电子装置

本申请是申请日为2018年09月21日、申请号为201811104346.0、发明名称为“电子装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

这里所公开的实施例涉及一种电子装置，更具体地，涉及一种具有改善的可靠性的可折叠的电子装置。

背景技术

近来，已经积极地开发了可弯曲或可折叠的电子装置。这种柔性电子装置包括电子面板(例如，柔性显示面板或柔性触摸面板)以及各种外部构件。外部构件具有彼此不同的功能。外部构件位于电子装置的一个表面和另一个表面中的至少一个表面上。外部构件与电子装置一起进行弯曲、弯折或折叠。

为了被弯曲、弯折或折叠，外部构件应具有相对柔性的性质。然而，在外部构件具有柔性性质的情况下，虽然可以改善外部构件的相对于弯曲应力的可靠性，但会使外部构件的相对于外部冲击的可靠性劣化。

发明内容

这里所公开的实施例可以提供一种能够改善相对于外部冲击的可靠性的电子装置。

在公开的实施例的一方面，一种电子装置包括：窗，具有大约55GPa至大约85GPa的模量；面板，包括电子元件；以及多个粘合层，位于窗与面板之间，其中，所述多个粘合层的厚度之和小于大约200μm，其中，所述多个粘合层包括接触面板的第一粘合层以及接触窗的第二粘合层，并且，其中，第一粘合层的厚度等于或小于所述多个粘合层的厚度之和的大约1/2。

电子装置还可以包括位于面板与窗之间并且包括光学构件和输入感测构件中的至少一者的附加构件。

附加构件可以与第二粘合层接触。

电子装置还可以包括位于面板与窗之间的第一附加构件以及位于第一附加构件与窗之间的第二附加构件，其中，所述多个粘合层还包括位于第一附加构件与第二附加构件之间的第三粘合层，并且，其中，所述多个粘合层的厚度之和是第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层的厚度之和。

第一附加构件可以是光学构件和输入感测构件中的一者，并且第二附加构件可以是光学构件和输入感测构件中的另一者。

第一附加构件可以是光学构件和输入感测构件中的一者，并且第二附加构件可以包括透明树脂。

第一附加构件和第二附加构件中的每个可以包括透明树脂。

第一粘合层和第二粘合层可以彼此接触。

电子装置还可以包括：保护面板，位于窗上；以及上粘合层，位于保护面板与窗之间以将保护面板和窗彼此结合。

保护面板可以具有大约1GPa或更小的模量以及大约50μm或更大的厚度。

保护面板可以具有大约1GPa或更大的模量以及大约15μm或更大的厚度。

窗可以包括玻璃。

窗可以具有大约80μm或更小的厚度。

窗可以包括：第一层，包含玻璃；以及第二层，位于第一层的一个表面上并包括透明树脂。

面板可以包括：基体基底；像素层，位于基体基底的前表面上并包括多个像素；以及封装层，覆盖像素层，并且，其中，面板被构造为在其前表面上显示图像。

电子装置还可以包括：下面板，位于面板的后表面上；以及下粘合层，位于下面板与面板之间以将下面板与基体基底彼此结合。

基体基底可以具有大约1GPa至大约10GPa的模量，并且下面板可以包括垫层以及位于垫层与下粘合层之间的支撑层。

垫层可以接触支撑层。

支撑层可以包括金属、玻璃和塑料中的一种。

基体基底可以具有大约10GPa或更大的模量，并且下粘合层可以具有弹性。

折叠轴可以被限定在面板的后表面上，其中，折叠轴平行于面板的后表面，并且，其中，面板和窗沿折叠轴可折叠。

所述多个粘合层的厚度之和可以等于或大于大约75μm。

在所公开的实施例的另一方面，一种电子装置包括：面板，沿在一个方向上延伸的折叠轴可折叠；窗，位于面板的前表面上并包括玻璃；保护面板，位于窗的前表面上；下面板，位于面板的后表面上；以及多个粘合层，位于窗与面板之间，并且包括与面板接触的第一粘合层以及与窗接触的第二粘合层，其中，所述多个粘合层的厚度之和小于大约200μm，并且，其中，第一粘合层的厚度等于或小于所述多个粘合层的厚度之和的大约1/2。

电子装置还可以包括位于面板与窗之间的光学构件和输入感测构件，其中，粘合层还包括位于光学构件与输入感测构件之间的第三粘合层。

该电子装置还可以包括位于面板与窗之间的第一附加构件和第二附加构件，其中，第一附加构件和第二附加构件中的每个包括透明树脂，其中，面板包括基体层、位于基体层上的用于显示图像的显示层以及感测外部触摸的触摸感测层，并且其中，所述多个粘合层还包括位于第一附加构件与第二附加构件之间的第三粘合层。

保护面板可以包括聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和热塑性聚氨酯(TPU)中的至少一种。

窗可以包括包含玻璃的第一层以及包含透明树脂并且具有比第一层的模量低的模量的第二层，并且第一层和第二层的厚度之和可以等于或小于大约80μm。

附图说明

通过参照附图更详细地描述所公开的实施例，所公开的实施例的以上和其它方面将变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据发明的实施例的电子装置的展开状态的透视图；

图2是示出图1的电子装置的折叠状态的剖视图；

图3是示出图1的电子装置的一部分的部分平面图；

图4是根据发明的实施例的像素的等效电路图；

图5是示出根据发明的实施例的像素的剖视图；

图6是示出根据发明的实施例的电子装置的一部分的剖视图；

图7A至图7C是示意性地示出根据这里所公开的一些实施例的电子装置的剖视图；

图8A和图8B是示意性地示出根据这里所公开的一些实施例的下面板的剖视图；

图9A是示意性地示出根据发明的实施例的电子装置的剖视图；

图9B是示意性地示出图9A的电子装置的一些组件的剖视图；

图10是示意性地示出根据发明的实施例的电子装置的剖视图；以及

图11是示意性地示出根据发明的实施例的电子装置的剖视图。

具体实施方式

通过参照下面对实施例的详细描述和附图，可以更容易地理解发明构思的特征以及实现该发明构思的方法。在下文中，将参照附图更详细地描述实施例。然而，本发明可以以各种不同的形式来实施，不应该被解释为仅限于在这里示出的实施例。相反地，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将向本领域技术人员充分地传达本发明的方面和特征。因此，可以不描述对于本领域普通技术人员完全理解本发明的方面和特征所不需要的工艺、元件和技术。除非另外指出，否则在整个附图和书面描述中，同样的附图标记表示同样的元件，因此，将不重复其描述。此外，为了使描述清楚，可以不示出与实施例的描述无关的部分。在附图中，为了清楚，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。

在下面的描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对各种实施例的彻底的理解。然而，明显的是，各种实施例可以在没有这些具体细节或者在具有一个或更多个等同布置的情况下被实践。在其它情况下，为了避免不必要地模糊各种实施例，以框图形式示出公知的结构和装置。

将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、组件、区域、层或部分可以被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。

为了易于解释，这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……下”、“在……上方”和“上”等的空间相对术语来描述如图中示出的一个元件或特征与另一(另一些)元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语意图包括除了附图中描绘的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”或“下”的元件或特征随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例术语“在……下方”或“在……下”可以包括上方和下方两种方位。装置可以被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位处)，并且应相应地解释这里使用的空间相对描述语。类似地，当第一部分被描述为布置“在”第二部分“上”时，这表示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧处，而不局限于基于重力方向的第二部分的上侧。

将理解的是，当元件、层、区域或组件被称为“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件、层、区域或组件时，该元件、层、区域或组件可以直接在所述另一元件、层、区域或组件上、直接连接到或直接结合到所述另一元件、层、区域或组件，或者可以存在一个或更多个中间元件、层、区域或组件。然而，“直接连接/直接结合”指的是一个组件直接连接或结合另一组件而没有中间组件。同时，可以对描述组件之间的关系的诸如“在……之间”、“直接在……之间”或者“与……邻近”和“直接与……邻近”的其它表述进行类似地解释。此外，还将理解的是，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是位于所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或更多个中间元件或层。

为了本公开的目的，当诸如“……中的至少一个(种、者)”的表述出现在一列元件之后时，该表述修饰整列元件而不修饰该列中的单个的元件。例如，“X、Y和Z中的至少一个(种、者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种、者)”可以解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个(种、者)或更多个(种、者)的任意组合，诸如，以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。同样的附图标记始终指示同样的元件。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和全部组合。

在下面的示例中，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3不局限于直角坐标系的三个轴的方向，而是可以以更广泛的意义进行解释。例如，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3可以相互垂直，或者可以表示不相互垂直的不同方向。

这里所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不意图限制本发明。如这里所使用的，单数形式“一个(种、者)”也意图包括复数形式，除非上下文另外清楚地指出。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”和“具有”以及它们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但并不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和全部组合。

如这里所使用的，术语“基本上”、“大约”、“近似”和其它类似的术语用作近似的术语而不是用作程度的术语，并且它们意图解释将由本领域普通技术人员认识到的测量值或计算值的固有偏差。考虑到测量问题和与特定量的测量有关的误差(即，测量系统的局限性)，如这里所使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值，并表示对于本领域普通技术人员所确定的特定值在可接受的偏差范围内。例如，“大约”可以表示在一个或更多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。此外，当描述本发明的实施例时使用的“可(以)”指“本发明的一个或更多个实施例”。如这里所使用的，术语“使用”及其变形可以分别被认为与术语“利用”及其变形同义。此外，术语“示例性”意图指示例或说明。

当某个实施例可以不同地实施时，可以不同于所描述的顺序来执行特定的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。

此外，在此公开和/或记载的任何数值范围意图包括包含在所记载的范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围意图包括在所记载的最小值1.0和所记载的最大值10.0之间(并且包括所记载的最小值1.0和所记载的最大值10.0)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值以及等于或小于10.0的最大值(诸如，以2.4至7.6为例)。这里所记载的任何最大数值限制意图包括其中包含的所有较低数值限制，本说明书中所记载的任何最小数值限制意图包括其中包含的所有较高数值限制。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求书)的权利，以明确地记载包含在这里明确记载的范围内的任何子范围。所有这些范围意图固有地描述在本说明书中，使得为了明确地记载任何这样的子范围的修改将符合要求。

这里参照作为实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种实施例。如此，将预期例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。此外，为了描述根据本公开的构思的实施例的目的，这里公开的具体结构或功能描述仅仅是说明性的。因此，这里描述的实施例不应该被解释为局限于具体示出的区域的形状，而是将包括由例如制造导致的形状上的偏差。例如，示出为矩形的注入区域通常将在其边缘处具有倒圆的或弯曲的特征和/或注入浓度梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样地，由注入形成的埋区域可以导致在埋区域和发生注入所通过的表面之间的区域中的一些注入。因此，附图中示出的区域在本质上是示意性的，它们的形状不意图示出装置的区域的实际形状，并且不意图进行限制。此外，如本领域技术人员将认识到的，在全部都不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式对所描述的实施例进行修改。

可以利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实施这里描述的根据本发明的实施例的电子或电气装置以及/或者任何其它相关装置或组件。例如，这些装置的各种组件可以形成在一个集成电路(IC)芯片上或单独的IC芯片上。此外，这些装置的各种组件可以实现在柔性印刷电路膜、带载封装件(TCP)、印刷电路板(PCB)上或者形成在一个基底上。此外，为了执行这里所述的各种功能，这些装置的各种组件可以是在一个或更多个计算装置中在一个或更多个处理器上运行、执行计算机程序指令并与其它系统组件进行交互的进程或线程。计算机程序指令被存储在可以使用诸如以随机存取存储器(RAM)为例的标准存储装置在计算装置中实现的存储器中。计算机程序指令也可以存储在诸如以CD-ROM、闪存驱动器等为例的其它非暂时性计算机可读介质中。此外，本领域技术人员应该认识到的是，在不脱离本发明的示例性实施例的精神和范围的情况下，各种计算装置的功能可以被组合或集成到单个计算装置中，或者特定计算装置的功能可以分布于一个或更多个其它计算装置。

除非另有限定，否则这里所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的意义相同的意义。将进一步理解的是，术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与它们在相关领域和/或本说明书的背景下的意义一致的意义，并且不应以理想化或过于形式化的含义进行解释，除非这里明确地如此定义。

在下文中，将参照附图详细地描述根据这里所公开的实施例的电子装置。

图1是示出根据发明的实施例的电子装置的展开状态的透视图。图2是示出图1的电子装置的折叠状态的剖视图。在下文中，将参照图1和图2描述根据发明的实施例的电子装置EA。

电子装置EA通过施加于其的电信号而被驱动。电子装置EA可以是但不限于是触摸感测装置、显示装置或触摸屏装置。在本实施例中，为了易于和便于描述的目的，与显示装置对应的电子装置EA将被描述为示例。

电子装置EA可以通过外力而各种变形。电子装置EA可以被展开、卷曲以具有弯曲的表面或者通过外力而被部分地折叠。

例如，如图1中所示，电子装置EA可以在第一模式下具有展开的形状。第一模式可以运行或者可以被使用(例如，对于特定的时间或出于特定目的)，并且可以是电子装置EA的展开状态。

在第一模式下，电子装置EA可以具有矩形板形状，矩形板形状具有六面体结构，六面体结构具有与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面平行的平坦的表面并且具有在第三方向DR3上限定的厚度。然而，该形状被描述为示例。在其它实施例中，在第一模式下，电子装置EA可以具有诸如圆板形状或三角板形状的各种形状中的一种形状。然而，电子装置EA在第一模式下的形状不限于所描述的实施例。

如图2中所示，电子装置EA可以在第二模式下具有折叠或弯曲的形状。第二模式可以运行达与第一模式的时间段不同的时间段，并且可以是电子装置EA的折叠状态。

电子装置EA可以在第二模式下在折叠轴FA上或沿折叠轴FA弯曲或折叠。折叠轴FA可以是假想线并且可以被限定在电子装置EA的后表面上并与电子装置EA的后表面平行，电子装置EA可以被弯曲或折叠使得其围绕折叠轴FA。

电子装置EA可被弯曲或折叠(例如，被弯曲或折叠以具有预定的曲率半径RC)。曲率半径RC可以被定义为曲率中心FX与电子装置EA之间的最短距离。曲率中心FX可以是折叠轴FA穿过的点。例如，曲率半径RC可以是从曲率中心FX到电子装置EA的内表面IS(与外表面OS相对)的最短距离。

在本实施例中，曲率半径RC可以是大约10mm或更小。根据发明的实施例的电子装置EA可以在相对高的曲率(具有小的曲率半径)处具有改善的弯曲特性。将在后面对此进行更详细地描述。

电子装置EA的第一构件MB1至第四构件MB4以及第一粘合层AM1至第三粘合层AM3在折叠轴FA上折叠。此时，第一粘合层AM1、第二粘合层AM2和第三粘合层AM3可以位于距曲率中心FX不同的距离处，因此第一粘合层AM1、第二粘合层AM2和第三粘合层AM3可以具有不同的曲率半径。

第一粘合层AM1可以具有不同于第二粘合层AM2的曲率半径的曲率半径。在本实施例中，因为第一粘合层AM1比第二粘合层AM2更接近曲率中心FX，所以第二粘合层AM2的曲率半径RC2可以大于第一粘合层AM1的曲率半径RC1。

第三粘合层AM3可以具有与第一粘合层AM1和第二粘合层AM2的曲率半径不同的曲率半径。在本实施例中，第一粘合层AM1可以相对地靠近曲率中心FX，并且第二粘合层AM2可以相对地远离曲率中心FX。第三粘合层AM3可以位于第一粘合层AM1和第二粘合层AM2之间。因此，第三粘合层AM3的曲率半径RC3可以大于第一粘合层AM1的曲率半径RC1，并且第二粘合层AM2的曲率半径RC2可以大于第三粘合层AM3的曲率半径RC3。

然而，这里所公开的实施例不限于此。在另一实施例中，电子装置EA可以以这样的方式被弯曲或折叠：第一粘合层AM1的曲率半径大于第二粘合层AM2的曲率半径。在此情况下，折叠轴FA可以被限定在电子装置EA的前表面上并与电子装置EA的前表面平行，电子装置EA可以被弯曲或折叠使得其围绕折叠轴FA。

如图2中所示，在第二模式下，电子装置EA可以包括弯曲区域BA、第一平面区域PA1和第二平面区域PA2。弯曲区域BA、第一平面区域PA1和第二平面区域PA2可以根据电子装置EA的弯曲状态来限定。

与第一平面区域PA1和第二平面区域PA2相比，弯曲区域BA可以相对大地变形。由于电子装置EA在折叠轴FA上弯曲，所以弯曲区域BA的形状可以变形。因此，弯曲区域BA可以变形为具有弯曲表面。

当与弯曲区域BA相比时，第一平面区域PA1和第二平面区域PA2可以相对小地变形。在本实施例中，第一平面区域PA1和第二平面区域PA2中的每个具有与电子装置EA在第一模式下的形状类似的平坦形状。

然而，这里所公开的实施例不限于此。在另一实施例中，在电子装置EA中可以省略第一平面区域PA1与第二平面区域PA2。例如，电子装置EA可以以其具有整个弯曲的表面的这样的方式被弯曲或卷曲。在这种情况下，电子装置EA的整个部分可以对应于弯曲区域BA。根据这里所公开的实施例的电子装置EA可以在第二模式下具有各种形状中的至少一种形状，并且这里所公开的实施例不限于上述实施例。

电子装置EA可以包括第一构件MB1、第二构件MB2、第三构件MB3、第四构件MB4、第一粘合层AM1、第二粘合层AM2和第三粘合层AM3。在本实施例中，第一构件MB1、第三构件MB3、第四构件MB4和第二构件MB2可以在电子装置EA的厚度方向DR3(即，第三方向DR3)上顺序地堆叠。

第一粘合层AM1可以位于第一构件MB1与第二构件MB2之间。因此，第一构件MB1和第二构件MB2可以在第三方向DR3上彼此间隔开，并且第一粘合层AM1介于第一构件MB1与第二构件MB2之间。第一构件MB1、第二构件MB2、第三构件MB3和第四构件MB4中的每个可以是窗、触摸构件、显示构件、触摸屏构件、光学构件、保护构件和/或它们的任意组合。

例如，第一构件MB1可以是电子面板。第一构件MB1(在下文中，被称为面板MB1)可以包括电子元件。因此，面板MB1可以通过施加至其的电信号而被激活。

面板MB1可以被不同地实施。例如，面板MB1可以包括用于显示图像的显示面板、用于感测外部输入的感测面板或它们的组合。在本实施例中，面板MB1包括显示面板。显示面板可以是液晶显示面板、有机发光显示面板、电泳显示面板或电润湿显示面板。将在后面对其进行更详细地描述。

面板MB1可以在折叠轴FA上弯曲或折叠。面板MB1可以具有柔性性质。因此，面板MB1可以通过施加至其的一个或更多个外力而容易地被折叠或展开。

第二构件MB2可以是窗。第二构件MB2(在下文中，被称为“窗MB2”)可以是光学透明的。窗MB2保护面板MB1免受外部冲击或外部环境的影响。

窗MB2可以具有大约55GPa至大约85GPa的模量。这可以意味着其中窗MB2基本包括玻璃的情况。这里，窗MB2可以具有比聚酰亚胺膜的模量(例如，大约10GPa的模量)高的模量。因为窗MB2包括具有高模量的玻璃，所以即使窗MB2与面板MB1之间的第一粘合层AM1至第三粘合层AM3和/或中间构件(例如，第三构件MB3和第四构件MB4)可以以与薄膜类似的方式相对薄，电子装置EA也可以具有稳定的抗冲击性。

因此，窗MB2可以具有高抗冲击性以稳定地保护面板MB1免受外部冲击的影响。此外，窗MB2的模量可以被限制为窗MB2的折叠特性不被劣化的程度，因此窗MB2可以通过施加至其的外力而容易地被折叠或展开。因此，窗MB2可以容易地应用于可折叠装置，并且还可以具有足够的强度来稳定地执行可折叠窗的功能。

在另一方面，窗MB2可以具有大约80μm或更小的厚度。因为窗MB2的厚度受到限制(例如，被限制为特定值或更小)，所以能够降低窗MB2相对于电子装置EA的折叠操作的抗性。因此，即使窗MB2包括诸如玻璃的刚性材料，窗MB2也可以具有薄的厚度，因此窗MB2对于电子装置EA的折叠操作可以具有稳定的柔性。

第三构件MB3可以是附加构件。第三构件MB3(在下文中，被称为第一附加构件MB3)可以包括光学构件和输入感测构件/膜中的至少一种。例如，光学构件可以包括偏振膜、抗反射膜、相位差膜(或相位延迟膜)和抗散射膜中的至少一种。输入感测膜可以感测外部提供的触摸，并且可以产生与触摸对应的电信号。触摸可以包括诸如身体(例如，手指)的接触/接近、导电物体的接触/接近、光、热和压力的各种外部输入。

第四构件MB4可以是附加构件。第四构件MB4(在下文中，被称为第二附加构件MB4)可以包括光学构件和输入感测构件中的至少一种。例如，第一附加构件MB3可以包括光学构件和输入感测构件中的一种，第二附加构件MB4可以包括光学构件和输入感测构件中的另一种。可选地，第一附加构件MB3和第二附加构件MB4二者都可以是光学构件或输入感测构件。根据这里所公开的一些实施例，第一附加构件MB3和第二附加构件MB4可以被不同地实施，并且不限于特定的实施例。

光学构件可以光学地改变入射光。光学构件可以减小入射在电子装置EA的前表面上的光的反射率，可以引导入射在电子装置EA的后表面上的光的再反射，并且/或者可以改善入射在电子装置EA的后表面上的光的透射率。例如，光学构件可以包括偏振膜、抗反射膜，相位差膜(或相位延迟膜)和抗散射膜中的至少一种。

输入感测膜可以感测从外部提供的触摸，并且可以生成与触摸对应的电信号。触摸可以包括各种外部输入，诸如身体(例如，手指)的接触/接近、导电物体的接触/接近、光、热和压力。输入感测构件可以包括能够感测各种输入的传感器(例如，导电传感器、光传感器和热传感器)中的至少一种。

第一附加构件MB3和第二附加构件MB4中的每个可以包括单个构件或多个构件。同时，在另一实施例中，可省略第一附加构件MB3和第二附加构件MB4中的至少一个。

多个粘合层可以位于面板MB1和窗MB2之间。面板MB1、窗MB2、第一附加构件MB3和第二附加构件MB4可以通过粘合层彼此结合。粘合层可以包括第一粘合层AM1、第二粘合层AM2和第三粘合层AM3。

第一粘合层AM1与面板MB1接触。第一粘合层AM1位于面板MB1与第一附加构件MB3之间。第一粘合层AM1将面板MB1和第一附加构件MB3彼此物理地结合。

第一粘合层AM1可以是通过涂敷并硬化液体粘合材料而形成的粘合层，或者可以是单独形成的粘合片。例如，第一粘合层AM1可以由压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)形成。

第二粘合层AM2与窗MB2接触。第二粘合层AM2位于窗MB2和第二附加构件MB4之间。第二粘合层AM2将窗MB2和第二附加构件MB4彼此物理地结合。

第二粘合层AM2可以是通过涂敷并硬化液体粘合材料形成的粘合层，或者可以是单独形成的粘合片。例如，第二粘合层AM2可以由压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)形成。

第三粘合层AM3位于第一附加构件MB3与第二附加构件MB4之间。第三粘合层AM3可以与第一附加构件MB3和第二附加构件MB4接触。第三粘合层AM3将第一附加构件MB3和第二附加构件MB4彼此物理地结合。

第三粘合层AM3可以是通过涂敷并硬化液体粘合材料而形成的粘合层，或者可以是单独形成的粘合片。例如，第三粘合层AM3可以由压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)形成。

根据本实施例的电子装置EA可以通过控制或调节窗MB2的模量以及第一粘合层AM1的厚度而具有相对于折叠应力的改善的强度以及相对于外部冲击的改善的抗冲击性。将在后面对其进行更详细地描述。

图3是示出图1的电子装置的一部分的部分平面图。图4是根据发明的实施例的像素的等效电路图。图5是示出根据发明的实施例的像素的剖视图。

在图3至图5中示意性地示出了面板MB1的一部分。在下文中，将参照图3至图5描述根据发明的实施例的电子装置。

如图3中所示，当在平面图中观看时，面板MB1可以包括多个发光区域LA(i,j)至LA(i+1,j+2)以及围绕发光区域LA(i,j)至LA(i+1,j+2)中的每个的非发光区域NLA。在图3中作为示例示出了其中设置有六个发光区域LA(i,j)至LA(i+1,j+2)的部分。

发光区域LA(i,j)至LA(i+1,j+2)中的每个发光区域发射光(例如，相应的预定的光)。六个发光区域LA(i,j)至LA(i+1,j+2)可以发射具有彼此相同颜色或不同颜色的光。

非发光区域NLA可以将发光区域LA(i,j)至LA(i+1,j+2)彼此分开。非发光区域NLA可以阻挡通过发光区域LA(i,j)至LA(i+1,j+2)的外围而发射的光以减少或防止漏光现象，并且以清楚地限定或划分发光区域LA(i,j)至LA(i+1,j+2)。

用于产生光的显示元件可以位于发光区域LA(i,j)至LA(i+1,j+2)中的每个发光区域中。在本实施例中，显示元件可以是有机发光元件。用于向显示元件提供电信号的信号线可以被定位为与非发光区域NLA叠置。

在图4中作为示例示出了像素PX(i,j)的等效电路。像素PX(i,j)包括至少一个薄膜晶体管和显示元件。图4示出了其中使用有机发光元件OLD作为显示元件的实施例。然而，像素PX(i,j)的构造不限于此，并且可以被各种修改。

像素PX(i,j)从第i栅极线GLi接收栅极信号，并从第j数据线DLj接收数据信号。像素PX(i,j)从电力线KL接收第一电源电压。像素PX(i,j)可以包括共同构成用于驱动有机发光元件OLD的电路部分的开关薄膜晶体管TR-S、驱动薄膜晶体管TR-D和电容器Cap。

响应于施加到第i栅极线GLi的栅极信号，开关薄膜晶体管TR-S输出施加到第j数据线DLj的数据信号。电容器Cap充有与从开关薄膜晶体管TR-S接收的数据信号对应的电压。

驱动薄膜晶体管TR-D连接到有机发光元件OLD。响应于存储在电容器Cap中的电荷的量，驱动薄膜晶体管TR-D控制流过有机发光元件OLD的驱动电流。有机发光元件OLD可以由与第二电源电压ELVSS和从第二薄膜晶体管TR2提供的电压之间的差对应的电压驱动。有机发光元件OLD在驱动薄膜晶体管TR-D的导通时间段期间发射光。

为了易于和便于描述和说明的目的，图5示出了与图4中示出的等效电路的驱动薄膜晶体管TR-D和有机发光元件OLD对应的部分的剖视图。如图5中所示，绝缘层IL1、IL2和IL3、驱动薄膜晶体管TR-D和有机发光元件OLD可以位于基体基底SUB上。

基体基底SUB可以是柔性的并且可以具有绝缘性质。例如，基体基底SUB可以包括包含聚酰亚胺(PI)的树脂。将在后面对此进行更详细地描述。

驱动薄膜晶体管TR-D的半导体图案AL位于基体基底SUB上。第一绝缘层IL1位于基体基底SUB上，并覆盖半导体图案AL。第一绝缘层IL1包括有机层和/或无机层。第一绝缘层IL1可以包括多个薄层。

驱动薄膜晶体管TR-D的控制电极GE位于第一绝缘层IL1上。第二绝缘层IL2位于第一绝缘层IL1上，并覆盖控制电极GE。第二绝缘层IL2包括有机层和/或无机层。第二绝缘层IL2可以包括多个薄层。

驱动薄膜晶体管TR-D的输入电极SE和输出电极DE位于第二绝缘层IL2上。输入电极SE和输出电极DE分别通过贯穿第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2的第一通孔CH1和第二通孔CH2连接到半导体图案AL的部分。另一方面，在另一实施例中，驱动薄膜晶体管TR-D可以具有底栅结构。

第三绝缘层IL3位于第二绝缘层IL2上并覆盖输入电极SE和输出电极DE。第三绝缘层IL3包括有机层和/或无机层。第三绝缘层IL3可以包括多个薄层。

像素限定层PXL和有机发光元件OLD位于第三绝缘层IL3上。有机发光元件OLD可以包括顺序堆叠的第一电极AE、第一公共层CL1、有机发光层EML、第二公共层CL2和第二电极CE。第一电极AE通过贯穿第三绝缘层IL3的第三通孔CH3连接到输出电极DE。根据有机发光元件OLD的发光方向，第一电极AE和第二电极CE的位置可以相互改变，并且第一公共层CL1和第二公共层CL2的位置可以相互改变。

第一电极AE位于第三绝缘层IL3上。像素限定层PXL的开口OP暴露第一电极AE的至少一部分。

第一公共层CL1位于第一电极AE上。第一公共层CL1位于与开口OP对应的发光区域LA中，并且还位于非发光区域NLA中。第一公共层CL1可以是空穴控制区域。第一公共层CL1可以诱导或控制空穴的平稳移动，并且可以以使空穴的移动与电子的移动平衡的这样的方式控制空穴的移动。第一公共层CL1可以包括空穴传输材料。

有机发光层EML位于第一公共层CL1上。有机发光层EML可以仅位于与开口OP对应的区域中。第二公共层CL2位于有机发光层EML上。第二公共层CL2可以包括电子注入层。第二公共层CL2可以是电子控制区域。第二公共层CL2可以诱导或控制电子的平稳移动，并且可以以使电子的移动与空穴的移动平衡的这样的方式控制电子的移动。第二公共层CL2可以包括电子传输材料。

第二电极CE位于第二公共层CL2上。第二电极CE位于与开口OP对应的发光区域LA中，并且还位于非发光区域NLA中。

封装层ECL位于第二电极CE上。封装层ECL与发光区域LA和非发光区域NLA二者叠置。封装层ECL包括有机层和/或无机层。在发明的另一实施例中，用于平坦化的第四绝缘层还可以位于第二电极CE与封装层ECL之间。在又一实施例中，封装层ECL可以被封装基底代替。

开关薄膜晶体管TR-S可以具有与驱动薄膜晶体管TR-D的结构基本相同的结构。此外，电容器Cap的两个电极可以位于第一绝缘层IL1、第二绝缘层IL2和第三绝缘层IL3之中彼此不同的层上。

图6是示出根据发明的实施例的电子装置的一部分的剖视图。为了易于和便于描述的目的，图6示出了以一定曲率(例如，以预定的曲率)弯曲的电子装置EA。在下文中，将参照图6描述根据发明的实施例的电子装置EA。在下文中，将由相同的附图标记来表示与参照图1至图5描述的组件相同的组件，并且将省略或简要提及其重复的描述。

图6示出了第一粘合层AM1的厚度T-AM1、第二粘合层AM2的厚度T-AM2、第三粘合层AM3的厚度T-AM3以及窗MB2的厚度T-MB2。同时，可以在电子装置EA中限定多个中性面。第一粘合层AM1、第二粘合层AM2和第三粘合层AM3可以由于应力而与面板MB1、窗MB2以及第一附加构件MB3和第二附加构件MB4彼此分离。因此，可以彼此独立地限定面板MB1、窗MB2以及第一附加构件MB3和第二附加构件MB4的中性面。此外，中性面可以分别限定在面板MB1、窗MB2、第一附加构件MB3和第二附加构件MB4中。

第一粘合层AM1的厚度T-AM1可以等于或小于位于面板MB1和窗MB2之间的多个粘合层的厚度之和的1/2(一半)。例如，第一粘合层AM1的厚度T-AM1可以等于或小于第一粘合层AM1的厚度T-AM1、第二粘合层的厚度T-AM2以及第三粘合层AM3的厚度T-AM3之和的1/2。

此外，位于面板MB1和窗MB2之间的多个粘合层的厚度之和可以小于大约200μm。在图6中，第一粘合层AM1的厚度T-AM1、第二粘合层AM2的厚度T-AM2和第三粘合层AM3的厚度T-AM3之和可以小于大约200μm。

在下面的表1中示出了第一对比示例、第二对比示例和第一实施例的可靠性测试结果。除了第一粘合层AM1的厚度T-AM1、第二粘合层的厚度T-AM2以及第三粘合层AM3的厚度T-AM3之外，第一对比示例和第二对比示例的其它组件与第一实施例的相应组件彼此基本相同。在本测试中，窗MB2包括大约50μm的玻璃，第一附加构件MB3包括光学构件，第二附加构件MB4包括大约30μm的输入感测构件。

通过检验是否通过在弯曲区域BA(见图2)中发生的层间分层发生屈曲来评估可靠性测试结果。通过检验是否弯曲区域BA中发生至少一个构件的分层来执行屈曲的检查。

表1

如表1中所示，第一对比示例包括厚度为100μm的第一粘合层AM1，厚度为60μm的第二粘合层AM2和厚度为35μm的第三粘合层AM3。这里，第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和为195μm。换言之，在第一对比示例中，第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和小于200μm，第一粘合层AM1的厚度比与第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和的1/2对应的97.5μm大。

在另一方面，第二对比示例包括厚度为75μm的第一粘合层AM1，厚度为75μm的第二粘合层AM2和厚度为75μm的第三粘合层AM3。这里，第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和为225μm。换言之，在第二对比示例中，第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和大于200μm，第一粘合层AM1的厚度比与第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和的1/2对应的112.5μm小。

相反，第一实施例包括厚度为25μm的第一粘合层AM1，厚度为75μm的第二粘合层AM2和厚度为75μm的第三粘合层AM3。这里，第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和为175μm。除了第一粘合层AM1的厚度之外，第一实施例的其它组件与第二对比示例的对应组件基本相同。换言之，在第一实施例中，第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和小于200μm，并且第一粘合层AM1的厚度比与第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和的1/2对应的87.5μm小。

参照表1，随着第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和增加，会容易地发生屈曲。当第一实施例与第二对比示例相比时，在其中第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和大于200μm的第二对比示例中发生屈曲，但在其中第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和小于200μm的第一实施例中未发生屈曲。因此，根据本实施例，第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和可以被限制为小于200μm。

此外，当第一实施例与第一对比示例相比时，在其中第一粘合层AM1的厚度与第一粘合层AM1至第三粘合层AM3的厚度之和的比值大(即使厚度之和小于200μm)的第一对比示例中发生屈曲。这意味着折叠特性会受到第一粘合层AM1的厚度与第一粘合层AM1至第三粘合层AM3的厚度之和的比值的影响。

随着第一粘合层AM1的厚度与第一粘合层AM1至第三粘合层AM3的厚度之和的比值增加，第一粘合层AM1的柔性会降低。因此，会使与第一粘合层AM1接触的面板MB1或包括该面板MB1的电子装置EA的折叠特性劣化。然而，根据这里所公开的实施例，可以将第一粘合层AM1的厚度控制或调节为等于或小于电子装置EA中的第一粘合层AM1、第二粘合层AM2和第三粘合层AM3的厚度之和的1/2，因此能够减少另外由折叠应力引起的层间分层和屈曲的发生或者使层间分层和屈曲的发生最小化。因此，电子装置EA可以具有相对于折叠应力的改善的可靠性。

根据发明的实施例，第一粘合层AM1、第二粘合层AM2和第三粘合层AM3的厚度之和可以等于或大于约75μm。在下文中，将参照下面的表2对此进行描述。

表2

表2示出了第一结构至第三结构的可靠性测试结果。表2中示出的可靠性测试结果包括破损测试结果和冲击测试结果。在本测试中，通过钢笔坠落法(pen drop method)执行破损测试，通过DuPont冲击法(“DuPont”为注册商标，并且被杜邦公司(E.I.du Pont deNemours and Company)(德拉瓦州公司)注册)执行冲击测试。破损测试的结果值与破损发生的高度对应，冲击测试的结果值与戳击发生的高度对应。

除了第一粘合层AM1至第三粘合层AM3的厚度之外，第一结构至第三结构的其它组件彼此基本相同。如表2中所示，第一结构至第三结构中的每个的第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和小于200μm。尽管第一结构示出了相对好的破损测试结果，但第一结构示出了相对低的冲击测试结果。当冲击测试结果的值小于9时，结构会具有不适合或难以应用于产品的抗冲击性。因此，会难以将第一结构应用于产品。相反，其中第一粘合层AM1至第三粘合层AM3的厚度之和为75μm的第二结构示出了良好的破损测试结果和良好的冲击测试结果，其中第一粘合层AM1至第三粘合层AM3的厚度之和为100μm的第三结构也示出了良好的破损测试结果和良好的冲击测试结果。

随着第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和增加，能够抑制或防止提供到窗MB2的外部冲击传递到面板MB1。因此，可以通过增加第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和来改善电子装置EA的抗冲击性。

然而，随着第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和增加，当电子装置EA折叠时施加到面板MB1的应力会增加。因此，电子装置EA的折叠特性会由于第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和的增加而劣化。在根据这里所公开的实施例的电子装置EA中，第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和可以等于或大于大约75μm且小于大约200μm，并且第一粘合层AM1的厚度与第一粘合层AM1至第三粘合层AM3的厚度之和的比值可以为大约1/2或更小。因此，电子装置EA可以具有改善的抗冲击性和改善的折叠特性两者。

图7A至图7C是示意性地示出根据这里所公开的一些实施例的电子装置的剖视图。为了易于和便于描述和说明的目的，在图7A至图7C中示意性地示出了处于展开状态下的电子装置EA-1、EA-2和EA-3的剖视图。在下文中，将参照图7A至图7C描述根据这里所公开的一些实施例的电子装置EA-1、EA-2和EA-3。在本实施例中，将由相同的附图标记来表示与参照图1至图6描述的组件相同的组件，并且将省略或简要提及其重复的描述。

如图7A中所示，电子装置EA-1可以包括面板EP、窗WM、光学构件PF、第一粘合层AM1和第二粘合层AM2。面板EP、窗WM、第一粘合层AM1和第二粘合层AM2可以分别与图1中的第一构件MB1、第二构件MB2、第一粘合层AM1和第二粘合层AM2对应。

换言之，电子装置EA-1可以通过从图1的电子装置EA中省略第一附加构件MB3和第二附加构件MB4中的一个以及第三粘合层AM3来实现。光学构件PF可以与图1中示出的第一附加构件MB3和第二附加构件MB4中的一个对应。

因此，光学构件PF可以与第一粘合层AM1和第二粘合层AM2接触。第一粘合层AM1将光学构件PF和面板EP彼此物理地结合，第二粘合层AM2将光学构件PF和窗WM彼此物理地结合。在另一实施例中，可以利用输入感测构件来替代光学构件PF。然而，发明不限于这些实施例中的一个。在下文中，将省略重复的描述。

如图7A中所示，在电子装置EA-1中省略了一个粘合层。因此，位于面板EP和窗WM之间的粘合层的厚度之和可以定义为第一粘合层AM1和第二粘合层AM2的厚度之和。

换言之，电子装置EA-1可以通过从图1的电子装置EA中省略第一附加构件MB3并且将图1的电子装置EA的第一粘合层AM1和第三粘合层AM3直接结合来实现。光学构件PF可以与图1中示出的第二附加构件MB4对应。图7A中示出的第一粘合层AM1可以通过堆叠多个粘合层而形成。

换言之，电子装置EA-1可以通过从图1的电子装置EA中省略第二附加构件MB4并将图1的电子装置EA的第二粘合层AM2和第三粘合层AM3直接结合来实现。光学构件PF可以与图1中示出的第一附加构件MB3对应。图7A中示出的第二粘合层AM2可通过堆叠多个粘合层而形成。然而，发明不限于这些实施例中的任何一个。

根据发明的实施例，第一粘合层AM1和第二粘合层AM2的厚度之和可以被设计为小于大约200μm。此外，与面板EP接触的第一粘合层AM1的厚度可以被设计为等于或小于第一粘合层AM1和第二粘合层AM2的厚度之和的大约1/2。尽管省略了一个或更多个粘合层，但是由于第一粘合层AM1和第二粘合层AM2的厚度被控制或被调节为满足上面的条件，所以电子装置EA-1可以具有改善的折叠特性和改善的强度二者。

如图7B中所示，电子装置EA-2还可以包括下面板CP和第四粘合层AM4。除了下面板CP和第四粘合层AM4之外，电子装置EA-2的其它组件可以与图1中示出的电子装置EA的组件基本相同。更详细地，电子装置EA-2可以包括与图1的面板MB1对应的面板EP、与图1的窗MB2对应的窗WM、与图1的第一附加构件MB3对应的光学面板PF和与图1的第二附加构件MB4对应的输入感测面板TP。在下文中，将省略重复的描述。

下面板CP位于面板EP的后表面上以保护面板EP。下面板CP补充面板EP的抗冲击性。由于电子装置EA-2还包括下面板CP，所以可以进一步改善电子装置EA-2的强度。

在下面的表3中示出了与此相关的实施例的可靠性测试结果。除了下面板CP，下面的表3的第一实施例和第三实施例包括基本类似的组件。

表3

第一实施例不包括下面板CP，并且可以与表1中示出的第一实施例对应。第三实施例包括下面板CP，并且可以与图7B中示出的电子装置EA-2对应。如表3中所示，第三实施例的冲击测试结果值大于第一实施例的冲击测试结果值。换言之，因为电子装置EA-2还包括下面板CP，所以可以改善电子装置EA-2的相对于外部冲击的强度，并且可以改善电子装置EA-2在使用期间的可靠性。

下面板CP可以被各种地实施。例如，下面板CP可以包括垫层或金属。下面板CP可以是保护片或底架。在面板EP具有低刚性(例如，在图5中示出的面板EP的基体基底SUB具有约10GPa或更低的模量)的情况下，电子装置EA-2可以通过进一步包括下面板CP来保护面板EP。

第四粘合层AM4位于下面板CP与面板EP之间以将下面板CP和面板EP彼此物理地结合。因为第四粘合层AM4位于面板EP的后表面上，所以第四粘合层AM4不包括在位于面板EP与窗WM之间的多个粘合层中。因此，根据上述实施例，第四粘合层AM4可以不对第一粘合层AM1的厚度设计有影响。

第四粘合层AM4可以包括粘合材料。例如，第四粘合层AM4可以包括压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)或双面胶带。

同时，第四粘合层AM4可以具有粘合性和弹性二者。例如，第四粘合层AM4可以包括含有环氧树脂、氨基甲酸乙酯或硅的粘合树脂。在面板EP具有高刚性的情况下，电子装置EA-2能够通过第四粘合层AM4来获得改善的抗冲击性。例如，在图5中示出的面板EP的基体基底SUB具有高于大约10GPa的模量的情况下，电子装置EA-2能够通过进一步包括第四粘合层AM4来保护面板EP。第四粘合层AM4可以包括各种实施例，并且不限于任何特定实施例。

如图7C中所示，电子装置EA-3还可以包括保护面板PR和上粘合层AM5。除了保护面板PR和上粘合层AM5之外，电子装置EA-3的其它组件可以与图7B中示出的电子装置EA-2的组件基本相同。因此，省略了对其它组件的详细描述。

保护面板PR位于窗WM的前表面上以保护窗WM。因此，保护面板PR可以具有相对高的强度。

例如，保护面板PR可以具有大约1GPa或更大的模量。例如，保护面板PR可以包括聚碳酸酯(PC)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。这里，即使保护面板PR具有大约15μm或更大的薄的厚度，保护面板PR仍可以具有足够的强度。

可选地，保护面板PR可以具有大约1GPa或更小的模量。例如，保护面板PR可以包括热塑性聚氨酯(TPU)。此时，保护面板PR可具有大约50μm或更大的相对厚的厚度以确保足够的强度。根据这里所公开的实施例，即使电子装置EA-3还包括具有从各模量中选择的至少一个模量的保护面板PR，电子装置EA-3仍可以通过调节保护面板PR的厚度而具有改善的抗冲击性。即使在附图中未示出，但保护面板PR还可以包括覆盖窗WM的前表面的涂层(例如，硬涂层或抗反射层)。

下面的表4中示出了与此相关的实施例的可靠性测试结果。除了保护面板PR之外，下面的表4的第三实施例和第四实施例包括基本类似的组件。

表4

第三实施例至第七实施例的第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3的厚度之和(μm)彼此相等。换言之，在第三实施例至第七实施例中的每个实施例中，位于面板EP和窗WM之间的粘合层的厚度之和为100μm。然而，第三实施例至第七实施例的保护面板PR的条件彼此不同。

第三实施例不包括保护面板PR，并且可以与表3中示出的第三实施例对应。第四实施例至第七实施例包括相应的保护面板PR，并且可以与图7C中示出的电子装置EA-3对应。包括在第四实施例至第七实施例中的保护面板PR具有不同的厚度和/或不同的模量。

如表4中所示，第四实施例至第七实施例的破损测试结果值大于第三实施例的破损测试结果值。如上所述，破损测试可以是相对于施加到窗WM的冲击的抗性测试，诸如钢笔坠落法。因为电子装置EA-3还包括保护面板PR，所以能够改善相对于朝向窗WM施加的外部冲击的抗性。

第四实施例和第五实施例的保护面板PR具有小于1GPa的模量。在本测试中，第四实施例和第五实施例中的每个包括热塑性聚氨酯(TPU)。因此，第四实施例和第五实施例中的每个的保护面板PR具有大约440MPa的模量。然而，该模量是在低温下测量的值。第四实施例和第五实施例的保护面板PR在室温下可以具有大约34MPa的模量。

第四实施例的保护面板PR具有大约100μm的厚度，第五实施例的保护面板PR具有大约200μm的厚度。这里，在破损测试和冲击测试中，第五实施例的强度比第四实施例的强度高。根据这里所公开的实施例，当保护面板PR具有小于1GPa的模量时，随着保护面板PR的厚度增加，保护面板PR的强度可以增加。具体地，当保护面板PR具有100μm或更大的厚度时，可以进一步改善保护面板PR的强度。

第六实施例和第七实施例的保护面板PR具有大于1GPa的模量。在本测试中，第六实施例和第七实施例中的每个包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。因此，第六实施例的保护面板PR具有大约2GPa至大约4GPa的模量，第七实施例的保护面板PR具有大约6GPa至大约9GPa的模量。

第六实施例的保护面板PR具有大约55μm的厚度，并且第七实施例的保护面板PR具有大约14μm的厚度。这里，在破损测试中，第六实施例的强度比第七实施例的强度高。在冲击测试中，第七实施例的强度大于第六实施例的强度，但是它们之间的差异非常小。然而，在破损测试中，第六实施例和第七实施例的结果值之间的差异相对大，并且第六实施例的结果值与第五实施例的结果值类似。根据这里所公开的实施例，当保护面板PR具有大约1GPa或更大的模量时，即使保护面板PR相对薄，保护面板PR仍可以具有高强度。具体地，当保护面板PR具有大约15μm或更大的厚度时，可以进一步改善保护面板PR的强度。

根据本实施例，因为电子装置EA-3还包括保护面板PR，所以可以改善电子装置EA-3的相对于外部冲击的强度，并且也可以改善电子装置EA-3在使用期间的可靠性。

图8A和8B是示意性地示出根据这里所公开的一些实施例的下面板的剖视图。将参照图8A和图8B描述根据这里所公开的一些实施例的下面板CP-1和CP-2。

如图8A中所示，下面板CP-1可以包括垫层CSL、粘合层AML和支撑层BSL。垫层CSL可以具有弹性(例如，预定的弹性)。可以改变垫层CSL的形状或使垫层CSL的形状变形，以吸收施加到下面板CP-1的冲击。垫层CSL可以包括弹性树脂(例如，聚氨酯)、海绵或橡胶。

支撑层BSL可以是垫层CSL结合到的层。垫层CSL可以通过粘合层AML结合到支撑层BSL，并且可以被提供到电子装置。

支撑层BSL可以包括金属。支撑层BSL可以将从面板EP产生的热稳定地传导、排出或散发到外部。然而，这里所公开的实施例不限于此。在另一实施例中，支撑层BSL可以包括绝缘材料。

同时，支撑层BSL可以包括具有高强度的材料。支撑层BSL可以通过第四粘合层AM4(见图7B)结合到面板EP(见图7B)。因此，支撑层BSL可以补充面板EP的强度。根据本实施例，因为电子装置包括下面板CP-1，所以可以改善电子装置的散热特性和抗冲击性。

如图8B中所示，可以从下面板CP-2中省略粘合层AML。在下面板CP-2中，垫层CSL可以与支撑层BSL直接接触。例如，可以通过发泡工艺将垫层CSL直接形成在支撑层BSL的后表面上。

因此，垫层CSL可以稳定地结合到支撑层BSL，而不需要粘合层AML。此外，因为防止了粘合层AML的分离问题，所以能够在向垫层CSL和支撑层BSL施加热或冲击时防止垫层CSL和支撑层BSL彼此分离。因此，可以改善电子装置的可靠性。

根据这里所公开的一些实施例的下面板CP-1和CP-2可以具有各种结构。换言之，下面板CP-1和CP-2可以在它们保护面板EP的后表面的情况下具有各种结构，以改善电子装置的抗冲击性。

图9A是示意性地示出根据发明的实施例的电子装置的剖视图。图9B是示意性地示出图9A的电子装置的一些组件的剖视图。在下文中，将参照图9A和图9B描述根据发明的实施例的电子装置EA-4。在本实施例中，将由相同的附图标记来表示与参照图1至图8B描述的组件相同的组件，并且将省略或简要提及对其的描述。

如图9A中所示，电子装置EA-4可以包括面板EP-1、窗WM、光学构件PF、补偿构件MM、第一粘合层AM1-1、第二粘合层AM2-1和第三粘合层AM3-1。除面板EP-1、补偿构件MM以及第一粘合层AM1-1、第二粘合层AM2-1和第三粘合层AM3-1之外，电子装置EA-4的其它组件可以与图7A中示出的电子装置EA-1的相应组件基本相同。因此，将省略对窗WM和光学构件PF的重复的详细描述。

如图9A和图9B中所示，面板EP-1可以包括显示层DPL和触摸感测层TSL。显示层DPL显示图像。显示层DPL可以包括基体层BL、显示元件OLD和封装层ECL。显示元件OLD位于基体层BL和封装层ECL之间。显示元件OLD可以是有机发光元件。显示元件OLD包括第一电极AE、发光层EML和第二电极CE。在本实施例中，显示层DPL可以与图5中示出的面板MB1基本对应。

换言之，面板EP-1可以具有包括图5的面板MB1以及触摸感测层TSL的结构。触摸感测层TSL可以位于显示层DPL的前表面上。然而，这里所公开的实施例不限于此。在其它实施例中，触摸感测层TSL可以位于显示层DPL的后表面上或者可以被插入显示层DPL中。

触摸感测层TSL感测从外部提供的触摸。在本实施例中，触摸感测层TSL可以感测触摸、接近或压力。

触摸感测层TSL可以包括触摸传感器图案TSP和绝缘层ISL。触摸传感器图案TSP可以具有导电性。触摸传感器图案TSP被示出为单层。然而，在另一实施例中，触摸传感器图案TSP可以包括通过绝缘层而彼此间隔开的多个层。触摸传感器图案TSP可以包括网格图案或与发光层EML叠置的图案。触摸传感器图案TSP可以是透明或不透明的。然而，这里所公开的实施例不限于此。

绝缘层ISL覆盖触摸传感器图案TSP。绝缘层ISL使触摸传感器图案TSP与外部绝缘并且在触摸传感器图案TSP之间形成电容。触摸感测层TSL可以通过使用触摸传感器图案TSP之间的电容变化来感测从外部提供的触摸的位置或强度。然而，这里所公开的实施例不限于此。触摸感测层TSL的结构可以根据感测方法而被各种修改。

触摸感测层TSL可以具有与图7B中示出的输入感测面板TP的功能基本相同的功能。换言之，在根据本实施例的电子装置EA-4中，输入感测面板TP(见图7B)可以插入面板EP-1中。

再次参照图9A，因此，电子装置EA-4还可以包括补偿构件MM。补偿构件MM可以是第二附加构件MB4的一个组件(见图1)。补偿构件MM位于第二粘合层AM2-1与第三粘合层AM3-1之间。

补偿构件MM可以包括绝缘材料。例如，补偿构件MM可以包括透明树脂。

在本实施例中，第一粘合层AM1-1、第二粘合层AM2-1以及第三粘合层AM3-1的厚度之和可以小于大约200μm。此外，第一粘合层AM1-1的厚度可以等于或小于第一粘合层AM1-1、第二粘合层AM2-1以及第三粘合层AM3-1的厚度之和的大约1/2。因此，电子装置EA-4可以具有柔性并且还可以具有改善的抗冲击性。

补偿构件MM可补偿图7B的电子装置EA-2的输入感测面板TP(见图7B)的省略。因此，补偿构件MM可以被控制为具有与输入感测面板TP(见图7B)的模量和厚度类似的模量和厚度。

此时，第一粘合层AM1-1、第二粘合层AM2-1以及第三粘合层AM3-1可以分别与图7B的电子装置EA-2的第一粘合层AM1、第二粘合层AM2以及第三粘合层AM3对应。根据发明，因为具有受控的模量和厚度的补偿构件MM被添加到电子装置EA-4中，所以即使省略了组件(例如，输入感测面板TP)，仍可以将现有结构应用于电子装置EA-1而不需要改变设计。因此，可以简化电子装置EA-4的堆叠结构的设计。

图10是示意性地示出根据发明的实施例的电子装置的剖视图。图11是示意性地示出根据发明的实施例的电子装置的剖视图。在下文中，将参照图10和图11描述不同实施例的电子装置EA-5和EA-6。在本实施例中，将由相同的附图标记来表示与参照图1至图9B描述的组件相同的组件，并且将省略或简要提及其重复的描述。

如图10中所示，电子装置EA-5可以包括面板EP-2、窗WM、第一补偿构件MM1，第二补偿构件MM2以及第一粘合层AM1-2、第二粘合层AM2-2和第三粘合层AM3-2。面板EP-2可以包括显示层DPL、触摸感测层TSL和光学层POL。显示层DPL和触摸感测层TSL可以分别与图9B的显示层DPL和触摸感测层TSL对应。因此，省略了显示层DPL和触摸感测层TSL的详细描述。

换言之，面板EP-2可以具有通过将光学层POL添加到图9B的面板EP-1而获得的结构。光学层POL可以降低入射在面板EP-2的前表面上的光的反射率。光学层POL可以包括偏振层或滤色器层。

第一补偿构件MM1和第二补偿构件MM2可以与第一附加构件MB3和第二附加构件MB4(见图1)对应。第一补偿构件MM1和第二补偿构件MM2中的每个可以包括透明树脂。第一补偿构件MM1和第二补偿构件MM2中的每个可以是不包括附加电子元件的透明膜或透明基底。

第一粘合层AM1-2位于面板EP-2与第一补偿构件MM1之间，以将面板EP-2和第一补偿构件MM1彼此物理地结合。第二粘合层AM2-2位于窗WM与第二补偿构件MM2之间，以将窗WM和第二补偿构件MM2彼此物理地结合。第三粘合层AM3-2位于第一补偿构件MM1与第二补偿构件MM2之间，以将第一补偿构件MM1和第二补偿构件MM2彼此物理地结合。

第一粘合层AM1-2、第二粘合层AM2-2和第三粘合层AM3-2的厚度之和可以小于大约200μm。此外，第一粘合层AM1-2的厚度可以等于或小于第一粘合层AM1-2、第二粘合层AM2-2和第三粘合层AM3-2的厚度之和的大约1/2。

光学层POL可以具有与图7B中示出的光学面板(或光学构件)PF的功能基本相同的功能。换言之，根据本实施例的电子装置EA-5可以包括其中在面板EP中插入有光学面板PF和输入感测面板TP的结构。

因此，电子装置EA-5还可以包括第一补偿构件MM1和第二补偿构件MM2。当将电子装置EA-5与图7B的电子装置EA-2进行比较时，由于省略了光学面板PF(见图7B)，所以可以添加第一补偿构件MM1，并且由于省略了输入感测面板TP(见图7B)，所以可以添加第二补偿构件MM2。

因此，第一补偿构件MM1的模量和厚度可以被控制为与光学面板PF的模量和厚度类似，并且第二补偿构件MM2的模量和厚度可以被控制为与输入感测面板TP的模量和厚度类似。此时，第一粘合层AM1-2、第二粘合层AM2-2和第三粘合层AM3-2可以分别与图7B的电子装置EA-2的第一粘合层AM1、第二粘合层AM2和第三粘合层AM3对应。根据发明，第一补偿构件MM1和第二补偿构件MM2(其模量和厚度被控制为分别与省略的输入感测面板TP和/或光学面板PF的模量和厚度对应)可以添加到电子装置EA-5中。因此，即使省略了一些组件(例如，输入感测面板TP和/或光学面板PF)，仍可以将现有结构应用于电子装置而不需要改变设计。因此，可以简化电子装置的堆叠结构的设计。

如图11中所示，电子装置EA-6可以包括面板EP-2、窗WM-1、第一补偿构件MM1、第二补偿构件MM2以及第一粘合层AM1-3、第二粘合层AM2-3和第三粘合层AM3-3。除了窗WM-1以及第一粘合层AM1-3、第二粘合层AM2-3和第三粘合层AM3-3之外，电子装置EA-6的其它组件可以与图10中示出的电子装置EA-5的对应的组件基本相同。因此，省略了面板EP-2以及第一补偿构件MM1和第二补偿构件MM2的重复的详细描述。

窗WM-1可以包括第一层W1和第二层W2。第一层W1可以形成电子装置EA-6的前表面。第一层W1可以包括与图10中所示的窗WM的材料基本相同的材料。

第二层W2可以包括与第一层W1的材料不同的材料。第二层W2可以包括具有比第一层W1的模量低的模量的材料。例如，第二层W2可以具有大约10GPa或更小的模量。

第一层W1的厚度T1与第二层W2的厚度T2之和T3可以与图10中示出的窗WM的厚度基本对应。换言之，根据本实施例，当第一层W1包括与图10的窗WM的材料相同的材料但具有比图10的窗WM的厚度小的厚度时，具有相对低模量的第二层W2可以被添加到第一层W1以形成窗WM-1。因此，第二层W2可以补偿第一层W1的由于厚度减小而被会削弱的强度。因此，可以提供或实现具有改善的抗冲击性的窗WM-1。

根据发明，可以调节或设计包括在电子装置中的多个粘合层的厚度(例如，以处于合适的范围内)，因此能够实现具有能够确保柔性和强度两者的堆叠结构的电子装置。因此，能够提供可以减轻由折叠引起的应力并且可以改善抗冲击性的电子装置。

尽管已经参照示例实施例描述了发明，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改。因此，应理解的是，上述实施例不是限制性的，而是说明性的。因此，发明的范围将由权利要求及其功能等同物的最宽的可允许的解释来确定，并且不应被前面的描述所限定或限制。