背光模块以及显示设备

技术领域

本发明是有关于一种背光模块以及显示设备，特别是有关于背光模块以及显示设备的反射结构设计。

背景技术

包含显示面板在内的电子产品，如智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、显示器和电视，已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这种便携式电子产品的蓬勃发展，消费者对该多个产品的质量、功能或价格抱有很高的期望。

近年来，发光二极管(light-emitting diode，LED)被广泛地应用，发光二极管经常与其它功能性光学组件(例如，格栅(grid)反射组件)搭配使用以增加发光效率。

然而，功能性光学组件并未在各个方面皆符合需求，例如，格栅反射组件具有质地脆弱或尺寸大小受到限制等问题。因此，发展出可改善功能性光学组件的质量或可靠度的结构设计，仍为目前业界致力研究的课题之一。

发明内容

根据本发明一些实施例，提供一种背光模块，包含基板、发光组件以及反射结构，发光组件设置于所述基板上，反射结构环绕发光组件。并且，所述反射结构包含金属层以及反射层，所述反射层设置于所述金属层上。

根据本发明一些实施例，所述发光组件以及所述反射结构于同一回流焊接制程中固定于所述基板上。

根据本发明一些实施例，所述反射结构的一高度范围介于2毫米至8毫米之间。

根据本发明一些实施例，所述背光模块更包括：扩散板和功能层。扩散板设置于所述反射结构上，功能层设置于所述扩散板以及所述反射结构之间。

根据本发明一些实施例，所述背光模块更包括一结构件，环绕所述反射结构。

根据本发明一些实施例，所述背光模块更包括多个接触垫，设置于所述基板上，其中所述发光组件与所述多个接触垫的至少一者电性连接。

根据本发明一些实施例，所述反射结构具有一突出部，所述突出部高于所述发光组件的一顶表面。

根据本发明一些实施例，所述反射结构具有一开口，所述发光组件设置于所述开口中。

根据本发明一些实施例，所述开口与所述发光组件之间相隔一距离，所述距离的范围介于0.1毫米至0.5毫米之间。

根据本发明一些实施例，提供一种显示设备，其特征在于，包含基板、发光组件以及反射结构，发光组件设置于所述基板上，反射结构环绕发光组件。并且，所述反射结构包含金属层以及反射层，所述反射层设置于所述金属层上。

为让本发明的特征或优点能更明显易懂，下文特举出一些实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1显示根据本发明一些实施例中，背光模块的俯视结构示意图；

图2显示根据本发明一些实施例中，对应于图1的截线A-A’的背光模块的局部剖面结构示意图；

图3A以及图3B显示根据本发明一些实施例中，背光模块于接合过程中的剖面结构示意图；

图4显示根据本发明一些实施例中，显示设备的俯视结构示意图；

图5显示根据本发明一些实施例中，对应于图4的截线B-B’的显示设备的局部剖面结构示意图。

符号说明：

1:显示设备

10、20:背光模块

100:基板

100A:表面

102、102-1、102-2:接触垫

200:发光组件

200P:节距

200t:顶表面

300:反射结构

300A:突出部

300b:最底部

300C:本体部

300p:开口

300t:顶点

302:金属层

304:反射层

310:扩散板

310a:表面

312:功能层

314:光学膜层

314a、314b、314c:子层

316:功能层

318:缓冲层

410:框体

410-1:底部

410-2:侧部

412:胶框

414:结构件

416:结构件

418:间隔组件

500:面板

A-A’、B-B’:截线

B、D:延伸线

d0:距离

H1:高度

H2:厚度

H3:光学距离

P1、P1’:点

θ

具体实施方式

以下针对本发明实施例的背光模块以及显示设备作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例，用以实施本发明一些实施例的不同态样。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本发明一些实施例。当然，该多个仅用以举例而非本发明的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的组件，以清楚描述本发明。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本发明一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。

透过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本发明中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本发明的范围。

应理解的是，本发明实施例中可能使用相对性用语，例如「较低」或「底部」或「较高」或「顶部」，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的组件将会成为在「较高」侧的组件。本发明实施例可配合附图一并理解，本发明的附图亦被视为揭露说明的一部分。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形，或者，其间亦可能间隔有一或更多其它材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。

本发明说明书与所附的权利要求书中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求书中，「包括」、「含有」、「具有」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为…」之意。因此，当本发明的描述中使用术语「包括」、「含有」及/或「具有」时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在。

本文中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。在附图中，各附图绘示的是特定实施例中所使用的方法、结构及/或材料的通常性特征。然而，该多个附图不应被解释为界定或限制由该多个实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域及/或结构的相对尺寸、厚度或位置可能缩小或放大。

在本发明一些实施例中，关于接合、连接的用语例如「连接」、「互连」等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语「电性连接」或「电性耦接」包含任何直接及间接的电性连接手段。

此外，应理解的是，说明书与权利要求书中所使用的序数例如「第一」、「第二」等的用词用以修饰组件，其本身并不意含及代表该(或该些)组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，例如，说明书中的第一组件在权利要求中可能为第二组件。

于文中，「约」、「实质上」的用语通常表示在一给定值或范围的10％内，或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明「约」、「实质上」的情况下，仍可隐含「约」、「实质上」的含义。此外，用语「范围介于第一数值及第二数值之间」表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。

应理解的是，以下所举实施例可以在不脱离本发明的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本发明所属技术领域的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本发明的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本发明实施例有特别定义。

根据本发明一些实施例，提供一种背光模块或显示设备，其包含具有金属层的反射结构，反射结构的金属层可在发光二极管与基板接合的制程中一起与基板上的接触垫接合，可不用额外使用粘着材料将反射结构固定于基板上。根据本发明一些实施例，金属层可改善反射结构的结构强度或支撑性，或可提升反射结构的质量或可靠度。

应理解的是，下文将以背光模块以及显示设备为例阐述本发明的实施方式，但本发明不以此为限。根据一些实施例，本发明的实施方式亦可应用于各种电子装置，例如包含发光装置、触控装置、感测装置、天线装置、拼接装置或前述的组合，但不以此为限。电子装置可包含可弯折或可挠式电子装置，但不以此为限。根据一些实施例，电子装置可包含发光二极管(light-emitting diode，LED)、液晶(liquid crystal)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、量子点(quantum dot，QD)、其它合适的显示介质、或前述的组合，但不以此为限。发光二极管可例如包含有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)、无机发光二极管(inorganic light-emitting diode)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot light-emitting diode，例如可为QLED、QDLED)、其它合适的材料或前述的任意排列组合，但不以此为限。前述天线装置例如可包含液晶天线装置，但不以此为限。根据本发明实施例，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、不规则形、具有弯曲边缘的形状或其它合适的形状，电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统或层架系统等外围系统以支持显示设备或天线装置。

承前述，下文将以背光模块以及显示设备为例阐述本发明的实施方式。请参照图1以及图2，图1显示根据本发明一些实施例中，背光模块10的俯视结构示意图，图2显示根据本发明一些实施例中，对应于图1的截线A-A’的背光模块10的剖面结构示意图。应理解的是，根据一些实施例，背光模块10的结构本身便可作为显示设备。再者，应理解的是，为了清楚说明，图中省略了背光模块10的部分组件，仅示意地绘示部分组件。根据一些实施例，可添加额外特征于以下所述的背光模块10。在另一些实施例中，以下所述背光模块10的部分特征可以被取代或省略。

应理解的是，为了清楚说明，于图2绘示的实施例中，以与基板100分离的型态说明发光组件200以及反射结构300，关于发光组件200以及反射结构300接合于基板100的过程以及接合后的结构将于图3A以及图3B说明。

如图1以及图2所示，背光模块10可包含基板100、多个发光组件200以及反射结构300，发光组件200设置于基板100上，且反射结构300环绕发光组件200。根据一些实施例，反射结构300可具有多个开口300p，且发光组件200设置于开口300p中，换言之，反射结构300的开口300p可暴露出发光组件200。根据本发明实施例，「第一组件设置于第二组件中」的描述指的是第一组件至少部分地设置于第二组件中，并不局限第一组件完全地设置于第二组件中。如图2所示，反射结构300设置于基板100上，开口300p的位置对应于发光组件200，根据本发明实施例，开口300p的位置「对应于」发光组件200指的是开口300p与发光组件200于基板100的法线方向(Z方向)上至少部分重叠。

再者，如图1所示，根据一些实施例，反射结构300可连续性地环绕发光组件200。然而，根据另一些实施例，反射结构300可非连续性地环绕发光组件200。根据一些实施例，反射结构300可邻近于发光组件200的一部分的侧边，例如以4边形的发光组件200为例，反射结构300可邻近于3个侧边、2个侧边或1个侧边等，但本发明不以此为限。值得注意的是，图一中的开口300p仅为举例，开口300p的形状、数量、密度、或排列方式等可依设计需求而改变。

根据一些实施例，发光组件200可设置于基板100上。在另一些实施例中，发光组件200可与设置于基板100上的驱动组件(未绘示)电性连接。详细而言，根据一些实施例，背光模块10可包含多个接触垫102，接触垫102设置于基板100上，发光组件200可与接触垫102电性连接，并且发光组件200可借由接触垫102与驱动组件(未绘示)电性连接。根据一些实施例，接触垫102可与发光组件200中的管芯(chip)的阳极电极或阴极电极电性连接。

根据一些实施例，驱动组件可包含有源式驱动组件(active drivingcomponents)、被动式驱动组件(passive driving components)、或前述的组合。例如，有源式驱动组件可包含薄膜晶体管(thin-film transistor，TFT)，但不限于此。薄膜晶体管例如可包含开关晶体管、驱动晶体管、重置晶体管、或其它薄膜晶体管。此外，薄膜晶体管可为上栅极(top gate)薄膜晶体管、下栅极(bottom gate)薄膜晶体管、或双栅极(dual gate或double gate)薄膜晶体管。根据一些实施例，薄膜晶体管包含至少一个半导体层，所述半导体层包含但不限于非晶硅(amorphous silicon)、金属氧化物、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。非晶硅(amorphous silicon)例如为低温多晶硅(low-temppolysilicon，LTPS)。金属氧化物可包含铟镓锌氧化物(indium gallium zinc oxide，IGZO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、铟镓锌锡氧化物(indium gallium zinc tinoxide，IGZTO)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，不同的薄膜晶体管可具有前述不同的半导体材料。

再者，于驱动组件为被动式驱动组件的实施例中，例如可借由集成电路(IC)或微型芯片(microchip)等来控制驱动组件，但本发明不限于此。

根据一些实施例，基板100包含可挠式基板、刚性基板、或前述的组合。根据一些实施例，基板100的材料可包含玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、塑料、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。此外，基板100的透光率不加以限制，亦即，基板100可为透光基板、半透光基板或不透光基板。

再者，接触垫102的材料可包含导电材料。根据一些实施例，接触垫102的材料可包含金属导电材料、透明导电材料、或前述的组合。举例而言，前述金属导电材料可包含铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、银(Ag)、锡(Sn)、钨(W)、金(Au)、铬(Cr)、镍(Ni)、铂(Pt)、铜合金、铝合金、钼合金、银合金、锡合金、钨合金、金合金、铬合金、镍合金、铂合金、其它合适的金属材料、或前述的组合，但不限于此。前述透明导电材料例如可包含透明导电氧化物(transparent conductive oxide，TCO)。例如，透明导电氧化物可包含氧化铟锡(indiumtin oxide，ITO)、氧化锡(tin oxide，SnO)、氧化锌(zinc oxide，ZnO)、氧化铟锌(indiumzinc oxide，IZO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide，IGZO)、氧化铟锡锌(indiumtin zinc oxide，ITZO)、氧化锑锡(antimony tin oxide，ATO)、氧化锑锌(antimony zincoxide，AZO)、其它合适的透明导电材料、或前述的组合，但不限于此。

根据一些实施例，发光组件200可为发光二极管(LED)，例如包含微型发光二极管(micro-LED)、次毫米发光二极管(mini-LED)、有机发光二极管(organic light emittingdiode，OLED)、无机发光二极管(inorganic light-emitting diode)、或量子点发光二极管(QLED、QDLED)，但不以此为限。

如图1所示，根据一些实施例，发光组件200可排列成一数组(array)。根据另一些实施例，一个发光组件200可对应一个像素，且像素可包含合适数量的子像素。根据一些实施例，一个发光组件200可对应一个子像素。根据一些实施例，像素或子像素可具有单一颜色或是多种颜色，例如，具有红色、绿色以及蓝色的三色像素，或是具有红色、绿色、蓝色以及白色的四色像素、或其它合适的颜色或其它合适的颜色数目，但本发明不以此为限。

根据一些实施例，发光组件200之间具有节距(pitch)200P，节距200P可大于或等于2mm(即节距200P≥2mm)，例如，可介于2mm至200mm之间。根据一些实施例，节距200P指的是于垂直于基板100的法线方向的平面(例如图中的X-Y平面)上，发光组件200与邻近的下一个(最靠近的)发光组件200之间的距离，所述距离可为发光组件200的中心点之间的距离。在另一实施例中，节距200P可以是发光组件200的一点(例如点P1)与邻近发光组件200对应位置的一点(例如点P1’)之间的距离。

此外，根据本发明实施例，可使用光学显微镜(optical microscopy，OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α-step)、椭圆测厚仪、角度测量仪或其它合适的方式测量各组件的宽度、长度、面积、厚度、角度或组件之间的距离。详细而言，根据一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得包含欲测量的组件的任一剖面影像，并测量该组件于影像中的宽度、长度、面积、厚度、角度或组件之间的距离。

请参照图2，根据一些实施例，反射结构300具有突出部300A与本体部300C，突出部300A可定义为反射结构300高于发光单元200的顶表面200t的部分。突出部300A以外的部分可定义为本体部300C。例如，如图2所示，与发光单元200的顶表面200t大致平行的方向(X方向)的延伸线B以上为反射结构300的突出部300A，延伸线B以下为反射结构300的本体部300C。也就是说，于基板100的法线方向上，突出部300A的顶点300t至基板100的表面100A之间的距离大于顶表面200t至表面100A之间的距离。根据一些实施例，反射结构300的突出部300A的下方存在一空间，因此，突出部300A并未与基板100接触。突出部300A与本体部300C相连，本体部300C具有前述开口300p，且本体部300C可与基板100上的接触垫102接合并固定于接触垫102上。根据一些实施例，本体部300C可作为反射结构300的主要基座结构，突出部300A可作为反射结构300的支撑结构，但本发明不以此为限。

根据一些实施例，反射结构300具有高度H1，高度H1的范围可介于2mm至8mm之间(即2mm≤高度H1≤8mm)，例如，高度H1可以是3mm、4mm、5mm、6mm、或7mm。根据一些实施例，反射结构300的高度H1指的是于基板100的法线方向(图中的Z方向)上，反射结构300的最底部300b与顶点300t之间的距离。应注意的是，若高度H1过小(例如小于2mm)，可能会降低反射结构300的集光效果或是二次光学效果，反之，若高度H1过大(例如大于8mm)，则背光模块10的整体厚度可能会过厚，不利背光模块10的薄化。

值得注意的是，图2中的突出部300A具有尖角，但本发明不限于此。根据一些实施例，反射结构300的突出部300A可以具有方形、星形或弧形结构。弧形结构的弧角半径范围可小于或等于0.5mm。根据一些实施例，与突出部300A的表面大致上平行的延伸线D与基板100的表面100A之间具有夹角θ

再者，根据一些实施例，反射结构300的开口300p尺寸大于发光组件200的尺寸，因此可容纳发光组件200。前述所称的尺寸可以是宽度、长度或面积，本发明不限于此。宽度可以是在同一个截在线测量的宽度。例如在同一个截线A-A’上测量到的宽度。反射结构300的开口300p宽度大于发光组件200的宽度，换句话说，开口300p与发光组件200之间相隔距离d0，距离d0的范围可介于0.1mm至0.5mm之间(即0.1mm≤距离d0≤0.5mm)，例如，距离d0可以是0.2mm、0.3mm或0.4mm。根据一些实施例，距离d0指的是于垂直于基板100的法线方向的平面(例如图中的X-Y平面)上，于同一个截线(例如截线A-A’)上，开口300p的边缘与发光组件200之间的距离。

详细而言，反射结构300包含金属层302以及反射层304，反射层304设置于金属层302上。根据一些实施例，反射层304可顺应地(conformally)设置于金属层302上，并与金属层302直接接触。根据一些实施例，反射结构300可具有设置于金属层302以及反射层304之间的其它中间层。

根据一些实施例，金属层302的材料可包含铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、银(Ag)、锡(Sn)、钨(W)、金(Au)、铬(Cr)、镍(Ni)、铂(Pt)、铜合金、铝合金、钼合金、银合金、锡合金、钨合金、金合金、铬合金、镍合金、铂合金、其它合适的金属材料、或前述的组合，但不限于此。

根据一些实施例，反射层304的材料可包含有机材料。所述有机材料可包含聚对苯二甲酸己二甲醇酯(poly cyclohexylene dimethylene terephthalate，PCT)、环氧模压树脂(epoxy molding compound，EMC)、环氧树脂、丙烯酸树脂如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmetacrylate，PMMA)、苯并环丁烯(benzocyclobutene，BCB)、聚酰亚胺、聚酯、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，反射层304具有高反射率，例如，反射率的范围可大于或等于70％且小于或等于99％、或大于或等于80％且小于或等于99％。

值得注意的是，借由将金属层302设置于反射层304与基板100之间，发光组件200以及反射结构300中的金属层302可于同一制程中被固定于基板100上，可不额外使用粘着材料将反射结构300固定于基板100上。本发明所述的粘着材料可以是绝缘材料。反射结构300与发光组件200固定于基板100上的过程将于下文进一步说明。此外，根据一些实施例，金属层302可改善反射结构300的结构强度或支撑性，或可提升反射结构300的质量或可靠度。

再者，虽然于附图所绘示的实施例中，于基板100的法线方向(图中的Z方向)上，金属层302与反射层304大致上重叠，但根据另一些实施例，金属层302亦可部分地设置于与接触垫102对应的位置，亦即，金属层302与反射层304可仅部分地重叠，且此部分重叠的位置大致上对应于接触垫102的位置。

接着，请参照图3A以及图3B，图3A以及图3B显示根据本发明一些实施例中，背光模块于接合过程中的剖面结构示意图。如图3A所示，根据一些实施例，可先将发光组件200放置于基板100上，并且可利用对位制程使发光组件200与接触垫102-1电性连接，接着，再将反射结构300放置于基板100上，并且可利用对位制程使金属层302与接触垫102-2接触。值得注意的是，金属层302与接触垫102-2可以是直接接触，或间接接触。金属层302与接触垫102-2例如可以透过其他导电层或导电组件间接接触。再者，根据另一些实施例，可先将反射结构300放置于基板100上，并且可利用对位制程使金属层302与接触垫102-2接触，接着，再将发光组件200放置于基板100上，并且可利用对位制程使发光组件200与接触垫102-1电性连接。根据一些实施例，前述对位制程可包含机械性对位制程(mechanical alignmentprocess)、光学对位制程(optical alignment process)、其它合适的对位制程、或前述的组合，不限于此。在对位制程之后，可借由例如表面安装技术(surface-mount technology，SMT)将发光组件200以及金属层302接合于基板100上。

接着，请参照图3B，发光组件200以及反射结构300接合于接触垫102上之后，可于同一制程中将发光组件200以及反射结构300固定于基板100上。详细而言，发光组件200可固定于接触垫102-1上，金属层302可固定于接触垫102-2上。也就是说，在接合的制程后，发光组件200以及反射结构300可于同一回流焊接制程(reflow bonding process)中被固定于基板100上。根据一些实施例，回流焊接制程的温度范围可介于180℃至300℃之间，前述温度范围可将焊接材料例如锡膏固化。

接着，请参照图4以及图5，图4显示根据本发明另一些实施例中，包含背光模块20的显示设备1的俯视结构示意图，图5显示根据本发明一些实施例中，对应于图4的截线B-B’的显示设备1的局部剖面结构示意图。应理解的是，后文中与前文相同或相似的组件或组件将以相同或相似的标号表示，其材料与功能皆与前文所述相同或相似，故此部分于后文中将不再赘述。

应理解的是，为了清楚说明，图4仅绘示反射结构300以及胶框(frame)412，图5进一步详细绘示背光模块20中的组件。根据一些实施例，背光模块20的反射结构300以及发光组件200的结构与前文所述者相同或相似。根据一些实施例，可添加额外特征于以下所述的显示设备1。在另一些实施例中，以下所述显示设备1的部分特征可以被取代或省略。

根据一些实施例，显示设备1包含面板500以及背光模块20，面板500与背光模块20对应设置。如图5所示，根据一些实施例，背光模块20可进一步包含扩散板310以及功能层312，扩散板310可设置于反射结构300上，功能层312可设置于反射结构300上且设置于扩散板310以及反射结构300之间。根据一些实施例，功能层312可与反射结构300的反射层304接触。

承前述，根据一些实施例，反射结构300具有高度H1，高度H1的范围可介于2mm至8mm之间(即2mm≤高度H1≤8mm)，例如，高度H1可以是3mm、4mm、5mm、6mm、或7mm。反射结构300的高度H1指的是于基板100的法线方向(图中的Z方向)上，反射结构300的最底部300b与顶点300t之间的距离。

根据一些实施例，功能层312具有厚度H2，厚度H2的范围可介于0.1mm至1.5mm之间(即0.1mm≤厚度H2≤1.5mm)或介于0.5mm至1.0mm之间，例如，0.6mm、0.7mm、0.8mm、或0.9mm。根据一些实施例，功能层312的厚度H2指的是于基板100的法线方向(图中的Z方向)上，功能层312的最大厚度。

值得注意的是，功能层312可将扩散板310与反射结构300分隔一段距离，降低扩散板310与反射结构300太过靠近容易造成的面板亮度不均(mura)、或产生亮点或暗影等问题。

再者，根据一些实施例，扩散板310靠近功能层312的表面310a与基板100靠近反射结构300的表面100A之间的最小距离定义为光学距离H3，光学距离H3的范围可介于2mm至5mm之间(即2mm≤光学距离H3≤5mm)，例如，3mm、或4mm。

根据一些实施例，扩散板310的材料可包含玻璃、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、聚碳酸脂(polycarbonate，PC)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmetacrylate，PMMA)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，扩散板310为可透光的。

根据一些实施例，功能层312的材料可包含塑料、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmetacrylate，PMMA)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，功能层312为可透光的。

此外，请参照图5，根据一些实施例，背光模块20可进一步包含光学膜层314、功能层316以及缓冲层318，功能层316可设置于光学膜层314上且位于面板500与光学膜层314之间，再者，缓冲层318可设置于基板100下方。

根据一些实施例，光学膜层314可具有多个子层，例如，子层314a、子层314b以及子层314c。然而，光学膜层314的子层数量不限于图中绘示的三层，根据不同的实施例，光学膜层314可具有其它合适数量的子层。根据一些实施例，光学膜层314可包含反射膜、扩散膜、增亮膜、逆菱镜膜、反射式增亮膜(DBEF)、其它合适的光学膜、或前述的组合，但不限于此。

根据一些实施例，功能层316可调整背光模块20的出光方向，但本发明不以此为限。根据一些实施例，功能层316可包含扩散膜、增亮膜、逆菱镜膜、反射式增亮膜(DBEF)或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，缓冲层318可设置于基板100与框体410之间，如此，缓冲层318可作为基板100与框体410之间的应力缓冲材料。根据一些实施例，缓冲层318的材料可包含橡胶、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、其它合适的缓冲材料、或前述的组合，但不限于此。

此外，如图5所示，根据一些实施例，背光模块20可进一步包含框体410、胶框412、结构件414、结构件416以及间隔组件418。根据一些实施例，框体410可容纳背光模块20的大部分组件，框体410可与胶框412接触，一部分的胶框412可覆盖于框体410的侧壁上。根据本发明实施例，「第一组件覆盖第二组件」的描述指的是第一组件至少部分地覆盖于第二组件即可，并不局限第一组件完全地覆盖第二组件。根据一些实施例，框体410的材料可包含金属、塑料、陶瓷、其它合适的材料或前述的组合，但本发明不限于此。

如图4以及图5所示，根据一些实施例，胶框412可设置于背光模块20的周边区域。根据一些实施例，胶框412可与功能层316接触。根据一些实施例，胶框412可将背光模块20中的组件固定。根据一些实施例，胶框412的材料可包含橡胶、硅胶、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、玻璃纤维、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，胶框412的材料可包含聚碳酸酯与玻璃纤维的组合。

再者，结构件414以及结构件416可设置于框体410中，结构件414可与结构件416接触，且结构件414以及结构件416可固定于框体410内。根据一些实施例，结构件414邻近于基板100以及缓冲层318，结构件416邻近或环绕反射结构300。框体410可具有底部410-1与侧部410-2，结构件416可设置于扩散板310与框体410的底部410-1之间。框体410的侧部410-2可设置于结构件416与胶框412之间。根据一些实施例，结构件414可协助定位基板100或缓冲层318，结构件416可具有支撑功能。根据一些实施例，结构件414以及结构件416的材料可与胶框412的材料相同或相似。

再者，间隔组件418可设置于面板500与胶框412之间。根据一些实施例，间隔组件418可邻近或环绕功能层316设置。根据一些实施例，间隔组件418可包含绝缘材料、缓冲材料、保护材料、粘着材料、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。

此外，根据一些实施例，缓冲层318可借由粘着材料固定于框体410上，结构件414以及结构件416亦可借由粘着材料固定于框体410上，但本发明不以此为限。根据一些实施例，粘着材料可包含光固化型胶材、热固化型胶材、光热固化型胶材、湿气固化胶材、胶带、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。根据一些实施例，粘着材料可包含光学透明胶(optical clear adhesive，OCA)、光学透明树脂(optical clear resin，OCR)、其它合适的材料或前述的组合，但不限于此。

综上所述，根据本发明一些实施例，提供的背光模块或显示设备包含具有金属层的反射结构，反射结构的金属层可在发光二极管与基板接合的制程(例如借由同一回流焊接制程)中与基板上的接触垫接合，可不用额外使用粘着材料将反射结构固定于基板上。根据本发明一些实施例，金属层可改善反射结构的结构强度或支撑性，或可提升反射结构的质量或可靠度。

虽然本发明的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。本发明实施例之间的特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何本领域技术人员可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。本发明的保护范围当视所附的权利要求书为准。本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所公开的全部目的、优点、特点。