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通过多重对正处理一个或多个载体本体和电子器件

文献发布时间:2023-06-19 09:26:02


通过多重对正处理一个或多个载体本体和电子器件
相关技术
  • 通过多重对正处理一个或多个载体本体和电子器件
  • 用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法和系统以及印刷电路板和框架或者载体元件
技术分类

06120112161009