一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板

技术领域

本发明属于层压板技术领域，涉及一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板。

背景技术

随着电子技术的多方面发展，世界对电子产品的需求也在逐步提升，对电子产品带来的环境污染也越来越重视。在覆铜板行业，N,N-二甲基甲酰胺溶剂因具有较好的溶解性且价格低廉被广泛应用到覆铜板的生产制造过程中。但由于N,N-二甲基甲酰胺沸点较高，在覆铜板制作过程中难以挥发完全，在产品中的残留率较高，对环境及人体有害，是一种环境管控物质。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：热固性树脂100重量份、固化剂1-30重量份和溶剂5-200重量份，所述溶剂包括溶剂1、溶剂2，所述溶剂1包括N,N-二甲基甲酰胺，溶剂2包括水或醇类溶剂、有机酸类溶剂或有机胺类溶剂中的任意一种或至少两种的组合。

在本发明的热固性树脂组合物中由于溶剂中选择使用溶剂1、溶剂2的组合，使得溶剂1和溶剂2形成分子间作用力，有效降低预浸料及覆铜箔层压板中溶剂1的残留率。

在本发明中，所述固化剂的用量为1重量份、3重量份、5重量份、8重量份、10重量份、15重量份、18重量份、20重量份、25重量份、28重量份或30重量份。

在本发明中，所述溶剂用量为5重量份、10重量份、20重量份、30重量份、50重量份、80重量份、100重量份、130重量份、150重量份、180重量份或200重量份。

优选地，所述醇类溶剂为甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇一甲醚、乙二醇一乙醚、环己醇、1，2丙二醇、乙二醇、苄醇、二甘醇、甘油中的任意一种或至少两种的组合。

优选地，所述有机酸类溶剂为甲酸、乙酸、丙酸、苯甲酸、苯乙酸、苯丙酸中的任意一种或至少两种的组合。

优选地，所述有机胺类溶剂为吗啉、吡咯、甲酰胺、乙酰胺、苯甲酰胺中的任意一种或至少两种的组合。

优选地，所述溶剂还包括溶剂3，所述溶剂3为甲醛、丙酮、丁酮、甲基异丁酮、醋酸甲酯、乙二醇甲醚、醋酸乙酯或环己酮中的任意一种或至少两种的组合。

优选地，以所述溶剂1、溶剂2和溶剂3为100％计，所述溶剂1、溶剂2和溶剂3的含量分别为20-50％、17.6-44％和6-62.4％；

优选地，所述溶剂2的含量为溶剂1含量的0.52倍以上，例如0.52倍、0.55倍、0.6倍、0.65倍、0.7倍、0.75倍、0.8倍、0.88倍、0.9倍、0.95倍、0.99倍等。

优选地，所述热固性树脂为环氧树脂、酚醛树脂、聚苯醚树脂、磷酸酯树脂、有机硅树脂、聚醚醚酮树脂或不饱和聚酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。

优选地，所述固化剂为苯并噁嗪树脂、酚醛树脂或双氰胺；优选地，所述酚醛树脂为含磷酚醛树脂或含氮酚醛树脂。

优选地，所述热固性树脂组合物中还包括固化促进剂，所述固化促进剂的含量为0-10重量份，例如0.5重量份、1重量份、3重量份、5重量份、8重量份或10重量份。

优选地，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-甲基咪唑中的任意一种或者至少两种的组合。

优选地，所述热固性树脂组合物中还包括填料，所述填料的含量为0-200重量份，例如1重量份、5重量份、8重量份、10重量份、30重量份、50重量份、80重量份、100重量份、130重量份、150重量份、180重量份或200重量份。

优选地，所述填料为硫酸钡、氢氧化铝、氢氧化镁、高岭土、滑石粉、玻璃粉、氧化铝或氧化镁中的任意一种或至少两种的组合。

另一方面，本发明提供一种树脂胶液，所述树脂胶液中含有如上所述的热固性树脂组合物和溶剂；

优选地，所述溶剂包括酮类溶剂、醇类溶剂、醚类溶剂、酯类溶剂或芳香烃类溶剂中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述溶剂为丙酮、丁酮、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、醋酸甲酯、甲苯、二甲苯或甲醇中的任意一种或至少两种的组合。

另一方面，本发明提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的如上所述的热固性树脂组合物。

另一方面，本发明提供一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括至少一张如上所述的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔。

另一方面，本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括至少一张如上所述的预浸料或至少一张如上所述的覆金属箔层压板。

相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：

本发明的热固性树脂组合物通过使用溶剂1和溶剂2的组合，有效降低预浸料及覆铜箔层压板中N,N-二甲基甲酰胺的残留率。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。

实施例1-10以及对比例1-3

实施例以及对比例的树脂组合物配方如表1所示。

表1

表2

表1和表2中，双酚A型溴化环氧来源于宏昌电子GEBR450A80；双酚A型酚醛来源于朝宇化工ZY-1101B。

将表1中的热固性树脂组合物加入溶剂丙酮中，制备成树脂胶液，固含量为70％，依照以下制备工艺制备实施例以及对比例的覆铜箔层压板。

(1)制胶：加入溴化环氧树脂后加入树脂固化剂组合物，固化促进剂、溶剂，继续搅拌4-8小时后，取样测试胶液凝胶化时间(171℃恒温热板)为200～250s。

(2)制作半固化片：将通过挤压辊浸过胶的增强材料，使用烘箱进行干燥，烘箱温度170℃，干燥时间为5min。

(3)制作板材：将裁切好的半固化片与铜箔进行组合，放入真空压机中，按一定的温度、时间、压力并最终制的覆铜板，具体示范例为：

温度程序：130℃/20min+180℃/40min+170℃/40min

压力程序：1.0Mpa/20min+2.0Mpa/20min+3.0Mpa/90min

真空程序：800mmHg/70min

通过上述程序，采用5张厚度为0.2mm的半固化片层相叠与35微米铜箔之间，经过热压后即可制的1.0mm后的层压板。得到覆铜板后，对板材性能进行测试，表3和表4所示为覆铜箔基板性能对比。

性能测试方法中溶剂1残留率外送SGS测试，其他性能测试方法参照IPC TM-650；

表3

表4

由表3和表4的性能数据结果对比可知，按照本发明指定配比加入溶剂1、2、3组合物明显降了基板中溶剂1的残留率，且对基板其他性能不产生影响。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。