具有集成板载支架的LED发光模组、透明屏及制造方法

技术领域

本发明属于LED显示屏制造技术领域，具体涉及一种具有集成板载支架的LED发光模组、透明屏及制造方法。

背景技术

传统技术中的LED贴膜透明显示屏，一般采用亚克力或PC材料的雕刻槽形结构，将LED灯条逐条限位安置于槽内，再进行密封覆盖，LED灯条无法散热，透明度也较差，亚克力或PC材料的热膨胀系数低，整体贴膜厚度很厚，膜材的刚性很强，不利于贴膜操作；且需要通过3M胶等粘贴固定于玻璃表面，粘贴强度不稳定，易脱落，产品整体性能不强，工艺不美观，外形较粗糙。

现有技术中的LED贴膜透明显示屏通常为晶膜屏或者全息屏；晶膜屏通常采用柔性透明材料作为基底,在表面灌封透明的胶体层，其优点在于贴膜足够柔软,达到真正意义的膜；其不足之处在于亮度低，因为基底的导电层无法做厚,所以电流通过能力差,附着力差,灯珠推力低，透明度参次不齐；因为透明显示屏的透明度取决于胶体和工艺,胶体雾度高则透明度差,工艺上常见问题是胶体折射不均匀,易产生水波纹,灯珠位置处容易起强变形折射圈,导致围绕灯珠的有一圈类似哈哈镜的效果,还有气泡,杂物等。

全息屏首先将PCB钻孔再贴灯珠，如果是正贴，则在LED表面涂一层胶水，LED表面再粘贴在玻璃上；如果是背贴，则在板背面涂覆背胶后粘贴于玻璃上；此方式易因为LED贴装本身存在凹凸不平的缺陷而导致锡点焊接的高低不平，无法将发光层精确控制在一个平面内；并且通过LED粘贴在玻璃上，整体的模组的重量载荷都依靠LED支撑，导致LED假焊，最后贴膜时灯珠位置与玻璃之间存在空隙，有外力按压时易产生形变，贴装完成后，后部的玻璃背向面未做处理，有很多孔隙，易积聚灰尘导致贴膜与玻璃的粘接面被污染，且蜂窝孔很小，无法对玻璃进行清洁。

复合板式一体支架的LED灯珠由至少两层复合板通过复合工艺固定连接组合构成一体结构的灯珠支架，上层基板的中部由镂空槽构成安装腔，下层基板的上表面对应于安装腔的位置设置蚀刻线路，发光元件和驱动芯片在安装腔内固定连通至蚀刻线路，在下层基板的底面设置焊盘，蚀刻线路通过连接过孔连接导通至焊盘。具体操作中可以采用镂空纤维板作为上层基板，蚀刻线路板作为下层基板，将镂空纤维板与蚀刻线路板通过高温压合工艺复合构成整体结构的灯珠支架；或者直接采用PCB线路板作为灯珠支架，将PCB线路板的上一层板或者上两层板铣削掏空后构成凹陷槽式安装腔，PCB线路板的印刷电路露出在安装腔内，以便与发光元件和驱动芯片通过金线和植球焊点焊接连接导通；在安装腔内再封装填充注胶层；能够兼具Chip型LED灯珠和Top型LED灯珠的优点，同时摒弃Chip型LED灯珠和Top型LED灯珠的缺点，但是在应用至透明显示屏时，需要再将每个灯珠的多个焊脚一一焊接连接至透明显示屏上的每个焊盘连接点上，而透明显示屏中的灯珠数量通常较多，造成透明显示屏的灯珠焊接工作量巨大。

现有技术中的透明显示屏也存在多种缺陷；透明显示屏在常规使用时作为透明玻璃需保证足够的透明度，发光板的导电线路需要尽量细小，以免被观察到，同时还需要满足正负极位置和导电性能可靠的要求，以及满足足够的LED灯珠安装位置。并且不同导电线路层在同一位置上的导电极性不相同，在裁剪灯板时，不同层的导电线路层易因裁剪而发生挤压变形，导致剪切口形成短路，严重时甚至烧毁灯板，安全稳定性不好；灯板上所有像素需要共用正负极，无法实现单行像素独立导通；并且其在雕刻镂空孔时易因造成灯珠位置的金属线暴露变形，从而发生灯珠故障，稳定性不好。

单层导电线路层的两行灯珠之间的一行导电线路空间位置需要同时提供上下两行灯珠的共用正极或者负极焊接头，对接焊接操作空间小，焊接操作不方便；焊接头数量不够，两行灯珠需要共用一个焊接头，即一个焊接头需要同时提供两行像素作为共用正极焊头或者共用负极焊头，因此至少需要四层导电电路才能满足灯板的对接焊接要求，成本高昂。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明目的在于提供一种具有集成板载支架的LED发光模组、透明屏及制造方法，能够兼具Chip型LED灯珠和Top型LED灯珠的优点，透明度高，同时粘接可靠，整体性能好，不易积聚灰尘，操作方便，外形美观整洁，结构简单紧凑，成本低廉。

本发明所采用的技术方案为：

本发明的第一技术方案，涉及一种具有集成板载支架的LED发光模组，包括有PCB网格支架载板，所述PCB网格支架载板上设置有若干贯穿孔、若干半沉孔、若干导电线路和若干LED发光单元，每个半沉孔内分别设置一个或者多个LED发光单元；

每个LED发光单元包括有至少一颗驱动芯片，以及至少一颗发光芯片；

每个LED发光单元分别导电连接至PCB网格支架载板内的导电线路；

每个半沉孔内分别设置有封胶层。

进一步地，所述PCB网格支架载板为由上层网板与下层网板通过复合工艺固定连接组合构成的一体结构；

所述上层网板为由整体基材设置若干第一镂空孔和若干第二镂空孔构成的镂空网板结构；

所述下层网板为由整体基材设置若干第三镂空孔构成的镂空网板结构；

所述第三镂空孔的位置、形状和数量与第二镂空孔的位置、形状和数量完全相同；

所述下层网板上对应于每个第一镂空孔的位置分别设置有灯珠固晶位和焊盘，所述第一镂空孔构成半沉孔，所述第二镂空孔和第三镂空孔重叠构成贯穿孔。

进一步地，所述PCB网格支架载板为包括有上层网板与下层网板的整体结构的PCB基板，PCB基板为通过冲剪切削工艺去除上层网板和下层网板的部分材料设置贯穿孔、通过铣削工艺去除上层网板的部分材料设置半沉孔构成的整体镂空网板结构。

进一步地，所述PCB网板层叠设置有一层或者多层下层网板，每层下层网板的结构均相同。

进一步地，所述PCB网格支架载板包括有若干条纵横交错的纵向导电线路和/或横向导电线路，相邻三条纵向导电线路或者相邻三条横向导电线路构成一组输电单元，每组输电单元位于中部的一根导电线路为信号输入线路，每个半沉孔分别设置于信号输入线路的每个交叉点位置上；

信号输入线路两侧的导电线路分别为正极电源线路和负极电源线路；

每根纵向导电线路和横向导电线路的两端分别设置有焊接盘。

进一步地，所述PCB网板层叠设置有至少两层下层网板，每层下层网板的结构均不相同。

所述PCB网格支架载板包括有若干条纵横交错的纵向导电线路和横向导电线路，每个交叉点分别设置有一个半沉孔。

本发明的第二技术方案，涉及一种具有集成板载支架的LED透明屏，包括有第一技术方案之一所述具有集成板载支架的LED发光模组和至少一层透明支撑层，所述LED发光模组的正面通过粘接胶层固定粘接在透明支撑层上，或者所述LED发光模组的背面通过粘接胶层固定粘接在透明支撑层上。

所述透明支撑层为玻璃、亚克力或者柔性透明薄膜。

本发明的第三技术方案，涉及一种用于第二技术方案中具有集成板载支架的LED透明屏的制备方法，包括有以下步骤：

S01，根据使用要求设计灯珠线路，在对应于整张PCB基板面积的区域范围内排版布局若干个发光单元、导电线路、连接过孔、焊盘和贯穿孔的位置；

S02，根据灯珠线路设计方案和排版布局方案，在PCB基板的上层基板和/或下层基板上制作若干个导电线路、连接过孔和焊盘；

S03，在PCB基板的上层基板上对应于每个发光单元的位置上分别通过铣削工艺去除上层网板的部分材料制作第一镂空孔，构成上层网板；

S04，在下层基板上对应于每个发光单元的位置上分别制作固晶位、焊线或者焊接点；构成下层网板；

S05，通过高温压合工艺将上层网板和下层网板复合压接为整体结构的PCB支架载板，第一镂空孔构成半沉孔；

S06，在PCB支架载板上制作贯穿孔，构成PCB网格支架载板；

S07，在每个半沉孔内分别贴装LED发光单元；

S08，在每个半沉孔内注胶封装；制得具有集成板载支架的LED发光模组；

S09，在LED发光模组的发光面涂覆粘接胶层，再将LED发光模组的发光面通过粘接胶层粘接在透明支撑层的表面；

或者在LED发光模组的背面涂覆粘接胶层，再将LED发光模组通过粘接胶层粘贴在透明支撑层的表面；

S10，制得具有集成板载支架的LED透明屏。本发明的有益效果为：

一种具有集成板载支架的LED发光模组、透明屏及制造方法，通过PCB网格支架载板上阵列的半沉孔结构安置贴装若干LED发光单元构成LED发光模组，LED发光单元不会凸出LED发光模组的表面，LED发光模组的正面和背面均为平整面，可以根据使用要求任意选择LED发光模组的正面或者背面进行背胶帖装；通过PCB网格支架载板达到雕空透明的效果，通过若干LED发光单元构成构成若干像素点，可以智能显示影视画面；透明度高，且胶贴部位不会影响透明度；能够兼具Chip型LED灯珠和Top型LED灯珠的优点，透明度高，同时粘接可靠，整体性能好，不易积聚灰尘，操作方便，外形美观整洁，结构简单紧凑，成本低廉。

附图说明

图1是本发明实施例一的具有集成板载支架的LED发光模组的立体结构示意图；

图2是图1的局部结构放大示意图；

图3是本发明实施例一的具有集成板载支架的LED发光模组的平面结构示意图；

图4是图2的左视结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“ 第一”、“ 第二”、“ 第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者次序。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后…… )仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系或者运动情况等；需要说明的是，当零部件被称为“ 固定于”、“设置于”、“连接于”另一个零部件，它可以直接在另一个零部件上或者也可以存在居中的零部件。当一个零部件被认为是“ 连接”另一个零部件，它可以是直接连接到另一个零部件，或者其间可能同时存在一个或者多个居中零部件。本文所使用的术语“ 垂直的”、“ 水平的”、“ 左”、“ 右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1～4所示，为解决现有技术中普遍存在的问题，本发明提供一种具有集成板载支架的LED发光模组、透明屏及制造方法，整体策划方案为：按照LED透明显示屏的常规结构，借鉴复合板式一体支架的LED灯珠的结构特征，和高一致性透明显示屏发光板及透明显示屏制造方法的技术方案特征，设置一种LED发光模组，LED发光模组通过封胶层构成LED灯膜模组，可以直接粘贴于玻璃表面构成透明显示屏。

实施例一：实施例一提供一种具有集成板载支架的LED发光模组，具体结构按照常规发光层的结构，主要由PCB网格支架载板1和若干LED发光单元2组合构成，在PCB网格支架载板上阵列设置若干LED发光单元2、若干半沉孔3、若干贯穿孔5和若干导电线路，将每个LED发光单元2分别容纳设置于每个半沉孔3的中空内腔，从而实现每个LED发光单元都不会凸出于LED发光模组的表面，不会存在凹凸不平的缺陷，从而能够将LED发光模组精确控制在一个平面内。

每个LED发光单元2的主要结构分别包括至少一颗驱动芯片，以及至少一颗发光芯片；每个LED发光单元可以采用常规LED灯珠除去支架和点胶层之外的常规结构，适应性设置驱动芯片、发光芯片、其他芯片和电子元件等的数量、规格、型号；具体驱动芯片可以根据应用场合的实际使用需求进行适应性选择设置。

通过若干LED发光单元构成阵列像素，可以实现LED显示影像、视频、画面；通过若干贯穿孔5可以使得LED发光模组具有足够的可视透明度；从而满足透明显示屏在具有足够透明度使用要求的同时，满足LED显示的使用要求。具体贯穿孔的设置方案，可以参照在先申请的各发光层镂空孔的技术方案。

每个LED发光单元2分别导电连接至PCB网格支架载板1位于每个半沉孔3下方的基底上的导电线路部分，实现电源连接，稳定可靠，结构简单紧凑，占用空间少；且每个LED发光单元分别容纳设置于每个半沉孔3的中空内腔，在每个半沉孔3内再分别设置封胶层4，通过封胶层提供防护功能；能够兼具Chip型LED灯珠和Top型LED灯珠的优点，透明度高，同时粘接可靠，整体性能好，不易积聚灰尘，操作方便，外形美观整洁，结构简单紧凑，成本低廉。并且每个LED发光单元不会外露，也不会凸起，也不会将封胶层顶出鼓包，防护性能高，使用寿命长。

同时封胶层3的外表面与PCB网格支架载板1的底面均为平整面，达到了LED发光模组的正面和背面均为平整面的效果，因此可以任意选择将LED发光模组的正面或者背面粘贴在透明支撑层上；从而组合构成一种LED透明发光层，可以直接粘贴于透明支撑层表面构成透明显示屏。

同时可以通过背贴透明薄膜达到正面和背面均为平整面的效果，也可以根据实际应用场景和使用需求，通过两层透明支撑层夹持一层LED发光模组构成贴膜透明屏。

进一步地，PCB网格支架载板1为由上层网板14与下层网板15通过复合工艺固定连接组合构成的一体结构；在上层网板14上设置若干第一镂空孔，在下层网板15上对应于每个第一镂空孔的位置分别设置灯珠固晶位和焊盘，第一镂空孔即构成半沉孔3，在每个半沉孔内分别设置一个LED发光单元。

上层网板14为由整体基材设置若干第一镂空孔和若干第二镂空孔构成的镂空网板结构；下层网板15为由整体基材设置若干第三镂空孔构成的镂空网板结构。

第三镂空孔的位置、形状和数量与第二镂空孔的位置、形状和数量完全相同；第二镂空孔和第三镂空孔重叠构成贯穿孔5。

进一步地，PCB网格支架载板1可以只设置一层下层网板，或者也可以同时层叠设置多层下层网板，每层下层网板的结构均相同，进一步提高机械强度和导电连接可靠性能。

进一步地，PCB网格支架载板1的结构特征参照高一致性透明显示屏发光板及透明显示屏制造方法的技术方案特征，即PCB网格支架载板1为由若干条纵横交错的纵向导电线路和横向导电线路组合构成的网状结构，相邻的三条纵向导电线路或者相邻三条横向导电线路构成一组输电单元，每组输电单元位于中部的一根导电线路为信号输入线路，每个沉孔分别设置于信号输入线路的每个交叉点位置上；信号输入线路两侧的导电线路分别为正极电源线路和负极电源线路。并在每根纵向导电线路和横向导电线路的两端分别设置焊接盘；通过焊接盘可以将多块PCB网格支架载板组合连接构成大面积的发光层。

本例中选择将三条横向导电线路设置为一组输电单元，每组输电单元位于中部的一根横向导电线路为信号输入线路11，信号输入线路11两侧的导电线路分别为正极电源线路12和负极电源线路13。

进一步地，下层网板15为由整体基板设置若干第三镂空孔构成的、具有若干条纵横交错的下纵向导电线路和下横向导电线路的网板结构；

上层网板14也为由整体基板设置若干第二镂空孔构成的、具有若干条纵横交错的上纵向导电线路和上横向导电线路的网板结构，第二镂空孔的位置、形状和数量与第三镂空孔的位置、形状和数量完全相同，半沉孔也即第一镂空孔位于上纵向导电线路与上横向导电线路的交叉点位置上。

实施例一中的纵向导电线路和横向导电线路的具体结构特征因为参照在先申请的高一致性透明显示屏发光板及透明显示屏制造方法的专利技术方案特征，因此也具有足够的可视透明度。

实施例二：

在上述实施例一的结构基础上，PCB网格支架载板的上层网板与下层网板为整体结构的PCB基板；在整体结构的PCB基板上，通过冲剪切削工艺去除上层网板和下层网板的部分材料构成贯穿孔，通过铣削工艺去除上层网板的部分材料构成半沉孔，从而构成整体结构的镂空网板结构。

同样地，PCB网格支架载板可以只设置一层下层网板，或者也可以同时层叠设置多层下层网板，每层下层网板的结构均相同，进一步提高机械强度和导电连接可靠性能。

实施例三：

在上述实施例一的结构基础上，PCB网格支架载板1至少设置两层下层网板，每层下层网板的结构均不相同。

例如设置两层下层网板时，可以在两层下层网板中位于上方的一层下层网板上对应于每条纵向导电线路或者每第横向导电线路中心的位置设置信号线路，在两层下层网板中位于下方的一层下层网板上对应于每条纵向导电线路或者每第横向导电线路边缘外侧的位置分别设置正极线路和负极线路。

从而可以在每条纵向导电线路和每第横向导电线路的每个交叉点都分别设置一个半沉孔，每个半沉孔内分别设置一个LED发光单元；从而可以进一步地提高LED发光单元的密度，以便进一步提高像素清晰度。

实施例四：

在上述实施例二的基础上，PCB网格支架载板1至少设置两层下层网板，每层下层网板的结构均不相同。

例如设置两层下层网板时，可以在两层下层网板中位于上方的一层下层网板上对应于每条纵向导电线路或者每第横向导电线路中心的位置设置信号线路，在两层下层网板中位于下方的一层下层网板上对应于每条纵向导电线路或者每第横向导电线路边缘外侧的位置分别设置正极线路和负极线路。

从而可以在每条纵向导电线路和每第横向导电线路的每个交叉点都分别设置一个半沉孔，每个半沉孔内分别设置一个LED发光单元；从而可以进一步地提高LED发光单元的密度，以便进一步提高像素清晰度。

实施例五：

实施例五提供一种具有集成板载支架的LED透明屏，具体结构按照常规贴膜透明屏的结构，由一层或者多层透明支撑层、以及实施例一中具有集成板载支架的LED发光模组组合构成，将LED发光模组的正面通过粘接胶层固定粘接在透明支撑层上，或者将LED发光模组的背面通过粘接胶层固定粘接在透明支撑层上；因实施例一的LED发光模组达到了正面和背面均为平整面的效果，因此可以任意选择将LED发光模组的正面粘贴在透明支撑层上，也可以选择将LED发光模组的背面粘贴在透明支撑层上。

同时基于LED发光模组达到了正面和背面均为平整面的效果，可以根据实际应用场景和使用需求，通过两层透明支撑层夹持一层LED发光模组构成贴膜透明屏。

实施例五的LED透明屏，具体可以由超白玻璃、钢化玻璃和实施例一中的具有集成板载支架的LED发光模组组合构成，将LED发光模组的正面通过粘接胶层固定粘接在钢化玻璃上，将LED发光模组的背面通过粘接胶层固定粘接在超白玻璃上，构成透明玻璃屏。

也可以将LED发光模组的背面通过粘接胶层固定粘接在钢化玻璃上，将LED发光模组的正面通过粘接胶层固定粘接在超白玻璃上，构成透明玻璃屏。并在在LED发光模组的背向面再增加一层保护膜，以便进一步保护贴明屏玻璃的玻璃内部不受污染。

还可以将LED发光模组的背面通过粘接胶层固定粘接在柔性的透明薄膜上，构成可以任意弯曲的贴膜透明屏。

实施例六：

实施例六提供一种用于实施例五中具有集成板载支架的LED透明屏的制备方法，参照在先申请的复合板式一体支架的LED灯珠的专利技术方案：上层板和下层板为一体结构的整体板，在上层板的孔式安装腔内设置LED固晶焊线后，切割成为一颗一颗的小灯珠。

实施例六在生产工艺流程上也采用复合板结构，在一体结构的上层网板和下层网板上分别雕刻出两种孔型结构，一种全通孔构成贯穿孔，用于产生透明效果；另外一种半通孔（即只在复合板的上层板上雕刻的半沉孔），半通孔的内腔用于设置连接LED发光单元、驱动芯片等的固晶、焊线等；在下层板即底板上设置导电线路。

通过采用复合板结构，LED发光模组成品的发光表面即正面没有一颗颗的灯珠凸起，便于发光面备胶，可直接粘贴于透明支撑层表面；LED发光模组成品的背面也是平整面，也可以直接备胶，使得LED发光模组也可以背贴于透明支撑层表面。

具体按照以下步骤操作执行：

S01,根据使用要求设计灯珠线路，在对应于整张PCB基板面积的区域范围内排版布局若干个发光单元、导电线路、连接过孔、焊盘和贯穿孔的位置，完成排版布局方案，并形成排版布局方案设计图；

S02，根据灯珠线路设计方案和排版布局方案，在PCB基板的上层基板和/或下层基板上制作若干个导电线路、连接过孔、焊盘以及其他PCB电路的必备结构；具体导电线路、连接过孔、焊盘以及其他PCB电路的必备结构按照现有技术中的常规PCB电路生产流程和工艺方法进行适应性选择即可；

S03，在PCB基板的上层基板上对应于每个发光单元的位置上分别通过铣削工艺去除上层网板的部分材料制作第一镂空孔，构成上层网板，第一镂空孔构成半沉孔；

S04，在下层基板上对应于每个发光单元的位置上分别制作固晶位、焊线或者焊接点；制得下层网板；

S06，在PCB支架载板上通过冲剪切削工艺同时去除上层网板和下层网板的部分材料制作贯穿孔，制得PCB网格支架载板；

S07，在每个半沉孔内分别贴装LED发光单元；

S08，在每个半沉孔内注胶封装；制得具有集成板载支架的LED发光模组；

S09，在LED发光模组的发光面涂覆粘接胶层，再将LED发光模组的发光面通过粘接胶层粘接在透明支撑层的表面；

或者在LED发光模组的背面涂覆粘接胶层，再将LED发光模组通过粘接胶层粘贴在透明支撑层的表面；

S10，制得具有集成板载支架的LED透明屏。

实施例七：

实施例七提供另外一种用于实施例五中具有集成板载支架的LED透明屏的制备方法，参照在先申请的复合板式一体支架的LED灯珠的专利技术方案：分别制作上层板和下层板，再将上层板和下层板通过高温压合工艺复合压接为整体结构的PCB线路板，在上层板的孔式安装腔内设置LED固晶焊线后，切割成为一颗一颗的小灯珠。

实施例七在生产工艺流程上也采用复合板结构，在上层网板和下层网板上分别雕刻出两种孔型结构，一种全通孔构成贯穿孔，用于产生透明效果；另外一种半通孔（即只在复合板的上层板上雕刻的半沉孔），半通孔的内腔用于设置连接LED发光单元、驱动芯片等的固晶、焊线等；在下层板即底板上设置导电线路。

再通过高温压合工艺将上层网板和下层网板复合压接为整体结构的PCB支架载板；采用复合板结构，LED发光模组成品的发光表面即正面没有一颗颗的灯珠凸起，便于发光面备胶，可直接粘贴于透明支撑层表面；LED发光模组成品的背面也是平整面，也可以直接备胶，使得LED发光模组也可以背贴于透明支撑层表面。

具体按照以下步骤操作执行：

S01,根据使用要求设计灯珠线路，在对应于整张PCB基板面积的区域范围内排版布局若干个发光单元、导电线路、连接过孔、焊盘和贯穿孔的位置，完成排版布局方案，并形成排版布局方案设计图；

S02，根据灯珠线路设计方案和排版布局方案，在PCB基板的上层基板和/或下层基板上制作若干个导电线路、连接过孔、焊盘以及其他PCB电路的必备结构；具体导电线路、连接过孔、焊盘以及其他PCB电路的必备结构按照现有技术中的常规PCB电路生产流程和工艺方法进行适应性选择即可；

S03，在PCB基板的上层基板上对应于每个发光单元的位置上分别通过冲剪切削工艺去除材料制作第一镂空孔，再通过冲剪切削工艺去除材料制作第二镂空孔；

制得上层网板；

S04，在下层基板上对应于每个第二镂空孔的位置分别通过冲剪切削工艺去除材料制作第三镂空孔；

在下层基板上对应于每个发光单元的位置上分别制作固晶、焊线或者焊接点；

制得下层网板；

S05，通过高温压合工艺将上层网板和下层网板复合压接为整体结构的PCB支架载板；第一镂空孔构成半沉孔；第二镂空孔和第三镂空孔重叠构成贯穿孔；

S06，制得PCB网格支架载板；

S07，在每个半沉孔内分别贴装LED发光单元；

S08，在每个半沉孔内注胶封装；制得具有集成板载支架的LED发光模组；

S09，在发光模组的发光面涂覆粘接胶层，将发光层的发光面通过粘接胶层粘接在透明支撑层表面；

或者在发光层的背面涂覆粘接胶层，发光模组通过粘接胶层粘贴于透明支撑层表面；

S10，制得具有集成板载支架的LED透明屏。

本发明不局限于上述可选实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本发明权利要求界定范围内的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。