一种存储板测试装置

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种存储板测试装置。

背景技术

固态硬盘也称作电子硬盘或者固态电子盘，是由控制单元和固态存储单元组成的硬盘，其内部结构一般由PCB电路板(也为存储板)，以及设置在PCB电路板上的控制芯片与闪存芯片构成。

固态硬盘内部的固态存储单元，包括内存颗粒、flash闪存芯片颗粒。flash闪存芯片颗粒是固态硬盘内部用于承载存储数据的主体。在固态硬盘的生产中，通常会存在有批量需要更换颗粒的固态硬盘；在更换颗粒的过程中，存储板存在导致被损坏或不良的风险，肉眼则无法检测出无颗粒的存储板是否正常。而目前检测存储板的检测设备，通常采用连接重装闪存芯片后的存储板进行检测的方式筛选不良存储板，检测出的不良存储板需再次拆除闪存芯片，则增加了测试成本，存在测试时间长且测试成本较高的问题。

有鉴于此，确有必要提供一种解决上述问题的技术方案。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种存储板测试装置，来解决上述检测设备存在测试时间长且测试成本较高的问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种存储板测试装置，用于闪存芯片以及与所述闪存芯片连接的存储板的数据测试，包括基座和转接内芯，所述基座顶部具有一放置所述存储板的放置槽，所述放置槽底部部分凹陷形成一容纳槽，所述转接内芯放置在所述容纳槽内，且顶部与所述放置槽槽底平齐，所述转接内芯具有容置槽，所述闪存芯片置于所述容置槽内，所述转接内芯上设置有若干与所述容置槽内的所述闪存芯片脚位抵接的测试针，所述测试针的另一端均凸出于所述转接内芯顶部与所述放置槽内待测试的所述存储板抵接配合。

作为所述存储板测试装置的一种改进，所述转接内芯包括层叠设置的上芯体和下芯体，所述上芯体和所述下芯体之间为可拆卸连接，所述容置槽位于所述下芯体靠近所述上芯体一侧，所述测试针均设置在所述上芯体上与所述容置槽相对应的位置，且将所述上芯体贯穿，所述测试针与所述容置槽内的所述闪存芯片脚位一一对齐。

作为所述存储板测试装置的一种改进，所述容置槽设置有至少两个，且位于所述下芯体顶部的相对两侧，所述上芯体的所述测试针则均匀分布在与两侧所述容置槽相对应的位置。

作为所述存储板测试装置的一种改进，所述容纳槽底部设置有多个贯穿孔，多个所述贯穿孔均匀分布在所述容纳槽的相对两侧。

作为所述存储板测试装置的一种改进，所述容纳槽底部至少一侧开有定位槽，所述下芯体与所述定位槽相对应位置均开有第一定位孔，所述上芯体与所述第一定位孔相对应位置均开有第二定位孔，所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述定位槽之间同轴，且同侧的所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述定位槽之间插入有定位轴。

作为所述存储板测试装置的一种改进，所述上芯体和所述下芯体的相对两侧均设置有螺纹孔，通过设置与所述上芯体的所述螺纹孔及所述下芯体的所述螺纹孔配合的螺钉，对所述上芯体和所述下芯体可拆卸连接。

作为所述存储板测试装置的一种改进，还包括固定部件，所述固定部件设置在所述基座上，所述固定部件可朝所述放置槽方向转动与所述放置槽内待测试的所述存储板抵接按压。

作为所述存储板测试装置的一种改进，所述固定部件包括盖板，设置在所述盖板上的凸块，所述盖板与所述基座顶部转动连接，所述凸块位于所述盖板与所述容纳槽相对应的位置，所述盖板一侧与所述基座之间通过设置有卡接件卡接。

作为所述存储板测试装置的一种改进，所述凸块表面设置有绝缘层，所述凸块通过所述绝缘层与所述放置槽内待测试的所述存储板抵接。

作为所述存储板测试装置的一种改进，所述卡接件包括卡杆、转动块和卡钩，所述卡杆设置在所述基座上，靠近所述放置槽，所述转动块转动设置在所述盖板上，且所述转动块与所述盖板之间设置有扭力弹簧，所述转动块靠近所述卡杆的一侧设置有卡钩，所述卡钩与所述卡杆卡接配合。

相比于现有技术，本发明的有益效果在于：

1)本发明通过将闪存芯片固定在转接内芯中，通过转接内芯上的若干测试针将放置槽中的待测试存储板与闪存芯片的脚位电性连接，达到无需将闪存芯片与存储板焊接安装，也可对存储板进行测试的目的，避免多次对存储板和闪存芯片之间进行焊接拆卸，节约了测试时间，提高了生产效率，降低了测试成本。

2)本发明将转接内芯与基座设计为分离式的结构，可更换不同的转接内芯，达到更换不同的闪存芯片进行存储板不同方案的测试。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种存储板测试装置的立体结构示意图。

图2为本发明提供的一种存储板测试装置的开启状态的立体结构示意图。

图3为本发明提供的一种存储板测试装置的部分固定部件的立体结构示意图。

图4为本发明提供的一种存储板测试装置的基座的立体结构示意图。

图5为本发明提供的一种存储板测试装置的转接内芯的立体结构示意图。

图6为本发明提供的一种存储板测试装置的转接内芯的主视图。

图中：1-基座，101-放置槽，102-容纳槽，103-定位槽，104-贯穿孔，2-转接内芯，21-上芯体，22-下芯体，23-第一定位孔，24-第二定位孔，25-定位轴，26-测试针，27-螺纹孔，28-容置槽，3-固定部件，31-盖板，32-凸块，33-卡接件，3301-卡杆，3302-转动块，3303-扭力弹簧，3304-卡钩，3305-倾斜面，4-闪存芯片。

具体实施方式

为使本发明的技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施方式和说明书附图，对本发明及其有益效果作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

如图1至图6所示，一种存储板测试装置，用于闪存芯片4以及与闪存芯片4连接的存储板的数据测试，包括基座1和转接内芯2，基座1顶部具有一放置存储板的放置槽101，放置槽101底部部分凹陷形成一容纳槽102，转接内芯2放置在容纳槽102内，且顶部与放置槽101槽底平齐，转接内芯2具有容置槽28，闪存芯片4置于容置槽28内，转接内芯2上设置有若干与容置槽28内的闪存芯片4脚位抵接的测试针26，测试针26的另一端均凸出于转接内芯2顶部与放置槽101内待测试的存储板抵接配合。具体的，上芯体21和下芯体22均为塑胶材质，基座1为铝合金材质，存储板为SSD存储盘，闪存芯片4为FLASH芯片，放置槽101位于基座1顶部前侧，放置槽101与基座1前侧面连通，容纳槽102位于放置槽101底部后侧，且与放置槽101后侧壁对齐，容纳槽102的深度与转接内芯2的高度相等，两者的形状相同。需要对存储板进行测试时，将闪存芯片4放置在转接内芯2内部，闪存芯片4的脚位均与相应的测试针26下端抵接，随后将转接内芯2放置于容纳槽102内，然后将待测试的存储板放置在放置槽101内，使测试针26的上端均与存储板上相应的脚位连接，以此将闪存芯片4与存储板电性连接，达到转接的目的，最后存储板外接检测设备，通过检测设备检测连接有闪存芯片4的存储板的运行数据是否正常，以此筛选不良的存储板。

本发明通过将闪存芯片4固定在转接内芯2中，通过转接内芯2上的若干测试针26将放置槽101中的待测试存储板与闪存芯片4的脚位电性连接，达到无需将闪存芯片4与存储板焊接安装，也可对存储板进行测试的目的，避免多次对存储板和闪存芯片4之间进行焊接拆卸，节约了测试时间，提高了生产效率，降低了测试成本。并且转接内芯2与基座1为分离式的结构，可更换不同的转接内芯2，达到更换不同的闪存芯片4进行存储板不同方案的测试。

在一些实施例中，转接内芯2包括层叠设置的上芯体21和下芯体22，上芯体21和下芯体22之间为可拆卸连接，容置槽28位于下芯体22靠近上芯体21一侧，测试针26均设置在上芯体21上与容置槽28相对应的位置，且将上芯体21贯穿，测试针26与容置槽28内的闪存芯片4脚位一一对齐。

在一些实施例中，容置槽28设置有至少两个，且位于下芯体22顶部的相对两侧，上芯体21的测试针26则均匀分布在与两侧容置槽28相对应的位置。具体的，容置槽28具有两个，两个容置槽28位于下芯体22顶部的左右两侧，且靠近下芯体22的前侧，若干测试针26分为两组，分别与两侧容置槽28相对应，用于对两侧容置槽28内闪存芯片4的脚位连接。将闪存芯片4放置在容置槽28内后，将上芯体21层叠设置在下芯体22顶部，上芯体21将容置槽28封闭，上芯体21上的测试针26与闪存芯片4脚位抵接同时，也达到了对容置槽28内闪存芯片4固定限位的作用。容置槽28的四角均开有弧形开口，使得容置槽28的四角均与闪存芯片4之间存在空隙，更便于闪存芯片4的取出以及放置。

在一些实施例中，容纳槽102底部设置有多个贯穿孔104，多个贯穿孔104均匀分布在容纳槽102的相对两侧。具体的，贯穿孔104具有四个，两个贯穿孔104为一组，分为两组，分别位于容纳槽102底部的左右两侧，且对称分布，在从容纳槽102内取出转接内芯2时，通过设置直径小于贯穿孔104孔径的四个顶杆，将四个顶杆同时插入相应贯穿孔104内与转接内芯2底部抵接，随后向顶杆施加向上的推力，进而将容纳槽102内的转接内芯2向上顶出，达到便于对转接内芯2拆卸的目的，提高放置或者更换闪存芯片4的便利性以及效率。

在一些实施例中，容纳槽102底部至少一侧开有定位槽103，下芯体22与定位槽103相对应位置均开有第一定位孔23，上芯体21与第一定位孔23相对应位置均开有第二定位孔24，第一定位孔23、第二定位孔24和定位槽103之间同轴，且同侧的第一定位孔23、第二定位孔24和定位槽103之间插入有定位轴25。具体的，定位槽103、第一定位孔23和第二定位孔24均具有两个，两个定位槽103分别位于靠近容纳槽102前侧两角的位置，两个第一定位孔23分别位于靠近下芯体22前侧两角的位置，两个第二定位孔24分别位于靠近上芯体21前侧两角的位置，同侧的第一定位孔23、第二定位孔24和定位槽103为同一轴心。当上芯体21层叠安装在下芯体22的顶部后，将定位抽插入同侧的第一定位孔23和第二定位孔24，且定位轴25下端凸出下芯体22底部，随后在将转接内芯2放入容纳槽102内的过程中，定位轴25下端则插入容纳槽102底部的定位槽103中，进而对转接内芯2的放置进行定位，使得转接内芯2在放入容纳槽102的过程更加顺畅。且定位轴25下端面边缘以及定位槽103槽口边缘均设置倒角，形成斜面，更便于定位轴25与定位槽103之间的对接。

在一些实施例中，上芯体21和下芯体22的相对两侧均设置有螺纹孔27，通过设置与上芯体21的螺纹孔27及下芯体22的螺纹孔27配合的螺钉，对上芯体21和下芯体22可拆卸连接。具体的，下芯体22和上芯体21上的前后两侧均设置有六个螺纹孔27，下芯体22和上芯体21上的六个螺纹孔27一一对应，且同轴设置，在同一轴心的两个螺纹孔27中均设置有螺钉。在容置槽28内放置完闪存芯片4后，通过螺钉和螺纹孔27将上芯体21和下芯体22固定连接，保证上芯体21和下芯体22之间所连接的稳定性的同时，还提高了上芯体21和下芯体22可拆卸的便利性。

在一些实施例中，还包括固定部件3，固定部件3设置在基座1上，固定部件3可朝放置槽101方向转动与放置槽101内待测试的存储板抵接按压。

在一些实施例中，固定部件3包括盖板31，设置在盖板31上的凸块32，盖板31与基座1顶部转动连接，凸块32位于盖板31与容纳槽102相对应的位置，盖板31一侧与基座1之间通过设置有卡接件33卡接。具体的，凸块32为长方体状，凸块32设置有两个，分别位于盖板31的左右两侧，当将待测试的存储板放置在放置槽101内，与测试针26的上端连接后，向前侧转动盖板31，两个凸块32与待测试的存储板抵接后，继续向前侧转动盖板31通过卡接件33与基座1顶部前侧之间卡接。此时，两个凸块32的位置与转接内芯2上的两个容置槽28相对应，盖板31通过两个凸块32对待测试存储板施加向下的压力，使得测试针26上下两端与存储板脚位连接的更加紧密，测试针26能够与存储板脚位稳定的导通，同时也保证了对电路板的测试效果，避免存在测试针26连接不良的现象。

在一些实施例中，凸块32表面设置有绝缘层，凸块32通过绝缘层与放置槽101内待测试的存储板抵接。具体的，绝缘层为具有绝缘和耐高温特性的树脂胶层或者塑胶层，在凸块32表面均包裹有绝缘层，防止凸块32表面与存储板抵接时产生静电，同时绝缘层还具有耐高温的特性，避免对存储板的测试造成影响，能够更好的保证对存储板测试的运行。

在一些实施例中，卡接件33包括卡杆3301、转动块3302和卡钩3304，卡杆3301设置在基座1上，靠近放置槽101，转动块3302转动设置在盖板31上，且转动块3302与盖板31之间设置有扭力弹簧3303，转动块3302靠近卡杆3301的一侧设置有卡钩3304，卡钩3304与卡杆3301卡接配合。具体的，卡杆3301、转动块3302和卡钩3304均具有两个，两个卡杆3301分别固定设置在基座1顶部，分别位于放置槽101的左右两侧，两个转动块3302设置在盖板31前侧的左右两部，与两侧的卡杆3301向对应，转动块3302底部均具有与卡杆3301配合的卡杆3301。卡钩3304下端后侧具有一倾斜面3305，盖板31向前转动与放置槽101盖合过程中，卡钩3304的倾斜面3305先与卡杆3301接触后，卡钩3304则带动转动块3302向上转动，扭力弹簧3303被挤压变形，随后盖板31继续向前转动，使得卡杆3301与倾斜面3305上端脱离接触，扭力弹性复位带动转动块3302旋转复位，使卡杆3301位于卡钩3304内侧完成卡接。当需要打开盖板31时，向上转动转动块3302使卡钩3304与卡杆3301分离，即可向上转动盖板31打开，打开盖板31后松开转动块3302。

根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。