一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件

技术领域

本发明涉及可控硅技术领域，具体为一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件。

背景技术

可控硅简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管，它具有体积小、效率高、寿命长等优点，在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备，它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用，而FOPLP则是芯片半导体封装工艺，其安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

市场上的可控硅器件在使用中，在进行使用和安装时，由于内部芯片在封装过程中与外部引脚的连接多为固定式样，且大多数引脚都是等距排列于封装外壳的边缘，无论是在运输还是使用安装过程中都可能存在损坏的现象，十分影响可控硅器件的使用过程，为此，我们提出一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，以解决上述背景技术中提出的在进行使用和安装时，由于内部芯片在封装过程中与外部引脚的连接多为固定式样，且大多数引脚都是等距排列于封装外壳的边缘，无论是在运输还是使用安装过程中都可能存在损坏的现象，十分影响可控硅器件的使用过程的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，包括连接收纳机构、稳定安置机构、封装加固机构和夹层保护机构，所述连接收纳机构的顶端设置有稳定安置机构，且稳定安置机构的上方设置有封装加固机构，所述封装加固机构的内部四周设置有夹层保护机构，所述连接收纳机构包括底座、收纳槽、转轴、搭载轴、引脚、焊接口、衔接梁和触点，且底座的底面分布有收纳槽，所述底座的一端两侧嵌入有转轴，且转轴的中部连接有搭载轴，所述搭载轴的一侧分布有引脚，且引脚的一端端末设置有焊接口，所述搭载轴的两一侧设置有衔接梁，且衔接梁的一侧外壁分布有触点。

进一步的，所述搭载轴通过转轴与底座构成旋转结构，且引脚与搭载轴之间为固定连接。

进一步的，所述衔接梁与稳定安置机构之间相连接，且触点沿着衔接梁一侧外壁等距分布。

进一步的，所述稳定安置机构包括底壳、半导体、加强筋、嵌入槽、安置垫片、胶质条和安装孔，且底壳的顶端内部设置有半导体，所述底壳的两侧内壁分布有加强筋，且底壳的一端内壁开设有嵌入槽，所述嵌入槽四周内壁嵌入有安置垫片，且安置垫片的四周外壁贴合有胶质条，所述安置垫片的内部设置有安装孔。

进一步的，所述安置垫片与底壳、半导体之间为固定连接，且加强筋沿着底壳两侧内壁均匀分布。

进一步的，所述封装加固机构包括上壳体、封装线、开孔、预留槽、顶柱、斜撑梁、软胶垫和通气孔，且上壳体的底端四周设置有封装线，所述上壳体的底端一侧开设有预留槽，且上壳体的底端内部设置有顶柱，所述顶柱的两侧外壁连接有斜撑梁，且顶柱的底端外壁设置有软胶垫，所述软胶垫的内部两侧分布有通气孔。

进一步的，所述上壳体与稳定安置机构之间为固定连接，且斜撑梁沿着顶柱两侧外壁对称分布。

进一步的，所述顶柱与上壳体、软胶垫之间为固定连接，且通气孔沿着软胶垫内部两侧对称分布。

进一步的，所述夹层保护机构包括铜质层、热熔胶、绝缘层、边缘条、封装层和磨砂层，且铜质层的四周外壁分布有热熔胶，所述热熔胶的四周外壁分布有绝缘层，且绝缘层的底端贴合有边缘条，所述边缘条四周外壁设置有封装层，且封装层的两侧外壁分布有磨砂层。

进一步的，所述铜质层、绝缘层与热熔胶之间为粘接连接，且封装层沿着绝缘层四周外壁均匀分布。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该基于FOPLP先进封装的可控硅器件检修机构外部结构示意图，在此可控硅器件完成封装进入储存或使用后时，可经过搭载轴通过转轴与底座构成的旋转结构，将搭载轴进行旋转，同时带动其一侧外壁固定连接的三组引脚，进行旋转，让三组引脚在旋转翻折过程中进入底座底面所开设的收纳槽内，完成引脚的回收，完成未安装使用情况下其引脚的收纳，防止在此可控硅安装前或移动中出现引脚损坏影响正常的使用，起到保护作用，而当使用者需要进行此器件的使用时，只需再将搭载轴进行旋转让其引脚翻折原位，同时搭载轴另一侧的触点则与沿着衔接梁一侧外壁等距分布的触点进行贴合接触，再配合衔接梁与稳定安置机构内半导体之间的相连接，即可完成连通固定，此时使用者即可正常的进行此可控硅器件的安置作业。

1.本发明，在此半导体的使用过程中，经过沿着底壳两侧内壁均匀分布的加强筋，在加固底壳整体结构的同时，还能对其内部安置的半导体起到加固稳定的作用，让其安置的电子设备即便受到冲击也不会影响内部可控硅器件的正常使用，而进行安装时，使用者可通过安置垫片与底壳、半导体之间的固定连接，将螺丝穿过安装孔将安置垫片固定于安装位置，同时安置垫片边缘的胶质条具有一定的绝缘功效，可防止安置位置接触面冲突引起短路等异常情况，再对引脚处进行焊接固定，完成便捷稳定的整体安装过程。

2.本发明，在此可控硅生产过程中，经过上壳体与稳定安置机构之间的固定连接，让上壳体底部边缘与底壳顶部边缘贴合完成封装固定，而在单体放置或使用的过程中，经过沿着顶柱两侧外壁对称分布的斜撑梁设计，则可让其本体在受到冲击等情况时能够起到减缓冲击和承重的作用，减少对其器件内部的损害，当此器件受到冲击或摔落时，其与上壳体之间固定连接的顶柱会配合软胶垫将底部接触的半导体进行缓冲保护，同时配合多组斜撑梁将受力均摊化，放置局部受损影响整体使用，同时在缓冲减压过程中，其软胶垫内部设置的通气孔可在使用时，将内部空气及多余热量配合上壳体顶部的多组开孔将其排出，完成内部热量的减小形成冷却作用，使其可控硅器件使用更加稳定。

3.本发明，在此器件外壳的内部材料则通过铜质层、绝缘层与热熔胶之间的粘接连接，使其进行贴合固定，让铜质层提升整体封装的结构稳定的同时，也能具备良好的热量传导效果，放置内部热量堆积影响使用，而绝缘层则通过分布于内部让此封装的范围起到静电防护的作用，避免器件内外出现窜流短路现象，而封装层两侧的磨砂层则具备防滑作用，避免安装过程中操作失误脱落等情况，提升安全性。

附图说明

图1为本发明一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件爆炸结构示意图；

图2为本发明一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件底面结构示意图；

图3为本发明一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件稳定安置机构立体结构示意图；

图4为本发明一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件稳定安置机构正面结构示意图；

图5为本发明一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件封装加固机构立体结构示意图；

图6为本发明一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件封装加固机构内部结构示意图；

图7为本发明一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件夹层保护机构内部结构示意图。

图中：1、连接收纳机构；101、底座；102、收纳槽；103、转轴；104、搭载轴；105、引脚；106、焊接口；107、衔接梁；108、触点；2、稳定安置机构；201、底壳；202、半导体；203、加强筋；204、嵌入槽；205、安置垫片；206、胶质条；207、安装孔；3、封装加固机构；301、上壳体；302、封装线；303、开孔；304、预留槽；305、顶柱；306、斜撑梁；307、软胶垫；308、通气孔；4、夹层保护机构；401、铜质层；402、热熔胶；403、绝缘层；404、边缘条；405、封装层；406、磨砂层。

具体实施方式

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1-2所示，本发明提供一种技术方案：一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，包括：连接收纳机构1；连接收纳机构1的顶端设置有稳定安置机构2，且稳定安置机构2的上方设置有封装加固机构3，封装加固机构3的内部四周设置有夹层保护机构4，连接收纳机构1包括底座101、收纳槽102、转轴103、搭载轴104、引脚105、焊接口106、衔接梁107和触点108，且底座101的底面分布有收纳槽102，底座101的一端两侧嵌入有转轴103，且转轴103的中部连接有搭载轴104，搭载轴104的一侧分布有引脚105，且引脚105的一端端末设置有焊接口106，搭载轴104的两一侧设置有衔接梁107，且衔接梁107的一侧外壁分布有触点108，搭载轴104通过转轴103与底座101构成旋转结构，且引脚105与搭载轴104之间为固定连接，在此可控硅器件完成封装进入储存或使用后时，可经过搭载轴104通过转轴103与底座101构成的旋转结构，将搭载轴104进行旋转，同时带动其一侧外壁固定连接的三组引脚105，进行旋转，让三组引脚105在旋转翻折过程中进入底座101底面所开设的收纳槽102内，完成引脚105的回收，完成未安装使用情况下其引脚105的收纳，防止在此可控硅安装前或移动中出现引脚105损坏影响正常的使用，起到保护作用，衔接梁107与稳定安置机构2之间相连接，且触点108沿着衔接梁107一侧外壁等距分布，当使用者需要进行此器件的使用时，只需再将搭载轴104进行旋转让其引脚105翻折原位，同时搭载轴104另一侧的触点108则与沿着衔接梁107一侧外壁等距分布的触点108进行贴合接触，再配合衔接梁107与稳定安置机构2内半导体202之间的相连接，即可完成连通固定，此时使用者即可正常的进行此可控硅器件的安置作业。

如图3-4所示，本发明提供一种技术方案：一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，稳定安置机构2包括底壳201、半导体202、加强筋203、嵌入槽204、安置垫片205、胶质条206和安装孔207，且底壳201的顶端内部设置有半导体202，底壳201的两侧内壁分布有加强筋203，且底壳201的一端内壁开设有嵌入槽204，嵌入槽204四周内壁嵌入有安置垫片205，且安置垫片205的四周外壁贴合有胶质条206，安置垫片205的内部设置有安装孔207，安置垫片205与底壳201、半导体202之间为固定连接，且加强筋203沿着底壳201两侧内壁均匀分布，在此半导体202的使用过程中，经过沿着底壳201两侧内壁均匀分布的加强筋203，在加固底壳201整体结构的同时，还能对其内部安置的半导体202起到加固稳定的作用，让其安置的电子设备即便受到冲击也不会影响内部可控硅器件的正常使用，而进行安装时，使用者可通过安置垫片205与底壳201、半导体202之间的固定连接，将螺丝穿过安装孔207将安置垫片205固定于安装位置，同时安置垫片205边缘的胶质条206具有一定的绝缘功效，可防止安置位置接触面冲突引起短路等异常情况，再对引脚105处进行焊接固定，完成便捷稳定的整体安装过程。

如图5-6所示，本发明提供一种技术方案：一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，封装加固机构3包括上壳体301、封装线302、开孔303、预留槽304、顶柱305、斜撑梁306、软胶垫307和通气孔308，且上壳体301的底端四周设置有封装线302，上壳体301的底端一侧开设有预留槽304，且上壳体301的底端内部设置有顶柱305，顶柱305的两侧外壁连接有斜撑梁306，且顶柱305的底端外壁设置有软胶垫307，软胶垫307的内部两侧分布有通气孔308，上壳体301与稳定安置机构2之间为固定连接，且斜撑梁306沿着顶柱305两侧外壁对称分布，在此可控硅生产过程中，经过上壳体301与稳定安置机构2之间的固定连接，让上壳体301底部边缘与底壳201顶部边缘贴合完成封装固定，而在单体放置或使用的过程中，经过沿着顶柱305两侧外壁对称分布的斜撑梁306设计，则可让其本体在受到冲击等情况时能够起到减缓冲击和承重的作用，减少对其器件内部的损害，顶柱305与上壳体301、软胶垫307之间为固定连接，且通气孔308沿着软胶垫307内部两侧对称分布，当此器件受到冲击或摔落时，其与上壳体301之间固定连接的顶柱305会配合软胶垫307将底部接触的半导体202进行缓冲保护，同时配合多组斜撑梁306将受力均摊化，放置局部受损影响整体使用，同时在缓冲减压过程中，其软胶垫307内部设置的通气孔308可在使用时，将内部空气及多余热量配合上壳体301顶部的多组开孔303将其排出，完成内部热量的减小形成冷却作用，使其可控硅器件使用更加稳定。

如图7所示，本发明提供一种技术方案：一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，夹层保护机构4包括铜质层401、热熔胶402、绝缘层403、边缘条404、封装层405和磨砂层406，且铜质层401的四周外壁分布有热熔胶402，热熔胶402的四周外壁分布有绝缘层403，且绝缘层403的底端贴合有边缘条404，边缘条404四周外壁设置有封装层405，且封装层405的两侧外壁分布有磨砂层406，铜质层401、绝缘层403与热熔胶402之间为粘接连接，且封装层405沿着绝缘层403四周外壁均匀分布，在此器件外壳的内部材料则通过铜质层401、绝缘层403与热熔胶402之间的粘接连接，使其进行贴合固定，让铜质层401提升整体封装的结构稳定的同时，也能具备良好的热量传导效果，放置内部热量堆积影响使用，而绝缘层403则通过分布于内部让此封装的范围起到静电防护的作用，避免器件内外出现窜流短路现象，而封装层405两侧的磨砂层406则具备防滑作用，避免安装过程中操作失误脱落等情况，提升安全性。

工作原理：对于这类的基于FOPLP先进封装的可控硅器件检修机构外部结构示意图，首先在此可控硅器件完成封装进入储存或使用后时，可经过搭载轴104通过转轴103与底座101构成的旋转结构，将搭载轴104进行旋转，同时带动其一侧外壁固定连接的三组引脚105，进行旋转，让三组引脚105在旋转翻折过程中进入底座101底面所开设的收纳槽102内，完成引脚105的回收，完成未安装使用情况下其引脚105的收纳，防止在此可控硅安装前或移动中出现引脚105损坏影响正常的使用，起到保护作用，当使用者需要进行此器件的使用时，只需再将搭载轴104进行旋转让其引脚105翻折原位，同时搭载轴104另一侧的触点108则与沿着衔接梁107一侧外壁等距分布的触点108进行贴合接触，再配合衔接梁107与稳定安置机构2内半导体202之间的相连接，即可完成连通固定，此时使用者即可正常的进行此可控硅器件的安置作业，经过沿着底壳201两侧内壁均匀分布的加强筋203，在加固底壳201整体结构的同时，还能对其内部安置的半导体202起到加固稳定的作用，让其安置的电子设备即便受到冲击也不会影响内部可控硅器件的正常使用，而进行安装时，使用者可通过安置垫片205与底壳201、半导体202之间的固定连接，将螺丝穿过安装孔207将安置垫片205固定于安装位置，同时安置垫片205边缘的胶质条206具有一定的绝缘功效，可防止安置位置接触面冲突引起短路等异常情况，再对引脚105处进行焊接固定，完成便捷稳定的整体安装过程，此器件受到冲击或摔落时，其与上壳体301之间固定连接的顶柱305会配合软胶垫307将底部接触的半导体202进行缓冲保护，同时配合多组斜撑梁306将受力均摊化，放置局部受损影响整体使用，同时在缓冲减压过程中，其软胶垫307内部设置的通气孔308可在使用时，将内部空气及多余热量配合上壳体301顶部的多组开孔303将其排出，完成内部热量的减小形成冷却作用，使其可控硅器件使用更加稳定，在此器件外壳的内部材料则通过铜质层401、绝缘层403与热熔胶402之间的粘接连接，使其进行贴合固定，让铜质层401提升整体封装的结构稳定的同时，也能具备良好的热量传导效果，放置内部热量堆积影响使用，而绝缘层403则通过分布于内部让此封装的范围起到静电防护的作用，避免器件内外出现窜流短路现象，而封装层405两侧的磨砂层406则具备防滑作用，避免安装过程中操作失误脱落等情况，提升安全性。