一种烹饪装置的加热控制方法、烹饪装置及相关装置

技术领域

本申请涉及厨房电器技术领域，特别是涉及一种烹饪装置的加热控制方法、烹饪装置及相关装置。

背景技术

随着烹饪装置的普及以及飞速发展，烹饪装置的所具有功能也越来越多，以此满足不同用户的需求。

目前，最常使用的是具有加热待加热物质的功能的烹饪装置，例如，电水壶、豆浆机、破碎机等烹饪装置。

然而，由于用户饮用习惯或其他特殊需求，需要将待加热介质加热到固定目标温度，而现有的烹饪装置大多控温精度差，或者加热过程复杂。

发明内容

本申请主要提供一种烹饪装置的加热控制方法、烹饪装置及相关装置，该方法能够快速精准的将待加热介质加热到目标温度，同时也能够减小烹饪装置中电子元件的动作次数，提高使用寿命。

为解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：使用加热模式对待加热介质进行加热；获取所述待加热介质的温度上升速率；根据所述待加热介质的所述温度上升速率获取第一预设温度；响应于所述待加热介质的温度达到所述第一预设温度，停止加热，通过所述烹饪装置停止加热后的发热盘余热将所述待加热介质加热至目标温度。

其中，所述获取所述待加热介质的温度上升速率的步骤包括：获取所述待加热介质在第一预设时间段内的温度变化量；根据所述待加热介质在所述第一预设时间段内的温度变化量，确定所述待加热介质的温度上升速率。

其中，所述第一预设时间段的取值范围为5秒-25秒。

其中，所述根据所述待加热介质的所述温度上升速率获取第一预设温度的步骤包括：根据所述待加热介质的所述温度上升速率获取差值温度，其中，所述差值温度为所述烹饪装置停止加热后的发热盘余热能够使所述待加热介质上升的温度；通过所述目标温度减去所述差值温度获取所述第一预设温度。

其中，所述根据所述待加热介质的所述温度上升速率获取所述差值温度的步骤包括：获取第二预设温度，所述第二预设温度为所述烹饪装置在特定功率加热模式下停止加热后，所述烹饪装置的发热盘余热能够在第二预设时间使特定液位的待加热介质上升的温度；根据所述待加热介质的所述温度上升速率获取温度补偿值；通过所述第二预设温度减去所述温度补偿值得到所述差值温度。

其中，所述第二预设温度为所述烹饪装置在全功率加热模式下停止加热后，所述烹饪装置的发热盘余热在所述第二预设时间能够使最低液位的所述待加热介质上升的温度，所述第二预设温度的取值范围为15摄氏度-25摄氏度，所述第二预设时间的取值范围为5秒-60秒。

其中，所述根据所述待加热介质的所述温度上升速率获取温度补偿值的方法为查表法或根据公式计算法。

其中，所述方法还包括：判断所述待加热介质的初始温度与所述目标温度的差值；响应于所述差值大于等于阈值，使用大功率对所述待加热介质进行加热；响应于所述差值小于所述阈值，使用小功率对所述待加热介质进行加热。

本申请提供的第二个技术方案为：提供一种烹饪装置，包括：加热模块、计算模块、测温模块以及控制模块；其中，加热模块用于对待加热介质进行加热；计算模块用于获取所述待加热介质的温度上升速率，并根据所述待加热介质的所述温度上升速率获取第一预设温度；测温模块用于获取所述待加热介质的温度；控制模块用于响应于待加热介质的温度达到所述第一预设温度，控制所述加热模块停止加热。

本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子设备，包括处理器、存储器以及控制电路，所述处理器分别耦接所述存储器以及所述控制电路，所述处理器在工作时控制自身以及所述存储器、所述控制电路实现上述任一项所述方法。

本申请提供的第四个技术方案为：提供一种计算机可读介质，所述计算机可读介质存储有程序文件，所述程序文件能够被执行以实现上述任一项所述的方法。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种烹饪装置的加热控制方法，包括：使用加热模式对待加热介质进行加热；获取待加热介质的温度上升速率；根据待加热介质的温度上升速率获取第一预设温度；响应于待加热介质的温度达到第一预设温度，停止加热，通过烹饪装置停止加热后的发热盘余热将待加热介质加热至目标温度。通过上述方式，能够快速精准的将待加热介质加热到目标温度，减少能量消耗，同时减少烹饪装置中电子元件的动作次数，提高使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的烹饪装置加热控制方法的一实施例的流程示意图；

图2是本申请提供的烹饪装置获取待加热介质的温度上升速率的流程示意图；

图3是本申请提供的烹饪装置获取第一预设温度的流程示意图；

图4是本申请提供的烹饪装置根据待加热介质的温度上升速率获取差值温度的流程示意图；

图5是本申请提供的烹饪装置加热控制方法的另一实施例的流程示意图；

图6是本申请提供的烹饪装置的一实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的电子设备的一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的计算机可读存储介质的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本说明书的上述描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”、“安装”、“相连”或“连接”等术语应该做广义的理解。例如，就术语“连接”来说，其可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或者可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。因此，除非本说明书另有明确的限定，本领域技术人员可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。此外，术语“包括”和“具有”以及他们任何形变，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解是，本文所描述的实施例可以与其他实施例结合。

具体的，参阅图1，图1是本申请提供的烹饪装置加热控制方法的一实施例的流程示意图。具体包括：

步骤S11：使用加热模式对待加热介质进行加热。

在一实施方式中，烹饪装置使用小功率加热模式对待加热介质进行加热。具体的，烹饪装置在整个加热过程中一直使用小功率加热模式，以防止待加热介质的温度变化过快，导致控温不精确的问题。此实施方式的优点为，牺牲加热时间，确保控温精度。该方法适用于目标温度与初始温度差别较小的情况，例如从30度加热到50度。

在另一实施方式中，烹饪装置使用大功率加热模式对待加热介质进行加热。具体的，烹饪装置在整个加热过程中一直使用大功率加热模式，可以保证将待加热介质在短时间内加热到目标温度T。此实施方式的优点为，牺牲控温精度，减少加热时间。该方法适用于目标温度与初始温度差别较大的情况，例如从30度加热到100度。

在其他实施方式中，烹饪装置使用小功率和大功率混合加热模式对待加热介质进行加热。具体的，烹饪装置在加热过程中，首先使用大功率加热模式将待加热介质加热到一预设温度，然后转换小功率继续加热待加热介质，直至待加热介质的温度上升到目标温度T。相对于单一加热模式，具有减少加热时间，同时也能确保控温精度的优点。

具体的，烹饪装置可以为电水壶、豆浆机、养生壶或其他电加热产品，相应的，待加热介质可以为水、豆浆、果汁等液体。在此不做限定。

步骤S12：获取待加热介质的温度上升速率。

具体的，在加热过程中，检测并获取待加热介质的温度上升速率K。其中，温度上升速率K的值与烹饪装置中待加热介质的容量以及烹饪装置的加热功率相关。可以理解，在加热模式为高功率且烹饪装置中的待加热介质为低液位时，温度上升速率K的值较大；在加热模式为低功率且烹饪装置中的待加热介质为高液位时，温度上升速率K的值较小。

步骤S13：根据待加热介质的温度上升速率获取第一预设温度。

通过检测得到的待加热介质的温度上升速率K，获取第一预设温度T1。可以理解，第一预设温度T1与温度上升速率K相关，在温度上升速率K变化时，第一预设温度T1的取值相应改变。

步骤S14：响应于待加热介质的温度达到第一预设温度，停止加热，通过烹饪装置停止加热后的发热盘余热将待加热介质加热至目标温度。

具体的，设定待加热介质的目标温度T，在待加热介质的温度达到第一预设温度T1时，烹饪装置断电停止加热待加热介质，此时，烹饪装置的发热盘还具有一定的温度，该温度能够使得烹饪装置中的待加热介质从第一预设温度T1上升到目标温度T。

例如，目标温度T为80摄氏度，通过温度上升速率K获取的第一预设温度T1温度为60摄氏度，那么烹饪装置在待加热介质的温度为60摄氏度时断电停止加热，此时烹饪装置的发热盘还具有一定的温度，该温度能够使得烹饪装置中的待加热介质的温度上升20摄氏度，刚好达到目标温度T(80摄氏度)。

其中，烹饪装置的发热盘余热与加热模式的加热功率以及烹饪装置中待加热介质的液位相关。例如，在同等液位下，加热模式的加热功率越高，烹饪装置的发热盘余热能够使待加热介质的温度上升的幅度越高；在同等加热功率下，烹饪装置中待加热介质的液位越低，烹饪装置的发热盘余热能够使待加热介质的温度上升的幅度越高。

可以理解，本申请的目的在于通过待加热介质的温度上升速率K控制加热过程，从而使得利用烹饪装置的发热盘的温度使得烹饪装置中的待加热介质从第一预设温度T1尽量上升到接近目标温度T。在实际使用过程中，由于环境温度等因素的影响，可能会有一定偏差，但并不影响本申请的发明目的的实现。

在一实施方式中，参见图2，为本申请提供的烹饪装置获取待加热介质的温度上升速率的流程示意图，获取待加热介质的温度上升速率K的步骤包括：

S21：获取待加热介质在第一预设时间段内的温度变化量。

具体的，设定第一预设时间段t1，检测待加热介质的温度在第一预设时间段t1内的变化量。其中，第一预设时间段t1的取值不能太大，太大会导致获取温度上升速率K的时间过长，进一步还可能导致待加热介质的温度在获取得到温度上升速率K之前已经超过目标温度T；第一预设时间段t1的取值不能太小，太小导致获取的温度上升速率K精度不够，进一步导致烹饪装置不能精确的将待加热介质加热到目标温度T，控温精度差。

在一些可选实施方式中，第一预设时间段t1的取值范围为5秒-25秒。例如，8秒、10秒、15秒以及20秒等，具体根据实际情况选择，在此不做限定。如果目标温度T与初始温度差别较大，第一预设时间段t1的取值可以大点，反之，第一预设时间段t1的取值可以小点。

S22：根据待加热介质在第一预设时间段内的温度变化量，确定待加热介质的温度上升速率。

具体的，结合不同的加热功率以及烹饪装置中待加热介质的液位情况，测试加热稳定情况下，待加热介质在第一预设时间段t1内的温度变化量，确定待加热介质的温度上升速率K。

在一实施方式中，参见图3，为本申请提供的烹饪装置获取第一预设温度的流程示意图，根据待加热介质的温度上升速率K获取第一预设温度T1的步骤包括：

S31：根据待加热介质的温度上升速率获取差值温度，其中，差值温度为烹饪装置停止加热后的发热盘余热能够使待加热介质上升的温度。

具体的，差值温度C可由程序通过查表法或计算获取。事先通过大量实验获取不同的待加热介质的温度上升速率K以及不同的待加热介质的温度上升速率K条件下烹饪装置停止加热后的发热盘余热能够使待加热介质上升的温度值，以表格的形式存储在烹饪装置的存储器中用于后续查表，或模拟出待加热介质的温度上升速率K与差值温度C的关系式，将关系式存储在烹饪装置的存储器中用于后续计算。

S32：通过目标温度减去差值温度获取第一预设温度。

具体的，第一预设温度T1为目标温度T减去差值温度C。即，第一预设温度T1为，T1＝T-C。

例如，当目标温度T设定为80摄氏度，差值温度C通过查表法确定为20摄氏度，则第一预设温度T1为60摄氏度。

在一实施方式中，参见图4，为本申请提供的烹饪装置根据待加热介质的温度上升速率获取差值温度的流程示意图，根据待加热介质的温度上升速率K获取差值温度C的步骤包括：

S41：获取第二预设温度，第二预设温度为烹饪装置在特定功率加热模式下停止加热后，烹饪装置的发热盘余热能够在第二预设时间使特定液位的待加热介质上升的温度。

S42：根据待加热介质的温度上升速率获取温度补偿值。

具体的，根据待加热介质的温度上升速率K获取温度补偿值A。可以理解，烹饪装置为在加热待加热介质的过程中，加热功率为一定值，烹饪装置中的待加热介质的液位越高，温度上升速率K越小，因此，在待加热介质的温度为第一预设温度T1时断电停止加热后，由于烹饪装置中待加热介质的容量不同，发热盘余热能够使得待加热介质上升的温度不同，因此，通过检测温度上升速率K，反应烹饪装置中待加热介质的液位高低，通过设置温度补偿值A，确保烹饪装置中待加热介质的温度为第一预设温度T1时断电停止加热后，待加热介质的温度在发热盘余热作用下上升到目标温度T。

可以理解，在相同功率的加热模式下，获取的温度上升速率K越小，表示烹饪装置中待加热介质的液位越高，然而，相同功率下的烹饪装置断电停止加热后，发热盘余热所产生的能量为一固定值，当烹饪装置中待加热介质的液位越高时，发热盘余热所产生的能量能够使得待加热介质上升的温度越小，因此，相同加热功率下，在待加热介质的液位不相同时，获取的第一预设温度T1的值不同，在待加热介质的液位较高时，第一预设温度T1的值越大，以低液位的待加热介质为基准时，就需要温度补偿值A，增加第一预设温度T1的取值。

例如，目标温度为80摄氏度，在烹饪装置断电停止加热后，发热盘余热能够使得低液位的待加热介质温度上升20摄氏度，那么，在低液位情况下，第一预设温度T1的值为60摄氏度；然而，相同加热功率下，烹饪装置断电停止加热后，发热盘余热只能够使得高液位的待加热介质的温度上升5摄氏度，那么，在高液位情况下，第一预设温度T1的值为75摄氏度，温度补偿值A为15摄氏度。

S43：通过第二预设温度减去温度补偿值得到差值温度。

具体的，第二预设温度T2为烹饪装置在特定功率加热模式下停止加热后，烹饪装置的发热盘余热能够在第二预设时间t2使特定液位的待加热介质上升的温度。差值温度C为第二预设温度T2减去温度补偿值A，即，差值温度C为(T2-A)摄氏度。

在一实施方式中，第二预设温度T2为烹饪装置在高功率加热模式以及高液位下停止加热后，烹饪装置的发热盘余热能够在第二预设时间t2使特定液位的待加热介质上升的温度。可以理解，在本实施方式中，相同加热功率下，烹饪装置中的待加热介质液位降低时，温度补偿值A为负值。

在另一实施方式中，第二预设温度T2为烹饪装置在高功率加热模式以及低液位下停止加热后，烹饪装置的发热盘余热能够在第二预设时间t2使特定液位的待加热介质上升的温度。可以理解，在本实施方式中，相同加热功率下，烹饪装置中的待加热介质液位升高时，温度补偿值A为正值。

在其他实施方式中，第二预设温度T2为烹饪装置在高功率加热模式以及中间液位下停止加热后，烹饪装置的发热盘余热能够在第二预设时间t2使特定液位的待加热介质上升的温度。可以理解，在本实施方式中，相同加热功率下，烹饪装置中的待加热介质液位基于中间液位升高时，温度补偿值A为正值；烹饪装置中的待加热介质液位基于中间液位降低时，温度补偿值A为负值。

具体的，第一预设温度T1根据目标温度T、第二预设温度T2以及温度补偿值A确定。具体的，第一预设温度T1的计算公式为T1＝T-(T2-A)＝T-T2+A。

在一实施方式中，计算第一预设温度T1的方法为：第二预设温度T2为烹饪装置在全功率加热模式下停止加热后，烹饪装置的发热盘余热在第二预设时间t2能够使最低液位的待加热介质上升的温度，第二预设温度T2的取值范围为15摄氏度-25摄氏度，第二预设时间t2的取值范围为5秒-20秒。第二预设时间t2可以根据烹饪装置的发热盘的材料体积以及与待加热介质之间的热交换速率等设计。如果第二预设时间t2的取值太大，用户等的时间长，体验差；如果第二预设时间t2的取值太小，烹饪装置的发热盘余热容易使待加热介质上升的温度超过差值温度C，即待加热介质的温度超过目标温度T。

例如，目标温度T为80摄氏度，第二预设温度为20摄氏度，通过温度上升速率K获取的温度补偿值A为10摄氏度，则第一预设温度为70摄氏度。

在一实施方式中，第二预设温度T2通过实验计算得出。具体的，烹饪装置在全功率加热模式下的加热功率为1500瓦，在烹饪装置断电后，发热盘的余热能够使得最低液位下的待加热介质的温度上升20摄氏度。

在其他实施方式中，由于不同烹饪装置在全功率加热模式的加热功率不同，实验得到的第二预设温度T2的取值范围为15摄氏度-25摄氏度。可以理解，根据第二预设温度T2的取值不同，不同待加热介质的温度上升速率K获取的温度补偿值A也不同。

在一实施方式中，根据待加热介质的温度上升速率K获取温度补偿值A的方法为查表法。例如，烹饪装置在全功率加热模式下的加热功率为1500瓦，在烹饪装置断电后，发热盘的余热能够使得最低液位下的待加热介质的温度上升20摄氏度，待加热介质的温度上升速率K与温度补偿值A的对应关系如表1所示。

表1为待加热介质的温度上升速率K与温度补偿值A的对应关系表：

表1

通过表1可知，当待加热介质在20s内的温度上升速率K大于18摄氏度时，温度补偿值A为0摄氏度。可以理解，在单位时间内，待加热介质的温度变化量较大时，表示烹饪装置的加热功率较大，或者烹饪装置中待加热介质的液位较低，在烹饪装置断电停止加热后，发热盘余热可以使得待加热介质的温度上升到目标温度T。当待加热介质在20s内的温度上升速率K为1-2摄氏度时，温度补偿值A为15摄氏度。可以理解，在单位时间内，待加热介质的温度变化量较小时，表示烹饪装置的加热功率较小，或者烹饪装置中待加热介质的液位较高，在烹饪装置断电停止加热后，发热盘余热难以使得待加热介质的温度上升到目标温度T，因此需要设置较高的温度补偿值A。

在另一实施方式中，根据待加热介质的温度上升速率K获取温度补偿值A的方法为根据公式计算法。具体的，公式计算法通过实验拟合出温度上升速率K与温度补偿值A的关系式，在烹饪装置加热待加热介质的过程中，根据温度上升速率K，计算出温度补偿值A，进而获取第一预设温度T1，以使得烹饪装置在待加热介质的温度为第一预设温度T1时停止加热。

在一实施方式中，参见图5，为本申请提供的烹饪装置加热控制方法的另一实施例的流程示意图，烹饪装置的加热控制方法还包括：

步骤S51：判断待加热介质的初始温度与目标温度的差值。

具体的，待加热介质的初始温度为待加热介质加热前的温度。

步骤S52：响应于差值大于等于阈值，使用大功率对待加热介质进行加热。

可以理解，当待加热介质的初始温度与目标温度的差值大于阈值时，使用大功率对待加热介质进行加热可以节省加热时间。例如将待加热介质从30度加热到90度。其中，阈值的取值范围为15摄氏度-25摄氏度。例如，阈值可以取15摄氏度、18摄氏度、20摄氏度、23摄氏度或25摄氏度。大功率可以为烹饪装置的全功率或较大功率，由于不同烹饪装置具有的烹饪功率不同，因此，具体取值可根据烹饪装置上的实际功率取值。例如，1500瓦、2000瓦、2500瓦或3000瓦。

步骤S53：响应于差值小于阈值，使用小功率对待加热介质进行加热。

可以理解，当待加热介质的初始温度与目标温度的差值小于阈值时使用小功率对待加热介质进行加热可以避免加热功率过大导致短时间内待加热介质的温度变化高于目标温度T，使得烹饪装置的控温精度差。例如将待加热介质从50度加热到60度。其中，小功率的取值范围为烹饪装置全功率的30％-70％。例如，烹饪装置的全功率为2000瓦，小功率的取值范围为600瓦-1400瓦，具体取值可根据实际情况选择，在此不做限定。

上述实施方式所提供烹饪装置的加热控制方法，能够快速精准的将待加热介质加热到目标温度，同时提高能量利用率，相比于传统的通过多个通电断电周期使待加热介质加热到目标温度的加热方法，本申请提供的加热控制方法，能够减小烹饪装置中电子元件的动作次数，提高使用寿命。

参见图6，为本申请提供的烹饪装置的一实施例的结构示意图，本申请提供的烹饪装置100包括加热模块10、计算模块20、测温模块30以及控制模块40。其中，加热模块10用于对待加热介质进行加热，其中，加热模块10可以为发热盘、电阻丝等发热元件；计算模块20用于获取待加热介质的温度上升速率K，并根据待加热介质的温度上升速率K获取第一预设温度T1；测温模块30用于获取待加热介质的温度；控制模块用于响应于待加热介质的温度达到第一预设温度TI，控制加热模块10停止加热。

具体的，本申请提供的烹饪装置100，可以是电水壶、豆浆机、养生壶或其他电加热产品，相应的，本申请中的待加热介质可以为水、豆浆、果汁等液体。在此不做限定。

参见图7，为本申请提供的电子设备的一实施例的结构示意图，电子设备包括相互连接的存储器202和处理器201、存储器202和控制电路203。

存储器202用于存储实现上述任意一项的方法的程序指令。

处理器201用于执行存储器202存储的程序指令。

控制电路203响应于执行处理器201发出程序指令。

其中，处理器201还可以称为CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)。处理器201可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。处理器201还可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

存储器202可以为内存条、TF卡等，可以存储设备的电子设备中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。有了存储器，电子设备才有记忆功能，才能保证正常工作。电子设备的存储器按用途可分为主存储器(内存)和辅助存储器(外存),也有分为外部存储器和内部存储器的分类方法。外存通常是磁性介质或光盘等，能长期保存信息。内存指主板上的存储部件，用来存放当前正在执行的数据和程序，但仅用于暂时存放程序和数据，关闭电源或断电，数据会丢失。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，系统服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施方式方法的全部或部分步骤。

请参阅图8，为本申请提供的计算机可读存储介质的结构示意图。本申请的存储介质存储有能够实现上述所有方法的程序文件204，其中，该程序文件204可以以软件产品的形式存储在上述存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施方式方法的全部或部分步骤。而前述的存储装置包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质，或者是计算机、服务器、手机、平板等终端设备。

以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。