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动态随机存储器兼容方法、装置和设备

文献发布时间:2024-04-18 19:59:31


动态随机存储器兼容方法、装置和设备

技术领域

本申请涉及车机软件领域,尤其涉及一种动态随机存储器兼容方法、装置和设备。

背景技术

动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)在嵌入式系统中是和系统级芯片(System on Chip,SOC)进行沟通的桥梁,所有程序的运行是在动态随机存储器中进行的。在嵌入式平台中,通常一款动态随机存储器和一款系统级芯片组成系统核心单元,通过硬件设计再加上一些外设组成一套完整的嵌入式系统。

目前,一套系统级芯片的系统固件对应一种类型的动态随机存储器,当系统级芯片需要适配多种不同类型的动态随机存储器时,每更换一种不同类型的动态随机存储器都需要更换与其对应的系统级芯片的系统固件,导致系统级芯片的系统固件维护量大,兼容性差的突出问题。

发明内容

本申请提供一种动态随机存储器兼容方法、装置和设备,用以减少系统级芯片的系统固件的维护,提高动态随机存储器的兼容性。

第一方面,本申请提供一种动态随机存储器兼容方法,包括:

在系统级芯片的电子熔断器模块中读取所述系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值;

根据通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系获取所述目标动态随机存储器的固件,所述通用闪存存储器中存储有所述系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件。

可选的,所述在系统级芯片的电子熔断器模块中读取目标动态随机存储器的标志值,具体包括:

在系统级芯片的电子熔断器模块中读取地址区域的比特位数;

根据所述地址区域的比特位数确定目标动态随机存储器的标志值。

可选的,在系统级芯片的电子熔断器模块中读取目标动态随机存储器的标志值之前,所述方法还包括:

将所述系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入所述电子熔断器模块的地址区域。

可选的,所述根据通用闪存存储器的标志值和动态随机存储器固件之间的对应关系获取所述目标动态随机存储器的固件之前,所述方法还包括:

将所述系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件打包到系统级芯片的整包固件中,将所述系统级芯片的整包固件存储至所述通用闪存存储器。

可选的,所述将所述系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入所述电子熔断器模块的地址区域,具体包括:

将所述系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入所述电子熔断器模块的地址区域;

回读所述电子熔断器模块的地址区域的标志值,将回读的标志值与待的标志值进行比较;

若不一致,将所述待写入的标志值写入备用地址区域。

可选的,所述将所述系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件打包到系统级芯片的整包固件中,将所述系统级芯片的整包固件存储至所述通用闪存存储器,具体包括:

接收所述系统级芯片匹配的各动态随机存储器的时序配置;

解析所述时序配置,获得各动态随机存储器的参数,并将各动态随机存储器的参数写入对应的动态随机存储器的固件中,所述参数包括控制器参数、物理层协议参数和算法运行参数;

将各动态随机存储器的固件打包到系统级芯片的整包固件中;

将系统级芯片的整包固件下载至所述通用闪存存储器。

可选的,所述在系统级芯片的电子熔断器模块中读取目标动态随机存储器的标志值之前,所述方法还包括:

所述系统级芯片上电后,运行所述系统级芯片内的自启程序;

加载引导程序至所述系统级芯片内的静态随机存取存储器中;

运行所述引导程序,以初始化所述通用闪存存储器;

所述根据通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系获取所述目标动态随机存储器的固件,具体包括:

运行所述引导程序,根据通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系获取目标动态随机存储器的固件,并将所述目标动态随机存储器的固件加载至所述静态随机存取存储器。

可选的,所述将所述目标动态随机存储器的固件加载至所述静态随机存取存储器之后,所述方法还包括:

在所述静态随机存取存储器中解析所述目标动态随机存储器的固件,获取所述目标动态随机存储器的参数,并保存至所述静态随机存取存储器的控制器对应的结构体变量中;

将所述结构体变量中的参数设置到所述目标动态随机存储器的驱动中,并将所述目标动态随机存储器的容量值标志保存到所述静态随机存取存储器中;

根据所述容量值标志设置目标动态随机存储器的内存起始地址和结束地址,并将所述内存起始地址和结束地址设置到内核的设备树中。

第二方面,本申请提供一种动态随机存储器兼容装置,所述装置,包括:

读取模块,用于在系统级芯片的电子熔断器模块中读取目标动态随机存储器的标志值;

获取模块,用于根据通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系获取所述目标动态随机存储器的固件,所述通用闪存存储器中存储有所述系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件。

第三方面,本申请提供一种电子设备,包括:存储器和处理器;

存储器用于存储指令;处理器用于调用存储器中的指令执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的动态随机存储器兼容方法。

第四方面,本申请提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质中存储有计算机指令,当电子设备的至少一个处理器执行该计算机指令时,电子设备执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的动态随机存储器兼容方法。

第五方面,本申请提供一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括计算机指令,当电子设备的至少一个处理器执行该计算机指令时,电子设备执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的动态随机存储器兼容方法。

本申请提供的动态随机存储器兼容方法,在系统级芯片的电子熔断器模块中读取系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值,而后从根据通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系获取目标动态随机存储器的固件。因此,在需要搭配某一动态随机存储器时,可以根据该动态随机存储器的标志值从通用闪存存储器中获取该动态随机存储器的固件,系统级芯片的系统固件在整个过程中不需要进行更改,减小系统级芯片的系统固件的维护量,提高动态随机存储器的兼容性、扩展性和灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的动态随机存储器兼容方法的流程示意图;

图2为本申请一实施例提供的动态随机存储器的对应关系示意图;

图3-图8为本申请一实施例提供的动态随机存储器兼容方法的流程示意图;

图9为本申请一实施例提供的动态随机存储器兼容装置的结构示意图;

图10为本申请一实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请中的附图,对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

从软件层次来理解,DRAM是在嵌入式系统中和SOC进行沟通的桥梁,所有程序的运行都是在DRAM中进行的,SOC需要通过DRAM进行运算和数据读写;从硬件层次来看,DRAM是不同类型的存储芯片的总称,可以是包含不同类型不同容量的芯片,如LPDDR5类型8GB容量的DRAM芯片,LPDDR4类型4GB容量的DRAM芯片。这些DRAM芯片经过硬件电路设计,在嵌入式系统中就可以为系统提供内存。

在嵌入式平台中,通常一款DRAM芯片搭配一款SOC芯片组成系统核心单元,通过硬件设计再加上一些外设(外部设备,如摄像头、传感器等)组成一套完整的嵌入式系统。

当面对在用DRAM芯片停产、项目节能降本、方案功能扩展等实质需求时,通常考虑更换更合适的DRAM芯片,但每次更换新的DRAM芯片时都需要重新适配DRAM驱动并更新SOC系统固件,可以理解为一套SOC系统固件对应具体的一种类型的DRAM芯片。

当SOC系统需要适配多种不同类型的DRAM芯片时,每更换一种不同类型的DRAM芯片都需要更换与其对应的SOC系统固件,导致SOC系统固件维护量大,兼容性差的突出问题。

针对上述问题,本申请提出了一种动态随机存储器兼容方法,在通用闪存存储器中存储系统级芯片需要匹配的所有动态随机存储内存的固件,在需要搭配某一动态随机存储器时,在电子熔断器中读取该动态随机存储器的标志值,根据通用闪存存储器中存储的标志值和动态随机存储器的固件之间的对应关系获取该动态随机存储器的固件,系统级芯片的系统固件在整个过程中不需要进行更改,减小系统级芯片的系统固件的维护量,提高动态随机存储器的兼容性。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1示出了本申请一实施例提供的一种动态随机存储器兼容方法的流程图。如图1所示,以电子设备为执行主体,本实施例的方法可以包括如下步骤:

S101、在系统级芯片的电子熔断器模块中读取系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值。

电子熔断器(Electronic Fuse,EFUSE)模块是系统级芯片内部的一个独立闪存(Flash)单元,电子熔断器是一种用于存储信息和保护芯片的非易失性存储器件,同时也是一次性可编程存储器。

本实施例中,在系统级芯片的电子熔断器模块中存储有系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值,电子熔断器模块中可以存储系统级芯片匹配的所有动态随机存储器的标志值,但是,通常只会将当前和系统级芯片匹配的一个动态随机存储器的标志值写入电子熔断器模块的地址区域,由于一个系统级芯片只能同时和一款型号的动态随机存储器匹配。例如,当前第一个项目和系统级芯片匹配的是DRAM1芯片型号,可以写入DRAM1芯片的标志值到电子熔断器模块的地址区域即可;又如第二个项目和系统级芯片匹配的是DRAM5芯片型号,就写入对应的DRAM5芯片的标志值到电子熔断器模块的地址区域即可。

因此,当需要获取某一动态随机存储器的固件时,可以先在电子熔断器模块中获取该动态随机存储器的标志值,即在电子熔断器模块中读取目标动态随机存储器的标志值。可以理解,目标动态随机存储器可以为系统级芯片需要匹配的所有动态随机存储器中的任意芯片。

示例的,电子熔断器模块包括地址区域(EFUSE ADDR),地址区域是电子熔断器模块的寄存器起始地址区域,其大小为2个字节,地址区域可以用于存储系统级芯片匹配的不同动态随机存储器的标志值。地址区域可以分为多段区域,每一段区域可以存储一个动态随机存储器的标志值,例如地址区域可以分为地址区域1(EFUSE REGION1)、地址区域2(EFUSE REGION2)和地址区域3(EFUSE REGION3),如图2所示。通常只需要将系统级芯片当前匹配的动态随机存储器的标志值写入地址区域1即可,这一区域的bit数可以满足需要兼容的动态随机存储器的数量,例如这一区域的bit数是4bit,可以满足16种数量的动态随机存储器兼容,可以理解,系统级芯片匹配的任意动态随机存储器的标志值均可以写入地址区域1,如图2所示,可以将DRAM1的标志值1、DRAM2的标志值2和DRAM3的标志值3写入地址区域1。对于地址区域2和地址区域3,可以作为容错区域或备用地址区域,当使用EFUSE工具进行不同动态随机存储器的标志值写入时,是需要对EFUSE工具进行数据配置的,假如EFUSE工具配置的动态随机存储器的标志值与实际需要配置的动态随机存储器的标志值不一致,此时对地址区域1进行了烧录,那么使用工具进行回读时就会发现标志值不一致,此时可以将新的正确的标志值写入到地址区域2中,类似的,若在地址区域2中写入的标志值和回读的标志值不一致,可以重新将正确的标志值写入地址区域3中。实际应用中,可以根据实际情况确定容错处理的次数。

S102、根据通用闪存存储器存储的标志值和动态随机存储器的固件之间的对应关系获取目标动态随机存储器的固件。

其中,通用闪存存储器中存储有系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件。

通用闪存存储器(Universal Flash Storage,UFS)是一种存储设备,本实施例中,通用闪存存储器可以存储系统级芯片匹配的所有动态随机存储器的固件,以及系统级芯片匹配的所有动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系。

因此,在需要获取目标动态随机存储器的固件时,可以根据目标动态随机存储器的标志值,以及通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系,获取目标动态随机存储器的固件。

本申请提供的动态随机存储器兼容方法,在通用闪存存储器中存储有系统级芯片匹配的所有动态随机内存芯片的标志值和固件之间的对应关系,在需要搭配某一动态随机存储器时,从系统级芯片的电子熔断器模块中读取该动态随机存储器的标志值,而后根据标志值从通用闪存存储器中获取对应的动态随机存储器的固件,系统级芯片的系统固件在整个过程中不需要进行更改,提高兼容性、扩展性和灵活性。

图3示出了本申请一实施例提供的一种动态随机存储器兼容方法的流程图。如图3所示,以电子设备为执行主体,本实施例的方法可以包括如下步骤:

S201、将系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入电子熔断器模块的地址区域。

本实施例中,在系统级芯片的电子熔断器模块中读取目标动态随机存储器的标志值之前,将系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入电子熔断器模块的地址区域。

示例的,不同的动态随机存储器设置不同的bit数,可以在电子熔断器模块的地址区域中写入目标动态随机存储器的bit数,目标动态随机存储器的bit数对应一个标志(KEY)值,标志值是一个整型数。

在一些实施例中,在将系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入电子熔断器模块的地址区域之后,可以对地址区域的标志值进行回读,将回读的标志值与待写入的标志值进行比较,若不一致,将待写入的标志值写入备用地址区域。需要说明,待写入的标志值可以理解为实际需要写入地址区域的标志值。

实际应用中,将系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入电子熔断器模块的地址区域包括:如图4所示,S211、系统上电后,设置系统级芯片进入下载(download)模式;S221、使用专用下载工具,将系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入电子熔断器的地址区域;S231、使用电子熔断器(EFUSE)工具回读地址区域的标志值,将回读的标志值与目标动态随机存储器的标志值进行比较;S241、若不一致,将目标动态随机存储器的标志值写入备用地址区域。

在步骤S221中,使用系统级芯片电子熔断器(SOC EFUSE)专用下载工具,将系统级芯片需要匹配的目标动态随机存储器的标志值写入电子熔断器模块的指定地址区域中。在步骤S231中,使用电子熔断器工具回读地址区域的标志值,以判断地址区域的标志值是否正确,如果错误,在备用地址区域重新写入正确的标志值,如果正确,确定地址区域完成标志值的写入。

S202、在系统级芯片的电子熔断器模块中读取目标动态随机存储器的标志值。

S203、根据通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系获取目标动态随机存储器的固件。

其中,通用闪存存储器中存储的系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件。

其中,步骤S202与图1实施例中的步骤S101实现方式类似,步骤S203与图1实施例中的步骤S102实现方式类似,本实施例此处不再赘述。

本申请提供的动态随机存储器兼容方法,将系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入电子熔断器模块的地址区域,在需要搭配某一动态随机存储器时,从系统级芯片的电子熔断器模块中读取该动态随机存储器的标志值,并且由于通用闪存存储器中存储有系统级芯片匹配的所有动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系,则可以根据标志值从通用闪存存储器中获取对应的动态随机存储器的固件,系统级芯片的系统固件在整个过程中不需要进行更改,提高兼容性、扩展性和灵活性。

图5示出了本申请一实施例提供的一种动态随机存储器兼容方法的流程图。如图5所示,本实施例提供的动态随机存储器兼容方法包括:

S301、将系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件打包到系统级芯片的整包固件中,将系统级芯片的整包固件存储至通用闪存存储器。

本实施例中,将系统级芯片匹配的所有动态随机存储器的固件打包到系统级芯片的整包固件中,并将系统级芯片的整包固件存储至通用闪存存储器,则通用闪存存储器中存储有系统级芯片匹配的所有动态随机存储器的固件。

在一些实施例中,如图6所示,将系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件打包到系统级芯片的整包固件中,并将系统级芯片的整包固件存储值通用闪存存储器包括:S311、接收系统级芯片匹配的各动态随机存储器的时序配置;S321、解析时序配置,获得各动态随机存储器的参数,并将各动态随机存储器的参数写入对应的动态随机存储器的固件中;S331、将各动态随机存储器的固件打包到系统级芯片的整包固件中;S341、将系统级芯片的整包固件下载至通用闪存存储器。

在步骤S311中,动态随机存储器的时序配置包括动态随机存储器的各种必须参数,使得动态随机存储器可以在系统级芯片上正常稳定运行。在步骤S321中,每一种动态随机存储器具有不同的时序配置,动态随机存储器的时序配置包括控制器参数、物理层协议(PHY)参数和算法运行参数。对于每个动态随机存储器,在获取动态随机存储器的各参数后,将各参数顺序写入动态随机存储器的固件中。在步骤S331中,可以在系统级芯片的编辑系统脚本中,依次指定每一种动态随机存储器的固件的加载顺序,按照该加载顺序将系统级芯片匹配的所有动态随机存储器的固件打包到系统级芯片的整包固件中。在步骤S341、使用SOC专用下载工具,将系统级芯片的整包固件下载到通用闪存存储器。

S302、在系统级芯片的电子熔断器模块中读取目标动态随机存储器的标志值。

S303、根据通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系获取目标动态随机存储器的固件。

其中,步骤S302与图1实施例中的步骤S101实现方式类似,步骤S303与图1实施例中的步骤S102实现方式类似,本实施例此处不再赘述。

本申请提供的动态随机存储器兼容方法,将系统级芯片匹配的所有动态随机存储器的固件存储至通用闪存存储器中,在需要搭配目标动态随机存储器时,从电子熔断器模块存储的标志值中获取目标动态随机存储器的标志值,而后可以根据标志值从通用闪存存储器中获取对应的动态随机存储器的固件,系统级芯片的系统固件在整个过程中不需要进行更改,提高兼容性、扩展性和灵活性。

图7示出了本申请一实施例提供的一种动态随机存储器兼容方法的流程图。如图7所示,本实施例提供的动态随机存储器兼容方法包括:

S401、将系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入电子熔断器模块的地址区域。

S402、将系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件打包到系统级芯片的整包固件中,将系统级芯片的整包固件存储至通用闪存存储器。

其中,通用闪存存储器中存储的系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件。

本实施例中步骤S401与步骤S402,并不受所描述的动作顺序的限制,步骤S401与步骤S402可以采用其他顺序或者同时进行。

S403、在系统级芯片的电子熔断器模块中读取目标动态随机存储器的标志值。

S404、根据通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系获取目标动态随机存储器的固件。

其中,步骤S302与图1实施例中的步骤S101实现方式类似,步骤S303与图1实施例中的步骤S102实现方式类似,本实施例此处不再赘述。

本申请提供的动态随机存储器兼容方法,将系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值写入电子熔断器模块的地址区域,将系统级芯片匹配的所有动态随机存储器的固件存储至通用闪存存储器中,在需要搭配目标动态随机存储器时,从电子熔断器模块中获取目标动态随机存储器的标志值,而后可以根据标志值从通用闪存存储器中获取对应的动态随机存储器的固件,系统级芯片的系统固件在整个过程中不需要进行更改,提高兼容性、扩展性和灵活性。

图8示出了本申请一实施例提供的一种动态随机存储器兼容方法的流程图。如图8所示,本实施例提供的动态随机存储器兼容方法包括:

S501、系统级芯片上电后,运行系统级芯片内的自启程序。

本实施例中,系统级芯片上电后,固化在系统级芯片内的自启程序(Bootrom)开启运行,以将系统级芯片工作到最佳初始化状态。

S502、加载引导程序至系统级芯片的静态随机存取存储器中。

本实施例中,自启程序运行后,加载第二阶段的引导程序(BL2)到静态随机存取存储器(Static Random-Access Memory,SRAM)中,静态随机存取存储器是系统级芯片内部的内存,该内存大小有限,仅供系统级芯片必须的资源使用。

需要说明,系统级芯片上电或复位后,自启程序可以从固定位置加载第二阶段的引导程序(BL2)到静态随机存取存储器,以初始化静态随机存取存储器。

S503、运行引导程序,以初始化通用闪存存储器。

本实施例中,第二阶段的引导程序运行,可以调用ufs相关函数进行驱动初始化,以初始化通用闪存存储器,为加载通用闪存存储器中的动态随机存储器的固件做准备。

S504、在系统级芯片的电子熔断器模块中读取目标动态随机存储器的标志值。

本实施例中,第二阶段的引导程序能够读取电子熔断器中的寄存器的指定地址,以获取目标动态随机存储器的标志值。示例的,通过寄存器的指定地址的比特位数确定目标动态随机存储器的标志值。

S505、根据通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系获取目标动态随机存储器的固件,并将目标动态随机存储器的固件加载至静态随机存取存储器。

本实施例中,第二阶段的引导程序能够根据目标动态随机存储器的标志值,从通用闪存存储器中加载目标动态随机存储器的固件至静态随机存取存储器中指定的地址中。

S506、在静态随机存取存储器中解析目标动态随机存储器的固件,获取目标动态随机存储器的参数,并保存至静态随机存取存储器的控制器对应的结构体变量中。

本实施例中,在静态随机存取存储器中解析目标动态随机存储器的固件,获取对应的参数配置,并将参数保存到系统级芯片的静态随机存取存储器的控制器(SOC SRAM控制器)对应的结构体变量中。

S507、将结构体变量中的参数设置到目标动态随机存储器的驱动中,并将目标动态随机存储器的容量值标志保存到静态随机存取存储器中。

本实施例中,系统级芯片的静态随机存取存储器的控制器将结构体变量中的参数设置到目标动态随机存储器的驱动中,并将目标动态随机存储器的容量值标志保存到静态随机存取存储器指定的一个地址中,作为动态内存布局的依据,此时目标动态随机存储器的驱动初始化完成。

至此,目标动态随机存储器正常运行,为系统级芯片提供内存。此后,系统级芯片可以继续加载其他相关固件到目标动态随机存储器中,完成系统级芯片的初始化。

S508、根据容量值标志设置目标动态随机存储器的内存起始地址和结束地址,并将内存起始地址和结束地址设置到内核的设备树中。

本实施例中,uboot开始初始化,由于上述步骤中会设置目标动态随机存储器的容量值标志到静态随机存取存储器中的指定地址中,因此,本实施例中可以从静态随机存取存储器的指定地址中取出目标动态随机存储器的容量值标志,根据容量值标志设置目标动态随机存储器的内存起始地址和结束地址,并将起始地址和结束地址通过fdt(flatteddevice tree,扁平设备树)库操作函数设置到linux内核的设备树中,以此实现内核动态内存布局。

至此,设置完成,系统级芯片正常开机。

本申请提供的动态随机存储器兼容方法,根据标志值从通用闪存存储器中获取对应的动态随机存储器的固件之后,还可以将目标动态随机存储器的固件中的参数加载到目标动态随机存储器的驱动中,为系统级新提供内存,并根据目标动态随机存储器的容量值标志设置目标动态随机存储器的内存起始地址和结束地址,实现内核动态内存布局,实现系统级芯片的正常开机。

图9示出了本申请一实施例提供的一种动态随机存储器兼容装置的结构示意图,如图9所示,本实施例的动态随机存储器兼容装置10用于实现上述任一方法实施例中对应于电子设备的操作,本实施例的动态随机存储器兼容装置10包括:

读取模块11,用于在系统级芯片的电子熔断器模块中读取系统级芯片匹配的目标动态随机存储器的标志值;

获取模块12,用于根据通用闪存存储器存储的动态随机存储器的标志值和固件之间的对应关系获取目标动态随机存储器的固件,通用闪存存储器中存储有系统级芯片匹配的各动态随机存储器的固件。

本申请实施例提供的动态随机存储器兼容装置10,可执行上述方法实施例,其具体实现原理和技术效果,可参见上述方法实施例,本实施例此处不再赘述。

图10示出了本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。如图10所示,该电子设备20,用于实现上述任一方法实施例中对应于电子设备的操作,本实施例的电子设备20可以包括:存储器21,处理器22和通信接口23。

存储器21,用于存储计算机指令。该存储器21可能包含高速随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),也可能还包括非易失性存储(Non-Volatile Memory,NVM),例如至少一个磁盘存储器,还可以为U盘、移动硬盘、只读存储器、磁盘或光盘等。

处理器22,用于执行存储器存储的计算机指令,以实现上述实施例中的动态随机存储器兼容方法。具体可以参见前述方法实施例中的相关描述。该处理器22可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit,ASIC)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成,或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。

可选地,存储器21既可以是独立的,也可以跟处理器22集成在一起。

通信接口23,可以与处理器22连接。处理器22可以控制通信接口23来实现信号的接收和发送的功能。

本实施例提供的电子设备可用于执行上述的动态随机存储器兼容方法,其实现方式和技术效果类似,本实施例此处不再赘述。

本申请还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质中存储有计算机指令,计算机指令被处理器执行时用于实现上述的各种实施方式提供的方法。

本申请还提供一种计算机程序产品,该计算机程序产品包括计算机指令,该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。设备的至少一个处理器可以从计算机可读存储介质中读取该计算机指令,至少一个处理器执行该计算机指令使得设备实施上述的各种实施方式提供的方法。

本申请实施例还提供一种芯片,该芯片包括存储器和处理器,所述存储器用于存储计算机指令,所述处理器用于从所述存储器中调用并运行所述计算机指令,使得安装有所述芯片的设备执行如上各种可能的实施方式中所述的方法。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制。尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

技术分类

06120116524275