显示面板、智能设备及显示面板制作方法

技术领域

本申请涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、包括该显示面板的智能设备以及该显示面板的显示面板制作方法。

背景技术

显示面板，例如主动矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示面板，通常包括阵列基板。阵列基板部分位于显示区且另一部分位于非显示区。阵列基板包括玻璃基板及位于玻璃基板一表面上的走线与驱动芯片，其中走线和驱动芯片都位于非显示区。

显示面板的非显示区通常对应显示面板的边框区域，为了减小显示面板的边框区域的面积，一种方式是将走线和驱动芯片分别设置于玻璃基板的上下表面。但走线与驱动芯片需要建立电连接，因此需要新增一柔性导电薄膜从玻璃基板的上表面沿着玻璃基板的侧边延伸至玻璃基板的下表面，建立走线和驱动芯片之间的电连接。上述方式中，由于导电薄膜的弯曲能力有限，对边框区域的面积减小有限，不利于提升显示面板的显示区占比。

发明内容

本申请第一方面提供一种显示面板，包括显示区及非显示区，所述显示面板包括：

阵列基板，包括：

第一玻璃基板，所述第一玻璃基板上开设有间隔设置的多个第一通孔，所述多个第一通孔位于所述非显示区；

多个第一导电柱，每一所述第一导电柱位于一所述第一通孔中；

多条第一走线，位于所述非显示区；

驱动芯片，与所述多条第一走线位于所述第一玻璃基板相对的表面上，至少部分所述第一导电柱的一端电连接所述多条第一走线，另一端电连接所述驱动芯片；及

发光模组，位于所述显示区且与所述多条第一走线位于所述第一玻璃基板同一表面上，所述发光模组电连接所述多条第一走线，所述驱动芯片用于通过所述多条第一走线输出驱动信号至所述发光模组，驱动所述发光模组发光以显示图像；

封装基板，与所述玻璃基板层叠设置；及

熔接层，位于所述第一玻璃基板及所述封装基板之间，且位于所述非显示区，用于固定所述第一玻璃基板和所述封装基板，所述第一玻璃基板、所述熔接层及所述封装基板围合形成一封闭空间，所述多个第一通孔开设于所述第一玻璃基板位于所述封闭空间内的区域。

一对比例中之显示面板，由于激光打孔可能破坏熔接层的结构，打孔位置需要与熔接层保持一安全距离，安全距离不利于减小非显示区的面积。激光打孔使得玻璃基板存在内应力，为保证玻璃基板的可靠性，打孔位置还需要与玻璃基板的侧边缘L保留一定的安全距离，安全距离也不利于减小非显示区的面积。

而本申请上述显示面板，每一第一通孔和每条走线皆位于封闭区域内，不会增加额外的安全距离。本实施例中，第一通孔通过蚀刻工艺形成，不易对第一玻璃基板造成损坏，因此也无需与玻璃基板侧边缘的安全距离，有利于减小非显示区的面积。

于一些实施例中，所述第一玻璃基板为光纤玻璃基板。

本实施例中第一玻璃基板为光纤玻璃基板。也即，本实施例中的第一玻璃基板包括玻璃原料以及均匀掺杂于玻璃原料中的纤维丝。由于第一通孔通过蚀刻形成，可设计蚀刻液用于蚀刻该纤维丝而不蚀刻玻璃原料，从而得到多个第一通孔。上述方式不易对第一玻璃基板造成损坏，有利于提升第一玻璃基板的稳定性。

于一些实施例中，所述显示面板为主动矩阵发光二极管显示面板。

当显示面板为主动矩阵发光二极管显示面板时，本案之第一通孔和导电柱可取得更好的窄边框效果。

本申请第二方面提供一种智能设备，包括：

显示面板，用于显示图像，所述显示面板如上述任一项所述；及

触控面板，所述触控面板位于所述显示面板一侧，且电连接所述显示面板，所述触控面板用于根据触控操作生成感应信号，所述显示面板用于根据所述感应信号显示图像。

上述智能设备包括显示面板，而本申请上述显示面板，每一第一通孔和每条走线皆位于封闭区域内，不会增加额外的安全距离。本实施例中，第一通孔通过蚀刻工艺形成，不易对第一玻璃基板造成损坏，因此也无需与玻璃基板侧边缘的安全距离，有利于减小非显示区的面积。

于一些实施例中，所述触控面板包括：

第二玻璃基板；

多条第二走线，位于所述第二玻璃基板远离所述显示面板的表面上；

多个第二通孔，开设于所述第二玻璃基板上；及

多个第二导电柱，每一所述第二导电柱位于一所述第二通孔中，每一所述第二导电柱电连接所述显示面板。

于一些实施例中，所述封装基板上开设有间隔设置的多个第三通孔，每一所述第三通孔内填充有一第三导电柱，每一所述第二导电柱电连接一所述第三导电柱，且每一所述第三导电柱电连接一所述第一导电柱。

如此，通过在第二玻璃基板上开设第二通孔，在封装基板上开设第三通孔，使得第一导电柱、第二导电柱、第三导电柱之间建立电连接，则位于第二玻璃基板上之第二走线也可与驱动芯片电连接，从而使得可以适应智能设备中集成显示面板和触控面板的情况。

于一些实施例中，每一所述第三通孔在所述第一玻璃基板上的投影与一所述第一通孔至少部分重叠。

于一些实施例中，每一所述第三通孔在所述第一玻璃基板上的投影与一所述第一通孔完全重叠。

如此，使得第三导电柱与第一导电柱之间具有较大的电接触面积，有利于提升电连接稳定性。

于一些实施例中，每一所述第二通孔在所述封装基板上的投影与一所述第三通孔至少部分重叠。

于一些实施例中，每一所述第二通孔在所述封装基板上的投影与一所述第三通孔完全重叠。

如此，使得第二导电柱与第三导电柱之间具有较大的电接触面积，有利于提升电连接稳定性。

本申请第三方面提供一种显示面板制作方法，包括：

提供一玻璃母板；

在所述玻璃母板同一表面上形成多个发光模组及多组第一走线，在所述玻璃母板上开设多组第一通孔，并在每一所述第一通孔中形成一第一导电柱；

切割所述玻璃母板以获取多个阵列基板，每一阵列基板包括一第一玻璃基板、一所述发光模组、一组所述第一走线及一组所述第一通孔，每组所述第一走线包括多条第一走线，每组所述第一通孔包括多个第一通孔；

将每一阵列基板与一封装基板对准，所述封装基板靠近所述阵列基板的表面上形成有一熔接层，所述阵列基板、所述封装基板及所述熔接层围合形成一封闭空间，所述发光模组位于所述封闭空间内，所述多个第一通孔形成于所述阵列基板位于所述封闭空间内的区域；以及

每一阵列基板上固定一驱动芯片，所述驱动芯片与所述发光模组位于所述第一玻璃基板的不同表面，所述驱动芯片通过多个所述第一导电柱电连接所述多条第一走线。

上述制作方法形成的显示面板，每一第一通孔和每条走线皆位于封闭区域内，不会增加额外的安全距离。本实施例中，第一通孔通过蚀刻工艺形成，不易对第一玻璃基板造成损坏，因此也无需与玻璃基板侧边缘的安全距离，有利于减小非显示区的面积。

于一些实施例中，所述在所述玻璃母板上开设多组第一通孔的步骤，包括：

在所述玻璃母板上通过化学蚀刻的方式开设多组第一通孔。

如此，不需要单片依次减薄第一玻璃基板，有利于提升显示面板的制作效率。

附图说明

图1为本申请实施例的智能设备的一结构示意图。

图2为图1中显示面板的平面结构示意图。

图3为本申请其他实施例中显示面板的平面结构示意图。

图4为图2沿Ⅳ-Ⅳ线的剖面结构示意图。

图5为图4中阵列基板的平面结构示意图。

图6为一对比例中的显示面板的结构示意图。

图7为图1中智能设备沿Ⅶ-Ⅶ线的剖面结构示意图。

图8为本申请实施例的显示面板的制作方法的流程示意图。

图9为本申请实施例的显示面板在制作过程中的平面结构示意图。

主要元件符号说明

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具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

实施例一

请参阅图1，本实施例的智能设备100，包括显示面板1和触控面板2。显示面板1与触控面板2层叠设置，触控面板2位于显示面板1显示图像的一侧。也即，触控面板2是形成于显示面板之上(On Cell Touch Panel,On Cell TP)。

本实施例中，显示面板1为主动矩阵有机发光二极体显示面板，用于显示图像。本实施例中，显示面板1为智能手机中用于显示图像的模组。于一些实施例中，显示面板1还可为平板电脑、笔记本电脑、手表、手环等设备内用于显示图像的模组。于其他实施例中，显示面板1可为其他类型显示面板，例如为液晶显示面板。

触控面板2用于接收触控物体的触控操作，并根据触控物体的触控操作产生感应信号。上述触控物体可为触控笔、手指等。显示面板1与触控面板2电连接，显示面板1用于根据触控面板2输出的感应信号显示相应的图像。例如：智能设备100中显示面板1显示锁屏界面图像，此时若手指触控触控面板2远离显示面板1的表面，触控面板2产生感应信号，则显示面板1可根据该感应信号显示解锁界面图像。

请参阅图2，显示面板1具有显示区AA和非显示区NA。显示区AA为可显示图像的区域，非显示区NA不显示图像。本实施例中，显示区AA为矩形，非显示区NA为矩形框，非显示区NA围绕显示区AA外围并与显示区AA拼接。于其他实施例中，显示区AA和非显示区NA可为其他形状。例如图3所示，于一些实施例中，显示区AA为圆形，非显示区NA为围绕显示区AA的圆环形。

请参阅图4，本实施例中，显示面板1包括阵列基板10、封装基板20及熔接层30。阵列基板10和封装基板20相互层叠，熔接层30位于阵列基板10和封装基板20之间且位于非显示区NA，并环绕阵列基板10和封装基板20的边缘区域，用于固定阵列基板10与封装基板20。封装基板20为玻璃基板，熔接层30包括玻璃熔接材料。熔接层30被涂覆于封装基板20后，对准阵列基板10和封装基板20，以激光熔化熔接层30使得阵列基板10和封装基板20被固定。封装基板20用于保护阵列基板10内之元器件，并用于保持显示面板1之强度。

阵列基板10包括第一玻璃基板11。第一玻璃基板11具有靠近封装基板20的第一表面111和远离封装基板20的第二表面112。第一玻璃基板11部分位于显示区AA且部分位于非显示区NA。也即，第一玻璃基板11的第一表面111部分位于显示区AA且部分位于非显示区NA，第二表面112部分位于显示区AA且部分位于非显示区NA。

阵列基板10还包括发光模组12。发光模组12用于在驱动信号驱动下发射图像光，图像光朝向封装基板20出射，用于显示图像。发光模组12位于第一玻璃基板11的第一表面111，且位于显示区AA。阵列基板10、封装基板20及熔接层30围合形成一封闭空间S1，发光模组12位于封闭空间S1内。

发光模组12包括多颗薄膜晶体管(图未示)以及与薄膜晶体管一一对应电连接的多个发光元件(图未示)。每个薄膜晶体管用于输出所述驱动信号驱动一发光元件发光。通过改变所述驱动信号改变各个发光元件的发光颜色、发光亮度，可以改变智能设备100显示的图像。每一所述发光元件为一有机发光二极管。

阵列基板10还包括多条第一走线13和驱动芯片14。每条第一走线13位于第一玻璃基板11的第一表面111，且位于非显示区NA。每条第一走线13为导电材料构成，例如由金属构成。每条第一走线13电连接发光模组12内的一个或多个薄膜晶体管。

驱动芯片14位于第一玻璃基板11的第二表面112，且位于非显示区NA。驱动芯片14电连接各条第一走线13，用于输出该驱动信号至发光模组12的各薄膜晶体管。

本实施例中，第一玻璃基板11上开设有间隔设置的多个第一通孔113。每一第一通孔113位于非显示区NA。每一第一通孔113贯穿第一玻璃基板11的第一表面111和第二表面112。阵列基板10还包括多个第一导电柱15。每一第一导电柱15嵌设于一第一通孔113内，以由第一玻璃基板11的第一表面111延伸至第一玻璃基板11的第二表面112。每一导电柱15由填充于第一通孔113的导电材料形成，所述导电材料可为金属。上述多个第一导电柱15中，至少部分的第一导电柱15的一端电连接一条或多条第一走线13，另一端电连接驱动芯片14。也即，每一第一通孔113内具有一第一导电柱15。上述多个第一通孔113中，至少部分第一通孔113中的第一导电柱15用于建立第一表面111上的第一走线13和第二表面112上的驱动芯片14之间的电连接。

第一通孔113和第一导电柱15使得第一玻璃基板11第一表面111和第二表面112上的导电结构(第一走线13、驱动芯片14)之间可建立电连接，无需将所有导电结构都设置于第一玻璃基板11第一表面111位于非显示区NA的区域，有利于减小第一玻璃基板11位于非显示区NA的面积，从而有利于减小显示面板1(智能设备100)的边框区域的面积。

本实施例中，每一第一通孔113和每条第一走线13形成于第一玻璃基板11位于封闭空间S1的区域。也即，请参阅图5，本实施例中，熔接层30在第一玻璃基板11上的投影图形S为一封闭的矩形框，熔接层30在第一玻璃基板11上的投影图形S围合形成一封闭区域S2，每一第一通孔113和每条走线皆位于封闭区域S2内。

请参阅图6，于一对比例中，为减小显示面板的边框区域的面积，将驱动芯片410与走线420分别设置于玻璃基板430的上下表面上，采用激光蚀刻方式在玻璃基板430上打孔，在通孔470内填充导电柱440，由导电柱440建立玻璃基板430上下表面的走线420与驱动芯片410之间的电连接。但上述方式存在诸多技术问题。

第一方面，显示面板还包括与玻璃基板430层叠设置的封装基板450，玻璃基板430与封装基板450之间具有熔接层460，熔接层460位于非显示区NA。玻璃基板430、封装基板450、熔接层460围合形成一封闭空间S3。打孔位置位于封闭空间S3之外，走线420由封闭空间S3之内穿过熔接层460延伸至封闭空间S3之外。由于激光打孔可能破坏熔接层460的结构，打孔位置需要与熔接层460保持一安全距离d1。安全距离d1不利于减小非显示区NA的面积。

第二方面，激光打孔使得玻璃基板430存在内应力，导致玻璃基板430上出现裂纹，为保证玻璃基板430的可靠性，打孔位置还需要与玻璃基板430的侧边缘L保留一定的安全距离d2，安全距离d2也不利于减小非显示区NA的面积。

第三方面，激光打孔需要配合玻璃基板430减薄，打孔以及填充导电柱440只能在玻璃基板430薄化后进行，使得显示面板制作效率降低。

第四方面，因激光打孔工艺形成的孔径尺寸有工艺极限，对减小边框帮助受限。

第五方面，上述方式难以适应显示面板包括触控功能的情况。

而本实施例的智能设备100中，每一第一通孔113和每条走线皆位于封闭空间S1内，不会增加额外的安全距离d1。本实施例中，第一通孔113通过蚀刻工艺形成，不易对第一玻璃基板11造成损坏，因此也无需安全距离d2，有利于减小非显示区NA的面积。

本实施例中第一玻璃基板11为光纤玻璃基板。也即，本实施例中的第一玻璃基板11包括玻璃原料以及均匀掺杂于玻璃原料中的纤维丝。而本实施例中，由于第一通孔113通过蚀刻形成，可设计蚀刻液用于蚀刻该纤维丝而不蚀刻玻璃原料，从而得到多个第一通孔113。上述方式不易对第一玻璃基板11造成损坏，有利于提升第一玻璃基板11的稳定性。

在制作过程中，通常是对一玻璃母板进行切割以批量形成多个第一玻璃基板11，若在打孔之前需要减薄第一玻璃基板11，则需要对切割后的每一第一玻璃基板11进行减薄处理。本实施例中，蚀刻形成第一通孔113，无需在切割成小片减薄第一玻璃基板11后进行，有利于提升显示面板1的制作效率。

请参阅图7，本实施例中，触控面板2包括第二玻璃基板21及形成于第二玻璃基板21远离显示面板1的表面上的第二走线24(玻璃基板21第二玻璃基板21上还形成有触控电极等其他必要结构，本实施例中主要描述与发明点相关之结构)。玻璃基板21第二玻璃基板21上开设有多个第二通孔22，每一第二通孔22内填充有一。第二导电柱23。每一第二导电柱23一端与第二走线24电连接，另一端电连接一第一导电柱15。

封装基板20上也开设有多个。第三通孔201。每一第三通孔201中填充有一第三导电柱202。

封装基板20上之第三通孔201的数量与第二玻璃基板21上之第二通孔22的数量相同，且多个第三通孔201与多个第二通孔22一一对应。也即，每一第二通孔22在封装基板20上的投影与一第三通孔201至少部分重合，从而使得每一第二导电柱23电接触一第三导电柱202。

本实施例中，每一第二通孔22在封装基板20上的投影与一第三通孔201完全重合，使得第二导电柱23与导电柱202第三导电柱202具有较大接触面积，有利于提升电连接稳定性。

封装基板20上之第三通孔201在上的投影与一第一玻璃基板11上的投影与一通孔113第一通孔113至少部分重合，从而使得每一第三导电柱202电接触一。第一导电柱15。本实施例中，每一第三通孔201在第一玻璃基板11上的投影与一第一通孔113完全重合，使得第三导电柱202与第一导电柱15具有较大接触面积，有利于提升电连接稳定性。

每一第三导电柱202朝向第一玻璃基板11延伸，与第一玻璃基板11上一第一导电柱15电接触，从而与驱动芯片14建立电连接。也即，第二导电柱23、第三导电柱202及第一导电柱15共同建立起第二走线24与驱动芯片14之间的电连接。

也即本实施例中，第一玻璃基板11上之多个第一导电柱15中，一部分第一导电柱15用于电连接第一走线13，另一部分第一导电柱15用于与第三导电柱202电接触。

因此本实施例的智能设备100，在有利于减小显示面板1的边框区域的面积的基础上，还能适用于智能设备100包括触控面板2的情况。

本实施例还提供制作上述显示面板1的显示面板制作方法。请参阅图8，显示面板制作方法包括：

步骤S11，提供一玻璃母板；

步骤S12，在所述第一玻璃母板同一表面上形成多个发光模组及多组第一走线，在所述玻璃母板上开设多组第一通孔，并在每一所述第一通孔中形成一第一导电柱；

步骤S13，切割所述玻璃母板以获取多个阵列基板，每一阵列基板包括一第一玻璃基板、一所述发光模组、一组所述第一走线及一组所述第一通孔，每组所述第一走线包括多条第一走线，每组所述第一通孔包括多个第一通孔；

步骤S14，将每一阵列基板与一封装基板对准，所述封装基板靠近所述阵列基板的表面上形成有一熔接层，所述阵列基板、所述封装基板及所述熔接层围合形成一封闭空间，所述发光模组位于所述封闭空间内，所述多个第一通孔形成于所述阵列基板位于所述封闭空间内的区域；以及

步骤S15，每一阵列基板上固定一驱动芯片，所述驱动芯片与所述发光模组位于所述第一玻璃基板的不同表面，所述驱动芯片通过多个所述第一导电柱电连接所述多条第一走线。

请参阅图9，本实施例中的玻璃母板110，用于批量形成多个阵列基板10。步骤S12中，发光模组12、多组第一走线13、多组通孔113第一通孔113的形成顺序并不作限定，可根据实际的结构设计、制程类型进行排配，使得在后的步骤不破坏在前的步骤形成的结构即可。于一些实施例中，第一通孔113通过化学蚀刻的方式形成，发光模组12主要采用曝光显影(蚀刻)的步骤，则形成也第一通孔113也可与发光模组12中某一步骤同时进行，有利于简化显示面板1的制作流程。

本实施例中，熔接层30先形成于封装基板20上，步骤S13中切割下阵列基板10后将阵列基板10形成有第一走线13的表面与封装基板20上形成有熔接层30的表面相对，以熔接层30固定第一玻璃基板11和封装基板20。第一玻璃基板11与封装基板20固定之后，第一玻璃基板11、封装基板20及熔接层30形成于一封闭空间S1，使得发光模组12位于封闭空间S1内，且每一第一通孔113位于第一玻璃基板11位于封闭空间S1内的区域(也即形成如图4所示的结构)。

本实施例中，为了便于显示面板1与触控面板2的电连接。触控面板2上之第二通孔22、封装基板20上之第三通孔201、第一玻璃基板11上之第一通孔113的位置应严格对应，使得显示面板1与触控面板2对接后，每一第二通孔22在第一玻璃基板11上的投影与至少部分第一通孔113重合，使得每一第二通孔22内的第二导电柱23可以与第一通孔113内的第一导电柱15电接触，从而建立触控面板2与显示面板1之间的电连接。

上述显示面板1的制作方法，可实现如前述的显示面板1(智能设备100)的所有有益效果。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。