一步制粒成型工艺及其应用

技术领域

本发明属于中药制剂技术领域，具体涉及一种一步制粒成型工艺及其应用。

背景技术

中药配方颗粒是以中药饮片为原料，经提取、分离、浓缩、制粒而制成的单味制剂，是一种代替饮片用于临床调配处方使用的新剂型。目前主要采用喷雾干燥、干法制粒技术制得颗粒。部分品种如巴戟天、焦山楂、酒萸肉、山楂、佛手在喷雾干燥的过程中，为了防止药粉粘壁而影响生产，需要加入大量的辅料来克服，但加入大量辅料后会超过标准要求制成量，产品质量不符合国家标准要求。这类品种的通性多为含糖分高出膏量大、颗粒软化点低、浸膏流动性差等，在喷雾干燥过程中存在易粘黏、易结块等问题。这类中药具有以下几个特性：糖分在水中的溶出度大，水提取所得浸膏较多，即出膏率高，制成量大，辅料添加空间小；含糖分高，导致提取物干燥过程中的软化点低，以酒萸肉为例，在不加辅料的情况下，软化点大约在60～70℃左右，当干燥温度高于软化点，提取物粘结在一起，喷雾干燥时喷雾温度为165～195℃，由于温度较高，导致物料在塔内粘黏无法形成粉末，导致堵住喷雾塔。这类中药制成喷雾干燥粉末极易吸潮，按常规加入辅料，暴露在空气里，也会在5～10分钟内吸潮并结成团块。这些问题会导致产品出现产量不合格、设备无法生产以及不符合配方颗粒标准等情况。根据以上几个特点，含糖份多的中药目前在采用喷雾干燥制成中药配方颗粒时，最佳解决办法是采取大量加入辅料的方法，来克服喷雾干燥工艺工程的问题，大量加入辅料后，提高了提取物的软化点使得可顺利进行喷雾干燥同时也改善了颗粒吸潮的现象。这种大量加入辅料的方法虽然解决了工艺问题，但严重不符合国家标准制成量的要求，且产品质量不符合国家标准配方颗粒要求。

目前，现有技术中也出现了一些一步制粒的工艺方法开发，例如中国专利CN107913317A公开了而一种中药颗粒的制备方法，其采用将中药混合物均匀铺设于真空带式干燥机的传送带上进行真空干燥，但是该真空干燥的加热区温度可达98～105℃，因此该专利的辅料成分用量极大，难以在工业生产上产业化，同时获得的药物颗粒难以达到国家标准要求；中国专利CN108434292A公开了而一种防治月经不调的中药组合物的制备方法，其在一步制粒机中放入糊精或淀粉等作为底物，将药物浸膏作为粘合剂喷入一步制粒机进行一步制粒，该方法虽然制粒温度较低，但同时也并未给出辅料的添加量，其质量难以控制。

因此，综上所述，现有技术中的一步制粒方法仍然难以通过添加少量辅料克服粘度较大的中药浸膏成分在制粒过程中粘结的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种一步制粒成型工艺方法及其应用，采用少量辅料获得颗粒均一的成品，且产品质量符合国家标准要求。

第一方面，本发明提供了一步制粒成型工艺方法，包括以下步骤：

S1、化浆

将化浆辅料加入药物浸膏中进行化浆；

S2、制粒

将步骤S1化浆后的物料进行加热、搅拌均匀，保温，然后加入辅料得到混合物料，进一步对混合物料进行喷料成型制粒，所述辅料为玉米淀粉或者玉米淀粉和二氧化硅的混合物；

S3、总混、包装

将步骤S2成型的颗粒用上筛14目、下筛80目振动筛过筛，得到粒度均一颗粒，然后加入硬脂酸镁至总混罐中，按照8r/min，混合30min进行总混，最后将颗粒进行内包。

进一步地，所述步骤S1中的化浆辅料为β-环糊精或者β-环糊精和玉米淀粉二者的混合物。

进一步地，所述步骤S1中的药物浸膏相对密度为1.18～1.22；

进一步地，所述步骤S1中的药物浸膏的固含量为30～60％；

进一步地，所述喷料前的混合物料中β-环糊精、玉米淀粉、二氧化硅的质量比为1:1～10:0.1～0.5；

进一步地，所述喷料前的混合物料中药物浸膏占混合物料总质量的50～90％。

进一步地，所述步骤S2中的喷料成型温度控制在50～80℃；

进一步地，所述步骤S2中的喷料成型过程的风机频率为15～50Hz；

进一步地，所述步骤S2中的喷料成型过程的蠕动泵速度为6～35r/min；

进一步地，所述步骤S2中的喷料成型过程的雾化压力为0.35～0.4MPa。

第二方面，本发明提供了一种一步制粒成型辅料，所述辅料包括β-环糊精、玉米淀粉、二氧化硅。

进一步地，所述β-环糊精、玉米淀粉或玉米淀粉底料、二氧化硅的质量比为1:4～7:0.1～0.5；

进一步地，所述辅料与药物浸膏混合，药物浸膏与辅料的质量比为1:0.1～1；

11.进一步地，所述所述药物浸膏的固含量为30～60％。

第三方面，本发明所述的一步制粒成型工艺在制备药物制剂、食品和保健品中的应用；

进一步地，所述药物包括但不局限于中药及中药提取物、化药及原料等；

进一步地，所述药物剂型包括但不局限于颗粒剂、粉剂、片剂等。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

(1)本发明采用一步制粒成型工艺，克服了现有技术中对中草药制粒过程中进行喷雾干燥产生的药粉粘壁的缺陷，进而使用少量辅料即可获得颗粒均一的成品，且产品质量符合国家标准要求。

(2)本发明的一步制粒成型工艺采用温和的条件进行制粒，使得制粒过程中干燥温度低于中药成分软化点，不会导致药物粉末粘黏、结块等问题，有利于工业化生产。

附图说明

图1为本发明一步制粒成型工艺流程图。

具体实施方式

本发明下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或按照制造厂商所建议的条件。实施例中所用到的各种常用化学试剂，均为市售产品。

除非另有定义，本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不用于限制本发明。

本发明的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤的过程、方法、装置、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块，而是可选地还包括没有列出的步骤，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。

以下实施例对本发明做进一步的描述，但该实施例并非用于限制本发明的保护范围。

实施例1一步制粒成型工艺

本实施例一步制粒成型工艺的具体步骤如下：

S1、化浆

将64gβ-环糊精加入1kg焦山楂浸膏(固含量44.41wt％)中进行化浆；

S2、制粒

将步骤S1化浆后的物料加入至焦山楂浸膏中，加热至不超过80℃，搅拌均匀，保温60℃，然后加入290g玉米淀粉、13.57g二氧化硅得到混合物料，然后对混合物料进行喷料成型制粒，喷料成型过程中温度控制在55±5℃，初始设定频率为15HZ，蠕动泵速度为6r/min，雾化压力0.35MPa(生产过程随着物料情况调整风机频率范围为15～50Hz，蠕动泵速度范围为6～35r/min，雾化压力范围为0.35～0.4MPa)；

S3、总混、包装

将步骤S2成型的颗粒用上筛14目、下筛80目振动筛过筛，得到粒度均一颗粒，然后加入2.39g硬脂酸镁至总混罐中，按照8r/min，混合30min进行总混，最后将颗粒进行内包。

按上述一步制粒成型工艺制备的焦山楂制粒过程中物料无结团等异常现象，物料的粒度、水分等各项指标均符合标准要求。

实施例2一步制粒成型工艺

本实施例一步制粒成型工艺的具体步骤如下：

S1、化浆

将42gβ-环糊精加入1kg佛手浸膏(固含量41.80wt％)中进行化浆；

S2、制粒

将步骤S1化浆后的物料加入至佛手浸膏中，加热至不超过80℃，搅拌均匀，保温60℃，然后加入260g玉米淀粉、12.24g二氧化硅得到混合物料，然后对混合物料进行喷料成型制粒，喷料成型过程中温度控制在55±5℃，初始设定频率为15HZ，蠕动泵速度为6r/min，雾化压力0.35MPa(生产过程随着物料情况调整风机频率范围为15～50Hz，蠕动泵速度范围为6～35r/min，雾化压力范围为0.4～0.35MPa)；

S3、总混、包装

将步骤S2成型的颗粒用上筛14目、下筛80目振动筛过筛，得到粒度均一颗粒，然后加入2.16g硬脂酸镁至总混罐中，按照8r/min，混合30min进行总混，最后将颗粒进行内包。

按上述一步制粒成型工艺制备的佛手制剂过程无结团等异常现象，物料的粒度、水分等各项指标均符合标准要求。

实施例3一步制粒成型工艺

本实施例一步制粒成型工艺的具体步骤如下：

S1、化浆

将35gβ-环糊精、35g玉米淀粉加入1kg防风浸膏(固含量46.97wt％)中进行化浆；

S2、制粒

将步骤S1化浆后的物料加入至防风浸膏中，加热至不超过80℃，搅拌均匀，保温60℃，然后加入133g玉米淀粉、12.75g二氧化硅得到混合物料，然后对混合物料进行喷料成型制粒，喷料成型过程中温度控制在55±5℃，初始设定频率为15HZ，蠕动泵速度为6r/min，雾化压力0.35MPa(生产过程随着物料情况调整风机频率范围为15～50Hz，蠕动泵速度范围为6～35r/min，雾化压力范围为0.35～0.4MPa)；

S3、总混、包装

将步骤S2成型的颗粒用上筛14目、下筛80目振动筛过筛，得到粒度均一颗粒，然后加入3.19g硬脂酸镁至总混罐中，按照8r/min，混合30min进行总混，最后将颗粒进行内包。

按上述一步制粒成型工艺制备的防风制剂过程无结团等异常现象，物料的粒度、水分等各项指标均符合标准要求。

实施例4一步制粒成型工艺

本实施例一步制粒成型工艺的具体步骤如下：

S1、化浆

将49gβ-环糊精、49g玉米淀粉加入1kg巴戟天浸膏(固含量48.81wt％)中进行化浆；

S2、制粒

将步骤S1化浆后的物料加入至巴戟天浸膏中，加热至不超过80℃，搅拌均匀，保温60℃，然后加入294g玉米淀粉、8.31g二氧化硅得到混合物料，然后对混合物料进行喷料成型制粒，喷料成型过程中温度控制在55±5℃，初始设定频率为15HZ，蠕动泵速度为6r/min，雾化压力0.35MPa(生产过程随着物料情况调整风机频率范围为15～50Hz，蠕动泵速度范围为6～35r/min，雾化压力范围为0.35～0.4MPa)；

S3、总混、包装

将步骤S2成型的颗粒用上筛14目、下筛80目振动筛过筛，得到粒度均一颗粒，然后加入1.67g硬脂酸镁至总混罐中，按照8r/min，混合30min进行总混，最后将颗粒进行内包。

按上述一步制粒成型工艺制备的巴戟天制剂过程无结团等异常现象，物料的粒度、水分等各项指标均符合标准要求。

对比例1～4

对比例1～4与实施例1的区别在于，对比例1～4的一步制粒成型工艺中的化浆辅料、辅料添加量不同，其他均步骤一致，具体见表1；

表1

按上述对比例1～4的成型工艺制备的药物颗粒结果如下：

按对比例1的条件进行制粒，喷料50g后由于物料结块，无法继续进行喷料成型制粒；

按对比例2的条件进行制粒，消耗300g浸膏，制粒过程有絮状漂浮物，继续喷料至塌锅，无法继续进行喷料成型制粒制粒；

按照试制3的条件进行制粒，消耗浸膏800g，且在同等条件下需要更多物料底料，超过国标要求制成量；

按照试制4的条件制粒，在同等条件下，可使用较少的辅料逐渐消耗浸膏(1000g)，但制备颗粒过程物料潮湿，需频繁停机干燥，不利于实际生产。

对比例6～9

与实施例4的区别在于，对比例6～9的一步制粒成型工艺中的β-环糊精、玉米淀粉、二氧化硅添加量不同，其他均步骤一致，具体见表2；

表2

按上述对比例6～9的成型工艺制备的药物颗粒结果如下：

按对比例6的条件进行制粒，消耗浸膏400g，成型颗粒较轻，体积大，超过包装尺寸；

按对比例7的条件进行制粒，无底料，无法制粒；

按对比例8的条件进行制粒，消耗浸膏800g，颗粒逐渐潮湿，需要频繁干燥，无法连续制粒；

按照试制9的条件进行制粒，消耗浸膏600g，颗粒逐渐潮湿，需要频繁干燥，无法连续制粒。

对比例10

与实施例1的区别在于，喷料过程中温度为45℃，其余步骤一致。

对比例11

与实施例1的区别在于，喷料过程中温度为85℃，其余步骤一致。

对比例12

与实施例1的区别在于，制备工艺采用喷雾干燥干法制粒，具体步骤如下：

将64gβ-环糊精、290g玉米淀粉加入1kg焦山楂浸膏(固含量15.82wt％)中，然后进行喷雾干燥，期中喷雾温度进风温度为185℃，出风温度为105℃，收集膏粉，按比例加入二氧化硅和硬脂酸镁，干法制粒即得。(喷雾过程出现严重的粘壁现象，无法振打掉，故停止生产。)

按上述对比例10～12的成型工艺制备的药物颗粒结果如下：

按对比例10的条件进行制粒，消耗浸膏100g，制粒温度过低，物料潮气过大，无法干燥，导致生产塌锅；

按对比例11的条件进行制粒，消耗浸膏300g，由于温度太高，导致颗粒软化结块，无法沸腾塌锅；

按照试制12的条件进行制粒，消耗浸膏600g，开始可正常喷雾，随着生产时间延长由膏粉附于塔壁上，振打后无法落下，塔底膏粉收集器和出风旋风分离器无法收集的膏粉。

需要说明的是，本说明书中描述的具体特征、结构、材料或者特点可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例以及不同实施例的特征进行结合和组合。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。