电子装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年10月7日提交的第10-2021-0132910号韩国专利申请的优先权和从其获取的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开的实施例涉及一种电子装置，并且更具体地，涉及一种可折叠电子装置。

背景技术

诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航装置和智能电视机的用于向用户提供图像的电子设备包括用于显示图像的电子装置。电子装置产生图像并通过电子装置的显示屏幕向用户提供图像。

最近，随着电子装置的技术发展，已经开发出具有各种形状的电子装置。例如，已经开发出变形为弯曲形状或者可折叠或可卷曲的各种柔性电子装置。具有各种可变形状的柔性电子装置是便携的，并且改善用户的便利性。

柔性电子装置之中的可折叠电子装置包括相对于在一个方向上延伸的折叠轴折叠的显示模块。在这样的可折叠电子装置中，显示模块相对于折叠轴折叠或展开。

发明内容

本公开的实施例提供了一种包括适用于驱动数字化仪模块的支撑层的可折叠电子装置。

本发明的实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括：显示面板，具有折叠区域以及第一非折叠区域和第二非折叠区域，所述折叠区域相对于在一个方向上延伸的折叠轴可折叠，所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域彼此间隔开，所述折叠区域在所述第一非折叠区域与所述第二非折叠区域之间；和下部构件，设置在所述显示面板下方。在这样的实施例中，所述下部构件包括：支撑层，设置在所述显示面板下方，其中，所述支撑层包括与所述第一非折叠区域重叠的第一支撑部分以及与所述第二非折叠区域重叠的第二支撑部分；和数字化仪，设置在所述显示面板下方以对应于所述第一支撑部分和所述第二支撑部分。在这样的实施例中，所述第一支撑部分和所述第二支撑部分各自独立地包括增强纤维，其中，所述增强纤维包括芳纶纤维或包括碳纤维和玻璃纤维。

在实施例中，所述增强纤维可以包括：多根第一纤维，在所述一个方向上延伸；和多根第二纤维，延伸为在平面上与所述多根第一纤维交叉。

在实施例中，所述支撑层可以包括多个子支撑层，在所述多个子支撑层之中的不同子支撑层中的所述增强纤维的布置方向彼此不同。在这样的实施例中，所述多个子支撑层可以沿厚度方向堆叠。

在实施例中，所述多个子支撑层可以包括：第一子支撑层，包括布置为与所述一个方向平行的所述多根第一纤维；和第二子支撑层，包括布置为与垂直于所述一个方向的方向平行的所述多根第二纤维。

在实施例中，所述第一支撑部分和所述第二支撑部分中的每一者还可以包括：基质部分，所述增强纤维分散在所述基质部分中。

在实施例中，所述支撑层还可以包括：折叠部分，设置在所述第一支撑部分与所述第二支撑部分之间以对应于所述折叠区域，其中，多个开口部分可以限定在所述折叠部分中。

在实施例中，所述折叠部分可以包括所述增强纤维。

在实施例中，所述折叠部分可以包括金属。

在实施例中，所述数字化仪可以设置在所述显示面板与所述支撑层之间。

在实施例中，所述数字化仪可以设置在所述支撑层下方。

在实施例中，所述数字化仪可以包括：第一数字化仪，包括对应于所述第一支撑部分的第一感测区域；和第二数字化仪，包括对应于所述第二支撑部分的第二感测区域，其中，所述第二数字化仪可以与所述第一数字化仪间隔开。

在实施例中，所述下部构件还可以包括：电磁屏蔽层，设置在所述数字化仪下方；和下部板，设置在所述电磁屏蔽层下方。

在实施例中，所述下部构件还可以包括覆盖层，所述覆盖层设置在所述支撑层下方并且与所述折叠区域、所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域重叠。

在本发明的实施例中，一种电子装置包括：显示面板，具有折叠区域以及第一非折叠区域和第二非折叠区域，所述折叠区域相对于在一个方向上延伸的折叠轴折叠，所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域彼此间隔开，所述折叠区域在所述第一非折叠区域与所述第二非折叠区域之间；和下部构件，设置在所述显示面板下方。在这样的实施例中，所述下部构件包括设置在所述显示面板下方的支撑层，其中，所述支撑层包括与所述第一非折叠区域重叠的第一支撑部分以及与所述第二非折叠区域重叠的第二支撑部分。在这样的实施例中，所述第一支撑部分和所述第二支撑部分各自独立地包括增强纤维，其中，所述增强纤维包括芳纶纤维或包括选自所述芳纶纤维、碳纤维和玻璃纤维中的至少两种。

在实施例中，所述增强纤维可以包括：多根第一纤维，在所述一个方向上延伸；和多根第二纤维，延伸为在平面上与所述多根第一纤维交叉。

在实施例中，所述电子装置还可以包括：数字化仪，设置在所述显示面板与所述支撑层之间。所述数字化仪可以与所述第一非折叠区域、所述折叠区域和所述第二非折叠区域重叠。

在实施例中，所述电子装置还可以包括：数字化仪，设置在所述支撑层下方。在这样的实施例中，所述数字化仪可以包括：第一数字化仪，包括对应于所述第一支撑部分的第一感测区域；和第二数字化仪，包括对应于所述第二支撑部分的第二感测区域，其中，所述第二数字化仪可以与所述第一数字化仪间隔开。

在实施例中，所述支撑层还可以包括折叠部分，所述折叠部分设置在所述第一支撑部分与所述第二支撑部分之间以对应于所述折叠区域，其中，多个开口部分可以被限定在所述折叠部分中。

在实施例中，所述折叠部分可以包括金属。

在实施例中，所述折叠部分可以包括所述增强纤维，并且所述第一支撑部分、所述第二支撑部分和所述折叠部分可以彼此一体地形成为单个单元。

附图说明

通过参照附图更详细地描述本发明的实施例，本发明的以上和其它特征将变得更明显，在附图中：

图1A和图1B是根据本发明的实施例的电子装置的透视图；

图2A是根据本发明的实施例的电子装置的分解透视图；

图2B是根据本发明的实施例的电子装置的框图；

图3是根据本发明的实施例的显示模块的截面图；

图4是根据本发明的实施例的显示面板的平面图；

图5是示出根据本发明的实施例的显示模块的一些组件的截面图；

图6是根据本发明的实施例的电子装置的截面图；

图7A是根据本发明的实施例的支撑层的透视图；

图7B是根据本发明的实施例的支撑层的局部平面图；

图7C是图7B中所示的一些开口部分的放大图；

图7D是根据本发明的实施例的电子装置的局部截面图；

图7E是根据本发明的实施例的支撑层的分解透视图；

图7F是根据本发明的实施例的支撑层的局部截面图；

图7G是根据本发明的实施例的电子装置的局部截面图；

图8A是根据本发明的实施例的支撑层的透视图；

图8B是根据本发明的实施例的支撑层的局部平面图；

图8C是根据本发明的实施例的电子装置的局部截面图；

图8D是根据本发明的实施例的支撑层的分解透视图；

图9A是根据本发明的实施例的支撑层的透视图；

图9B是根据本发明的实施例的电子装置的局部截面图；

图9C是根据本发明的实施例的支撑层的分解透视图；

图10A是根据本发明的实施例的数字化仪的平面图；

图10B是根据本发明的实施例的数字化仪的感测区域的平面图；以及

图10C是根据本发明的实施例的数字化仪的感测区域的截面图。

具体实施例

现在，在下文中将参照其中示出了各种实施例的附图更充分地描述本发明。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。

将理解的是，当元件(或区域、层、部分等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件时，所述元件可以直接设置在所述另一元件上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件，或者第三居间元件可以设置在这些元件之间。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在居间元件。

同样的附图标记或符号始终指代同样的元件。另外，在附图中，为了技术内容的有效描述，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。“或”表示“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。

将理解的是，尽管在本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本发明的教导的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

此外，诸如“在……下方”、“在……之下”、“在……上”和“在……上方”的术语用于解释附图中所示的元件的关系。这些术语是相对概念并且基于附图中所示的方向解释这些术语。

本文中使用的术语仅是为了描述特定实施例的目的，而不意图是限制性的。如本文中所使用的，除非上下文另外明确指出，否则“一个”、“一种”、“所述(该)”和“至少一个(种)”不表示对数量的限制，而是旨在包括单数形式和复数形式两者。例如，除非上下文另外明确指出，否则“元件”具有与“至少一个(种)元件”相同的含义。“至少一个(种)”不被解释为限于“一个”或“一种”。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”或者“含有”和/或“具有”说明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，如本文中所使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值，并且意指在如由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大约”可以指在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％以内。

除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。还将理解的是，除非在本文中明确地如此定义，否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义，并且将不以理想化的或过于形式化的含义来解释所述术语。

在本文中参照作为理想化的实施例的示意图的截面图来描述实施例。这样，将预计到由于例如制造技术和/或公差引起的示图的形状的变化。因此，本文中描述的实施例不应当被解释为局限于如本文中所示的区域的具体形状，而是包括例如由于制造引起的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，示出的尖角可以被倒圆。因此，在附图中示出的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状并不意图示出区域的精确形状，并且不意图限制本权利要求的范围。

在下文中，将参照附图描述本发明的实施例。

图1A和图1B是根据本发明的实施例的电子装置ED的透视图。图1A示出了在电子装置ED伸展(或展开)的状态下的电子装置ED的实施例，并且图1B示出了在电子装置ED折叠的状态下的电子装置ED的实施例。

参考图1A和图1B，根据本发明的电子装置ED的实施例可以包括由第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的显示表面DS。电子装置ED可以通过显示表面DS向用户提供图像IM。

显示表面DS可以包括显示区域DA和在显示区域DA周围的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像IM，并且非显示区域NDA可以不显示图像IM。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而，本发明的实施例不限于此，并且可替代地，显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状可以改变或修改。

在下文中，第三方向DR3被定义为与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面基本上垂直地交叉的方向。在本公开中，“在平面上”可以被定义为当在第三方向DR3上观看或当在第三方向DR3上在平面图中观察的状态。

感测区域ED-SA可以被限定在电子装置ED的显示区域DA中。图1A示出了包括单个感测区域ED-SA的实施例，但是感测区域ED-SA的数量不限于此。感测区域ED-SA可以是显示区域DA的一部分。因此，电子装置ED可以通过感测区域ED-SA显示图像。

电子模块可以设置在与感测区域ED-SA重叠的区域中。电子模块可以接收通过感测区域ED-SA传输的外部输入或通过感测区域ED-SA提供输出。在实施例中，例如，电子模块可以是相机模块、诸如接近度传感器的距离测量传感器、用于识别用户的身体部位(例如，指纹、虹膜或面部)的传感器或者用于输出光的小型灯，并且不被具体地限于此。在下文中，为了便于描述，将详细描述与感测区域ED-SA重叠的电子模块是相机模块的实施例。

电子装置ED可以包括折叠区域FA以及多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。在第二方向DR2上，折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1与第二非折叠区域NFA2之间。折叠区域FA可以被称为可折叠区域，并且第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以被称为第一不可折叠区域和第二不可折叠区域。

如图1B中所示，折叠区域FA可以相对于与第一方向DR1平行的折叠轴FX折叠。折叠区域FA在电子装置ED折叠的状态下具有预定的曲率和曲率半径。电子装置ED可以被内折叠，使得第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2彼此面对并且显示表面DS不暴露于外部。

在本发明的实施例中，电子装置ED可以被外折叠，使得显示表面DS暴露于外部。在本发明的实施例中，电子装置ED可以配置为重复进行从展开操作到内折叠操作或外折叠操作的操作，或者反之亦然，但是本发明的实施例不限于此。在本发明的实施例中，电子装置ED可以配置为选择展开操作、内折叠操作和外折叠操作之中的任意一种操作。

图1A和图1B示出了电子装置ED是可折叠电子装置的实施例，但是本发明的实施例不限于可折叠电子装置。在替代实施例中，电子装置ED可以是刚性电子装置，例如，不包括折叠区域FA的电子装置。

图2A是根据本发明的实施例的电子装置ED的分解透视图。图2B是根据本发明的实施例的电子装置ED的框图。

参考图2A和图2B，电子装置ED的实施例可以包括显示装置DD、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2、电源模块PM以及外壳EDC1和EDC2。尽管未单独地示出，但是电子装置ED还可以包括用于控制显示装置DD的折叠操作的机械结构。

显示装置DD包括窗模块WM和显示模块DM。窗模块WM提供电子装置ED的前表面。显示模块DM可以包括显示面板DP。显示模块DM产生图像并检测外部输入。

图2A和图2B示出了显示模块DM由显示面板DP限定，但是显示模块DM可以基本上由堆叠结构限定，在所述堆叠结构中，包括显示面板DP的多个组件彼此堆叠。稍后将详细描述显示模块DM的堆叠结构。

显示面板DP包括分别对应于电子装置ED的显示区域DA(参见图1A)和非显示区域NDA(参见图1A)的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。在本公开中，短语“区域/部分对应于另一区域/部分”意指这些区域/部分彼此重叠，并且不限于这些区域/部分具有彼此相同的面积。

显示区域DP-DA可以包括第一区域A1和第二区域A2。第一区域A1可以与电子装置ED的感测区域ED-SA(参见图1A)重叠或对应于电子装置ED的感测区域ED-SA(参见图1A)。在实施例中，如图2A中所示，第一区域A1具有圆形形状。然而，第一区域A1可以具有诸如多边形、椭圆形、具有至少一个弯曲边的图形或非典型形状的各种形状，并且不限于任何一个实施例。第一区域A1可以被称为组件区域，并且第二区域A2可以被称为主显示区域或总体显示区域。

第一区域A1可以具有比第二区域A2的透射率高的透射率。此外，第一区域A1可以具有比第二区域A2的分辨率低的分辨率。第一区域A1可以与稍后将描述的相机模块CMM重叠。

显示模块DM可以包括显示面板DP和输入传感器IS。

显示面板DP可以是实质上产生图像的组件。显示面板DP可以是发光显示面板。显示面板DP可以包括例如有机发光显示层、无机发光显示层、有机-无机发光显示层、量子点显示层、微型发光二极管(“LED”)显示层或纳米LED显示层等。

输入传感器IS可以检测从外部施加的外部输入。外部输入可以是用户的输入。用户的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如由用户的身体的部位或笔施加的输入、光、热或压力。

显示模块DM可以包括设置在非显示区域DP-NDA上的驱动芯片DIC。显示模块DM还可以包括耦接到非显示区域DP-NDA的柔性电路膜FCB。

驱动芯片DIC可以包括用于驱动显示面板DP的像素的驱动元件，例如数据驱动电路。图2A示出了具有其中驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的结构的实施例，但是本发明的实施例不限于此。在替代实施例中，例如，驱动芯片DIC可以安装在柔性电路膜FCB上。

电源模块PM供应用于电子装置ED的整体操作的电力。电源模块PM可以包括典型的或可商购的电池模块。

第一电子模块EM1和第二电子模块EM2包括用于操作电子装置ED的各种功能模块。第一电子模块EM1和第二电子模块EM2中的每一者可以直接安装在电连接到显示面板DP的母板上，或者可以安装在单独的基底上以通过连接器(未示出)等电连接到母板。

第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、声音输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。

控制模块CM控制电子装置ED的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。在实施例中，例如，控制模块CM激活或禁用显示面板DP。控制模块CM可以基于从显示面板DP接收的触摸信号控制诸如图像输入模块IIM或声音输入模块AIM的其它模块。

无线通信模块TM可以通过第一网络(例如，诸如

图像输入模块IIM处理图像信号以将图像信号转换为可在显示装置DD上显示的图像数据。声音输入模块AIM通过麦克风以录音模式、音频识别模式等接收外部音频信号，并将外部音频信号转换为电音频数据。

外部接口IF可以包括能够物理地连接电子装置ED和外部电子装置的连接器。在实施例中，例如，外部接口IF用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡座(例如，存储卡和SIM/UIM卡)等的接口。

第二电子模块EM2可以包括声音输出模块AOM、光发射模块LTM、光接收模块LRM、相机模块CMM等。声音输出模块AOM转换从无线通信模块TM接收的声音数据或存储在存储器MM中的声音数据，并且将转换结果输出到外部。

光发射模块LTM产生并输出光。光发射模块LTM可以输出红外光。光发射模块LTM可以包括LED元件。光接收模块LRM可以检测红外光。当检测到其水平高于预定水平的红外光时，光接收模块LRM可以被激活。光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(“CMOS”)传感器。在输出从光发射模块LTM产生的红外光之后，红外光可以被外部物体(例如，用户的手指或面部)反射，并且反射的红外光可以入射到光接收模块LRM中。

相机模块CMM可以拍摄静止图像和运动图像。相机模块CMM可以提供为多个。多个相机模块CMM中的一些可以与第一区域A1重叠。外部输入(例如，光)可以通过第一区域A1供应到相机模块CMM。在实施例中，例如，相机模块CMM可以通过第一区域A1接收自然光以拍摄外部图像。

外壳EDC1和EDC2容纳显示模块DM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2以及电源模块PM。外壳EDC1和EDC2保护被容纳在外壳EDC1和EDC2中的组件，诸如显示模块DM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2以及电源模块PM。图2A示出了包括彼此分离的两个外壳EDC1和EDC2的实施例，但是本发明的实施例不限于此。尽管未示出，但是电子装置ED还可以包括用于连接两个外壳EDC1和EDC2的铰链结构。外壳EDC1和EDC2可以耦接到窗模块WM。

图3是根据本发明的实施例的显示模块DM的截面图。

参考图3，显示模块DM的实施例可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入传感器IS、设置在输入传感器IS上的防反射层LF以及设置在显示面板DP下方的下部构件LM。在这样的实施例中，粘合剂层可以选择性地设置在各构件之间。

显示面板DP可以包括基体层、设置在基体层上的电路元件层、设置在电路元件层上的显示元件层以及设置在显示元件层上的薄膜封装层。基体层可以包括塑料膜。在实施例中，例如，基体层可以包括聚酰亚胺。基体层的平面形状与稍后将描述的图4中所示的显示面板DP的平面形状基本上相同。

电路元件层可以包括有机层、无机层、半导体图案、导电图案、信号线等。在基体层上可以通过涂布或沉积等形成有机层、无机层、半导体层和导电层。此后，可以通过多次执行光刻工艺来选择性地图案化有机层、无机层、半导体层和导电层，并且因此，可以形成半导体图案、导电图案和信号线。

半导体图案、导电图案和信号线可以形成稍后将描述的用于像素PX(参见图4)的像素驱动电路以及图4中所示的信号线SL1-SLm、DL1-DLn、ECL1-ECLm、CSL1、CSL2和PL。像素驱动电路可以包括至少一个晶体管。

显示元件层包括稍后将描述的图4中所示的像素PX的发光元件。发光元件电连接到至少一个晶体管。薄膜封装层可以设置在电路元件层上以密封显示元件层。薄膜封装层可以包括彼此顺序地堆叠的无机层、有机层和无机层。薄膜封装层的堆叠结构不被具体地限制。

输入传感器IS可以包括用于检测外部输入的多个感测电极(未示出)、连接到多个感测电极的迹线(未示出)以及用于使多个感测电极或迹线绝缘/保护多个感测电极或迹线的无机层和/或有机层。输入传感器IS可以包括电容型传感器，但是不被具体地限制。

防反射层LF可以降低外部光反射率。防反射层LF可以包括相位延迟器和/或偏振器。防反射层LF可以至少包括偏振膜。

下部构件LM可以包括各种功能构件。下部构件LM可以包括例如遮挡入射到显示面板DP中的光的遮光层、吸收外部冲击的冲击吸收层、支撑显示面板DP的支撑层、释放从显示面板DP产生的热的散热层。下部构件LM的堆叠结构不被具体地限制。

图4是根据本发明的实施例的显示面板DP的平面图。

参考图4，在显示面板DP的实施例中，可以限定显示区域DP-DA和在显示区域DP-DA周围的非显示区域DP-NDA。基于是否存在像素PX来彼此区分或区别地限定显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。像素PX设置在显示区域DP-DA中。在非显示区域DP-NDA中，可以设置扫描驱动单元SDV、数据驱动单元和发光驱动单元EDV。数据驱动单元可以是被包括在驱动芯片DIC中的部分电路。

显示区域DP-DA可以包括第一区域A1和第二区域A2。第一区域A1和第二区域A2根据像素PX的阵列间隔、像素PX的尺寸或者是否存在透射区域来彼此区分。稍后将详细描述第一区域A1和第二区域A2。

显示面板DP可以包括沿第二方向DR2限定的第一面板区域AA1、弯折区域BA和第二面板区域AA2。第二面板区域AA2和弯折区域BA可以是非显示区域DP-NDA的一些区域。弯折区域BA设置在第一面板区域AA1与第二面板区域AA2之间。

第一面板区域AA1是对应于图1A中的显示表面DS的区域。第一面板区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0分别对应于图1A和图1B中的第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA。

弯折区域BA的与第一方向DR1平行的宽度(或长度)和第二面板区域AA2的与第一方向DR1平行的宽度(或长度)可以小于第一面板区域AA1的与第一方向DR1平行的宽度(或长度)。在显示面板DP的实施例中，在第一方向DR1上具有较短长度的区域可以比在第一方向DR1上具有较长长度的区域更容易弯折。在这样的实施例中，弯折区域BA可以比第一面板区域AA1更容易弯折。

显示面板DP可以包括多个像素PX、多条扫描线SL1至SLm、多条数据线DL1至DLn、多条发光控制线ECL1至ECLm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、驱动电压线PL以及多个焊盘PD。这里，m和n是大于1的自然数。像素PX可以连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及发光控制线ECL1至ECLm。

扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸以电连接到扫描驱动单元SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸并且经由弯折区域BA电连接到驱动芯片DIC。发光控制线ECL1至ECLm可以在第一方向DR1上延伸以电连接到发光驱动单元EDV。

驱动电压线PL可以包括在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分。在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在不同的层中。驱动电压线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以经由弯折区域BA延伸到第二面板区域AA2。驱动电压线PL可以将第一电压供应到像素PX。

第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动单元SDV并且经由弯折区域BA朝向第二面板区域AA2的下端部延伸。第二控制线CSL2可以连接到发光驱动单元EDV并且经由弯折区域BA朝向第二面板区域AA2的下端部延伸。

当在平面上观看时，焊盘PD可以设置为与第二面板区域AA2的下端部相邻。驱动芯片DIC、驱动电压线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以电连接到焊盘PD。柔性电路膜FCB可以通过各向异性导电粘合剂层电连接到焊盘PD。

图5是示出根据本发明的实施例的显示模块DM的一些组件的截面图。图5更详细地示出了对应于关于图3中所示的显示模块DM的显示面板DP、输入传感器IS和防反射层LF的一个像素的组件。

图5示出了一个发光元件LD和一个晶体管TFT。晶体管TFT可以是硅晶体管或氧化物晶体管。像素可以包括多个晶体管，并且多个晶体管中的一者可以是氧化物晶体管，并且其它晶体管可以是硅晶体管。

缓冲层BFL可以设置在基体层BL上。缓冲层BFL可以防止金属原子或杂质从基体层BL扩散到缓冲层BFL上方的第一半导体图案SP1中。第一半导体图案SP1包括晶体管TFT的有源区域AC1。缓冲层BFL可以在用于形成第一半导体图案SP1的结晶工艺期间调整热的供应速率，并且因此可以均匀地形成第一半导体图案SP1。

第一半导体图案SP1可以设置在缓冲层BFL上。第一半导体图案SP1可以包括硅半导体。在实施例中，例如，硅半导体可以包括非晶硅或多晶硅等。在实施例中，例如，第一半导体图案SP1可以包括低温多晶硅。可替代地，第一半导体图案SP1可以包括氧化物半导体。第一半导体图案SP1可以包括透明导电氧化物(“TCO”)，诸如氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化铟镓锌(“IGZO”)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In

图5仅示出了设置在缓冲层BFL上的第一半导体图案SP1的一部分，并且第一半导体图案SP1可以因此进一步设置在另一区域中。第一半导体图案SP1可以基于预定的排列或图案布置为遍及像素。基于第一半导体图案SP1是否被掺杂，第一半导体图案SP1可以具有不同的电气特性。第一半导体图案SP1可以包括具有高导电性的第一区域和具有低导电性的第二区域。第一区域可以掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管可以包括掺杂有P型掺杂剂的掺杂区域，并且N型晶体管可以包括掺杂有N型掺杂剂的掺杂区域。第二区域可以是未掺杂区域或者其掺杂浓度低于第一区域的掺杂浓度的掺杂区域。

第一区域的导电性可以高于第二区域的导电性，并且第一区域可以基本上用作电极或信号线。第二区域可以基本上对应于晶体管的有源区域(或沟道)。也就是说，第一半导体图案SP1的一部分可以是晶体管的有源区域，另一部分可以是晶体管的源极或漏极，并且再一部分可以是连接电极或连接信号线。

晶体管TFT的源极区域SE1(或源极)、有源区域AC1(或沟道)和漏极区域DE1(或漏极)可以由第一半导体图案SP1形成(或由第一半导体图案SP1的各部分限定)。在截面上，源极区域SE1和漏极区域DE1可以从有源区域AC1在彼此相反的方向上延伸。

第一绝缘层IL1可以设置在缓冲层BFL上。第一绝缘层IL1可以与多个像素公共地重叠并且覆盖第一半导体图案SP1。第一绝缘层IL1可以是无机层和/或有机层，并且具有单层结构或多层结构。第一绝缘层IL1可以包括选自氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。在实施例中，第一绝缘层IL1可以是单层的氧化硅层。除了第一绝缘层IL1之外，稍后将描述的电路层DP-CL中包含的绝缘层也可以是无机层和/或有机层，并且具有单层结构或多层结构。无机层可以包括选自上面列出的材料中的至少一种，但是不限于此。

晶体管TFT的栅极GT1设置在第一绝缘层IL1上。栅极GT1可以是金属图案的一部分。栅极GT1与有源区域AC1重叠。在用于掺杂第一半导体图案SP1的工艺中，栅极GT1可以用作掩模。栅极GT1可以包括钛(Ti)、银(Ag)、含银合金、钼(Mo)、含钼合金、铝(Al)、含铝合金、氮化铝(AlN)、钨(W)、氮化钨(WN)、铜(Cu)、ITO或IZO等，但是不被具体地限于此。

第二绝缘层IL2可以设置在第一绝缘层IL1上并且覆盖栅极GT1。第三绝缘层IL3可以设置在第二绝缘层IL2上。存储电容器Cst的第二电极CE20可以设置在第二绝缘层IL2与第三绝缘层IL3之间。此外，存储电容器Cst的第一电极CE10可以设置在第一绝缘层IL1与第二绝缘层IL2之间。

第四绝缘层IL4可以设置在第三绝缘层IL3上。第一连接电极CNE1可以设置在第四绝缘层IL4上。第一连接电极CNE1可以通过穿过第一绝缘层IL1、第二绝缘层IL2、第三绝缘层IL3和第四绝缘层IL4限定的接触孔连接到晶体管TFT的漏极区域DE1。

第五绝缘层IL5可以设置在第四绝缘层IL4上。第二连接电极CNE2可以设置在第五绝缘层IL5上。第二连接电极CNE2可以通过穿过第五绝缘层IL5限定的接触孔连接到第一连接电极CNE1。第六绝缘层IL6可以设置在第五绝缘层IL5上并且覆盖第二连接电极CNE2。第七绝缘层IL7可以设置在第六绝缘层IL6上。

第五绝缘层IL5、第六绝缘层IL6和第七绝缘层IL7中的每一者可以是有机层。在实施例中，例如，第五绝缘层IL5、第六绝缘层IL6和第七绝缘层IL7中的每一者可以包括苯并环丁烯(“BCB”)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(“HMDSO”)、诸如聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)或聚苯乙烯(“PS”)的通用聚合物、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的混合物等。

发光元件LD可以包括第一电极AE、发光层EL和第二电极CE。第二电极CE可以遍及多个像素公共地提供。

发光元件LD的第一电极AE可以设置在第七绝缘层IL7上。发光元件LD的第一电极AE可以是(半)透明电极或反射电极。根据本发明的实施例，发光元件LD的第一电极AE可以包括反射层以及设置或形成在反射层上的透明或半透明电极层，所述反射层包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的化合物等或由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的化合物等形成。透明或半透明电极层可以包括选自ITO、IZO、IGZO、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In

像素限定膜PDL可以设置在第七绝缘层IL7上。像素限定膜PDL可以具有光吸收特性，并且像素限定膜PDL可以具有例如黑色。像素限定膜PDL可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色染料或黑色颜料。黑色着色剂可以包括炭黑、诸如铬的金属或其氧化物。像素限定膜PDL可以对应于具有遮光特性的遮光图案。

像素限定膜PDL可以覆盖发光元件LD的第一电极AE的一部分。在实施例中，例如，在像素限定膜PDL中，可以限定暴露发光元件LD的第一电极AE的一部分的开口PDL-OP。像素限定膜PDL可以增加发光元件LD的第一电极AE的边缘与第二电极CE之间的距离。因此，像素限定膜PDL可以起到防止在第一电极AE的边缘处出现电弧等的作用。

尽管未示出，但是空穴控制层可以设置在第一电极AE与发光层EL之间。空穴控制层可以包括空穴传输层。空穴控制层还可以包括在空穴传输层与第一电极AE之间的空穴注入层。电子控制层可以设置在发光层EL与第二电极CE之间。电子控制层可以包括电子传输层。电子控制层还可以包括在电子传输层与第二电极CE之间的电子注入层。空穴控制层和电子控制层可以使用开口掩模在多个像素PX(参见图4)中公共地形成。

封装层TFE可以设置在发光元件层DP-EL上。封装层TFE可以包括依次堆叠的无机层TFE1、有机层TFE2和无机层TFE3，但是构成封装层TFE的各层不限于此。

无机层TFE1和TFE3可以保护发光元件层DP-EL免受湿气和氧的影响，并且有机层TFE2可以保护发光元件层DP-EL免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层TFE1和TFE3可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层等。有机层TFE2可以包括丙烯酸有机层，并且不限于此。

输入传感器IS可以设置在显示面板DP上。输入传感器IS可以被称为传感器、输入感测层或输入感测面板。输入传感器IS可以包括传感器基体层210、第一导电层220、感测绝缘层230和第二导电层240。

传感器基体层210可以直接设置在显示面板DP上。传感器基体层210可以是包括选自氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种的无机层。可替代地，传感器基体层210可以是包括环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺类树脂的有机层。传感器基体层210可以具有单层结构或具有其中各层沿第三方向DR3堆叠的多层结构。

第一导电层220和第二导电层240中的每一者可以具有单层结构或其中各层沿第三方向DR3堆叠的多层结构。第一导电层220和第二导电层240可以包括限定网状感测电极的导电线。导电线可以与开口PDL-OP不重叠并且可以与像素限定膜PDL重叠。

具有单层结构的导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括钼、铬、镍、银、钛、铜、铝或它们的合金。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如ITO、IZO、氧化锌(ZnO)或氧化铟锌锡(“IZTO”)。此外，透明导电层可以包括导电聚合物，诸如PEDOT、金属纳米线或石墨烯等。

具有多层结构的导电层可以包括依次堆叠的金属层。金属层可以具有例如钛/铝/钛的三层结构。具有多层结构的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。

感测绝缘层230可以设置在第一导电层220与第二导电层240之间。感测绝缘层230可以包括无机膜。无机膜可以包括选自氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。

可替代地，感测绝缘层230可以包括有机膜。有机膜可以包括选自丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。

防反射层LF可以设置在输入传感器IS上。防反射层LF可以包括分隔层310、多个滤色器320和平坦化层330。

构成分隔层310的材料不被具体地限制，只要是吸收光的材料即可。分隔层310是具有黑色的层，并且在实施例中，分隔层310可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色染料或黑色颜料。黑色着色剂可以包括炭黑、诸如铬的金属或其氧化物。

分隔层310可以覆盖输入传感器IS的第二导电层240。分隔层310可以防止外部光被第二导电层240反射。在显示模块DM的一些区域中可以省略分隔层310。其中省略且未设置分隔层310的区域可以具有比其它区域的透射率高的透射率。

开口310-OP可以被限定在分隔层310中。开口310-OP可以与发光元件LD的第一电极AE重叠。多个滤色器320中的一者可以与发光元件LD的第一电极AE重叠。多个滤色器320中的一者可以覆盖开口310-OP。多个滤色器320可以各自与分隔层310接触。

平坦化层330可以覆盖分隔层310和多个滤色器320。平坦化层330可以包括有机物质并且平坦化层330的上表面可以被提供为平坦表面。在本发明的替代实施例中，可以省略平坦化层330。

图6是根据本发明的实施例且沿图2A中的线I-I'截取的电子装置ED的截面图。图6更详细地示出了图2A中所示的电子装置ED的各组件之中的窗模块WM和显示模块DM，并且为了便于说明，在图6中未示出柔性电路膜FCB、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2以及外壳EDC1和EDC2。

参考图6，电子装置ED的实施例可以包括窗模块WM和显示模块DM。

窗模块WM可以包括窗UT、设置在窗UT上的保护膜PF和边框图案BP。

窗UT可以是化学强化玻璃。由于窗UT应用于电子装置ED，因此即使当重复进行电子装置ED的折叠和展开时，电子装置ED的表面上的褶皱的出现也可以被最小化。

保护膜PF可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。尽管未单独地示出，但是选自硬涂层、防指纹层和防反射层中的至少一种可以设置在保护膜PF的上表面上。

边框图案BP与图1A中所示的非显示区域NDA重叠。边框图案BP可以设置在窗UT的一个表面或保护膜PF的一个表面上。图6示出了边框图案BP设置在保护膜PF的下表面上的实施例。本发明的实施例不限于此，并且可替代地，边框图案BP可以设置在保护膜PF的上表面、窗UT的上表面或窗UT的下表面上。边框图案BP可以例如通过涂布工艺形成为有色光遮挡膜。边框图案BP可以包括基体材料和与基体材料混合的染料或颜料。在平面上，边框图案BP可以具有闭合线形状。

第一粘合剂层AL1可以设置在保护膜PF与窗UT之间。第一粘合剂层AL1可以是压敏粘合剂(“PSA”)膜或光学透明粘合剂(“OCA”)膜。在下文将描述的粘合剂层可以与第一粘合剂层AL1相同，并且包括典型的或可商购的粘合剂。

第一粘合剂层AL1可以具有覆盖边框图案BP的厚度。在实施例中，例如，边框图案BP可以具有大约3微米(μm)至大约8μm的厚度，并且第一粘合剂层AL1可以具有在边框图案BP的外围不出现气泡的厚度。

第一粘合剂层AL1可以从窗UT分离。保护膜PF具有比窗UT的强度低的强度，并且因此在保护膜PF中可能相对容易地出现划痕。在第一粘合剂层AL1和损坏的保护膜PF从窗UT分离之后，新的保护膜PF可以附接到窗UT。

显示模块DM可以包括冲击吸收层DML、显示面板DP和下部构件LM。输入传感器IS和防反射层LF可以设置在冲击吸收层DML与显示面板DP之间。输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上，并且防反射层LF可以直接设置在输入传感器IS上。

冲击吸收层DML可以设置在显示面板DP上。冲击吸收层DML可以是用于保护显示面板DP免受外部冲击的功能层。冲击吸收层DML可以通过第二粘合剂层AL2接合到窗UT。冲击吸收层DML可以直接设置在防反射层LF上。然而，本发明的实施例不限于此，并且可替代地，粘合剂层可以设置在冲击吸收层DML与防反射层LF之间。

下部构件LM可以设置在显示面板DP下方。下部构件LM可以通过第三粘合剂层AL3接合到显示面板DP。下部构件LM可以包括面板保护层PPF、阻挡层BRL、支撑层PLT、覆盖层SCV、数字化仪DGZ、电磁屏蔽层EMS、下部板RHL、缓冲层CUL和防水胶带WFT。在本发明的替代实施例中，下部构件LM可以不包括上面列出的各组件中的一些，或者还可以包括其它组件。此外，图6中所示的堆叠顺序仅示出了一个实施例的堆叠顺序，并且因此，在替代实施例中，各个组件可以以不同的顺序堆叠。

面板保护层PPF可以设置在显示面板DP下方。第三粘合剂层AL3可以将面板保护层PPF和显示面板DP接合。面板保护层PPF可以保护显示面板DP的下部部分。面板保护层PPF可以包括柔性塑料材料。面板保护层PPF可以防止在显示面板DP的制造工艺期间在显示面板DP的后表面上出现划痕。面板保护层PPF可以是有色聚酰亚胺膜。在实施例中，例如，面板保护层PPF可以是不透明的黄色膜，但是不限于此。

阻挡层BRL可以设置在面板保护层PPF下方。第四粘合剂层AL4可以设置在面板保护层PPF与阻挡层BRL之间以将阻挡层BRL接合到面板保护层PPF。阻挡层BRL可以增加对由外部压力引起的压缩力的抵抗力。因此，阻挡层BRL可以起到防止显示面板DP的变形的作用。阻挡层BRL可以包括柔性塑料材料，诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

在实施例中，阻挡层BRL可以吸收从外部入射的光。阻挡层BRL可以包括遮光材料或者是具有低透光率的有色膜。在实施例中，例如，阻挡层BRL可以是黑色塑料膜，并且可以是例如黑色聚酰亚胺膜。当从窗模块WM上方观看显示模块DM时，设置在阻挡层BRL下方的组件可以是对用户不可见的。

支撑层PLT设置在显示面板DP下方。在实施例中，支撑层PLT可以设置在阻挡层BRL下方。支撑层PLT支撑设置在支撑层PLT上方的组件并保持电子装置ED的展开状态和折叠状态。在本发明的实施例中，支撑层PLT可以包括对应于第一非折叠区域NFA1的第一支撑部分PLT1、对应于第二非折叠区域NFA2的第二支撑部分PLT2以及对应于折叠区域FA的折叠部分PLT-F。第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2可以在第二方向DR2上彼此间隔开。折叠部分PLT-F可以设置在第一支撑部分PLT1与第二支撑部分PLT2之间，并且多个开口部分OP可以被限定在折叠部分PLT-F中。由于多个开口部分OP，可以改善支撑层PLT的一部分的柔性。由于多个开口部分OP，可以改善支撑层PLT的与折叠区域FA重叠的部分的柔性。然而，本发明的实施例不限于此，并且在本发明的替代实施例中，与图6中的实施例不同，支撑层PLT可以不包括折叠部分PLT-F。

第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2可以各自包括这样的材料，该材料使从稍后将描述的数字化仪DGZ产生的磁场无损耗或以最小损耗穿过第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2。第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2中的每一者可以包括非金属材料。第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2中的每一者可以包括纤维增强塑料(FRP)。

在本发明的实施例中，支撑层PLT可以包括纤维增强塑料。支撑层PLT的第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2中的每一者可以包括纤维增强塑料。在实施例中，第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2中的每一者可以包括增强纤维，该增强纤维包含芳纶纤维或包含选自芳纶纤维、碳纤维和玻璃纤维中的至少两种。在实施例中，例如，第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2中的每一者可以包括包含芳纶纤维的增强纤维，或者可以包括包含碳纤维和玻璃纤维的增强纤维。由于构成支撑层PLT的第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2各自包括纤维增强塑料，因此可以容易地调节支撑层PLT的厚度。也就是说，与支撑层PLT包括金属材料或由金属材料形成的情况相比，可以更容易地调节包括纤维增强塑料的支撑层PLT的厚度。

支撑层PLT的第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2可以包括彼此相同的材料。支撑层PLT的折叠部分PLT-F可以包括与第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2的材料相同或不同的材料。折叠部分PLT-F可以像第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2一样包括纤维增强塑料。在实施例中，例如，折叠部分PLT-F也可以包括增强纤维，该增强纤维包含芳纶纤维或包含选自芳纶纤维、碳纤维和玻璃纤维中的至少两种。可替代地，折叠部分PLT-F可以包括具有大约60吉帕(Gpa)或更大的弹性模量的材料，或者可以包括诸如不锈钢的金属材料。在实施例中，例如，折叠部分PLT-F可以包括不锈钢(例如，SUS 304)，但是不限于此。折叠部分PLT-F可以包括各种金属材料。

支撑层PLT的厚度可以根据电子装置ED的装置设计特性或电子装置ED的机械特性等而改变。在实施例中，例如，支撑层PLT的厚度可以是大约50μm至大约500μm。在实施例中，支撑层PLT的厚度可以是大约100μm至大约300μm。然而，本发明的实施例不限于此。

第五粘合剂层AL5可以设置在阻挡层BRL与支撑层PLT之间。第五粘合剂层AL5可以将阻挡层BRL和支撑层PLT彼此接合。在平面上，第五粘合剂层AL5可以与多个开口部分OP不重叠。此外，在平面上，第五粘合剂层AL5可以与多个开口部分OP间隔开。

第五粘合剂层AL5可以包括彼此间隔开的第一部分AL5-1和第二部分AL5-2。第一部分AL5-1和第二部分AL5-2可以间隔开，多个开口部分OP在第一部分AL5-1与第二部分AL5-2之间。第一部分AL5-1可以与第一非折叠区域NFA1重叠，第二部分AL5-2可以与第二非折叠区域NFA2重叠，并且第一部分AL5-1和第二部分AL5-2中的每一者可以与折叠区域FA不重叠。由于第五粘合剂层AL5不设置在对应于折叠区域FA的区域中，因此可以改善支撑层PLT的柔性。

在与折叠区域FA重叠的区域中，阻挡层BRL可以与支撑层PLT间隔开。也就是说，在与折叠区域FA重叠的部分中，在支撑层PLT与阻挡层BRL之间可以限定空的空间。

由于在折叠电子装置ED时在阻挡层BRL与支撑层PLT之间限定了空的空间，因此被限定在支撑层PLT中的多个开口部分OP在电子装置ED外部可以是不可见的。

此外，由于阻挡层BRL包括遮光材料或采用具有低的透光率的有色膜，因此支撑层PLT的色差可以是外部不可见的。在实施例中，例如，在支撑层PLT中，具有限定在其中的多个开口部分OP的第一支撑区域与不具有限定在其中的多个开口部分OP的第二支撑区域之间的色差可以是外部不可见的。第一支撑区域可以是与折叠区域FA重叠的区域，并且第二支撑区域可以是与第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠的区域。

第五粘合剂层AL5的第一部分AL5-1和第二部分AL5-2可以具有小于第四粘合剂层AL4的厚度的厚度。在实施例中，例如，第四粘合剂层AL4的厚度可以是大约25μm，并且第五粘合剂层AL5的第一部分AL5-1和第二部分AL5-2的厚度可以是大约16μm。

第六粘合剂层AL6可以设置在支撑层PLT下方，并且覆盖层SCV可以设置在第六粘合剂层AL6下方。支撑层PLT和覆盖层SCV可以通过第六粘合剂层AL6接合。覆盖层SCV可以被以片材形式制造并且附接到支撑层PLT。

第六粘合剂层AL6和覆盖层SCV可以覆盖被限定在支撑层PLT中的多个开口部分OP。因此，覆盖层SCV可以防止异物被引入到多个开口部分OP中。覆盖层SCV可以具有比支撑层PLT的弹性模量低的弹性模量。在实施例中，例如，覆盖层SCV可以包括热塑性聚氨酯、橡胶或硅树脂，但是不限于此。

第七粘合剂层AL7可以设置在覆盖层SCV下方。第七粘合剂层AL7可以包括第一部分AL7-1和第二部分AL7-2。第一部分AL7-1和第二部分AL7-2可以彼此间隔开。在平面上，第一部分AL7-1和第二部分AL7-2可以间隔开，多个开口部分OP在第一部分AL7-1与第二部分AL7-2之间。第一部分AL7-1和第二部分AL7-2可以与折叠区域FA不重叠。

数字化仪DGZ可以包括设置在第七粘合剂层AL7的第一部分AL7-1下方的第一数字化仪DGZ1和设置在第七粘合剂层AL7的第二部分AL7-2下方的第二数字化仪DGZ2。第一数字化仪DGZ1可以附接到第一部分AL7-1，并且第二数字化仪DGZ2可以附接到第二部分AL7-2。第一数字化仪DGZ1和第二数字化仪DGZ2布置为以第一数字化仪DGZ1与第二数字化仪DGZ2之间的预定的间隙彼此隔开。该间隙可以被定义为对应于折叠区域FA。在平面上，第一数字化仪DGZ1的一部分可以与多个开口部分OP的一部分重叠，并且第二数字化仪DGZ2的一部分可以与多个开口部分OP的另一部分重叠。

第一数字化仪DGZ1和第二数字化仪DGZ2中的每一者可以包括多个环形线圈，所述多个环形线圈与电子笔产生预设谐振频率的磁场。第一数字化仪DGZ1和第二数字化仪DGZ2可以被称为电磁谐振(“EMR”)感测面板。

由第一数字化仪DGZ1和第二数字化仪DGZ2产生的磁场被施加到笔的包括电感器(线圈)和电容器的LC谐振电路。线圈通过接收的磁场产生电流，并将产生的电流传送到电容器。因此，电容器对从线圈输入的电流进行充电，并将充电的电流放电到线圈。结果，从线圈发射谐振频率的磁场。从笔发射的磁场可以被数字化仪的环形线圈再吸收，并且因此，可以确定笔靠近第一数字化仪DGZ1和第二数字化仪DGZ2中的每一者的哪个部分。

电磁屏蔽层EMS可以设置在数字化仪DGZ下方。可以添加电磁屏蔽层EMS以便阻止从图2A中所示的第一电子模块EM1产生的电磁波作为噪声影响数字化仪DGZ。电磁屏蔽层EMS可以包括分别对应于第一数字化仪DGZ1和第二数字化仪DGZ2的第一电磁屏蔽层EMS1和第二电磁屏蔽层EMS2。在实施例中，电磁屏蔽层EMS可以包括磁性金属粉末(“MMP”)层。磁性金属粉末层可以通过涂布和固化工艺直接提供或形成在数字化仪DGZ的下表面上。在本发明的替代实施例中，可以省略电磁屏蔽层EMS。

第八粘合剂层AL8可以设置在第一电磁屏蔽层EMS1和第二电磁屏蔽层EMS2下方。第八粘合剂层AL8可以包括第一部分AL8-1和第二部分AL8-2。第一部分AL8-1和第二部分AL8-2可以彼此间隔开。

下部板RHL可以包括设置在第八粘合剂层AL8的第一部分AL8-1下方的第一下部板RHL1和设置在第八粘合剂层AL8的第二部分AL8-2下方的第二下部板RHL2。第一下部板RHL1和第二下部板RHL2可以保护第一下部板RHL1和第二下部板RHL2上方的组件免受外部压力。第一下部板RHL1和第二下部板RHL2可以包括SUS 316，但是不被具体地限于此。

缓冲层CUL可以包括设置在第一下部板RHL1下方的第一缓冲层CUL1和设置在第二下部板RHL2下方的第二缓冲层CUL2。第一缓冲层CUL1和第二缓冲层CUL2可以吸收外部冲击以保护显示面板DP。第一缓冲层CUL1和第二缓冲层CUL2中的每一者可以包括具有预定的弹性的泡沫片材。第一缓冲层CUL1和第二缓冲层CUL2中的每一者可以包括海绵或聚氨酯。

防水胶带WFT可以附接到第一下部板RHL1和第二下部板RHL2。在实施例中，例如，防水胶带WFT可以设置在第一缓冲层CUL1和第二缓冲层CUL2外部。防水胶带WFT可以附接到固定支架(未示出)。防水胶带WFT的厚度可以大于第一缓冲层CUL1和第二缓冲层CUL2中的每一者的厚度。即使当电子装置ED浸入水中时，防水胶带WFT也可以降低驱动芯片DIC(参见图2A)等被浸入水中的风险。

可以在构成下部构件LM的至少一些组件中限定通孔COP。通孔COP可以与电子装置ED的感测区域ED-SA(参见图1A)重叠或对应于电子装置ED的感测区域ED-SA(参见图1A)。相机模块CMM(参见图2A)的至少一部分可以插入到通孔COP中。

图7A是根据本发明的实施例的支撑层PLT的透视图。图7B是根据本发明的实施例的支撑层PLT的局部平面图。图7B是图7A中的部分区域AA的放大图。图7C是图7B中所示的开口部分OP中的一些开口部分OP的放大图。图7D是根据本发明的实施例的电子装置ED的局部截面图。图7E是根据本发明的实施例的支撑层PLT的分解透视图。图7F是根据本发明的实施例的支撑层PLT的局部截面图。图7F示出了沿图7E中的线II-II'截取的支撑层PLT的截面图。图7G是根据本发明的实施例的电子装置ED的局部截面图。

在参考图7A至图7G描述根据本发明的实施例的支撑层PLT时，与之前参考图6描述的组件相同或相似的组件被标记为相同或相似的附图标记或符号，并且在下文中将省略或简化其任何重复的详细描述。图7A至图7G仅示出了图6中所示的电子装置ED的组件之中的设置在显示面板DP下方的下部构件LM的一些组件。

参考图6、图7A至图7D，根据实施例的电子装置ED的下部构件LM可以包括电磁屏蔽层EMS、设置在电磁屏蔽层EMS上的数字化仪DGZ、设置在数字化仪DGZ上的覆盖层SCV以及设置在覆盖层SCV上的支撑层PLT。第六粘合剂层AL6可以将支撑层PLT和覆盖层SCV彼此附接，并且第七粘合剂层AL7可以将覆盖层SCV和数字化仪DGZ彼此附接。在实施例中，下部构件LM还可以包括设置在电磁屏蔽层EMS下方的下部板RHL。在实施例中，覆盖层SCV可以与折叠区域FA、第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2重叠。

参考图7A，在实施例中，被包括在电子装置ED(参见图1A)中的支撑层PLT可以包括沿第二方向DR2顺序地布置的第一支撑部分PLT1、折叠部分PLT-F和第二支撑部分PLT2。折叠部分PLT-F可以设置在第一支撑部分PLT1与第二支撑部分PLT2之间。折叠部分PLT-F可以与电子装置ED(参见图1A)的折叠区域FA(参见图1A)重叠。支撑层PLT的第一支撑部分PLT1的至少一部分可以与电子装置ED(参见图1A)的第一非折叠区域NFA1(参见图1A)重叠，并且支撑层PLT的第二支撑部分PLT2的至少一部分可以与电子装置ED(参见图1A)的第二非折叠区域NFA2(参见图1A)重叠。第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2的至少一部分可以与电子装置ED(参见图1A)的非显示区域NDA(参见图1A)重叠。在实施例中，支撑层PLT的第一支撑部分PLT1、折叠部分PLT-F和第二支撑部分PLT2可以具有一体的形状或者彼此一体地形成为单个整体单元。

参考图7A至图7C，多个开口部分OP可以被限定在支撑层PLT的折叠部分PLT-F中。多个开口部分OP可以与电子装置ED(参见图1A)的折叠区域FA(参见图1A)重叠。多个开口部分OP可以提供为多个行。多个开口部分OP可以以交错的排列提供为多个行。在实施例中，多个开口部分OP可以包括布置在第一行中的多个第一开口部分OP1和布置在第二行中的多个第二开口部分OP2。多个第一开口部分OP1可以各自在第一方向DR1上延伸并且可以在第一方向DR1上彼此间隔开。多个第二开口部分OP2可以各自在第二方向DR2上与多个第一开口部分OP1间隔开。多个第二开口部分OP2可以各自在第一方向DR1上延伸并且可以在第一方向DR1上彼此间隔开。多个第一开口部分OP1和多个第二开口部分OP2可以沿第二方向DR2交替地形成。

多个开口部分OP可以以各种方式限定或形成。在实施例中，例如，多个开口部分OP可以通过激光工艺或微喷砂(microblasting)工艺形成，但是不限于此。

多个开口部分OP可以各自具有在第一方向DR1上的第一宽度WT1和在第二方向DR2上的第二宽度WT2。多个开口部分OP中的每一者的第一宽度WT1可以大于多个开口部分OP中的每一者的第二宽度WT2。在实施例中，多个开口部分OP中的每一者的第二宽度WT2可以在大约0.05毫米(mm)至大约0.2mm的范围内。当第二宽度WT2小于大约0.05mm时，用于精密加工的工艺时间可能增加。当第二宽度WT2大于大约0.2mm时，由于多个开口部分OP导致的网格图案可能是外部可见的。

折叠部分PLT-F可以包括设置于在第二方向DR2上彼此相邻的开口部分OP之间的多个分支部分BR。由于多个开口部分OP被限定在折叠部分PLT-F中，因此多个分支部分BR可以形成于在第二方向DR2上彼此相邻的开口部分OP之间。多个分支部分BR可以在第一方向DR1上延伸。多个分支部分BR可以各自具有在第二方向DR2上的第三宽度WT3。

在实施例中，多个分支部分BR中的每一者的第三宽度WT3可以在大约0.05mm至大约0.3mm的范围内。在多个分支部分BR中的每一者的第三宽度WT3在以上范围内的这样的实施例中，可以最小化在形成多个开口部分OP期间对分支部分BR的损坏，并且用于形成多个开口部分OP的工艺时间可以减少。如果多个分支部分BR中的每一者的第三宽度WT3小于大约0.05mm，则用于精密加工的工艺时间可能增加，或者多个分支部分BR可能被损坏使得彼此相邻的开口部分OP可能彼此连接。如果多个分支部分BR中的每一者的第三宽度WT3大于大约0.3mm，则支撑层PLT的折叠部分PLT-F中的折叠特性可能劣化，从而由于从多个分支部分BR产生的应力导致折叠部分PLT中的诸如裂纹的损坏。

参考图7E和图7F，根据实施例的支撑层PLT可以包括纤维增强塑料。支撑层PLT的第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2可以各自包括纤维增强塑料。

支撑层PLT可以包括增强纤维FB1和FB2。支撑层PLT的第一支撑部分PLT1、折叠部分PLT-F和第二支撑部分PLT2可以包括增强纤维FB1和FB2。增强纤维FB1和FB2可以包含芳纶纤维或者包含选自芳纶纤维、碳纤维和玻璃纤维中的至少两种。在实施例中，例如，增强纤维FB1和FB2可以包含芳纶纤维，或者包含碳纤维和玻璃纤维。增强纤维FB1和FB2可以由单个纤维束形成。增强纤维FB1和FB2可以由多根子纤维的集合构成。在实施例中，例如，多根子纤维可以结合为单个束以构成单个纤维束。

在被包括在支撑层PLT中的增强纤维FB1和FB2包含芳纶纤维或者共同包含碳纤维和玻璃纤维的实施例中，与仅包含碳纤维的支撑层相比，如果应用于电子装置，则支撑层PLT可以进一步改善电子装置的天线效率。通常，电子装置可以包括用于无线通信的天线。在包括仅包含碳纤维的支撑层的电子装置中，天线操作可能由于碳纤维具有导电性而中断。也就是说，由于仅包括碳纤维的支撑层可能切断射频信号，因此电子装置的天线效率可能降低。此外，包含碳纤维的碳纤维增强塑料具有高的强度并且因此不容易加工。具体地，由于在碳纤维增强塑料的加工期间产生的碎屑可能以灰尘形式残留并用作导电异物，从而导致电子装置的效率和可靠性的降低。

根据本发明的实施例，支撑层PLT可以包括包含芳纶纤维的芳纶纤维增强塑料(“AFRP”)以代替碳纤维，或者包括其中玻璃纤维或芳纶纤维与碳纤维混合的混合纤维增强塑料(“HFRP”)，从而当与仅由碳纤维形成的传统支撑层相比时，提高电子装置的天线效率，并通过防止在加工期间出现导电异物来提高电子装置的效率和可靠性。

在玻璃纤维或芳纶纤维与碳纤维混合的实施例中，碳纤维和玻璃纤维的混合比以及碳纤维和芳纶纤维的混合比可以各自在大约10：90至大约50：50的范围内。在实施例中，例如，碳纤维和玻璃纤维的混合比以及碳纤维和芳纶纤维的混合比可以各自在大约30：70至大约50：50的范围内。在这样的实施例中，被包含在增强纤维中的碳纤维的含量可以与玻璃纤维或芳纶纤维的含量相同或者比玻璃纤维或芳纶纤维的含量少。在碳纤维和玻璃纤维的混合比以及碳纤维和芳纶纤维的混合比在以上范围内的这样的实施例中，可以实现具有高的机械特性的支撑层PLT，并且可以减少由碳纤维引起的天线效率劣化和导电异物的出现，从而改善电子装置的可靠性。

在实施例中，增强纤维FB1和FB2可以包括多根纤维。增强纤维FB1和FB2可以包括在彼此不同的方向上延伸的多根第一纤维FB1和多根第二纤维FB2。增强纤维FB1和FB2可以包括在与折叠轴FX平行的第一方向DR1上延伸的多根第一纤维FB1以及在第二方向DR2上延伸以在平面上与多根第一纤维FB1交叉的多根第二纤维FB2。

支撑层PLT还可以包括基质部分RIN1和RIN2。支撑层PLT的第一支撑部分PLT1、折叠部分PLT-F和第二支撑部分PLT2还可以各自包括其中分别分散有增强纤维FB1和FB2的基质部分RIN1和RIN2。增强纤维FB1和FB2可以分别分散并布置在基质部分RIN1和RIN2中。第一支撑部分PLT1、折叠部分PLT-F和第二支撑部分PLT2中的每一者可以包括其中分散有多根第一纤维FB1的第一基质部分RIN1和其中分散有多根第二纤维FB2的第二基质部分RIN2。

第一基质部分RIN1和第二基质部分RIN2中的每一者可以包括聚合物树脂。在实施例中，例如，第一基质部分RIN1和第二基质部分RIN2中的每一者可以包括聚环氧类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚丙烯类树脂、聚丁烯类树脂或聚乙烯酯类树脂。

在实施例中，通过在支撑层PLT中包括纤维增强塑料，电子装置ED(参见图1A)可以是轻质的。在这样的实施例中，支撑层PLT可以包括纤维增强塑料，从而具有比金属材料的重量小的重量并且表现出类似于或低于金属板的模量和强度的模量和强度。因此，当与包括金属支撑层的情况相比时，电子装置ED(参见图1A)的实施例不仅可以具有小的重量而且表现出改善的机械特性和可靠性。

在实施例中，支撑层PLT可以包括用于基质部分RIN1和RIN2的聚合物树脂，并且因此当与金属板相比时，支撑层PLT的形状更容易加工。在实施例中，例如，包括纤维增强塑料的支撑层PLT的形状可以通过使用激光切割方法来加工。可以通过使用激光切割方法在支撑层PLT中容易地形成开口部分OP。

参考图7E，支撑层PLT的实施例可以包括在作为厚度方向的第三方向DR3上堆叠的多个子支撑层SPL1和SPL2。多个子支撑层SPL1和SPL2可以各自包括增强纤维FB1和FB2。多个子支撑层SPL1和SPL2可以包括第一子支撑层SPL1和第二子支撑层SPL2。第一子支撑层SPL1可以包括布置为与折叠轴FX(参见图1B)平行的多根第一纤维FB1，并且第二子支撑层SPL2可以包括布置为与垂直于折叠轴FX的方向平行的多根第二纤维FB2。图7E示出了支撑层PLT包括两个第一子支撑层SPL1和一个第二子支撑层SPL2的实施例。然而，本发明的实施例不限于此。在替代实施例中，第一子支撑层SPL1和第二子支撑层SPL2可以在第三方向DR3上交替地堆叠。

上述多个开口部分OP可以被限定在第一子支撑层SPL1和第二子支撑层SPL2中的每一者中。多个开口部分OP可以被限定在对应于支撑层PLT的折叠部分PLT-F的第一子支撑层SPL1和第二子支撑层SPL2中的每一者中。

在实施例中，支撑层PLT可以包括第一子支撑层SPL1和第二子支撑层SPL2两者，第一子支撑层SPL1和第二子支撑层SPL2分别包括在不同的方向上延伸的多根第一纤维FB1和多根第二纤维FB2，从而具有改善的折叠特性并表现出高的机械强度。在这样的实施例中，支撑层PLT可以包括第一子支撑层SPL1和第二子支撑层SPL2，第一子支撑层SPL1包括在与折叠轴FX平行的方向上延伸的多根第一纤维FB1，第二子支撑层SPL2包括在垂直于折叠轴FX的方向上延伸的多根第二纤维FB2，从而表现出改善的折叠特性和优异的机械特性。

在实施例中，当支撑层PLT包括多个堆叠的子支撑层SPL1和SPL2时，被包括在最上面的子支撑层和最下面的子支撑层中的增强纤维的布置方向可以与折叠轴FX平行。在实施例中，支撑层PLT可以包括至少一个子支撑层，所述至少一个子支撑层设置在包括在与折叠轴FX平行的方向上布置的增强纤维的最上面的子支撑层与最下面的子支撑层之间并且包括在垂直于折叠轴FX的方向上布置的增强纤维。

在实施例中，支撑层PLT可以包括n个第一子支撑层SPL1和n-1个第二子支撑层SPL2。这里，n可以是2或更大的整数。在实施例中，例如，n可以是2或3，但是不限于此。在实施例中，例如，支撑层PLT可以包括至少两个第一子支撑层SPL1。这里，第一子支撑层SPL1中的两者可以形成或限定支撑层PLT的表面。两个第一子支撑层SPL1中的一者可以形成支撑层PLT的上表面，并且另一者可以形成支撑层PLT的下表面。

如果包括布置为垂直于折叠轴FX的多根第二纤维FB2的第二子支撑层SPL2形成或限定支撑层PLT的表面，则可能无法有效地形成多个开口部分OP。在实施例中，例如，如果在与折叠轴FX平行的方向上延伸的多个开口部分OP形成在包括布置在垂直于折叠轴FX的方向上的多根第二纤维FB2的第二子支撑层SPL2中，则多根第二纤维FB2的切割部分可以向外突出。也就是说，当多个开口部分OP形成为与多根第二纤维FB2交叉时，支撑层PLT的其中形成有图案的折叠部分PLT-F可能具有粗糙的表面。

根据本发明的实施例，由于包括布置为与折叠轴FX平行的多根第一纤维FB1的第一子支撑层SPL1限定或形成支撑层PLT的表面，因此多个开口部分OP的加工可以更容易。也就是说，当多个开口部分OP形成在与多根第一纤维FB1延伸的方向平行的方向上时，支撑层PLT的其中形成有多个开口部分OP的折叠部分PLT-F可以不具有粗糙的表面。

图7G中所示的电子装置ED的实施例可以在数字化仪DGZ的截面布置方面与图6中所示的电子装置ED不同。

参考图7G，在实施例中，电子装置ED的下部构件可以包括电磁屏蔽层EMS、设置在电磁屏蔽层EMS上的覆盖层SCV、设置在覆盖层SCV上的支撑层PLT以及设置在支撑层PLT上的数字化仪DGZ。这里，第六粘合剂层AL6可以将支撑层PLT和覆盖层SCV彼此附接，并且第七粘合剂层AL7可以将覆盖层SCV和电磁屏蔽层EMS彼此附接。

在实施例中，如图7G中所示，数字化仪DGZ可以设置在支撑层PLT上(例如，数字化仪DGZ可以设置在显示面板DP(参见图2A)与支撑层PLT之间)。数字化仪DGZ可以设置在支撑层PLT上并且与支撑层PLT的第一支撑部分PLT1、折叠部分PLT-F和第二支撑部分PLT2重叠。然而，本发明的实施例不限于此，并且数字化仪DGZ可以包括在支撑层PLT上彼此间隔开的第一数字化仪和第二数字化仪。由于数字化仪DGZ设置在支撑层PLT上，因此电磁屏蔽层EMS可以通过第七粘合剂层AL7附接在覆盖层SCV下方。第一电磁屏蔽层EMS1可以附接在第七粘合剂层AL7的第一部分AL7-1下方，并且第二电磁屏蔽层EMS2可以附接在第七粘合剂层AL7的第二部分AL7-2下方。

图8A是根据本发明的实施例的支撑层PLT-1的透视图。图8B是根据本发明的实施例的支撑层PLT-1的局部平面图。图8B是图8A中的部分区域AA-1的放大图。图8C是根据本发明的实施例的电子装置ED的局部截面图。图8D是根据本发明的实施例的支撑层PLT-1的分解透视图。

在参考图8A至图8D描述根据本发明的实施例的电子装置ED时，与之前参考图6和图7A至图7G描述的组件相同或相似的组件被标记为相同或相似的附图标记或符号，并且在下文中将省略或简化其任何重复的详细描述。

参考图8A，在实施例中，支撑层PLT-1可以包括在第二方向DR2上间隔开的第一支撑部分PLT1-1、折叠部分PLT-F-1和第二支撑部分PLT2-1。第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1可以包括相同的材料。第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者可以包括纤维增强塑料。在实施例中，第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者可以包括包含芳纶纤维或包含选自芳纶纤维、碳纤维和玻璃纤维中的至少两种的增强纤维。在实施例中，例如，第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者可以包括包含芳纶纤维的增强纤维或者包含碳纤维和玻璃纤维的增强纤维。

在实施例中，支撑层PLT-1的折叠部分PLT-F-1可以包括与第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1的材料不同的材料。折叠部分PLT-F-1可以包括具有大约60Gpa或更大的弹性模量的材料，或者诸如不锈钢的金属材料。在实施例中，例如，折叠部分PLT-F-1可以包括SUS 304。然而，本发明的实施例不限于此，并且折叠部分PLT-F-1可以包括各种金属材料。

支撑层PLT-1的折叠部分PLT-F-1可以在平面上与第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1间隔开。在实施例中，如图8B中所示，支撑层PLT-1的折叠部分PLT-F-1可以与第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者间隔开第一距离D1。第一距离D1可以从几微米至几十微米。

如图8B中所示，被限定或形成在支撑层PLT-1的折叠部分PLT-F-1中的多个开口部分OP可以以网格形式布置。当电子装置ED如图1B中所示地折叠时，支撑层PLT-1的折叠部分PLT-F-1可以被拉伸，并且因此折叠操作可以更容易。如图8C中所示，彼此分离的第一支撑部分PLT1-1、折叠部分PLT-F-1和第二支撑部分PLT2-1可以全部附接到第六粘合剂层AL6。因此，当电子装置ED如图1B中所示地折叠时，彼此分离的第一支撑部分PLT1-1、折叠部分PLT-F-1和第二支撑部分PLT2-1可以如同单个构件一样操作。

参考图8A至图8C，尽管未示出，但是支撑层PLT-1还可以包括将折叠部分PLT-F-1分别耦接到第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1的耦接部分。耦接部分可以设置在折叠部分PLT-F-1与第一支撑部分PLT1-1之间的间隔区域以及折叠部分PLT-F-1与第二支撑部分PLT2-1之间的间隔区域中。在支撑层PLT-1还包括耦接部分的这样的实施例中，耦接部分可以包括塑料。在实施例中，例如，在折叠部分PLT-F-1设置为与第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者间隔开之后，可以通过将热塑性塑料注射到折叠部分PLT-F-1与第一支撑部分PLT1-1之间的间隔区域以及折叠部分PLT-F-1与第二支撑部分PLT2-1之间的间隔区域中来形成耦接部分。这里，耦接部分可以在覆盖折叠部分PLT-F-1的多个开口部分OP的覆盖层SCV(参见图6)被附接的状态下形成。

可替代地，与图8A至图8C中的图示不同，支撑层PLT-1的折叠部分PLT-F-1可以直接耦接到第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者。这里，第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者可以通过嵌件成型方法直接耦接到折叠部分PLT-F-1。

参考图8D，第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者可以包括增强纤维FB1-1和FB2-1。增强纤维FB1-1和FB2-1可以包含芳纶纤维或包含选自芳纶纤维、碳纤维和玻璃纤维中的至少两种。在实施例中，例如，增强纤维FB1-1和FB2-1可以包含芳纶纤维，或者包含碳纤维和玻璃纤维。在实施例中，增强纤维FB1-1和FB2-1可以包括多根纤维。增强纤维FB1-1和FB2-1可以包括在与折叠轴FX(参见图1B)平行的第一方向DR1上延伸的多根第一纤维FB1-1以及在第二方向DR2上延伸以在平面上与多根第一纤维FB1-1交叉的多根第二纤维FB2-1。

第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者还可以包括基质部分RIN1-1和RIN2-1。第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者可以包括其中分散有多根第一纤维FB1-1的第一基质部分RIN1-1以及其中分散有多根第二纤维FB2-1的第二基质部分RIN2-1。第一基质部分RIN1-1和第二基质部分RIN2-1中的每一者可以包括聚合物树脂。在实施例中，例如，第一基质部分RIN1-1和第二基质部分RIN2-1中的每一者可以包括聚环氧类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚丙烯类树脂、聚丁烯类树脂或聚乙烯酯类树脂。

在实施例中，如图8D中所示，支撑层PLT-1可以包括在第二方向DR2上间隔开的第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1。第一支撑部分PLT1-1和第二支撑部分PLT2-1中的每一者可以包括在作为厚度方向的第三方向DR3上堆叠的多个子支撑层SPL1-1和SPL2-1。多个子支撑层SPL1-1和SPL2-1可以包括第一子支撑层SPL1-1和第二子支撑层SPL2-1，第一子支撑层SPL1-1包括布置在与折叠轴FX平行的第一方向DR1上的多根第一纤维FB1-1，第二子支撑层SPL2-1包括布置在垂直于折叠轴FX的第二方向DR2上的多根第二纤维FB2-1。第一子支撑层SPL1-1和第二子支撑层SPL2-1可以在第三方向DR3上交替地堆叠。

支撑层PLT-1可以包括设置在第一支撑部分PLT1-1与第二支撑部分PLT2-1之间的折叠部分PLT-F-1，并且折叠部分PLT-F-1可以包括在作为厚度方向的第三方向DR3上堆叠的多个子金属层MP1和MP2。也就是说，折叠部分PLT-F-1可以包括第一子金属层MP1和第二子金属层MP2。第一子金属层MP1可以设置在彼此间隔开的第一支撑部分PLT1-1的第一子支撑层SPL1-1与第二支撑部分PLT2-1的第一子支撑层SPL1-1之间。第二子金属层MP2可以设置在彼此间隔开的第一支撑部分PLT1-1的第二子支撑层SPL2-1与第二支撑部分PLT2-1的第二子支撑层SPL2-1之间。上述多个开口部分OP可以被限定在第一子金属层MP1和第二子金属层MP2中的每一者中。图8D示出了第一子金属层MP1和第二子金属层MP2彼此分离的实施例，但是本发明的实施例不限于此。可替代地，第一子金属层MP1和第二子金属层MP2可以在支撑层PLT-1上具有一体的形状。

图9A是根据本发明的实施例的支撑层PLT-2的透视图。图9B是根据本发明的实施例的电子装置ED的局部截面图。图9C是根据本发明的实施例的支撑层PLT-2的分解透视图。

在参考图9A至图9C描述根据本发明的实施例的电子装置ED时，与之前参考图6和图7A至图7G描述的组件相同或相似的组件被标记为相同或相似的附图标记或符号，并且在下文中将省略或简化其任何重复的详细描述。

参考图9A至图9C，在支撑层PLT-2的实施例中，当与图6中所示的支撑层PLT相比时，可以省略折叠部分PLT-F。在这样的实施例中，支撑层PLT-2可以包括在第二方向DR2上彼此间隔开的第一支撑部分PLT1-2和第二支撑部分PLT2-2，并且可以不包括图6中所示的折叠部分PLT-F。第一支撑部分PLT1-2可以与电子装置ED的第一非折叠区域NFA1(参见图1A)重叠，并且第二支撑部分PLT2-2可以与电子装置ED的第二非折叠区域NFA2(参见图1A)重叠。示出的第一支撑部分PLT1-2和第二支撑部分PLT2-2彼此间隔开的间隙可以与电子装置ED的折叠区域FA(参见图1A)重叠。第一支撑部分PLT1-2和第二支撑部分PLT2-2彼此间隔开的间隙可以小于图6中所示的第一支撑部分PLT1和第二支撑部分PLT2彼此间隔开的间隙，但是不限于此。

参考图9C，第一支撑部分PLT1-2和第二支撑部分PLT2-2中的每一者可以包括增强纤维FB1-2和FB2-2。增强纤维FB1-2和FB2-2可以包含芳纶纤维或者包含选自芳纶纤维、碳纤维和玻璃纤维中的至少两种。在实施例中，例如，增强纤维FB1-2和FB2-2可以包含芳纶纤维，或者包含碳纤维和玻璃纤维。在实施例中，增强纤维FB1-2和FB2-2可以包括多根纤维。增强纤维FB1-2和FB2-2可以包括在与折叠轴FX(参见图1B)平行的第一方向DR1上延伸的多根第一纤维FB1-2以及在第二方向DR2上延伸以在平面上与多根第一纤维FB1-2交叉的多根第二纤维FB2-2。

第一支撑部分PLT1-2和第二支撑部分PLT2-2中的每一者还可以包括其中分别分散有增强纤维FB1-2和FB2-2的基质部分RIN1-2和RIN2-2。第一支撑部分PLT1-2和第二支撑部分PLT2-2中的每一者可以包括其中分散有多根第一纤维FB1-2的第一基质部分RIN1-2以及其中分散有多根第二纤维FB2-2的第二基质部分RIN2-2。第一基质部分RIN1-2和第二基质部分RIN2-2中的每一者可以包括聚合物树脂。在实施例中，例如，第一基质部分RIN1-2和第二基质部分RIN2-2中的每一者可以包括聚环氧类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚丙烯类树脂、聚丁烯类树脂或聚乙烯酯类树脂。

在实施例中，第一支撑部分PLT1-2和第二支撑部分PLT2-2中的每一者可以包括在作为厚度方向的第三方向DR3上堆叠的多个子支撑层SPL1-2和SPL2-2。第一支撑部分PLT1-2和第二支撑部分PLT2-2中的每一者可以包括第一子支撑层SPL1-2和第二子支撑层SPL2-2。在实施例中，例如，第一支撑部分PLT1-2和第二支撑部分PLT2-2中的每一者可以包括彼此顺序地堆叠的第一子支撑层SPL1-2和第二子支撑层SPL2-2。

参考图9C，多个子支撑层SPL1-2和SPL2-2中的每一者可以由包括增强纤维FB1-2和FB2-2的纤维增强塑料形成。多个子支撑层SPL1-2和SPL2-2可以包括第一子支撑层SPL1-2和第二子支撑层SPL2-2，第一子支撑层SPL1-2包括布置为与折叠轴FX平行的多根第一纤维FB1-2，第二子支撑层SPL2-2包括布置为与垂直于折叠轴FX的方向平行的多根第二纤维FB2-2。

电子装置的实施例可以包括包含纤维增强塑料的支撑层，从而是轻质的，并且支撑层可以包括包含布置为与折叠轴延伸的方向平行的增强纤维的至少一个支撑层，从而在与折叠轴平行的方向上表现出高的机械特性。在这样的实施例中，电子装置可以具有包括在增强纤维的布置方向方面彼此不同的多个子支撑层的支撑层，从而具有改善的折叠特性并表现出高的机械特性。

图10A是根据本发明的实施例的数字化仪DGZ的平面图。图10B是根据本发明的实施例的数字化仪DGZ的感测区域SA1的平面图。图10C是根据本发明的实施例的数字化仪DGZ的感测区域SA1(参见图10B)的截面图。图10C是示出了沿图10B中的线III-III'截取的数字化仪DGZ的截面图。

在实施例中，如图10A中所示，数字化仪DGZ可以包括彼此间隔开的第一数字化仪DGZ1和第二数字化仪DGZ2。第一数字化仪DGZ1和第二数字化仪DGZ2可以布置为以第一数字化仪DGZ1与第二数字化仪DGZ2之间的预定的间隙GP彼此隔开。间隙GP可以在大约0.3mm至大约3mm的范围内。在实施例中，例如，间隙GP可以在大约0.4mm至大约2mm的范围内。间隙GP可以被限定为对应于上述折叠区域FA(参见图1A)。

第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以分别电连接到第一数字化仪DGZ1和第二数字化仪DGZ2。第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以连接到相同的电路板。在实施例中，例如，第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2中的每一者可以连接到参考图2A描述的柔性电路膜FCB或连接到柔性电路膜FCB的主电路板等。可替代地，第一柔性电路膜FCB1和第二柔性电路膜FCB2可以用单个电路膜代替。

第一数字化仪DGZ1和第二数字化仪DGZ2分别包括第一感测区域SA1和第二感测区域SA2，并且分别包括第一非感测区域NSA1和第二非感测区域NSA2。第一非感测区域NSA1和第二非感测区域NSA2设置为分别与第一感测区域SA1和第二感测区域SA2相邻。由于第一数字化仪DGZ1的配置与第二数字化仪DGZ2的配置基本上相同，因此为了便于描述，在下文中将主要详细描述第一数字化仪DGZ1。

如图10B中所示，感测区域SA1可以包括多个第一环形线圈510(在下文中，称为第一线圈)和多个第二环形线圈520(在下文中，称为第二线圈)。第一线圈510可以被称为驱动线圈，并且第二线圈520可以被称为感测线圈，并且反之亦然，而不限于此。

多个第一线圈510沿第一方向DR1布置，并且多个第一线圈510中的每一者沿第二方向DR2延伸。多个第二线圈520中的每一者可以沿第一方向DR1延伸，并且多个第二线圈520可以布置为在第二方向DR2上彼此隔开。与图10B中的图示不同，第一线圈510可以布置为使得邻近的第一线圈510彼此重叠。桥接图案可以设置在第一线圈510的交叉区域中。第二线圈520可以布置为使得邻近的第二线圈520彼此重叠。桥接图案可以设置在第二线圈520的交叉区域中。

可以将交流信号连续地供应到第一线圈510的第一端子510t。第一线圈510的除第一端子510t以外的端子可以接地。信号线可以连接到第一线圈510的各个第一端子510t，这在图10B中未示出。这些信号线可以设置在图10A中所示的非感测区域NSA1中。

当电流在第一线圈510中流动时，可以在第一线圈510与第二线圈520之间感应出磁力线。第二线圈520可以感测从电子笔发射的感应电磁场并且将感应电磁场作为感测信号输出到第二线圈520的第二端子520t。第二线圈520的除第二端子520t以外的端子可以接地。信号线可以连接到第二线圈520的各个第二端子520t，这在图10B中未示出。这些信号线可以设置在图10A中所示的非感测区域NSA1中。

共同参考图10A至图10C，第一数字化仪DGZ1包括基体层DGZ-BL、设置在基体层DGZ-BL的一个表面上的第一线圈510以及设置在基体层DGZ-BL的另一表面上的第二线圈520。基体层DGZ-BL可以包括塑料膜，并且可以包括例如聚酰亚胺膜。第一线圈510和第二线圈520可以包括金属，并且可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)或铝(Al)等。

保护第一线圈510和第二线圈520的保护层可以设置在基体层DGZ-BL的一个表面和另一表面上。在这样的实施例中，保护层可以包括设置在第一线圈510上并通过第一粘合剂层AL-D1附接的第一保护层PL-D1以及设置在第二线圈520上并通过第二粘合剂层AL-D2附接的第二保护层PL-D2。第一保护层PL-D1和第二保护层PL-D2中的每一者可以包括塑料并且可以包括聚酰亚胺膜。

在实施例中，如图10C中所示，可能在第一数字化仪DGZ1的上表面和下表面上出现弯折。在第一数字化仪DGZ1的上表面和下表面上出现的弯折可能造成第一线圈510和第二线圈520对用户可见的缺陷。然而，设置在数字化仪DGZ上的支撑层PLT(参见图6)可以防止由于第一线圈510和第二线圈520而出现的弯折被传递到上侧。也就是说，支撑层PLT(参见图6)可以防止设置在支撑层PLT下面的第一线圈510和第二线圈520从电子装置ED(参见图6)的上侧可见的缺陷。

在实施例中，如上所述，由于支撑层PLT(参见图6)具有具备绝缘特性的非金属材料，因此磁场可以穿过支撑层PLT(参见图6)。设置在支撑层PLT(参见图6)下方的数字化仪DGZ可以感测外部压力。在支撑层PLT(参见图6)包括金属材料的情况下，在数字化仪DGZ中产生的磁场受到被包括在支撑层PLT(参见图6)中的金属材料干扰并且因此数字化仪DGZ的灵敏度降低。然而，根据本发明的实施例，如上所述，由于支撑层PLT(参见图6)具有具备绝缘特性的非金属材料，因此可以不出现这种现象。

在下文中，将参照当根据示例和比较示例中的每一者的支撑层应用于电子装置时的特性值更详细地描述本发明的实施例。提供以下示例仅用于帮助理解本公开，并且本发明的范围不限于此。

1、电子装置特性评价

下面的表1和表2示出了关于示例和比较示例的电子装置的特性评价数据。在表1中的示例1至示例5中，对于包括根据本发明的实施例的支撑层并具有图6中所示的堆叠结构的电子装置，提供了储能模量、笔识别性能、天线效率劣化率和导电异物发生率的测量结果。在表2中的比较示例1至比较示例3中，对于包括与根据本发明的实施例的支撑层不同的支撑层的电子装置，提供了储能模量、笔识别性能、天线效率劣化率和导电异物发生率的测量结果。除了支撑层之外，示例和比较示例的电子装置包括彼此相同的组件。被包括在示例和比较示例的电子装置中的支撑层中的每一者的细节在下面的表中示出。示例1包括包含芳纶纤维的支撑层，示例2和示例3各自包括包含碳纤维和玻璃纤维的支撑层，并且示例4和示例5各自包括包含碳纤维和芳纶纤维的支撑层。比较示例1包括仅包含碳纤维的支撑层，比较示例2包括仅包含玻璃纤维的支撑层，并且比较示例3包括由SUS形成的支撑层。

(1)储能模量

测量了被包括在示例和比较示例中的上部板的储能模量。根据JIS K7074-1988(用于碳纤维增强塑料的屈曲性能的测试方法)测量了储能模量。

(2)笔识别性能评价

检查了是否可以用EMR笔在示例和比较示例的显示装置中的每一者上画直线。

(3)天线效率评价

根据“电信传播基金会研究调查报告，2017年第32号”中公开的天线效率测量方法执行示例和比较示例的天线效率评价。将没有效率劣化的情况确定为“没有效率劣化”，将效率劣化小于大约10％的情况确定为“小”，并且将效率劣化为大约10％或更大的情况确定为“大”。

(4)导电异物发生率

为了分析被包括在示例和比较示例中的支撑层的加工特性，执行网格图案加工以在支撑层中的每一者的折叠部分中形成多个开口部分。示例1至示例5以及比较示例1和比较示例2经受CO

【表1】

【表2】

参考表1和表2中的结果，可以确认的是，当与比较示例相比时，根据实施例的包括支撑层的电子装置具有改善的笔识别性能、天线效率劣化率和导电异物发生率。证实了当与仅包含碳纤维的支撑层、仅包含玻璃纤维的支撑层以及由金属材料形成的支撑层相比时，根据实施例的包括支撑层的电子装置具有优异的笔识别性能，表现出没有天线效率劣化，并且表现出小的导电异物的发生率，从而改善电子装置的耐久性和可靠性。此外，由于当与仅包括碳纤维的支撑层和由金属材料形成的支撑层相比时，根据实施例的电子装置具有低的储能模量，因此改善了支撑层的柔性，并且因此，根据实施例的电子装置可以具有优异的屈曲可靠性。

可以确认的是，在包括仅包含碳纤维的支撑层的比较示例1中，保持了笔识别性能，但是天线效率劣化率和导电异物发生率两者提高。

在包括仅包含玻璃纤维的支撑层的比较示例2中，保持了笔识别性能，并且天线效率劣化率和导电异物发生率两者非常小。然而，比较示例2中的储能模量明显地低于示例中的储能模量，比较示例2的支撑层并未硬到足以承受结构变形，并且因此在用于可折叠电子装置或可弯折电子装置等时，可能无法确保耐久性和可靠性。

当与包括碳纤维的比较示例1相比时，包括仅包含SUS的支撑层的比较示例3呈现出相对小的天线效率劣化率和导电异物发生率。然而，笔识别被证实是不可能的。

根据本发明的实施例，支撑层可以包括纤维增强塑料，从而提供不仅具有轻的重量而且具有高的柔性和改善的机械特性的电子装置。

此外，根据本发明的实施例，支撑层可以包括包含芳纶纤维或包含碳纤维和玻璃纤维的增强纤维，从而提高数字化仪的灵敏度和天线效率并防止出现导电异物。因此，可以改善电子装置的效率和可靠性。

本发明不应被解释为限于本文中阐述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的构思。

尽管已经参照本发明的实施例具体地示出和描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离如由所附权利要求限定的本发明的精神或范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。