一种固态电容器用金属封装基座

技术领域

本发明属于固态电容器封装基座技术领域，尤其涉及一种固态电容器用金属封装基座。

背景技术

中国实用新型专利CN201220586988.0一种石英晶体谐振器引线及其支撑结构，包括引线、基座、玻璃珠；引线从上到下依次分为顶头、基座段、扁平段、尾段，引线穿过基座，基座段两侧通过玻璃珠与基座形成紧配合；能满足小型超薄石英谐振器的要求,该石英晶体谐振器引线及其支撑结构，省略现有技术所用弹簧片，可减小石英晶体谐振器产品尺寸，节约材料，增加石英晶片和引线的结合度，增强机械 性能、提高频率稳定度，改善产品性能。

该实用新型中还公开了玻璃球3，玻璃球3在基座2和引脚1之间，玻璃球起到绝缘体的作用。

发明人在研究电容器的封装时发现中国实用新型专利CN201220586988.0中玻璃球3在基座2和引脚1之间，玻璃球起到绝缘体的作用的结构也可以用在固态电容器的结构中，但是应用这种结构的固态电容器经常发生失效的现象，经过对失效的电容测试后发现，这些失效的固态电容器中的固态电容均发生了断裂现象，具体的，是固态电容中的固体导电聚合物发生了断裂，经研究发现，造成固态电容均发生断裂的原因在于由于玻璃球和基座直接是刚性连接，基座中的振动通过玻璃球传递给引脚，最后导致固定在引脚上的固态电容中的固体导电聚合物发生断裂。

发明内容

本发明要实现的目标是：解决固态电容器基座中的振动通过玻璃球传递给引脚，最后导致固定在引脚上的固态电容中的固体导电聚合物发生断裂的技术问题。

为了实现上述目标，本发明提供一种固态电容器用金属封装基座。

本发明所采用的具体技术方案为：

一种固态电容器用金属封装基座，所述包括基座板，基座板的中部设有凸台，凸台设有对称的两个通孔，通孔内插设有针脚，针脚与基座板之间通过玻璃球熔焊在一起，针脚的顶部通过焊点焊接有支撑板，支撑板的侧面设有支架，对称的两个支架用于支撑固定固态电容，玻璃球内有若干微孔，微孔内填充有剪切增稠液体STF。

进一步地，基座板为金属基座或者陶瓷基座，基座板的上表面和下表面镀有镍层和金层。

进一步地，玻璃球通过烧结形成，烧结形成玻璃球的原料为微晶玻璃粉，微晶玻璃粉包括微晶玻璃、氧化钡、氧化钠、粘合剂和辅助氧化物。

进一步的，所述玻璃球内遍布有不规则的微孔，微孔在玻璃球的表面形成所述微孔的开口。

一种固态电容器用金属封装基座的加工流程，包括：

a，装配：是指将针脚，基座板和玻璃球按照要求组装在一起；

b，烧结正极：将装配好的半成品实施烧结，将针脚和基座板通过玻璃球形成连接，烧结完成的封装基座放置在剪切增稠液体STF的溶液内浸泡；

c，检查：将烧结好的半成品实施相应的检查，以避免不良流通；

d，钎焊负极：将检查好的半成品通过钎焊的方式与支撑板连接；

e，表面处理：按照要求实施表面处理，例如镀锡、镀铜或者镀金；

f，终检：将完成品实施最终检验。

进一步地，烧结完成冷却后，将封装基座放置在剪切增稠液体STF的溶液内浸泡，并反复低温加热。

进一步地，烧结形成玻璃球的原料为微晶玻璃粉，微晶玻璃粉先通过模具压制成与所述通孔相匹配的形状，并在中心设有针脚的容置孔。

本发明的积极效果是：

设置了微孔，并填充有剪切增稠液体STF振动的能量就会被剪切增稠液体STF利用，用于其从液态向固态转变，进而有效地减少或者阻断振动向支撑板传递，从而保证支架上固定的固态电容中的固体导电聚合物不会发生断裂，也就解决了固态电容器基座中的振动通过玻璃球传递给引脚，最后导致固定在引脚上的固态电容中的固体导电聚合物发生断裂的技术问题。

封装完成的金属基座成品，耐热性、耐酸碱，冷热冲击，绝缘性等方面可以满足在恶劣环境下的持续工作，体形小，占用空间小，可以实现客户自动化的表面贴装要求，效率高；金属壳体，可靠性高，对环境的适应能力强，满足恶劣环境下对芯体的持续保护。

附图说明

图1是本发明一种固态电容器用金属封装基座的正视图；

图2是图1中所示本发明一种固态电容器用金属封装基座俯视图；

图3是图1中E处放大图；

图4是图3玻璃球的局部放大图；

图5是一种固态电容器用金属封装基座的加工工艺流程图；

图例说明：1—针脚，101—焊点， 2—基座板， 3—玻璃球， 301—微孔， 302—微晶玻璃， 303—钡钠化合物， 304—氧化物，4—支架，5—支撑板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述：

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。

如图1至图4所示，为本发明实施例提供的一种固态电容器用金属封装基座的结构图，包括基座板2，基座板2的中部设有凸台，凸台设有对称的两个通孔，通孔内插设有针脚，针脚与基座板之间通过玻璃球熔焊在一起，针脚的顶部通过焊点101焊接有支撑板5，支撑板5的侧面设有支架4，对称的两个支架4用于支撑固定固态电容，玻璃球内有若干微孔301，微孔301内填充有剪切增稠液体STF。

其中，剪切增稠液体STF是一种新型材料，该物质含有大量悬浮在无毒聚乙烯醇流体中的硬质纳米级硅胶微粒，正常情况下剪切增稠液体STF就像其他液体一样，很柔软，可以变形，是液体状态，一旦有冲击力触到它，这种液体就能瞬间转变成一种硬质材料，吸收冲击力，阻止穿过受到冲击时，组成这种材料的分子的结合方式，和奶蛋糊类似，用汤匙搅动奶蛋糊为例，是这项技术的最好解释。汤匙搅奶蛋糊时，会感觉汤匙受到阻力。当剪切增稠液体STF的液体成分结合在一起时，会感到明显的阻力。冲击力越强，剪切增稠液体STF变得就越硬，大的冲击力作用在该材料时，它会迅速变硬，吸收因撞击产生的冲击力。

在本发明实施例中，在基座板2或者针脚1处有振动传递给支撑板5时，必然要经过玻璃球3，而此时玻璃球3内的微孔301内填充了剪切增稠液体STF，剪切增稠液体STF吸收振动的能量，将振动的能量用于其从液态向固态转变，由于剪切增稠液体STF在振动消失或者减弱时，其从液态向固态转变就会逆向进行或者停止，因此只要振动存在，那振动的能量就会被剪切增稠液体STF利用，用于其从液态向固态转变，进而有效地减少或者阻断振动向支撑板5传递，从而保证支架4上固定的固态电容中的固体导电聚合物不会发生断裂，也就解决了固态电容器基座中的振动通过玻璃球传递给引脚，最后导致固定在引脚上的固态电容中的固体导电聚合物发生断裂的技术问题。

进一步地，基座板2为金属基座或者陶瓷基座，基座板2的上表面和下表面镀有镍层和金层，一方面镍层和金层用于基座的封装，便于实现陶瓷基座与金属封装壳的焊接连接，另一方面，在玻璃球3处，镍层和金层还用于封堵玻璃球3的微孔，防止剪切增稠液体STF从微孔301内流出，导致玻璃球3吸收振动的功能丧失。

进一步的，玻璃球3通过烧结形成，烧结形成玻璃球3的原料为微晶玻璃粉，微晶玻璃粉包括微晶玻璃302、氧化钡、氧化钠、粘合剂和辅助氧化物，当进行烧结时，氧化钡、氧化钠和辅助氧化物，使得烧结温度降低，保证烧结在较低的温度下进行，保证基座板2、支撑板5以及支架4变形程度在允许的公差范围内，而粘合剂受热挥发，在熔融的微晶玻璃中形成气泡冒出，气泡走过的路径形成所述微孔301，由于气泡冒出的路径是不规则，同时粘合剂是均匀地分布在微晶玻璃粉内，因此在粘合剂受热形成气泡冒出的过程中，气泡在熔融的玻璃球内的路径和分布也是不规则的，且遍布在玻璃球3的内部，并在玻璃球3的上表面和下表面形成若干微孔的开口。

进一步地，将烧结形成玻璃球3的原料为微晶玻璃粉，微晶玻璃粉先通过模具压制成与所述通孔相匹配的形状，并在中心设有针脚1的容置孔。这样可以便于装配，也能保证生产过程中微晶玻璃粉不会四处飞扬，保证生产过程中环境的整洁和微晶玻璃粉的节约。

进一步地，烧结完成冷却后，将封装基座放置在剪切增稠液体STF的溶液内浸泡，并反复低温加热，加热时，微孔3内的空气排出，停止加热时，剪切增稠液体STF的溶液在空气压力和扩散作用下进入微孔301内，反复低温加热可以保证这一过程反复进行，使得微孔3尽可能多地含有剪切增稠液体STF。

进一步地，如图5所示，封装基座的加工工艺流程为：

a，装配：是指将针脚1，基座板2和玻璃球3按照要求组装在一起；

b，烧结正极：将装配好的半成品实施烧结，将针脚1和基座板2通过玻璃球3形成连接，烧结完成的封装基座放置在剪切增稠液体STF的溶液内浸泡，并反复低温加热；

c，检查：将烧结好的半成品实施相应的检查，以避免不良流通；

d，钎焊负极：将检查好的半成品通过钎焊的方式与支撑板5连接；

e，表面处理：按照要求实施表面处理，例如镀锡、镀铜或者镀金；

f，终检：将完成品实施最终检验。

前述内容已经宽泛地概述出各个实施例的一些方面和特征，其应该被解释为仅是各个潜在应用的说明。其他有益结果可以通过以不同方式应用公开的信息或通过组合公开的实施例的各个方面来获得。在由权利要求限定的范围的基础上，结合附图的参考对示例性实施例的具体描述可获得其他方面和更全面的理解。

上述实施例对本发明作了详细说明。当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于上述例子，相关技术人员在本发明的实质范围内所作出的变化、改型、添加或减少、替换，也属于本发明的保护范围。