核电站硼表系统参数校准装置自动控制、标定方法及设备

技术领域

本发明涉及核电站硼浓度监测领域，具体涉及一种核电站硼表系统参数校准装置自动控制、标定方法及设备。

背景技术

目前压水堆核电站是通过加硼来实现对反应性的补偿控制，同时核电站在停堆、大修期间或换料期间，通过添加硼使反应堆保持在次临界状态。所以需要一个完整的、独立的硼在线测量系统，以长期监测反应堆及一回路系统冷却剂中的硼浓度，防止反应堆及一回路系统中的硼被意外稀释而引起反应堆功率的意外增长，确保运行安全。

核电站硼表系统则是专门针对核电站硼浓度进行实时监测的设备。在硼表系统制造完成之后，需要对硼表进行标定并获取该硼表的标定系数。在更换前中子探测器、置放大器、主放大器等关键部件时，引起硼表工作参数变化，需要对其进行标定。在核电站长期运行期间，由于硼表系统工作参数变化和监测点工况的变化，其测量准确度会降低，因此在核电站大修期间也需要进行定期标定。

在标定时，将参数校准装置与探测装置连接组成循环回路，在温度恒定的情况下，通过在循环回路内配制好不同浓度的硼溶液，通过测量不同硼浓度下的中子计数率，建立硼浓度和计数率的关系，获取标定系数。

虽然目前的参数校准装置已经能满足硼表系统生产需要和核电站使用需求，但是其自动化程度低，采用人工配液的方式带了偏差大、混合不充分的缺点。配液时，操作人员通过量筒取出一定量的硼溶液，并加入同样多的去离子水或浓硼溶液，由于取液和加液时的滴落和飞溅、量筒读数的不准和加液量的不准，配制的硼溶液浓度往往与目标浓度的偏差较大。配制好溶液后，仅通过循环泵时溶液在循环回路中流动，通过不断循环使其均匀，该方式混合时间长并且混合不均匀、不充分。此外，目前的参数校准装置的温度自动控制采用常规PID控制，其控制效果不好，控制温度与目标温度偏差有时最大可达2℃以上，不能满足试验时±1℃要求，还需要操作人员进行手动操作控制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有技术的核电站硼表系统参数校准装置自动化程度低，配液偏差，搅拌不充分，目的在于提供一种核电站硼表系统参数校准装置自动控制、标定方法及设备，解决了全自动化精准控制的问题、极大提高配液准确性和温度控制准确性。

本发明通过下述技术方案实现：

第一方面，本发明提供核电站硼表系统参数校准装置自动控制方法，所述参数校准装置连接有加液单元、排液单元、循环单元和温度控制单元；所述加液单元、排液单元、循环单元和温度控制单元通过上位机进行控制；所述自动控制方法包括：通过所述上位机获取硼溶液的目标浓度、目标温度和目标搅拌时长；所述上位机根据所述目标浓度和所述参数校准装置中当前硼溶液浓度，计算出需要加入所述校准装置的去离子水体积或浓硼液体积；根据计算出的去离子水体积或浓硼液体积，所述上位机通过电子信号控制所述加液单元和排液单元使得参数校准装置中的硼液浓度达到所述目标浓度；同时，所述上位机通过电子信号控制所述温度控制单元，以使所述参数校准装置中的硼溶液维持在所述目标温度；所述上位机通过电子信号控制所述循环单元，以使所述参数校准装置中的硼溶液搅拌时间达到所述目标搅拌时长。

本发明通过上位机对加液单元、排液单元、循环单元和温度控制单元进行控制，从而实现了对配液过程、温度情况、搅拌状态的全方位、充分的自动化控制。本发明没有人工干扰操作，即可以实现精准化的自动配液、自动标定。

进一步的，所述上位机通过电子信号采用二自由度PID控制所述温度控制单元。

进一步的，所述参数校准装置连接有取样单元，当所述参数校准装置中的硼溶液达到所述目标浓度和目标温度，且硼溶液搅拌时间达到所述目标搅拌时长时，所述上位机通过电子信号控制所述取样单元进行取样。

进一步的，根据计算出的去离子水体积或浓硼液体积，所述上位机通过电子信号控制所述加液单元和排液单元使得参数校准装置中的硼液浓度达到所述目标浓度，包括：首次配液控制和过程配液控制。

进一步的，若为首次配液控制时，无需计算排液单元的排出体积，直接计算所述加液单元的加液体积，使得参数校准装置中的硼液浓度达到所述目标浓度。

进一步的，若为过程配液控制，需计算排液单元的排出体积，配合所述加液单元的加液体种，使得参数校准装置中的硼液浓度达到所述目标浓度。

进一步的，采用溶质法计算参数校准装置中的当前硼液浓度达到所述目标浓度，所述排液单元需要排出的溶液体积。

进一步的，采用溶液法计算参数校准装置中的当前硼液浓度达到所述目标浓度，所述排液单元需要排出的溶液体积。

第二方面，本发明提供核电站硼表系统参数校准装置自动标定方法，应用于参数校准装置和探测装置组成的循环回路，所述参数校准装置连接有加液单元、排液单元和温度控制单元，所述循环回路中设置有循环单元，所述加液单元、排液单元、循环单元和温度控制单元通过上位机进行控制，所述上位机连接有输入单元和输出单元；所述自动标定方法，如下：通过所述输入单元向所述上位机输入需要标定的多个目标浓度、目标温度和目标搅拌时长；所述上位机根据所述目标浓度和所述参数校准装置中当前硼溶液浓度，计算出需要加入所述校准装置的去离子水体积或浓硼液体积；根据计算出的去离子水体积或浓硼液体积，所述上位机通过电子信号控制所述加液单元和排液单元使得参数校准装置中的硼液浓度达到所述目标浓度；同时，所述上位机通过电子信号控制所述温度控制单元，以使所述参数校准装置中的硼溶液维持在所述目标温度；所述上位机通过电子信号控制所述循环单元，以使所述参数校准装置中的硼溶液搅拌时间达到所述目标搅拌时长；循环上述过程，直至验证完毕所有目标浓度，通过所述输出单元输出自动标定的验证结果。

第三方面本发明提供一种计算机电子设备，包括处理器和存储有程序代码的存储器，所述程序代码被所述处理器执行时，实现上述核电站硼表系统参数校准装置自动控制方法，或，实现上述核电站硼表系统参数校准装置自动标定方法。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

本发明可以使硼表系统参数校准装置自动完成排液、加液、搅拌、控温和取样等一系列过程，能极大提高配液准确性和温度控制准确性，能实现硼表系统标定过程的自动化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。在附图中：

图1为实施例1的结构示意图；

图2为稀释法标定的自动控制流程图；

图3为溶质法标定的自动控制流程图；

图4为实施例5的电子设备的组成结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例1

本实施例1是一种核电站硼表系统参数校准装置自动控制方法，如图1所示，其中的参数校准装置连接有加液单元、排液单元、循环单元和温度控制单元。而加液单元、排液单元、循环单元和温度控制单元通过上位机进行控制。

本实施例1的自动控制方法包括：

通过上位机获取硼溶液的目标浓度、目标温度和目标搅拌时长；

上位机根据目标浓度和参数校准装置中当前硼溶液浓度，计算出需要加入校准装置的去离子水体积或浓硼液体积；根据计算出的去离子水体积或浓硼液体积，上位机通过电子信号控制加液单元和排液单元使得参数校准装置中的硼液浓度达到目标浓度；

同时，上位机通过电子信号控制温度控制单元，以使参数校准装置中的硼溶液维持在目标温度；上位机通过电子信号控制循环单元，以使参数校准装置中的硼溶液搅拌时间达到目标搅拌时长。

本实施例1通过上位机对加液单元、排液单元、循环单元和温度控制单元进行控制，从而实现了对配液过程、温度情况、搅拌状态的全方位、充分的自动化控制。本实施例1没有人工干扰操作，即可以实现精准化的自动配液、自动标定。

在一种可能的实施例中，上位机通过电子信号采用二自由度PID控制温度控制单元。

另外，参数校准装置连接有取样单元，当参数校准装置中的硼溶液达到目标浓度和目标温度，且硼溶液搅拌时间达到目标搅拌时长时，上位机通过电子信号控制取样单元进行取样。

在一种可能的实施例中，根据计算出的去离子水体积或浓硼液体积，上位机通过电子信号控制加液单元和排液单元使得参数校准装置中的硼液浓度达到目标浓度，包括：首次配液控制和过程配液控制。若为首次配液控制时，无需计算排液单元的排出体积，直接计算加液单元的加液体积，使得参数校准装置中的硼液浓度达到目标浓度。若为过程配液控制，需计算排液单元的排出体积，配合加液单元的加液体种，使得参数校准装置中的硼液浓度达到目标浓度。可采用溶质法或溶液法计算参数校准装置中的当前硼液浓度达到目标浓度，排液单元需要排出的溶液体积。

实施例2

本实施例2是在实施例1的基础上的一种核电站硼表系统参数校准装置自动标定方法，应用于参数校准装置和探测装置组成的循环回路。同样的，参数校准装置连接有加液单元、排液单元和温度控制单元，循环回路中设置有循环单元，而加液单元、排液单元、循环单元和温度控制单元通过上位机进行控制，上位机连接有输入单元和输出单元。

本实施例2的自动标定方法，步骤如下：

通过输入单元向上位机输入需要标定的多个目标浓度、目标温度和目标搅拌时长；

上位机根据目标浓度和参数校准装置中当前硼溶液浓度，计算出需要加入校准装置的去离子水体积或浓硼液体积；

根据计算出的去离子水体积或浓硼液体积，上位机通过电子信号控制加液单元和排液单元使得参数校准装置中的硼液浓度达到目标浓度；

同时，上位机通过电子信号控制温度控制单元，以使参数校准装置中的硼溶液维持在目标温度；上位机通过电子信号控制循环单元，以使参数校准装置中的硼溶液搅拌时间达到目标搅拌时长；

循环上述过程，直至验证完毕所有目标浓度，通过输出单元输出自动标定的验证结果。

实施例3

本实施例3是在实施例1和实施例2的基础上的一种核电站硼表系统参数校准装置的自动控制方法，该方法可以使硼表系统参数校准装置自动完成排液、加液、搅拌、控温和取样等一系列过程，能极大提高配液准确性和温度控制准确性，能实现硼表系统标定过程的自动化。

本实施例3的方法可以使硼表系统参数校准装置自动配液、控温和取样过程。

自动配液：根据选择配液方法，依据当前装置内的溶液浓度，自动排出一定体积的溶液，加入同样体积的去离子水或浓硼液，配制目标浓度的硼溶液。配液过程中，能够自动控制搅拌机进行溶液的搅拌，使溶液能够快速混合均匀。

自动控温：采用二自由度PID控制，使装置能溶液温度能够自动控制在目标温度范围内。

自动取样：当溶液搅拌循环达到设定的时间后，自动控制取样阀门开度进行取样。

采用溶质法或者稀释法分别计算出从当前浓度配制到目标浓度的硼溶液需要排出的溶液体积。

溶质法：从低浓度向高浓度配制，利用溶质相等的关系式可计算出所需置换溶液的体积，排出该体积的溶液后，加入一定量(排出体积+取样体积)的浓硼溶液。计算公式如下：

稀释法：从高浓度向低浓度配制，利用溶质相等的关系式可计算出所需置换溶液的体积，排出该体积的溶液后，加入一定量(排出体积+取样体积)的去离子水。计算公式如下：

V

通过控制打开排液阀门进行排液，排液完成后，控制打开浓硼溶液或去离子水的加液阀门，启动加液泵使浓硼溶液或去离子水加入，通过液位计测量液位高度控制加液体积，当高度达到对应目标体积的高度时，关闭加液泵和加液阀门，控制打开搅拌器进行搅拌并定时，达到定时时间后停止搅拌机，完成配液。

完成自动配液后，由二自由度PID(比例积分微分控制)的温控表控制加热器进行加热，同时测量溶液的温度作为反馈，形成闭环控制。

完成自动配液后，进行搅拌并定时，达到定时时间后，控制打开取样阀门，排出一定量的溶液，完成取样。

其中，自动配液控制包括首次配液控制和过程配液控制。

首次配液控制包括加液控制和循环搅拌控制两个过程。

首次配液时，溶质法需要配制到零硼浓度，则全部加入去离子水；稀释法需要配制到需要的最高浓度，由于装置内会残余冲洗时的去离子水，所以浓硼液浓度要高于最高浓度。

根据计算的浓硼液加液体积和去离子水加液体积，分别控制加入浓硼液和去离子水。

过程配液控制包括控制三个过程，具体内容分别如下：

排液控制：排液单元由连接配液水箱的排液管道、PLC、上位机、排液开关阀、液位计和废液罐组成。排液控制方法如下：

a)根据计算的排液体积，由PLC(可编程逻辑控制器)输出开关量信号控制排液开关阀打开，溶液由排液口流出到废液罐；

b)由液位计测量配液水箱高度并转换为4～20mA信号输入到PLC进行采集，并通过以太网传输到上位机人机界面显示，由液位下降高度可以计算排出体积；

c)当达到排液体积的高度时，PLC输出开关量信号控制排液开关阀关闭，完成排液控制。

加液控制：加液单元由连接配液水箱的加液管道、分别装有浓硼液和去离子水的储液罐、加液泵、两组加液开关阀、加液流量计、加液调节阀、加液流量计、液位计、PLC、上位机组成。加液控制方法如下：

a)根据计算的加液体积，由PLC输出一组开关量信号控制浓硼液开关阀或去离子水开关阀打开，另外输出一组开关量信号控制加液泵打开，PLC输出0～20mA模拟量信号控制加液调节阀开度，在加液泵作用下，浓硼液或去离子水流入配液水箱；

b)加液流量计输出表征流量的4～20mA信号到PLC进行采集，并通过以太网传输到上位机人机界面显示，形成闭环反馈，控制加液调节阀开度使加液流量达到目标值；

c)液位计测量配液水箱高度并转换为4～20mA信号输入到PLC进行采集，并通过以太网传输到上位机人机界面显示，由液位上升高度可以计算加液体积；

d)当达到加液体积的高度时，PLC输出开关量信号控制加液开关阀和加液泵关闭，完成加液控制。

循环搅拌控制：循环单元包括配液水箱、搅拌机、循环泵、循环调节阀、循环流量计、连接探测装置和配液水箱的管道组成。循环控制方法如下：

a)由PLC输出开关量打开循环泵和搅拌机，PLC输出0～20mA模拟量信号控制调节阀开度，在循环泵作用下，硼溶液在参数校准装置与探测装置组成的回路中循环流动；

b)流量计输出表征流量的4～20mA信号到PLC进行采集，并通过以太网传输到上位机人机界面显示，形成闭环反馈，控制循环调节阀开度使循环流量达到目标值；

c)打开搅拌机后开始定时，当达到定时时间后，PLC发出开关量信号关闭搅拌机。

在自动温度控制方面：自动温度控制单元由温度传感器、温控表、加热器、PLC、上位机组成。自动控温方法如下：

a)上位机设置控制温度目标值，该目标值数据通过以太网发送到PLC进行存储，并通过RS485接口写入温控表；

b)温度传感器输出4～20mA信号给温控表进行采集，形成闭环反馈，温控表比较目标值和当前值，通过二自由度PID计算后输出开关量信号控制加热器控制溶液温度；

c)温控表通过RS485接口发送当前温度值到PLC存储，PLC通过以太网将当前温度值在上位机人机界面显示。

二自由度的PID控制方式是在传统的PID控制中想办法整定两套能独立整定的PID控制参数，从而使被控制系统的目标值跟踪特性和外界干扰抑制特性可以同时达到最佳的控制效果的控制方式。

本实施例3可以使硼表系统参数校准装置自动完成排液、加液、搅拌、控温和取样等一系列过程，能极大提高配液准确性和温度控制准确性，能实现硼表系统标定过程的自动化。

实施例4

本实施例4是在实施例3的基础上的一种具有实施过程。

核电站硼表系统参数校准装置在硼表系统进行标定时使用，下面分别对标定的自动控制方法进行具体说明。

标定过程按照回路清洗、标定、验证、回路清洗四个阶段。由于标定和验证两个过程连续，标定完成后装置内状态的就是验证开始时装置状态，所以如果标定过程采用稀释法，验证过程则采用溶质法；反之，如果标定过程采用溶质法，验证过程则采用稀释法。下面以标定一台量程为0～2500mg/L的硼表系统为例，分别对两种方法的控制方法和过程进行具体说明。

首先，上位机人机界面存储好0～2500mg/L量程硼表标定的点数和每个点的目标浓度值数据，通常验证点选取为500mg/L、1500mg/L和2000mg/L，具体见下表。

表1标定目标浓度和验证点浓度

1、稀释法标定

具体控制流程如图2所示，自动控制方法如下：

1.1、回路清洗过程

a、连接好5000mg/L的浓硼液储液罐、去离子水储液罐和废液罐，自动控制加液单元将装置加满去离子水，启动循环搅拌5分钟，之后控制排液单元将所有液体排掉，如此重复两次；

1.2、标定过程

b、第一个浓度点为2500mg/L，按照总体积25L计算，所需浓硼液体积为12.5L，去离子水体积为12.5L。按照前述的首次配液控制方法，控制加液单元向配液水箱内加入12.5L的浓硼液，再控制加液单元向配液水箱内加满去离子水；

c、启动循环搅拌控制和自动温度控制，循环搅拌时间为30min，自动温度控制目标值为30℃；

d、当达到30min后，关闭搅拌机，上位机人机界面发出取样提示通知；

e、操作人员连接取样杯并在人机界面确认后，PLC控制打开取样口的开关阀，溶液从取样口流入取样杯，上位机通过液位计监测液位下降高度判断取样量，当到达200mL后，上位机向PLC发出关闭取样阀指令，由PLC控制关闭取样阀；

f、操作人员完成样品的滴定和数据记录之后，在上位机人机界面输入滴定的硼浓度和滴定完成确认；

g、上位机通过前述的公式(2)，按照总体积25L，目标值2294.80mg/L，当前值2499.5mg/L，取样体积0.1L，计算出排液体积为1.95L；

h、按照前述的排液控制和加液控制，排出1.95L溶液，加满去离子水；

i、重复步骤c～f，完成第二个浓度点搅拌、控温、取样过程；

j、重复步骤h和i，完成剩余13个浓度点的标定过程；

1.3、验证过程

k、此时装置内溶液浓度为接近零硼状态(假设实际为1.15mg/L)，按照前述溶质法公式(1)，总体积25L，目标值500mg/L，取样值0.1L，计算排液体积为2.39L；

l、按照前述的排液控制和加液控制，排出2.39L溶液，加满浓硼溶液；

m、重复步骤c～f，完成第一个验证浓度点搅拌、控温、取样过程；

n、重复k～m，完成第二、三个验证点的验证过程；

1.4、回路清洗过程

o、自动控制加液单元将装置加满去离子水，启动循环搅拌5分钟，之后控制排液单元将所有液体排掉，如此重复两次。

2、溶质法标定

具体控制流程如图3，自动控制方法如下：

2.1、回路清洗过程

同稀释法回路清洗过程一致；

2.2、标定过程

a、第一个浓度点为零硼，即去离子水，控制加液单元向配液水箱内加满去离子水；

b、启动循环搅拌控制和自动温度控制，循环搅拌时间为30min，自动温度控制目标值为30℃；

c、当达到30min后，关闭搅拌机，上位机人机界面发出取样提示通知；

d、操作人员连接取样杯并在人机界面确认后，PLC控制打开取样口的开关阀，溶液从取样口流入取样杯，上位机通过液位计监测液位下降高度判断取样量，当到达0.1L后，上位机向PLC发出关闭取样阀指令，由PLC控制关闭取样阀；

e、操作人员完成样品的滴定和数据记录之后，在上位机人机界面输入滴定的硼浓度和滴定完成确认；

f、上位机通过前述的公式(1)，按照总体积25L，目标值26.18mg/L，假设当前值0.5mg/L，取样体积0.1L，计算出排液体积为0.03L；

g、按照前述的排液控制和加液控制，排出0.03L溶液，加浓硼溶液至满位置；

h、重复步骤c～f，完成第二个浓度点搅拌、控温、取样过程；

i、重复步骤h和i，完成剩余13个浓度点的标定过程；

2.3、验证过程

a、此时装置内溶液浓度为接近2500mg/L(假设为2499.5mg/L)，按照前述溶质法公式(2)，总体积25L，目标值2000mg/L，取样值0.1L，计算排液体积为4.90L；

b、按照前述的排液控制和加液控制，排出4.90L溶液，加满去离子水；

c、重复步骤c～f，完成第一个验证浓度点搅拌、控温、取样过程；

d、重复k～m，完成第二、三个验证点的验证过程；

2.4、回路清洗过程

自动控制加液单元将装置加满去离子水，启动循环搅拌5分钟，之后控制排液单元将所有液体排掉，如此重复两次。

实施例5

本实施例5提供一种计算机电子设备，其结构示意图如图4所示，在硬件层面，该电子设备包括处理器，可选地还包括内部总线、网络接口、存储器。其中，存储器可能包含内存，例如高速随机存取存储器(Random-Access Memory，RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少1个磁盘存储器等。当然，该电子设备还可能包括其他业务所需要的硬件。

处理器、网络接口和存储器可以通过内部总线相互连接，该内部总线可以是ISA(IndustryStandardArchitecture，工业标准体系结构)总线、PCI(PeripheralComponentInterconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(ExtendedIndustryStandardArchitecture，扩展工业标准结构)总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用线段表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

存储器，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，所述程序代码包括计算机操作指令。存储器可以包括内存和非易失性存储器，并向处理器提供指令和数据。处理器从非易失性存储器中读取对应的计算机程序到内存中然后运行。处理器执行存储器所存放的程序，以执行前述一种核电站硼表系统参数校准装置自动控制方法，或，一种核电站硼表系统参数校准装置自动标定方法中的全部步骤。

上述设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(Peripheral ComponentInterconnect，PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry StandardArchitecture，EISA)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。

总线包括硬件、软件或两者，用于将上述部件彼此耦接在一起。举例来说，总线可包括加速图形端口(AGP)或其他图形总线、增强工业标准架构(EISA)总线、前端总线(FSB)、超传输(HT)互连、工业标准架构(ISA)总线、无限带宽互连、低引脚数(LPC)总线、存储器总线、微信道架构(MCA)总线、外围组件互连(PCI)总线、PCI-Express(PCI-X)总线、串行高级技术附件(SATA)总线、视频电子标准协会局部(VLB)总线或其他合适的总线或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，总线可包括一个或多个总线。尽管本发明实施例描述和示出了特定的总线，但本发明考虑任何合适的总线或互连。

存储器可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。

存储器可以包括用于数据或指令的大容量存储器。举例来说而非限制，存储器可包括硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下，存储器可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在特定实施例中，存储器是非易失性固态存储器。在特定实施例中，存储器包括只读存储器(ROM)。在合适的情况下，该ROM可以是掩模编程的ROM、可编程ROM(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、电可改写ROM(EAROM)或闪存或者两个或更多个以上这些的组合。

上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessing，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

应当说明的是，本领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

上述实施例阐明的装置、设备、系统、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、车载人机交互设备、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。

虽然本发明提供了如实施例或流程图所述的方法操作步骤，但基于常规或者无创造性的手段可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序。在实际中的装置或终端产品执行时，可以按照实施例或者附图所示的方法顺序执行或者并行执行(例如并行处理器或者多线程处理的环境，甚至为分布式数据处理环境)。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、电子设备及可读存储介质实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。