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树脂组合物、树脂膜以及层叠体

文献发布时间：2023-06-19 10:44:55

技术领域

本发明涉及树脂组合物、树脂膜以及层叠体。

背景技术

一直以来，对于用于光学元件等的基材膜，以膜的保护等为目的层叠有树脂层。

例如，作为起偏器保护膜，使用由包含规定的嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物的树脂形成的树脂层(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献1：国际公开第2018/003715号公报(对应公报：美国专利申请公开第2019/0162876号说明书)。

发明内容

发明要解决的问题

然而，由专利文献1的树脂形成的树脂膜与基材膜的密合性不够充分。

因此，需求：能够形成与基材膜的密合性优异的树脂膜的材料；与基材膜的密合性优异的树脂膜；以及密合性优异的树脂膜与基材膜的层叠体。

用于解决问题的方案

发明人为了解决上述问题而进行了深入研究。结果发现，通过包含规定的聚合物的改性物和有机金属化合物的树脂组合物能够解决上述问题，以至完成了本发明。

即，本发明提供以下内容。

[1]一种树脂组合物，包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物和有机金属化合物，

上述嵌段共聚物氢化物是将包含聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物氢化而得到的物质，上述聚合物嵌段[A]包含芳香族乙烯基化合物单元作为主成分，上述聚合物嵌段[B]包含链状共轭二烯化合物单元作为主成分。

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，上述嵌段共聚物每一分子包含至少两个的上述聚合物嵌段[A]和至少一个的上述聚合物嵌段[B]。

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，上述嵌段共聚物中的上述芳香族乙烯基化合物单元的含有重量与上述链状共轭二烯化合物单元的含有重量的比率(芳香族乙烯基化合物单元/链状共轭二烯化合物单元)为30/70以上且60/40以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述嵌段共聚物氢化物是将上述嵌段共聚物中的芳香族性碳-碳不饱和键的90％以上和上述嵌段共聚物中的非芳香族性碳-碳不饱和键的90％以上氢化而得到的物质。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述有机金属化合物为硅烷偶联化合物。

[6]根据[5]所述的树脂组合物，其中，上述硅烷偶联化合物包含能够具有取代基的氨基。

[7]根据[6]所述的树脂组合物，其中，上述硅烷偶联化合物每一分子包含两个能够具有取代基的氨基。

[8]一种树脂膜，由[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物形成。

[9]一种层叠体，包含基材膜和[8]所述的树脂膜，上述树脂膜直接与上述基材膜的面相接。

发明效果

根据本发明，能够提供：能够形成与基材膜的密合性优异的树脂膜的树脂组合物；与基材膜的密合性优异的树脂膜；以及密合性优异的树脂膜与基材膜的层叠体。

附图说明

图1为示意性地表示本发明的一个实施方式的层叠体的剖面图。

具体实施方式

以下，示出实施方式和示例物对本发明进行详细说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施方式和示例物，在不脱离本发明的保护范围及与其同等的范围的范围内可以任意地变更实施。

在以下的说明中，“长条”的膜是指相对于宽具有5倍以上的长度的膜，优选具有10倍或其以上的长度，具体而言是指具有可卷成卷状而保管或搬运的程度的长度的膜。膜的长度的上限没有特别限制，能够例如相对于宽为10万倍以下。

[1.树脂组合物]

本实施方式的树脂组合物包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物和有机金属化合物。

[1.1.嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物]

[1.1.1.嵌段共聚物氢化物]

嵌段共聚物氢化物是将包含聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物氢化而得到的物质。即，嵌段共聚物氢化物是具有将嵌段共聚物氢化而得到的结构的物质。但氢化物并不被其制造方法所限定。

(聚合物嵌段[A])

聚合物嵌段[A]包含芳香族乙烯基化合物单元作为主成分。在此，包含芳香族乙烯基化合物单元作为主成分的意思是聚合物嵌段[A]中的芳香族乙烯基化合物单元的含有率为50重量％以上。

此外，芳香族乙烯基化合物单元的意思是具有将芳香族乙烯基化合物聚合而形成的结构的结构单元。芳香族乙烯基化合物单元并不被其制造方法所限定。

作为对应于聚合物嵌段[A]所具有的芳香族乙烯基化合物单元的芳香族乙烯基化合物，可举出例如：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类；4-氯苯乙烯、二氯苯乙烯、4-单氟苯乙烯等具有卤素原子作为取代基的苯乙烯类；4-甲氧基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷氧基作为取代基的苯乙烯类；4-苯基苯乙烯等具有芳基作为取代基的苯乙烯类；1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等乙烯基萘类等。这些可以单独使用一种，也可以将两种以上以任意的比率组合使用。在这些中，从能够降低吸湿性的角度出发，优选苯乙烯、具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类等不含有极性基团的芳香族乙烯基化合物，从工业上容易获得的方面出发，特别优选苯乙烯。

聚合物嵌段[A]中的芳香族乙烯基化合物单元的含有率优选为90重量％以上，更优选为95重量％以上，进一步优选为98重量％以上，特别优选为99重量％以上。在聚合物嵌段[A]中，通过使芳香族乙烯基化合物单元的量如上述那样多，能够提高由树脂组合物形成的树脂膜的硬度和耐热性。

聚合物嵌段[A]除了包含芳香族乙烯基化合物单元以外，还可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[A]可以单独包含一种任意的结构单元，也可以以任意的比率组合包含两种以上任意的结构单元。

作为聚合物嵌段[A]可以包含的任意的结构单元，可举出例如链状共轭二烯化合物单元。在此，链状共轭二烯化合物单元是指具有将链状共轭二烯化合物聚合而形成的结构的结构单元。在此，链状共轭二烯化合物可以是直链共轭二烯化合物，也可以是支链共轭二烯化合物。作为对应于链状共轭二烯化合物单元的链状共轭二烯化合物，可举出例如与作为对应于聚合物嵌段[B]所具有的链状共轭二烯化合物单元的链状共轭二烯化合物的例子而举出的例子相同的例子。链状共轭二烯化合物单元并不被其制造方法所限定。

此外，作为聚合物嵌段[A]可以包含的任意的结构单元，可举出例如具有将除了芳香族乙烯基化合物和链状共轭二烯化合物以外的任意的不饱和化合物聚合而形成的结构的结构单元。作为任意的不饱和化合物，可举出例如：链状乙烯基化合物、环状乙烯基化合物等乙烯基化合物；不饱和的环状酸酐；不饱和酰亚胺化合物等。这些化合物可以具有腈基、烷氧基羰基、羟基羰基或卤素基等取代基。在这些中，从吸湿性的观点出发，优选：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-二十碳烯、4-甲基-1-戊烯、4,6-二甲基-1-庚烯等每一分子的碳原子数为2～20的链状烯烃；乙烯基环己烷、4-乙烯基环己烯、降冰片烯等每一分子的碳原子数为5～20的环状烯烃等不具有极性基团的烯烃化合物，更优选每一分子的碳原子数为2～20的链状烯烃，特别优选乙烯、丙烯。

聚合物嵌段[A]中的任意的结构单元的含有率优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，进一步优选为2重量％以下，特别优选为1重量％以下。

一分子的嵌段共聚物中的聚合物嵌段[A]的数量优选为2个以上，优选为5个以下，更优选为4个以下，进一步优选为3个以下，特别优选为2个。在一分子的嵌段共聚物中的聚合物嵌段[A]的数量为2个以上的情况下，聚合物嵌段[A]可以相互相同也可以不同，例如，聚合物嵌段[A]所包含的结构单元的组成和/或结构单元数可以相互不同。

(聚合物嵌段[B])

聚合物嵌段[B]包含链状共轭二烯化合物单元作为主成分。在此，包含链状共轭二烯化合物单元作为主成分的意思是聚合物嵌段[B]中的链状共轭二烯化合物单元的含有率为50重量％以上。

此外，链状共轭二烯化合物单元的意思是具有将链状共轭二烯化合物聚合而形成的结构的结构单元。链状共轭二烯化合物可以是直链共轭二烯化合物，也可以是支链共轭二烯化合物。链状共轭二烯化合物单元并不被其制造方法所限定。

作为对应于该聚合物嵌段[B]所具有的链状共轭二烯化合物单元的链状共轭二烯化合物，可举出例如：1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等。这些可以单独使用一种，也可以将两种以上以任意的比率组合使用。其中，为了降低吸湿性，优选不含有极性基团的链状共轭二烯化合物，更优选1,3-丁二烯、异戊二烯。

聚合物嵌段[B]中的链状共轭二烯化合物单元的含有率优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上，进一步优选为90重量％以上，特别优选为95重量％以上或98重量％以上。在聚合物嵌段[B]中，通过使链状共轭二烯化合物单元的量如上述那样多，能够使由树脂组合物形成的树脂膜的柔软性提高。

聚合物嵌段[B]除了包含链状共轭二烯化合物单元以外，还可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[B]可以单独包含一种任意的结构单元，也可以以任意的比率组合包含两种以上任意的结构单元。

作为聚合物嵌段[B]可以包含的任意的结构单元，可举出例如芳香族乙烯基化合物单元以及具有将除了芳香族乙烯基化合物和链状共轭二烯化合物以外的任意的不饱和化合物聚合而形成的结构的结构单元。作为这些芳香族乙烯基化合物单元以及具有将任意的不饱和化合物聚合而形成的结构的结构单元，可举出例如与作为可以包含于聚合物嵌段[A]的单元而例示的单元相同的单元。

聚合物嵌段[B]中的任意的结构单元的含有率优选为30重量％以下，更优选为20重量％以下，进一步优选为10重量％以下，特别优选为5重量％以下，最优选为2重量％以下。通过降低聚合物嵌段[B]中的任意的结构单元的含有率，能够使由树脂组合物形成的树脂膜的柔软性提高。

一分子的嵌段共聚物中的聚合物嵌段[B]的数量通常为一个以上，也可以为两个以上。在一分子的嵌段共聚物中的聚合物嵌段[B]的数量为两个以上的情况下，聚合物嵌段[B]可以相互相同也可以不同，例如，聚合物嵌段[B]所包含的结构单元的组成和/或结构单元的数量可以相互不同。

(嵌段共聚物)

嵌段共聚物的嵌段的形态可以为链状型嵌段，也可以为径向型嵌段。其中，链状型嵌段的机械强度优异，因此优选。在嵌段共聚物具有链状型嵌段的形态的情况下，嵌段共聚物的分子链的两端为聚合物嵌段[A]时，能够将树脂组合物的发粘抑制为合适的低的值，因此优选。

嵌段共聚物优选包含每一分子至少两个的聚合物嵌段[A]和每一分子至少一个的聚合物嵌段[B]。

嵌段共聚物的特别优选的嵌段的形态是：如[A]-[B]-[A]所示那样在聚合物嵌段[B]的两端结合有聚合物嵌段[A]的三嵌段共聚物；如[A]-[B]-[A]-[B]-[A]所示那样在聚合物嵌段[A]的两端结合有聚合物嵌段[B]、进而在该两个聚合物嵌段[B]的另一端分别结合有聚合物嵌段[A]的五嵌段共聚物。

[A]-[B]-[A]的三嵌段共聚物容易制造且能够容易地将物性控制在期望的范围，因此特别优选。

在嵌段共聚物中，优选芳香族乙烯基化合物单元在嵌段共聚物总体中所占的重量百分比wA与链状共轭二烯化合物单元在嵌段共聚物总体中所占的重量百分比wB的比(wA/wB)控制在特定的范围。具体而言，上述的比(wA/wB)优选为30/70以上，更优选为40/60以上，通常为60/40以下，优选为55/45以下。通过使上述的比wA/wB为上述范围的下限值以上，能够使由树脂组合物形成的树脂膜的硬度和耐热性提高、或者使双折射降低。此外，通过使上述的比wA/wB为上述范围的上限值以下，能够使由树脂组合物形成的树脂膜的柔软性提高。在此，芳香族乙烯基化合物单元的重量百分比wA表示芳香族乙烯基化合物单元总体的重量百分比，链状共轭二烯化合物单元的重量百分比wB表示链状共轭二烯化合物单元总体的重量百分比。

上述的比(wA/wB)表示嵌段共聚物中的芳香族乙烯基化合物单元的含有重量与链状共轭二烯化合物单元的含有重量的比率(芳香族乙烯基化合物单元/链状共轭二烯化合物单元)。

嵌段共聚物的重均分子量(Mw)优选为10000以上，更优选为20000以上，进一步优选为30000以上，优选为200000以下，更优选为100000以下，进一步优选为60000以下。

此外，嵌段共聚物的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下，优选为1.0以上。在此，Mn表示数均分子量。

嵌段共聚物的重均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)可以通过以四氢呋喃(THF)为溶剂的凝胶渗透色谱法(GPC)作为聚苯乙烯换算值而进行测定。

嵌段共聚物能够通过现有公知的方法进行制造。作为嵌段共聚物的制造方法，可举出例如：通过活性阴离子聚合等方法使含有芳香族乙烯基化合物作为主成分的单体组合物(a)和含有链状共轭二烯化合物作为主成分的单体组合物(b)交替聚合的方法；使含有芳香族乙烯基化合物作为主成分的单体组合物(a)和含有链状共轭二烯化合物作为主成分的单体组合物(b)依次聚合后，利用偶联剂使聚合物嵌段[B]的末端彼此偶联的方法。

嵌段共聚物能够通过例如国际公开第2018/003715号所记载的方法进行制造。

(嵌段共聚物氢化物)

嵌段共聚物氢化物为将上述嵌段共聚物氢化而得到的物质，更详细而言，其为将上述嵌段共聚物的不饱和键的至少一部分氢化而得到的聚合物。在此，被氢化的嵌段共聚物的不饱和键中包含嵌段共聚物的主链和侧链的芳香族性和非芳香族性的碳-碳不饱和键。

通过将嵌段共聚物氢化，可得到包含聚合物嵌段[hA]和/或聚合物嵌段[hB]的嵌段共聚物氢化物，上述聚合物嵌段[hA]包含将芳香族乙烯基化合物单元所包含的芳香族性碳-碳不饱和键的至少一部分氢化而得到的结构单元，上述聚合物嵌段[hB]包含将链状共轭二烯化合物单元所包含的非芳香族性碳-碳不饱和键的至少一部分氢化而得到的结构单元。

芳香族性的碳-碳不饱和键通常包含嵌段共聚物所包含的芳香族乙烯基化合物单元所具有的芳香环的碳-碳不饱和键。

非芳香族性的碳-碳不饱和键通常包含嵌段共聚物所包含的链状共轭二烯化合物单元所具有的碳-碳双键。

非芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率为嵌段共聚物中的非芳香族性的碳-碳不饱和键的优选90％以上、更优选97％以上、进一步优选99％以上。通过提高非芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率，能够进一步提高树脂组合物的耐光性和耐氧化性。

此外，芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率为嵌段共聚物中的芳香族性的碳-碳不饱和键的优选90％以上、更优选97％以上、进一步优选99％以上。通过提高芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率，将聚合物嵌段[A]氢化而得到的聚合物嵌段的玻璃化转变温度会变高，因此能够有效地提高树脂组合物的耐热性。进而，能够降低树脂组合物的光弹性系数。

优选非芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率为嵌段共聚物中的非芳香族性的碳-碳不饱和键的90％以上、且芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率为嵌段共聚物中的芳香族性的碳-碳不饱和键的90％以上。氢化率越高，则能够使树脂组合物的透明性、耐热性和耐候性越良好，进而易于使双折射减小。

嵌段共聚物氢化物中的芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率和非芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率可通过测定嵌段共聚物和嵌段共聚物氢化物的

嵌段共聚物氢化物的重均分子量(Mw)优选为10000以上，更优选为20000以上，进一步优选为30000以上，优选为200000以下，更优选为100000以下，进一步优选为60000以下。通过将嵌段共聚物氢化物的重均分子量(Mw)控制在上述范围，能够使树脂膜的机械强度和耐热性提高，进而易于使双折射减小。

嵌段共聚物氢化物的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下，优选为1.0以上。通过将嵌段共聚物氢化物的分子量分布(Mw/Mn)控制在上述范围，能够使由树脂组合物形成的树脂膜的机械强度和耐热性提高，进而易于使双折射减小。

嵌段共聚物氢化物的重均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)可以通过以四氢呋喃为溶剂的凝胶渗透色谱法(GPC)作为聚苯乙烯换算值而进行测定。

嵌段共聚物氢化物可以通过将嵌段共聚物氢化而进行制造。嵌段共聚物的氢化能够通过现有公知的方法进行。作为氢化方法，优选能够提高氢化率、嵌段共聚物的链断裂反应少的氢化方法。作为这样的氢化方法，可举出例如国际公开第2011/096389号、国际公开第2012/043708号所记载的方法。

[1.1.2.嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物]

嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物是在嵌段共聚物氢化物中导入烷氧基甲硅烷基而得到的聚合物。导入的烷氧基甲硅烷基可以与嵌段共聚物氢化物直接结合，也可以经由例如亚烷基、亚烷基氧羰基亚烷基等2价的有机基团与嵌段共聚物氢化物间接性地结合。烷氧基甲硅烷基改性物对广泛的材料密合性优异，因此可以使包含该烷氧基甲硅烷基改性物的树脂组合物的密合性优异。

作为导入的烷氧基甲硅烷基，可举出例如三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基等三(C

烷氧基甲硅烷基改性物中的烷氧基甲硅烷基的导入量相对于100重量份的导入烷氧基甲硅烷基前的嵌段共聚物氢化物，优选为0.1重量份以上，更优选为0.2重量份以上，进一步优选为0.3重量份以上，优选为5重量份以下，更优选为4重量份以下，进一步优选为3重量份以下。当将烷氧基甲硅烷基的导入量控制在上述范围时，能够抑制被水分等分解的烷氧基甲硅烷基彼此的交联度变得过高，因此，能够将树脂组合物的密合力维持得高。

烷氧基甲硅烷基的导入量可以用

由于被导入的烷氧基甲硅烷基的量少，因此烷氧基甲硅烷基改性物的重均分子量(Mw)通常相比导入烷氧基甲硅烷基前的嵌段共聚物氢化物的重均分子量(Mw)变化不大。但是，在导入烷氧基甲硅烷基时在过氧化物的存在下使嵌段共聚物氢化物发生改性反应，因此，该嵌段共聚物氢化物的交联反应和链断裂反应进行，分子量分布有变化大的倾向。

烷氧基甲硅烷基改性物的重均分子量(Mw)优选为10000以上，更优选为20000以上，进一步优选为30000以上，优选为200000以下，更优选为100000以下，进一步优选为60000以下。此外，烷氧基甲硅烷基改性物的分子量分布(Mw/Mn)优选为3.5以下，更优选为2.5以下，特别优选为2.0以下，优选为1.0以上。当烷氧基甲硅烷基改性物的重均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)在该范围时，能够维持由树脂组合物形成的树脂膜的良好的机械强度和拉伸伸长率。

烷氧基甲硅烷基改性物的重均分子量(Mw)和分子量分布(Mw/Mn)可以通过以四氢呋喃为溶剂的凝胶渗透色谱法(GPC)作为聚苯乙烯换算值而进行测定。

烷氧基甲硅烷基改性物可以通过在上述的嵌段共聚物氢化物中导入烷氧基甲硅烷基而进行制造。作为在嵌段共聚物氢化物中导入烷氧基甲硅烷基的方法，可举出例如使嵌段共聚物氢化物和烯属不饱和硅烷化合物在过氧化物的存在下进行反应的方法。

作为烯属不饱和硅烷化合物，可以使用能够与嵌段共聚物氢化物接枝聚合、能够在嵌段共聚物氢化物中导入烷氧基甲硅烷基的烯属不饱和硅烷化合物。作为这样的烯属不饱和硅烷化合物的例子，可举出：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷等具有乙烯基的烷氧基硅烷；烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷等具有烯丙基的烷氧基硅烷；对苯乙烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷等具有对苯乙烯基的烷氧基硅烷；3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等具有3-甲基丙烯酰氧基丙基的烷氧基硅烷；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等具有3-丙烯酰氧基丙基的烷氧基硅烷；2-降冰片烯-5-基三甲氧基硅烷等具有2-降冰片烯-5-基的烷氧基硅烷等。在这些中，从更容易得到本发明的效果的方面出发，优选乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷。此外，烯属不饱和硅烷化合物可以单独使用一种，也可以将两种以上以任意的比率组合使用。

烯属不饱和硅烷化合物的量相对于100重量份的导入烷氧基甲硅烷基前的嵌段共聚物氢化物，优选为0.1重量份以上，更优选为0.2重量份以上，进一步优选为0.3重量份以上，优选为5重量份以下，更优选为4重量份以下，进一步优选为3重量份以下。

作为过氧化物，可以使用作为自由基反应引发剂发挥功能的过氧化物。作为这样的过氧化物，通常使用有机过氧化物。作为有机过氧化物，可举出例如过氧化二苯甲酰、过氧化乙酸叔丁酯、2,2-二(叔丁基过氧化)丁烷、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、二叔己基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、二叔丁基过氧化物、叔丁基过氧化氢、过氧异丁酸叔丁酯、月桂酰基过氧化物、二丙酰基过氧化物、对萜烷过氧化氢等。在这些中，优选一分钟半衰期温度为170℃～190℃的过氧化物，具体而言，优选过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、二叔己基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、二叔丁基过氧化物等。此外，过氧化物可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

过氧化物的量相对于100重量份的导入烷氧基甲硅烷基前的嵌段共聚物氢化物，优选为0.05重量份以上，更优选为0.1重量份以上，进一步优选为0.2重量份以上，优选为2重量份以下，更优选为1重量份以下，进一步优选为0.5重量份以下。

烷氧基甲硅烷基改性物具体而言可以通过例如国际公开第2018/003715号所记载的方法进行制造。

[1.2.有机金属化合物]

有机金属化合物为包含金属与碳的化学键和金属与氧的化学键的至少一者的化合物、为具有有机基团的化合物。作为有机金属化合物的例子，可举出有机硅化合物、有机钛化合物、有机铝化合物和有机锆化合物。在这些中，优选有机硅化合物、有机钛化合物和有机锆化合物，更优选有机硅化合物。有机金属化合物可以使用一种或组合使用两种以上。

作为有机金属化合物，可举出例如下述式(1)表示的化合物，但不限定于此。

(式(1)中，R

a优选表示1或2，更优选表示1。

作为有机金属化合物，特别优选硅烷偶联化合物。硅烷偶联化合物是指其为有机硅化合物且包含反应性基团、以及与硅原子结合的烷氧基和/或与硅原子结合的羟基。

作为硅烷偶联化合物所包含的反应性基团的例子，可举出卤素原子、乙烯基、具有环氧乙烷环结构的基团、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、能够具有取代基的氨基、氨基甲酰基氨基、异氰酸基、具有异氰脲酸酯环结构的基团和巯基(sulfanyl)。

具有环氧乙烷环结构的基团是指在结构中具有环氧乙烷环的基团，可以具有环氧乙烷环结构作为单环，也可以作为与其他环的缩合环而具有。作为具有环氧乙烷环结构的基团的例子，可举出环氧乙烷基、环氧环己基(例如3,4-环氧环己基)、缩水甘油氧基。

能够具有取代基的氨基的意思是无取代的氨基(-NH

此外，R

在此，R

硅烷偶联化合物所包含的反应性基团可以直接与硅原子结合，也可以经由连接基团与硅原子结合。在硅烷偶联化合物中，作为将反应性基团与硅原子连接的连接基团的例子，可举出碳原子数为1～10的二价的烃基。作为连接基团的碳原子数为1～10的二价的烃基，其例子可举出亚甲基、亚乙基、丙烷二基、丁烷二基等碳原子数为1～10的烷烃二基；环戊烷二基、环己烷二基等碳原子数为3～10的环烷烃二基；亚苯基等碳原子数为6～10的亚芳基，优选亚乙基、丙烷二基和亚苯基。

作为硅烷偶联化合物所包含的与硅原子结合的烷氧基的例子，可举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、戊氧基等碳原子数为1～10的烷氧基，优选碳原子数为1～5的烷氧基，更优选甲氧基和乙氧基。

与硅原子结合的烷氧基能够进一步具有取代基。作为与硅原子结合的烷氧基所能够具有的取代基的例子，可举出碳原子数为1～4的烷氧基。

硅烷偶联化合物可以为一个烷氧基结合于硅原子的有机硅化合物、两个烷氧基结合于硅原子的有机硅化合物、以及三个烷氧基结合于硅原子的有机硅化合物中的任一个。在硅烷偶联化合物包含结合于硅原子的多个烷氧基的情况下，该多个烷氧基可以相互相同也可以不同，由于使硅烷偶联化合物的制造变得容易，所以优选相互相同。

就作为有机金属化合物的硅烷偶联化合物而言，作为其例子，可举出：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷等包含乙烯基的有机硅化合物；2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷等包含具有环氧乙烷环结构的基团的有机硅化合物；3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等包含甲基丙烯酰氧基的有机硅化合物；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等包含丙烯酰氧基的有机硅化合物；N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-亚丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等包含能够具有取代基的氨基的有机硅化合物；3-脲基丙基三烷氧基硅烷等包含氨基甲酰基氨基的有机硅化合物；3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等包含异氰酸酯基的有机硅化合物；三(三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰脲酸酯等包含具有异氰脲酸酯环结构的基团的有机硅化合物；和3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷等包含巯基的有机硅化合物。

作为硅烷偶联化合物，优选包含能够具有取代基的氨基的有机硅化合物，更优选每一分子包含两个能够具有取代基的氨基的有机硅化合物。在此，硅烷偶联化合物包含具有取代基的氨基，在该取代基进一步具有氨基的情况下，硅烷偶联化合物所包含的能够具有取代基的氨基数中包含氨基的取代基中的氨基数。

作为每一分子包含两个能够具有取代基的氨基的硅烷偶联化合物的例子，可举出N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷和N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐。

作为有机钛化合物的例子，可举出钛酸四异丙酯等钛烷氧化物、乙酰丙酮钛等钛螯合物、异硬脂酸钛等钛酰化物。

作为有机锆化合物的例子，可举出锆酸正丙酯等锆烷氧化物、四乙酰丙酮锆等锆螯合物、硬脂酸锆等锆酰化物。

作为有机铝化合物的例子，可举出仲丁氧基铝等铝烷氧化物、三乙酰丙酮铝等铝螯合物。

有机金属化合物相对于烷氧基甲硅烷基改性物的比例相对于100重量份的烷氧基甲硅烷基改性物，优选为0.005重量份以上，更优选为0.01重量份以上，进一步优选为0.03重量份以上，优选为1.0重量份以下，更优选为0.5重量份以下。通过使有机金属化合物的比例在上述范围，可以使由树脂组合物形成的树脂膜的密合性进一步有效地提高。

作为上述有机金属化合物，可以使用例如信越化学工业公司制的KBE系列和KBM系列、Matsumoto Fine Chemical Co.Ltd.制的ORGATIX(注册商标)系列等市售品。

[1.3.任意成分]

树脂组合物除了包含上述的烷氧基甲硅烷基改性物和有机金属化合物以外，还可以包含添加剂、溶剂等任意的成分。

作为添加剂的例子，可举出：抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂等稳定剂；滑剂等树脂改性剂；染料、颜料等着色剂；以及抗静电剂。这些添加剂能够单独使用一种或组合使用两种以上。添加剂的配合量可以适当选择，优选地，相对于100重量份的烷氧基甲硅烷基改性物优选为30重量份以下，更优选为20重量份以下，进一步优选为10重量份以下。通过使添加剂的配合量在上述范围，可以使由树脂组合物形成的树脂膜的密合性进一步有效地提高。

作为树脂组合物可以包含的溶剂的例子，可举出：己烷、环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷等脂肪族和脂环式烃溶剂，苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃溶剂；四氢呋喃等醚溶剂。溶剂能够单独使用一种或组合使用两种以上。树脂组合物中的溶剂的比例可以考虑树脂组合物所包含的成分的溶解性等而适当选择。树脂组合物中的溶剂的比例例如相对于100重量份的烷氧基甲硅烷基改性物，优选为150重量份以上，更优选为200重量份以上，优选为500重量份以下，更优选为400重量份以下。

[1.4.树脂组合物的制造方法]

树脂组合物可以根据树脂组合物所包含的成分的性质，通过现有公知的方法进行制造。例如，树脂组合物可以通过以下方法等进行制造：使用挤出机等将树脂组合物的成分熔融混合的方法；在溶剂中添加除溶剂以外的树脂组合物的成分并进行混合的方法。

[2.树脂膜]

本发明的一个实施方式的树脂膜由上述树脂组合物形成。因此，树脂膜可以包含烷氧基甲硅烷基改性物和有机金属化合物。

树脂膜可以通过熔融挤出法、溶液流延法、涂布法等任意的方法由树脂组合物形成。

在树脂组合物包含溶剂的情况下，可以通过形成树脂组合物的层，使该树脂组合物的层干燥，从而形成树脂膜。

树脂膜的厚度能够根据树脂膜的用途任意设定，优选为1μm以上，更优选为3μm以上，优选为50μm以下，更优选为20μm以下。

树脂膜由于与作为基材膜的各种膜的密合性优异所以作为例如各种光学元件膜(例如起偏器膜)的保护膜是有用的。

[3.层叠体]

本发明的一个实施方式的层叠体包含上述树脂膜和基材膜，上述树脂膜直接与上述基材膜的面相接。图1为示意性地表示本实施方式的层叠体的剖面图。层叠体100具有基材膜101、以及与基材膜101的面101U相接地设置的树脂膜102。

作为基材膜的材料，没有特别限定，能够使用包含各种聚合物的树脂。作为聚合物的例子，可举出：含脂环式结构聚合物；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯；三乙酰纤维素等纤维素酯；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸聚合物；聚乙烯醇；聚碳酸酯；聚酰亚胺；聚砜；聚醚砜；环氧聚合物；聚苯乙烯；以及这些的组合。基材膜可以通过熔融挤出法、溶液流延法、涂布法等任意的方法形成。基材膜可以实施表面处理(例如电晕处理、等离子体处理、皂化处理、底涂处理、锚合处理)、拉伸处理、染色处理等任意的处理。

基材膜可以为单层结构，也可以为多层结构。

基材膜的厚度可以适当选择，优选为1μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为10μm以上，优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，进一步优选为110μm以下，特别优选为100μm以下。

本实施方式的层叠体所具有的树脂膜是由上述包含烷氧基甲硅烷基改性物和有机金属化合物的树脂组合物形成的膜。

层叠体可以通过现有公知的方法进行制造。作为制造方法的例子，可举出(1)制造基材膜和树脂膜、接着将基材膜和树脂膜通过压接等进行层叠来制造层叠体的方法，(2)在基材膜的至少一侧的面涂覆包含溶剂的树脂组合物来形成树脂组合物的层、接着使树脂组合物的层干燥来形成树脂膜、由此制造层叠体的方法。从有效地发挥树脂膜对基材膜的密合性的观点出发，层叠体优选通过上述(2)的方法进行制造。

作为在基材膜的面涂覆包含溶剂的树脂组合物的方法的例子，可举出溶液涂覆、乳液涂覆、和熔融挤出涂覆，从能够高速涂覆且可得到均匀的厚度的树脂膜的方面出发，优选溶液涂覆。涂覆的树脂组合物的层的厚度可以根据树脂膜所需求的期望的厚度适当设定。

作为使树脂组合物的层干燥的方法的例子，可举出加热干燥、减压干燥、加热减压干燥和自然干燥。

另一个实施方式的层叠体依次包含第1树脂膜、基材膜、第2树脂膜，第1树脂膜直接与上述基材膜的一侧的面相接，第2树脂膜直接与基材膜的另一侧的面相接。

本实施方式的层叠体由于在两面设置有密合性优异的树脂膜所以两面被树脂膜良好地保护。

实施例

以下，示出实施例对本发明进行具体说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施例，在不脱离本发明的保护范围及与其同等的范围的范围中可以任意地变更实施。

在以下说明中，只要没有特别说明，表示量的“％”和“份”为重量基准。此外，只要没有特别说明，以下说明的操作在常温和常压的条件下进行。

[评价方法]

(重均分子量(Mw)和数均分子量(Mw/Mn))

嵌段共聚物和嵌段共聚物氢化物的分子量作为将THF作为洗脱液的GPC的标准聚苯乙烯换算值在38℃进行测定。作为测定装置，使用Tosoh公司制“HLC8020GPC”。

(氢化率)

测定嵌段共聚物和嵌段共聚物氢化物的

(厚度的测定方法)

层叠体所包含的各膜的厚度使用厚度计(Mitutoyo Corporation.制、商品名“ABSDigimatic Thickness Gauge(547-401))测定5次,将其平均值作为各膜的厚度。

(密合性的评价)

按照JIS K5400：1990(棋盘格试验)，在树脂膜(树脂层)上刻画1mm×1mm的100格，实施棋盘格试验。在剥离的格数多于20格的情况下，评价为密合性不良。在树脂膜(树脂层)形成后，将树脂膜在下述条件下放置，进行密合性的评价。

(1天后)将树脂膜在大气中静置1天后

(5天后)将树脂膜在大气中静置5天后

(耐湿热试验后)将树脂膜在大气中静置5天后，进而在温度60℃、相对湿度90％的环境下静置500小时后

[制造例1]嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[S1]的制造

(嵌段共聚物的制造)

准备具有搅拌装置的反应器，将内部充分进行氮置换。在该反应器中投入400份的脱水环己烷、10份的脱水苯乙烯、以及0.475份的二丁醚。一边在60℃搅拌容器内容物，一边在其中加入0.90份的正丁基锂(15％环己烷溶液)，引发聚合。接着，一边在60℃搅拌容器内的反应液，一边将15份的脱水苯乙烯历时40分钟连续地添加到反应液中，进行聚合反应。在添加脱水苯乙烯后，进而在60℃将反应液继续搅拌20分钟。通过气相色谱(GC)分析该时刻的反应液，结果聚合转化率为99.5％。

接下来，将50份的脱水异戊二烯历时130分钟连续地添加到反应液中。添加脱水异戊二烯后，直接将反应液继续搅拌30分钟。通过GC分析该时刻的反应液，结果聚合转化率为99.5％。

接着，进而历时70分钟连续地在反应液中添加25份的脱水苯乙烯。在添加脱水苯乙烯后，直接将反应液继续搅拌60分钟。通过GC分析该时刻的反应液，结果聚合转化率为几乎100％。

接着，在反应液中添加0.5份的异丙醇使反应终止，得到包含嵌段共聚物的聚合物溶液。该聚合物溶液所包含的嵌段共聚物[J1]为包含苯乙烯单元的聚合物嵌段[A]-包含异戊二烯单元的聚合物嵌段[B]-包含苯乙烯单元的聚合物嵌段[A]型的三嵌段共聚物。嵌段共聚物[J1]的重均分子量(Mw)为45300、分子量分布(Mw/Mn)为1.04、wA/wB＝50/50。

在此，wA表示芳香族乙烯基化合物单元(苯乙烯单元)在嵌段共聚物[J1]总体中所占的重量百分比，wB表示链状共轭二烯化合物单元(异戊二烯单元)在嵌段共聚物[J1]总体中所占的重量百分比。

(嵌段共聚物氢化物的制造)

接着，将上述聚合物溶液转移到具有搅拌装置的耐压反应器中。在聚合物溶液中添加7.0份的硅藻土负载型镍催化剂(产品名“E22U”、日挥催化剂化成公司制、镍负载量60％)作为氢化催化剂以及80份的脱水环己烷，进行混合，得到混合物。将反应器内部用氢气置换，接着一边搅拌混合物一边对反应器内供给氢气，以温度150℃、压力3.0MPa进行氢化反应1小时，接着，升温升压到温度190℃、压力4.5MPa，进行氢化反应6小时，得到包含嵌段共聚物氢化物[H1]的反应混合物。得到的反应混合物中的嵌段共聚物氢化物[H1]的重均分子量(Mw)为47900、分子量分布(Mw/Mn)为1.06。

在氢化反应终止后，过滤得到的反应混合物，除去氢化催化剂，得到滤液，在得到的滤液中添加2.0份的溶解了0.1份的作为酚系抗氧化剂的季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](产品名“AO60”，ADEKA公司制)的二甲苯溶液，使其溶解，得到溶液。

接着，将上述溶液用金属纤维制过滤器(孔径0.4μm，NICHIDAI CO.,LTD.制)过滤，除去微小的固体成分。接着，使用圆筒型浓缩干燥器(产品名“Contro”，日立制作所公司制)，在温度260℃、压力0.001MPa以下，从溶液中除去环己烷、二甲苯及其他挥发成分。从与浓缩干燥器直接连接的模头挤出熔融树脂，水冷后，通过水下切割机进行切断而制成颗粒状，添加约100ppm的亚乙基双硬脂酰胺的微粉作为抗粘连剂，制造了95份的嵌段共聚物氢化物[H1]的颗粒。

得到的颗粒状的嵌段共聚物氢化物[H1]的重均分子量(Mw)为47400、分子量分布(Mw/Mn)为1.10、链状共轭二烯化合物单元的双键(主链和侧链的双键、非芳香族性碳-碳不饱和键)的氢化率和芳香族性碳-碳不饱和键的氢化率均为几乎100％。

(烷氧基甲硅烷基改性物的制造)

相对于100份的得到的嵌段共聚物氢化物[H1]的颗粒，添加2.0份的乙烯基三甲氧基硅烷(产品名“KBM-1003”，信越化学工业公司制)和0.1份的2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷(产品名“PERHEXA(注册商标)25B”、日油公司制)，得到混合物。使用二轴挤出机(产品名“TEM37B”，东芝机械公司制)将该混合物在树脂温度210℃、滞留时间60秒以上且70秒以下进行混炼。将得到的混炼物挤出成股状，空气冷却后，通过造粒机切断，得到96份的导入了烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[S1]的颗粒。

使0.00001份的烷氧基甲硅烷基改性物[S1]的颗粒溶于0.001份的环己烷，接着，将得到的溶液注入到0.004份的脱水甲醇中，使烷氧基甲硅烷基改性物[S1]凝固，过滤得到的凝固物。将过滤的凝固物在25℃真空干燥，得到0.000009份的经提纯的烷氧基甲硅烷基改性物[S1]。

在烷氧基甲硅烷基改性物[S1]的FT-IR谱中，在与乙烯基三甲氧基硅烷的来自Si-OCH

此外，测定烷氧基甲硅烷基改性物[S1]的

[制造例2]嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物[S2]的制造

(嵌段共聚物的制造)

将下述事项进行变更，除此以外，通过与制造例1(嵌段共聚物的制造)同样的步骤，得到包含嵌段共聚物[J2]的聚合物溶液。

·将正丁基锂(15％环己烷溶液)的量从0.90份变更为0.80份。

该聚合物溶液所包含的嵌段共聚物[J2]为包含苯乙烯单元的聚合物嵌段[A]-包含异戊二烯单元的聚合物嵌段[B]-包含苯乙烯单元的聚合物嵌段[A]型的三嵌段共聚物。嵌段共聚物[J2]的重均分子量(Mw)为51900、分子量分布(Mw/Mn)为1.04、wA∶wB＝50∶50。

接着，将上述聚合物溶液转移到具有搅拌装置的耐压反应器中。在聚合物溶液中添加在1.0份的甲苯中混合0.042份的双(环戊二烯基)二氯化钛和0.122份的二乙基氯化铝而得到的溶液作为氢化催化剂，进行混合得到混合物。将反应器内部用氢气置换，接着，一边搅拌混合物一边对反应器内供给氢气，以温度90℃、压力1.0MPa进行氢化反应5小时，得到包含嵌段共聚物氢化物[H2]的反应溶液。

得到的反应溶液中的嵌段共聚物氢化物[H2]的重均分子量(Mw)为55000、分子量分布(Mw/Mn)为1.05。

氢化反应结束后，在得到的反应溶液中添加0.10份的水，在60℃搅拌60分钟。接着，将反应溶液冷却到30℃以下，添加1.5份的活性白土(产品名“GALLEON EARTH”(注册商标)、水泽化学工业公司制)和1.5份的滑石(产品名“Micro Ace(注册商标)”、日本滑石公司制)进行过滤，从反应溶液中除去不溶物，得到滤液。在得到的滤液中添加2.0份的溶解了0.1份的作为酚系抗氧化剂的季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]的二甲苯溶液，使其溶解，得到溶液。

接着，将上述溶液与制造例1同样地进行处理，制造96份的嵌段共聚物氢化物[H2]的颗粒。

得到的颗粒状的嵌段共聚物氢化物[H2]的重均分子量(Mw)为54400、分子量分布(Mw/Mn)为1.08、链状共轭二烯化合物单元的双键(主链和侧链的双键、非芳香族性碳-碳不饱和键)的氢化率为99％、芳香族性碳-碳不饱和键的氢化率小于3％。

(烷氧基甲硅烷基改性物的制造)

将下述事项进行变更，除此以外，通过与制造例1(烷氧基甲硅烷基改性物的制造)同样的步骤，得到93份的烷氧基甲硅烷基改性物[S2]的颗粒。

·代替嵌段共聚物氢化物[H1]，使用嵌段共聚物氢化物[H2]的颗粒。

测定得到的烷氧基甲硅烷基改性物[S2]的

[实施例1]

(涂覆液的制备)

使100重量份的制造例1中制造的烷氧基甲硅烷基改性物[S1]的颗粒溶解在300重量份的环己烷中，得到树脂溶液。接着，在得到的树脂溶液中添加0.05重量份的N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(“KBM603”，信越化学工业公司制，有机硅化合物(硅烷偶联化合物))，搅拌1小时，得到作为树脂组合物的树脂膜形成用(树脂层形成用)的涂覆液。

(层叠体的制造)

准备长条的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(东洋纺公司制，“A4300”、厚度50μm)作为基材膜。在基材膜的一侧的面实施电晕处理，使用模具涂布机在实施电晕处理后的面上涂覆涂覆液，形成涂覆层。涂覆层的厚度以可得到厚度为10μm的树脂膜(树脂层)的方式进行调整。接着，使涂覆层加热干燥，形成厚度为10μm的树脂膜(树脂层)，得到具有基材膜和树脂膜的宽度为600mm的长条的层叠体。在层叠体中，树脂膜与基材膜一侧的面直接相接。

用上述方法对得到的层叠体评价密合性。

[实施例2]