位置检测装置

技术领域

本申请涉及位置检测装置领域，更涉及一种用于检测锡缸的位置检测装置。

背景技术

波峰焊包括锡缸。锡缸可以沿上下方向运动，从而调整与PCB板之间的距离，以使液态的金属锡的波峰接触PCB板。然而，现有技术中锡缸的运动距离检测不准确。

发明内容

本申请的示例性实施例可以解决至少一些上述问题。本申请提供一种位置检测装置，其包括底板、抵靠件、触发件、触发件和距离传感件。所述抵靠件可移动地设置在所述底板上。所述触发件与所述抵靠件连接。所述感应件设置在所述触发件上。所述距离传感件设置在所述底板上。其中，所述感应件和所述距离传感件被设置为：当所述抵靠件带动所述感应件移动时，所述距离传感件能够检测所述感应件的移动距离，并且所述触发件绕过所述距离传感件设置。

根据上述位置检测装置，所述抵靠件、所述触发件和所述感应件能够相对于所述底板沿上下方向运动，所述触发件从上方绕过所述距离传感件设置。

根据上述位置检测装置，所述距离传感件与所述底板固定连接，从而避免所述距离传感件相对于所述底板运动。

根据上述位置检测装置，所述触发件包括依次连接的第一杆、第二杆和第三杆，所述第一杆、所述第二杆和所述第三杆围合形成具有向下开口的容腔，用于设置所述距离传感件。

根据上述位置检测装置，所述距离传感件具有朝向所述感应件的感测平面，所述感应件具有朝向所述距离传感件的传感平面，所述感测平面与所述传感平面平行设置。

根据上述位置检测装置，所述距离传感件通过固定板与所述底板固定连接，从而使得所述感测平面正对所述传感平面。

根据上述位置检测装置，所述感测平面和所述传感平面沿上下方向延伸形成。

根据上述位置检测装置，所述底板和所述抵靠件上设有相互配合的沿上下方向延伸的导槽和导轨。

根据上述位置检测装置，所述触发件具有第一位置和第二位置，并能够在所述第一位置和所述第二位置之间移动。所述位置检测装置还包括复位件，所述复位件被配置为使所述触发件从所述第二位置向所述第一位置移动。

根据上述位置检测装置，所述复位件为弹簧，所述弹簧的下端与所述底板相连接，所述弹簧的上端与触发件相连接。

本申请的位置检测装置具有较高的感应件与距离传感件的相对运动的检测精度。

附图说明

本申请特征和优点可通过参照附图阅读以下详细说明得到更好地理解，在整个附图中，相同的附图标记表示相同的部件，其中：

图1A是根据本申请的位置检测装置的立体图；

图1B是图1A所示的位置检测装置的分解图；

图1C是图1A所示的位置检测装置的正视图。

具体实施方式

下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，在以下的附图中，同样的零部件使用同样的附图号。

下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本申请中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、等描述本申请的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，这些术语是基于附图中显示的示例性方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。

本申请中所使用的诸如“第一”和“第二”等序数词仅仅用于区分和标识，而不具有任何其他含义，如未特别指明则不表示特定的顺序，也不具有特定的关联性。例如，术语“第一位置”本身并不暗示“第二位置”的存在，术语“第二位置”本身也不暗示“第一位置”的存在。

图1A是根据本申请的位置检测装置的立体图，图1B是图1A所示的位置检测装置的分解图，图1C是图1A所示的位置检测装置的正视图。如图1A-1C所示，位置检测装置包括底板102、抵靠件104、触发件106、感应件112、距离传感件114、限位传感件116和控制装置118。其中，抵靠件104、触发件106、感应件112、距离传感件114和限位传感件116设置在底板102上。抵靠件104、触发件106和感应件112相连接，并能够相对于底板102沿上下方向移动。抵靠件104、触发件106和感应件112具有第一位置和第二位置，并能够在第一位置和第二位置之间移动。其中，第二位置高于第一位置。有关第一位置和第二位置，将在下文中详述。

如图1A-1C所示，底板102上设有第一导向条202和第二导向条204，其在左右方向上间隔一段距离设置，用于容纳抵靠件104。第一导向条202和第二导向条204上相对的一侧各设有沿上下方向延伸的凹部。抵靠件104大致沿上下方向延伸形成。抵靠件104的左右两侧设有沿上下方向延伸的凸部，能够容纳在凹部中。凹部和凸部能够形成导槽和导轨，从而实现抵靠件104相对于底板102的沿上下方向的移动。抵靠件104的下端为自由端，其能够抵靠锡缸(未示出)，当锡缸向上移动时，锡缸会抵住抵靠件104，从而使抵靠件104同锡缸一起向上移动。

可以理解的是，虽然本申请中示出了底板102上设有导槽，并且抵靠件104上设有导轨，但在其他实施例中，底板102和抵靠件104上设有相互配合的沿上下方向延伸的导槽和导轨即可。

如图1A-1C所示，感应件112固定在抵靠件104上。感应件112大致为立方体，其具有位于右侧的传感平面302。当抵靠件104在第一位置和第二位置之间移动时，传感平面302也在第一位置和第二位置之间移动。

如图1A-1C所示，触发件106固定在感应件112上，从而与抵靠件104固定连接。触发件106包括第一杆402、第二杆404、第三杆406和第四杆408。其中，第一杆402和第三杆406沿上下方向延伸形成，并且在左右方向上间隔一段距离设置。第二杆404沿左右方向延伸形成。第二杆404连接在第一杆402和第三杆406的上端，并与第一杆402和第三杆406围合形成具有向下开口的容腔412，用于设置距离传感件114。第四杆408与第三杆406的下端连接，并朝向右侧延伸。第四杆408的自由端用于接触限位传感件116。

如图1A-1C所示，底板102上设有固定板206。固定板206固定地与底板102连接，并从底板102的前侧向前延伸一段距离。距离传感件114连接在固定板206前侧，从而连接至底板102。距离传感件114通过固定板206紧固地连接在底板102上，从而避免距离传感件114相对于底板102运动。距离传感件114被设置为用于感应件112的运动的距离。距离传感件114与控制装置118通讯连接。控制装置118能够从距离传感件114接收距离信号，从而表示感应件112运动的距离，以表示抵靠件104运动的距离。

在本申请中，距离传感件114的朝向感应件112的一侧设有感测平面502。感测平面502与感应件112的传感平面302平行设置，并且通过固定板206的设置正对传感平面302。传感平面302的面积大于感测平面502的面积，从而使得当传感平面302运动时能够被感测平面502检测到。具体来说，当传感平面302的上表面与感测平面502的上表面齐平时，抵靠件104、触发件106和感应件112位于第一位置(如图1C所示)；当传感平面302的下表面与感测平面502的下表面齐平时，抵靠件104、触发件106和感应件112位于第二位置。当传感平面302相对于感测平面502运动时，感测平面502能够检测到传感平面302运动的距离，并将数据发送给控制装置118。作为一个示例，距离传感件114和感应件112为电感式测距传感器。作为另一个示例，距离传感件114和感应件112为Baumer生产的增量式无轴承线性编码器MIL10。

如图1A-1C所示，位置检测装置还包括复位件119。复位件119被配置为使抵靠件104、触发件106和感应件112从第二位置向第一位置移动。在本申请中，复位件119为弹簧。弹簧的下端与底板102相连接，弹簧的上端与触发件106相连接，并且当触发件106位于第一位置时，弹簧处于拉伸状态。由此，无论抵靠件104、触发件106和感应件112位于第一位置或第二位置，弹簧均对触发件106施加向下的力，从而保持抵靠件104的下端抵靠在锡缸上。

如图1A-1C所示，限位传感件116设置在底板102的右上方，用于与触发件106的第四杆408接触。当触发件106与限位传感件116接触时，触发件106位于极限位置。限位传感件116与控制装置118通讯连接，并能够向控制装置118发送限位信号。当触发件106向上移动到达极限位置后，触发件106会接触限位传感件116，从而使得限位传感件116向控制装置118发送限位信号，从而表示锡缸已经到达极限位置。在本申请中，限位传感件116通过螺丝503固定至底板102。具体来说，限位传感件116上设有通孔602。底板102上设有与通孔602对应设置的孔洞208。孔洞208的内壁上设有螺纹，能够与螺丝503相配合。螺丝503能够穿过垫片504后穿过通孔602，随后与孔洞208的螺纹相配合，从而将限位传感件116固定至底板102。

在现有技术中，PCB板与待焊接的元器件之间的焊接质量不佳。发明人发现，这是由于锡缸的运动距离检测不够准确，因而不能够很好地控制锡缸与PCB板的距离，从而导致不能够很好地控制锡膏中的液态的金属锡的波峰与PCB板的距离。举例来说，在一些机器中，锡缸顶部与PCB板的实际距离为5mm，但是距离传感件114测得的检测值为6mm；锡缸顶部与PCB板的实际距离为8mm，但是距离传感件114测得的检测值为9mm。在另一些机器中，锡缸顶部与PCB板的实际距离为5mm，但是距离传感件114测得的检测值为4mm；锡缸顶部与PCB板的实际距离为8mm，但是距离传感件114测得的检测值为7mm。这种与实际距离具有偏差的检测值会使液态的金属锡的波峰与PCB板的距离过大或过小，从而影响焊接质量。发明人继而研究发现，这种实际距离与检测值的偏差是由于感应件112和距离传感件114的设置导致的。具体来说，在现有技术中，距离传感件114通过桥状的连接件连接在底板102上。由于整个位置检测装置的前后方向的厚度被限制在3cm以内，因此桥状的连接件由薄板形成，其虽然固定连接在底板102上，但由于距离传感件114具有一定重量，且锡缸工作时会有温升，因而连接件在热膨胀的同时还会晃动。这使得感测平面502不能始终与传感平面302保持平行，从而导致了实际距离与检测值的偏差。在本发明中，发明人将触发件106设置为绕过距离传感件114设置。更具体地，触发件106从上方绕过距离传感件114设置。距离传感件114稳固地连接在底板102上，从而保证了感测平面502与传感平面302保持平行，由此提高感应件与距离传感件的相对运动的检测精度。

尽管已经结合以上概述的实施例的实例描述了本公开，但是对于本领域中至少具有普通技术的人员而言，各种替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案，无论是已知的或是现在或可以不久预见的，都可能是显而易见的。另外，本说明书中所描述的技术效果和/或技术问题是示例性而不是限制性的；所以本说明书中的披露可能用于解决其他技术问题和具有其他技术效果和/或可以解决其他技术问题。因此，如上陈述的本公开的实施例的实例旨在是说明性而不是限制性的。在不背离本公开的精神或范围的情况下，可以进行各种改变。因此，本公开旨在包括所有已知或较早开发的替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案。