闪烁体结构体

技术领域

本发明涉及一种闪烁体结构体，例如涉及一种适用于具有分别包含树脂和荧光体的多个单元的闪烁体结构体的有效技术。

背景技术

日本特开昭63-100391号公报(专利文献1)中记载了与包含双酚A型环氧树脂的荧光体成型体相关的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-100391号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

闪烁体是当被以X射线或伽马射线为代表的放射线照射时，吸收放射线的能量而产生可见光的物质。该闪烁体作为包含闪烁体和反射层的闪烁体结构体而被产品化，组合了闪烁体结构体和光电二极管等光电转换元件的X射线检测器被用于例如X射线CT等医疗设备、分析设备、使用了放射线的非破坏检查装置、放射线泄漏检查装置等。

例如，闪烁体使用了由钆氧硫化物(Gd

另外，在由“GOS”单体构成闪烁体的情况下，“GOS”由陶瓷构成。另一方面，如后所述，也研究了由“GOS”和树脂的混合物构成闪烁体，此时的“GOS”由粉体构成。因此，在本说明书中，在不需要特别明示陶瓷和粉体时，简单地表述为“GOS”。与此相对，在需要明示陶瓷时，称为“GOS”陶瓷。另一方面，在需要明示粉体时，称为“GOS”粉体。

该“GOS”具有可见光的发光输出功率比钨酸镉(CdWO

因此，为了降低闪烁体结构体的制造成本，正在研究使用“GOS”粉末和树脂的混合物作为闪烁体。

关于这一点，作为闪烁体结构体所要求的优先级高的项目，有时会提高可靠性。这是因为，如果能够提高闪烁体结构体的可靠性，则能够延长放射线检测器的寿命。因此，为了提高可靠性，要求闪烁体的放射线耐性高。特别是，如上所述，在由“GOS”粉体和树脂的混合物构成闪烁体的情况下，希望在对树脂照射放射线时不易变质劣化。

本发明的目的在于提高闪烁体结构体的可靠性。

用于解决技术问题的技术方案

一个实施方式中的闪烁体结构体具备多个单元和覆盖多个单元的反射层。在此，多个单元分别包含树脂和荧光体，树脂包含主剂和固化剂，所述主剂包含双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷。

一个实施方式中的闪烁体结构体具备多个单元和覆盖多个单元的反射层。在此，多个单元分别包含树脂和荧光体，树脂包含主剂和固化剂。主剂包含3，4-环氧环己基甲基(3，4-环氧基)环己烷羧酸酯和2，2-双(羟甲基)-1-丁醇的1，2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物。

发明效果

根据一个实施方式，能够提高闪烁体结构体的可靠性。

附图说明

图1是示意性地表示X射线检测器的图。

图2是说明闪烁体结构体的制造工序的流程的流程图。

图3是示意性地表示从切割工序到反射材料涂布工序的工序的图。

具体实施方式

在用于说明实施方式的全部附图中，原则上对同一的部件标注同一的附图标记，并省略其重复的说明。需要说明的是，为了容易理解附图，有时对俯视图也附加了阴影线。

图1是示意性地表示X射线检测器的图。

在图1中，X射线检测器100具有闪烁体结构体10和受光元件20。闪烁体结构体10由从入射到X射线检测器100的X射线产生可见光的多个闪烁体11，和覆盖这些多个闪烁体11的每一个的反射层12构成。另一方面，受光元件20具有从由闪烁体11产生的可见光生成电流的功能，例如由光电二极管所代表的光电转换元件构成。该受光元件20例如设置在支承体30上，与多个闪烁体11分别对应地设置。

闪烁体11具有吸收X射线而产生可见光的功能，由荧光体11a和树脂11b构成。在此，在本说明书中，有时也将构成荧光体11a的“GOS”粉体和树脂11b混合而成的材料称为“树脂GOS”。即，本实施方式中的闪烁体11由“树脂GOS”构成。荧光体11a是含有镨或铽等的钆氧硫化物，树脂11b例如是环氧树脂。另外，反射层12由含有由氧化钛构成的反射粒子12a的树脂12b构成。

近年来，如图1所示，在闪烁体结构体10中，闪烁体11被分割为多个单元(CL)。即，从提高X射线图像的分辨率的观点出发，与多个受光元件20分别对应地将闪烁体11分割为多个单元CL(闪烁体11的阵列化)。这样，闪烁体结构体10具备多个单元CL和覆盖多个单元CL的反射层12。具体而言，单元CL的上表面和4个侧面被反射层12覆盖。另一方面，单元CL的下表面需要与受光元件20接触，因此没有被反射层12覆盖。

这样构成的X射线检测器如以下所示那样动作。

即，当X射线入射到闪烁体结构体10的闪烁体11时，构成闪烁体11的荧光体11a内的电子接受X射线的能量而从基态转变为激发态。然后，激发态的电子转变为基态。此时，发出相当于激发态和基态之间的能量差的可见光。通过这样的机理，闪烁体11吸收X射线而产生可见光。

然后，从闪烁体11产生的可见光中的一部分可见光直接入射到受光元件20，并且从闪烁体11产生的可见光中的另一部分可见光一边重复由覆盖闪烁体11的反射层12进行的反射，一边聚光于受光元件20。接下来，例如当可见光入射到由光电二极管构成的受光元件20时，通过该可见光的能量，构成光电二极管的半导体材料的电子从价电子带被激发到传导带。由此，由在传导带中激发的电子引起的电流流过光电二极管。然后，基于从光电二极管输出的电流，取得X射线图像。这样，根据X射线检测器100，能够取得X射线图像。

例如，如图1所示，闪烁体结构体10由长方体形状的闪烁体11和覆盖闪烁体11的反射层12构成。在此，长方体形状的闪烁体11经过切割工序或磨削工序等加工工序而形成，从而在长方体形状的表面形成加工面。即，“加工面”是指实施了机械加工的面。具体而言，“加工面”包括在实施工件定厚时由磨削砂轮磨削而得到的面，或者为了实施切割处理而由切片刀片切断了工件而得到的表面。

例如，在使用了“树脂GOS”的闪烁体11中，“加工面”被定义为树脂露出的面和“GOS”粉体断裂的面混合存在的面。例如，在图1中，示意性地示出了在使用了“树脂GOS”的闪烁体11中，闪烁体11与反射层12的界面为“加工面”的情况。在该情况下，在“加工面”中，可知混合存在切断树脂11b的区域和荧光体11a(“GOS”粉体)断裂的区域。这样，构成X射线检测器100。

<“树脂GOS”的采用理由>

如上所述，在本实施方式中，采用了“树脂GOS”作为闪烁体11。以下，对其理由进行说明。

例如，作为构成闪烁体结构体10的闪烁体11，使用了钨酸镉(以下称为“CWO”)，但在该“CWO”中，包含作为RoHS指令/REACH规则对象物质的镉。因此，作为闪烁体11，代替含有镉的“CWO”而使用“GOS”陶瓷。该“GOS”陶瓷与“CWO”相比，具有可见光的发光输出功率高的益处，另一方面，具有制造成本变高的缺点。

因此，从削减制造成本的观点出发，作为闪烁体11，正在研究采用混合了由环氧树脂等构成的树脂和“GOS”粉体的“树脂GOS”来代替“GOS”陶瓷。即，为了抑制由“GOS”陶瓷引起的制造成本的上升，有将价格比“GOS”陶瓷便宜的“树脂GOS”用于闪烁体11的动向。

在此，“树脂GOS”包括将在钆氧硫化物中添加了镨(Pr)和铈(Ce)的“GOS”粉体与环氧树脂混合而成的“第一树脂GOS”，和将在钆氧硫化物中添加了铽(Tb)和铈(Ce)的“GOS”粉体与环氧树脂混合而成的“第二树脂GOS”。

另外，“第一树脂GOS”和“第二树脂GOS”都具有发光输出功率比“CWO”高的优点。进而，还具有“第一树脂GOS”的余辉特性与“CWO”同等的优点。即，作为闪烁体结构体10的性能，不仅要求发光输出功率大，还要求余辉特性良好。

因此，对余辉特性进行说明。构成闪烁体结构体10的闪烁体11是当照射X射线时产生可见光的物质。在闪烁体11中，当照射X射线时产生可见光的机理如下。

即，当对闪烁体11照射X射线时，闪烁体11内的电子从X射线接受能量，从能量低的基态转变为能量高的激发态。另外，处于激发态的电子转变为能量低的基态。此时，被激发的电子的大部分立即转变为基态。另一方面，被激发的电子中的一部分电子在经过一定程度的时间后转变为基态。

经过该一定程度的时间后产生的电子从激发态向基态转变而产生的可见光成为余辉。即，余辉是指从照射X射线的时刻起经过一定程度时间后产生了从激发态到基态的转变的时刻而产生的可见光。另外，该余辉大意味着从照射X射线到经过一定程度的时间后产生的可见光的强度大。在该情况下，在前一X射线照射中产生的余辉保留直到照射下一X射线，并且保留的余辉变成噪声。因此，优选余辉小。即，余辉特性良好意味着余辉小。关于这一点，“第一树脂GOS”的余辉特性与“CWO”的余辉特性相同。

因此，“树脂GOS”与“CWO”相比，具有以下所示的优点，因此作为能够兼顾性能和制造成本的闪烁体11是优异的。

(1)“树脂GOS”的发光输出功率比“CWO”高。

(2)“第一树脂GOS”的余辉特性与“CWO”的余辉特性相同。

(3)“树脂GOS”不使用镉。

(4)“树脂GOS”的制造成本比“CWO”低。

另外，作为闪烁体11使用碘化铯(CsI)，“树脂GOS”与“CsI”相比，具有以下所示的优点。

(1)“第二树脂GOS”与“CsI”相比，X射线的停止特性好。

(2)“第二树脂GOS”的余辉特性约是“CsI”的1/70。

(3)“树脂GOS”是没有潮解性的稳定的物质。

此外，“树脂GOS”与“GOS”陶瓷相比，还具有以下所示的优点。即，在“树脂GOS”或“GOS”陶瓷中，包含“Gd”、“Ga”或“Bi”等重金属。这些重金属比较昂贵，并且有可能因流出而对生物体、环境造成不良影响。因此，希望闪烁体11中包含的重金属尽可能少。关于这一点，由“GOS”粉体和树脂的混合物构成的“树脂GOS”与作为块体的“GOS”陶瓷相比，“GOS”的使用量少。这意味着，通过“树脂GOS”，能够构成重金属含量比“GOS”陶瓷少的闪烁体11。因此，在可以提供重金属含量少的闪烁体11这一点上，能够说“树脂GOS”优于“GOS”陶瓷。

如上所述，“树脂GOS”有望成为能够兼顾性能和制造成本的闪烁体11。

<具体材料>

接下来，对构成闪烁体结构体10的构成要素的具体材料进行说明。

《荧光体11a》

本实施方式中使用的荧光体11a例如由钆氧硫化物或钆-铝-镓石榴石(GGAG)构成。在此，钆氧硫化物例如具有用选自镨(Pr)、铈(Ce)或铽(Tb)中的至少一种活化的“Gd

《树脂11b以及树脂12b》

树脂11b以及树脂12b由照射放射线时不易变质劣化的材料构成。这些树脂11b以及树脂12b的材料是本实施方式的特征点，关于该特征点将在后面叙述。

《反射粒子12a》

作为反射粒子12a的构成材料，例如能够列举出“TiO

《其他添加剂》

在构成闪烁体11以及反射层12的反射材料中，除了上述成分以外，还可以掺配其他添加剂。例如，为了缩短树脂的固化时间，优选掺配固化催化剂。

<改善的研究>

例如，“树脂GOS”中包含的树脂使用环氧树脂。该环氧树脂至少包含主剂和固化剂作为构成材料，例如，大多使用双酚A型环氧树脂作为主剂，并且大多使用胺系固化剂作为固化剂。但是，作为构成“树脂GOS”的树脂，在使用以双酚A型环氧树脂为主剂且以胺系固化剂为固化剂的一般的环氧树脂的情况下，本发明人新发现，长期反复照射放射线(X射线)会导致劣化而变色。

另外，具有透光性的树脂变色意味着光的吸收变多，其结果是意味着光的透过率降低。因此，从由“树脂GOS”构成的闪烁体产生的光难以到达受光元件(光电二极管)，因此X射线检测器的检测性能降低。

即，根据本发明人的研究发现，作为构成“树脂GOS”的树脂，如果使用以双酚A型环氧树脂为主剂且以胺系固化剂为固化剂的一般的环氧树脂，则在X射线检测器中，难以长期发挥稳定的检测性能。换言之，本发明人获得了新的见解：如果将上述一般的环氧树脂用作构成“树脂GOS”的树脂，则难以长期确保X射线检测器的可靠性。

因此，基于上述的新见解可知：为了长期确保X射线检测器的可靠性，优选代替上述的一般的环氧树脂，采用即使长期照射X射线也难以变色的树脂作为构成“树脂GOS”的树脂。因此，本发明人发现了即使长期照射X射线也难以变色的放射线耐性优异的树脂，以下对该点进行说明。

<实施方式的特征(具体方式1)>

本实施方式的特征点在于，作为至少包含主剂和固化剂的环氧树脂，将以下所示的环氧树脂用于“树脂GOS”中含有的树脂以及反射材料中含有的树脂。由此，能够长期确保将本实施方式的闪烁体结构体作为构成要素的X射线检测器的可靠性。

《主剂》

主剂包含双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷。特别是，由于双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷是不具有碳双键的材料，因此不易产生因通过X射线照射切断碳双键而引起的变色。即，双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷是放射线耐性优异的材料。

《固化剂》

为了抑制由X射线照射引起的变色，固化剂优选使用不具有碳双键的材料。这是因为碳双键的结合强度比碳单键弱，通过X射线照射碳双键容易被切断，其结果是，容易产生材料的变色。例如，作为固化剂，能够使用以邻苯二甲酸酐系固化剂为代表的酸酐系固化剂。特别是，从有效抑制由X射线照射引起的变色的观点出发，可以使用非芳香族且化学上不具有碳双键的多元羧酸酐中的一种，也可以并用两种以上。

具体而言，作为固化剂，能够列举出四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、十二烯基琥珀酸酐等。特别是，优选使用甲基六氢邻苯二甲酸酐。

作为酸酐化合物的具体例子，可以列举出“RIKACID TH”、“TH-1A”、“HH”、“MH”、“MH-700”、“MH-700G”(均为新日本理化公司制)等。

《固化催化剂》

固化催化剂不是必须构成材料，但从促进主剂的固化反应的观点出发，优选添加。作为固化催化剂，优选使用即使照射X射线也难以变色的有机磷系化合物。具体而言，作为固化催化剂，能够列举出四丁基鏻0，0-二乙基二硫代磷酸酯(HISHICOLIN PX-4ET日本化学工业公司制)、甲基三丁基鏻二甲基磷酸酯(HISHICOLIN PX-4MP日本化学工业公司制)等。

<效果的验证>

对通过包含上述的双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷的“树脂GOS”，即使在X射线照射后，也能够抑制“总透光率”的降低的验证结果进行说明。

本说明书中所说的“总透光率”旨在在透过光中也包含通过在闪烁体的内部散射而使透过方向偏离入射方向而透过的光而使用的。即，“总透光率”表示不仅包括从入射方向直线前进地透过的透过光，还包括在闪烁体的内部散射而透过方向偏离直线前进方向的透过光时的透过率。使用该“总透光率”的目的在于，在闪烁体结构体中，由闪烁体构成的单元被反射层覆盖，其结果是，在单元的内部散射的光也反复反射而最终入射到配置于单元的底面的受光元件，因此，在单元的内部散射的光也有助于受光元件中的放射线的检测。即，为了考虑所有有助于放射线检测的透过光来进行评价，使用了“总透光率”。

另外，本说明书中的“总透光率”是指对厚度1.5mm的样品使用具有542nm波长的光测定的总透光率。需要说明的是，在测定“总透光率”时，制作了长×宽×厚为15mmX15mm×1.5mm的样品之后，使用对样品的表面进行镜面加工的样品，测定了每个样品的“总透光率”。

需要说明的是，“总透光率”是利用日本分光制的紫外可见近红外分光光度计V-570对具有542nm波长的光进行测定。

在此，使用积分球装置和反射板，将扩散透过光和直线前进透过光集中到检测器，测定了总透光率。

[表1]

表1是表示样品A和样品B的验证结果的表。

在表1中，样品A表示本实施方式中的“树脂GOS”，是使用了包含双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷的树脂作为主剂，且使用了“Me-HHPA”(材料名：甲基六氢邻苯二甲酸酐产品名：新日本理化公司制“RIKACID MH-T”)作为固化剂的“树脂GOS”。另一方面，样品B表示关联技术中的“树脂GOS”，是使用了双酚A型环氧树脂作为主剂且使用了胺系化合物作为固化剂的“树脂GOS”。

如表1所示，关于样品A，照射X射线前的初始的“总透光率(0kGy)”为“92.489”，另一方面，剂量为100kGy的X射线照射后的“总透光率(100kGy)”为“86.087”，“总透光率差”为“6.402”。

与此相对，关于样品B，照射X射线前的初始的“总透光率(0kGy)”为“90.902”，另一方面，剂量为100kGy的X射线照射后的“总透光率(100kGy)”为“78.361”，“总透光率差”为“12.541”。

其结果是，样品A的“总透光率减少率”为“7.4％”，与此相对，样品B的“总透光率减少率”为“16％”。因此，由表1的结果可知，证实了通过本实施方式中的“树脂GOS”，即使在X射线照射后，也可以抑制“总透光率”的降低。

特别是，由表1的结果可知，通过本实施方式中的“树脂GOS”，可以实现如下优异的性能：在照射X射线之前，确保对具有542nm波长的光的初始总透光率为90％以上，同时在照射了剂量为100kGy的X射线之后，对具有542nm波长的光的总透光率的降低率小于8％。因此，通过使用本实施方式中的“树脂GOS”，能够提供发光输出功率高、放射线耐性优异的闪烁体结构体。其结果是，通过使用本实施方式中的闪烁体结构体，能够提供可以长期维持稳定的检测性能的可靠性优异的X射线检测器。

特别是，本实施方式中的验证结果在证实即使照射100kGy这样高的剂量的X射线之后，也可以抑制包含双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷的“树脂GOS”的总透光率的降低这一点上具有大的技术意义。

例如，即使已知对材料具有放射线耐性，如果不知道对多少剂量的X射线照射具有耐性，就不能提及实际上能否长期确保X射线检测器的可靠性。即，虽然只是定性地具有放射线耐性的材料，但未必能够长期保证使用高的剂量的X射线的X射线检测器的可靠性。关于这一点，在本实施方式中，示出了照射了剂量为100kGy的高剂量的X射线后的验证结果，基于该验证结果，证实了包含双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷的“树脂GOS”的放射线耐性优异。即，本实施方式在验证了通过包含双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷的“树脂GOS”，即使在100kGy的X射线照射后，也可以抑制“总透光率”的降低这一点上具有大的技术意义。这是因为，该验证结果是以作为高的剂量的100kGy为前提的数据，所以作为长期保证使用高的剂量的X射线的X射线检测器的可靠性的依据，提供可靠性高的数据。

<闪烁体结构体的制造方法>

接下来，对闪烁体结构体的制造方法进行说明。

图2是说明闪烁体结构体的制造工序的流程的流程图。

在图2中，首先，称量规定量的原料粉末和助焊剂成分并混合(S101)，然后将该混合物填充到坩埚中，在1300℃～1400℃的大气炉中烧成7～9小时(S102)，由此生成“GOS”粉体。然后，通过使用了盐酸和温水的清洗去除“GOS”粉体中包含的助焊剂成分、杂质(S103)。接着，通过在“GOS”粉体中滴加环氧树脂，使环氧树脂浸入“GOS”粉体中(S104)。接着，使环氧树脂固化(S105)，然后去除未与“GOS”粉体混合的环氧树脂(S106)。由此，可以形成由“树脂GOS”构成的闪烁体。

接下来，通过切割形成有闪烁体的基板，将基板单片化为多个单元(S107)。单片化的多个单元重新排列(S108)，然后以覆盖多个单元的方式涂布反射材料(S109)。然后，在切断作为闪烁体结构体10A的不需要部分(S110)之后，将通过了检查的闪烁体结构体出货(S111)。

图3是示意性地表示从切割工序到反射材料涂布工序的工序的图。

如图3所示，通过对形成有由“树脂GOS”构成的闪烁体的基板WF进行切割，基板WF被单片化为多个单元CL。然后，单片化的多个单元CL例如重新排列为线状。然后，将外框FR配置成内包以线状重新排列的多个单元CL。接着，以覆盖配置在外框FR内的多个单元CL的方式，涂布例如由含有氧化钛的环氧树脂构成的反射材料。然后，去除外框FR。这样，制造出闪烁体结构体10A。

需要说明的是，在图3中，以使用了1×n个单元的线状的闪烁体结构体10A为例进行了说明，但本实施方式中的技术思想不限于此，例如也能够应用于使用了n×n个单元的阵列状(矩阵状)的闪烁体结构体。

<制法上的优点>

本实施方式的特征点在于，使用包含双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷的“树脂GOS”，该双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷具有粘度低的性质。其结果是，根据本实施方式，能够得到以下所示的优点，对这一点进行说明。

双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷的粘度为0.064(Pa·s)，非常小。在此，如在上述的闪烁体结构体的制造方法中说明的那样，单片化的多个单元CL在重新排列后被反射材料覆盖。因此，例如，作为构成反射材料的树脂，如果使用包含双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷的树脂，则能够容易地实施涂布覆盖重新排列的多个单元CL的反射材料的工序。即，根据本实施方式，由于双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷的粘度非常小，因此如果使用包含双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷的树脂作为构成反射材料的树脂，则可以得到能够提高反射材料的涂布工序的作业性的优点。另外，根据本实施方式，作业性提高的结果是，通过制造成品率的提高，能够得到可以削减闪烁体结构体的制造成本这一显著的效果。这样，根据本实施方式，不仅“树脂GOS”，通过使用双-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷作为反射层12，不仅能够长期确保X射线检测器的可靠性，而且能够削减闪烁体结构体的制造成本，这一点是非常优异的技术思想。

<实施方式的特征(具体方式2)>

本实施方式的特征点在于，作为至少包含主剂和固化剂的环氧树脂，将以下所示的环氧树脂用于“树脂GOS”中含有的树脂以及反射材料中含有的树脂。由此，能够长期确保将本实施方式中的闪烁体结构体作为构成要素的X射线检测器的可靠性。

《主剂》

主剂包含3，4-环氧环己基甲基(3，4-环氧基)环己烷羧酸酯与2，2-双(羟甲基)-1-丁醇的1，2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物的混合物。特别是，由于这些混合物是不具有碳双键的材料，因此不易产生因X射线照射切断碳双键而引起的变色。即，3，4-环氧环己基甲基(3，4-环氧基)环己烷羧酸酯、2，2-双(羟甲基)-1-丁醇的1，2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物的混合物是放射线耐性优异的材料。

《固化剂》

为了抑制由X射线照射引起的变色，固化剂优选使用不具有碳双键的材料。这是因为碳双键的结合强度比碳单键弱，通过X射线照射碳双键容易被切断，其结果是，容易产生材料的变色。例如，作为固化剂，能够使用以邻苯二甲酸酐系固化剂为代表的酸酐系固化剂。特别是，从有效抑制由X射线照射引起的变色的观点出发，可以使用非芳香族且化学上不具有碳双键的多元羧酸酐中的一种，也可以并用两种以上。

具体而言，作为固化剂，能够列举出四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、十二烯基琥珀酸酐等。特别是，优选使用甲基六氢邻苯二甲酸酐。

作为酸酐化合物的具体例子，可以列举出“RIKACID TH”、“TH-1A”、“HH”、“MH”、“MH-700”、“MH-700G”(均为新日本理化公司制)等。

《固化催化剂》

固化催化剂不是必须构成材料，但从促进主剂的固化反应的观点出发，优选添加。作为固化催化剂，优选使用即使照射X射线也难以变色的有机磷系化合物。具体而言，作为固化催化剂，能够列举出四丁基鏻0，0-二乙基二硫代磷酸酯(HISHICOLIN PX-4ET日本化学工业公司制)、甲基三丁基鏻二甲基磷酸酯(HISHICOLIN PX-4MP日本化学工业公司制)等。

<效果的验证>

对通过包含上述的3，4-环氧环己基甲基(3，4-环氧基)环己烷羧酸酯、2，2-双(羟甲基)-1-丁醇的1，2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物的混合物的“树脂GOS”，即使在X射线照射后，也能够抑制“总透光率”的降低的验证结果进行说明。

本说明书中所说的“总透光率”旨在在透过光中也包含通过在闪烁体的内部散射而使透过方向偏离入射方向而透过的光而使用的。即，“总透光率”表示不仅包括从入射方向直线前进地透过的透过光，还包括在闪烁体的内部散射而透过方向偏离直线前进方向的透过光时的透过率。使用该“总透光率”的目的在于，在闪烁体结构体中，由闪烁体构成的单元被反射层覆盖，其结果是，在单元的内部散射的光也反复反射而最终入射到配置于单元的底面的受光元件，因此，在单元的内部散射的光也有助于受光元件中的放射线的检测。即，为了考虑所有有助于放射线检测的透过光来进行评价，使用了“总透光率”。

另外，本说明书中的“总透光率”是指对厚度1.5mm的样品使用具有542nm波长的光测定的总透光率。需要说明的是，在测定“总透光率”时，制作了长×宽×厚为15mm×15mm×1.5mm的样品之后，使用对样品的表面进行镜面加工的样品，测定了每个样品的“总透光率”。

需要说明的是，“总透光率”是利用日本分光制的紫外可见近红外分光光度计V-570对具有542nm波长的光进行测定。

在此，使用积分球装置和反射板，将扩散透过光和直线前进透过光集中到检测器，测定了总透光率。

[表2]

表2是表示样品C和样品D的验证结果的表。

在表2中，样品C表示本实施方式中的“树脂GOS”，是使用了3，4-环氧环己基甲基(3，4-环氧基)环己烷羧酸酯与2，2-双(羟甲基)-1-丁醇的1，2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物的混合物作为主剂，且使用了“Me-HHPA”(材料名：甲基六氢邻苯二甲酸酐产品名：新日本理化公司制“RIKACID MH-T”)作为固化剂的“树脂GOS”。另一方面，样品D表示关联技术中的“树脂GOS”，是使用了双酚A型环氧树脂作为主剂，且使用了胺系化合物作为固化剂的“树脂GOS”。

如表2所示，关于样品C，照射X射线前的初始的“总透光率(0kGy)”为“92.661”，另一方面，剂量为100kGy的X射线照射后的“总透光率(100kGy)”为“86.292”，“总透光率差”为“6.369”。

与此相对，关于样品D，照射X射线前的初始的“总透光率(0kGy)”为“90.902”，另一方面，剂量为100kGy的X射线照射后的“总透光率(100kGy)”为“78.361”，“总透光率差”为“12.541”。

其结果是，样品C的“总透光率减少率”为“7.4％”，与此相对，样品D的“总透光率减少率”为“16％”。因此，由表2的结果可知，证实了通过本实施方式中的“树脂GOS”，即使在X射线照射后，也可以抑制“总透光率”的降低。

特别是，由表2的结果可知，通过本实施方式中的“树脂GOS”，可以实现如下优异的性能：在照射X射线之前，确保对具有542nm波长的光的初始总透光率为90％以上，同时在照射了剂量为100kGy的X射线之后，对具有542nm波长的光的总透光率的降低率小于8％。因此，通过使用本实施方式中的“树脂GOS”，能够提供发光输出功率高、放射线耐性优异的闪烁体结构体。其结果是，通过使用本实施方式中的闪烁体结构体，能够提供可以长期维持稳定的检测性能的可靠性优异的X射线检测器。

特别是，本实施方式中的验证结果在证实即使照射100kGy这样高的剂量的X射线之后，也可以抑制包含3，4-环氧环己基甲基(3，4-环氧基)环己烷羧酸酯与2，2-双(羟甲基)-1-丁醇的1，2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物的混合物的“树脂GOS”的总透光率降低这一点上具有大的技术意义。

例如，即使已知对材料具有放射线耐性，如果不知道对多少剂量的X射线照射具有耐性，就不能提及实际上能否长期确保X射线检测器的可靠性。即，虽然只是定性地具有放射线耐性的材料，但未必能够长期保证使用高的剂量的X射线的X射线检测器的可靠性。关于这一点，在本实施方式中，示出了照射了剂量为100kGy的高剂量的X射线后的验证结果，基于该验证结果，证实了包含3，4-环氧环己基甲基(3，4-环氧基)环己烷羧酸酯与2，2-双(羟甲基)-1-丁醇的1，2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物的混合物的“树脂GOS”的放射线耐性优异。即，本实施方式在验证了通过包含3，4-环氧环己基甲基(3，4-环氧基)环己烷羧酸酯、2，2-双(羟甲基)-1-丁醇的1，2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物的混合物的“树脂GOS”，即使在100kGy的X射线照射后，也可以抑制“总透光率”的降低这一点上具有大的技术意义。这是因为，该验证结果是以作为高的剂量的100kGy为前提的数据，所以作为长期保证使用高的剂量的X射线的X射线检测器的可靠性的依据，提供可靠性高的数据。

<闪烁体结构体的制造方法>

接下来，对闪烁体结构体的制造方法进行说明。

图2是说明闪烁体结构体的制造工序的流程的流程图。

在图2中，首先，称量规定量的原料粉末和助焊剂成分并混合(S101)，然后将该混合物填充到坩埚中，在1300℃～1400℃的大气炉中烧成7～9小时(S102)，由此生成“GOS”粉体。然后，通过使用了盐酸和温水的清洗去除“GOS”粉体中包含的助焊剂成分、杂质(S103)。接着，通过在“GOS”粉体中滴加环氧树脂，使环氧树脂浸入“GOS”粉体中(S104)。接着，使环氧树脂固化(S105)，然后去除未与“GOS”粉体混合的环氧树脂(S106)。由此，可以形成由“树脂GOS”构成的闪烁体。

接下来，通过切割形成有闪烁体的基板，将基板单片化为多个单元(S107)。单片化的多个单元重新排列(S108)，然后以覆盖多个单元的方式涂布反射材料(S109)。然后，在切断作为闪烁体结构体10A的不需要部分(S110)之后，将通过了检查的闪烁体结构体出货(S111)。

图3是示意性地表示从切割工序到反射材料涂布工序的工序的图。

如图3所示，通过对形成有由“树脂GOS”构成的闪烁体的基板WF进行切割，基板WF被单片化为多个单元CL。然后，单片化的多个单元CL例如重新排列为线状。然后，将外框FR配置成内包以线状重新排列的多个单元CL。接着，以覆盖配置在外框FR内的多个单元CL的方式，涂布例如由含有氧化钛的环氧树脂构成的反射材料。然后，去除外框FR。这样，制造出闪烁体结构体10A。

需要说明的是，在图3中，以使用了1×n个单元的线状的闪烁体结构体10A为例进行了说明，但本实施方式中的技术思想不限于此，例如也能够应用于使用了n×n个单元的阵列状(矩阵状)的闪烁体结构体。

以上，基于该实施方式对由本发明人完成的发明进行了具体说明，但本发明并不限定于所述实施方式，当然可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变更。

附图标记说明

10：闪烁体结构体；11：闪烁体；11a：荧光体；11b：树脂；12：反射层；12a：反射粒子；12b：树脂；20：受光元件；30：支承体；100：X射线检测器；CL：单元。