多功能移动电源

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别是涉及多功能移动电源。

背景技术

随着电子技术的发展，越来越多的电子设备已融入人们日常生活中。手机、笔记本电脑等手持式移动设备已经成为日常生活中不可或缺的智能设备。在使用手持式移动设备如手机的过程中往往会出现电量不足或电量耗尽的情况，若使用者在处理比较重要的事务时，手机突然没有电量供给则会给使用者带来很多麻烦。为了可以更方便地对手持式移动设备进行充电，出现了便于携带、自身能够储备电能的移动电源，以应对没有外部电源供应的场合。移动电源的功能是对手机提供电能，功能比较单一。且手机和移动电源作为时常随身携带的电子设备，具有一定的重量并会占据一定的收纳空间，若仅实现充电功能会大大降低移动电源的资源利用率。

发明内容

基于此，有必要针对移动电源功能单一的问题，提供一种多功能移动电源。

一种多功能移动电源，包括：壳体，所述壳体内设有可充放电电芯、PCBA主板、数字光处理模块和散热部件；所述可充放电电芯与所述PCBA主板连接，外部电能通过所述PCBA主板对所述可充放电电芯充电，所述可充放电电芯通过所述PCBA主板向所述散热部件、所述数字光处理模块和外部电子设备放电；所述PCBA主板上设有数据获取模块，所述数据获取模块的输出端与所述数字光处理模块的输入端连接，所述数字光处理模块将接收到的影像信号经过数字处理后将光投影出来。

在其中一个实施例中，所述数字光处理模块包括数字光处理控制芯片DLP和光机镜头单元；所述数据获取模块的输出端与所述数字光处理控制芯片DLP的输入端连接，所述数字光处理控制芯片DLP的输出端与所述光机镜头单元的输入端连接。

在其中一个实施例中，在所述壳体内，沿所述壳体的长度方向依次设置所述PCBA主板、光机镜头单元和可充放电电芯，所述数字光处理控制芯片DLP设置于所述PCBA主板上。

在其中一个实施例中，所述散热部件包括散热风扇和散热片，所述散热风扇设置在所述PCBA主板上方，所述散热片覆盖于所述光机镜头单元的外表面。

在其中一个实施例中，所述数据获取模块为micro USB端子或Type-c USB端子或lightning端子或蓝牙模块中的至少一种，以使外部电子设备与所述数字光处理模块有线或无线连接。

在其中一个实施例中，还包括保护套主体，所述保护套主体与所述壳体可拆卸连接，所述保护套主体上分别设有与所述PCBA主板连接的第一接口和与外部电子设备连接的第二接口，用于将外部电子设备与所述PCBA主板连接。

在其中一个实施例中，还包括扬声器，所述扬声器与所述PCBA主板连接；所述壳体上设有用于将所述扬声器发出的声音扩散到所述壳体外的出音孔。

在其中一个实施例中，在所述壳体的厚度方向上，所述扬声器位于所述可充放电电芯的上方。

在其中一个实施例中，所述壳体上设有镜头孔，所述数字光处理模块通过所述镜头孔将光线投影出所述壳体；及/或所述壳体上设有散热孔，以将所述壳体内的热量导出所述壳体。

在其中一个实施例中，还包括支撑架，所述支撑架与所述壳体可转动连接，所述壳体上设有用于容纳所述支撑架的收纳槽。

上述多功能移动电源，通过设置与PCBA主板分别连接的可充放电电芯和数字光处理模块，PCBA主板上设有数据获取模块，电子设备可以通过与PCBA主板连接的数字光处理模块将自身存储的图像或音频等文件投影到观看区域，能够在实现移动电源的功能的同时实现投影功能，使在不另外增加设备数量的情况下功能多元化。

附图说明

图1为本发明多功能移动电源的结构分解示意图。

图2为本发明多功能移动电源的另一种结构分解示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1所示，图1示出了本发明一实施例中的多功能移动电源的分解结构示意图。本发明一实施例提供的多功能移动电源，包括壳体100、可充放电电芯200、PCBA主板300、数字光处理模块和散热部件400。数字光处理模块包括数字光处理控制芯片DLP(图中未示出)和光机镜头单元500，数字光处理控制芯片DLP设置在PCBA主板300上。壳体100内部具有容置空间，可充放电电芯200、PCBA主板300、数字光处理控制芯片DLP、光机镜头单元500和散热部件400均容置在壳体100内的容置空间。

可充放电电芯200与PCBA主板300电连接，外部电源可通过PCBA主板对可充放电电芯200充电，可充放电电芯200可以通过PCBA主板300向散热部件400、数字光处理控制芯片DLP和光机镜头单元500或者外部电子设备放电。PCBA主板300上设有数据获取模块，数据获取模块的输入端与外部电子设备通信连接，其输出端与数字光处理控制芯片DLP的输入端连接，数字光处理控制芯片DLP的输出端与光机镜头单元500的输入端连接。数字光处理控制芯片DLP将接收到的外部电子设备的影像信号进行处理后通过光机镜头单元500投影到屏幕或者墙面。

参阅图1所示，壳体100包括上盖体110和下盖体120。上盖体110和下盖体120的连接方式为可拆卸连接，例如通过卡扣连接或者螺钉连接。上盖体110和下盖体120可以完全分离。上盖体110具有一端开口的上腔室111，下盖体120具有一端开口的下腔室121。上盖体110和下盖体120盖合后形成用于收容可充放电电芯200、PCBA主板300、数字光处理控制芯片DLP、光机镜头单元500和散热部件400的容置空间。

参阅图1所示，下盖体120包括下基板122和侧壁123，侧壁123固设于下基板122上。下基板122和侧壁123围设成一端开口的下腔室121，可充放电电芯200、PCBA主板300和光机镜头单元500至少部分地容纳在下腔室121内。在本实施例中，下盖体120的俯视投影视图为两个对角线重合的长方形，长方形的相邻的两条边的夹角处为圆角结构，侧壁123的俯视投影视图位于下基板122的俯视投影视图内。下基板122上设有开关按键，开关按键与PCBA主板300上的功能按键相配合，用于开启和关闭多功能移动电源。

参阅图1所示，上盖体110包括上基板112和侧板113，上基板112固设于侧板113的上部顶端，上基板112与侧板113围设成一端开口的上腔室111。上基板112上设有散热孔114，散热孔114用于将散热部件400产生的空气流导出到壳体100的外部。本实施例中，散热孔114为若干个并列排布的长方形通孔，但不限于长方形通孔，也可以是若干个阵列排布的圆孔等。散热孔114位于壳体100内的散热部件400对应的壳体100的位置。侧板113上设有散热通孔117。散热通孔117可以设置为多个，且分布在侧板113的不同位置，可以与散热孔114共同作用以更进一步加快热气流的导出。侧板113上还设有镜头孔133和调焦孔143。镜头孔119设置在光机镜头单元500中的镜头所对应的侧板113的位置，光机镜头单元500通过镜头孔119将光线投影出壳体100。调焦孔143设置在光机镜头单元500中的拨焦盘所对应的侧板113的位置。

在本实施例中，上盖体110和下盖体120的尺寸相适应，上盖体110和下盖体120盖合后，侧板113朝向上腔室111的表面与下盖体120的侧壁123背离下腔室121的表面紧密贴合，可使上盖体110和下盖体120形成可拆卸连接。

参阅图1所示，多功能移动电源还包括支撑架115，支撑架115设置在上基板112的相背于上腔室111的一侧。支撑架115用于使多功能移动电源相对于其支撑面形成角度而不会倾倒。支撑架115相对于上基板112可转动连接，例如上基板112与支撑架115之间设置为枢轴连接。上基板112相背于上腔室111的一侧在对应支撑架115的位置设有收纳槽116，用于容纳支撑架115。收纳槽116的槽深以收容支撑架115后，支撑架115不凸出于上基板112为适。当不使用支撑架115的支撑功能时，将支撑架115相对壳体100转动后容纳至收纳槽116内。

在本实施例中，散热部件400包括散热风扇410和散热片(图中未示出)。散热风扇410设置在PCBA主板300的朝向上盖体110的那一端面上，散热片覆盖于光机镜头单元500的外表面。

参阅图1所示，在本实施例中，多功能移动电源在壳体100内的位置关系如下：沿壳体100的长度方向上，依次设置PCBA主板300、光机镜头单元500和可充放电电芯200，散热风扇410设置在PCBA主板300的上方。

参阅图1所示，PCBA主板300上的数据获取模块包括数据输入端口310和蓝牙模块中的至少一种(图中未示出)。数据输入端口310可以用于连接数据传输线以与电子设备形成有线传输。外部电子设备可以通过数据输入端口310连接位于PCBA主板300上的数字光处理控制芯片DLP，将影像信号传输给数字光处理控制芯片DLP进行数字处理。在本实施例中，数据输入端口310可以为micro USB端子或Type-c USB端子或lightning端子中的一个或多个。当需要使用无线传输时，外部电子设备开启蓝牙功能，可以通过蓝牙模块与数字光处理控制芯片DLP形成无线信号传输。

在本实施例中，数字光处理模块用于实现数字光学处理过程。数字光处理控制芯片DLP用于将影像信号进行数字处理。光机镜头单元500包括数字微镜芯片DMD，用于接收数字光处理控制芯片DLP处理后的数字信号并实现可视数字信息显示。其中，数字微镜芯片DMD由基板和在基板上呈矩阵排布的若干个微镜片组成，每个微镜片控制投影画面中的一个像素，每个微镜片可以受控制的左右旋转10度。微镜片在数字驱动信号的控制下能够迅速改变角度，从而使入射光的反射方向改变，反射光线通过光机镜头单元500中的镜头投射到幕布或墙壁上。

数字光处理模块基本工作原理是，数字光处理控制芯片DLP接收电子设备中的影像信号，并对接收的影像信号进行数字处理，将每一帧图片分离转化成由红绿蓝三种颜色组成的三张图片，即RGB数据，然后将RGB数据按顺序写入数字微镜芯片DMD。数字微镜芯片DMD根据所接收到的图像调整微镜片的角度，微镜片反射光线并将光线通过镜头投射到幕布。

参阅图1所示，多功能移动电源还包括扬声器700，扬声器700与PCBA主板300连接。相应地，上盖体110上设有用于将扬声器700扩大后的音信号传输出来的出音孔118。在本实施例中，在壳体100的厚度方向上，扬声器700设置在可充放电电芯200的朝向上盖体110的一侧。

参阅图2所示，多功能移动电源还包括保护套壳800，用于容纳电子设备。保护套壳800与壳体100可拆卸连接，例如采用磁吸式连接。当保护套壳800与壳体100连接时，保护套壳800与下基板122的表面贴合。保护套壳800上设有分别与电子设备和PCBA主板300连接的数据接口，用于实现电子设备与PCBA主板300连接。在本实施例中，保护套壳800上设有lightning端子和pogopin端子，lightning端子用于与电子设备上对应的端子连接，pogopin端子用于与PCBA主板300上对应的端子连接。当电子设备容纳于保护套壳800时，电子设备通过lightning端子与保护套壳800电连接，保护套壳800通过pogopin端子与PCBA主板300电连接，可以实现对电子设备进行充电或者使电子设备与设置于PCBA主板300上的数字光处理控制芯片DLP进行信号传输。

在本实施例中，多功能移动电源内设可充放电电芯200，可以通过外部电源对其充电，充电后的可充放电电芯200可对电子设备充电和对壳体100内的元件进行供电；同时，多功能移动电源内置数字光处理模块，可以将电子设备中的音频和图像等信号进行数字处理，并将光投影出来实现投影仪功能且不影响对电子设备进行其他操作。该多功能移动电源充分利用了设备内部空间，在不增加设备数量的基础上具备更多功能，便于携带。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。