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用于多频段射频集成电路的三电感器变压器

文献发布时间:2023-06-19 09:30:39


用于多频段射频集成电路的三电感器变压器

本专利申请要求于2018年10月26日提交的题为“用于多频段射频集成电路的三电感器变压器”的申请号16/172,378的优先权,还要求于2018年6月8日提交的题为“用于多频段射频集成电路的三电感器变压器”的临时申请号62/682,736的优先权,该专利申请转让给本受让人并且在此通过引用明确并入本文。

技术领域

本公开一般涉及无线通信系统。更具体地,本公开涉及一种集成在用于多频段射频集成电路的共用器/双工器中的三电感器变压器。

背景技术

无线通信系统被广泛部署,以提供各种类型的通信内容,诸如语音、视频、数据等。这些系统可以是能够支持多个移动设备与一个或多个基站的同时通信的多址系统。

移动设备和基站的尺寸和成本的减小都可以增加其市场适销性。无线通信系统中的设备越来越多地被配置为利用多种传输技术在多个射频(RF)频段上操作。一种减少移动设备和基站的尺寸和成本的方法是使用共用器/双工器(diplexer/duplexer)。然而,传统上讲,在多个射频(RF)频段上操作并且利用多种传输技术的设备已为每个射频(RF)频段和每种传输技术指定了单独开关。例如,为每个射频(RF)频段和每种传输技术都指定了单独双工器。通过用于射频集成电路的改进的共用器/双工器可以实现益处。

发明内容

一种变压器,具有第一电感器,该第一电感器包括第一端口。变压器还具有第二电感器,该第二电感器磁耦合到第一电感器。第二电感器包括第二端口。第二电感器包括第一部分和第二部分,该第一部分被配置为准许顺时针方向上的电流流动,该第二部分准许逆时针方向上的电流流动。变压器还具有第三电感器,该第三电感器磁耦合到第一电感器。第三电感器包括第三端口。逆时针方向与顺时针方向相反,以基于磁耦合抵消来减少第二电感器与第三电感器之间的磁耦合。

一种制造变压器的方法,包括:制造第一电感器,该第一电感器包括第一端口。该方法还包括:制造第二电感器,该第二电感器磁耦合到第一电感器。第二电感器包括第二端口。第二电感器包括第一部分和第二部分,该第一部分被配置为准许顺时针方向上的电流流动,该第二部分准许逆时针方向上的电流流动。该方法还包括:制造第三电感器,该第三电感器磁耦合到第一电感器。第三电感器包括第三端口。逆时针方向与顺时针方向相反,以基于磁耦合抵消来减少第二电感器与第三电感器之间的磁耦合。

一种变压器,包括第一部件,该第一部件用于将能量存储在磁场中。第一能量存储部件经由第一端口可访问。变压器还包括第二部件,该第二部件用于将能量存储在磁场中。第二能量存储部件磁耦合到第一能量存储部件。第二能量存储部件经由第二端口可访问。第二能量存储部件包括第一部分和第二部分,该第一部分被配置为准许顺时针方向上的电流流动,该第二部分准许逆时针方向上的电流流动。变压器还包括第三部件,该第三部件用于将能量存储在磁场中。第三能量存储部件磁耦合到第一能量存储部件。第三能量存储部件经由第三端口可访问。逆时针方向与顺时针方向相反,以基于磁耦合抵消来减小第二能量存储部件与第三能量存储部件之间的磁耦合。

这已经对本公开的特征和技术优点进行相当广泛地概述,以便可以更好地理解以下具体实施方式。下文对本公开的附加特征和优点进行描述。本领域技术人员应当领会,本公开可以容易地用作修改或设计用于实现本公开的相同目的的其他结构的基础。本领域技术人员还应当认识到,这些等同构造没有脱离如所附权利要求中所阐述的本公开的教导。当结合附图考虑时,根据以下描述中会更好地理解就其组织和操作方法两者而言被认为是本公开的特点的新颖特征以及其他目的和优点。然而,应当明确理解,提供每个附图仅出于说明和描述的目的,并不旨在作为对本公开的限制的限定。

附图说明

为了更完整地理解本公开,现在参考结合附图进行的以下描述。

图1是采用无源设备的射频(RF)前端(RFFE)模块的示意图。

图2是用于芯片组的采用无源设备的射频(RF)前端(RFFE)模块的示意图。

图3示出了接收器和传输器的示例性设计。

图4图示了用于在两个不同频段中同时接收/传输的示例多路径配置。

图5图示了根据本公开的各个方面的集成在用于多频段射频集成电路的共用器/双工器中的三电感器变压器。

图6图示了根据本公开的各个方面的三电感器变压器的两个电感器的示意图。

图7图示了根据本公开的各个方面的三电感器变压器的示意图。

图8图示了根据本公开的各个方面的三电感器变压器的示意图。

图9图示了根据本公开的各个方面的三电感器变压器的示意图。

图10描绘了根据本公开的各个方面的无线通信方法的简化流程图。

图11是示出了其中可以有利地采用本公开的配置的示例性无线通信系统的框图。

图12是示出了根据本公开的各个方面的用于三维无源结构的电路、布局和逻辑设计的设计工作站的框图。

具体实施方式

结合附图,下文所阐述的具体实施方式旨在作为各种配置的描述,并不旨在表示可以实践本文中所描述的概念的唯一配置。为了提供对各种概念的透彻理解,具体实施方式包括特定细节。然而,对于本领域技术人员而言,显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下实践这些概念。在一些实例中,以框图形式示出了公知结构和部件,以免模糊这些概念。如本文中所描述的,术语“和/或”的使用旨在表示“包括性或”,术语“或”的使用旨在表示“排除性或”。

对于无线通信,共用器可以帮助处理载波聚合系统中携带的信号。在载波聚合系统中,信号以高频段频率和低频段频率进行通信。在芯片组中,共用器通常插入在天线与调谐器(或RF开关)之间,以确保高性能。通常,共用器设计包括电感器和电容器。共用器可以通过使用具有高品质因数(或Q)的电感器和电容器来获得高性能。共用器还可以通过减少部件之间的电磁耦合来获得高性能,这可以通过部件的几何形状和方向来实现。因此,减少共用器中各个部件之间的电磁耦合,同时减小共用器的尺寸并且最经济地使用资源将是有益的。

本公开的各个方面旨在减少共用器或双工器的部件之间的电磁耦合。例如,本公开的各个方面涉及一种具有三电感器的变压器,该三电感器可以被包括在共用器或双工器中以减少电磁耦合。该变压器包括第一电感器、第二电感器和第三电感器,该第一电感器、第二电感器和第三电感器分别包括第一端口、第二端口和第三端口。在一个方面中,第二电感器与第一电感器和/或第三电感器重叠。第一端口是共享端口,并且可以与变压器的输出或输入相对应。第二端口和第三端口是用于向第一端口提供或从第一端口接收独立信号的端口。第二电感器磁耦合到第一电感器。第三电感器磁耦合到第一电感器。第一端口、第二端口和第三端口可以相对于彼此以不同角度定向。例如,第二端口和第三端口可以以相同角度定向或可以彼此正交。

第二电感器包括第一部分和第二部分,该第一部分被配置为准许第一方向(例如,顺时针方向)上的电流流动,该第二部分被配置为准许与第一方向相反的第二方向(例如,逆时针方向)上的电流流动。第二方向与第一方向相反,以基于磁耦合抵消来减小第二电感器与第三电感器之间的磁耦合。这种配置有效地使得第三电感器与第二电感器之间的磁通量被抵消,以减少与第三电感器的磁耦合。

第二电感器可以包括电感器迹线的至少一个交叉部分。例如,第二电感器包括重叠交叉部分,该重叠交叉部分将第一部分耦合到第二部分。例如,第二电感器可以根据“8”字形配置被成形。重叠交叉部分可以包括第一导电迹线和第二导电迹线。第一导电迹线和第二导电迹线位于不同的导电层中。例如,第一导电迹线被配置为准许电流从第一部分流向第二部分,并且第二导电迹线被配置为准许电流从第二部分返回到第一部分。第一电感器、第二电感器和/或第三电感器中的每个电感器可以包括中心抽头。

图1是采用无源设备的射频(RF)前端(RFFE)模块100的示意图,该无源设备包括集成在用于多频段射频集成电路的共用器(例如,图2的共用器200)/双工器(例如,图1的双工器104)中的三电感器变压器。RF前端模块100包括功率放大器102、双工器/滤波器104、以及射频(RF)开关模块106。功率放大器102将一个或多个信号放大到一定功率水平以进行传输。双工器/滤波器104根据包括频率、插入损耗、抑制或其他类似参数在内的多种不同参数来过滤输入信号/输出信号。另外,RF开关模块106可以选择输入信号的某些部分以传递到RF前端模块100的其余部分上。

射频(RF)前端模块100还包括调谐器电路系统112(例如,第一调谐器电路系统112A和第二调谐器电路系统112B)、共用器200、电容器116、电感器118、接地端子115、以及天线114。调谐器电路系统112(例如,第一调谐器电路系统112A和第二调谐器电路系统112B)包括诸如调谐器、便携式数据输入终端(PDET)和内务处理模数转换器(HKADC)之类的部件。调谐器电路系统112可以对天线114执行阻抗调谐(例如,电压驻波比(VSWR)优化)。RF前端模块100还包括无源组合器108,该无源组合器108耦合到无线收发器(WTR)120。无源组合器108组合来自第一调谐器电路系统112A和第二调谐器电路系统112B的检测的功率。无线收发器120处理来自无源组合器108的信息,并且将该信息提供给调制解调器130(例如,移动站调制解调器(MSM))。调制解调器130将数字信号提供给应用处理器(AP)140。

如图1所示,共用器200位于调谐器电路系统112的调谐器部件与电容器116、电感器118和天线114之间。双工器200可以置于天线114与调谐器电路系统112之间,以从RF前端模块100向芯片组提供高系统性能,该芯片组包括无线收发器120、调制解调器130和应用处理器140。共用器200还对高频段频率和低频段频率执行频域多路复用。在共用器200对输入信号执行其频率多路复用功能之后,共用器200的输出被馈送到可选LC(电感器/电容器)网络,该可选LC网络包括电容器116和电感器118。当需要时,LC网络可以提供用于天线114的额外阻抗匹配部件。然后,具有特定频率的信号通过天线114被传输或接收。尽管示出了单个电容器和电感器,但是设想了多个部件。

图2是包括第一共用器200-1的无线局域网(WLAN)(例如,WiFi)模块170和包括用于芯片组160的第二共用器200-2的RF前端(RFFE)模块150的示意图,该RF前端模块包括集成在用于多频段射频集成电路的共用器(例如,图2的共用器200或图2的第一共用器200-1和第二共用器200-2)/双工器(例如,图1的双工器104或图2的双工器180)中的三电感器变压器。WiFi模块170包括第一共用器200-1,该第一共用器200-1将天线192可通信地耦合到无线局域网模块(例如,WLAN模块172)。RF前端模块150包括第二共用器200-2,该第二双工器200-2通过双工器180将天线194可通信地耦合到无线收发器(WTR)120。无线收发器120和WiFi模块170的WLAN模块172耦合到调制解调器(MSM,例如,基带调制解调器)130,该调制解调器130通过功率管理集成电路(PMIC)156由电源152供电。芯片组160包括电容器162和164以及一个或多个电感器166,以提供信号完整性。

PMIC 156、调制解调器130、无线收发器120、以及WLAN模块172各自包括电容器(例如,158、132、122和174),并且根据时钟154进行操作。另外,电感器166将调制解调器130耦合到PMIC156。

图3示出了无线设备300或用户设备的示例性设计的框图。在该示例性设计中,无线设备300包括收发器320,其耦合到主天线310;收发器322,其耦合到辅助天线312;以及数据处理器/控制器380。收发器320包括多个(K个)接收器330pa至330pk以及多个(K个)传输器350pa至350pk,以支持多个频段、多种无线电技术、载波聚合等。收发器322包括L个接收器330sa至330sl以及L个传输器350sa至350sl,以支持多个频段、多种无线电技术、载波聚合、接收分集、从多个传输天线到多个接收天线的多输入多输出(MIMO)传输等。

在图3所示的示例性设计中,每个接收器330包括低噪声放大器(LNA)340和接收电路342。为了进行数据接收,天线310从基站和/或其他传输器站接收信号,并且提供接收的射频(RF)信号,该射频信号通过天线接口电路324路由并且作为输入RF信号呈现给选定接收器330。天线接口电路324可以包括开关、双工器、共用器、传输滤波器、接收滤波器、匹配电路等。下文的描述假设接收器330pa是选定接收器。在接收器330pa内,LNA340pa放大输入RF信号并且提供输出RF信号。接收电路342pa将来自RF的输出RF信号下变频为基带,对经下变频的信号进行放大和滤波,并且向数据处理器380提供模拟输入信号。接收电路342pa可以包括混频器、滤波器、放大器、匹配电路、振荡器、本地振荡器(LO)生成器、锁相环(PLL)等。收发器320和322中的每个剩余接收器330可以以与接收器330pa类似的方式操作。

在图3所示的示例性设计中,每个传输器350包括传输电路352和功率放大器(PA)354。为了进行数据传输,数据处理器380处理(例如,编码和调制)待传输数据并且向选定传输器提供模拟输出信号。下文的描述假设传输器350pa是选定传输器。在传输器350pa内,传输电路352pa对来自基带的模拟输出信号进行放大滤波并且将其上变频为RF,并且提供经调制的RF信号。传输电路352pa可以包括放大器、滤波器、混频器、匹配电路、振荡器、LO生成器、PLL等。功率放大器(PA)354pa接收并放大经调制的RF信号并且提供具有适当输出功率水平的传输RF信号。传输RF信号通过天线接口电路324路由并且经由天线310传输。收发器320和322中的每个剩余传输器350可以以与传输器350pa类似的方式操作。

图3示出了接收器330和传输器350的示例性设计。接收器330和传输器350还可以包括图3中未示出的其他电路,诸如滤波器、匹配电路等。收发器320和322的全部或一部分可以在一个或多个模拟集成电路(IC)、RF IC(RFIC)、混合信号IC等上实现。例如,收发器320和322内的LNA340和接收电路342可以在多个IC上实现,如下文所描述的。收发器320和322中的电路还可以以其他方式实现。

数据处理器/控制器380可以执行无线设备300的各种功能。例如,数据处理器380可以对经由接收器330接收的数据和经由传输器350传输的数据执行处理。控制器380可以控制收发器320和322内的各种电路的操作。在一些方面中,收发器320和322还可以包括控制器,以控制相应收发器(例如,LNA340)内的各种电路。存储器382可以存储用于数据处理器/控制器380的程序代码和数据。数据处理器/控制器380可以在一个或多个专用集成电路(ASIC)和/或其他IC上实现。

图4图示了用于在两个不同频段中同时接收/传输的示例多路径配置400。该配置400示出了第一频段路径402(例如,二十八(28)吉赫兹(GHz))和第二频段路径404(例如,三十九(39)GHz)。第一频段路径402和第二频段路径404中的每个频段路径经由共享路径406选择性地耦合到天线(未示出)。例如,第一频段路径402和第二频段路径404通过相应开关408和412选择性地耦合到天线。

包括开关408和412的多路径配置400的缺点包括增加的寄生电阻,这会产生附加损耗并且增加寄生电容。而且,该开关实现不能组合两个待被同时传输的频段。

本公开的各个方面涉及一种基于三电感器变压器的多路径配置。例如,三电感器变压器可以形成共用器或者被集成在用于多频段射频集成电路的共用器中。多路径配置(例如,共用器)将来自两个路径的两个频段信号组合成一个路径,或将一个路径信号分成两个频段的两个路径。这些示例涉及一种两路径配置。然而,应当领会,基本上不受限制的配置(例如,多路复用器)是可能的。

图5图示了根据本公开的各个方面的三电感器变压器500。该三电感器变压器500可以集成在用于多频段射频集成电路的共用器/双工器中。三电感器变压器500包括第一线圈(或电感器)514、第二线圈516、以及第三线圈518。第一线圈514包括第一端口port1,该第一端口可以是差分端口,该差分端口包括第一子端口503和第二子端口505。第二线圈516包括第二端口port2,该第二端口可以是差分端口,该差分端口包括第三子端口507和第四子端口509。第三线圈518包括第三端口port3,该第三端口可以是差分端口,该差分端口包括第五子端口511和第六子端口513。尽管未示出,但是所有三个端口(端口1、端口2和端口3)都可以连接到电容器、晶体管、和/或电阻器。

三电感器变压器500可以在线圈之间进行磁耦合。磁耦合可能导致能量在线圈之间传递。第一线圈514与第二线圈516之间的磁耦合系数由k12表示,并且第一线圈514与第三线圈518之间的磁耦合系数由k13表示。磁耦合系数k12和k13是三电感器变压器500所需的磁耦合。

第二线圈516与第三线圈518之间的磁耦合系数由k23表示。期望在第二端口port2与第三端口port3之间实现接近零的磁耦合系数(k23)。例如,磁耦合系数k23应当小于0.1。如图5所示,通过部件的几何形状和方向实现了第二端口port2与第三端口port3之间的磁耦合接近零的高性能共用器。当变压器被配置为共用器时,第二端口port2和第三端口port3中的每个端口可以用于在一个或多个频段中进行传输或在一个或多个频段中进行接收。在另一方面中,三电感器变压器500可以是双工器。例如,第二端口port2可以用于在一个或多个频段中进行传输,而第三端口port3可以用于在一个或多个频段中进行接收。

根据本公开的各个方面的三电感器变压器500消除了与开关相关联的插入损耗,并且在第二端口port2与第三端口port3之间实现了高度隔离。而且,第二端口port2和第三端口port3可以同时向第一端口port1发送信号。

图6图示了根据本公开的各个方面的三电感器变压器600的两个电感器的示意图。出于说明的目的,图6的设备和特征的一些标记和编号与图5的设备和特征的一些标记和编号类似。两个电感器可以是图5所示的第二线圈516和第三线圈518。第二线圈516可以根据交叉配置(例如,“8”字形配置)被成形。第三线圈518可以被配置为适应第二线圈516的交叉配置,以便实现三电感器变压器600的第二端口port2和第三端口port3之间的接近零的磁耦合系数(k23)。例如,第三线圈518可以按部分包围第二线圈516的大致矩形形状/正方形形状设计。

在一个方面中,第二线圈516和第三线圈518中的每个线圈的导电迹线中的大部分导电迹线位于同一导电层(例如,第一导电层)中。然而,在第二线圈516和第三线圈518重叠的区域中,重叠部分位于不同层(例如,第二导电层和第一导电层)中。例如,三电感器变压器600的port2和port3位于不同导电层中。同样,在第二线圈516和第三线圈518重叠的区域622和624中,第二线圈516的迹线和第三线圈518的迹线位于不同层中。位于不同层中的迹线可以使用通孔连接或耦合到其他层。

当射频信号(例如,电流)被移动时,在周围线圈中感应出电流。例如,进入第二端口port2的电流流过第二线圈516的第一部分516a和第二部分516b,并且在第三线圈518中生成感应电流。第二线圈516按“8”字形配置设计,以使得电流沿顺时针方向在第一部分516a中流动,同时电流沿逆时针方向在第二部分516b中流动。

例如,顺时针方向上的电流由箭头a、b、c、d、e和f表示。逆时针方向的电流由箭头g、h、i、j和k表示。通过第一组通孔615、617和第二组通孔619和621,顺时针方向和逆时针方向上的电流越过交叉区域623穿过第二线圈516。例如,电流在第一导电层中沿箭头a、b和c所表示的方向流动,然后通过第一组通孔615、617到达第二导电层,然后使用第二组通孔619和621返回到第一导电层。然后,电流沿箭头g、h、i、j、k、d、e和f所表示的方向继续。

顺时针方向上的电流生成箭头l和m所表示的逆时针方向上的第一感应电流。逆时针方向上的电流生成箭头n所表示的顺时针方向上的第二感应电流。第一感应电流(由箭头l和m表示)抵消了第二感应电流(由箭头n表示)。换句话说,第二线圈516与第三线圈518之间的磁耦合接近或基本上为零。这是因为箭头l和m所表示的方向上的第一感应电流抵消了箭头n所表示的相反方向或逆时针方向上的第二感应电流。

在本公开的一个方面中,第二线圈516的第一部分516a和/或第二部分516b的一个或多个转角被配置为具有不同的角度以增加效率。例如,一个或多个转角的迹线可以以期望角度连接,以减少来自附近迹线或设备的干扰。在一个方面中,第一部分516a和/或第二部分516b的一个或多个转角的迹线以小于九十度(例如,四十五度)的角度配置。例如,与第二部分516b的转角相对应的迹线626被配置为相对于第二部分516b的迹线627成四十五度角。

附加地,交叉区域/扭转区域623包括正交配置的第二线圈516的交叉迹线。例如,第一交叉迹线641与第二交叉迹线643正交。第一交叉迹线641位于与第二交叉迹线643不同的导电层中。

图7图示了根据本公开的各个方面的三电感器变压器700的示意图。出于说明的目的,图7的设备和特征的一些标记和编号与图5和图6的设备和特征的一些标记和编号类似。然而,图7包括第一线圈(或电感器)514与图5所示的第二线圈516以及第三线圈518的组合。第二线圈516根据交叉配置(例如,“8”字形配置)被成形。第一线圈(或电感器)514和第三线圈518可以被配置为适应第二线圈516的交叉配置。例如,第一线圈514和第三线圈518可以按部分包围第二线圈516的基本上矩形形状/正方形形状设计。第一线圈514和第三线圈518可以被实现为用于三电感器变压器700的期望磁耦合系数k12和k13。

在本公开的该方面中,第一线圈514按部分包围第三线圈518的基本上矩形形状/正方形形状设计。在其中第一线圈514与第二线圈516和第三线圈518重叠的三电感器变压器700的区域中,重叠部分位于不同导电层中。例如,在其中第一线圈514和第三线圈518重叠的区域728和732中,第一线圈514的迹线和第三线圈518的迹线位于不同层中。同样,在第一线圈514和第二线圈516重叠的区域734中,第一线圈514的迹线和第二线圈516的迹线位于不同层中。位于不同层中的迹线可以使用通孔连接或耦合到其他层。第一线圈514、第二线圈516和第三线圈518中的每个线圈包括中心抽头布线。在本公开中,第一电感器514和第三电感器518被设计为具有单匝结构。在一些应用中,电感器可以被设计为具有多个匝。

图8图示了根据本公开的各个方面的三电感器变压器800的示意图。出于说明的目的,图8的设备和特征的一些标记和编号与图5、图6和图7的设备和特征的一些标记和编号类似。然而,图8的第二线圈816包括第一部分816a和第二部分816b,它们的形状与图6和图7的第二线圈516的第一部分516a和第二部分516b的形状不同。在一个方面中,第一部分816a和/或第二部分816b的一个或多个转角是正交的。例如,与第二部分816b的转角相对应的迹线826被配置为相对于第二部分816b的迹线827成九十度角。第一部分816a和第二部分816b可以具有相同或不同的形状或尺寸。

图9图示了根据本公开的各个方面的三电感器变压器900的示意图。出于说明的目的,图9的设备和特征的一些标记和编号与图5、图6、图7和图8的设备和特征的一些标记和编号类似。然而,图9的第二线圈916包括第一部分916a和第二部分916b以及交叉区域/扭转区域923,该交叉区域/扭转区域923的形状与图6、图7和图8的第二线圈516的交叉区域/扭转区域623的形状不同。在这个方面中,交叉区域/扭转区域923包括第二线圈916的交叉迹线,该交叉线圈以对角方式配置。例如,第一交叉迹线941相对于第二交叉迹线943偏斜。

图10描绘了制造变压器的方法1000的简化流程图。在框1002处,制造第一电感器,该第一电感器包括第一端口。在框1004处,制造第二电感器,该第二电感器磁耦合到第一电感器。第二电感器包括第二端口。第二电感器还包括第一部分,该第一部分被配置为准许顺时针方向上的电流流动;以及第二部分,该第二部分准许逆时针方向上的电流流动。在框1006处,制造第三电感器,该第三电感器磁耦合到第一电感器和第二电感器。第三电感器包括第三端口。逆时针方向与顺时针方向相反,以基于磁耦合抵消来减少第二电感器与第三电感器之间的磁耦合。

根据本公开的一个方面,描述了一种三电感器变压器。该三电感器变压器包括第一部件、第二部件和第三部件,其用于将能量存储在磁场中。第一能量存储部件可以例如是第一线圈(或电感器)514。第二能量存储部件可以例如是第二线圈516、第二线圈816和/或第二线圈916。第三能量存储部件可以例如是第三线圈518。在另一方面中,前述部件可以是被配置为执行由前述部件叙述的功能的任何模块或任何装置或材料。

图11是示出了其中可以有利地采用本公开的配置的示例性无线通信系统的框图。出于说明的目的,图11示出了三个远程单元1120、1130和1150以及两个基站1140。应当认识到,无线通信系统可以具有更多的远程单元和基站。远程单元1120、1130和1150包括IC设备1125A、1125B和1125C,该IC设备包括所公开的三电感器变压器。应当认识到,其他设备还可以包括所公开的三电感器变压器,诸如基站、交换设备、以及网络设备。图11示出了从基站1140到远程单元1120、1130和1150的前向链路信号1180以及从远程单元1120、1130和1150到基站1140的反向链路信号1190。

在图11中,远程单元1120被示为移动电话,远程单元1130被示为便携式计算机,并且远程单元1150被示为无线本地环路系统中的固定位置远程单元。例如,远程单元可以是移动电话、手持式个人通信系统(PCS)单元,诸如个人数字助理(PDA)之类的便携式数据单元、支持GPS的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、诸如抄表设备之类的固定位置数据单元、或存储或取回数据或计算机指令的其他通信设备,或其组合。尽管图11图示了根据本公开的各个方面的远程单元,但是本公开不限于这些示例性图示的单元。本公开的各个方面可以适当地用于包括三电感器变压器的许多设备中。

图12是图示了用于三电感器变压器的电路、布局和逻辑设计的设计工作站的框图。设计工作站1200包括硬盘1201,该硬盘1201包含操作系统软件、支持文件、以及诸如Cadence或OrCAD之类的设计软件。设计工作站1200还包括显示器1202,以便于设计电路1210或三电感器变压器。提供存储介质1204以用于有形存储电路1210或三电感器变压器的设计。电路1210或三电感器变压器的设计可以以诸如GDSII或GERBER之类的文件格式存储在存储介质1204上。存储介质1204可以是CD-ROM、DVD、硬盘、闪存或其他适当设备。更进一步地,设计工作站1200包括驱动装置1203,用于从存储介质1204接受输入或将输出写入存储介质1204。

存储介质1204上记录的数据可以指定逻辑电路配置、用于光刻掩模的图案数据、或用于诸如电子束光刻之类的串行写入工具的掩模图案数据。该数据还可以包括逻辑验证数据,诸如时序图或与逻辑模拟相关联的网络电路。在存储介质1204上提供数据便于电路设计1210或三电感器变压器。

对于固件和/或软件实现,可以使用执行本文中所描述的功能的模块(例如,过程、功能等)来实现方法。有形体现指令的机器可读介质可以用于实现本文中所描述的方法。例如,软件代码可以存储在存储器中并且由处理器单元执行。存储器可以在处理器单元内或在处理器单元外部实现。如本文中所使用的,术语“存储器”是指长期、短期、易失性、非易失性或其他类型的存储器,并且不限于特定类型的存储器或存储器的数目、或基于存储器存储在其上的介质的类型。

如果以固件和/或软件实现,则功能可以作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上。示例包括使用数据结构编码的计算机可读介质和使用计算机程序编码的计算机可读介质。计算机可读介质包括物理计算机存储介质。存储介质可以是可以由计算机访问的可用介质。通过示例而非限制,这样的计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘存储设备、磁盘存储设备或其他磁性存储设备,或可以用于存储指令或数据结构形式的期望程序代码并且可以由计算机访问的其他介质;如本文中所使用的,盘(disk)和碟(disc)包括压缩碟(CD)、激光碟、光碟、数字多功能碟(DVD)、软盘和蓝光光碟,其中盘通常磁性再现数据,而碟使用激光光学再现数据。上述的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。

除了存储在计算机可读介质上之外,指令和/或数据还可以作为信号提供在通信装置中包括的传输介质上。例如,通信装置可以包括具有指示指令和数据的信号的收发器。指令和数据被配置为使得一个或多个处理器实现权利要求中所概述的功能。

结合本文中的公开所描述的各种说明性逻辑块、模块和电路可以使用通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其他可编程逻辑设备、分立门或晶体管逻辑、分立硬件部件或其被设计为执行本文中所描述的功能的任何组合来实现或执行。通用处理器可以是微处理器,但作为备选方案,处理器可以是任何常规处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器还可以被实现为计算设备的组合,例如,DSP和微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核心结合的一个或多个微处理器、或任何其他这种配置。

尽管已经详细描述了本公开及其优点,但是应当理解,在没有背离所附权利要求所限定的本公开的技术的情况下,本文中可以做出各种改变、替换和变更。例如,相对于衬底或电子设备使用诸如“上方”和“下方”之类的关系术语。当然,如果衬底或电子设备颠倒,则上方变为下方,反之亦然。附加地,如果侧向定向,则上方和下方可以是指衬底或电子设备的侧面。而且,本申请的范围不旨在限于说明书中所描述的工艺、机器、制造、物质成分、方式、方法和步骤的特定配置。根据公开内容,本领域的普通技术人员将容易领会根据本公开可以利用与本文中所描述的对应配置执行基本相同的功能或实现基本相同的结果的当前存在或以后开发的工艺、机器、制造、物质成分、方式、方法或步骤。因而,所附权利要求旨在将这样的工艺、机器、制造、物质成分、方式、方法或步骤包括在它们的范围内。

相关技术
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