穿所述印刷电路板并连通所述第一安装面与第二安装面。

可选的,所述印刷电路板为多层板结构,设置在不同层之间的所述过孔为盲孔,设置在不同层之间的所述过孔通过连接导线电性连接。

本申请还公开了一种拼接显示装置,包括上述的显示面板。本申请将主动开关单元,维持单元,发光单元一体封装形成单独完整的主动发光器件,通过控制引脚、阳极引脚以及阴极引脚与外设的驱动电路连接,这样在主动式矩阵驱动方式的Mini-LED或Micro-LED显示面板的制程中,仅需要将主动发光器件内的结构一体封装成为一个可以独立的元器件,使得将其直接设置在基板上即可,不需要再在基板上进行主动开关单元的制程,这样大大降低了对基板材质的要求,减少了显示面板的制程工艺,降低制程难度。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本申请的实施方式,并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:

图1是本申请的一实施例的一种主动发光器件的示意图;

图2是本申请的一实施例的一种主动发光器件的内部电路的示意图;

图3是本申请的一实施例的一种显示面板的示意图;

图4是本申请的一实施例的一种显示面板的截面的示意图;

图5是本申请的一实施例的一种拼接显示装置的示意图;

图6是本申请的一实施例的一种拼接显示装置的拼接处的示意图。

其中,1、拼接显示装置;10、显示面板/第一显示面板/第二显示面板;11、基板/电路板;12、主动发光器件;121、控制引脚;122、阳极引脚;123、阴极引脚;124、主动开关单元/主动开关;125、维持单元/储存电容;126、发光单元/发光二极管;110、第一安装面;111、第二安装面;112、扫描线;113、数据线;114、过孔;115、驱动电路绑定区;116、讯号线;13、驱动器件/覆晶薄膜;14、行驱动器;15、列驱动器;16、连接器件。

具体实施方式

需要理解的是,这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节,仅仅是为了描述具体实施例,是代表性的,但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现,不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示相对重要性,或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,除非另有说明,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征;“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形,意为不排他的包含,可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外,“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语,是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的,仅是为了便于描述本申请的简化描述,而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。

此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

参考图1和图2,图1是本申请主动发光器件12结构示意图,图2是本申请主动发光器件12内部电路示意图。

本申请公开了一种主动发光器件12,包括:主动开关单元124、维持单元125、发光单元126、控制引脚121、阳极引脚122以及阴极引脚123;所述主动开关单元124包括控制端G、输入端S以及输出端D,所述主动开关单元124的输出端D控制连接所述发光单元126;所述维持单元125耦合于主动开关单元124的控制端G与所述发光单元126的输入端S;所述主动开关单元124、维持单元125以及发光单元126作为一整体一体封装成为一主动发光器件12。所述主动开关单元124的控制端G、主动开关单元124的输入端S以及所述发光单元126的输出端即为所述主动发光器件12封装后的所述控制引脚121,阳极引脚122以及阴极引脚123。当然,所述维持单元125耦合于主动开关单元124的控制端G与所述发光单元126的输入端之间。

具体的,主动开关单元124为主动开关,所述维持单元125为存储电容,所述存储电容125耦合于主动开关的控制端G与所述发光单元126的输入端或输出端之间,当然也可以是其他电路来实现。若发光单元126采用发光二极管,则此主动发光器件可称之为主动发光二极管(Ative-LED,ALED)。需要说明的是本申请的主动发光器件12并非传统仅含P、N二极与发光层的发光二极管,所述主动发光器件是采用多量子肼材料做为发光层并内部包含有主动开关与储存电容的发光二极管,另外主动发光器件12比传统发光二极管126多一个以上的电极引脚用以搭配外部驱动线路实现主动矩阵驱动或是电流驱动等功能。所述主动发光器件12的控制引脚121,阳极引脚122以及阴极引脚123可皆位于同一侧且以倒置封装为佳。当然本领域技术人员可以根据自身的需求选择主动开关单元124、维持单元125以及发光单元126的种类,如主动开关单元124采用场效应晶体管,三极管等,发光单元126可以为发出红色、绿色、蓝色、白色、黄色的发光二极管126。

而上述的主动发光器件12可以很好的应用于Mini-LED或Micro-LED等显示面板10。参考图1与图2,结合图3与图4,图3是本申请显示面板10结构示意图,图4是本申请显示面板10截面的示意图。本申请还公开了一种显示面板10,包括;基板11、多个主动发光器件12以及驱动器件13;其中,所述基板11设置有多条相互绝缘的多条讯号线;所述讯号线包括多条相互绝缘的数据线113和扫描线112,多个所述主动发光器件12直接设置在所述基板11上,分别与所述多条讯号线连接;所述驱动器件13与所述基板11的多条讯号线连接并驱动多个所述主动发光器件12;其中,所述主动发光器件12包括:主动开关单元124、维持单元125、发光单元126、控制引脚121、阳极引脚122以及阴极引脚123;所述主动开关单元124包括控制端G、输入端S以及输出端D,所述主动开关单元124的输出端D控制连接所述发光单元126;所述维持单元125耦合于主动开关单元124的控制端G与所述发光单元126的输入端S或所述发光单元126的输出端D之间;所述主动开关单元124、维持单元125以及发光单元126一体封装,所述主动开关单元124的控制端G、主动开关单元124的输入端S以及所述发光单元126的输出端即为所述主动发光器件12封装后的所述控制引脚121,阳极引脚122以及阴极引脚123。所述主动开关单元124的控制端G与所述扫描线112连接,所述主动开关单元124的输入端S与所述数据线113连接,所述主动开关单元124的输出端D与所述发光单元126连接;所述维持单元125耦合于所述主动开关单元124的控制端G与所述发光单元126的输入端;所述发光单元126的输出端连接于公共线或地线。

将主动开关124,维持单元125,发光单元126一起封装形成单独完整的主动发光器件12,这样在制取采用主动式矩阵驱动方式的Mini-LED或Micro-LED显示面板10的制程中,仅需要将主动发光器件12直接设置在基板11上,然后通过将控制引脚121,阳极引脚122以及阴极引脚123分别与扫描线112,数据线113以及公共线或地线连接即可,这样大大减小了Mini-LED或Micro-LED显示面板10的制程工艺与制程难度,同样提高了显示面板10的生产效能。

对于通过阵列工艺形成主动开关的Mini-LED或Micro-LED显示面板10而言,如通过成膜制程形成薄膜晶体管,由于在主动开关制取的过程中需要较高的温度,这样Mini-LED或Micro-LED显示面板10能选用的基板11受到了很大的局限,这样导致基板11可选选择的范围比较小,业界一般选用可耐高温的玻璃基板,而无法选择其他类型的基板。本申请的主动发光器件12由于一体封装了主动开关元件和维持单元,使得使用这样的主动发光器件可以不需要额外的开关元件和维持单元,可以直接设置在基板11上,直接与对应的讯号线连接即可。因此,基板11的选择不仅仅限于耐高温的玻璃基板,可以选用的基板11的种类范围大,可选择适合形成微通孔(VIA Hole)的材料所组成,可为刚性板、柔性线路板(FPC)、微孔板,金属基板等单层板或多层板的结构,甚至可以采用电路板11作为基板,所述多个主动发光器件12直接设置在所述电路板11上;所述主动发光器件12的控制引脚121,阳极引脚122以及阴极引脚123分别与所述电路板11电性连接。

显示面板10在两个方向边缘设置有驱动器件13,所述驱动器件13包括行驱动器14与列驱动器15,行驱动器14与扫描线112连接,列驱动器15与数据线113连接,来驱动发光单元126进行显示。所述电路板11包括第一安装面110与第二安装面111;所述第一安装面110与所述第二安装面111相背设置,多个所述主动发光器件12设置在所述第一安装面110;所述电路板11设置有至少一个过孔114(微通孔),所述过孔114连通所述第一安装面110与所述第二安装面111,所述过孔114内设置有导电材料,所述第二安装面111设置有至少一个驱动电路绑定区115,设置在所述第一安装面110的多条讯号线通过所述通孔内的导电材料与设置在所述第二安装面111的所述驱动电路绑定区115电性连接;所述驱动器件13,包括行驱动器14和/或列驱动器15,分别与所述驱动电路绑定区115一一绑定。透过微通孔的结构将顶层之讯号传导至中间层或是底层,从而讯号线或扫描线等可透过末端的导通孔结构传导至底层进而绑定驱动IC。

驱动器件13本身需要占一定的空间,即使使用可挠曲的COF(Chip on film)封装型态,仍需要有在基板11上预留的绑定区域与磨边距离,这样不利于显示面板10的边框实现轻小型化。以基板11选用的电路板11的方案来说明,由于电路板11是刚性基板11,本申请通过在电路板11上设置过孔114,并在过孔114内设置导电材料来使得设置在电路板11的第一安装面110的主动发光器件12与绑定在电路板11第二安装面111的驱动器件13实现电性连接,通过在所述基板11设置过孔114,这样无需在第一表面上预留驱动电路的绕线区域或布线区域,因此,可使得所述显示面板10呈现无边框的显示效果。

当然本申请的驱动器件13也可以有多种的选择,例如,所述驱动器件13为覆晶薄膜,所述覆晶薄膜贴合至所述电路板11的第二安装面111;所述覆晶薄膜包括柔性电路板11与驱动芯片,所述柔性电路板11与所述驱动芯片电性连接,所述过孔114设置在相对所述驱动电路绑定区115靠近所述电路板11边缘的一侧,所述驱动芯片设置在所述驱动电路绑定区115的另一侧。另外,驱动器件13也可以是带有金属引脚的驱动芯片,将驱动芯片直接设置在电路板11的第二安装面111与驱动电路绑定区115直接绑定固定,而不用通过柔性电路板11与所述驱动电路绑定区115连接,将驱动芯片的驱动引脚与所述驱动电路绑定区115进行绑定也是可以的。

具体的,所述电路板11为单层板结构或多层板结构,所述过孔114为一通孔,所述过孔114贯穿所述电路板11并连通所述第一安装面110与第二安装面111。本领域技术人员可以通过激光打孔的工艺或者物理钻孔工艺来制作所述过孔114,然后在过孔114的内填充导电材料。当然,也可以采用如下这种方式:在所述过孔114内电镀一层导电材料,然后在所述过孔114内填充非导电材料,如树脂等,这样保证过孔114能够电性连通于电路板11的第一安装110面与第二安装面111,也可以保持所述电路板11的整体厚度。所述导电材料可以为铜或者铜合金,银或者银合金等。

当然,所述电路板11设置在不同层之间的所述过孔114也可以为盲孔,设置在不同层之间的所述过孔114通过连接导线电性连接。多层结构的电路板11,装配密度高、体积小、质量轻,满足所述显示面板10轻小型化的需求;由于所述显示面板10装配密度高,各组件间的连线减少,安装简单,可靠性高;另外在不同层次还能构成具有一定阻抗的电路,使得各条数据线113与扫描线112的阻抗均衡,降低了驱动信号因为阻抗而产生信号衰竭的现象,这样有利于提高显示面板10的效果。

具体的,电路板11为树脂基覆铜板、铝基板11、陶瓷基板11的,纸基、玻璃纤维布基、其中一种或几种混合。本领域技术人员可以根据自身需求选择其他刚性硬质材料也是可以的。当然,本申请的基板11不仅限于电路板11,也可以采用可为刚性板、微孔板,金属基板11等单层板或多层板之结构。

上述显示面板10可以单独使用,可以实现窄边框或无边框的效果。当然也可以拼接使用制成拼接显示装置1。参考图5和6,图5是本申请拼接装置的示意图,图6是本申请拼接显示装置1的拼接处的示意图。本申请还公开了一种拼接显示装置1,包括至少两块上述的显示面板10。以两块所述显示面板10进行说明,所述显示面板10分为第一显示面板10与第二显示面板10,所述第一显示面板10与所述第二显示面板10通过连接器件16拼接显示,第一显示面板10与第二显示面板10的相邻的两个主动发光器件12之间的间距为a;所述第一显示面板10和所述第二显示面板10在对应所述基板11的侧面相对接,所述第一显示面板10中靠近对接侧面的主动发光器件12为第一主动发光器件12,所述第二显示面板10靠近对接侧面的主动发光器件12为第二主动发光器件12,所述第一主动发光器件12和第二主动发光器件12之间的间距为b,优选,a=b,样有利于拼接显示装置1之间的无缝拼接显示,使拼接显示装置1显示更均匀,提高了显示装置的显示效果。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本申请的保护范围。

相关技术
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技术分类

06120113209957