OLED显示屏和OLED薄膜封装方法

技术领域

本申请实施例涉及电子技术领域，涉及但不限于一种OLED显示屏和OLED薄膜封装方法。

背景技术

有机电激光显示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)与传统的液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)相比，可自发光，具有轻薄、宽视角、色域广、窄边框、可弯可折等优势，在穿戴、手机、平板、电脑等领域有广泛应用，但OLED器件在薄膜晶体管(ThinFilm Transistor，TFT)制程中，有比较多的金属走线，如多层层状复合材料Ti-Al-Ti，钼(Molybdenum，Mo)，银(Argentum，Ag)等金属材料，特别是阳极材料中Ag，具有较强的反射效果，影响观看效果，现有技术利用圆偏光片(Polarizer，POL)使得OLED的金属材料反射光50％多吸收在里面，极大降低反射效果，但同时因为圆偏光片的透过率在40％～45％之间，使得OLED发出的光有50％多损失。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种OLED显示屏和OLED薄膜封装方法。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种OLED显示屏，所述显示屏包括：基板，用于在所述基板的第一侧设置薄膜晶体管层，其中，所述薄膜晶体管层包括阳极金属部件；OLED器件，设置于所述薄膜晶体管层的第二侧，包括阴极金属部件；封装层，设置于所述OLED器件的第三侧，包括无机膜和阻挡部件，其中，所述无机膜，覆盖所述OLED器件的发光区域，用于保护所述OLED器件；所述阻挡部件，覆盖所述OLED器件的非发光区域，用于阻挡所述阳极金属部件和所述阴极金属部件的反光。

第二方面，本申请实施例提供一种OLED薄膜封装方法，所述方法包括：获得基板，并在所述基板的第一侧设置薄膜晶体管层，其中，所述薄膜晶体管层包括阳极金属部件；将OLED器件设置于所述薄膜晶体管层的第二侧，其中，所述OLED器件包括阴极金属部件；将封装层设置于所述OLED器件的第三侧，所述封装层包括无机膜和阻挡部件，其中，所述无机膜，覆盖所述OLED器件的发光区域，用于阻水阻氧，以保护所述OLED器件；所述阻挡部件，覆盖所述OLED器件的非发光区域，用于阻挡所述阳极金属部件和所述阴极金属部件的反光。

本申请实施例中，OLED显示面板，包括：基板，用于在所述基板的第一侧设置薄膜晶体管层，其中，所述薄膜晶体管层包括阳极金属部件；OLED器件，设置于所述薄膜晶体管层的第二侧，包括阴极金属部件；封装层，设置于所述OLED器件的第三侧，包括无机膜和阻挡部件，其中，所述无机膜，覆盖所述OLED器件的发光区域，用于保护所述OLED器件；所述阻挡部件，覆盖所述OLED器件的非发光区域，用于阻挡所述阳极金属部件和所述阴极金属部件的反光。这样，OLED显示面板具有抗反射功能，同时可大大提高光取出的效率，进一步降低功耗，减低OLED的厚度；因取消偏光片，该OLED显示面板的高温高湿特性有所提升，解决了因偏光片在高温高湿下易分解褪色而影响OLED显示面板功能的问题，同时取消偏光片后成本也得到降低。

另外，由于取消了偏光片，所以OLED显示面板的厚度有效降低。由于取消了偏光片降低了OLED的显示面板厚度，如果OLED显示面板为柔性显示面板，柔性显示面板的弯折区域的弯折半径进一步减小。

附图说明

图1A为本申请实施例提供的一种OLED显示面板的结构示意图；

图1B为本申请实施例提供的一种刚性OLED显示面板的结构示意图；

图1C为本申请实施例提供的一种柔性OLED显示面板的结构示意图；

图2A为本申请实施例提供的一种封装层的结构示意图；

图2B为本申请实施例提供的一种封装层的结构示意图；

图2C为本申请实施例提供的一种封装层的结构示意图；

图2D为本申请实施例提供的一种封装层的结构示意图；

图2E为本申请实施例提供的一种封装层的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种OLED薄膜封装方法的实现流程示意图；

图4为本申请实施例提供的刻蚀处理方法的实现流程示意图；

图5为本申请实施例提供的一种OLED薄膜封装装置的组成结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电子设备的一种硬件实体示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对申请实施例的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不用来限制本申请的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

本申请实施例提供一种OLED显示面板，如图1A所示，该显示面板包括：基板11、薄膜晶体管层12、OLED器件13、封装层14，其中，

基板11，用于在所述基板的第一侧设置薄膜晶体管层12，其中，所述薄膜晶体管层12包括阳极金属部件；

这里，基板至少包括两种类型的基板：刚性基板(金属或玻璃)和柔性基板，其中，刚性基板。举例来说，用于显示器基材的材料可以是玻璃基板，玻璃是高度可靠的，所以玻璃基板也是高度可靠的。柔性基板是指可弯曲、折叠，柔韧性佳的基板，柔性基板具有良好的柔韧性、轻薄的体积、耐揉搓的特性。

另外，由于取消了偏光片，所以OLED显示面板的厚度有效降低。由于取消了偏光片降低了OLED的显示面板厚度，如果OLED显示面板为柔性显示面板，柔性显示面板的弯折区域的弯折半径进一步减小。

如图1B所示的刚性OLED显示面板至少包括玻璃基板111、薄膜晶体管层12和OLED器件13。

如图1C所示的柔性OLED显示面板至少包括支撑膜15、聚酰亚胺薄膜112、薄膜晶体管层12和OLED器件13，其中，

聚酰亚胺薄膜112为一种柔性薄膜。

薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)12，设置于基板11的第一侧。薄膜晶体管制程中，有比较多的金属走线，如多层层状复合材料钛铝合金(Ti-Al-Ti)，钼(Molybdenum，Mo)，银(Argentum，Ag)等金属材料，特别是阳极材料中Ag，具有较强的反射效果。

OLED器件13，设置于所述薄膜晶体管层12的第二侧，包括阴极金属部件；

这里，OLED(Organic Light-Emitting Diode)，又称为有机电激光显示、有机发光半导体(Organic Electroluminescence Display，OLED)。OLED属于一种电流型的有机发光器件，是通过载流子的注入和复合而致发光的现象，发光强度与注入的电流成正比。OLED在电场的作用下，阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动，分别向空穴传输层和电子传输层注入，迁移到发光层。当二者在发光层相遇时，产生能量激子，从而激发发光分子最终产生可见光。

使用OLED器件的显示屏与传统的LCD相比，可自发光，具有轻薄、宽视角、色域广、窄边框、可弯可折等优势，在穿戴、手机、平板、电脑等领域有广泛应用。

在实施过程中，OLED器件13，设置于所述薄膜晶体管层12的第二侧，包括阴极金属部件。这里，阴极金属部件包括镁(Magnesium)、银(Argentum)等金属。

封装层14，设置于所述OLED器件的第三侧，包括无机膜和阻挡部件，其中，

所述无机膜，覆盖所述OLED器件的发光区域，用于保护所述OLED器件；

所述阻挡部件，覆盖所述OLED器件的非发光区域，用于阻挡所述阳极金属部件和所述阴极金属部件的反光。

在实施过程中，无机膜可以为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等无机阻水氧材料制成，对OLED器件起到阻水阻氧，延长OLED使用寿命的作用。

在一些实施例中，阻挡部件可以为黑色有机材料，用于阻挡所述阳极金属部件和所述阴极金属部件的反光。由于阻挡部件为黑色，所以可以将该阻挡部件设置覆盖OLED器件的非发光区域。这样，不会影响OLED显示面板的观看效果，且在黑屏的情况下，颜色更纯正，有效改善OLED显示面板的屏闪问题。

在柔性OLED显示面板中，阻挡部件可以阻断无机膜，使得无机膜非连续设置，可以降低无机膜层的应力，有效提升柔性OLED显示面板的弯折性能。

本申请实施例中，OLED显示面板，包括：基板，用于在所述基板的第一侧设置薄膜晶体管层，其中，所述薄膜晶体管层包括阳极金属部件；OLED器件，设置于所述薄膜晶体管层的第二侧，包括阴极金属部件；封装层，设置于所述OLED器件的第三侧，包括无机膜和阻挡部件，其中，所述无机膜，覆盖所述OLED器件的发光区域，用于保护所述OLED器件；所述阻挡部件，覆盖所述OLED器件的非发光区域，用于阻挡所述阳极金属部件和所述阴极金属部件的反光。这样，无偏光片的OLED显示面板，在OLED中的薄膜封装结构和材料中进行技术改进，具有抗反射功能，同时可大大提高光取出的效率，进一步降低功耗，减低OLED的厚度；因取消偏光片，该OLED显示面板的高温高湿特性有所提升，解决了因偏光片在高温高湿下易分解褪色而影响OLED显示面板功能的问题，同时取消偏光片后成本也得到降低。

在一些实施例中，如图2A所示，封装层14包括：第一封装子层141和第二封装子层142，其中，

第一封装子层141，设置于所述OLED器件的第三侧，所述第一封装子层交替布局所述无机膜和所述阻挡部件；

在交替布局无机膜1411和阻挡1412的过程中，需要将阻挡部件布局于OLED器件13中的非发光区域之上。

第二封装子层142，设置于所述第一封装子层141的第四侧，所述第二封装子层142为所述无机膜。

在实施过程中，第二封装子层142设置于第一封装子层141的第四侧，可以整体将第二封装子层142设置为无机膜，用于阻水阻氧，延长OLED的使用寿命。

本申请实施例中，封装层包括：第一封装子层，设置于所述OLED器件的第三侧，所述第一封装子层交替布局所述无机膜和所述阻挡部件；第二封装子层，设置于所述第一封装子层的第四侧，所述第二封装子层为所述无机膜。这样，阻挡部件具有抗金属的反射功能，大大提高光取出的效率，进一步降低功耗，减低OLED的厚度；无机膜用于阻水阻氧，延长OLED的使用寿命。

在一些实施例中，如图2B所示，封装层14包括：第一封装子层141和第二封装子层142，其中，

第一封装子层141，设置于所述OLED器件的第三侧，所述第一封装子层为所述无机膜；

在实施过程中，如图2B所示，第一封装子层141设置于OLED器件13的第四侧，可以整体将第一封装子层141设置为无机膜，用于阻水阻氧，延长OLED的使用寿命。

第二封装子层142，设置于所述第一封装子层141的第四侧，所述第二封装子层交替布局所述无机膜1421和所述阻挡部件1422。

在实施过程中，第二封装子层142设置于第一封装子层141的第四侧，在交替布局无机膜1421和阻挡1422的过程中，需要将阻挡部件布局于OLED器件13中的非发光区域之上。

本申请实施例中，封装层包括：第一封装子层，设置于所述OLED器件的第三侧，所述第一封装子层为所述无机膜；第二封装子层，设置于所述第一封装子层的第四侧，所述第二封装子层交替布局所述无机膜和所述阻挡部件。这样，阻挡部件具有抗金属的反射功能，大大提高光取出的效率，进一步降低功耗，减低OLED的厚度；无机膜用于阻水阻氧，延长OLED的使用寿命。

在一些实施例中，封装层包括：

第一封装子层，设置于所述OLED器件的第三侧；

第二封装子层，设置于所述第一封装子层的第四侧；

其中，设置于所述第一封装层中的阻挡部件和设置于所述第二封装子层中的阻挡部件覆盖所述OLED器件的非发光区域，且不覆盖所述OLED器件的发光区域。

图2C为本申请实施例提供的一种封装层的结构图，如图2C所示，第一封装子层141，设置于所述OLED器件13的第三侧；第二封装子层142，设置于所述第一封装子层141的第四侧；其中，设置于所述第一封装层141中的阻挡部件1412和设置于所述第二封装子层142中的阻挡部件1422可以重叠覆盖所述OLED器件的非发光区域，且不覆盖所述OLED器件的发光区域。

图2D为本申请实施例提供的一种封装层剖面图，如图2D所示，设置于所述第一封装层141中的阻挡部件1412和设置于所述第二封装子层142中的阻挡部件1422可以重叠覆盖所述OLED器件的非发光区域，且不覆盖所述OLED器件的发光区域。

图2E为本申请实施例提供的一种封装层的结构图，如图2E所示，第一封装子层141，设置于所述OLED器件13的第三侧；第二封装子层142，设置于所述第一封装子层141的第四侧；其中，设置于所述第一封装层141中的阻挡部件1412和设置于所述第二封装子层142中的阻挡部件1422可以不重叠设置，且组合覆盖所述OLED器件的非发光区域，且不覆盖所述OLED器件的发光区域。这样，无机膜也可以实现不重叠设置，且覆盖OLED器件的发光区域，以保护OLED器件。

本申请实施例中，封装层包括：第一封装子层，设置于所述OLED器件的第三侧；第二封装子层，设置于所述第一封装子层的第四侧；其中，设置于所述第一封装层中的阻挡部件和设置于所述第二封装子层中的阻挡部件覆盖所述OLED器件的非发光区域，且不覆盖所述OLED器件的发光区域。这样，阻挡部件具有抗金属的反射功能，大大提高光取出的效率，进一步降低功耗，减低OLED的厚度；无机膜用于阻水阻氧，延长OLED的使用寿命。

在一些实施例中，所述阻挡部件为黑色有机材料，其中，所述黑色有机材料包括以下至少之一：环氧树脂、丙烯酸酯和硅树脂。

这样，可以使用包括以下至少之一：环氧树脂、丙烯酸酯和硅树脂的黑色有机材料制作阻挡部件。

在一些实施例中，所述阻挡部件包括纳米颗粒材料，其中，所述纳米颗粒材料包括以下至少之一：纳米二氧化硅、纳米氮化硅。

这样，在阻挡部件中添加阻水氧的纳米颗粒材料，可有效提高OLED显示面板的寿命。

在一些实施例中，所述无机膜包括以下至少之一：氧化硅、氮化硅和氮氧化硅。

这样，使用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅生成的无机膜，可以实现阻水氧的效果，以保护OLED器件。

本申请实施例提供一种OLED薄膜封装方法，如图3所示，包括以下步骤：

步骤S310、获得基板，并在所述基板的第一侧设置薄膜晶体管层，其中，所述薄膜晶体管层包括阳极金属部件；

步骤S320、将OLED器件设置于所述薄膜晶体管层的第二侧，其中，所述OLED器件包括阴极金属部件；

步骤S330、将封装层设置于所述OLED器件的第三侧，所述封装层包括无机膜和阻挡部件，其中，

所述无机膜，覆盖所述OLED器件的发光区域，用于阻水阻氧，以保护所述OLED器件；

所述阻挡部件，覆盖所述OLED器件的非发光区域，用于阻挡所述阳极金属部件和所述阴极金属部件的反光。

本申请实施例中，首先获得基板，并在所述基板的第一侧设置薄膜晶体管层，其中，所述薄膜晶体管层包括阳极金属部件；然后将OLED器件设置于所述薄膜晶体管层的第二侧，其中，所述OLED器件包括阴极金属部件；最后将封装层设置于所述OLED器件的第三侧，所述封装层包括无机膜和阻挡部件，其中，所述无机膜，覆盖所述OLED器件的发光区域，用于阻水阻氧，以保护所述OLED器件；所述阻挡部件，覆盖所述OLED器件的非发光区域，用于阻挡所述阳极金属部件和所述阴极金属部件的反光。这样，基于OLED薄膜封装方法得到的OLED显示面板具有抗反射功能，同时可大大提高光取出的效率，进一步降低功耗，减低OLED的厚度；因取消偏光片，该OLED显示面板的高温高湿特性有所提升，解决了因偏光片在高温高湿下易分解褪色而影响OLED显示面板功能的问题，同时取消偏光片后成本也得到降低。

在一些实施例中，封装层包括第一封装子层和第二封装子层，OLED薄膜封装方法还包括以下步骤：

步骤S340、将所述第一封装子层，设置于所述OLED器件的第三侧；

步骤S350、将所述第二封装子层，设置于所述第一封装子层的第四侧；

其中，所述第一封装子层交替布局所述无机膜和所述阻挡部件；所述第二封装子层为所述无机膜；

或者，所述第一封装子层为所述无机膜；所述第二封装子层交替布局所述无机膜和所述阻挡部件；

或者，设置于所述第一封装层中的阻挡部件和设置于所述第二封装子层中的阻挡部件覆盖所述OLED器件的非发光区域，且不覆盖所述OLED器件的发光区域。

本申请实施例中，封装层包括第一封装子层和第二封装子层；将所述第一封装子层，设置于所述OLED器件的第三侧；将所述第二封装子层，设置于所述第一封装子层的第四侧。这样，三种不同的封装层结构，可以实现阻挡部件具有抗金属的反射功能，大大提高光取出的效率，进一步降低功耗，减低OLED的厚度；无机膜用于阻水阻氧，延长OLED的使用寿命。

在一些实施例中，OLED薄膜封装方法还包括以下步骤：

步骤S360、对所述第一封装子层和/或所述第二封装子层进行刻蚀处理，形成至少一个用于容置所述阻挡部件的容置空间，其中，所述第一封装子层和所述第二封装子层由无机膜构成；

图4为本申请实施例提供的刻蚀处理方法的流程图，如图4所示，该流程图包括以下步骤：

步骤S410、化学气相沉积镀膜；

这里，无机膜可以为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等无机阻水氧材料，通过化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)制程在基层上完成镀膜，以生成无机膜。

步骤S420、光刻胶涂布；

这里，涂布是指将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物熔液涂布于纸、布、塑料薄膜上制得复合材料(膜)的方法。在实施过程中将光刻胶涂布于无机膜上。

步骤S430、光刻胶曝光和显影；

这里，光刻胶曝光和显影的目的是把掩模版图形准确复制到光刻胶中。

步骤S440、刻蚀；

这里，蚀刻是一种将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。在实施过程中，利用完成曝光和显影的光刻胶对无机膜进行刻蚀。得到完成刻蚀的无机膜。

步骤S450、剥膜。

将光刻胶从无机膜上剥掉，可以在所述第一封装子层和/或所述第二封装子层，形成至少一个用于容置所述阻挡部件的容置空间。

步骤S370、将所述阻挡部件容置于所述第一封装子层和/或所述第二封装子层的容置空间。

在一些实施例中，可以通过喷墨印刷(Ink printing)等方式在容置空间中形成阻挡部件。

本申请实施例中，首先对所述第一封装子层和/或所述第二封装子层进行刻蚀处理，形成至少一个用于容置所述阻挡部件的容置空间，其中，所述第一封装子层和所述第二封装子层由无机膜构成；然后将所述阻挡部件容置于所述第一封装子层和/或所述第二封装子层的容置空间。这样，可以得到具有抗金属的反射功能和阻水阻氧的第一封装子层和/或所述第二封装子层。

基于前述的实施例，本申请实施例提供一种OLED薄膜封装装置，该装置包括所包括的各模块，可以通过电子设备中的处理器来实现；当然也可通过具体的逻辑电路实现；在实施的过程中，处理器可以为中央处理器(CPU)、微处理器(MPU)、数字信号处理器(DSP)或现场可编程门阵列(FPGA)等。

图5为本申请实施例提供的OLED薄膜封装装置的组成结构示意图，如图5所示，所述装置500包括：

获得模块510，用于获得基板，并在所述基板的第一侧设置薄膜晶体管层，其中，所述薄膜晶体管层包括阳极金属部件；

第一设置模块520，用于将OLED器件设置于所述薄膜晶体管层的第二侧，其中，所述OLED器件包括阴极金属部件；

第二设置模块530，用于将封装层设置于所述OLED器件的第三侧，所述封装层包括无机膜和阻挡部件，其中，

所述无机膜，覆盖所述OLED器件的发光区域，用于阻水阻氧，以保护所述OLED器件；

所述阻挡部件，覆盖所述OLED器件的非发光区域，用于阻挡所述阳极金属部件和所述阴极金属部件的反光。

在一些实施例中，所述封装层包括第一封装子层和第二封装子层，所述装置还包括第三设置模块和第四设置模块，其中，所述第三设置模块，用于将所述第一封装子层，设置于所述OLED器件的第三侧；所述第四设置模块，用于将所述第二封装子层，设置于所述第一封装子层的第四侧，其中，所述第一封装子层交替布局所述无机膜和所述阻挡部件；所述第二封装子层为所述无机膜；或者，所述第一封装子层为所述无机膜；所述第二封装子层交替布局所述无机膜和所述阻挡部件；或者，设置于所述第一封装层中的阻挡部件和设置于所述第二封装子层中的阻挡部件覆盖所述OLED器件的非发光区域，且不覆盖所述OLED器件的发光区域。

在一些实施例中，所述装置还包括刻蚀模块和容置模块，其中，所述刻蚀模块，用于对所述第一封装子层和/或所述第二封装子层进行刻蚀处理，形成至少一个用于容置所述阻挡部件的容置空间，其中，所述第一封装子层和所述第二封装子层由无机膜构成；所述容置模块，用于将所述阻挡部件容置于所述第一封装子层和/或所述第二封装子层的容置空间。

以上装置实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请装置实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

需要说明的是，本申请实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得电子设备(可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、台式计算机等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本申请实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。

对应地，本申请实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中提供的OLED薄膜封装方法中的步骤。

对应地，本申请实施例提供一种电子设备，图6为本申请实施例提供的电子设备的一种硬件实体示意图，如图6所示，该设备600的硬件实体包括：包括存储器601和处理器602，所述存储器601存储有可在处理器602上运行的计算机程序，所述处理器602执行所述程序时实现上述实施例中提供的OLED薄膜封装方法中的步骤。

存储器601配置为存储由处理器602可执行的指令和应用，还可以缓存待处理器602以及电子设备600中各模块待处理或已经处理的数据(例如，图像数据、音频数据、语音通信数据和视频通信数据)，可以通过闪存(FLASH)或随机访问存储器(Random AccessMemory，RAM)实现。

这里需要指出的是：以上存储介质和设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请存储介质和设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

以上所述，仅为本申请的实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。