一种银离子敷料的生产方法及银离子敷料生产包装一体机

技术领域

本发明涉及医用品生产技术领域，特别涉及一种银离子敷料的生产方法及银离子敷料生产包装一体机。

背景技术

以纱布绷带为代表的传统敷料是目前创伤临床上应用最为广泛的敷料，其较强的吸收创伤渗出液的能力对创伤有一定的保护作用，可以防止渗液淤积，但其长时间敷于创面上会与创面粘连，在更换敷料时会造成创面的二次损伤，减缓创面愈合速度。

银作为抗菌剂已经被使用了几个世纪，与现在临床上使用的抗生素等用于创面的抑菌剂类的药物相比，银是一种广谱抗菌剂，可有效的杀死、抑制多种创面的致病微生物，无耐受性，抑菌时间长，因此被广泛应用于感染及存在感染风险的创面护理。现有常用的是在纱布表面喷涂硝酸银或柠檬酸银形成吸水垫，然后采用CN219468111U在吸水垫上包覆封装材料进行封装形成敷料贴，这样的生产制备方法存在以下缺陷：

①生产与包装分离，不利于连续生产，且占用空间较大。

②生产出的银离子敷料会与创面粘连，在更换敷料时会造成创面的二次损伤，减缓创面愈合速度。

③促进伤口愈合能力较差。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供一种银离子敷料生产包装一体机，该一体机利于连续生产，且占用空间相对较小，且生产出的敷料使用时避免渗液与创面粘连，促进伤口愈合能力较佳。

技术方案是：技术方案是：一种银离子敷料的生产方法，包括以下步骤：

S1，在纱布上浸涂形成银离子敷料层；

S2，在医用硅胶形成隔离及流通层；

S3，在两层纱布之间包覆过氧化钠颗粒形成促伤口愈合层；

S4，促伤口愈合层在上、隔离及流通层在中间、银离子敷料层在下形成银离子敷料；

S5，包装、热封及切割形成独立的银离子敷料包。

进一步地，所述S4中，银离子敷料从上到下顺次包括促伤口愈合层、隔离及流通层、银离子敷料层，隔离及流通层包括医用硅胶基体，医用硅胶基体上贯穿均匀开设有若干通道，促伤口愈合层包括上包覆层、下包覆层和中间过氧化钠颗粒层。

进一步地，所述医用硅胶基体厚度为0.3-0.5mm。

进一步地，所述银离子敷料层形成机构包括纱布放卷机和银离子液浸泡缸，隔离及流通层形成机构包括医用硅胶放卷机和流通通道形成机构，促伤口愈合层形成机构包括下促伤口愈合纱布放卷机、上促伤口愈合纱布放卷机和促伤口愈合药物喷施腔和促伤口愈合层形成辊。

进一步地，所述银离子液浸泡缸放置在地面上。

进一步地，所述银离子液浸泡缸上开有容纳纱布通过的细缝。

进一步地，所述银离子液浸泡缸进入端与输出端均设置有漏滴液腔。

进一步地，所述流通通道形成机构包括通道形成输送支撑辊和通道形成切割辊。

进一步地，所述通道形成切割辊为可拆卸的切割辊，由若干切割轮组装而成，切割轮的外圆周上带有均匀分布的刀片，切割轮的内圆周上设置有定位凹槽。

本发明还提供一种银离子敷料生产包装一体机。

一种银离子敷料生产包装一体机，包括包装部件和未包装敷料生产部件，未包装敷料生产部件包括银离子敷料层形成机构，包装部件包括机架、上锡箔纸放卷机、下锡箔纸放卷机、第一成品废料收卷机、第二成品废料收卷机、第一离型纸放卷机、第二离型纸放卷机、胶带放卷机、胶带废料收卷机、未包装敷料送料辊、未包装敷料成型模具、复合送料辊、复合成型模具、热合机构、成品送料辊、成品刀切模具和输送带，所述未包装敷料生产部件还包括隔离及流通层形成机构和促伤口愈合层形成机构，银离子敷料层形成机构、隔离及流通层形成机构和促伤口愈合层形成机构安装在机架上，促伤口愈合层形成机构位于银离子敷料层形成机构、隔离及流通层形成机构的上方。

与现有技术相比，本发明的发明原理及有益效果在于：

本发明实现了生产及包装一体化，生产出的银离子敷料在使用于创口时，由于创伤创口通常会渗出渗液，创伤创口处的CO

附图说明

图1是本发明银离子敷料生产包装一体机整体结构示意图；

图2是本发明水平切割的切割轮整体结构示意图；

图3是本发明垂直切割的切割轮整体结构示意图；

图4是本发明银离子敷料结构示意图；

图5是本发明隔离及流通层俯视图示意图；

图中：1、机架，2、上锡箔纸放卷机，3、下锡箔纸放卷机，4、第一成品废料收卷机，5、第二成品废料收卷机，6、第一离型纸放卷机，7、第二离型纸放卷机，8、胶带放卷机，9、胶带废料收卷机，10、未包装敷料送料辊，11、未包装敷料成型模具，12、复合送料辊，13、复合成型模具，14、热合机构，15、成品送料辊，16、成品刀切模具，17、输送带，18、纱布放卷机，19、银离子液浸泡缸，20、细缝，21、漏滴液腔，22、医用硅胶放卷机，23、流通通道形成机构，24、通道形成输送支撑辊，25、通道形成切割辊，251、切割轮，252、刀片，253，定位凹槽，26、下促伤口愈合纱布放卷机，27、上促伤口愈合纱布放卷机，28、促伤口愈合药物喷施腔，29、促伤口愈合层形成辊，30、未包装敷料形成辊，31、银离子敷料层，32、隔离及流通层，33、促伤口愈合层，34、医用硅胶基体，35、通道，36、上包覆层，37、下包覆层，38、中间过氧化钠颗粒层。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

请参考图1，图1为一种银离子敷料生产包装一体机整体结构示意图，图1的银离子敷料生产包装一体机，包括包装部件，包装部件包括机架1、上锡箔纸放卷机2、下锡箔纸放卷机3、第一成品废料收卷机4、第二成品废料收卷机5、第一离型纸放卷机6、第二离型纸放卷机7、胶带放卷机8、胶带废料收卷机9、未包装敷料送料辊10、未包装敷料成型模具11、复合送料辊12、复合成型模具13、热合机构14、成品送料辊15、成品刀切模具16和输送带17。

银离子敷料生产包装一体机还包括未包装敷料生产部件，未包装敷料生产部件包括银离子敷料层形成机构、隔离及流通层形成机构和促伤口愈合层形成机构，银离子敷料层形成机构、隔离及流通层形成机构和促伤口愈合层形成机构安装在机架1上，促伤口愈合层形成机构位于银离子敷料层形成机构、隔离及流通层形成机构的上方。

通过隔离及流通层形成机构和促伤口愈合层形成机构与银离子敷料层形成机构，生产形成的未包装敷料在使用于创口时，可以避免与创面粘连，同时能促进伤口愈合能力。且银离子敷料层形成机构、隔离及流通层形成机构和促伤口愈合层形成机构安装在机架1上，与包装部件相接，避免了未包装敷料的收卷与放料，不仅减少了占用空间，设备紧密型加强，且检索了设备投资，降低了整个生产成本。

进一步地，银离子敷料层形成机构包括纱布放卷机18和银离子液浸泡缸19，为减轻机架1的负担，银离子液浸泡缸19优选放置在地面上（当然也可以安装在机架1上），银离子液浸泡缸19上开有容纳纱布通过的细缝20，细缝20的设置目的是为了从纱布放卷机18放卷而来的纱布经转向辊及运输辊输送后进入银离子液浸泡缸19的一端，边输送边浸泡，然后从银离子液浸泡缸19的另一端输出，完成银离子敷料过程。

本领域技术人员应当知晓的是，在无纱布通过时操作人员对细缝20的处理措施为用与细缝20相配合的盖子封住，防止银离子液漏出。

进一步地，为了防止银离子液从细缝20漏出及浸泡后的纱布滴液，银离子液浸泡缸进入端与输出端均设置有漏滴液腔21。

进一步地，隔离及流通层形成机构包括医用硅胶放卷机22和流通通道形成机构23，通过流通通道形成机构23，从医用硅胶放卷机22而来的医用硅胶被加工形成均匀排列的流通通道。

进一步地，流通通道形成机构23包括通道形成输送支撑辊24和通道形成切割辊25。

进一步地，通道形成切割辊25为可拆卸的切割辊，请参考图2，可拆卸的切割辊由若干切割轮251组装而成，切割轮251的外圆周上带有均匀分布的刀片252，切割轮251的内圆周上设置有定位凹槽253。通过由切割轮251组装成可拆卸的切割辊，一方面便于维修及延长切割辊的使用寿命，另一方面可以通过刀片252的宽度及刀片252与刀片252之间的距离控制流通通道的数量及流通通道的大小，根据具体需求调整即可。通过定位凹槽253，可以很方便地将切割轮251组装定位组装。当医用硅胶通过流通通道形成机构23时，刀片252在医用硅胶上切割形成流通通道。图2显示了水平切割的切割轮整体结构示意图。

请参考图3，图3显示了垂直切割的切割轮整体结构示意图。

进一步地，请再次参考图1，促伤口愈合层形成机构包括下促伤口愈合纱布放卷机26、上促伤口愈合纱布放卷机27和促伤口愈合药物喷施腔28和促伤口愈合层形成辊29，当从下促伤口愈合纱布放卷机26而来的纱布通过促伤口愈合药物喷施腔28时，促伤口愈合药物喷施腔28上方的喷嘴喷出促伤口愈合颗粒在纱布上，带有促伤口愈合药物纱布在促伤口愈合层形成辊29处上面覆盖从上促伤口愈合纱布放卷机27而来的纱布。促伤口愈合药物本发明中选用过氧化钠。

进一步地，银离子敷料生产包装一体机还包括未包装敷料形成辊30，银离子敷料层形成机构、隔离及流通层形成机构和促伤口愈合层形成机构各自形成的功能层在未包装敷料形成辊30处叠合在一起，其中银离子敷料层形成机构形成的功能层在下，促伤口愈合层形成机构形成的功能层在上，隔离及流通层形成机构形成的功能层在中间。

本发明还提供一种银离子敷料的生产方法，采用上述的银离子敷料生产包装一体机，该生产方法包括以下步骤：

S1，在纱布上浸涂形成银离子敷料层；

S2，在医用硅胶形成隔离及流通层；

S3，在两层纱布之间包覆过氧化钠颗粒形成促伤口愈合层；

S4，促伤口愈合层在上、隔离及流通层在中间、银离子敷料层在下形成银离子敷料；

S5，包装、热封及切割形成独立的银离子敷料包。

请参考图4-5，图4为通过上述方法形成的银离子敷料结构示意图，图5为隔离及流通层俯视图示意图。

一种银离子敷料，从上到下顺次包括促伤口愈合层33、隔离及流通层32、银离子敷料层31，隔离及流通层32包括医用硅胶基体34，医用硅胶基体34上贯穿均匀开设有若干通道35，促伤口愈合层33包括上包覆层36、下包覆层37和中间过氧化钠颗粒层38。

进一步地，医用硅胶基体34厚度为0.3-0.5mm。

当本发明的银离子敷料用于创伤创口时，由于创伤创口通常会渗出渗液，创伤创口处的CO

当然，本领域技术人员应当知晓的是，在连续化工作及提高工作效率中，本申请的银离子敷料生产包装一体机还带有控制系统及纠偏机构等等现有的本领域技术人员已熟知的现有技术方案及现有构件，本发明全文引用因这些为本发明发明人的发明点，在此不进行详细阐述。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。