一种AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法。

背景技术

随着服务器产品的快速发展，服务器板卡需要信号速率越来越高，为提升信号完整性，工程师需要在信号换层的导通孔上添加背钻，钻掉不用于传输信号的孔铜，降低信号传输的viastub。

目前，因为高速连接器的引脚长度不同，高速连接器的引脚在插入导通孔的时候不能进行良好的接触，会产生不同频率的谐振点，影响信号完整性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法，能够证导通孔与高速连接器引脚良好的接触，减少对信号传输的损耗问题。

根据本发明的第一方面实施例的一种AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法，包括下列步骤：

准备，取一张多层的PCB板；

控深钻，将该PCB板采用控深钻的方式从顶层处钻或铣出导通孔，在钻或铣孔的过程中，导通孔不钻透，控制导通孔深度在预定范围内；

钻镀铜孔，将所述导通孔从底部继续往下钻或铣孔，使整张PCB板被钻透，钻出的孔为镀铜孔，镀铜孔和导通孔连为一体，镀铜孔的孔径＜导通孔的孔径；

镀铜，采用沉铜板镀方式将导通孔和镀铜的内侧镀上铜层；

背钻，从PCB板的底部钻孔，将镀铜孔部分孔壁的铜层钻掉以形成绝缘孔，绝缘孔使得导通孔不与PCB板的底层导通，且绝缘孔的孔径＜导通孔的孔径。

根据本发明实施例的一种AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法，至少具有如下有益效果：采取控深钻的方式，使所述导通孔的形状能够与高速连接器的引脚相适配，这样在后续的插接引脚的过程中，能够保证高速连接器的引脚与所述导通孔贴合紧密，钻取所述镀铜孔，使所述镀铜孔和所述导通孔连通为一体，因为所述镀铜孔是钻透的，这在镀铜的时候可以使药水流通，方便镀铜；此外，通过背钻与多次钻孔的工艺，使所述导通孔高速连接器的引脚相适配，实现所述导通孔与高速连接器引脚良好的接触的工艺，保证所述导通孔与高速连接器引脚良好的接触，还可以减少对信号传输的损耗问题。

根据本发明的一些实施例，所述导通孔包括插接段和收窄段，所述插接段与所述收窄段连通，所述插接段设置在所述收窄段的上方，所述收窄段从上至下收窄，设置的所述收窄段用于匹配高速连接器的引脚，使高速连接器的引脚在插入所述插接段后，能够与所述收窄段相接触，所述收窄段还能对高速连接器的引脚起到限位作用。

根据本发明的一些实施例，所述收窄段为锥孔段，所述锥孔段的锥面倾斜角度在40-60°之间。

根据本发明的一些实施例，所述PCB板具有四层铜层，在所述控深钻步骤中，将所述导通孔从上往下钻至第三层。

根据本发明的一些实施例，所述镀铜的步骤中，将镀铜药水从所述导通孔注入，镀铜药水从镀铜孔流出，形成流动的液体，使所述导通孔和所述镀铜孔的内壁均被均匀地镀上铜层。

根据本发明的一些实施例，在所述背钻的步骤中，绝缘孔的上端与PCB板第三层铜层保持预定距离。

根据本发明的一些实施例，在所述背钻的步骤中，使用塞块从所述导通孔插入，塞块的下端插入到预定位置，背钻的时候，当钻头钻到塞块的时候则停止钻孔。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法的流程图；

图2为本发明实施例的AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法的PCB板；

图3为本发明实施例的AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法的控深钻后的PCB板形成导通孔的示意图；

图4为本发明实施例的AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法的钻镀通孔后形成镀铜孔的示意图；

图5为导通孔和镀铜孔镀上铜层的示意图；

图6为背钻后形成绝缘孔的示意图；

图7为高速连接器的引脚插入导通孔中的示意图。

PCB板100、导通孔200、插接段210、收窄段220；

镀铜孔300、铜层400、绝缘孔500。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1至图7，一种AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法，包括下列步骤：

准备，取一张多层的PCB板100；

控深钻，将该PCB板100采用控深钻的方式从顶层处钻或铣出导通孔200，在钻或铣孔的过程中，导通孔200不钻透，控制导通孔200深度在预定范围内；

钻镀铜孔，将导通孔200从底部继续往下钻或铣孔，使整张PCB板100被钻透，钻出的孔为镀铜孔300，镀铜孔300和导通孔200连为一体，镀铜孔300的孔径＜导通孔200的孔径；

镀铜，采用沉铜板镀方式将导通孔200和镀铜的内侧镀上铜层400；

背钻，从PCB板100的底部钻孔，将镀铜孔300部分孔壁的铜层400钻掉以形成绝缘孔500，绝缘孔500使得导通孔200不与PCB板100的底层导通，且绝缘孔500的孔径＜导通孔200的孔径。

采取控深钻的方式，使导通孔200的形状能够与高速连接器的引脚相适配，这样在后续的插接引脚的过程中，能够保证高速连接器的引脚与导通孔200贴合紧密，钻取镀铜孔300，使镀铜孔300和导通孔200连通为一体，因为镀铜孔300是钻透的，这在镀铜的时候可以使药水流通，方便镀铜；此外，通过背钻与多次钻孔的工艺，使导通孔200高速连接器的引脚相适配，实现导通孔200与高速连接器引脚良好的接触的工艺，保证导通孔200与高速连接器引脚良好的接触，还可以减少对信号传输的损耗问题。

可以理解的是，目前常用的背板背钻方案一般采用小孔为金属化孔，所谓金属化孔即导通孔200，导通孔200用于插接高速连接器的引脚，形成PCB和高速连接器的电性导通，大孔为非金属化孔的工艺方法，即大孔为绝缘孔，所谓小孔和大孔就是直径的大小，两者相对而言，虽然这种工艺都虽然可以解决大部分viastub的问题，但是遇到对于信号完整性要求高的特殊背钻孔的设计，若高速连接器的引脚长度与背钻孔深度一致，则引脚底部无法与信号层进行良好的接触，会产生不同频率的谐振点，若高速连接器的引脚长度比背钻孔深度更长的，又会影响产品装配。上述现有技术主要缺点：无法实现高速连接器的引脚与信号层进行良好的接触，并且其导通孔为一个圆柱孔，高速连接器的引脚插入之后，如果高速连接器的引脚在孔内，那么引脚的头部与孔壁之间有间隔，也就是会产生谐振点，而如果为了使引脚与孔内铜层完全接触，那么就会将引脚插得超出PCB，这样引脚就从PCB下端凸伸出来了，装备上不方便使用。

在一些实施例中，导通孔200包括插接段210和收窄段220，插接段210与收窄段220连通，插接段210设置在收窄段220的上方，收窄段220从上至下收窄，设置的收窄段220用于匹配高速连接器的引脚，使高速连接器的引脚在插入插接段210后，能够与收窄段220相接触，收窄段220还能对高速连接器的引脚起到限位作用，可以理解的是，收窄段220是从上往下逐渐收窄的，收窄段220是锥形的，从上至下的直径逐渐变小。

在一些实施例中，收窄段220为锥孔段，锥孔段的锥面倾斜角度在40-60°之间，可以理解的是，倾斜角度是为了适配高速连接器的引脚形状，当然也可以采用其他的倾斜角度，例如30°或者20°，以及20-30°之间的任意角度，另外，因为锥孔段是逐渐收窄的，所以在高速连接器的引脚插入之后，也能够产生逐渐卡紧的作用，即高速连接器的引脚与收窄段220逐渐进行过盈配合，却不会让高速连接器的引脚完全穿出收窄段220，即方便了连接，还使得高速连接器的引脚被定位安装，限制高速连接器的引脚的位置，使高速连接器的引脚不至于穿出PCB板100，影响使用。

在一些实施例中，PCB板100具有四层铜层400，在控深钻步骤中，将导通孔200从上往下钻至第三层。

在一些实施例中，镀铜的步骤中，将镀铜药水从导通孔200注入，镀铜药水从镀铜孔300流出，形成流动的液体，使导通孔200和镀铜孔300的内壁均被均匀地镀上铜层400。

在一些实施例中，在背钻的步骤中，绝缘孔500的上端与PCB板100第三层铜层400保持预定距离。可以理解的是，为实现导通孔200与高速连接器的引脚产生良好的接触，减少对信号传输的损耗的加工工艺制作方法，采用在第一次钻via过孔的位置，再由控深钻出比第一次钻via孔大的控深钻/铣孔，然后在控深钻孔的同一位置钻出比控深钻/铣孔径小的via过孔来达成，即现在PCB板100上钻出一个引导孔(图中未示出)，然后再在引导孔的基础上进行控深钻，钻出导通孔200。

在一些实施例中，在背钻的步骤中，使用塞块从导通孔200插入，塞块的下端插入到预定位置，背钻的时候，当钻头钻到塞块的时候则停止钻孔。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。