一种底填方法

技术领域

本发明属于半导体显示领域，涉及一种底填方法。

背景技术

随着显示技术的发展，主流封装厂对显示模组技术的研发技术日益成熟，市场对显示模组的需求日益增多，显示模组的显示效果要求日益提高，显示模组的性价比要求也随着市场规模扩大而提高。传统的底部填充工艺步骤包括先将一层助焊剂涂在基板上，然后将焊料凸点对准基板焊盘，加热回流，除去助焊剂，将底部填充胶沿芯片边缘注入，借助于液体的毛细作用，底部填充胶会被吸入并向芯片基板的中心流动，填满后加热固化。但传统显示模组间存在色差、亮线、暗线、显示一致性效果差、可靠性差、拼接缝处泛白等缺陷，已不能满足客户所要求的显示效果。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中的问题，提供一种底填方法，解决传统显示模组之间存在色差、亮线、暗线、显示一致性效果差、可靠性差、拼接缝处泛白等缺陷。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种底填方法，包括：

获取底填胶水和贴有显示器件的PCB载板，对底填胶水进行预处理；

采用预处理后的底填胶水对PCB载板上的显示器件之间的纵横间隙进行点胶填充；

将填充后的PCB载板进行固化处理。

进一步的，所述底填胶水为聚氨树脂材料，选择TSR3050S-13L/TSR3050S-26型或SJ8311-3A/3B型底填胶水中的一种。

进一步的，所述底填胶水的预处理包括回温、搅拌和脱泡；所述回温时间为4～10h，所述搅拌时间为2～3min，搅拌速度为1000～1200rpm，所述脱泡采用离心脱泡机进行，脱泡时间为5～10min。

进一步的，所述PCB载板为玻璃纤维增强的环氧树脂FR4板，所述PCB载板的正面和背面均覆盖有金属层，所述金属层为Cu、Ni、Ag和Au通过电镀或电化学沉积工艺形成所需线路。

进一步的，所述显示器件为LGA0606灯珠或倒装FC RGB芯片。

进一步的，所述PCB载板的正面蚀刻有焊盘，所述显示器件通过锡膏固定在PCB载板上的焊盘区域，所述PCB载板背面设置有背面驱动器件。

进一步的，所述底填胶水为黑色半透明不同透过率的粘稠液体。

进一步的，所述点胶填充高度与显示器件或显示模组的高度一致。

进一步的，所述点胶填充过程中，压电阀的温度为55～60℃，PCB载板的加热温度为50±5℃。

进一步的，所述固化处理温度为130～150℃，固化时间为1～2h。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供一种底填方法，采用预处理后的底填胶水对PCB载板上的显示器件之间的纵横间隙进行点胶填充后固化，有效改善了显示效果。本发明的底填方法，使得显示器件之间独立发光，彻底解决了传统显示模组的显示缺陷，具有高可靠性、高对比度、高亮度、价格性能比高等优点，而且能更好地为客户展现最佳显示效果。同时，本发明通过设置底填工艺，有效加固了显示器件的稳定性，延长了使用时间，进一步加强了适应各种复杂环境的能力。

进一步的，对显示器件之间的隙横纵方向使用不同胶量的底填胶水填充，使得显示器件与显示器件之间独立发光不受周围其它器件影响，有效改善显示器件与显示器件之间的串光问题，提升了模组色彩真实度、显示效果、对比度。

进一步的，通过在显示模组边缘填充不同透过率的底填胶，有效改善了显示模组之间拼缝处亮线、暗线、模组边缘的漏光、模组边缘白边等问题，进一步提升模压后显示模组表面的平整度、高对比度和色彩一致性。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明的实施工艺流程图。

图2为本发明的实施例1的固化温度曲线示意图。

图3为本发明的实施例1的单块显示模组三维结构示意图。

图4为本发明的实施例1的显示模组剖面结构示意图。

图5为本发明的实施例2的单块显示模组剖面结构示意图。

其中：1-PCB载板，2-PCB正面焊盘，3-锡膏，4-显示器件焊盘，5-BT载板，6-倒装FCRGB芯片，7-LGA0606灯珠，8-显示模组塑封体，9-底填胶，10-PCB背面焊盘，11-背面器件焊盘，12-背面驱动器件，13-倒装FC芯片焊盘。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“水平”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，若出现术语“水平”，并不表示要求部件绝对水平，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对本发明做进一步详细描述：

参见图1，本发明提供一种底填方法，包括以下步骤：

步骤一：获取底填胶水和贴有显示器件的PCB载板，对底填胶水进行预处理。

底填胶水为聚氨树脂材料，黑色半透明不同透过率的粘稠液体，粘度可以按需自由调配。选择JM公司的TSR3050S-13L/TSR3050S-26型或JWZ公司的SJ8311-3A/3B型底填胶水中的一种。

底填胶水在5℃以下的低温条件下贮存时，使用前需提前取出放常温下回温解冻4～10h，待解冻完全后方可正常使用。解冻后进行搅拌使底填胶水混合均匀，搅拌时间为2～3min，搅拌速度为1000～1200rpm，再通过离心脱泡机进行脱泡，脱泡时间为5～10min。预处理后的底填胶水1h内使用完效果更佳。

PCB载板为玻璃纤维增强的环氧树脂FR4板，PCB载板的正面和背面均覆盖有金属层，金属层为Cu、Ni、Ag和Au通过电镀或电化学沉积工艺形成所需线路，且可选择全镀或选镀工艺，提升产品气密性、减少贵金属使用面积降低成本。PCB载板的正面蚀刻有焊盘，显示器件通过锡膏固定在PCB载板上的焊盘区域，焊盘周围由阻燃油墨覆盖，PCB载板正面和背面之间通过PCB内部走线工艺实现电气功能连通。PCB载板背面设置有背面驱动器件，用来点亮驱动PCB载板正面的显示器件。

显示器件为LGA0606灯珠或倒装FC RGB芯片，显示器件为显示产品常规三原基色，可组成任意颜色。显示器件与PCB载板之间使用锡膏通过共晶回流焊工艺实现电气功能连接。

步骤二：采用预处理后的底填胶水对PCB载板上的显示器件之间的缝隙进行点胶填充。

利用假片调机，在贴装显示器件的PCB载板假片上，确认显示器件之间的缝隙所需胶量大小、点胶头高度、点胶速度、点胶压力、压电阀温度和PCB载板的加热温度。

点胶填充过程中，压电阀的温度为55～60℃，PCB载板的加热温度为50±5℃。在显示器件或单块模组边缘，填充不同透过率、不同粘度的底填胶水，通过底填设备控制横纵方向使用不同胶量的底填胶工艺，将其填充在所需要的位置，使得显示器件之间独立发光不受周围其它器件影响，提升显示模组色彩真实度，进一步提升色彩一致性。

点胶填充高度与PCB载板上贴装的显示器件的高度保持在同一水平面，确保显示器件之间没有间隙，有效改善显示器件间的串光，提升显示模组对比度。

点胶填充完毕，在10倍显微镜下观察底填外观效果，底填后应无以下质量缺陷：气泡、空洞、填充不饱满或溢胶到LGA0606灯珠表面或倒装FC RGB芯片表面。

步骤三：将填充后的PCB载板进行固化处理。

固化处理温度为130～150℃，固化时间为1～2h，达到最终固化效果。有效加固了显示器件的稳定性，延长使用时间，进一步加强了适应各种复杂环境的能力。

实施例1：

如图3至图4所示，本实施例中的显示模组包括PCB载板1、PCB正面焊盘2、显示器件焊盘4、BT载板5、LGA0606灯珠7、PCB背面焊盘10、背面器件焊盘11和背面驱动器件12。PCB载板1为玻璃纤维增强的环氧树脂FR4板，PCB载板1的正面和背面均覆盖有金属层，金属层为Cu、Ni、Ag和Au通过电镀工艺形成所需线路。PCB载板1的正面和背面之间通过PCB内部走线工艺实现电气功能连通。PCB载板1的正面蚀刻有PCB正面焊盘2，PCB正面焊盘2上通过锡膏3固定显示器件焊盘4，显示器件焊盘4周围由阻燃油墨覆盖。显示器件焊盘4上设置BT载板5，LGA0606灯珠7安装在BT载板5上。LGA0606灯珠7与PCB载板1之间使用锡膏3通过共晶回流焊工艺实现电气功能连接，上方通过显示模组塑封体8进行封装，形成显示模组。PCB载板1的背面对应位置上设置有PCB背面焊盘10，PCB背面焊盘10上通过锡膏3固定有背面器件焊盘11，背面驱动器件12贴装在背面器件焊盘11上，用来点亮驱动PCB载板1正面的显示器件LGA0606灯珠7。

选择JM公司的TSR3050S-13L/TSR3050S-26型底填胶水作为底填胶9，使用前放常温下回温解冻4h，待解冻完全后进行搅拌使底填胶9混合均匀，搅拌时间为2min，搅拌速度为1000rpm，再通过离心脱泡机进行脱泡，脱泡时间为8min。LGA0606灯珠7纵横方向上间隙、底部空隙使用底填胶9进行点胶填充。点胶填充过程中，点胶高度为0.6mm、点胶压力为25Kpa、锥形点胶头直径为

点胶填充完毕，在10倍显微镜下观察底填外观效果，底填后应无以下质量缺陷：气泡、空洞、填充不饱满或溢胶到LGA0606灯珠7表面。

如图2所示，按30～130℃温度升温20min，在130℃温度条件下，固化2h，然后从130～60℃的温度降温60min，达到最终固化效果。

实施例2：

如图5所示，本实施例中的单块显示模组包括PCB载板1、PCB正面焊盘2、倒装FCRGB芯片6、显示模组塑封体8、PCB背面焊盘10、背面器件焊盘11、背面驱动器件12和倒装FC芯片焊盘13。PCB载板1为玻璃纤维增强的环氧树脂FR4板，PCB载板1的正面和背面均覆盖有金属层，金属层为Cu、Ni、Ag和Au通过电化学沉积工艺形成所需线路。PCB载板1的正面和背面之间通过PCB内部走线工艺实现电气功能连通。PCB载板1的正面蚀刻有PCB正面焊盘2，PCB正面焊盘2上通过锡膏3和倒装FC芯片焊盘13固定倒装FC RGB芯片6。倒装FC RGB芯片6与PCB载板1之间使用锡膏3通过共晶回流焊工艺实现电气功能连接，上方通过显示模组塑封体8进行封装。PCB载板1的背面对应位置上设置有PCB背面焊盘10，PCB背面焊盘10上通过锡膏3和背面器件焊盘11固定背面驱动器件12，用来点亮驱动PCB载板1正面的倒装FC RGB芯片6。

选择JWZ公司的SJ8311-3A/3B型底填胶水作为底填胶9，使用前放常温下回温解冻5h，待解冻完全后进行搅拌使底填胶9混合均匀，搅拌时间为3min，搅拌速度为1200rpm，再通过离心脱泡机进行脱泡，脱泡时间为6min。倒装FC RGB芯片6的纵横方向上间隙、底部空隙使用底填胶9进行点胶填充。点胶填充过程中，点胶高度为0.03mm、点胶压力为25Kpa、锥形点胶头直径为

点胶填充完毕，在10倍显微镜下观察底填外观效果，底填后应无以下质量缺陷：气泡、空洞、填充不饱满或溢胶到倒装FC RGB芯片表面。

按30～150℃温度升温20min，在150℃温度条件下，固化1.5h，然后从150～60℃的温度降温60min，达到最终固化效果。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。