均温板及其组装方法

技术领域

本公开涉及一种均温板，特别涉及一种由单一网状结构来构成多层结构的均温板及其组装方法。

背景技术

现今的电子装置的工作效能提升，使得电子装置内部的电子元件的功率也随之提升，因此散热的功能也日趋重要，而设置具有网状结构的均温板于电子装置内为一种散热的普遍做法。

为了提升散热的技术效果，传统均温板内通常会在壳体内设置多个网状结构，以存储散热所需要的水分，其中多个网状结构彼此为独立构件，且依序堆叠而形成多层结构。

然而，若欲将多个网状结构进行堆叠而形成多层结构时，由于多个网状结构为相互独立而彼此间无任何连接关系，故每一层网状结构堆叠在另一层网状结构上时容易发生位置偏移的现象。为了进一步对多个网状结构之间进行固定避免堆叠之间发生位置偏移，则需要在壳体与多个网状结构相互堆叠的区域之间另外增加支撑结构，使每一层网状结构堆叠在另一层网状结构上时可进行固定，然而将使得传统均温板内需额外的支撑结构以固定容易发生位置偏移的多个网状结构。

因此，如何发展一种克服上述缺点的均温板及其组装方法，实为目前迫切的需求。

发明内容

本公开的目的在于提供一种均温板，其具有网状结构较容易固定的优势。

为达上述目的，本公开的一较广实施方式为提供一种均温板的组装方法。组装方法包含下列步骤，首先，提供具有毛细组织的本体以及延伸部的网状结构，其中延伸部与本体一体成形而由本体的侧边向外延伸。接着，于延伸部及本体间将延伸部进行弯折，使延伸部的外表面叠合于本体的内表面上，延伸部与本体叠合的部分形成叠合区域，其中叠合区域不与任何支撑结构相接触。接着，提供具有第一凹部的下壳体，并将本体设置于下壳体的第一凹部的内表面上。最后，提供具有第二凹部的上壳体，将上壳体覆盖于下壳体而与下壳体相组接，使得上壳体的第二凹部与下壳体的第一凹部共同形成容置空间，并将网状结构容置于容置空间内。

为达上述目的，本公开的另一较广实施方式为提供一种均温板的组装方法。组装方法包含下列步骤，首先，提供具有第一凹部的下壳体。接着，提供具有毛细组织的本体以及延伸部的网状结构，并将本体设置于下壳体的第一凹部的内表面上，其中延伸部与本体一体成形而由本体的侧边向外延伸。接着，于延伸部及本体间将延伸部进行弯折，使延伸部的外表面叠合于本体的内表面上，延伸部与本体叠合的部分形成叠合区域，其中叠合区域不与任何支撑结构相接触。最后，提供具有第二凹部的上壳体，将上壳体覆盖于下壳体而与下壳体相组接，使得上壳体的第二凹部与下壳体的第一凹部共同形成容置空间，并将网状结构容置于容置空间内。

为达上述目的，本公开的另一较广实施方式为提供一种均温板，包含下壳体、上壳体以及网状结构。下壳体具有第一凹部。上壳体与下壳体相组接，且具有第二凹部，其中第一凹部与第二凹部共同形成容置空间。网状结构容置于容置空间内，且包含具有毛细组织的本体以及延伸部，本体容置于第一凹部内并设置于下壳体的内表面上，延伸部与本体为一体成形而由本体的侧边向外延伸，并以弯折方式而使延伸部的外表面叠合于本体的内表面上，并介于上壳体与本体的内表面之间，延伸部与本体叠合的部分形成叠合区域，其中叠合区域不与任何支撑结构相接触。

附图说明

图1为本公开第一实施例的均温板的剖面示意图。

图2为本公开第一实施例的均温板的爆炸结构示意图。

图3为本公开第一实施例的均温板的网状结构尚未弯折前的上视图。

图4为本公开第一实施例的均温板的网状结构于弯折后的上视图。

图5为本公开第一实施例的均温板组装方法的步骤流程图。

图6为本公开第一实施例的另一均温板组装方法的步骤流程图。

图7为本公开第二实施例的均温板的剖面示意图。

图8为本公开第三实施例的均温板的剖面示意图。

图9为本公开第三实施例的均温板的网状结构尚未弯折前的上视图。

图10为本公开第三实施例的均温板的网状结构于弯折后的上视图。

附图标记说明：

1、1a、1b：均温板

2：下壳体

20：第一凹部

21：第一内表面

22：第一外表面

3：上壳体

30：第二凹部

31：第二内表面

32：第二外表面

33：支撑柱

4：网状结构

41：本体

41a：第三内表面

41b：第三外表面

42：延伸部

42a：第四内表面

42b：第四外表面

42c：第一延伸部

42d：第二延伸部

42e：第三延伸部

42f：第四延伸部

43：中空流道

5：容置空间

H：间隙

S1～S4、M1～M4：步骤

具体实施方式

体现本公开特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本公开的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明的用，而非架构于限制本公开。

请参阅图1至图4，其中图1为本公开第一实施例的均温板的剖面示意图，图2为本公开第一实施例的均温板的爆炸结构示意图，图3为本公开第一实施例的均温板的网状结构尚未弯折前的上视图，图4为本公开第一实施例的均温板的网状结构于弯折后的上视图。如图所示，本公开的均温板1是设置于电子装置(未图示)内，以散逸电子装置内的电子元件(未图示)所产生的热源，且均温板1包含下壳体2、上壳体3及单一的网状结构4。于一些实施例中，均温板1的厚度可小于1mm，但不以此为限。

下壳体2为内凹结构而具有第一凹部20，且下壳体2更具有第一内表面21及第一外表面22。其中第一内表面21位于下壳体2的第一凹部20的底部，且第一内表面21面向上壳体3。第一外表面22相对于第一内表面21，且可与电子元件相接触，以接收电子元件所产生的热源。上壳体3为内凹结构而具有第二凹部30，且上壳体3具有第二内表面31及第二外表面32。其中第二内表面31位于上壳体3的第二凹部30的底部，且第二内表面31面向下壳体2。第二外表面32相对于第二内表面31。此外，上壳体3可覆盖于下壳体2而与下壳体2相组接，使得上壳体3的第二凹部30与下壳体2的第一凹部20可共同形成容置空间5。

网状结构4容置于容置空间5内，其中部分的网状结构4与下壳体2的第一内表面21相接触，另外部分的网状结构4与上壳体3的第一内表面31相接触，且网状结构4包含具有毛细组织的本体41及具有毛细组织的至少一延伸部42，具有毛细组织的本体41及至少一延伸部42可吸附并传导均温板1内的散热液体，例如水，借此当散热液体在具有毛细组织的本体41及至少一延伸部42内传导时，可进一步将下壳体2的第一外表面22所接收的电子元件所产生的热源进行传导，以达到散热及均温的效果。

于本实施例中，本体41可与至少一延伸部42为一体成形，且本体41还可为矩形结构，而容置于第一凹部20内并设置于下壳体2的第一内表面21上，且本体41具有第三内表面41a及第三外表面41b，其中第三内表面41a面向上壳体3，第三外表面41b面向下壳体2且贴附于下壳体2的第一内表面21。至少一延伸部42由本体41的对应的侧边向外延伸，因此延伸部42的一侧边与本体41的对应的侧边为相连接，此外，每一延伸部42更从延伸部42与本体41的连接处以弯折方式叠合于本体41的第三内表面41a上，并介于上壳体3的第二内表面31及本体41的第三内表面41a之间，其中当延伸部42叠合于本体41的第三内表面41a上时，延伸部42的第四外表面42b贴附于本体41的第三内表面41a，且延伸部42的第三内表面42a贴附于上壳体3的第二内表面31，而网状结构4通过相叠合的本体41及延伸部42而形成两层结构，且延伸部42与本体41叠合的部分形成叠合区域。另外，由于网状结构4的延伸部42的侧边与本体41的对应的侧边相连接，因此当延伸部42以弯折方式叠合于本体41的第三内表面41a上时，延伸部42可因自身的侧边与本体41的对应的侧边相连接而不易偏移，因此延伸部42与本体41的叠合区域可不与任何支撑结构相接触，例如对应于延伸部42与本体41的叠合区域的延伸部42的第四内表面42a上不与任何支撑结构相接触，且对应于延伸部42与本体41的叠合区域的本体41的第三外表面41b上不与任何支撑结构相接触。

而如图3及图4所示，网状结构4可包含多个延伸部42，例如四个延伸部，且其中一个延伸部42(以图3及图4为例则为右侧的延伸部42)的长度还可大于另外三个延伸部42的长度。

请参阅图5，其为本公开第一实施例的均温板组装方法的步骤流程图。如图所示，首先，先执行步骤S1，提供具有毛细组织的本体41以及延伸部42的网状结构4，其中，延伸部42与本体41一体成形而由本体41的侧边向外延伸。接着，执行步骤S2，于延伸部42及本体41间将延伸部42进行弯折，使延伸部42的第四外表面42b叠合于本体41的第三内表面41a上，延伸部42与本体41叠合的部分形成叠合区域，其中叠合区域不与任何支撑结构相接触。接着，执行步骤S3，提供具有第一凹部20的下壳体2，并将本体41设置于下壳体2的第一凹部20的第一内表面21上。接着，执行步骤S4，提供具有第二凹部30的上壳体3，将上壳体3覆盖于下壳体2而与下壳体2相组接，使得上壳体3的第二凹部30与下壳体2的第一凹部20共同形成容置空间5，并将网状结构4容置于容置空间5内。

由上可知，本公开的均温板1将网状结构4的延伸部42以弯折方式叠合于本体41上，使得网状结构4具有两层结构，因此本公开的均温板1的散热效率较佳，此外，相较于传统均温板内设置多个彼此独立的网状结构，本公开的网状结构4由于延伸部42的侧边与本体41的侧边相连接，因此当本公开的延伸部42叠合于本体41上时，延伸部42可因自身的侧边与本体41的对应的侧边相连接而不易偏移，因此对应于延伸部42与本体41的叠合区域的延伸部42的第四内表面42a上及本体41的第三外表面41b上可不存在任何支撑结构。

请参阅图6，其为本公开第一实施例的另一均温板组装方法的步骤流程图。如图所示，首先，执行步骤M1，提供具有第一凹部20的下壳体2。接着，执行步骤M2，提供具有毛细组织的本体41以及延伸部42的网状结构4，并将网状结构4设置于下壳体2的第一凹部20的第一内表面21上，其中延伸部42与本体41一体成形而由本体41的侧边向外延伸。于本实施例中，下壳体2的第一凹部20的面积大于网状结构4的面积，以利网状结构4设置于下壳体2的第一凹部20的第一内表面21上。接着，执行步骤M3，于延伸部42及本体41间将延伸部42进行弯折，使延伸部42的第四外表面42b叠合于本体41的第三内表面41a上，延伸部42与本体41叠合的部分形成叠合区域，其中叠合区域不与任何支撑结构相接触。接着，执行步骤M4，提供具有第二凹部30的上壳体3，将上壳体3覆盖于下壳体2而与下壳体2相组接，使得上壳体3的第二凹部30与下壳体2的第一凹部20共同形成容置空间5，并将网状结构4容置于容置空间5内。

请继续参阅图1至图4，由于下壳体2的第一外表面22所接收的电子元件所产生的热源的影响，容易使得均温板1内的散热液体蒸发而形成蒸气流，故为了使蒸气流于均温板1内的流通顺畅，于一些实施例中，上壳体3的第二内表面31与本体41的第三内表面41a之间可具有间隙H，以供蒸气流流通，使得散热效果更佳。此外，于另一些实施例中，网状结构4的本体41上可具有长条形的至少一中空流道43，例如图3所示的两个中空流道43，用以供蒸气流流通，使得散热效果更佳。

请参阅图7，其为本公开第二实施例的均温板的剖面示意图。如图所示，本实施例的均温板1a是包含下壳体2、上壳体3及网状结构4，其中均温板1a的下壳体2、上壳体3及网状结构4分别与图1所示的均温板1的下壳体2、上壳体3及网状结构4相似，且相似的元件标号代表相似的元件结构、作动与功能，故于此不再赘述。而相较于图1的均温板1的上壳体3，本实施例的均温板1a的上壳体3还包含至少一支撑柱33，例如图4所示的多个支撑柱33，支撑柱33是由上壳体3的第二内表面31朝向下壳体2的方向延伸而形成。当上壳体3与下壳体2相组接时，每一支撑柱33的一端相接触于本体41的第三内表面41a，以防止设置于下壳体2的第一凹部20内的网状结构4移位。于一些实施例中，多个支撑柱33可以一列的方式进行设置，或以交错的方式进行设置。于另一些实施例中，每一支撑柱33与相邻的另一支撑柱33之间的间隔距离可为相同，但不以此为限。

请参阅图8至图10，其中图8为本公开第三实施例的均温板的剖面示意图，图9为第三实施例的均温板的网状结构尚未弯折前的上视图，图10为第三实施例的均温板的网状结构于弯折后的上视图。本实施例的均温板1b包含下壳体2、上壳体3及网状结构4，其中均温板1b的下壳体2、上壳体3及网状结构4分别与图1所示的均温板1的下壳体2、上壳体3及网状结构4相似，且相似的元件标号代表相似的元件结构、作动与功能，故于此不再赘述。而相较于图1所示的网状结构4，本实施例的网状结构4包含多个延伸部，为了方便理解本实施例的技术，以下将多个延伸部称为第一延伸部42c、第二延伸部42d、第三延伸部42e及第四延伸部42f。第一延伸部42c由本体41的多个侧边的第一侧边延伸，例如由图9的本体41的左侧的侧边延伸，且第一延伸部42c以弯折方式而叠合于本体41的第三内表面41a上。第二延伸部42d由本体41的多个侧边的第二侧边延伸，例如由图9的本体41的右侧的侧边延伸，然不以此为限，且第二延伸部42d以弯折方式而叠合于第一延伸部42c上，使得本实施例的网状结构4通过本体41、第一延伸部42c及第二延伸部42d而形成三层结构。于一些实施例中，第三延伸部42e及第四延伸部42f分别由本体41的多个侧边的第三侧边及第四侧边延伸，例如分别由图9的本体41的上下两侧的侧边延伸，且第三延伸部42e及第四延伸部42f以弯折方式而叠合于本体41的第三内表面41a上。

综上所述，本公开的均温板将网状结构的延伸部以弯折方式叠合于本体上，使得网状结构具有两层结构，因此本公开的均温板的散热效率较佳，此外，相较于传统均温板内设置多个彼此独立的网状结构，本公开的网状结构由于延伸部的侧边与本体的侧边相连接，因此当本公开的延伸部叠合于本体上时，延伸部可因自身的侧边与本体的对应的侧边相连接而不易偏移，因此对应于延伸部与本体的叠合区域的延伸部的第四内表面上及本体的第三外表面上可不存在任何支撑结构。