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一种芯片晶圆加工用运输设备

文献发布时间:2023-06-19 09:26:02


一种芯片晶圆加工用运输设备

技术领域

本发明涉及运输设备领域,特别涉及一种芯片晶圆加工用运输设备。

背景技术

芯片晶圆加工用运输设备主要是运用于芯片加工使用的输送装置;现有公开专利CN210349800U中的芯片晶圆加工用运输设备,在使用过程中存在弊端,首先,设备主体在运行过程中,没有便于调节尺度的挡板,不便于芯片的整齐放置,使得芯片出现叠放的现象,其次,设备主体在使用过程中,通过加工过程中的芯片,部分测试失败出现故障的芯片,没有较好的收集储存的装置,不便于故障芯片的收集,为此,我们提出一种芯片晶圆加工用运输设备。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片晶圆加工用运输设备,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种芯片晶圆加工用运输设备,包括设备主体,所述设备主体的上端外表面设置有支撑板,所述支撑板的一侧设置有挡板,所述挡板的一侧设置有弧形板,所述挡板的外侧设置有移动杆,所述移动杆的一端设置外表面设置有移动手柄,所述移动杆的外侧设置有限位块,所述设备主体的上端靠近移动杆的外侧设置有固定柱,所述设备主体的一侧外表面设置有滑槽,所述滑槽的内侧设置有滑块,所述滑块的一侧设置有收集盒,所述滑块的一侧外表面设置有固定挂钩,所述收集盒的一侧设置有固定挂槽。

优选的,所述设备主体的下端外表面设置有支撑柱,所述支撑柱的数量为四组并呈矩形排布,所述支撑柱为长方体结构,所述设备主体的上端外表面设置有输送带,且输送带的横截面积小于设备主体的横截面积,所述输送带为非金属材料制成,所述输送带为可塑结构。

通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于设备主体的使用。

优选的,所述输送带的内部设置有转动辊轮,且转动辊轮为圆柱结构,所述转动辊轮数量为两组并呈对称排布,所述转动辊轮的横截面积大于输送带的横截面积,所述设备主体的下端设置有电动机,且电动机与设备主体之间为导电连接,所述电动机的一侧外表面与转动辊轮的一侧外表面设置有皮带,且皮带为耐磨材料制成。

通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于输送带的使用。

优选的,所述支撑板的数量为两组并呈对称排布,所述支撑板的长度小于设备主体的长度,所述支撑板为扁状长方体结构,所述挡板的横截面积小于支撑板的横截面积,所述挡板的两端设置有弧形板,且弧形板为弧形结构,所述弧形板的数量为四组并呈对称排布,所述移动杆为圆柱结构,所述移动杆数量为四组并呈对称排布。

通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于支撑板与移动杆的使用。

优选的,所述支撑板的外表面贯穿有移动孔,且移动孔为圆形,所述移动孔的直径大于移动杆的直径,所述移动手柄为塑胶材料制成,所述移动手柄数量与移动杆的数量相同并呈对称排布,所述移动杆的外侧设置有限位块,且限位块为圆弧结构,所述固定柱的内部嵌有限位槽,且限位槽与限位块之间相匹配。

通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于固定柱与移动杆的伸缩使用。

优选的,所述设备主体的一侧嵌有滑槽,且滑槽的长度小于设备主体的长度,所述滑块为十字结构,所述滑块与滑槽之间相匹配,所述固定挂钩为L形结构,所述固定挂钩的数量为两组并呈对称排布,所述收集盒的一侧外表面设置有移动把手,且移动把手为长方体结构,所述收集盒的一侧嵌有固定挂槽,且固定挂槽数量为两组并呈对称排布,所述固定挂槽与固定挂钩之间相匹配。

通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于收集盒的移动。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:该芯片晶圆加工用运输设备,使用者通过伸拉移动手柄,使得移动手柄带动移动杆移动,移动杆带动挡板与弧形板一起移动,在移动过程中,移动杆沿着移动孔内侧外表面移动,在固定柱作为支撑与连接作用下,限位块外表面沿着限位槽内侧外表面移动,直至限位槽运动轨迹达到终点时,将挡板进行固定住,便于控制芯片的整齐输送放置,在设备主体工作过程中,使用者通过观察部分有标识的故障芯片,通过拉动移动把手,使得移动把手带动收集盒移动,在收集盒移动过程中,滑块外表面沿着滑槽内侧外表面移动,使得故障芯片放置在收集盒内,当收集完成后,将收集盒由下向上移动,使得固定挂槽内侧外表面沿着固定挂钩外表面移动,直至固定挂钩下端外表面贴至固定挂槽下侧外表面,将收集盒由内向外移动,将固定挂槽脱离固定挂钩,将收集盒进行拆卸进行故障芯片的收集。

附图说明

图1为本发明一种芯片晶圆加工用运输设备的整体结构示意图;

图2为本发明一种芯片晶圆加工用运输设备的局部结构示意图;

图3为本发明一种芯片晶圆加工用运输设备的挡板与支撑板局部侧剖图;

图4为本发明一种芯片晶圆加工用运输设备的收集盒局部侧剖图;

图5为本发明一种芯片晶圆加工用运输设备的收集盒的局部结构示意图。

图中:1、设备主体;2、支撑柱;3、输送带;4、转动辊轮;5、电动机;6、皮带;7、支撑板;8、挡板;9、弧形板;10、移动杆;11、移动孔;12、移动手柄;13、限位块;14、固定柱;15、限位槽;16、滑槽;17、滑块;18、固定挂钩;19、收集盒;20、移动把手;21、固定挂槽。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

实施例一:

如图1所示,一种芯片晶圆加工用运输设备,包括设备主体1,设备主体1的上端外表面设置有支撑板7,支撑板7的一侧设置有挡板8,挡板8的一侧设置有弧形板9,挡板8的外侧设置有移动杆10,移动杆10的一端设置外表面设置有移动手柄12,移动杆10的外侧设置有限位块13,设备主体1的上端靠近移动杆10的外侧设置有固定柱14,设备主体1的一侧外表面设置有滑槽16,滑槽16的内侧设置有滑块17,滑块17的一侧设置有收集盒19,滑块17的一侧外表面设置有固定挂钩18,收集盒19的一侧设置有固定挂槽21。

设备主体1的下端外表面设置有支撑柱2,支撑柱2的数量为四组并呈矩形排布,支撑柱2为长方体结构,设备主体1的上端外表面设置有输送带3,且输送带3的横截面积小于设备主体1的横截面积,输送带3为非金属材料制成,输送带3为可塑结构,有利于输送带3与设备主体1之间的输送连接使用。

输送带3的内部设置有转动辊轮4,且转动辊轮4为圆柱结构,转动辊轮4数量为两组并呈对称排布,转动辊轮4的横截面积大于输送带3的横截面积,设备主体1的下端设置有电动机5,且电动机5与设备主体1之间为导电连接,电动机5的一侧外表面与转动辊轮4的一侧外表面设置有皮带6,且皮带6为耐磨材料制成,有利于电动机5、转动辊轮4与皮带6的连接使用,提高输送带的使用效果。

实施例二:

在实施例一的基础之上,如图2、3、4、5所示,支撑板7的数量为两组并呈对称排布,支撑板7的长度小于设备主体1的长度,支撑板7为扁状长方体结构,挡板8的横截面积小于支撑板7的横截面积,挡板8的两端设置有弧形板9,且弧形板9为弧形结构,弧形板9的数量为四组并呈对称排布,移动杆10为圆柱结构,移动杆10数量为四组并呈对称排布,有利于支撑板7、挡板8与弧形板9的放置。

支撑板7的外表面贯穿有移动孔11,且移动孔11为圆形,移动孔11的直径大于移动杆10的直径,移动手柄12为塑胶材料制成,移动手柄12数量与移动杆10的数量相同并呈对称排布,移动杆10的外侧设置有限位块13,且限位块13为圆弧结构,固定柱14的内部嵌有限位槽15,且限位槽15与限位块13之间相匹配,有利于移动手柄12与移动杆10的使用,从而带动挡板8左右移动,固定柱14起到较好的辅助效果。

设备主体1的一侧嵌有滑槽16,且滑槽16的长度小于设备主体1的长度,滑块17为十字结构,滑块17与滑槽16之间相匹配,固定挂钩18为L形结构,固定挂钩18的数量为两组并呈对称排布,收集盒19的一侧外表面设置有移动把手20,且移动把手20为长方体结构,收集盒19的一侧嵌有固定挂槽21,且固定挂槽21数量为两组并呈对称排布,固定挂槽21与固定挂钩18之间相匹配,有利于收集盒19的移动,便于收集盒19的安装与拆卸,方便故障芯片的储存放置。

需要说明的是,本发明为一种芯片晶圆加工用运输设备,通过设置有支撑板7、挡板8、弧形板9、移动杆10、移动孔11、移动手柄12、限位块13、固定柱14与限位槽15,在设备主体1使用过程中,使用者通过伸拉移动手柄12,使得移动手柄12带动移动杆10移动,移动杆10带动挡板8与弧形板9一起移动,在移动过程中,移动杆10沿着移动孔11内侧外表面移动,在固定柱14作为支撑与连接作用下,限位块13外表面沿着限位槽15内侧外表面移动,直至限位槽15运动轨迹达到终点时,将挡板8进行固定住,便于控制芯片的整齐输送放置,提高工作效率,通过设置有收集盒19、滑块17、滑槽16、固定挂钩18、移动把手20与固定挂槽21,在设备主体1工作过程中,使用者通过观察部分有标识的故障芯片,通过拉动移动把手20,使得移动把手20带动收集盒19移动,在收集盒19移动过程中,滑块17外表面沿着滑槽16内侧外表面移动,使得故障芯片放置在收集盒19内,当收集完成后,将收集盒19由下向上移动,使得固定挂槽21内侧外表面沿着固定挂钩18外表面移动,直至固定挂钩18下端外表面贴至固定挂槽21下侧外表面,将收集盒19由内向外移动,将固定挂槽21脱离固定挂钩18,将收集盒19进行拆卸进行故障芯片的收集,一种芯片晶圆加工用运输设备结构简单,便于使用。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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