显示面板的制备方法和显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板的制备方法和显示面板。

背景技术

AM Mini LED显示面板的制程中，需要先在制备有驱动电路的基板上涂布锡膏，再将Mini LED发光器件转移并通过锡膏与基板中的驱动电路进行连接。现行的锡膏涂布制程主要通过钢网印刷方式，此种印刷方式由于印刷过程中钢网和基板直接接触且刮刀存在一定的压力，容易导致基板上的线路发生刮伤，最终导致电性不良。此外，为了提高基板的亮度，需要在基板表面涂布一层高反射率材料。为同时解决这两个问题，当前在锡膏涂布之前会先在背板上喷印一层防焊白油材料，白油材料硬度比较高，可以有效的防止刮伤，同时白油材料有较高的反射率，可以作为反射层提高产品光效。

白油主流的类型为曝光显影型，当前的白油层制备过程如图1所示，先提供基板，基板10包括驱动电路10和焊盘20，在基板10上先制备第一白油层30，并进行预固化，然后使用激光50通过掩膜版60对第一白油层30进行曝光，掩膜版60的镂空区对应未设置焊盘20的区域，曝光后该区域内的第一白油层30在激光的作用下被固化，焊盘20所在的区域则未被固化，然后对第一白油层30进行显影，去除未被固化的部分，留下固化的部分，露出焊盘20。接着，在第一白油层30上制备第二白油层40，并重复对第二白油层40预固化、曝光、显影的步骤，使得第二白油层40最后留下的固化部分也仅对应未设置焊盘20的区域，露出焊盘20，最后对留下的两部分进行后固化。

当前的曝光光源一般为固定的365nm，且白油层由于需要有较高的反射率，一般膜厚都会较厚。然而，白油的特性为会吸收400nm以下波长，并反射450nm以上的波长，当白油层膜厚较厚时，会导致远离光源的白油反应程度较低，固化不完全，进行显影制程时，反应程度较小的这部分白油会被显影去除，导致出现如图2中方框处所示的undercut(底部掏槽)现象，进而导致白油层出现peeling(剥离)、界面腐蚀以及膜厚较薄的地方反射率降低等各种问题。

因此，现有显示面板的白油层制备工艺会导致白油层出现剥离、界面腐蚀以及反射率降低等技术问题，需要改进。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板的制备方法和显示面板，用以缓解显示面板的白油层制备工艺导致白油层出现剥离、界面腐蚀以及反射率降低的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供基板，所述基板包括驱动电路和焊盘，所述驱动电路和所述焊盘电连接，所述显示面板包括焊盘区和非焊盘区；

在所述基板上依次制备层叠的至少两个白油层，所述至少两个白油层包括位于所述焊盘区内的第一白油部分和位于所述非焊盘区内的第二白油部分；

基于混合激光对所述第二白油部分进行照射，所述混合激光包括第一激光和第二激光，所述第一激光的第一波长小于所述第二激光的第二波长，所述第一波长小于400纳米，所述第二波长大于400纳米且小于450纳米；

显影去除所述第一白油部分，露出所述焊盘。

在一种实施例中，基于混合激光对所述第二白油部分进行照射的步骤，包括：

基于所述第一激光和所述第二激光对所述第二白油部分进行照射，所述第一激光的第一波长为365纳米，所述第二激光的第二波长为425纳米。

在一种实施例中，所述混合激光还包括第三激光，基于混合激光对所述第二白油部分进行照射的步骤，包括：

基于所述第一激光、所述第二激光和所述第三激光对所述第二白油部分进行照射，所述第三激光的第三波长大于所述第一波长且小于所述第二波长。

在一种实施例中，基于所述第一激光、所述第二激光和所述第三激光对所述第二白油部分进行照射的步骤，包括：

基于所述第一激光、所述第二激光和所述第三激光对所述第二白油部分进行照射，所述第三激光的第三波长为405纳米。

在一种实施例中，基于混合激光对所述第二白油部分进行照射的步骤，还包括：

通过直接图像机台在所述基板正上方显示曝光图像，所述曝光图像包括位于曝光区内的第一发光单元和位于非曝光区内的第二发光单元，所述曝光区与所述非焊盘区对位，所述非曝光区与所述焊盘区对位，所述第一发光单元开启，向所述第二白油部分发射所述混合激光，所述第二发光单元关闭。

在一种实施例中，所述直接图像机台包括承载平台、数字微镜器件和激光发射器件，通过直接图像机台在所述基板正上方显示曝光图像的步骤，包括：

将所述基板放置于所述承载平台上；

将所述数字微镜器件放置于所述基板正上方，所述数字微镜器件包括微镜阵列，所述微镜阵列包括第一微镜和第二微镜；

控制所述激光发射器件向所述微镜阵列发射混合激光，并控制所述第一微镜正向偏转，控制所述第二微镜负向偏转，以使照射至所述第一微镜的混合激光的第一反射光线在投影面内成像，形成所述曝光区内打开的第一发光单元，照射至所述第二微镜的混合激光的第二反射光线未在所述投影面成像，形成所述非曝光区内关闭的第二发光单元，所述投影面与所述基板平行。

在一种实施例中，在所述基板上依次制备层叠的至少两个白油层的步骤，包括：

在所述基板上依次制备层叠的至少两个白油层，所述至少两个白油层的总厚度不小于50纳米，且不大于60纳米。

在一种实施例中，在所述基板上依次制备层叠的至少两个白油层的步骤，包括：

在所述基板上依次制备层叠的至少两个白油层，所述至少两个白油层的反射率大于反射率阈值。

在一种实施例中，在显影去除所述第一白油部分，露出所述焊盘的步骤之后，还包括：

通过丝网印刷方式在所述焊盘区内制备锡膏；

将发光器件与所述焊盘通过所述锡膏进行电连接。

本申请还提供一种显示面板，所述显示面板通过上述任一项所述的制备方法得到。

有益效果：本申请提供一种显示面板的制备方法和显示面板，该制备方法先提供基板，所述基板包括驱动电路和焊盘，所述驱动电路和所述焊盘电连接，所述显示面板包括焊盘区和非焊盘区，在所述基板上依次制备层叠的至少两个白油层，所述至少两个白油层包括位于所述焊盘区内的第一白油部分和位于所述非焊盘区内的第二白油部分，然后基于混合激光对所述第二白油部分进行照射，所述混合激光包括第一激光和第二激光，所述第一激光的第一波长小于所述第二激光的第二波长，所述第一波长小于400纳米，所述第二波长大于400纳米且小于450纳米，最后显影去除所述第一白油部分，露出所述焊盘。本申请中通过混合激光对白油层进行曝光，由于混合激光中第一激光的第一波长小于400纳米，则可以对白油层进行迅速固化，缩短固化时间，混合激光中第二激光的第二波长在400纳米到450纳米之间，该波段具有较强的穿透力，则可以使得离激光较远处的白油也可以得到充分固化，两者同时作用，在保证固化效率的同时实现了固化质量的提升，则后续经过显影工艺后，白油层的底部掏槽现象会得到明显改善，进而缓解了白油层剥离、界面腐蚀以及反射率降低等技术问题。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有技术中显示面板的制备方法的各阶段示意图。

图2为现有技术中白油层底部掏槽的示意图。

图3为本申请实施例中显示面板的制备方法的流程图。

图4为本申请实施例中显示面板的制备方法的各阶段示意图。

图5为紫外红外光穿透能力对比示意图。

图6为白油层的吸收光谱示意图。

图7为本申请实施例通过直接图像机台进行曝光的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种显示面板的制备方法和显示面板，用以缓解显示面板的白油层制备工艺导致白油层出现剥离、界面腐蚀以及反射率降低的技术问题。

如图3所示，为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图，该方法具体包括：

S1：提供基板，基板包括驱动电路和焊盘，驱动电路和焊盘电连接，显示面板包括焊盘区和非焊盘区。

如图4所示，先提供基板，基板包括驱动电路10和焊盘20，驱动电路10与焊盘20电连接，焊盘20后续再通过锡膏与发光器件连接，驱动电路10在各种驱动信号的控制下工作，将电流传输给焊盘20，再由焊盘20和锡膏传输给发光器件，使得发光器件可以发光显示。在整个显示面板中，设置有焊盘20的区域为焊盘区11，未设置焊盘20的区域为非焊盘区12。

S2：在基板上依次制备层叠的至少两个白油层，至少两个白油层包括位于焊盘区内的第一白油部分和位于非焊盘区内的第二白油部分。

由于锡膏需要通过钢网印刷方式形成，为避免制程中将驱动电路10中的线路刮伤，需要先在基板上涂布白油材料，白油材料在固化后具有较高的硬度和较高的反射率，可以同时起到保护层和反射层的作用。为达到较好的保护作用，需要白油材料的膜厚较厚，而当前工艺难以一次性达到所需的厚度，因此在制备时需要依次制备层叠的至少两个白油层，图4中以第一白油层30和第二白油层40为例进行说明。先通过丝网印刷方式在基板10上制备第一白油层30，并对其进行预固化，然后在第一白油层30远离基板10的一侧制备第二白油层40，并对其进行预固化。

对于制备和预固化完成后第一白油层30和第二白油层40形成的整体，位于焊盘区11内的为第一白油部分，位于非焊盘区12内的为第二白油部分。

S3：基于混合激光对第二白油部分进行照射，混合激光包括第一激光和第二激光，第一激光的第一波长小于第二激光的第二波长，第一波长小于400纳米，第二波长大于400纳米且小于450纳米。

本申请实施例中采用的第一白油层30和第二白油层40的材料均为曝光显影型白油材料，该材料被曝光部分可以固化，后续不会被显影去除，未曝光部分则可以被显影去除。由于焊盘20需要被露出，则曝光时仅需照射位于非焊盘区12内的第二白油部分。在曝光时，如图4所示，采用混合激光80对第二白油部分进行照射，混合激光80包括第一激光和第二激光，两者混合且同时进行照射。其中，第一激光的第一波长小于第二激光的第二波长，第一波长小于400纳米，第二波长大于400纳米且小于450纳米。

从图5中紫外红外穿透能力对比图可知，短波的紫外光和长波的红外光对同一膜层进行照射，由于两者与原子和分子的相互作用不同，短波在膜层表面具有较高的反射率，使得穿透力不佳，长波在膜层表面的反射率降低，可以继续传播，对膜层具有较强的穿透力。从图6中白油的吸收光谱可知，白油中的二氧化钛对波长在400纳米以下的光线具有较高的吸收强度，而波长位于450纳米以上的光线则会被白油反射，吸收强度不高。综合两者可知，波长在400纳米以下的光线可以使得白油材料迅速被吸收固化，但其穿透力不强，如果单独使用该波段的光线照射白油层，会使得膜层中与光源距离较远处难以被固化。波长在450纳米以上的光线具有较高的穿透力，可以到达膜层中与光源距离较远处，但其本身会被白油材料反射，则白油材料也难以被固化。而波长位于400纳米到450纳米之间的光线，效果处于两者之间，既具有一定的穿透力，又具有一定的吸收强度，但如果单独使用该波段的光线照射白油层，由于吸收强度相对于现有曝光源的365纳米有所降低，则会使得固化时间较长。

本申请实施例中，由于混合激光中第一激光的第一波长小于400纳米，则可以对白油层进行迅速固化，缩短固化时间，混合激光中第二激光的第二波长在400纳米到450纳米之间，该波段具有相对较强的穿透力，则可以使得离激光较远处的白油也可以得到充分固化，两者同时作用，在保证固化效率的同时实现了固化质量的提升。

在一种实施例中，第一激光的第一波长为365纳米，第二激光的第二波长为425纳米，365纳米的波长为当前常用的曝光源的波长，425纳米则是在400纳米到450纳米范围内穿透力和吸收强度均较佳的波长。

在一种实施例中，混合激光还包括第三激光，第三激光的第三波长大于第一波长且小于第二波长，即第三激光的波长位于第一激光和第二激光之间，三者同时进行照射。由于第一激光主要承担缩短固化时间的作用，第二激光主要承担穿透至白油层底部进行固化的作用，两者的作用不同，为使得两者的作用能到有效发挥，同时又使得整体固化较为均匀，可增加第三激光，第三激光的穿透力和固化能力处于两者之间，起到中间过渡和平衡的作用，使得最终固化效果更好。混合激光中三种波长的激光照度可以根据产品实际需求进行单独调整。

在一种实施例中，第三激光的第三波长为405纳米，该波长为365纳米到425纳米范围内穿透力和吸收强度均较佳的波长。

在一种实施例中，S3具体还包括：通过直接图像机台在基板正上方显示曝光图像，曝光图像包括位于曝光区内的第一发光单元和位于非曝光区内的第二发光单元，曝光区与非焊盘区对位，非曝光区与焊盘区对位，第一发光单元开启，向第二白油部分发射混合激光，第二发光单元关闭。

如图4所示，曝光图像位于基板的正上方，与基板平行，曝光图像包括曝光区71和非曝光区72，其中曝光区71与非焊盘区12对位，非曝光区72与焊盘区11对位。曝光图像在显示时，曝光区71内的第一发光单元打开，可以垂直向下发出混合激光，照射到非焊盘区12内的第二白油部分中，非曝光区72内的第二发光单元关闭，则焊盘区11内的第一白油部分不会被照射。通过此种方式，曝光图像可以起到与当前常规掩膜版相同的效果。曝光图像可以通过直接图像(Direct Image，DI)机台来实现。

当前常规掩膜版都采用菲林模，由于菲林膜在曝光过程中有涨缩的问题，会导致曝光精度较差。而在本申请实施例中，通过直接图像机台用曝光图像来代替传统的掩膜版，曝光图像本身不会涨缩，因此提高了曝光精度，进而提高了白油层反射的有效面积，使得白油层具有较高的反射率，提高了显示面板的光效。

在一种实施例中，如图7所示，直接图像机台包括承载平台100、数字微镜器件200和激光发射器件300，上述步骤具体包括：将基板放置于承载平台上；将数字微镜器件放置于基板正上方，数字微镜器件包括微镜阵列，微镜阵列包括第一微镜和第二微镜；控制激光发射器件向微镜阵列发射混合激光，并控制第一微镜正向偏转，控制第二微镜负向偏转，以使照射至第一微镜的混合激光的第一反射光线在投影面内成像，形成曝光区内打开的第一发光单元，照射至第二微镜的混合激光的第二反射光线未在投影面成像，形成非曝光区内关闭的第二发光单元，投影面与基板平行。

先将基板和预固化后的第一白油层30和第二白油层40形成的整体放置在承载平台100上，然后在上方放置数字微镜器件(Digtial Micromirror Devices，DMD)200。数字微镜器件200是一种全数字化的平板显示器件，其包括微镜阵列201、投影面202和数据处理单元203，微镜阵列201包括阵列排布的多个微镜31，每个微镜31均具有沿对角线正向偏转、负向偏转和不偏转三种状态，且可以单独控制，每个微镜31均可以反射激光发射器件300发射的混合激光。投影面202与基板平行，微镜阵列中W*H个微镜31在投影面202中对应W*H个投影点，当某个微镜31处于正向偏转时，其反射的混合激光可以在投影面202的对应投影点成像，则在投影面202会形成亮点；当某个微镜31处于负向偏转时，其反射的混合激光不会在投影面202的对应投影点成像，则投影面202中会形成暗点。通过对微镜阵列201中所有微镜31进行偏转状态的控制，可以在投影面202得到一显示图像，该显示图像中可以显示全亮、全暗、或者部分暗部分亮的画面。当呈现部分暗部分亮的画面时，该显示图像可作为曝光图像，起到与掩膜版相似的分区曝光效果。

初始状态下微镜阵列201中的所有微镜31均不偏转，反射面均朝向基板，激光发射器件300不发射混合激光。当需要显示曝光图像时，数据处理单元203根据当前需要曝光的基板的焊盘区和非焊盘区，确定微镜阵列201中的第一微镜和第二微镜，第一微镜和第二微镜所需的偏转方式不同。激光发射器件300向微镜阵列201发射混合激光，混合激光照射整个微镜阵列，同时控制第一微镜正向偏转，第二微镜负向偏转。第一微镜将入射的混合激光反射至投影面202，在投影面202成像，将第一微镜在投影面202上对应的投影点作为第一发光单元111，则所有第一发光单元111均发光，形成打开的效果，这些第一发光单元111所在区域形成了曝光区。第二微镜将入射的混合激光反射至其他方向，在投影面202未成像，将第二微镜在投影面202上对应的投影点作为第二发光单元112，则所有第二发光单元112均不发光，形成关闭的效果，这些第二发光单元112所在区域形成了非曝光区。最终，在投影面202上得到了曝光图像。

通过上述方式得到的曝光图像，其曝光区与非焊盘区12对位，非曝光区与焊盘区11对位，曝光区内打开的第一发光单元111沿垂直向下方向发射混合激光，照射至第二白油部分，从而实现分区曝光的效果。该方式较为简单快捷，提高了曝光精度，且对于不同的曝光需求，可以通过调节微镜的偏转方式来实现，相对于现有技术中需要更换掩膜版的方案，本申请的曝光方案在提高曝光精度的同时还可以减低成本。

S4：显影去除第一白油部分，露出焊盘。

如图4所示，在经过混合激光的曝光工艺后，第二白油部分被固化，第一白油部分仍然保持原始状态，则通过显影制程，可以将第一白油部分去除，仅留下第二白油部分，将焊盘10露出，最后对第二白油部分进行后固化，使得第二白油部分作为保护层和反射层。在后续制程中，通过丝网印刷方式在焊盘20上形成锡膏，在该过程中第二白油部分可以保护驱动电路10中的各线路不被刮伤，然后将发光器件转移至基板的正上方，并将其与焊盘20通过锡膏进行电连接，发光器件可以是Mini LED、Micro LED等。

由图1可知，现有技术中由于单一激光无法穿透两个白油层，则需要先对第一白油层30进行曝光显影，再对第二白油层40进行曝光显影，制程较为复杂。而在本申请实施例中，由于采用了混合激光，对第一白油层30和第二白油层40可以同步进行曝光和显影，相对于现有技术，减少了一次曝光显影的制程，因此还实现了成本的降低和效率的提升。

在一种实施例中，所有白油层的总厚度不小于50纳米且不大于60纳米，该范围内的厚度既可以起到保护层和反射层的作用，又可以通过一次曝光工艺得到较高的固化质量。

在一种实施例中，所有白油层的反射率大于反射率阈值，该反射率阈值可以是92％，该范围内的反射率使得白油层既可以充分发挥反射层的作用，同时又保证了混合激光的穿透效果。

通过上述实施例可知，本申请提供的显示面板的制备方法，通过混合激光对白油层进行曝光，由于混合激光中第一激光的第一波长小于400纳米，则可以对白油层进行迅速固化，缩短固化时间，混合激光中第二激光的第二波长在400纳米到450纳米之间，该波段具有较强的穿透力，则可以使得离激光较远处的白油层也可以得到充分固化，两者同时作用，在保证固化效率的同时实现了固化质量的提升，则后续经过显影工艺后，白油层的底部掏槽现象会得到明显改善，底部掏槽可以做到小于30微米，进而缓解了白油层剥离、界面腐蚀以及反射率降低等技术问题。

本申请实施例还提供一种显示面板，该显示面板通过上述任一实施例所述的制备方法得到，由于混合激光中第一激光的第一波长小于400纳米，则可以对白油层进行迅速固化，缩短固化时间，混合激光中第二激光的第二波长在400纳米到450纳米之间，该波段具有较强的穿透力，则可以使得离激光较远处的白油层也可以得到充分固化，两者同时作用，在保证固化效率的同时实现了固化质量的提升，则后续经过显影工艺后，白油层的底部掏槽现象会得到明显改善，进而缓解了白油层剥离、界面腐蚀以及反射率降低等技术问题。此外，通过直接图像机台用曝光图像来代替传统的掩膜版，曝光图像本身不会涨缩，因此提高了曝光精度，进而提高了白油层反射的有效面积，提高了显示面板的光效。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板的制备方法和显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。