一种电压侦测方法和一种印刷电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电压侦测方法和一种印刷电路板。

背景技术

现有技术下，对印刷电路板上的各个电子元件的电能消耗进行监控来实现对电子元件的电能消耗分析是常见的手段。监控电子元件消耗的电能需要测量电子元件两端的电压，电子元件两端的电压信息通过传输线传输；传输线在多个印刷电路板间进行布线的过程中，传输线在某个印刷电路板上可能会测量到需要测量的线路的其他位置的电压，影响电压测量的精确度，从而导致所监控的电子元件消耗的电能不准确。

发明内容

本发明旨在提供一种电压侦测方法和一种印刷电路板，至少传输线在多个印刷电路板间进行布线的过程中，传输线在某个印刷电路板上可能会测量到需要测量的线路的其他位置的电压，影响电压测量的精确度，从而导致所监控的电子元件消耗的电能不准确的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本发明实施例公开了一种电压侦测方法，其特征在于，差分线用于侦测电压，所述差分线包括至少两条传输线，所述印刷电路板上设置有导孔，所述导孔包括内径孔和外径孔；所述内径孔与所述外径孔之间设置有铜层；所述外径孔外设置有避让区；所述方法还包括：

所述差分线通过多层所述印刷电路板的导孔与所述第一电子元件相连；

所述避让区用于阻止所述差分线与所述铜层连接；

所述差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，用于测量所述第二电子元件两端的电压。

可选地，所述方法还包括：

所述差分线用于测量所述第二电子元件消耗的电能。

可选地，所述差分线通过多层所述印刷电路板的导孔与所述第一电子元件相连，还包括：

所述差分线通过所述多层所述印刷电路板的导孔与所述监控芯片相连。

可选地，所述监控芯片具有所述第二电子元件的电阻信息；所述差分线用于测量所述第二电子元件消耗的电能的步骤，包括：

所述差分线将所述第二电子元件两端的所述电压和传输至所述监控芯片；

所述监控芯片采用所述第二电子元件两端的电压计算得到所述第二电子元件两端的压差；

所述监控芯片采用所述第二电子元件两端的压差和第二电子元件的电阻计算得到通过所述第二电子元件的电流；

所述监控芯片采用所述通过所述第二电子元件的电流和所述第二电子元件一端的电压计算得到所述第二电子元件消耗的电能；

所述第二电子元件两端的压差的计算公式为：

ΔV＝V

通过所述第二电子元件的电流的计算公式为：

I＝ΔV/R

所述第二电子元件消耗的电能的计算公式为：

P＝V

其中，所述V1为所述第二电子元件一端的电压，所述V2为所述第二电子元件另一端的电压，所述ΔV为所述第二电子元件两端的压差，所述I为通过所述电子元件的电流，所述R为所述第二电子元件的电阻，所述P为所述第二电子元件消耗的电能。

可选地，所述第二电子元件与金属-氧化物半导体场效应晶体管串联；所述金属-氧化物半导体场效应晶体管与所述监控芯片连接；

所述监控芯片通过所述金属-氧化物半导体场效应晶体管控制所述电路的连接和/或中断。

可选地，所述差分线通过多层所述印刷电路板的导孔与所述第一电子元件相连，还包括：

在所述差分线的传输线被所述印刷电路板上的电子信号阻挡的情况下，在所述电子信号前设置导孔，供所述差分线通过所述导孔与所述第一电子元件相连。

可选地，所述导孔可拆卸地设置于印刷电路板上。

可选地，若所述导孔处的信号与其他层的信号不同，所述导孔与所述铜层设置的位置不同。

可选地，若所述导孔的位置设置在用于电流流动的铜层，所述导孔与所述铜层相连接。

可选地，所述印刷电路板用于进行如权利要求1～9任一所述电压侦测方法。

本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例提供了一种电压侦测方法和一种印刷电路板，差分线用于侦测电压，所述差分线包括至少两条传输线，所述印刷电路板上设置有导孔，所述导孔包括内径孔和外径孔；所述内径孔与所述外径孔之间设置有铜层；所述外径孔外设置有避让区；所述方法还包括：所述差分线通过多层所述印刷电路板的导孔与所述第一电子元件相连；所述避让区用于阻止所述差分线与所述铜层连接；所述差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，用于测量所述第二电子元件两端的电压；本发明可以阻止差分线的传输线与铜层接触，实现同属性镀层镀层分离，提高电压侦测信号的抗干扰能力，保证电压侦测的精度，保证系统中功耗监控实时数据的有效性。

附图说明

图1是本发明实施例提供了一种用于电压侦测方法的印刷电路板的导孔；

图2是本发明实施例提供的一种差分线通过印刷电路板上的导孔的示意图；

图3是本发明实施例提供的一种差分线通过多层印刷电路板的导孔的示意图；

图4为本发明实施例提供的一种差分线通过印刷电路板的导孔的示意图；

图5是本发明实施例中提供的一种差分线通过多层印刷电路板，与第三层印刷电路板的铜层接触的示意图；

图6是本发明实施例中提供的一种差分线通过多层印刷电路板上的具有避让区的导孔的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、技术方案和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“底”“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参见图1，示出了本发明实施例提供了一种用于电压侦测方法的印刷电路板的导孔，差分线用于侦测电压，所述差分线包括至少两条传输线，所述印刷电路板上设置有导孔，所述导孔包括内径孔和外径孔；所述内径孔与所述外径孔之间设置有铜层；所述外径孔外设置有避让区；所述方法还包括：

所述差分线通过多层所述印刷电路板的导孔与所述第一电子元件相连；

所述避让区用于阻止所述差分线与所述铜层连接；

所述差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，用于测量所述第二电子元件两端的电压。

差分线至少包括两条传输线；差分线用于侦测电压，差分线通过多层印刷电路板的导孔与第一电子元件相连；其中，第一电子元件可以为电源芯片，也可以为监控芯片。

差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，测量第二电子元件两端的电压；第二电子元件一端的电压为V

印刷电路板上的导孔包括内径孔和外径孔；内径孔与外径孔之间镀有铜层。差分线的传输线在通过导孔传递电压信息时，若差分线与铜层接触，会使差分线在测量电压的过程中，将与差分线接触的铜层也作为一个采样位置，导致电源芯片或监控芯片获得监控数据不准。

在本发明实施例中，在印刷电路板的导孔的外径孔外侧还设置了避让区，避让区可以阻止差分线的传输线与铜层接触，使得差分线在测量电压的过程中，将差分线接触的铜层也作用一个采样位置，导致电源芯片或监控芯片获得的监控数据不准。

进一步地，在上述任一实施例中，所述方法还包括：

所述差分线用于测量所述第二电子元件消耗的电能。

在本发明实施例中，差分线用于测量第二电子元件消耗的电能。

差分线至少包括两条传输线；差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，测量第二电子元件两端的电压；第二电子元件一端的电压为V

监控芯片或电源芯片采用第二电子元件两端的电压计算得到所述第二电子元件两端的压差；其中，压差的符号为ΔV。

监控芯片或电源芯片采用第二电子元件两端的压差和所述第二电子元件的电阻计算得到通过所述第二电子元件的电流；其中，电流的符号为I，电阻的符号为R。

由于第二电子元件两端的压差很小，监控芯片或电源芯片可以采用所述通过所述第二电子元件的电流和所述第二电子元件一端的电压V

在差分线的传输线在通过导孔传递电压信息时，若差分线与导孔中的铜层接触，会使差分线在测量电压的过程中，将与差分线接触的铜层也作为一个采样位置，导致电源芯片或监控芯片获得监控数据不准。在印刷电路板的导孔的外径孔外侧设置了避让区，可以阻止差分线的传输线与铜层接触，实现同属性镀层镀层分离，提高电压侦测信号的抗干扰能力，保证电压侦测的精度，保证系统中功耗监控实时数据的有效性。

进一步的，在上述任一实施例中，所述差分线通过多层所述印刷电路板的导孔与所述第一电子元件相连，还包括：

所述差分线通过所述多层所述印刷电路板的导孔与所述监控芯片相连。

在本发明实施例中，差分线通过多层印刷电路板的导孔与监控芯片或电源芯片相连。差分线用于将测量得到的第二电子元件两端的电压信息传输至电源芯片或监控芯片；监控芯片或电源芯片根据第二电子元件两端的电压和第二电子元件的电阻可计算得到第二电子元件所消耗的电能。

电源芯片具有监控功能，可以通过通信协议直接读取差分线所传输的电压信息。但电源芯片只适用电子元件所消耗的电能较小的情况下。若电子元件所消耗的电能较大的情况下，第二电子元件与金属-氧化物半导体场效应晶体管串联；金属-氧化物半导体场效应晶体管与电源芯片连接，电源芯片通过控制金属-氧化物半导体场效应晶体管控制电路的连接与中断。

在使用金属-氧化物半导体场效应晶体管的情况下，电源芯片不具有监控功能；金属-氧化物半导体场效应晶体管与监控芯片相连，监控芯片可以接收差分线传输的第二电子元件两端的电压。

进一步地，在上述任一实施例中，所述监控芯片具有所述第二电子元件的电阻信息；所述差分线用于测量所述第二电子元件消耗的电能的步骤，包括：

所述差分线将所述第二电子元件两端的所述电压和传输至所述监控芯片；

所述监控芯片采用所述第二电子元件两端的电压计算得到所述第二电子元件两端的压差；

所述监控芯片采用所述第二电子元件两端的压差和第二电子元件的电阻计算得到通过所述第二电子元件的电流；

所述监控芯片采用所述通过所述第二电子元件的电流和所述第二电子元件一端的电压计算得到所述第二电子元件消耗的电能；

所述第二电子元件两端的压差的计算公式为：

ΔV＝V

通过所述第二电子元件的电流的计算公式为：

I＝ΔV/R

所述第二电子元件消耗的电能的计算公式为：

P＝V

其中，所述V1为所述第二电子元件一端的电压，所述V2为所述第二电子元件另一端的电压，所述ΔV为所述第二电子元件两端的压差，所述I为通过所述电子元件的电流，所述R为所述第二电子元件的电阻，所述P为所述第二电子元件消耗的电能。

在本发明实施例中，差分线至少包括两条传输线；差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，测量第二电子元件两端的电压；第二电子元件一端的电压为V

监控芯片或电源芯片采用第二电子元件两端的电压计算得到所述第二电子元件两端的压差；其中，压差的符号为ΔV。

第二电子元件两端的压差的计算公式为：

ΔV＝V

监控芯片或电源芯片采用第二电子元件两端的压差和第二电子元件的电阻计算得到通过所述第二电子元件的电流；其中，电流的符号为I。电阻的符号为R。

通过第二电子元件的电流的计算公式为：

I＝ΔV/R

由于第二电子元件两端的压差很小，监控芯片或电源芯片可以采用所述通过所述第二电子元件的电流和所述第二电子元件一端的电压V

第二电子元件消耗的电能的计算公式为：

P＝V

在差分线的传输线在通过导孔传递电压信息时，若差分线与导孔中的铜层接触，会使差分线在测量电压的过程中，将与差分线接触的铜层也作为一个采样位置，导致电源芯片或监控芯片获得监控数据不准。在印刷电路板的导孔的外径孔外侧设置了避让区，可以阻止差分线的传输线与铜层接触，实现同属性镀层镀层分离，提高电压侦测信号的抗干扰能力，保证电压侦测的精度，保证系统中功耗监控实时数据的有效性。

进一步地，在上述任一实施例中，所述第一电子元件与金属-氧化物半导体场效应晶体管串联；所述金属-氧化物半导体场效应晶体管与所述监控芯片连接；

所述监控芯片通过所述金属-氧化物半导体场效应晶体管控制所述电路的连接和/或中断。

在本发明实施例中，差分线用于将测量得到的第二电子元件两端的电压信息传输至电源芯片或监控芯片；监控芯片或电源芯片根据第二电子元件两端的电压和第二电子元件的电阻可计算得到第二电子元件所消耗的电能。

电源芯片具有监控功能，可以通过通信协议直接读取差分线所传输的电压信息。但电源芯片只适用电子元件所消耗的电能较小的情况下。若电子元件所消耗的电能较大的情况下，第二电子元件与金属-氧化物半导体场效应晶体管串联；金属-氧化物半导体场效应晶体管与电源芯片连接，电源芯片通过控制金属-氧化物半导体场效应晶体管控制电路的连接与中断。在使用金属-氧化物半导体场效应晶体管的情况下，电源芯片不具有监控功能；金属-氧化物半导体场效应晶体管与监控芯片相连，监控芯片可以接收差分线传输的第二电子元件两端的电压。

进一步地，在上述任一实施例中，所述差分线通过多层所述印刷电路板的导孔与所述第一电子元件相连，还包括：

在所述差分线的传输线被所述印刷电路板上的电子信号阻挡的情况下，在所述电子信号前设置导孔，供所述差分线通过所述导孔与所述第一电子元件相连。

在本发明实施例中，差分线的传输线在印刷电路板上进行布线的过程中，可能会出现传输线被其他电子信号阻挡的情况下，无法继续布线。而在印刷电路板的下表面有空间可以继续布线。在此种情况下，可以在电子信号前设置导孔，连通印刷电路板的上表层与下表层，差分线的传输线从导孔进入印刷电路板的下表层继续进行布线。

导孔包括内径孔和外径孔，内径孔和外径孔之间镀有铜层。当印刷电路板上导孔处的信号与其他印刷电路板的信号不同的情况下，会有避让，导孔不会直接和镀的铜层连接在一起。

若差分线所测量的通过第二电子元件的电流较大，或者电压的负载刚好与电压侦测的方向一致时，需要在印刷电路板的多个层镀铜通流，以保证电流的大小与方向。若侦测电压的差分线在印刷电路板上进行布线的过程中，传输线被其他电子信号阻挡，无法继续布线，需要换层，且导孔设置于电压通流的电压镀铜上，此时导孔与电压所在层的镀铜是相连的。

在此情况下，差分线上存在两个侦测点，一个是需侦测的电子元件两端的电压，另一个是导孔处的铜层，影响了对第二电子元件的两端的电压的测量，从而使得功耗监控芯片所获得的电压数据有误，无法获得更接近实际的功耗数据。

在本发明实施例中，在印刷电路板的导孔的外径孔外侧设置了避让区，可以阻止差分线的传输线与铜层接触，实现同属性镀层镀层分离，提高电压侦测信号的抗干扰能力，保证电压侦测的精度，保证系统中功耗监控实时数据的有效性。

进一步地，在上述任一实施例中，所述导孔可拆卸地设置于印刷电路板上。

在本发明实施例中，导孔可以设计为固定零件，导孔可拆卸的设置于印刷电路板上，在使用时直接从零件库中调用，使用方便。

参见图2，示出了本发明实施例提供的一种差分线通过印刷电路板上的导孔的示意图。在这一示例中，印刷电路板上的导孔包括内径孔和外径孔；内径孔与外径孔之间镀有铜层。

差分线包括两条传输线，差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，测量第二电子元件两端的电压；第二电子元件一端的电压为V

为了避免差分线在通过导孔的过程中，差分线与铜层相接触，使得差分线在测量电压的过程中，将与差分线接触的铜层也作为一个采样位置，导致电源芯片或监控芯片获得监控数据不准的问题，在印刷电路板的导孔的外径外侧还设置了避让区，以阻止差分线的传输线与铜层接触，提高电压侦测的抗干扰能力。

参见图3，示出了本发明实施例提供的一种差分线通过多层印刷电路板的导孔的示意图。在这一示例中，差分线至少包括两条传输线；差分线用于侦测电压，差分线通过多层印刷电路板的导孔与第一电子元件相连；其中，第一电子元件可以为电源芯片，也可以为监控芯片。

差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，测量第二电子元件两端的电压；第二电子元件一端的电压为V

差分线的传输线在印刷电路板上进行布线的过程中，可能会出现传输线被其他电子信号阻挡的情况下，无法继续布线。而在印刷电路板的下表面有空间可以继续布线。在此种情况下，可以在电子信号前设置导孔，连通印刷电路板的上表层与下表层，差分线的传输线从导孔进入印刷电路板的下表层继续进行布线。

差分线将第二电子元件两端测量得到的电压通过多层印刷电路板的导孔传输至第一电子元件，即电源芯片或监控芯片。

参见图4，示出了本发明实施例提供的一种差分线通过印刷电路板的导孔的示意图；在这一示例中，印刷电路板上的导孔包括内径孔和外径孔；内径孔与外径孔之间镀有铜层。

差分线包括两条传输线，差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，测量第二电子元件两端的电压；第二电子元件一端的电压为V

导孔是差分线的传输线在印刷电路板上进行布线的过程中，可能会出现传输线被其他电子信号阻挡的情况下，无法继续布线，而在印刷电路板的下表面有空间可以继续布线，在电子信号前设置的导孔，用于连通印刷电路板的上表层与下表层。

为了避免差分线在通过导孔的过程中，差分线与铜层相接触，使得差分线在测量电压的过程中，将与差分线接触的铜层也作为一个采样位置，导致电源芯片或监控芯片获得监控数据不准的问题，在印刷电路板的导孔的外径外侧还设置了避让区，以阻止差分线的传输线与铜层接触，提高电压侦测的抗干扰能力。

参见图5，示出了本发明实施例中提供的一种差分线通过多层印刷电路板，与第三层印刷电路板的铜层接触的示意图；在这一示例中，差分线的传输线在印刷电路板上进行布线的过程中，可能会出现传输线被其他电子信号阻挡的情况下，无法继续布线。而在印刷电路板的下表面有空间可以继续布线。在此种情况下，可以在电子信号前设置导孔，连通印刷电路板的上表层与下表层，差分线的传输线从导孔进入印刷电路板的下表层继续进行布线。

导孔包括内径孔和外径孔，内径孔和外径孔之间镀有铜层。当印刷电路板上导孔处的信号与其他印刷电路板的信号不同的情况下，会有避让，导孔不会直接和镀的铜层连接在一起。若差分线所测量的通过第二电子元件的电流较大，或者电压的负载刚好与电压侦测的方向一致时，需要在印刷电路板的多个层镀铜通流，以保证电流的大小与方向。若侦测电压的差分线在印刷电路板上进行布线的过程中，传输线被其他电子信号阻挡，无法继续布线，需要换层，且导孔设置于电压通流的电压镀铜上，此时导孔与电压所在层的镀铜是相连的。

在此情况下，差分线上存在两个侦测点，一个是需侦测的电子元件两端的电压，另一个是导孔处的铜层，影响了对第二电子元件的两端的电压的测量，从而使得功耗监控芯片所获得的电压数据有误，无法获得更接近实际的功耗数据。

参见图6，示出了本发明实施例提供的一种差分线通过多层印刷电路板上的具有避让区的导孔的示意图。在这一示例中，在印刷电路板的导孔的外径孔外侧设置了避让区，差分线通过多层所述印刷电路板的导孔与所述第一电子元件相连；避让区可以阻止差分线与铜层连接；

差分线用于侦测电压，差分线通过多层印刷电路板的导孔与第一电子元件相连；其中，第一电子元件可以为电源芯片，也可以为监控芯片。

差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，测量第二电子元件两端的电压；若差分线与铜层连接，差分线上存在两个侦测点，一个是需侦测的电子元件两端的电压，另一个是导孔处的铜层，影响了对第二电子元件的两端的电压的测量，从而使得功耗监控芯片所获得的电压数据有误，无法获得更接近实际的功耗数据。在本发明实施例中，在印刷电路板的导孔的外径孔外侧设置了避让区，可以阻止差分线的传输线与铜层接触，实现同属性镀层镀层分离，提高电压侦测信号的抗干扰能力，保证电压侦测的精度，保证系统中功耗监控实时数据的有效性。

本发明实施例还提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板用于进行如上任一所述电压侦测方法。

印刷电路板上设置有可拆卸的导孔，导孔包括内径孔和外径孔；内径孔与外径孔之间镀有铜层；外径孔外还设置有避让区。避让区用于阻止差分线与铜层连接。

差分线的两条传输线分别与第二电子元件的两端相连，用于测量所述第二电子元件两端的电压。差分线通过多层印刷电路板的导孔与第一电子元件相连；其中，第一电子元件可以为电源芯片，也可以为监控芯片。差分线将第二电子元件两端测量得到的电压传输至第一电子元件，即电源芯片或监控芯片。差分线的传输线在通过导孔传递电压信息时，若差分线与铜层接触，会使差分线在测量电压的过程中，将与差分线接触的铜层也作为一个采样位置，差分线上存在两个侦测点，一个是需侦测的电子元件两端的电压，另一个是导孔处的铜层，影响了对第二电子元件的两端的电压的测量，从而使得功耗监控芯片所获得的电压数据有误，无法获得更接近实际的功耗数据，导致电源芯片或监控芯片获得监控数据不准。在本发明实施例中，在印刷电路板的导孔的外径孔外侧还设置了避让区，避让区可以阻止差分线的传输线与铜层接触，使得差分线在测量电压的过程中，将差分线接触的铜层也作用一个采样位置，导致电源芯片或监控芯片获得的监控数据不准。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示，这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种电压侦测方法和一种印刷电路板，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。