用于窗户安装式收发器单元的透明封装

相关申请的交叉引用

本申请案依据35U.S.C.§119要求于2019年5月10日提交的美国临时申请第62/846,135号的优先权，其内容通过引用整体并入本文。

背景技术

本公开大体上涉及一种收发器单元，且特别是关于一种基本上透明的收发器单元。部署5G网络已需要安装许多新天线。通常将这些天线安装在建筑物上，而安装天线通常需要将功率电缆穿过建筑物的窗户或墙壁。此外，天线本身和/或其安装设备一旦安装后，会遮挡住美学建筑特征或透过窗户的视野。

发明内容

在一个方面，本公开的实施例涉及一种天线单元。该天线单元包括具有第一内表面和第一外表面的第一天线板和具有第二内表面和第二外表面的第二天线板。该第二天线板与该第一天线板间隔地设置，并且该第二天线板的第二内表面面向该第一天线板的第一内表面。玻璃框架设置在该第一天线板的第一内表面和该第二天线板的第二内表面之间。该玻璃框架界定内部空腔。该天线单元还包括至少一个印刷电路板(PCB)；安装至该至少一个PCB的第一集成电路(IC)；和安装至该至少一个PCB的第二IC。该第一IC被配置为以第一频率发送或接收信号的至少一者。该第二IC被配置为以第二频率发送或接收信号的至少一者。该第二频率与该第一频率不同。该天线单元还包括第一波导元件，该第一波导元件被配置为在该第一天线板和该第一IC之间经由第一波导通道以该第一频率传输信号；和第二波导元件，该第二波导元件被配置为在该第二天线板和该第二IC之间经由第二波导通道以该第二频率传输信号。该第一天线板、该第二天线板、该玻璃框架和该至少一个PCB中的每一者包括透射可见光谱中至少50％入射光的材料。

在另一方面，本公开的实施例涉及一种方法，其中将天线单元安装至窗户的外表面。该天线单元包括至少一个透明天线板、至少一个透明波导元件、至少一个透明印刷电路板(PCB)和至少一个集成电路(IC)。该至少一个IC安装至该至少一个PCB，并且该至少一个透明波导元件在该至少一个天线板和该至少一个IC之间传输信号。将功率单元设置在该窗户的内侧上，并且穿过该窗户向该天线单元无线传输电力。

在又一方面，本公开的实施例涉及一种收发器单元，包括被配置为将穿过窗户无线传输电力的功率单元和被配置为穿过该窗户接收来自该功率单元的电力的天线单元。该天线单元包括至少一个天线板、至少一个印刷电路板(PCB)、安装至该至少一个PCB的至少一个集成电路(IC)和配置为在该至少一个天线板和该至少一个IC之间传输信号的至少一个波导元件。该至少一个天线板、该至少一个波导元件和该至少一个PCB中的每一者包括透射可见光谱中至少50％入射光的材料。

附加特征和优点将在以下具体实施方式中得以阐述，并且部分地对于本领域技术人员而言将从该描述中显而易见，或者通过实践如其书面的描述和权利要求、以及附图中描述的实施例来识别。

要理解的是，前述的一般描述和以下的具体实施方式均仅为示例性的，且旨在提供概述或者框架以理解权利要求的本质和特征。

附图说明

包括随附的附图以提供本说明书的进一步理解，并且随附的附图被并入本说明书且构成本说明书的一部分。附图示出了一或多个实施例，并且与描述一起用以解释各种实施例的原理和操作。在附图中：

图1描绘了根据示例性实施例的安装至窗户的收发器单元。

图2描绘了根据示例性实施例的图1的收发器单元的侧视图。

图3描绘了根据示例性实施例的收发器单元的天线单元的横截面视图。

图4描绘了根据示例性实施例的天线板的平面图。

图5描绘了根据示例性实施例的波导元件的第一涂层的平面图。

图6描绘了根据示例性实施例的波导元件的平面图。

图7描绘了根据示例性实施例的波导元件的第二涂层的平面图。

图8描绘了根据示例性实施例的具有感应充电元件的印刷电路板的平面图。

图9描绘了根据示例性实施例的在单个PCB上具有两个IC的天线单元的分解立体视图。

具体实施方式

本公开的实施例涉及一种透明收发器单元。收发器单元主要由透明材料构建，使得该收发器单元可以以非妨碍的方式进行安装。目前5G基础设施的扩建涉及到密集安装天线来引导网络中各点之间的信号。在许多情况下，天线被安装在建筑物上，而天线需要安装穿过建筑物的窗户和/或墙壁的功率或数据传输电缆。特别是，天线需要电源来操作，而与5G信号相关的毫米波无法很好地穿透窗户和墙壁，因此需要一条线路来将信号传输到建筑物中。然而，根据本公开，收发器单元具有安装在窗户的外表面的天线单元，该天线单元接收5G信号，并以诸如典型的Wi-Fi频率之类的能够更好地传输穿过建筑物窗户和墙壁的较低的频率信号将5G信号传输穿过窗户。此外，在实施例中，天线单元是无线供电的，诸如经由安装在窗户的相对的、内侧的感应耦合功率单元。以这种方式，不需要对建筑物进行重大的改动来安装收发器单元，并且可选地使用透明材料允许天线单元以非侵入性的方式进行安装。本文中提供了透明收发器单元的各种实施例。仅以示例的方式、而非以限制的方式呈现这些实施例。

图1描绘了透明收发器单元10的实施例。在描绘的实施例中，收发器单元10被安装在建筑物14的窗户12上；然而，在其他实施例中，收发器单元10可被安装至诸如汽车窗户之类的另一平坦表面。收发器单元10包括天线单元16和功率单元18。如以下将论述的一样，天线单元16和功率单元18被安装在窗户12相对的两侧，且二者均由允许收发器单元10基本上透明的材料构建。然而，没有电线或部件延伸穿过窗户12以物理地连接天线单元16和功率单元18。在实施例中，天线单元16安装在外窗户表面上，而功率单元18安装在内窗户表面上。天线单元16和功率单元18可利用例如硅酮黏合剂、光学透明黏合剂、透明胶带、环氧树脂、透明玻璃或塑料框架、真空硅酮密封件等进行安装。如图1中所描绘，功率单元18具有至电源(描绘为出口22；尽管功率单元18也可硬布线到建筑物14的电力分配系统中)的有线连接20。在实施例中，功率单元18向天线单元16提供感应功率，并因此，功率单元18和天线单元16在垂直于窗户12的水平轴上对准。在其他实施例中，功率单元18可以是远离窗户12的微波功率发射器，并在这些实施例中，功率单元18将功率无线传输至天线单元16上的接收器。

图2描绘了其上安装有收发器单元10的窗户12的侧视图。可见，天线单元16被安装至窗户12(描绘为双层玻璃窗户)的外表面，而功率单元18被安装至窗户12的内表面。电力24从功率单元18传输穿过窗户12至天线单元16。以这种方式，安装收发器单元10无需穿过建筑物14的表面进行安装。此外，相对容易地安装收发器单元10意味着无需技术工人来放置该收发器单元。这就是说，收发器单元10可被安装在建筑物14内而无需破坏建筑物14。进一步地，通过使收发器单元10基本上透明，收发器单元10基本上不会遮挡透过窗户的视野。

图3描绘了天线单元16的截面视图。在描绘的实施例中，天线单元16包括第一天线板26和第二天线板28。在实施例中，第一天线板26以第一波长/频率接收数据，而第二天线板28以第二波长/频率广播数据。例如，第一天线板26可被配置为接收5G信号(例如，频率为6GHz或更高的毫米波)，而第二天线板28可被配置为以Wi-Fi频率(例如，2.4GHz或5GHz)广播信号。在实施例中，天线单元16以能够更好地穿透建筑物14的窗户12或内墙壁的更低的频率广播接收到的信号。类似地，第二天线板28也可以以第二频率(例如，Wi-Fi频率)接收源于建筑物14内的信号，而第一天线板26可在建筑物14的外部上以第一、更高的频率广播信号。在其他实施例中，第一天线板26和第二天线板28可以以相同的波长/频率接收和发射。例如，收发器单元10可作为例如在其中天线在不同的方向上发射/接收信号的中继器进行操作。在其他实施例中，天线板26、28以特定应用感兴趣的频率、包括在500MHz至100GHz范围内的频率发射/接收信号。

为了广播和接收信号，天线板26、28具有在其中沉积有贴片天线32的多个凹陷30。进一步地，天线板26、28在其间界定了在其中设有用于转换信号的元件的空腔34。设置在空腔34内的是第一波导元件36和第二波导元件38。在一个主表面上，第一波导36具有第一涂层40；而在相对的主表面上，第一波导36具有第二涂层42。类似地，第二波导38在一个主表面上具有第一涂层44且在相对的主表面上具有第二涂层46。第一涂层40、44分别面向第一天线板26和第二天线板28。第一涂层40、44中的每一者界定了与相应的天线板26、28的贴片天线32对准的多个槽48。槽48允许电磁辐射退出至贴片天线32或者从贴片天线32进入。第二涂层42、46设置在波导元件36、38背向其相应的天线板26、28的一侧上。第二涂层42、46提供从底层RF电路(下文论述)至其相应的波导元件36、38的过渡。

空腔34中还设置有第一印刷电路板(PCB)50和第二PCB 52。第一PCB 50具有第一侧54和第二侧56。第一波导元件36利用导电迹线60和第二涂层42之间的一或多个焊接连接件58连接至第一PCB 50的第一侧54。在实施例中，第一波导组件36和第一PCB 50之间的焊接连接件58是透明的。在其他实施例中，未设有焊接连接件58，而是经由直接接触(或者仅有足够接近以允许第一波导元件36传输能量的小间隙)来实现第一波导元件36和第一PCB50之间的连接。一个或多个第一集成电路(IC)62利用焊接连接件58连接至第一PCB 50的第二侧56上的迹线60。第一侧52上的迹线60利用多个通孔64连接至第二侧54上的迹线60。以这种方式，在第一IC 62中产生的信号经由第一PCB 50传输至第一波导元件36再至第一天线板26的贴片天线32，或者在贴片天线32处接收到的信号经由第一波导元件36传输至第一IC 62。

以类似的方式，第二PCB 52具有第一侧66和第二侧68。第二波导元件38利用导电迹线60和第四涂层46之间的一或多个焊接凸起63连接至第二PCB 52的第一侧66。进一步地，一个或多个第二IC 70连接至第二PCB 52的第二侧68上的迹线60。第一侧66上的迹线60利用多个通孔64连接至第二侧68上的迹线60。因此，与第一PCB 50一样，在第二IC 70中产生的信号经由第二PCB 52传输至第二波导元件38再至第二天线板28的贴片天线32，或者在贴片天线处接收到的信号经由第二波导元件38传输至第二IC 70。在实施例中，第一IC 62被配置为接收/发射与第二IC 70不同频率的信号。如前述，第一IC 62可被配置为接收/发射根据5G标准(例如，具有6GHz或以上的频率的)的信号，而第二IC 70可被配置为接收/发射根据Wi-Fi标准(例如，2.4GHz或者5GHz)的信号。

如图3中所示，第一PCB 50和第二PCB 52利用互连件72进行连接。因此，例如，第一PCB 50可被配置为接收来自于建筑物外部的5G信号并将这些信号通信至第二PCB 52，第二PCB 52将这些信号转换为例如向建筑物内部广播的Wi-Fi信号。进一步地，第二PCB 52可例如接收来自于建筑物内部的Wi-Fi信号并将这些信号通信至第一PCB 50，其将这些信号转换为例如在建筑物外部上广播的5G信号。

在天线单元16的构建中，波导元件36、38利用例如黏合剂密封件或者激光焊件(示出为接头74)接合至其相应的天线板26、28。进一步地，玻璃框架76设置在天线板26、28之间，并界定了天线单元16的周界。玻璃框架76也利用例如黏合剂密封件或者激光焊件(示出为接头74)接合至天线板26、28。

图4至图7更详细地描绘了天线单元16的各个层和部件。特别是，图4至图7中描绘了第一天线板26、第一波导元件36、和第一波导元件36的第一涂层40和第二涂层42。相对应的第二天线板28、第二波导元件38、和第二波导元件38的第一涂层44和第二涂层46基本上类似于图4至图7中图示的描述，并根据信号频率的特定需求而作出改动。因此，关于图4至图7的论述也适用于这些层和部件。

以图4开始，描绘了第一天线板26。天线板26包括具有贴片天线32的凹陷30。在图4中可见，贴片天线32被排列在接收阵列78和发射阵列80中。在描绘的实施例中，贴片天线32是厚度为300nm或更大的1mm乘以1mm的正方形。这些贴片天线32对接收和发射79GHz的信号有用。贴片天线32的尺寸(长度、宽度、和厚度)取决于设计贴片天线32发送和接收的信号的频率。此外，接收阵列78和发射阵列80的形状会取决于部署天线单元16的特定应用而变化。在实施例中，凹陷30比贴片天线32的厚度更深。在实施例中，凹陷30具有100μm至150μm的深度。

图5描绘了第一涂层40。在图5中可见，第一涂层40包括与贴片天线32对准的多个槽48。这就是说，槽48如贴片天线32一样被排列在相同的接收阵列78和发射阵列80中。在实施例中，槽48具有与贴片天线32相同的长度测量但具有更小的宽度。在实施例中，该宽度不大于贴片天线32宽度的一半。在其他实施例中，该宽度不大于贴片天线32宽度的四分之一，而在另外其他实施例中，该宽度是贴片天线32宽度的约1/20。如前述，槽38允许辐射退出第一波导元件36至贴片天线32或者允许辐射从贴片天线32进入第一波导元件36。

图6描绘了第一波导元件36。可见，第一波导元件36包括波导通道82。波导通道82具有第一部分84和第二部分86。第一部分84允许辐射经由槽48进入和退出，而第二部分86将辐射传输至第一IC 62或传输来自第一IC 62的辐射。通道82由涂覆(或填充)有导电材料的多个通孔88构成。通孔88将图5的第一涂层40与图7的第二涂层42连接。如图7中所示，第二涂层42包括与波导通道82的第二部分86对准的辐射馈电切口90。辐射馈电切口90允许来自于第一IC 62的辐射进入波导通道82以传输至贴片天线32(或者允许来自于贴片天线32的辐射经由波导通道82传输至第一IC 62)。

图8描绘了第二PCB 52的实施例。一般而言，图8中描绘的第二PCB 52可以基本上类似于第二PCB 52，但描绘的实施例中的第二PCB 52更靠近窗户12的表面(例如，如图2中所示)。因此，第二PCB 52更可能携带用于从功率单元18磁感应充电的感应线圈92(例如，如图2中所示)。如图8中所示，描绘了第二PCB 52的第二侧68。迹线60横跨第二侧68、包括在多个第二IC 70之间提供了电连接。感应线圈92围绕第二PCB 52的周围进行布置并经由感应耦合至功率单元18向第二IC 70提供功率。感应线圈92的最外环终止于连接至第二PCB 52的另一侧66上的另一迹线60的通孔64中。背侧迹线横跨感应线圈92分布并终止于返回至第二PCB 52的第二侧68的通孔64中。这种布置将感应电流带至第二PCB 52的电源，该电源是第二侧68上的第二IC 70中的一个。

图9描绘了天线单元16的另一实施例，其中第一IC 62和第二IC 70安装在同一PCB50上。如所描绘的，两个IC 62、70均可安装至PCB 50的同一侧，但在其他实施例中，第一IC62可与第二IC 70安装至PCB 50的不同侧。尽管如此，PCB 50和IC 62、70仍然定位在波导元件36、38之间，进而定位在天线板26、28之间。在相同的PCB上设有IC 62、70两者提供了天线单元16的整体封装更薄的优点。

已描述了天线单元16的一般结构，将(关于图3)论述与使天线单元16对可见光基本上透明有关的各部件的材料。如本文中所用，在实施例中，“基本上透明”意思是天线单元16透射可见光谱(例如400nm至700nm)中至少50％入射光(除了穿过诸如IC 62、70之类的可能无法以透明形式制作或者当前无法以透明形式获得的某些部件)。在其他实施例中，“基本上透明”意思是天线单元16透射可见光谱中至少70％入射光，而在另外其他实施例中，“基本上透明”意思是天线单元16透射可见光谱中至少80％入射光。在实施例中，天线单元16可包括提供例如装饰、遮光、阻隔紫外线或颜色匹配功能的其他涂层或色调。

天线板26、28由玻璃制成。特别是，将玻璃选择为具有5或更小的介电常数(D

波导元件36、38由高介电常数玻璃材料(例如其介电常数是用于天线板26、28的玻璃材料的介电常数的至少两倍)制成。在实施例中，用于波导元件36、38的玻璃材料在5至15的范围内、更特别是在8至10的范围内。在实施例中，具有相对高原子序数(例如，＞20)组分或者具有非常致密分子结构的玻璃是用于波导元件36、38的合适材料。此外，波导元件36、38的材料具有低介电损耗正切，使得RF辐射未被吸收，这可通过限制使用碱基离子来实现。最后，玻璃或陶瓷必须熔化到均匀稠度并可形成为薄片。在具体的实施例中，波导元件36、38具有100μm至200μm的厚度。可用于波导元件36、38的示例性玻璃是碱土硼铝硅酸盐玻璃，诸如可购自纽约州康宁公司(Corning Incorporated,Corning,NY)的

在实施例中，PCB 50、52由玻璃制成。特别是，可将玻璃选择为具有在用于波导元件36、38的材料的热膨胀系数的30％内、更特别是在20％内、或者甚至在10％内的热膨胀系数。在实施例中，为PCB 50、52选择的材料是诸如

玻璃框架76也由玻璃材料、特别是由用于制作天线板26、28的相同玻璃材料制成。可用各种方法将天线板26、28密封至玻璃框架76。在实施例中，可使用诸如紫外线固化的环氧树脂之类的胶黏剂，或者在实施例中，天线板26、28通过激光焊接进行接合。在实施例中，选择特定的接合方法以提供同样是气密、防水、且能够耐受环境气候条件(例如，从-40℃至60℃的温度以及从0至100％R.H.的湿度)的透明接头。

图1和图2中所示的功率单元18由与天线单元16基本上相同的材料构建。在实施例中，功率单元18包括两个盖片(例如，顶片和底片)。在实施例中，盖片是玻璃或者塑料(例如，聚碳酸酯)。在实施例中，感应线圈(诸如图8的感应线圈92)定位在盖片之间。进一步地，在实施例中，控制器电路(诸如，如图8中图示的IC 70)也定位在盖片之间并且也可定位在感应线圈内。在实施例中，功率单元18的平面图看上去基本上类似于图8中的描绘，其中附加特征为连接至控制电路的AC/DC功率线以提供经由感应线圈传输至天线单元16的功率。

本公开的方面(1)关于一种天线单元，包括：具有第一内表面和第一外表面的第一天线板；具有第二内表面和第二外表面的第二天线板，该第二天线板与该第一天线板间隔地设置，并且该第二天线板的第二内表面面向该第一天线板的第一内表面；设置在该第一天线板的第一内表面和该第二天线板的第二内表面之间的玻璃框架，该玻璃框架界定内部空腔；至少一个印刷电路板(PCB)；安装至该至少一个PCB的第一集成电路(IC)，该第一IC被配置为以第一频率发送或接收信号的至少一者；安装至该至少一个PCB的第二IC，该第二IC被配置为以第二频率发送或接收信号的至少一者，该第二频率与该第一频率不同；第一波导元件，该第一波导元件被配置为在该第一天线板和该第一IC之间经由第一波导通道以该第一频率传输信号；和第二波导元件，该第二波导元件被配置为在该第二天线板和该第二IC之间经由第二波导通道以该第二频率传输信号；其中该第一天线板、该第二天线板、该玻璃框架、和该至少一个PCB中的每一者包括透射可见光谱中至少50％入射光的材料。

本公开的方面(2)关于方面(1)的天线单元，其中该第一天线板和该第二天线板中的每一者包括多个天线贴片，该多个天线贴片中的每一者设置在相应的第一天线板或第二天线板的相应的第一内表面或第二内表面中形成的凹陷中。

本公开的方面(3)关于方面(2)的天线单元，其中该第一波导元件和该第二波导元件中的每一者包括面向天线贴片的第一涂层和面向该至少一个印刷电路板的第二涂层；其中该第一涂层包括多个槽，每个槽与该多个天线贴片中的一个天线贴片对准；并且其中该第二涂层包括辐射馈电切口，该辐射馈电切口被配置为从相应的第一波导通道或第二波导通道传输信号或者将信号传输至相应的第一波导通道或第二波导通道。

本公开的方面(4)关于方面(3)的天线单元，其中该第一涂层和该第二涂层包括透明导电氧化物。

本公开的方面(5)关于方面(4)的天线单元，其中该透明导电氧化物是氧化铟锡、氧化铝锌、或者氧化铟锌中的至少一者。

本公开的方面(6)关于方面(1)至(5)中任一项的天线单元，其中该第一天线板的材料和该第二天线板的材料是介电常数为5或更小的玻璃。

本公开的方面(7)关于方面(1)至(6)中任一项的天线单元，其中该第一波导组件和该第二波导组件包括透射可见光谱中至少50％入射光的材料。

本公开的方面(8)关于方面(7)的天线单元，其中该第一波导元件的材料和该第二波导元件的材料是碱土硼铝硅酸盐玻璃。

本公开的方面(9)关于方面(8)的天线单元，其中该第一波导组件和该第二波导组件中的每一者的厚度一起小于200μm。

本公开的方面(10)关于方面(8)的天线单元，其中该第一波导组件和该第二波导组件中的每一者的厚度为100μm至200μm。

本公开的方面(11)关于方面(1)至(10)中任一项的天线单元，其中该第一频率为至少6GHz。

本公开的方面(12)关于方面(1)至(11)中任一项的天线单元，其中该第一频率为20GHz至80GHz。

本公开的方面(13)关于方面(1)至(12)中任一项的天线单元，其中该第二频率是2.4GHz或者5GHz中的一者。

本公开的方面(14)关于方面(1)至(13)中任一项的天线单元，其中该至少一个PCB包括第一PCB和第二PCB，其中该第一IC安装至该第一PCB，并且其中该第二IC安装至该第二PCB。

本公开的方面(15)关于方面(14)的天线单元，其中该第一PCB平行于该第二PCB且与该第二PCB间隔地设置，并且其中至少一个互连件提供了该第一PCB和该第二PCB之间的电通信。

本公开的方面(16)关于方面(1)至(15)中任一项的天线单元，其中该玻璃框架以防止水和空气达到该内部空腔的方式接合至该第一天线板和该第二天线板。

本公开的方面(17)关于一种方法，包括以下步骤：将天线单元安装至窗户的外表面，该天线单元包括至少一个透明天线板、至少一个透明波导元件、至少一个透明印刷电路板(PCB)、和至少一个集成电路(IC)，其中该至少一个IC安装至该至少一个PCB，并且其中该至少一个透明波导元件在该至少一个天线板和该至少一个IC之间传输信号；在该窗户的内侧上提供功率单元；和穿过该窗户向该天线单元无线传输电力。

本公开的方面(18)关于方面(17)的方法，其中该提供的步骤进一步包括将该功率单元安装至该窗户的内表面。

本公开的方面(19)关于方面(18)的方法，其中该无线传输电力的步骤进一步包括向该天线单元感应供电。

本公开的方面(20)关于方面(17)的方法，其中该无线传输电力的步骤进一步包括将RF功率引导至该天线单元的接收器。

本公开的方面(21)关于方面(17)至(20)中任一项的方法，进一步包括以下步骤：在该天线单元处接收具有第一频率的信号并以第二频率穿过该窗户传输来自该天线单元的信号，该第二频率低于该第一频率。

本公开的方面(22)关于方面(21)的方法，其中该第一频率为至少6GHz。

本公开的方面(23)关于方面(21)或方面(22)的方法，其中该第一频率为20GHz至80GHz。

本公开的方面(24)关于方面(21)至(23)中任一项的方法，其中该第二频率为2.4GHz或5GHz中的一者。

本公开的方面(25)关于一种收发器单元，包括：被配置为穿过窗户无线传输电力的功率单元；和被配置为穿过该窗户接收来自该功率单元的电力的天线单元，该天线单元包括：至少一个天线板；至少一个印刷电路板(PCB)；被安装至该至少一个PCB的至少一个集成电路(IC)；和被配置为在该至少一个天线板和该至少一个IC之间传输信号的至少一个波导元件；并且其中该至少一个天线板、该至少一个波导元件和该至少一个PCB中的每一者包括透射可见光谱中至少50％入射光的材料。

本公开的方面(26)关于方面(25)的收发器单元，其中该至少一个天线板包括具有第一内表面和第一外表面的第一天线板和具有第二内表面和第二外表面的第二天线板；其中该第二天线板与该第一天线板间隔地设置，并且该第二天线板的第二内表面面向该第一天线板的第一内表面；并且其中该收发器单元进一步包括设置在该第一天线板的第一内表面和该第二天线板的第二内表面之间的玻璃框架，该玻璃框架界定在其中包含有该至少一个PCB、该至少一个IC和该至少一个波导元件的内部空腔。

本公开的方面(27)关于方面(26)的收发器单元，其中该玻璃框架以防止水和空气达到该内部空腔的方式接合至该第一天线板和该第二天线板。

本公开的方面(28)关于方面(25)至(27)中任一项的收发器单元，其中该至少一个天线板中的每一者包括多个天线贴片，该多个天线贴片中的每一者设置在该至少一个天线板中形成的凹陷中。

本公开的方面(29)关于方面(25)至(28)中任一项的收发器单元，其中该至少一个波导组件中的每一者的材料是碱土硼铝硅酸盐玻璃。

本公开的方面(30)关于方面(29)的收发器单元，其中该至少一个波导元件中的每一者的厚度为100μm至200μm。

除非另有明确说明，否则本文所阐述的任何方法绝非旨在被解释为需要以特定顺序执行其步骤。因此，当方法权利要求实际上并未记载其步骤待遵循的顺序或者权利要求和描述中并未另外明确说明这些步骤受限于特定顺序时，则绝非旨在推断任何具体的顺序。除此之外，如本文中所用，冠词“一个(a)”旨在包括一个或多于一个部件或元件，且并非旨在被解释为仅意味着一个。

对于本领域技术人员将显而易见的是，在没有脱离所揭示的实施例的精神或范围的情况下可做出各种改进和变型。由于本领域技术人员可以想到所公开的实施例并入这些实施例的精神和实质的修改、组合、子组合、以及变型，因此这些公开的实施例应当被解释为包括随附的权利要求和其等效物的范围内的所有内容。