掩膜板及其制造方法

技术领域

本公开涉及掩膜板技术领域，尤其涉及一种掩膜板及其制造方法。

背景技术

显示器件或者半导体的制作涉及到在基底上形成薄膜图案的过程。随着显示技术及半导体技术的发展，为了适应高分辨率、高像素密度(Pixel Per Inch)的要求，需要一种能够将高分辨率图案沉积或者转移至基底的沉积掩膜板或光掩膜板。

相关技术中，掩膜板采用复合材料掩膜板，所述复合材料掩膜板包括有高分子材料层及铁镍合金层。如图1，该复合材料掩膜板可以是包括一层高分子材料层2和一层铁镍合金层1。如图2，该复合材料掩膜板也可以是铁镍合金层包括第一铁镍合金层1、第二铁镍合金层3，所述高分子材料层2位于第一铁镍合金层1与第二铁镍合金层3中间。不管是三层结构还是双层结构的复合材料掩膜板，通常采用激光开孔，但在使用激光开孔时，会产生许多残渣附着于掩膜板上，而这些残渣会影响后续工艺，将造成最终产品重大污染与瑕疵，影响产品良品率，增加成本。

因此，有必要提供一种新的技术方案改善上述方案中存在的一个或者多个问题。

需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

发明内容

本公开的目的在于提供一种掩膜板及其制造方法，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种掩膜板的制造方法，包括：

提供一掩膜板本体；

在所述掩膜板本体的两相对面上形成保护材料层；

对所述形成有保护材料层的掩膜板本体进行激光开孔；

对开孔后的掩膜板本体进行清洗，以将所述保护材料层清洗掉。

本公开的实施例中，所述形成的保护材料层厚度不超过20um。

本公开的实施例中，所述保护材料层的材料是水溶性聚合物。

本公开的实施例中，所述保护材料层中包括有与激光波长相关的吸光材料。

本公开的实施例中，所述掩膜板本体为复合性材料掩膜板。

本公开的实施例中，所述复合性材料掩膜板包括高分子材料层及铁镍合金层。

本公开的实施例中，所述高分子材料层厚度不超过10um，所述铁镍合金层厚度不超过20um。

本公开的实施例中，所述复合材料掩膜板包括第一铁镍合金层、第二铁镍合金层，以及位于第一铁镍合金层与第二铁镍合金层之间的高分子材料层。

本公开的实施例中，所述高分子材料层厚度为10～20um，所述第一铁镍合金层与第二铁镍合金层的厚度为2～10um。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种掩膜板，由以上任一实施例中所述掩膜板的制造方法制造而成。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开的一种实施例中，通过上述掩膜板的制造方法，通过在掩膜板本体上形成两相对面的保护材料层，对形成有保护材料层的掩膜板本体进行激光开孔，对开孔后的掩膜板本体进行清洗，以将该保护材料层清洗掉，这样可以使激光打孔后形成的残渣随着保护材料层的清洗一同被清洗掉，避免现有技术中激光开孔时形成的残渣对后续工艺如蒸镀形成的最终产品造成污染及瑕疵，进而提高制备的显示面板产品的良品率，节约成本。

附图说明

图1示出复合材料掩膜板示意图；

图2示出复合材料掩膜板示意图；

图3示出本公开示例性实施例中掩膜板的制造方法流程图；

图4示出本公开示例性实施例中形成有保护材料层的掩膜板示意图；

图5示出本公开示例性实施例中形成有保护材料层的掩膜板示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。

此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。

本示例实施方式中首先提供了一种掩膜板的制造方法。参考图3中所示，该方法可以包括：

步骤S101：提供一掩膜板本体；

步骤S102：在所述掩膜板本体的两相对面上形成保护材料层；

步骤S103：对所述形成有保护材料层的掩膜板本体进行激光开孔；

步骤S104：对开孔后的掩膜板本体进行清洗，以将所述保护材料层清洗掉。

通过上述掩膜板的制造方法，通过在掩膜板本体上形成两相对面的保护材料层，对形成有保护材料层的掩膜板本体进行激光开孔，对开孔后的掩膜板本体进行清洗，以将该保护材料层清洗掉，这样可以使激光打孔后形成的残渣随着保护材料层的清洗一同被清洗掉，避免现有技术中激光开孔时形成的残渣对后续工艺如蒸镀形成的最终产品造成污染及瑕疵，进而提高制备的显示面板产品的良品率，节约成本。

下面，将参考图3至图5对本示例实施方式中的上述方法的各个步骤进行更详细的说明。

在步骤S101中，提供一掩膜板本体。

具体的，在一个实施例中，所述掩膜板本体可以为复合材料掩膜板。所述复合性材料掩膜板可以包括高分子材料层及铁镍合金层。

其中，所述高分子材料层为聚酰亚胺(Polyimide)材料制成，当然并不仅限于此。该聚酰亚胺材料由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺材料层呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性。

其中，在一个实施例中，铁镍合金层采用因瓦合金材料(invar)，通常含有32％-36％的镍，还含有少量的S、P、C等元素，其余为60％左右的Fe。具体的，本公开实施例中采用的因瓦合金其成分为镍36％，铁63.8％，碳0.2％，它的热膨胀系数极低，能在很宽的温度范围内保持固定长度。

在一实施例中，如图4，所述掩膜板本体包括一高分子材料层2及一铁镍合金层1，所述高分子材料层2厚度不超过10um，可选的有5um、8um，当然并不仅限于此。所述铁镍合金层1厚度不超过20um，可选的有5um、10um、15um，当然并不仅限于此。

在另一实施例中，如图5，所述铁镍合金层包括第一铁镍合金层1、第二铁镍合金层3，所述高分子材料层2位于第一铁镍合金层1与第二铁镍合金层3中间。本公开的实施例中，所述高分子材料层1厚度为10～20um，可选的有13um、15um、18um，当然并不仅限于此，所述第一铁镍合金层1与第二铁镍合金层3的厚度为2～10um。所述第一铁镍合金层1与第二铁镍合金层3可以材料成分相同，也可以材料成分不同，具体材料成分不做限制。

在步骤S102中，在所述掩膜板本体的两相对面上形成保护材料层。

具体的，如图4，图5中，所述两向对面上的保护材料层包括第一保护材料层4和第二材料保护层5。所述形成的第一保护材料层4和第二材料保护层5厚度不超过20um，所述第一保护材料层4与第二材料保护层5可以厚度相同，也可以厚度不同。第一保护材料层4与第二材料保护层5可选的厚度有5um、10um、15um等，当然并不仅限于此。本实施例中设置上述厚度的第一保护材料层4和第二材料保护层5，通过试验可使所述第一材料保护层4与第二材料保护层5在下述清洗过程中被更好地清洗掉，从而使得激光打孔后形成的残渣更好地随着该保护材料层的清洗一同被清洗掉。

所述保护材料层中包括有与激光波长相关的吸光材料。为了减少激光能量的损失，在保护材料层中掺入吸光率高的吸光材料。吸光材料可以为钙钛矿、砷化镓、导电吸光有机高分子、硅、锗、氧化锌、氮化镓、磷化铟、二氧化钛、二氧化锡、硫化镉、硒化镉或硫化锌中的一种或多种。当然并不仅限于此。本公开的实施例中，在复合材料掩膜板上形成有保护材料层，会影响激光打孔效果。本公开实施例中，在保护材料层中掺入吸光材料，可以增强对激光能量的吸收，避免因保护材料层的存在对激光开孔效果的影响。

在步骤S103中，对所述形成有保护材料层的掩膜板本体进行激光开孔。

具体的，可按照设计位置和尺寸，用激光切割复合材料掩膜本体上的开孔区域，切割出掩膜板需求的图案的开孔。需要说明的是，开口的大小和形状根据实际蒸镀时的需求来确定。其可以是圆形开口、方形开口、矩形开口甚至是多边形或者其他特殊形状的开口。其可以是10um×10um的正方形形状，也可以10um×20um的矩形形状。本实施例中所采用的激光镭射开孔能够满足不同形状和精度的要求。

步骤S104：对开孔后的掩膜板本体进行清洗，以将所述保护材料层清洗掉。

其中，在一个实施例中，所述保护材料层采用水溶性聚合物材料制成，具体水溶性聚合物材料可参考现有技术。水溶性聚合物材料能溶解或溶胀于水中形成水溶液或分散体系。在水溶性聚合物的分子结构中含有大量的亲水基团。亲水基团通常可分为三类：阳离子基团，如叔胺基、季胺基等；阴离子基团，如羧酸基、磺酸基、磷酸基、硫酸基等；极性非离子基团，如羟基、醚基、胺基、酰胺基等。

具体的，对开孔后的掩膜板本体进行清洗，所述清洗方法采用超声波清洗，当然并不仅限于此。所述超声波清洗可以同时清洗掉保护材料层及激光打孔产生的残渣。清洗剂为可清洗掉水溶性聚合物材料的清洗剂，可选的清洗剂为水，当然并不仅限于此。本实施例中所述保护材料层采用水溶性聚合物材料，在超声清洗中，选用水作为清洗剂，可以将该采用水溶性聚合物材料的保护材料层更好地清洗掉，使得激光打孔后形成的残渣更好地随着保护材料层的清洗一同被清洗掉。

本公开的另一方面，提供一种掩膜板，由以上任一实施例中所述掩膜板的制造方法制造而成。

本公开上述实施例中提供的掩膜板，其中：通过在掩膜板本体上形成两相对面的保护材料层，对形成有保护材料层的掩膜板本体进行激光开孔，对开孔后的掩膜板本体进行清洗，以将该保护材料层清洗掉，这样可以使激光打孔后形成的残渣随着保护材料层的清洗一同被清洗掉，避免现有技术中激光开孔时形成的残渣对后续工艺如蒸镀形成的最终产品造成污染及瑕疵，进而提高制备的显示面板产品的良品率，节约成本。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。