极紫外光板上的接合层

技术领域

本公开大体上涉及用于光罩的光罩盒。更明确来说，本公开涉及用于接合在光罩盒(例如极紫外光(EUV)光罩盒)的基座板及/或盖上的一或多层的设备及方法。

背景技术

光罩盒被用于容纳光罩。光罩可包含，例如在半导体处理期间(例如在EUV处理期间)使用的光刻掩模。光罩盒可用于存放且运输光罩。光罩盒可包含在处理期间通过一或多个工具处置且操纵的内部盒。所述光罩盒的内部盒包含基座板及盖。所述基座板及所述盖含有所述光罩，且在运输、存放及处理期间中保护所述光罩免受污染或物理损坏。所述内部盒可经涂覆铬。铬涂层可改进所述表面的反射率及外观，且帮助抵抗氧化引起的反射率损失。例如，光罩盒包含用于EUV光刻工具的EUV盒。光罩盒可包含带盒门及盒圆顶的外部盒，且所述外部盒含有所述内部盒。

发明内容

本公开大体上涉及用于光罩的光罩盒。更明确来说，本公开涉及用于接合在光罩盒(例如EUV光罩盒)的基座板及/或盖上的一或多层的设备及方法。

光罩盒可包含内部盒(例如，金属内部盒)。所述光罩盒的所述内部盒可经涂覆有，例如铬，以改进所述表面的反射率及外观，且帮助抵抗氧化引起的反射率损失。抛光、涂覆及/或电镀所述光罩盒的过程可不一致，且可存在潜在的美学缺陷。将一或多层接合到所述光罩盒的表面可允许所述光罩盒放弃任何二次抛光、电镀及/或涂覆。

在一实施例中，一种设备包含光罩盒。所述光罩盒包含具有第一表面的基座板、具有第二表面的盖及至少一个层。所述第一表面包含第一配合表面。所述第二表面包含第二配合表面。所述至少一个层经接合到所述第一配合表面的至少一部分及所述第二配合表面的至少一部分中的一或多者。当所述盖经附接到所述基座板时，所述第一表面及所述第二表面在所述第一配合表面及所述第二配合表面处重叠。

在一实施例中，所述光罩盒是EUV光罩盒。所述基座板及所述盖经配置以在所述盖经附接到所述基座板时容纳光罩。

在一实施例中，所述设备进一步包含外部盒圆顶及外部盒门。当所述外部盒门经附接到所述外部盒圆顶时，所述外部盒圆顶及所述外部盒门经配置以容纳所述外部盒圆顶内的所述基座板及所述盖。

在一实施例中，所述至少一个层可包括玻璃、石墨、碳化硅或陶瓷。

在一实施例中，所述设备进一步包含接合材料，其经配置以将所述至少一个层接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的所述一或多者。

在一实施例中，所述接合材料是粘合剂。在一实施例中，所述接合材料是环氧树脂。

在一实施例中，所述至少一个层通过磁接合或热接合接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的所述一或多者。

在一实施例中，所述基座板及所述盖包含衬底。在一实施例中，所述衬底经涂覆有涂覆材料。在一实施例中，所述至少一个层经接合到所述涂覆材料。

在一实施例中，所述至少一个层具有约50微米的预定最小厚度。在一实施例中，所述至少一个层具有约一毫米的预定最大厚度。在一实施例中，所述至少一个层具有小于约0.2微米平均粗糙度(Ra)的预定粗糙度。在一实施例中，所述至少一个层具有小于约+/-5微米的预定厚度均匀性。

在一实施例中，所述至少一个层包含第一层及第二层，所述第一层经接合到所述第一配合表面的至少一部分，所述第二层经接合到所述第二配合表面的至少一部分，且当盖所述经附接到所述基座板时，所述第一层不与所述第二层重叠，所述第一层与所述第二层的组合与所述第一配合表面的整体或所述第二配合表面的整体重叠。

在一实施例中，所述第一层经接合到所述第一配合表面的一半，及所述第二层经接合到所述第二配合表面的一半。

在一实施例中，提供一种生产光罩盒的方法。所述光罩盒包含基座板及盖。所述基座板具有第一表面。所述第一表面包含第一配合表面。所述盖包含第二表面。所述第二表面包含第二配合表面。所述方法包含将至少一个层接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的一或多者。

在一实施例中，所述方法进一步包含将涂覆材料涂覆到所述基座板及所述盖的衬底上。在接合之前执行涂覆。

在一实施例中，将所述至少一个层接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的所述一或多者包含应用接合材料以将所述至少一个层接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的所述一或多者。

在一实施例中，将所述至少一个层接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的所述一或多者包含将所述至少一个层磁接合或热接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的所述一或多者。

在一实施例中，所述至少一个层的材料是玻璃、石墨、碳化硅或陶瓷。

附图说明

参考构成本公开的部分的附图，且附图说明可实行在此说明书中描述的系统及方法的实施例。

图1A是根据实施例的光罩盒的内部盒在关闭时的截面图。

图1B是根据实施例的图1A中的内部盒在打开时的截面图。

图2是根据实施例的光罩盒中的基座板的俯视图。

图3是根据实施例的用于光罩盒的盖的仰视图。

图4是根据实施例的用于光罩盒的基座板及盖的配合表面的截面图。

图5是根据实施例的光罩盒的透视图。

图6是根据实施例的用于制造光罩盒的方法的流程图。

贯穿图式，类似参考数字表示类似部件。

具体实施方式

本公开大体上涉及用于光罩的光罩盒。更明确来说，本公开涉及用于接合在光罩盒(例如EUV光罩盒等)的基座板及/或盖上的一或多个层的设备及方法。

以下定义适用于本公开。如本文所定义，术语“层”可指覆盖表面的材料的薄片、数量及/或厚度，通常为几种材料中的一者。

如本文所定义，术语“粘合剂”可指用于将对象或材料连结在一起的物质。在一实施例中，粘合剂可为独立于经连结在一起的对象或材料的层。

如本文所定义，术语“接合”可指通过粘合物质、热处理、压力处理及/或磁处理等方式连接、连结及/或固定地经接合到其它对象。

如本文所定义，术语“热接合”可指通过应用加热用于连接及连结对象或材料以将对象或材料连结在一起的工艺。在一实施例中，“热接合”可指熔化物件及/或材料以将对象及/或材料连结在一起的工艺。

如本文所定义，术语“磁接合”可指通过对象或材料的磁性将对象或材料接合在一起的工艺。在一实施例中，“磁接合”可包含制造一或多个对象或一或多个材料(待经连接或经连结)永磁体的工艺。永磁体可包含但不限于：钕铁硼、钐钴、铝镍钴(例如，铝、镍和钴的合金等)及陶瓷或铁氧体(例如，由氧化铁与镍、锶或钴等的混合物制成的陶瓷状材料)磁体等。

如本文所使用，术语“约”意味着在所属领域的技术人员认为所述值涵盖的范围内。在一些实施例中，此在10％内。在一些实施例中，此可通过为所述值提供的有效数字来反映，例如，值5可包含4.5到5.4的值，所述值四舍五入到5，而的值5.0可包含4.95到5.04的值。

本文参考附图描述本公开的特定实施例。然而，应了解，所公开的实施例仅为本公开的实例，可以各种形式体现。为避免在不必要的细节中模糊本公开，不对众所周知的功能或结构进行详细描述。因此，本文所公开的具体结构及功能细节不应被解释为限制性的，而仅应被解释为权利要求书的基础，及用于教示所属领域的技术人员在几乎任何适合的详细结构中以各种方式采用本公开的代表性基础。在此说明书以及附图中，类似参考数字表示可执行相同、相似或等效功能的元件。

本公开的范围应通过所附权利要求书及其法律等效物而非本文所给的实例确定。例如，在任何方法权利要求书中所叙述的步骤可以任何顺序执行且不限于权利要求书中所提出的顺序。此外，除非本文中明确描述为“重要(critical)”或“必要(essential)”，否则任何元素对本公开的实践并非必不可少的。

图1A及1B展示根据实施例的光罩盒的内部盒1的截面图。图1A展示关闭时的内部盒1。图1B展示打开时的内部盒1。内部盒1具有内部空间，其具有用于容纳光罩5的光罩容纳部分3。盒1可包含光罩容纳部分3内的光罩支撑件7A、7B，用于支撑内部盒1内的光罩5。

内部盒1包含基座板10及盖40。基座板10及盖40经配置以连结在一起。如图1A中所展示，通过将盖40放置在基座板10上以封闭(例如，关闭)内部盒1的内部空间。盖40直接接触基座板10。特定来说，盖40的底部42接触基座板10的顶部12。通过将盖40从基座板10移开(例如，在方向D

基座板10及盖40包含一或多个配合表面，其经配置以配合基座板10及盖40。在一实施例中，一或多个配合表面可为在基座板10与盖40之间提供密封的一或多个密封表面。例如，密封经配置以减少或防止外部污染物(例如空气、灰尘等)通过在基座板10与盖40之间穿过进入盒1。当盖40经放置于基座板10上时，基座板10可包含直接接触盖40的一或多个配合表面。盖40包含一或多个配合表面，其经配置以当盖40经放置于基座板10上时直接接触基座板10。例如，基座板10可包含经配置以直接接触盖40的第一配合表面(例如，配合表面14)，且盖40可包含经配置以直接接触基座板10的第二配合表面(例如，配合表面44)。

图2是根据实施例的用于光罩盒的基座板10的俯视图。图2展示基座板10的顶部12。盖40经配置以放置于基座板10的顶部12上。基座板10还可包含光罩支撑件7A。

基座板10包含配合表面14及基座板主体16。配合表面14经形成于基座板主体16上。图2中只基座板10包含单个连续配合表面14。配合表面14沿基座板10的整个周长延伸。然而，在一实施例中，基座板10可包含多个配合表面。例如，可在基座板10与盖40之间发生较大量磨损的位置处提供单独配合表面14。在一实施例中，基座板10的配合表面14仅沿基座板10周长的部分延伸。

如图2中所展示，安置一或多个配合表面14，以覆盖基座板10的75％以下。在一实施例中，一或多个配合表面14经安置以覆盖基座板10的50％以下。本文所描述及叙述的实施例不限于所描述的数量。即，本文所描述及叙述的数量仅用于描述目的，且不希望限制。

图3是根据实施例的用于内部盒的盖40的仰视图。图3展示盖40的底部42。当盖40经放置于基座板10上时，盖40的底部42经配置以与基座板40的顶部12接触。盖40还可包含光罩容纳部分3及在内部盒内支撑光罩的光罩支撑件7B。

盖40包含配合表面44及盖主体46。配合表面44经形成于盖主体46上。图3中的盖40包含单个连续配合表面44。然而在一实施例中，盖40可包含多个配合表面。例如，配合表面44中的每一者仅沿基座板40周长的部分延伸。例如，可在基座板10与盖40之间发生较大量磨损的位置处提供单独配合表面44。

配合表面44沿盖40的整个周长延伸。因此，当盖40经放置于基座板10上时，配合表面44经安置以沿着基座板10的整个周长延伸。在一些实施例中，基座板10的一或多个配合表面14及盖40的一或多个配合表面44可组合地安置为围绕基座板10的整个周长延伸。例如，基座板10的配合表面14不能沿基座板10的整个周长延伸，且盖40的配合表面44在没有配合表面14的情况下沿基座板10的周长的部分延伸。当组合起来考虑时，基座板10的配合表面14及盖40的配合表面44将沿基座板10的整个周长延伸。

提供配合表面44，以覆盖盖40的75％以下。在一实施例中，配合表面44覆盖盖40的50％以下。形成内部盒1的配合表面14、44，以覆盖基座板10的75％以下以及盖40。在一实施例中，配合表面14、44经形成使得覆盖基座板10的50％以下以及盖40。本文所描述及叙述的实施例不限于所描述的数量。此为，本文所描述及叙述的数量仅用于描述目的，而不希望限制。

图4是根据实施例的基座板10及盖40的配合表面14、44的截面图。例如，图4中的截面延伸穿过图2中的虚线A

应了解，在一些实施例中，基座板10及盖40中的仅一者可具有配合表面。例如，盖40可经提供有一或多个配合表面44，而基座板10不包含任何配合表面，或反之亦然。

配合表面14经形成于基座板主体16上，且配合表面44经形成于盖主体46上。在一实施例中，基座板主体16及盖主体46分别由金属或任何其它适合材料形成。在一实施例中，基座板主体16及盖主体46可由相同金属形成。在一实施例中，基座板主体16包含衬底(例如，铝、镍、不锈钢或任何其它适合材料)且配合表面14经形成于基座板主体16的衬底上。在一实施例中，盖主体46包含衬底(例如，铝、镍、不锈钢或任何其它适合材料)且配合表面44经形成于盖主体46的衬底上。在一实施例中，基座板主体16及盖主体46可由不同材料形成。

在一实施例中，配合表面14可由与基座板主体16的衬底相同材料形成。配合表面44可由与盖主体46的衬底相同材料形成。在一实施例中，可将铬涂层、镍涂层、等离子体涂层或任何其它适合涂层应用于基座板主体16的衬底、盖主体46的衬底、配合表面14及/或配合表面44，以将铬、镍、等离子体或其类似者作为涂层应用于基座板主体16的表面、盖主体46的衬底，配合表面14及/或配合表面44。

例如，如图4中所展示，可在基座板主体16及/或配合表面14上形成涂覆层20。涂覆层20可为但不限于镍、铬、等离子体等。在一实施例中，可在基座板主体16及/或配合表面14上提供多个涂覆层20(例如，约三层，例如铬作为最终层或顶层，所述层可由镍及/或铬及/或等离子体形成，厚度约为25微米)。涂覆层20可改进基座板10的一或多个性质(例如，反应性降低、强度增加等)。在一实施例中，盖40(盖主体46及/或配合表面14)可以与上述用于涂覆层20的方式类似的方式包含涂覆层50。

在一实施例中，配合表面14、44可具有不同于基座板主体16的衬底及/或盖主体46的衬底涂覆的涂覆。例如，每一配合表面14、44可包含涂覆，且涂覆可为但不限于氮化钛、氮化铬及/或类金刚石碳(DLC)或其类似者。应了解，在第63/017,825号美国申请案中描述配合表面14、44的此类涂覆的不同实施例，所述美国申请案的全文以引用方式并入本文中。

如图4中所展示，在基座板10经涂覆有例如涂覆层20之后，层11可经接合到基座板10的配合表面14。在盖40经涂覆例如涂覆层50之后，层21可经接合到盖40的配合表面44。在另一实施例中，仅层11经接合到配合表面14，且层21是任选的。在另一实施例中，仅层21经接合到配合表面44，且层11是任选的。在图1A到4中，基座板10及盖40经提供具有至少一个接合层11、21。当具有接合层21的经涂覆盖40经放置在具有接合层11的经涂覆基座板10上时，经涂覆基座板10的接合层11直接接触经涂覆盖40的接合层21。在其它实施例中，层11、21不能接触相对经涂覆配合表面的接合层。层11、21可直接接触相对经涂覆配合表面。例如，当经涂覆盖40经放置于具有接合层11的经涂覆基座板10上时，层11可直接接触经涂覆盖40。在另一实施例中，层11可经接合到基座板10的配合表面14，且基座板10未经涂覆有涂覆层。层21可经接合到盖40的配合表面44且盖40未经涂覆有涂覆层。

在一实施例中，层11可经接合到配合表面14的至少一部分。层21可经接合到配合表面44的至少一部分。当盖40经附接到基座板10时，层11不与层21重叠，层11与层21的组合与配合表面14的整体或配合表面44的整体重叠。

例如，层11可经接合到配合表面14的一半，且层21可经接合到配合表面44的一半。当盖40经附接到基座板10时，层11不与层21重叠，但层11及/或层21的组合与配合表面14的整体或配合表面44的整体重叠。应了解，层11可经接合到配合表面14的任何适合部分或分割或片段，层21可经接合到配合表面44的任何适合部分或分割或片段。在此实施例中，层11与层21的组合可与配合表面14的整体或配合表面44的整体重叠，以提供适合密封。

在一实施例中，层11、21可为由玻璃、石墨、碳化硅(SiC)、陶瓷或任何其它适合材料形成的接合层。层11具有厚度T

每一层11、21可沿其经涂覆配合表面14、44的整个长度延伸。例如，层11可沿着基座板10的整个周长延伸，如上文以类似方式经描述及如图2中所展示，用于配合表面14。

返回到图4，沿着基座板10的每一经涂覆配合表面14，层11提供基座板10的重叠表面18。沿着盖40的每一经涂覆配合表面44，层21提供盖40的重叠表面48。因此，当盖40经放置于基座板10上时，仅经由一或多个重叠表面18、48接触基座板10。

在一实施例中，层11、21可通过热接合、压力接合(例如压敏粘合剂等)、磁接合、机械接合(例如机械联锁等)、光化辐射固化粘合剂、光固化粘合剂、或任何其它适合接合工艺而接合到经涂覆配合表面14、44，而不需要在层11、21与相应经涂覆配合表面14、44之间使用接合材料。

在一实施例中，可通过在层11、21与经涂覆配合表面14、44之间应用接合材料(未经展示)，层11、21可经接合到相应经涂覆配合表面14、44。接合材料可为经配置以将层11、21接合到经涂覆配合表面14、44的层。在一实施例中，接合材料可为粘合剂或任何其它适合材料。在一实施例中，接合材料可为环氧树脂、压敏粘合剂或任何其它适合材料。

应了解，将层11、21接合到经涂覆基座板10及/或经涂覆盖40可允许基座板10及/或盖40放弃任何二次抛光、电镀或涂覆。层11、21可具有比经涂覆基座板10及/或经涂覆盖40更一致的表面质量，且可减少经涂覆基座板10及/或经涂覆盖40的磨损损伤。层11、21可为预制的、薄的、平的、固体的及/或光滑的，且由例如耐磨材料形成。应了解，接合层的较平滑表面(例如，重叠表面18、48)可提供更好耐磨性。将层11、21接合到经涂覆基座板10及/或经涂覆盖40可帮助控制美观问题及/或减少产量损失。层11、21(待经接合到基座板10及/或盖40)的属性可确保层的易于处置、确保层的易于制造、保持层的均匀厚度、改进抗磨损性能、减少颗粒隐藏、保持适合摩擦系数、确保适合表面平整度及/或改进密封性能。

图5是根据实施例的光罩盒200的透视图。光罩盒200包含内部盒210及外部盒220。例如，光罩盒200可为但不限于用于光刻掩模或其类似者的EUV处理的光罩盒。在一实施例中，内部盒210具有约为8英寸的长度及约为8英寸的宽度。

内部盒210包含盖212及基座板214。盖212及基座板214经配置以待经连结在一起。当经连结在一起时，盖212及基座板214界定经设定尺寸及形状容纳光罩230的内部空间。例如，光罩230可为但不限于将在EUV处理等中所使用的光刻掩模。在一些实施例中，盖212及基座板214中的至少一者以与上文所讨论用于图1A到4中的基座板10及盖40类似的方式包含一或多个接合层216。在一些实施例中，盖212及基座板214各自包含接合层216(图5中盖212的接合层被隐蔽)中的至少一者。例如，盖212可为如上文所描述及如图1A、1B及3中所展示的盖40。例如，基座板214可为如上文所描述及如图1A、1B及2中所展示的基座板10。

外部盒220包含外部盒圆顶222及外部盒门224。外部盒220经配置以在通过外部盒圆顶222及外部盒门224界定的内部空间内容纳内部盒210。外部盒圆顶222可经固定到外部盒门224以封闭内部空间且容纳内部盒210，例如在运输且处置光罩盒200期间。外部盒圆顶222及外部盒门224各自可包含或整体由一或多种聚合物材料或任何其它适合材料制成。

图6是根据实施例的用于制造光罩盒的方法600的流程图。例如，方法600可形成上文所描述及在图5中的光罩盒200，或形成用于上文所描述及在图1A到4中的光罩盒的基座板10及盖40中的一或两者。在一实施例中，光罩盒是EUV光罩盒。

操作或处理流程图600可包含通过一或多个框610、620、630、640及650描绘的一或多个操作、动作或功能。虽然经说明为离散框，但各种框可经划分为额外框、经组合成更少框或免除，这取决于所需的实施方案。方法600可从框610或框620开始。应了解，框610可在框620之前，或反之亦然。

在610，制备、提供及/或制造接合层(例如，层11及/或层21)。在620，提供包含基座板(例如基座板10、基座板214)、盖(例如盖40、盖212)及/或配合表面(例如配合表面14及44)的光罩盒。在一实施例中，620可包含形成基座板及盖中的一或两者。在620处，在基座板的基座板主体(例如基座板主体16)及盖的盖主体(例如盖主体46)中的至少一者上形成一或多个配合表面(例如，配合表面14、配合表面44、配合表面216)。一或多个配合表面经配置以，例如在基座板与盖之间提供密封。在620，通过例如铬涂覆、镍涂覆、等离子体涂覆或任何其它适合涂层涂覆光罩盒。接着，方法600进行到630。

在630，可将接合层11、21接合到光罩盒。在一实施例中，仅层11经接合到基座板10的经涂覆配合表面14。在一实施例中，仅层21经接合到盖40的经涂覆配合表面44。在一实施例中，层11经接合到基座板10的经涂覆配合表面14，且层21经接合到盖40的经涂覆配合表面44。接着，方法600进行到640或650。

在640，可在接合层11、21与经涂覆配合表面14、44之间应用接合材料以将接合层11、21接合到经涂覆配合表面14、44。接合材料可为粘合剂、环氧树脂或可将接合层11、21接合到经涂覆配合表面14、44的任何其它适合材料。

在650，可应用热接合、压力接合、磁接合、机械接合及/或任何其它适合接合工艺，而不需在层11、21与经涂覆配合表面14、44之间使用接合材料以将接合层11、21接合到经涂覆配合表面14、44。

应了解，可修改各种实施例中的方法600，以实现与上文相对于图1A到4中的基座板10及盖40所讨论的特征相当的特征。例如，在一实施例中的方法600可形成一或多个配合表面，以便沿基座板的整个周长延伸。

本文所公开的实施例可改进光罩盒的抗磨损性能，从而改进光罩盒的寿命及/或产量。所描述的特征可缓解缺陷(例如，可能会随着时间的推移过早磨损的凸起)及/或不规则及/或不一致。

方面：

方面1到17中的任一方面的可与方面18到22中的任一方面组合。

方面1.一种包括光罩盒的设备，所述光罩盒具有：具有第一表面的基座板，所述第一表面包含第一配合表面；具有第二表面的盖，所述第二表面包含第二配合表面；及经接合到所述第一配合表面或所述第二配合表面的接合层，其中当所述盖经附接到所述基座板时，所述第一表面及所述第二表面在所述第一配合表面及所述第二配合表面处重叠。

方面2.根据方面1所述的设备，其中所述光罩盒是极紫外光(EUV)光罩盒，且所述基座板及所述盖经配置以为在所述盖经附接到所述基座板时容纳光罩。

方面3.根据方面1或方面2所述的设备，其进一步包括外部盒圆顶及外部盒门，所述外部盒圆顶及所述外部盒门经配置以在所述外部盒门经附接到所述外部盒圆顶时将所述基座板及所述盖容纳在所述外部盒圆顶内。

方面4.根据方面1到3中任一方面所述的设备，其中所述接合层的材料为玻璃、石墨、碳化硅或陶瓷。

方面5.根据方面1到4中任一方面所述的设备，其进一步包括经配置以将所述接合层接合到所述第一配合表面或所述第二配合表面的所述接合材料。

方面6.根据方面5所述的设备，其中所述接合材料是粘合剂。

方面7.根据方面5所述的设备，其中所述接合材料是环氧树脂。

方面8.根据方面1到7中任一方面所述的设备，其中所述接合层通过磁接合或热接合而接合到所述第一配合表面或所述第二配合表面。

方面9.根据方面1到8中任一方面所述的设备，其中所述基座板及所述盖包含衬底。

方面10.根据方面9所述的设备，其中所述衬底经涂覆有涂覆材料。

方面11.根据方面10所述的设备，其中所述接合层经接合到所述涂覆材料。

方面12.根据方面1到11中任一方面所述的设备，其中所述接合层具有约50微米的预定最小厚度。

方面13.根据方面1到12中任一方面所述的设备，其中所述接合层具有约1毫米的预定最大厚度。

方面14.根据方面1到13中任一方面所述的设备，其中所述接合层具有小于约0.2微米平均粗糙度的预定粗糙度。

方面15.根据方面1到14中任一方面所述的设备，其中所述接合层具有小于约+/-5微米的预定厚度均匀性。

方面16.根据方面1到15中任一方面所述的设备，其中所述接合层是第一接合层且经接合到所述第一配合表面且进一步包括经接合到所述第二配合表面的第二接合层，且当所述盖经附接到所述基座板时，所述第一接合层不与所述第二接合层重叠。

方面17.根据方面16所述的设备，其中所述第一接合层经接合到所述第一配合表面的一半且所述第二接合层经接合到所述第二配合表面的一半。

方面18.一种制造光罩盒的方法，所述光罩盒包含基座板及盖，所述基座板具有第一表面，所述第一表面包含第一配合表面，所述盖包含第二表面，且所述第二表面包含第二配合表面，所述方法包括：将至少一个层接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的一或多者。

方面19.根据方面18所述的方法，其进一步包括：将涂覆材料涂覆到所述基座板及所述盖的衬底上，其中在接合之前执行涂覆。

方面20.根据方面18或方面19所述的方法，其中将所述至少一个层接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的所述一或多者包含应用接合材料以将所述至少一个层接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的所述一或多者。

方面21.根据方面18到20中任一方面所述的方法，其中将所述至少一个层接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的所述一或多者包含将所述至少一个层磁接合或热接合到所述第一配合表面及所述第二配合表面中的所述一或多者。

方面22.根据方面18到21中任一方面所述的方法，其中所述至少一个层的材料是玻璃、石墨、碳化硅或陶瓷。

本申请案中公开的实例在所有方面中被视为说明性而非限制性。本发明的范围由所附权利要求书指示而非由前述描述指示；且在权利要求书的等效物的意义及范围内的所有改变希望涵盖于其中。

本说明书中所使用的术语希望描述特定实施例，而不希望限制。除非另有明确指示，否则术语“一(a)”、“一(an)”及“所述(the)”也包含复数形式。术语“包括(comprise)”及“包括(comprising)”，当在此说明书中经使用时，指定所述特征、整数、步骤、操作、元件及/或组件的存在，但不排除一或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件及/或组件的存在或添加。

相对于先前描述，应了解，在不脱离本公开的范围的情况下，可进行详细更改，特别是在所采用的建构材料及零件的形状、大寸及布置。本说明书及所描述的实施例仅为示范性的，本公开的真正范围及精神通过所附权利要求书指示。