模组的制备方法、模组及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其是指一种模组的制备方法、模组及显示装置。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，中小尺寸有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)显示技术日益成熟，开始向中大尺寸产品迈进。

对于中大尺寸柔性OLED显示产品来说，采用COP(Chip on Plastic)绑定bonding工艺时，由于多个IC芯片同时绑定，IC芯片与显示面板的绑定区域通常为PI与PET结合的软性材料，在进行加热下压过程中，IC芯片与面板结合处会产生变形，影响IC芯片位置及相邻位置的绑定区的绑定效果，导致无显示、亮暗线、IC烧毁等不良；此外，对于大尺寸柔性OLED显示面板来说，通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)连接印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，在将绑定区弯曲至面板背面的过程中，会出现面板扭曲的现象，影响IC芯片绑定及FPC绑定的可靠性。

发明内容

本发明技术方案的目的是提供一种显示模组的制备方法、显示模组及显示装置，用于解决现有技术柔性显示面板在制备过程中出现的绑定效果不可靠及显示不良问题。

本发明实施例提供一种模组的制备方法，其中，包括：

制备柔性显示面板，所述柔性显示面板包括显示区、绑定区和位于所述显示区和所述绑定区之间的弯折区，所述绑定区的第一表面用于制作驱动芯片；所述第一表面为朝向所述显示区的出光侧方向的表面；在所述绑定区的背离第一表面的第二表面上制作补强层；

在所述第一表面制作完成所述驱动芯片后，对所述弯折区进行弯折，使所述绑定区的第二表面与所述显示区的背离出光侧的第三表面相对，所述补强层位于所述第二表面与所述第三表面之间。

可选地，所述的制备方法，其中，所述补强层包括坚硬材料层和位于所述坚硬材料层一侧的第一胶层；

其中，在所述绑定区的第二表面上制作补强层，包括：

将所述坚硬材料层通过所述第一胶层粘贴于所述第二表面上。

可选地，所述的制备方法，其中，所述补强层还包括位于所述坚硬材料层的背离所述第一胶层的一侧的第二胶层；

对所述弯折区进行弯折之后，所述方法还包括：

将所述第二胶层与所述第三表面相粘合连接。

可选地，所述的制备方法，其中，所述坚硬材料层的制成材料包括不锈钢、铜和玻璃中的一种或多种。

可选地，所述的制备方法，其中，所述驱动芯片的数量为多个，且多个所述驱动芯片沿第一方向排列，其中，在所述绑定区的背离第一表面的第二表面上制作补强层，包括：

在所述第二表面上制作长度延伸方向为沿所述第一方向设置的所述补强层，使多个所述驱动芯片在所述补强层所在平面的正投影均与所述补强层重叠。

可选地，所述的制备方法，其中，所述第三表面上设置有保护膜层，且所述保护膜层制作于背膜层上；

其中，将所述第二胶层与所述第三表面相粘合连接，包括：

将所述第二胶层与所述背膜层或者所述保护膜层粘合连接。

本发明实施例还提供一种模组，其中，包括：

柔性显示面板，所述柔性显示面板包括显示区、绑定区和位于所述显示区和所述绑定区之间的弯折区，所述绑定区的第一表面上设置有驱动芯片；所述第一表面为朝向所述显示区的出光侧方向的表面；

其中，所述绑定区的背离第一表面的第二表面上制作有补强层，所述弯折区呈弯折状态，所述第二表面与所述显示区的背离出光侧的第三表面相对，所述补强层位于所述第二表面与所述第三表面之间。

可选地，所述的模组，其中，所述补强层包括坚硬材料层和分别位于所述坚硬材料层两侧的第一胶层、第二胶层；

其中，所述坚硬材料层通过所述第一胶层粘贴于所述第二表面上，且通过所述第二胶层与所述第三表面粘合连接。

可选地，所述的模组，其中，所述第一胶层和所述第二胶层分别为压敏胶层。

可选地，所述的模组，其中，所述第一胶层和所述第二胶层的厚度之和与所述坚硬材料层的厚度之间具有反比例变换关系。

可选地，所述的模组，其中，所述驱动芯片的数量为多个，且多个所述驱动芯片沿第一方向排列；

其中，所述补强层的长度延伸方向为沿所述第一方向，多个所述驱动芯片在所述补强层所在平面的正投影均与所述补强层重叠。

可选地，所述的模组，其中，所述第三表面上设置有保护膜层，且所述保护膜层制作于背膜层上；其中，所述第二胶层与所述背膜层或者所述保护膜层粘合连接。

本发明实施例还提供一种显示装置，其中，包括如上任一项所述的模组。

本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：

采用本发明实施例所述模组的制备方法，通过在显示模组的制备过程中，绑定区上制作驱动芯片的第一表面相背离的第二表面上制作补强层，这样在驱动芯片的绑定位置设置补强层，进行结构补强，使得补强后的面板在转运及弯折时，驱动芯片的绑定位置不易发生形变，且不易产生撕裂，从而避免绑定效果不可靠及显示不良问题。

附图说明

图1为本发明实施例所述模组的平面结构示意图；

图2为本发明实施例所述模组的制备方法的流程示意图；

图3为采用本发明实施例所述方法的柔性显示面板的其中一实施结构示意图；

图4为本发明实施例所述方法中，其中一实施方式的补强层的结构示意图；

图5为采用本发明实施例所述方法的柔性显示面板的另一实施结构示意图；

图6为用于说明驱动芯片与补强层的结构关系示意图；

图7至图13为用于说明本发明实施例所述制备方法的工序步骤示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

如图1所示为本发明实施例所述模组的平面结构示意图。柔性显示面板100包括显示区101、绑定区102和位于显示区101和绑定区102之间的弯折区103。其中，绑定区102用于制作驱动芯片200和显示区101上连接线路的连接端，显示区101的信号线路通过弯折区103可以连接至驱动芯片200，以使驱动芯片上的驱动信号能够输入至显示区101的信号线路。

另外，如图1所示，驱动芯片200通过FPC 300连接PCB 400，弯折区103弯曲变形时，设置于绑定区102的驱动芯片200和PCB 400能够翻转至显示区101的背面，以进行显示装置的线路连接和组装。

对于上述实施结构的大尺寸柔性显示面板100来说，在制备过程中进行转运及对绑定区进行弯曲时，由于PCB为刚性，显示面板及FPC为柔性，受拉扯时易出现显示面板扭曲变形的现象，导致驱动芯片及FPC的绑定位置产生撕裂，影响驱动芯片的绑定及FPC绑定的可靠性；此外，由于驱动芯片与柔性显示面板的绑定区域通常为PI与PET结合的软性材料，在进行驱动芯片绑定时，加热下压过程中，驱动芯片与面板结合处会产生变形，或者驱动芯片相邻位置的面板区域发生褶皱及变形，影响驱动芯片的COP工艺精度，以及驱动芯片位置及相邻位置的绑定区的绑定效果，导致无显示、亮暗线、IC烧毁等不良。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种模组的制备方法、模组及显示装置，通过在模组制备过程中，绑定区上制作驱动芯片的第一表面相背离的第二表面上制作补强层，以避免模组制备过程进行模组转运、对绑定区弯曲和/或在进行驱动芯片绑定时，产生的面板褶皱及变形问题，从而避免绑定效果不可靠及显示不良问题。

如图2所示，本发明其中一实施例提供一种模组的制备方法，包括：

S210，制备柔性显示面板，所述柔性显示面板包括显示区、绑定区和位于所述显示区和所述绑定区之间的弯折区，所述绑定区的第一表面用于制作驱动芯片；所述第一表面为朝向所述显示区的出光侧方向的表面；

S220，在所述绑定区的背离第一表面的第二表面上制作补强层；

S230，在所述第一表面制作完成所述驱动芯片后，对所述弯折区进行弯折，使所述绑定区的第二表面与所述显示区的背离出光侧的第三表面相对，所述补强层位于所述第二表面与所述第三表面之间。

结合图3所示，在步骤S210，所制作的柔性显示面板100包括显示区101、绑定区102和位于显示区101和绑定区102之间的弯折区103。

可选地，柔性显示面板100包括并不限于仅能够包括OLED显示面板，OLED显示面板包括柔性衬底基板和制作于柔性衬底基板上的多个OLED显示器件，且多个OLED显示器件在柔性衬底基板上所分布区域形成为显示区101，每一OLED显示器件包括薄膜晶体管和OLED发光单元，本领域技术人员应该能够了解OLED显示器件的具体实施结构，且该部分结构并非为本发明的研究重点，在此不作详细说明。

进一步，该实施方式中，绑定区102位于显示区101的其中一侧，用于制作驱动芯片200和显示区101上信号线路的连接端。

如图3所示，本发明实施例中，绑定区102的第一表面1021用于制作驱动芯片200，该第一表面1021为朝向显示区101的出光侧方向的表面；绑定区102的背离第一表面1021的第二表面1022上制作补强层500。

可选地，补强层500为具有一定强度和硬度的结构层，能够对柔性显示面板100的绑定区102起到支撑作用。

如图4所示为本发明其中一实施例所述补强层500的结构示意图。该补强层500包括坚硬材料层501和位于坚硬材料层501两侧的第一胶层502和第二胶层503。

可选地，该坚硬材料层501的制成材料包括并不限于仅能够包括不锈钢、铜和玻璃中的一种或多种，只要能够对绑定区102起到支撑作用即可。

基于该实施结构的补强层500，结合图3，在步骤S220，在所述绑定区的背离第一表面的第二表面上制作补强层，包括：

将坚硬材料层501通过第一胶层502粘贴于第二表面1022上。

如图4所示，可选地，补强层500还可以包括与第一胶层502连接的第一保护膜504，以及与第二胶层503连接的第二保护膜505。其中，在将补强层500贴附于柔性显示面板100上之前，第一保护膜504和第二保护膜505分别贴合于第一胶层502和第二胶层503上。在需要贴附于绑定区102的第二表面1022上时，将第一保护膜504和第二保护膜505的其中之一撕除，之后粘贴于第二表面1022上即可。

另一实施方式，结合图4和图5所示，在对柔性显示面板100的弯折区103进行弯折之后，绑定区102的第二表面1022与显示区101的背离出光侧的第三表面1011相对，补强层500位于第二表面1022与第三表面1011之间。

可选地，对弯折区103进行弯折之后，所述方法还包括：

将第二胶层503与第三表面1011相粘合连接。

可选地，在第二胶层503上粘附有保护膜(如为第二保护膜505)的情况下，撕除该保护膜使第二胶层503露出后，可以将第二胶层503粘附于第三表面1011上。

采用该实施结构，如图5所示，在对柔性显示面板100的弯折区103进行弯折之后，补强层500填充弯折区103与显示区101之间的间隔空间，起到间隔作用，可以避免进一步在弯折区103与显示区101之间再次设置隔离件。

可选地，所述第一胶层502和所述第二胶层503分别为压敏胶层。

本发明实施例中，所述第一胶层502和所述第二胶层503的厚度之和与所述坚硬材料层501的厚度之间具有反比例变换关系。

采用该实施方式，适应弯折区103与显示区101之间的间隔空间，可以设定坚硬材料层501、第一胶层502和第三胶层503的总厚度与该间隔空间的厚度相适配，且在调整第一胶层502与所述第二胶层503的厚度之和与坚硬材料层501的厚度时，以反比例变换关系进行调整，也即第一胶层502与所述第二胶层503的厚度之和减小时，增加坚硬材料层501的厚度；第一胶层502与所述第二胶层503的厚度之和增大时，减小坚硬材料层501的厚度，以在保证坚硬材料层501所需要达到的硬度要求的基础上，满足间隔空间的适配要求。采用本发明实施例所述模组的制备方法，结合图2至图5所示，可选地，在绑定区102的第一表面1021制作驱动芯片200之前，在绑定区102的第二表面1022上先制作补强层500，用于提高绑定区102的强度，这样当在绑定区102制作驱动芯片时，能够避免由于驱动芯片与软性材料相结合，导致柔性显示面板100产生变形的问题；以及在模组转运以及对绑定区进行弯曲过程中，由于补强层500的支撑作用，能够避免柔性显示面板受拉扯产生变形，导致驱动芯片及FPC的绑定位置产生撕裂的问题。

本发明实施例中，可选地，如图6所示，绑定区102的第一表面1021所制作的驱动芯片200的数量为多个，且多个驱动芯片200沿第一方向排列，其中，在步骤S220，所述绑定区102的背离第一表面的第二表面上制作补强层，包括：

在所述第二表面1022上制作长度延伸方向为沿第一方向设置的补强层500，使多个驱动芯片200在补强层500所在平面的正投影均与补强层500重叠。

采用该实施结构，在多个驱动芯片200的对应正投影位置均设置有补强层500，以保证每一驱动芯片200在柔性显示面板100的对应位置的设置强度，避免任一位置产生的拉扯变形。

可选地，其中一实施方式，补强层500可以形成为沿第一方向设置的一体结构；另一实施方式，补强层500也可以形成为沿第一方向设置的分段式结构。

以下结合图7至图13对本发明实施例所述模组的制备方法的具体实施过程进行详细说明。

具体地，本发明实施例所述模组的制备方法包括以下的实施步骤：

制备柔性显示面板100，如图7所示；其中，该柔性显示面板100的制备包括在柔性衬底基板上制作多个OLED显示器件，形成显示区101，以及在柔性衬底基板的边缘制作显示区101上信号线路的连接端，形成绑定区102；显示区101与绑定区102之间的区域形成为弯折区103；

在制作完成显示区101的柔性显示面板100的上方贴附偏光片1，如图8所示；

在绑定区102的第二表面1022上制作补强层500，如图9所示，也即将补强层500贴附于绑定区102的第二表面1022，该第二表面1022也即为绑定区102用于制作信号线路的连接端的第一表面的另一表面；可选地，该实施方式中，如图9所示，显示区101的背离出光侧的第三表面1011上设置有背膜层4，该背膜层4在第三表面1011上覆盖显示区101和绑定区102，但不会覆盖弯折区103，以便于弯折区103的弯折。其中，补强层500制作于背膜层4上；

在绑定区102的第一表面1021制作驱动芯片200，以及连接驱动芯片200设置FPC300和PCB400，也即执行COP和FOP封装，如图10所示；

在显示区101的出光侧通过胶层2粘贴设置盖板3，如图11所示；

在显示区101的第三表面1011上的背膜层4上制作保护膜层5，如图12所示，且可选地，该保护膜层5在第三表面1011上仅对应显示区101设置；

对弯折区103进行弯折，使绑定区102的第二表面1022与显示区101的背离出光侧的第三表面1011相对，这样补强层500位于第二表面1022与第三表面1011之间，如图13所示，本发明实施例中，补强层500通过胶层与背膜层4相粘合连接。另一实施方式，可选地，补强层500也可以通过胶层与保护膜层5相粘合连接。

采用本发明实施例所述模组的制备方法，通过在制作驱动芯片和连接PCB之前，在驱动芯片的绑定位置设置补强层，进行结构补强，使得补强后的面板在转运及弯折时，驱动芯片的绑定位置不易发生形变，且不易产生撕裂，从而避免绑定效果不可靠及显示不良问题。

本发明实施例另一方面还提供一种模组，如图1至图13所示，该模组包括：

柔性显示面板100，所述柔性显示面板100包括显示区101、绑定区102和位于所述显示区101和所述绑定区102之间的弯折区103，所述绑定区103的第一表面1021上设置有驱动芯片200；所述第一表面1021为朝向所述显示区101的出光侧方向的表面；

其中，所述绑定区102的背离第一表面1021的第二表面1022上制作有补强层500，所述弯折区103呈弯折状态，所述第二表面1022与所述显示区101的背离出光侧的第三表面1011相对，所述补强层500位于所述第二表面1022与所述第三表面1011之间。

采用本发明实施例所述模组，由于绑定区上制作驱动芯片的第一表面相背离的第二表面上制作补强层，通过补强层进行结构补强，能够避免模组制备过程进行模组转运、对绑定区弯曲和/或在进行驱动芯片绑定时，产生的面板褶皱及变形问题，从而避免绑定效果不可靠及显示不良问题。

可选地，所述的模组，其中，所述补强层500包括坚硬材料层501和分别位于所述坚硬材料层501两侧的第一胶层502、第二胶层503；

其中，所述坚硬材料层501通过所述第一胶层502粘贴于所述第二表面1022上，且通过与第二胶层503与第三表面粘合连接。

可选地，该坚硬材料层501的制成材料包括并不限于仅能够包括不锈钢、铜和玻璃中的一种或多种。

可选地，所述驱动芯片200的数量为多个，且多个所述驱动芯片200沿第一方向排列；

其中，所述补强层500的长度延伸方向为沿所述第一方向，多个所述驱动芯片200在所述补强层500所在平面的正投影均与所述补强层500重叠。

可选地，所述第三表面上设置有保护膜层5，且所述保护膜层制作于背膜层4上；其中，所述第二胶层503与所述背膜层4或者所述保护膜层5粘合连接。

本发明实施例还提供一种显示装置，其中，包括如上任一项所述的模组。

结合图1至图13，本领域技术人员应该能够了解采用本发明实施例所述模组的显示装置的具体实施结构，在此不再详细说明。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述原理前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。