设备的建模方法及装置、处理器和电子设备

技术领域

本申请涉及3D建模技术领域，具体而言，涉及一种设备的建模方法及装置、处理器和电子设备。

背景技术

相关技术中，通过数字孪生技术做机房设备3D建模的方式是针对每台设备分别建模，在通信网中不同厂家、不同专业、不同型号的设备数以万计，细化到到板卡就不计其数了。用这种方法做机房设备的3D建模，需要投入巨量的人力、时间、费用，且复用度很低，只有两种完全一样的设备才可以复用，即便是同一种设备型号，里面的板卡数量和排列方式不一样都无法直接复用；后期设备退网后，所建的模型就浪费了；对于新设备，要重新建模，现网的设备板卡发生变化后，难以及时调整，这些问题导致机房3D建模需要有专门的团队来建设和维护。如何通过技术手段提高机房设备3D建模效率，减少3D建模运营成本，亟待解决的问题如下：

(1)3D建模效率低。

(2)后期新建和运营维护及时性差。

(3)根据现网设备情况调整时间长。

(4)耗费巨量的人力、时间和费用。

以上问题造成机房设备要以巨大投资和成本为代价建设3D数字建模，导致难以在生产运营中迅速应用。

针对相关技术中对设备进行3D建模的效果较差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种设备的建模方法及装置、处理器和电子设备，以解决相关技术中对设备进行3D建模的效果较差的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种设备的建模方法。该方法包括：确定组成目标设备的多个部件，其中，所述目标设备为待进行3D建模的设备，所述部件为以下至少之一：元器件和板卡；获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，其中，所述元器件3D模型集合中至少包括多个元器件的3D模型，所述板卡3D模型集合中至少包括多个板卡的3D模型；基于所述元器件3D模型集合和所述板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型；依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型。

进一步地，若所述多个部件为多个板卡，依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型包括：确定所述目标设备中所述多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号；依据所述目标设备中所述多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号，将每个板卡的3D模型部署至第一预设3D模型中，得到第一模型，其中，所述第一预设3D模型为所述目标设备对应的空白的3D模型；获取所述目标设备的属性信息；将所述目标设备的属性信息添加至所述第一模型中，得到所述目标设备的3D模型。

进一步地，若所述多个部件中包括多个元器件和多个板卡，基于所述元器件3D模型集合和所述板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型包括：确定所述目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息；依据所述目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息，从所述元器件3D模型集合中选择多个第二模型，其中，每个第二模型为所述目标设备中每个元器件的3D模型；确定所述目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息；依据所述目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息，从所述板卡3D模型集合中选择多个第三模型，其中，每个第三模型为所述目标设备中每个板卡的3D模型；将每个第二模型和每个第三模型作为每个部件的3D模型。

进一步地，获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合包括：获取多个元器件的3D模型；对所述多个元器件的3D模型进行汇总，得到所述元器件3D模型集合；依据所述元器件3D模型集合，确定所述板卡3D模型集合。

进一步地，依据所述元器件3D模型集合，确定所述板卡3D模型集合包括：从所述元器件3D模型集合中选择多个第四模型，其中，每个第四模型为组成每个板卡的每个元器件的3D模型；确定组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式；依据组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式，将所述多个第四模型部署至第二预设3D模型中，得到第五模型，其中，所述第二预设3D模型为每个板卡对应的空白的3D模型；获取每个板卡的属性信息；将每个板卡的属性信息添加至所述第五模型中，得到每个板卡的3D模型；对每个板卡的3D模型进行汇总，得到所述板卡3D模型集合。

进一步地，从所述元器件3D模型集合中选择多个第四模型包括：获取组成每个板卡的多个元器件；确定组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息；依据组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息，从所述元器件3D模型集合中选择所述多个第四模型。

进一步地，若所述多个部件为多个板卡，在依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型之后，所述方法还包括：获取第一设备中的多个板卡，其中，所述第一设备为在对所述目标设备进行3D建模之后待进行3D建模的设备；判断所述第一设备中多个板卡的名称和所述目标设备中多个板卡的名称是否相同；若所述第一设备中多个板卡的名称和所述目标设备中多个板卡的名称相同，则判断所述第一设备中多个板卡的数量和所述目标设备中多个板卡的数量是否相同；若所述第一设备中多个板卡的数量和所述目标设备中多个板卡的数量不相同，则通过改变所述目标设备的3D模型中板卡模型的数量，得到所述第一设备的3D模型。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种设备的建模装置。该装置包括：第一确定单元，用于确定组成目标设备的多个部件，其中，所述目标设备为待进行3D建模的设备，所述部件为以下至少之一：元器件和板卡；第一获取单元，用于获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，其中，所述元器件3D模型集合中至少包括多个元器件的3D模型，所述板卡3D模型集合中至少包括多个板卡的3D模型；第二确定单元，用于基于所述元器件3D模型集合和所述板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型；第三确定单元，用于依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型。

进一步地，若所述多个部件为多个板卡，所述第三确定单元包括：第一确定子单元，用于确定所述目标设备中所述多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号；第一部署子单元，用于依据所述目标设备中所述多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号，将每个板卡的3D模型部署至第一预设3D模型中，得到第一模型，其中，所述第一预设3D模型为所述目标设备对应的空白的3D模型；第一获取子单元，用于获取所述目标设备的属性信息；第一添加子单元，用于将所述目标设备的属性信息添加至所述第一模型中，得到所述目标设备的3D模型。

进一步地，若所述多个部件中包括多个元器件和多个板卡，所述第二确定单元包括：第二确定子单元，用于确定所述目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息；第一选择子单元，用于依据所述目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息，从所述元器件3D模型集合中选择多个第二模型，其中，每个第二模型为所述目标设备中每个元器件的3D模型；第三确定子单元，用于确定所述目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息；第二选择子单元，用于依据所述目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息，从所述板卡3D模型集合中选择多个第三模型，其中，每个第三模型为所述目标设备中每个板卡的3D模型；第四确定子单元，用于将每个第二模型和每个第三模型作为每个部件的3D模型。

进一步地，所述第一获取单元包括：第二获取子单元，用于获取多个元器件的3D模型；第一汇总子单元，用于对所述多个元器件的3D模型进行汇总，得到所述元器件3D模型集合；第五确定子单元，用于依据所述元器件3D模型集合，确定所述板卡3D模型集合。

进一步地，所述第五确定子单元包括：第一选择模块，用于从所述元器件3D模型集合中选择多个第四模型，其中，每个第四模型为组成每个板卡的每个元器件的3D模型；第一确定模块，用于确定组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式；第一部署模块，用于依据组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式，将所述多个第四模型部署至第二预设3D模型中，得到第五模型，其中，所述第二预设3D模型为每个板卡对应的空白的3D模型；第一获取模块，用于获取每个板卡的属性信息；第一添加模块，用于将每个板卡的属性信息添加至所述第五模型中，得到每个板卡的3D模型；第一汇总模块，用于对每个板卡的3D模型进行汇总，得到所述板卡3D模型集合。

进一步地，所述第一选择模块包括：第一获取子模块，用于获取组成每个板卡的多个元器件；第一确定子模块，用于确定组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息；第一选择子模块，用于依据组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息，从所述元器件3D模型集合中选择所述多个第四模型。

进一步地，若所述多个部件为多个板卡，所述装置还包括：第二获取单元，用于在依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型之后，获取第一设备中的多个板卡，其中，所述第一设备为在对所述目标设备进行3D建模之后待进行3D建模的设备；第一判断单元，用于判断所述第一设备中多个板卡的名称和所述目标设备中多个板卡的名称是否相同；第二判断单元，用于若所述第一设备中多个板卡的名称和所述目标设备中多个板卡的名称相同，则判断所述第一设备中多个板卡的数量和所述目标设备中多个板卡的数量是否相同；第一处理单元，用于若所述第一设备中多个板卡的数量和所述目标设备中多个板卡的数量不相同，则通过改变所述目标设备的3D模型中板卡模型的数量，得到所述第一设备的3D模型。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行上述的任意一项所述的设备的建模方法。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括一个或多个处理器和存储器，所述存储器用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现上述的任意一项所述的设备的建模方法。

通过本申请，采用以下步骤：确定组成目标设备的多个部件，其中，目标设备为待进行3D建模的设备，部件为以下至少之一：元器件和板卡；获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，其中，元器件3D模型集合中至少包括多个元器件的3D模型，板卡3D模型集合中至少包括多个板卡的3D模型；基于元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型；依据每个部件的3D模型，得到目标设备的3D模型，解决了相关技术中对设备进行3D建模的效果较差的问题。通过获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，并基于元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，确定待进行3D建模的目标设备的每个部件的3D模型，再依据每个部件的3D模型，得到目标设备的3D模型，从而提升了对设备进行3D建模的效率，降低了对设备进行3D建模的成本，进而提升了对设备进行3D建模的效果。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例提供的设备的建模方法的流程图；

图2是本申请实施例中构建板卡3D模型集合的流程图；

图3是本申请实施例中生成设备的3D模型的流程图；

图4是根据本申请实施例提供的可选的设备的建模方法的流程图；

图5是根据本申请实施例提供的设备的建模装置的示意图；

图6是根据本申请实施例提供的电子设备的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要说明的是，本公开所涉及的相关信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据(包括但不限于用于展示的数据、分析的数据等)，均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据。例如，本系统和相关用户或机构间设置有接口，在获取相关信息之前，需要通过接口向前述的用户或机构发送获取请求，并在接收到前述的用户或机构反馈的同意信息后，获取相关信息。

为了便于描述，以下对本申请实施例涉及的部分名词或术语进行说明：

板卡：板卡是印制电路板(简称PCB板)的一种，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。

3D建模：“3D建模”通俗来讲就是利用三维制作软件通过虚拟三维空间构建出具有三维数据的模型。

下面结合优选的实施步骤对本发明进行说明，图1是根据本申请实施例提供的设备的建模方法的流程图，如图1所示，该方法包括如下步骤：

步骤S101，确定组成目标设备的多个部件，其中，目标设备为待进行3D建模的设备，部件为以下至少之一：元器件和板卡。

例如，在对设备进行3D建模时，先需要确定该设备的组成，比如，该设备由哪些板卡组成，或者该设备由哪些板卡和哪些元器件组成。

步骤S102，获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，其中，元器件3D模型集合中至少包括多个元器件的3D模型，板卡3D模型集合中至少包括多个板卡的3D模型。

例如，先获取多个元器件的3D模型，并将多个元器件的3D模型汇总在一起，得到元器件3D模型集合，并获取多个板卡的3D模型，并将多个板卡的3D模型汇总在一起，得到板卡3D模型集合。

步骤S103，基于元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型。

例如，分别从元器件3D模型集合和板卡3D模型集合中选取待进行3D建模的设备中的元器件和板卡的3D模型。

步骤S104，依据每个部件的3D模型，得到目标设备的3D模型。

例如，根据分别从元器件3D模型集合和板卡3D模型集合中选取的元器件和板卡的3D模型，构建该设备的3D模型。

通过上述的步骤S101至S104，通过获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，并基于元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，确定待进行3D建模的目标设备的每个部件的3D模型，再依据每个部件的3D模型，得到目标设备的3D模型，从而提升了对设备进行3D建模的效率，降低了对设备进行3D建模的成本，进而提升了对设备进行3D建模的效果。

为了快速准确的获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，在本申请实施例提供的设备的建模方法中，还可以通过以下步骤获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合：获取多个元器件的3D模型；对多个元器件的3D模型进行汇总，得到元器件3D模型集合；依据元器件3D模型集合，确定板卡3D模型集合。

例如，构建元器件3D模型模块：该模块主要通过3D MAX等3D软件，根据实际尺寸，构建出组成板卡的端口、端子、灯以及组成设备时用的风扇等元器件和机柜等设备的3D模型。

而且，将元器件和各类参数分别建立集合，将元器件集合中的各类元器件元素与各类参数集合中的参数元素相互组合，可以形成各类元器件不同参数组成的元器件3D模型。

比如，设备板卡上元器件可以分为以下几种：

1、通信设备的端口主要分为光口、电口、信号口三种类型：

(1)光口指光模块端口，是用于连接光纤与板卡的端口，现网设备板卡连接光纤的光口常用的为FC(连接圆头尾纤)、SC(连接方头尾纤)、LC(连接小方头尾纤)等；

(2)电口主要分为有COM口(串口)、LPT口(并口)、SCSI口等，串口主要包含RS-232-C、RS-422、RS485、USB等；

(3)信号口通常指网线连接端口，有RJ45、BNC、AUI、FDDI、ATM等。

上述端口按照速率可分为2M、155M、622M、1G、10G……。

因此，根据端口的类型、速率通过上诉方法可以分别组成端口的元器件3D模型，如2M的FC光口、155M的SC光口、10G的LC光口，10M的LPT并口、100M的USB口等。

2、灯的颜色常见的有红色、黄色、绿色三种，以及三色的随意组合，灯的状态主要有长亮、闪烁、熄灭、快闪，用以判断设备及板卡的工作、故障等状态。

根据灯的颜色和状态通过上述方法可以分别组成灯的元器件3D模型，如红色长亮灯、闪烁红色灯、快闪红色灯、闪烁黄色灯、快闪绿色灯等。

3、sata接口硬盘主要分为3.5英寸(2.5*10*11.7cm)和2.5英寸(1.5*7.5*11.7cm)两种；按照数据传输速度标准可以分为1.0、2.0、3.0……；根据容量不同可以分为500G、1T、2T……；根据品牌可以分为品牌1、品牌2、品牌3……；根据转速可以分为7200rpm、5800rpm……；根据功率可以分为6W、15W、30W……。

根据硬盘的尺寸、容量、传输速度、转速、品牌等参数通过上述方法可以分别组成硬盘的元器件3D模型，如品牌1的2.5英寸3.0接口传输速度1T容量7200转速15W功率的SATA接口硬盘，品牌2的3.5英寸2.0接口传输速度500G容量5800转速6W功率的SATA接口硬盘，品牌3的英寸3.0接口传输速度2T容量7200转速30W功率的SATA接口硬盘等。

4、设备上的风扇规格尺寸比较多，主要有45*82*190mm、172*150*51mm、254*254*89mm……；按照功率不同有0.78W、0.84W、0.6W、0.45W、34.8W……；常用的品牌有品牌1、品牌2……；根据转速可以分为4300rpm、4800rpm、5300rpm、5800rpm等。

根据风扇的尺寸、功率、转速、品牌等参数通过上述方法可以分别组成风扇的元器件3D模型，如品牌1的45*82*190mm 0.78W转速4300rpm的风扇，如品牌2的254*254*89mm34.8W转速5800rpm的风扇等。

5、电源口、板卡外形、机柜等3D原子模型可以依照该方法建立分类。

构建完元器件3D模型集合之后，可以分析板卡上的元器件组成，然后再从元器件3D模型集合中选取板卡上的元器件对应的3D模型，然后再根据选取的元器件的3D模型构建多个板卡的3D模型，再将构建的多个板卡的3D模型汇总在一起，得到板卡3D模型集合。

通过上述的方案，可以快速准确的构建元器件3D模型集合和板卡3D模型集合。

为了快速准确的确定板卡3D模型集合，在本申请实施例提供的设备的建模方法中，还可以通过以下步骤确定板卡3D模型集合：从元器件3D模型集合中选择多个第四模型，其中，每个第四模型为组成每个板卡的每个元器件的3D模型；确定组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式；依据组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式，将多个第四模型部署至第二预设3D模型中，得到第五模型，其中，第二预设3D模型为每个板卡对应的空白的3D模型；获取每个板卡的属性信息；将每个板卡的属性信息添加至第五模型中，得到每个板卡的3D模型；对每个板卡的3D模型进行汇总，得到板卡3D模型集合。

例如，将各种3D模型，如端口、灯、空板卡、空机框、空机柜、颜色、状态灯参数分别建立3D模型集合。

例如，图2是本申请实施例中构建板卡3D模型集合的流程图，如图2所示，该模块主要将元器件3D模型集合中的模型按照设备板卡的实际尺寸、外形通过集合算法模型进行组合，实现板卡3D模型的建立。

S201建立3D元器件模型集合。

将各种元器件3D模型，如端口、灯、空板卡、空机框、空机柜、颜色、状态灯参数分别建立集合。

1、将端口设为A集，里面包含了A1、A2、A3……子集，A＝{A1、A2、A3……}。其中A1为光口子集，A2为电口子集，A3为信号口子集；

A1光口子集里面包含了SC、FC、LC……，A1＝{SC、FC、LC……}。

A2电口子集里面包含了A2-1、A2-2、A2-3……子集，A2＝{A2-1、A2-2、A2-3……}。其中A2-1为串口子集，A2-1为并口子集，A2-3为SCSI子集……A2-1＝{RS-232-C、RS-422、RS485、USB……}，A2-2＝{ISA、PCI、EISA、AGP……}，A2-3＝{Apple SCSI、Sun MicrosystemDD50SA、SCA……}。

A3信号口子集里面包含了RJ45、BNC、AUI、FDDI、ATM……，A3＝{RJ45、BNC、AUI、FDDI、ATM……}。

2、将板卡上的信号灯设为B集，里面包含了B1、B2……子集，B＝{B1、B2……}。其中B1为颜色子集，B2为状态子集……；B1光口子集里面包含了红黄绿、红黄、黄绿、红绿、红、黄、绿……做为子集，B1＝{红黄绿、红黄、黄绿、红绿、红、黄、绿……}，B2＝{长亮、闪烁、熄灭、快闪……}。

3、将sata接口硬盘作为C集，里面包含了C1、C2……子集，C＝{C1、C2、C3、C4……}。其中C1为尺寸子集，C2为数据传输速度标准子集，C3为容量子集，C4为转速子集，C5为品牌子集……。C1＝{3.5英寸(2.5*10*11.7cm)和2.5英寸(1.5*7.5*11.7cm)}，C2＝{1.0、2.0、3.0……}，C3＝{500G、1T、2T……}。

4、将品牌作为D集，D＝{D1、D2、D3、D4……}。D1为硬盘、存储器的品牌，D1＝{品牌1、品牌2、品牌3……}；D2为风扇品牌，D2＝{品牌1、品牌2……}；D3为光模块端口品牌，D3＝{品牌1、品牌2……}；D4为蓄电池品牌，D4＝{品牌1、品牌2、品牌3……}。

5、将功率作为E集，E＝{E1、E2……}。E1为风扇功率子集，E1＝{10.78W、0.84W、0.6W、0.45W、34.8W……}；E2为硬盘功率子集，E2＝{6W、15W、30W……}。

6、将接口标准作为F集，F＝{F1、F2、F3……}。F1为硬盘接口标准，F1＝{1.0、2.0、3.0……}；F2为串口接口标准，F2＝{DB9、DB25……}；F3为并口接口标准，F3＝{DB-25、36PIN、Mini36PIN……}。

7、将速率作为G集，G＝{2M、155M、622M、1G、10G……}。

将形状、尺寸、排列方式等其他参数也作为不同的集合，用于板卡组合。

S202采用集合算法将元器件3D模型复合组件方式成板卡外形。

例如，板卡自上而下分别由三种模型构成，分别是3个LED信号灯、3个RJ45口、8个LED信号灯、8个LC光口。其中最上面的3个LED信号灯标识板卡状态，分别为RUN/ALM、ACT和RESET，RUN/ALM灯在板卡正常工作时为绿色、闪烁，板卡故障、脱网是为红色或黄色，状态为长亮；ACT灯在板卡正常工作时为绿色、闪烁，板卡故障、脱网是为红色或黄色，状态为长亮；RESET灯在板卡正常工作时为熄灭状态，重启时为红色、长亮。3个外观与LAN口一样的分别为CON、ETH、ESC电口，外形均为标准RJ45口；8个LED信号灯是标识下方8个光口的工作状态的，没有尾纤连接时熄灭状态，有尾纤连接时显示绿色、快闪，故障时红色或黄色、常亮。

1、选择S1中建立的一块空白单槽板卡模板，设为板卡集合Q中的元素Q1。

2、系统根据原子模型“LED灯”，在S201中建立的模型集合库中选择B集，再根据RUN/ALM灯在板卡正常工作时为绿色、闪烁，板卡故障、脱网是为红色或黄色，状态为长亮，选择B1子集的“红/黄/绿”和B2子集的“闪烁/长亮”，即{RUN/ALM灯}＝{B1{绿}∩B2{闪烁}∪B1{红∪黄}∩B2{长亮}}，完成RUN/ALM灯的选择；同样根据ACT灯在板卡正常工作时为绿色、闪烁，板卡故障、脱网是为红色或黄色，状态为长亮，选择B1子集的“红/黄/绿”和B2子集的“闪烁/长亮”，即{ACT灯}＝{B1{绿}∩B2{闪烁}∪B1{红∪黄}∩B2{长亮}}，完成ACT灯的选择；根据RESET灯在板卡正常工作时为熄灭状态，重启时为红色、长亮，选择B1子集的“红”和B2子集的“熄灭/长亮”，即{RESET灯}＝{B1{红}∩B2{长亮}∪B2{熄灭}}，完成RESET灯的选择。在系统页面填写LED灯的间距以及距板卡顶端的距离和排列方式，系统将自动部署到空白板卡上。如果对精确性要求不高，可以通过鼠标拖拽方式将3个LED灯部署按照3排1列到Q1板卡上。

3、系统根据原子模型“RJ45”端口，在S201中建立的原子模型集合库中选择A3信号口子集中的RJ45端口。CON口和ESC无颜色和状态值，确定为RJ45口即可；ETH为网线连接口，连接正常时为绿色、长亮，连接不正常为黄色、长亮，数据传输时为闪烁，未连接网线时为熄灭状态。即{ETH}＝{A3{RJ45}∩B1{黄绿}∩B2{闪烁∪长亮}∪{A3{RJ45}∩B2{熄灭}}}，{CON}＝{ESC}＝{A3{RJ45}∩B2{熄灭}}，在系统页面填写RJ45灯的间距以及距板卡顶端的距离和排列方式，系统将自动部署到空白板卡上。如果对精确性要求不高，可以通过鼠标拖拽方式将3个RJ45端口按照4排1列部署到Q1板卡上。

4、系统根据原子模型“LED灯”，在S201中建立的原子模型集合库中选择B集，再根据正常工作时为绿色、快闪，故障是为红色或黄色、长亮，选择B1子集的“红黄绿”和B2子集的“长亮、熄灭、快闪”，即{LINK/ACT}＝{B1{绿}∩B2{快闪}∪{B1{黄红}∩B2{长亮、快闪}}∪B2{熄灭}，确定数量为8个，在系统页面填写LED灯的间距以及距板卡顶端的距离和排列方式，系统将自动部署到Q1板卡上。如果对精确性要求不高，可以通过鼠标拖拽方式将8个LED灯按照4排2列的方式部署到Q1板卡上。

5、系统根据模型“LC”，在S201中建立的模型集合库中选择A1光口子集中的LC端口，再根据端口速率选择G集中的{10G}，即{光口}＝{A1{LC}∩G{10G}}确定数量为8个，在系统页面填写LC端口的间距以及距板卡顶端的距离和排列方式，系统将自动部署到Q1板卡上。如果对精确性要求不高，可以通过鼠标拖拽方式将8个LC按照8排1列的方式部署到空白板卡上。

以上步骤通过集合算法实现了3D模型组合成板卡外形，最后该板卡Q1’的模型为集合为：

{Q1’}＝{Q1}∪{RUN/ALM灯}∪{ACT灯}∪{RESET灯}∪{CON}∪{ETH}∪{ESC}∪{LINK/ACT}∪{光口}

＝{B1{绿}∩B2{闪烁}∪B1{红∪黄}∩B2{长亮}}∪{B1{绿}∩B2{闪烁}∪B1{红∪黄}∩B2{长亮}}∪{B1{红}∩B2{长亮}∪B2{熄灭}}∪{A3{RJ45}∩B2{熄灭}}∪{A3{RJ45}∩B1{黄绿}∩B2{闪烁∪长亮}∪{A3{RJ45}∩B2{熄灭}}}∪{A3{RJ45}∩B2{熄灭}}∪{B1{绿}∩B2{快闪}∪{B1{黄红}∩B2{长亮、快闪}}∪B2{熄灭}∪{A1{LC}∩G{10G}}。

S203编辑板卡3D原子模型。

在S202中生成的板卡，编辑生产厂家、板卡型号等参数，各3D原子模型与板卡Q1建立关联、归属和业务等逻辑关系。编辑后的板卡3D模型作为组成设备的3D模型，在S3中组合到设备上进行应用。

S204复制编辑生成新板卡3D模型。

对于外观接近的板卡可以采用复制再修改的方式，只需编辑厂家名称、型号、速率等将差异部分，即可生成一块新的设备板卡，这样生成的板卡同样可以作为组成设备的原子模型。

S205上述过程中生成的板卡3D模型作为板卡原子模型自动存放在板卡集合Q中的各个子集中。

通过上述的方案，可以快速准确的构建板卡3D模型集合。

为了快速准确的从元器件3D模型集合中选择多个第四模型，在本申请实施例提供的设备的建模方法中，还可以通过以下步骤从元器件3D模型集合中选择多个第四模型：获取组成每个板卡的多个元器件；确定组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息；依据组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息，从元器件3D模型集合中选择多个第四模型。

例如，分析板卡上的元器件组成，然后再获取板卡上的元器件的属性和类型，比如板卡上的元器件有几个灯，每个灯都是什么颜色的等。再根据板卡上的元器件的属性和类型从构建好的元器件3D模型集合中选取板卡上的每个元器件对应的3D模型。

通过上述的方案，可以快速准确的从元器件3D模型集合中选取组成板卡的每个元器件的3D模型。

为了快速准确的确定每个部件的3D模型，在本申请实施例提供的设备的建模方法中，还可以通过以下步骤确定每个部件的3D模型：确定目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息；依据目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息，从元器件3D模型集合中选择多个第二模型，其中，每个第二模型为目标设备中每个元器件的3D模型；确定目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息；依据目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息，从板卡3D模型集合中选择多个第三模型，其中，每个第三模型为目标设备中每个板卡的3D模型；将每个第二模型和每个第三模型作为每个部件的3D模型。

例如，分析设备上的板卡和元器件组成，然后再获取设备上的元器件的属性和类型，再根据设备上的元器件的属性和类型从构建好的元器件3D模型集合中选取设备上的每个元器件对应的3D模型。另外，再获取设备上的板卡的属性和类型，再根据设备上的板卡的属性和类型从构建好的板卡3D模型集合中选取设备上的每个板卡对应的3D模型。

通过上述的方案，可以快速准确的获取到设备上的板卡和元器件分别对应的3D模型。

为了快速准确的得到目标设备的3D模型，在本申请实施例提供的设备的建模方法中，还可以通过以下步骤得到目标设备的3D模型：确定目标设备中多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号；依据目标设备中多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号，将每个板卡的3D模型部署至第一预设3D模型中，得到第一模型，其中，第一预设3D模型为目标设备对应的空白的3D模型；获取目标设备的属性信息；将目标设备的属性信息添加至第一模型中，得到目标设备的3D模型。

例如，S3生成3D设备模块：本模块主要利用元器件3D模型集合中的机柜3D模型和板卡3D模型集合中已经完成组合的板卡，根据现网设备实际尺寸和外形组合成相应的设备，应用上述流程和方法，最后编辑设备的生产厂家、设备型号、logo等属性字段，即可完成机房3D设备的建设。

例如，图3是本申请实施例中生成设备的3D模型的流程图，且板卡3D模型通过集合算法组合成设备3D模型的过程如图3所示。

S301分析设备上的板卡组成。

比如，待进行3D建模的设备有6块板卡，其中编号为①-⑤的是主控板和业务板等通信板卡，⑥号为风扇。编号为①-④号的分别占用0#——3#槽位，编号为⑤号的占用9#槽位。

先到板卡集合Q中查询是否有上述设备中的6种板卡模型，如果没有，则重复S2中的步骤完成板卡3D模型的建设，并作为板卡原子能力存放到集合Q中。如果有，则进入到S302。

S302采用集合算法实现板卡3D模型组合成设备外形。

1、在S201中建立的机框集合中选择合适机框。

2、将S205中将存放在集合Q中的板卡3D模型提取出来。

3、将①——⑥号板卡根据槽位号、横板、竖板等参数，系统自动完成板卡部署。

S303编辑设备3D模型。

编辑设备的生产厂家、设备型号、logo等属性字段，即可完成机房设备3D模型的建设。

S304复制编辑生成新的设备3D原子模型。

对于外观接近的设备可以采用复制再修改的方式，如同品牌的同系列设备，只是板卡的差异，设备复制后只需编辑更换部分板卡3D模型，即可生成一台新的设备3D模型，这样生成的设备同样可以作为设备3D原子模型。

S305设备3D原子模型自动存放到集合Z中。

上述过程中生成的设备3D模型作为设备原子能力自动存放在设备集合Z中的各个子集中。

通过上述的方案，可以快速准确的得到设备的3D模型。

为了快速准确的得到第一设备的3D模型，在本申请实施例提供的设备的建模方法中，还可以通过以下步骤得到第一设备的3D模型：获取第一设备中的多个板卡，其中，第一设备为在对目标设备进行3D建模之后待进行3D建模的设备；判断第一设备中多个板卡的名称和目标设备中多个板卡的名称是否相同；若第一设备中多个板卡的名称和目标设备中多个板卡的名称相同，则判断第一设备中多个板卡的数量和目标设备中多个板卡的数量是否相同；若第一设备中多个板卡的数量和目标设备中多个板卡的数量不相同，则通过改变目标设备的3D模型中板卡模型的数量，得到第一设备的3D模型。

例如，当利用上述方式完成建模后，针对实际机房中的某一板卡的数量或者板卡的端口发生了变化，需要调整3D模型的情况。

S206板卡的端口增加。

比如，如果新板卡与该板卡相似，端口数量、类型等不同，则通过修改该板卡模板的方式进行编辑，增加端口即可。

S206-1当将板卡下部的8个LED信号灯、8个LC光口为调整16个LC光口16个LED信号灯时，从板卡模板库中选择该板卡。

S206-2在原模板中按照S202步骤进行编辑，增加8个LED信号灯、8个LC光口，然后另存为一个板卡模型，即可完成新板卡的建模。

S203编辑生产厂家、板卡型号等参数，所有参数默认为原模板的参数，进行编辑修改后，各元器件3D模型与板卡Q1建立关联、归属和业务等逻辑关系。

编辑后的板卡3D模型作为组成设备的模型，在S3中组合到设备上进行应用。

S207板卡的端口删除。

S207-1将板卡下部的8个LED信号灯、8个LC光口为调整4个PLC光口4个LED信号灯时，从板卡模板库中选择该板卡。

S207-2在原模板中按照S202步骤进行编辑，删除4个LED信号灯、4个LC光口，然后另存为一个板卡模型，即可完成新板卡的建模。

S203编辑生产厂家、板卡型号等参数，所有参数默认为原模板的参数，进行编辑修改后，各元器件3D模型与板卡Q1建立关联、归属和业务等逻辑关系。

编辑后的板卡3D模型作为组成设备的模型，在S3中组合到设备上进行应用。

比如，如果新设备与该设备相似，仅仅是设备中板卡的数量不同或者板卡在设备中摆放的秩序不同，则通过修改该设备模板的方式进行编辑，增加、删除或者移动板卡即可。

S306增加板卡。

S306-1比如设备有6块板卡，如果在第5#槽位(编号为⑦的位置)上增加1块板卡X，在S302-2步骤中将存放在集合Q中的板卡X的3D模型提取出来。

S306-2在S302-3步骤中将板卡X根据槽位号、横板、竖板等参数，系统自动完成板卡部署，也可以手动通过鼠标拖拽方式完成板卡部署。然后另存为一个板卡模型Z1’，即可完成新设备的3D建模。

S303编辑新设备的生产厂家、设备型号、logo等属性字段，即可完成机房设备3D模型的建设。各板卡3D模型与设备Z1’建立关联、归属和业务等逻辑关系。

S307删除板卡。

S307-1比如设备有6块板卡，如果在新设备第4#槽位(编号为④的位置)上没有板卡，将存放在设备集合Z中MA5800设备的3D模型提取出来。

S306-2在S302-3步骤中将标号为④的板卡删除，然后另存为一个设备模型Z1’，即可完成新设备的建模。

S303编辑新设备的生产厂家、设备型号、logo等属性字段，即可完成机房设备3D模型的建设，所有参数字段默认为原模板的属性字段，修改不同的属性字段即可完成新设备3D模型的建设。各板卡3D模型与设备Z1’建立关联、归属和业务等逻辑关系。

S308移动板卡。

S308-1比如设备有6块板卡，如果新设备中编号为⑤号的占用5#槽位，将存放在设备集合Z中MA5800设备的3D模型提取出来。

S308-2在S302-3步骤中将编号为⑤号板卡根据槽位号、横板、竖板等参数，系统自动完成板卡部署，也可以手动通过鼠标拖拽方式完成板卡部署。

S303编辑新设备的生产厂家、设备型号、logo等属性字段，即可完成机房新设备Z1’的3D模型的建设，所有参数字段默认为原模板的属性字段，修改不同的属性字段即可完成新设备3D模型的建设。各板卡3D模型与设备Z1’建立关联、归属和业务等逻辑关系。

通过上述的方案，基于对之前构建的设备的3D模型进行修改，可以快速准确的构建新设备的3D模型。

例如，图4是根据本申请实施例提供的可选的设备的建模方法的流程图，如图4所示，可选的设备的建模方法包括如下步骤：

构建元器件3D模型、组合板卡3D模型和组合设备3D模型，具体为，

S1.构建元器件3D模型模块：该模块主要通过3D MAX等3D软件，根据实际尺寸，构建出组成板卡的端口、端子、灯以及组成设备时用的风扇等元器件和机柜等设备的3D模型。

将元器件和各类参数分别建立集合，将元器件集合中的各类元器件元素与各类参数集合中的参数元素相互组合，可以形成各类元器件不同参数组成的元器件3D模型。

S2.组合板卡3D模型模块：

将S1中各种3D模型，如端口、灯、空板卡、空机框、空机柜、颜色、状态灯参数分别建立3D模型集合。

S3.生成3D设备模块：

本模块主要利用S1中的机柜3D模型和S2中已经完成组合的板卡，根据现网设备实际尺寸和外形组合成相应的设备，应用上述流程和方法，最后编辑设备的生产厂家、设备型号、logo等属性字段，即可完成机房3D设备的建设。

因此，通过本申请实施例提供的方法无需针对不同设备分别建模，通过复合组件方式构建板卡和设备，以有限的模型可以组合成无穷多的设备，从而大幅降低了3D数字建模的人力、时间、费用，解决了建设机房设备3D模型效率低的问题，降低3D建模运营成本。对于新设备只要根据设备实际尺寸和外形，利用已有的元器件、板卡、设备等3D原子模型复合组件方式即可完成新设备的3D建模工作；运营维护过程中设备中板卡数量和放置位置发生变化，通过板卡增加、删除和移动等操作，能够及时做出调整，保证3D设备数据与现网运行的设备的准确性和一致性。一次性投入，流程化作业，无需专门团队来维护，大幅降低了运营成本。面对现网运行中和未来发展的海量设备均可复用3D原子模型进行构建，提高机房设备3D建模效率，大幅降低了机房设备3D建模数字孪生的投资和运营成本，可以广泛应用于其他领域的设备3D建模数字孪生构建。

综上，本申请实施例提供的设备的建模方法，通过确定组成目标设备的多个部件，其中，目标设备为待进行3D建模的设备，部件为以下至少之一：元器件和板卡；获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，其中，元器件3D模型集合中至少包括多个元器件的3D模型，板卡3D模型集合中至少包括多个板卡的3D模型；基于元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型；依据每个部件的3D模型，得到目标设备的3D模型，解决了相关技术中对设备进行3D建模的效果较差的问题。通过获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，并基于元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，确定待进行3D建模的目标设备的每个部件的3D模型，再依据每个部件的3D模型，得到目标设备的3D模型，从而提升了对设备进行3D建模的效率，降低了对设备进行3D建模的成本，进而提升了对设备进行3D建模的效果。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

本申请实施例还提供了一种设备的建模装置，需要说明的是，本申请实施例的设备的建模装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于设备的建模方法。以下对本申请实施例提供的设备的建模装置进行介绍。

图5是根据本申请实施例的设备的建模装置的示意图。如图5所示，该装置包括：第一确定单元501、第一获取单元502、第二确定单元503和第三确定单元504。

具体地，第一确定单元501，用于确定组成目标设备的多个部件，其中，目标设备为待进行3D建模的设备，部件为以下至少之一：元器件和板卡；

第一获取单元502，用于获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，其中，元器件3D模型集合中至少包括多个元器件的3D模型，板卡3D模型集合中至少包括多个板卡的3D模型；

第二确定单元503，用于基于元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型；

第三确定单元504，用于依据每个部件的3D模型，得到目标设备的3D模型。

综上，本申请实施例提供的设备的建模装置，通过第一确定单元501确定组成目标设备的多个部件，其中，目标设备为待进行3D建模的设备，部件为以下至少之一：元器件和板卡；第一获取单元502获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，其中，元器件3D模型集合中至少包括多个元器件的3D模型，板卡3D模型集合中至少包括多个板卡的3D模型；第二确定单元503基于元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型；第三确定单元504依据每个部件的3D模型，得到目标设备的3D模型，解决了相关技术中对设备进行3D建模的效果较差的问题。通过获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，并基于元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，确定待进行3D建模的目标设备的每个部件的3D模型，再依据每个部件的3D模型，得到目标设备的3D模型，从而提升了对设备进行3D建模的效率，降低了对设备进行3D建模的成本，进而提升了对设备进行3D建模的效果。

可选地，在本申请实施例提供的设备的建模装置中，若多个部件为多个板卡，第三确定单元包括：第一确定子单元，用于确定目标设备中多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号；第一部署子单元，用于依据目标设备中多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号，将每个板卡的3D模型部署至第一预设3D模型中，得到第一模型，其中，第一预设3D模型为目标设备对应的空白的3D模型；第一获取子单元，用于获取目标设备的属性信息；第一添加子单元，用于将目标设备的属性信息添加至第一模型中，得到目标设备的3D模型。

可选地，在本申请实施例提供的设备的建模装置中，若多个部件中包括多个元器件和多个板卡，第二确定单元包括：第二确定子单元，用于确定目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息；第一选择子单元，用于依据目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息，从元器件3D模型集合中选择多个第二模型，其中，每个第二模型为目标设备中每个元器件的3D模型；第三确定子单元，用于确定目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息；第二选择子单元，用于依据目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息，从板卡3D模型集合中选择多个第三模型，其中，每个第三模型为目标设备中每个板卡的3D模型；第四确定子单元，用于将每个第二模型和每个第三模型作为每个部件的3D模型。

可选地，在本申请实施例提供的设备的建模装置中，第一获取单元包括：第二获取子单元，用于获取多个元器件的3D模型；第一汇总子单元，用于对多个元器件的3D模型进行汇总，得到元器件3D模型集合；第五确定子单元，用于依据元器件3D模型集合，确定板卡3D模型集合。

可选地，在本申请实施例提供的设备的建模装置中，第五确定子单元包括：第一选择模块，用于从元器件3D模型集合中选择多个第四模型，其中，每个第四模型为组成每个板卡的每个元器件的3D模型；第一确定模块，用于确定组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式；第一部署模块，用于依据组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式，将多个第四模型部署至第二预设3D模型中，得到第五模型，其中，第二预设3D模型为每个板卡对应的空白的3D模型；第一获取模块，用于获取每个板卡的属性信息；第一添加模块，用于将每个板卡的属性信息添加至第五模型中，得到每个板卡的3D模型；第一汇总模块，用于对每个板卡的3D模型进行汇总，得到板卡3D模型集合。

可选地，在本申请实施例提供的设备的建模装置中，第一选择模块包括：第一获取子模块，用于获取组成每个板卡的多个元器件；第一确定子模块，用于确定组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息；第一选择子模块，用于依据组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息，从元器件3D模型集合中选择多个第四模型。

可选地，在本申请实施例提供的设备的建模装置中，若多个部件为多个板卡，该装置还包括：第二获取单元，用于在依据每个部件的3D模型，得到目标设备的3D模型之后，获取第一设备中的多个板卡，其中，第一设备为在对目标设备进行3D建模之后待进行3D建模的设备；第一判断单元，用于判断第一设备中多个板卡的名称和目标设备中多个板卡的名称是否相同；第二判断单元，用于若第一设备中多个板卡的名称和目标设备中多个板卡的名称相同，则判断第一设备中多个板卡的数量和目标设备中多个板卡的数量是否相同；第一处理单元，用于若第一设备中多个板卡的数量和目标设备中多个板卡的数量不相同，则通过改变目标设备的3D模型中板卡模型的数量，得到第一设备的3D模型。

设备的建模装置包括处理器和存储器，上述第一确定单元501、第一获取单元502、第二确定单元503和第三确定单元504等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来提升对设备进行3D建模的效果。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现所述设备的建模方法。

本发明实施例提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行所述设备的建模方法。

如图6所示，本发明实施例提供了一种电子设备，设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现以下步骤：确定组成目标设备的多个部件，其中，所述目标设备为待进行3D建模的设备，所述部件为以下至少之一：元器件和板卡；获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，其中，所述元器件3D模型集合中至少包括多个元器件的3D模型，所述板卡3D模型集合中至少包括多个板卡的3D模型；基于所述元器件3D模型集合和所述板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型；依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型。

处理器执行程序时还实现以下步骤：若所述多个部件为多个板卡，依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型包括：确定所述目标设备中所述多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号；依据所述目标设备中所述多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号，将每个板卡的3D模型部署至第一预设3D模型中，得到第一模型，其中，所述第一预设3D模型为所述目标设备对应的空白的3D模型；获取所述目标设备的属性信息；将所述目标设备的属性信息添加至所述第一模型中，得到所述目标设备的3D模型。

处理器执行程序时还实现以下步骤：若所述多个部件中包括多个元器件和多个板卡，基于所述元器件3D模型集合和所述板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型包括：确定所述目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息；依据所述目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息，从所述元器件3D模型集合中选择多个第二模型，其中，每个第二模型为所述目标设备中每个元器件的3D模型；确定所述目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息；依据所述目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息，从所述板卡3D模型集合中选择多个第三模型，其中，每个第三模型为所述目标设备中每个板卡的3D模型；将每个第二模型和每个第三模型作为每个部件的3D模型。

处理器执行程序时还实现以下步骤：获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合包括：获取多个元器件的3D模型；对所述多个元器件的3D模型进行汇总，得到所述元器件3D模型集合；依据所述元器件3D模型集合，确定所述板卡3D模型集合。

处理器执行程序时还实现以下步骤：依据所述元器件3D模型集合，确定所述板卡3D模型集合包括：从所述元器件3D模型集合中选择多个第四模型，其中，每个第四模型为组成每个板卡的每个元器件的3D模型；确定组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式；依据组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式，将所述多个第四模型部署至第二预设3D模型中，得到第五模型，其中，所述第二预设3D模型为每个板卡对应的空白的3D模型；获取每个板卡的属性信息；将每个板卡的属性信息添加至所述第五模型中，得到每个板卡的3D模型；对每个板卡的3D模型进行汇总，得到所述板卡3D模型集合。

处理器执行程序时还实现以下步骤：从所述元器件3D模型集合中选择多个第四模型包括：获取组成每个板卡的多个元器件；确定组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息；依据组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息，从所述元器件3D模型集合中选择所述多个第四模型。

处理器执行程序时还实现以下步骤：若所述多个部件为多个板卡，在依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型之后，所述方法还包括：获取第一设备中的多个板卡，其中，所述第一设备为在对所述目标设备进行3D建模之后待进行3D建模的设备；判断所述第一设备中多个板卡的名称和所述目标设备中多个板卡的名称是否相同；若所述第一设备中多个板卡的名称和所述目标设备中多个板卡的名称相同，则判断所述第一设备中多个板卡的数量和所述目标设备中多个板卡的数量是否相同；若所述第一设备中多个板卡的数量和所述目标设备中多个板卡的数量不相同，则通过改变所述目标设备的3D模型中板卡模型的数量，得到所述第一设备的3D模型。

本文中的设备可以是服务器、PC、PAD、手机等。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有如下方法步骤的程序：确定组成目标设备的多个部件，其中，所述目标设备为待进行3D建模的设备，所述部件为以下至少之一：元器件和板卡；获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合，其中，所述元器件3D模型集合中至少包括多个元器件的3D模型，所述板卡3D模型集合中至少包括多个板卡的3D模型；基于所述元器件3D模型集合和所述板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型；依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型。

当在数据处理设备上执行时，还适于执行初始化有如下方法步骤的程序：若所述多个部件为多个板卡，依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型包括：确定所述目标设备中所述多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号；依据所述目标设备中所述多个板卡的数量和每个板卡对应的槽位号，将每个板卡的3D模型部署至第一预设3D模型中，得到第一模型，其中，所述第一预设3D模型为所述目标设备对应的空白的3D模型；获取所述目标设备的属性信息；将所述目标设备的属性信息添加至所述第一模型中，得到所述目标设备的3D模型。

当在数据处理设备上执行时，还适于执行初始化有如下方法步骤的程序：若所述多个部件中包括多个元器件和多个板卡，基于所述元器件3D模型集合和所述板卡3D模型集合，确定每个部件的3D模型包括：确定所述目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息；依据所述目标设备中每个元器件的类型信息和属性信息，从所述元器件3D模型集合中选择多个第二模型，其中，每个第二模型为所述目标设备中每个元器件的3D模型；确定所述目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息；依据所述目标设备中每个板卡的名称信息和属性信息，从所述板卡3D模型集合中选择多个第三模型，其中，每个第三模型为所述目标设备中每个板卡的3D模型；将每个第二模型和每个第三模型作为每个部件的3D模型。

当在数据处理设备上执行时，还适于执行初始化有如下方法步骤的程序：获取元器件3D模型集合和板卡3D模型集合包括：获取多个元器件的3D模型；对所述多个元器件的3D模型进行汇总，得到所述元器件3D模型集合；依据所述元器件3D模型集合，确定所述板卡3D模型集合。

当在数据处理设备上执行时，还适于执行初始化有如下方法步骤的程序：依据所述元器件3D模型集合，确定所述板卡3D模型集合包括：从所述元器件3D模型集合中选择多个第四模型，其中，每个第四模型为组成每个板卡的每个元器件的3D模型；确定组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式；依据组成每个板卡的多个元器件的数量和每个元器件的排列方式，将所述多个第四模型部署至第二预设3D模型中，得到第五模型，其中，所述第二预设3D模型为每个板卡对应的空白的3D模型；获取每个板卡的属性信息；将每个板卡的属性信息添加至所述第五模型中，得到每个板卡的3D模型；对每个板卡的3D模型进行汇总，得到所述板卡3D模型集合。

当在数据处理设备上执行时，还适于执行初始化有如下方法步骤的程序：从所述元器件3D模型集合中选择多个第四模型包括：获取组成每个板卡的多个元器件；确定组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息；依据组成每个板卡的每个元器件的类型信息和属性信息，从所述元器件3D模型集合中选择所述多个第四模型。

当在数据处理设备上执行时，还适于执行初始化有如下方法步骤的程序：若所述多个部件为多个板卡，在依据每个部件的3D模型，得到所述目标设备的3D模型之后，所述方法还包括：获取第一设备中的多个板卡，其中，所述第一设备为在对所述目标设备进行3D建模之后待进行3D建模的设备；判断所述第一设备中多个板卡的名称和所述目标设备中多个板卡的名称是否相同；若所述第一设备中多个板卡的名称和所述目标设备中多个板卡的名称相同，则判断所述第一设备中多个板卡的数量和所述目标设备中多个板卡的数量是否相同；若所述第一设备中多个板卡的数量和所述目标设备中多个板卡的数量不相同，则通过改变所述目标设备的3D模型中板卡模型的数量，得到所述第一设备的3D模型。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。