一种接口和电子设备

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种接口以及一种电子设备。

背景技术

随着手机、平板电脑等电子设备的功能的越发强大，用户使用电子设备的频率也越来越高。相应的，作为电子设置中，用于与外部设备之间进行数据传输和充电的接口的使用也越发频繁，接口的性能也得到了广泛的关注。

现有的技术中，接口中通常设置有用于进行信号传输的金属端子，接口中的金属端子通常需要通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)连接到连接电路板上，以通过连接电路板与电子设备的主电路板进行电连接。

然而，受电子设备内部硬件堆叠或者整机厚度的影响，接口中的金属端子通常需要配合进行高度的调节，因此，同一接口很难适用不同的电子设备，接口的通用性较差，加工成本较高。而且，在采用SMT工艺将金属端子连接至连接电路板的过程中，很容易降低接口的防水性能或失效，影响到接口的可靠性。

发明内容

本申请旨在提供一种接口和电子设备，以解决现有的接口通用性和可靠性都较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请公开了一种接口，所述接口包括：绝缘本体、柔性电路板以及壳体；其中，

所述绝缘本体设置于所述壳体内；

所述柔性电路板至少部分连接于所述绝缘本体；

所述柔性电路板连接于所述绝缘本体上的部分设有多个间隔设置的导电部，所述导电部用于与外接设备电连接。

第二方面，本申请还公开了一种电子设备，所述电子设备包括：上述任一项所述的接口

本申请实施例中，所述柔性电路板至少部分连接于所述绝缘本体，所述柔性电路板连接于所述绝缘本体上的部分设有多个间隔设置的导电部，所述导电部可以用于与外接设备电连接，承担金属端子的功能，与外接设备进行信号传输。由于柔性电路板可以通过弯折适用不同的整机厚度和硬件堆叠要求，因此，本申请实施例所述的接口可以适用不同的电子设备。而且，由于所述接口取消了金属端子的设置，因此，相应可以避免采用SMT工艺将金属端子进行贴片的工艺。这样，就可以防止SMT工艺导致的防水性能降低或失效，提高所述接口的可靠性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例所述的一种接口的整体结构示意图；

图2是图1所示的接口的分解结构示意图；

图3是本申请实施例所述的一种柔性电路板的结构示意图；

图4是本申请实施例所述的一种绝缘本体的结构示意图；

附图标记：10－绝缘本体，101－第一侧壁，102－第二侧壁，103－凹槽，104－定位柱，105－中隔板，11－柔性电路板，111－导电部，112－第一柔性电路板，113－第二柔性电路板，114－第一通孔，115－定位孔，116－第二通孔，12－壳体，13－板对板连接器，14－第一粘接层，15－第二粘接层，16－防水圈。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1，示出了本申请实施例所述的一种接口的整体结构示意图，参照图2，示出了图1所示的接口的分解结构示意图。如图1、图2所示，所述接口具体可以包括：绝缘本体10、柔性电路板11以及壳体12；其中，绝缘本体10设置于壳体12内；柔性电路板11至少部分连接于绝缘本体10；柔性电路板11连接于绝缘本体10上的部分设有多个间隔设置的导电部111，导电部111可以用于与外接设备电连接。

本申请实施例中，柔性电路板11至少部分连接于绝缘本体10，柔性电路板11连接于绝缘本体10上的部分设有多个间隔设置的导电部111，导电部111可以用于与所述外接设备电连接，承担金属端子的功能，与外接设备进行信号传输。由于柔性电路板11可以通过弯折适用不同的整机厚度和硬件堆叠要求，因此，本申请实施例所述的接口可以适用不同的电子设备。而且，由于所述接口取消了金属端子的设置，因此，相应可以避免采用SMT工艺将金属端子进行贴片的工艺。这样，就可以防止SMT工艺导致的防水性能降低或失效，提高所述接口的可靠性。

具体的，绝缘本体10作为所述接口的结构主体，可以采用塑胶、树脂、纳米绝缘材料等具备绝缘性能的材料制成。绝缘本体10可以用于支撑柔性电路板11上的导电部111，以便于导电部111能够与外接设备的接口电连接，与外接设备进行信号传输。

本申请实施例中，导电部111的数量和分布可以与现有的接口中的金属端子保持一致，以便于导电部111与接入设备的接口进行电连接。示例的，导电部111可以为焊接在柔性电路板11上的具有导电功能的金属件，例如，铜片、银片等。也可以为柔性电路板11上去除部分绝缘层形成的露铜结构。本申请实施例对于导电部111的形成方式不做具体限定。

在具体的应用中，由于柔性电路板11上的导电部111可以充当金属端子的功能。因此，在用于不同的整机厚度和硬件堆叠要求的电子设备中时，可以通过柔性电路板11的弯折来实现接口的安装位置调节，以使得所述接口适用不同的电子设备，提高所述接口的通用性。而且，由于取消了金属端子的设置，柔性电路板11与绝缘本体10之间又无需进行贴片连接，可以避免采用SMT工艺加工所述接口的工艺，这样，就可以防止SMT工艺对接口的防水胶层或者导电件性能的损坏，提高所述接口的可靠性。

参照图3，示出了本申请实施例所述的一种柔性电路板的结构示意图，参照图4，示出了本申请实施例所述的一种绝缘本体的结构示意图。如图3所示，柔性电路板11可以包括第一柔性电路板112和第二柔性电路板113，第一柔性电路板112和第二柔性电路板113皆设置有导电部111。如图4所示，绝缘本体10可以包括背离设置的第一侧壁101和第二侧壁102，第一柔性电路板112上设置有导电部111的部分连接于第一侧壁101，第二柔性电路板113上设置有第二导电部111的部分连接于第二侧壁102。

具体的，第一侧壁101可以为绝缘本体10的上侧壁，第二侧壁102可以为绝缘本体10的下侧壁。通过将第一柔性电路板112的导电部111连接在第一侧壁101上，可以使得第一柔性电路板112上的导电部111充当所述接口的上金属端子。通过将第二柔性电路板113的导电部111连接在第二侧壁102上，可以使得第二柔性电路板113上的导电部111充当所述接口的下金属端子。绝缘本体10不仅可以用于支撑第一柔性电路板112和第二柔性电路板113，还可以实现第一柔性电路板112上的导电部111和第二柔性电路板113上的导电部111之间的绝缘。

在实际应用中，绝缘本体10中还可以设置有中隔板105。中隔板105可以采用金属材料制成，以增强绝缘本体10的整体强度，并实现第一柔性电路板112的导电部111与第二柔性电路板113的导电部111之间的金属屏蔽。示例的，中隔板105可以采用冲压等方式制成。在绝缘本体10为塑胶材料的情况下，中隔板105可以作为嵌件放入注塑模具中，采用嵌件一体注塑成型的工艺加工至最终的绝缘本体10中，本申请实施例对于绝缘本体10的具体加工工艺可以不做限定。

在本申请的一些可选实施例中，第一柔性电路板112可以包括背离设置的第一端和第二端，导电部111靠近所述第一端设置，所述第一端连接于第一侧壁101；第二柔性电路板113包括背离设置的第三端和第四端，导电部111靠近所述第三端设置，所述第三端连接于第二侧壁102；第一柔性电路板112的第二端与第二柔性电路板113的第四端连接。

在具体的应用中，通过将导电部111分别靠近第一柔性电路板112的第一端和第二柔性电路板113的第三端设置，可以便于将第一柔性电路板112和第二柔性电路板113上设置有导电部111的部分连接至绝缘本体10上。而且，还可以避免柔性电路板11在最终组装完成的接口中外露，提高所述接口的外观美观性。通过将第一柔性电路板112的第二端和第二柔性电路板113的第四端连接在一起，可以将第一柔性电路板112和第二柔性电路板113进行整体的安装和布局，提高第一柔性电路板112和第二柔性电路板113的安装便利性，并减少第一柔性电路板112和第二柔性电路板113在所述电子设备中占用的空间。

需要说明的是，在实际应用中，本领域技术人员还可以根据实际需要，将第一柔性电路板112的第二端和第二柔性电路板113的第四端设置成分独立的结构，本申请实施例对于第一柔性电路板112和第二柔性电路板113的连接形式不做具体限定。

可选地，所述接口还可以包括板对板连接器13，板对板连接器13分别与第一柔性电路板112和第二柔性电路板113电连接，板对板连接器13可以与电子设备中的其他电路板连接，最终将第一柔性电路板112和第二柔性电路板113电连接至所述电子设备的整机系统中。

在具体的应用中，板对板连接器13可以预先贴片在柔性电路板11上，再进行柔性电路板11和绝缘本体10的装配，以避免将整个接口进行STM工艺的操作。

可选地，所述接口还可以包括：第一粘接层14，第一粘接层14设置于柔性电路板11和绝缘本体10之间，以将柔性电路板11粘接于绝缘本体10，实现柔性电路板11与绝缘本体10之间的可靠连接。

示例的，第一粘接层14的材料可以包括但不限于胶水、结构胶、双面胶带等粘接介质中的至少一种，本申请实施例对于第一粘接层14的具体材料可以不做限定。

可选地，绝缘本体10用于连接柔性电路板11的表面设置有多个凹槽103，第一粘接层14至少分布嵌设于多个凹槽103内，以增大第一粘接层14与绝缘本体10的接触面积，从而，可以提高第一粘接层14与绝缘本体10之间的粘接可靠性，进而，可以提高绝缘本体10与柔性电路板11之间的粘接可靠性。

在实际应用中，在采用胶水、结构胶等粘接介质形成第一粘接层14的过程中，部分粘接介质可以流动至凹槽103内并形成第一粘接层14的一部分，以增大绝缘本体10与第一粘接层14的接触面积。

需要说明的是，图4中，仅示出了凹槽103的形状为长条状，且多个凹槽103沿特定方向依次分布的情况。在实际应用中，凹槽103的形状和分布情况可以根据实际情况进行设定。例如，凹槽103的形状可以为圆形，且多个圆形的凹槽103可以沿不同的方向阵列分布在绝缘本体10上。本申请实施例对于凹槽103的形状和布局方式不做具体限定。

可选地，柔性电路板11上还设置有第一通孔114，第一粘接层14的至少部分嵌设于第一通孔114内，以增大第一粘接层14与柔性电路板11的接触面积，提高第一粘接层14与柔性电路板11之间的粘接可靠性。而且，第一通孔114内的第一粘接层14还可以起到限位的作用，以防止柔性电路板11受力后出现的后退或者变形。

在实际应用中，在采用胶水、结构胶等粘接介质形成第一粘接层14的过程中，部分粘接介质可以流动至柔性电路板11的第一通孔114内，并形成第一粘接层14的一部分，以增大柔性电路板11与第一粘接层14的接触面积。并且，便于第一通孔114内的第一粘接层14起到限位的作用。

需要说明的是，在具体的应用中，柔性电路板11还可以采用卡接、紧固件连接等连接方式连接在绝缘本体10上，本申请实施例对于柔性电路板11与绝缘本体10之间的连接方式不做具体限定。

在本申请的另一些可选实施例中，绝缘本体10上设置有定位孔115和定位柱104中的其中之一，柔性电路板11上设置有定位孔115和定位柱104中的其中另一，定位柱104穿设于定位孔115内，以实现柔性电路板11与绝缘本体10之间的定位。这样，不仅有利于提高柔性电路板11与绝缘本体10之间的安装精度，而且，还可以提高柔性电路板11与绝缘本体10之间的连接可靠性，避免柔性电路板11在绝缘本体10上滑动。

需要说明的，本申请实施例的附图中，仅示出了将定位孔115设置在柔性电路板11，将定位柱104设置在绝缘本体10上的情况。而在实际应用中，还可以将定位孔115设置在绝缘本体10上，并将定位柱104对应设置在柔性电路板11上，本申请实施例对于定位孔115和定位柱104的设置方式不做具体限定。

本申请实施例中，所述接口还可以包括第二粘接层15，第二粘接层15设置于柔性电路板11和壳体12之间，以实现柔性电路板11与壳体12之间的密封防水，以避免外界的水、汗液等杂质通过柔性电路板11与壳体12之间的间隙进入所述电子设备内，提高所述接口的防水性能和使用安全。

示例的，第二粘接层15可以采用防水胶水、防水结构胶或者防水胶带等制成，本申请实施例对于第二粘接层15的具体材质可以不做限定。

可选地，柔性电路板11上还设置有第二通孔116，第二粘接层15的至少部门嵌设于第二通孔116内，以增大第二粘接层15与柔性电路板11的接触面积，提高第二粘接层15与柔性电路板11之间的粘接可靠性。从而，可以提高柔性电路板11与壳体12之间的连接可靠性。

在实际应用中，在采用防水胶水、防水结构胶等粘接介质形成第二粘接层15的过程中，部分粘接介质可以流动至柔性电路板11的第二通孔116内，并形成第二粘接层15的一部分，以增大柔性电路板11与第二粘接层15的接触面积。

本申请实施例中，所述接口还可以包括防水圈16，防水圈16的内圈可以套接在壳体12外，防水圈16的外圈则可以与所述电子设备的外壳连接。即防水圈16可以嵌设在接口的壳体12与所述电子设备的外壳之间，实现所述接口与所述电子设备之间的防水。

示例的，防水圈16可以采用防水泡棉、硅胶或者橡胶等材料制成，本申请实施例对于防水圈16的具体材质可以不做限定。

以下提供一种本申请实施例所述的接口的加工过程示例：

首先，可以采用采用嵌件一体注塑成型的工艺与所述中隔板和绝缘本体10进行一体注塑而成，得到包括有中隔板的绝缘本体10。在柔性电路板11上加工形成导电部111，并将板对板连接器13贴片在柔性电路板11上。以及，将防水圈16套设在壳体12外。

然后，采用第一粘接层14将柔性电路板11粘接于绝缘本体10，以得到包括绝缘本体10与柔性电路板11的组装件，最后将组装件装配至壳体12内，并在柔性电路板11与所述壳体之间设置第二粘接层15即可得到最终的接口。由于所述接口取消了金属端子的设置，因此，相应可以避免采用SMT工艺将金属端子进行贴片的工艺。这样，就可以防止SMT工艺导致的防水性能降低或失效，提高所述接口的可靠性。

综上，本申请实施例所述的接口至少可以包括以下优点：

本申请实施例中，所述柔性电路板至少部分连接于所述绝缘本体，所述柔性电路板连接于所述绝缘本体上的部分设有多个间隔设置的导电部，所述导电部可以用于与外接设备电连接，承担金属端子的功能，与外接设备进行信号传输。由于柔性电路板可以通过弯折适用不同的整机厚度和硬件堆叠要求，因此，本申请实施例所述的接口可以适用不同的电子设备。而且，由于所述接口取消了金属端子的设置，因此，相应可以避免采用SMT工艺将金属端子进行贴片的工艺。这样，就可以防止SMT工艺导致的防水性能降低或失效，提高所述接口的可靠性。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具体可以包括上述接口，所述接口可以用于接入外接设备或者给所述电子设备充电。

具体的，本申请实施例所述的接口的结构与上述各实施例中的接口的结构相同，其有益效果也类似，在此不做赘述。

本申请实施例中，所述电子设备可以包括但不局限于手机、平板电脑以及可穿戴设备中的至少一种，本申请实施例对于所述电子设备的具体类型可以不做限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。