具有触摸电极的显示装置

本申请要求于2019年7月24日提交的韩国专利申请第10-2019-0089543号的优先权权益，其通过引用并入于此，如同在本文中完全阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种在覆盖发光器件的封装元件上设置触摸电极的显示装置。

背景技术

通常，诸如监视器、电视(TV)、膝上型计算机和数码相机的电子设备包括用于实现图像的显示装置。例如，显示装置可以包括至少一个发光器件。发光器件可以发射显示特定颜色的光。例如，发光器件可以包括在第一电极与第二电极之间的发光层。

显示装置可以检测用户和/或工具的触摸，以运行常规程序或输入特定信号。例如，显示装置可以包括触摸电极。触摸电极可以设置在覆盖发光器件的封装层上。触摸电极中的每一个可以通过沿着封装元件的表面延伸的触摸线之一连接至相应的触摸焊盘。触摸焊盘可以设置在封装元件外部。

然而，在显示装置中，根据相应触摸电极的位置，触摸线中的每一条可能具有不同的距离。由于每条触摸线而引起的寄生电容可以与相应触摸线的长度成比例。也就是说，在显示装置中，触摸电极中的每一个可能具有彼此不同的寄生电容。每个触摸电极的寄生电容可能影响相应触摸电极的触摸灵敏度。因此，在显示装置中，用户和/或工具的触摸的可靠性可能降低。

发明内容

因此，本发明涉及一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的显示装置。

本发明的目的是提供一种能够提高用户和/或工具的触摸的可靠性的显示装置。

本发明的另一个目的是提供一种能够防止根据触摸电极的位置的寄生电容的差异的显示装置。

本发明的另外的优点、目的和特征将部分地在随后的描述中阐述，以及部分地对于本领域技术人员根据对以下描述的查阅将变得明显或者可以从对本发明的实践中得知。本发明的目的和其他优点可以通过在书面说明书和关于此的权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。

为了实现这些目的和其他优点，并且根据本发明的目的，如本文中实施和广泛描述的，提供了一种包括器件基板的显示装置。至少一个发光器件、封装元件和第一触摸焊盘设置在器件基板上。封装元件覆盖发光器件。第一触摸焊盘与封装元件间隔开。触摸电极设置在封装元件上。触摸电极中的每一个连接至第一触摸线和第二触摸线。第一触摸线将每个触摸电极连接至第一触摸焊盘之一。第一触摸线在第一方向上延伸。第二触摸线在关于相应的触摸电极与第一触摸线相反的方向上延伸。

连接至同一触摸电极的第一触摸线和第二触摸线的长度之和可以是恒定的。

第二触摸线可以包括与第一触摸线相同的材料。

第一触摸线可以包括与触摸电极相同的材料。

第一触摸线和第二触摸线可以与触摸电极设置在相同的层上。

第一触摸线中的每一条和第二触摸线中的每一条可以与在第一方向上延伸的相应触摸电极的侧表面接触。

至少一个显示焊盘可以设置在器件基板上。显示焊盘可以连接至发光器件。显示焊盘可以在垂直于第一方向的第二方向上与第一触摸线并排设置。

显示焊盘可以包括与第一触摸线不同的材料。

触摸电极中的每一个可以通过第二触摸线之一连接至第二触摸焊盘之一。第二触摸焊盘可以设置在封装元件上。

第二触摸焊盘可以包括与第二触摸线相同的材料。

第二触摸线和第二触摸焊盘可以被触摸钝化层覆盖。

触摸钝化层可以包括暴露每个第二触摸焊盘的一部分的触摸焊盘孔。

在另一实施方式中，显示装置包括器件基板。器件基板包括在第一焊盘区域与辅助区域之间的显示区域。在器件基板的显示区域上设置有至少一个发光器件。发光器件被封装元件覆盖。封装元件延伸超出显示区域。触摸电极设置在封装元件上。触摸电极与显示区域交叠。触摸电极中的每一个连接至第一触摸线和第二触摸线。第一触摸线将相应的触摸电极连接至设置在第一焊盘区域中的触摸焊盘之一。第二触摸线包括设置在辅助区域中的端部。第一焊盘区域设置在封装元件外侧。辅助区域与封装元件交叠。

器件基板还可以包括第二焊盘区域。可以在第二焊盘区域中设置至少一个显示焊盘。显示焊盘可以连接至发光器件。第二焊盘区域可以设置在封装元件外部。

辅助区域可以设置在显示区域与第二焊盘区域之间。

第一触摸线可以包括与触摸电极不同的材料。

第二触摸线可以包括与第一触摸线相同的材料。

触摸电极可以设置在触摸绝缘层上。触摸绝缘层可以覆盖第一触摸线和第二触摸线。

触摸绝缘层可以包括触摸穿孔。触摸穿孔中的每一个可以与触摸电极之一交叠。

第二触摸线中的每一条可以与相应的触摸线接触。

附图说明

附图被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入本申请中并构成本申请的一部分，附图示出了本发明的一种或多种实施方式连同适合于解释本发明的原理的描述。在附图中：

图1是示意性地示出根据本发明的实施方式的显示装置的视图；

图2A是沿着图1的I-I'截取的视图；

图2B是沿着图1的II-II'截取的视图；

图2C是沿着图1的III-III'截取的视图；

图3至图5是分别示出根据本发明的另一实施方式的显示装置的视图；以及

图6是沿着图5的IV-IV'截取的视图。

具体实施方式

在下文中，参照附图通过以下详细描述将清楚地理解与本发明的实施方式的上述目的、技术配置和操作效果相关的细节，这些附图示出了本发明的一些实施方式。在此，提供本发明的实施方式，是为了使得本发明的技术精神能够圆满地被传达给本领域技术人员，因此本发明可以以其他形式来实施，而不限于下面描述的实施方式。

另外，在整个说明书中，相同或非常相似的元件可以由相同的附图标记指定，并且在附图中，为了方便起见，层和区域的长度和厚度可能被夸大。将理解，当第一元件被称为在第二元件“上”时，尽管第一元件可以设置在第二元件上以便与第二元件接触，但是可以在第一元件与第二元件之间置入第三元件。

在此，可以使用术语诸如例如“第一”和“第二”来将任何一个元件与另一元件区分。然而，在不脱离本发明的技术精神的情况下，根据本领域技术人员的方便，第一元件和第二元件可以任意被命名。

本发明的说明书中使用的术语仅用于描述具体实施方式，并不旨在限制本发明的范围。例如，除非上下文另有明确指出，以单数形式描述的元件旨在包括多个元件。另外，在本发明的说明书中，还将理解，术语“包括”和“包含”指定所述特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组合。

除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与示例实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解，术语诸如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应当以理想化或过于正式的意义来解释，除非本文中明确如此限定。

(实施方式)

图1是示意性地示出根据本发明的实施方式的显示装置的视图。图2A是沿着图1的I-I'截取的视图。图2B是沿着图1的II-II'截取的视图。图2C是沿着图1的III-III'截取的视图。

参照图1以及图2A至图2C，根据本发明的实施方式的显示装置可以包括器件基板100。器件基板100可以包括绝缘材料。例如，器件基板100可以包括玻璃或塑料。

器件基板100可以包括显示区域AA和边框区域NA。边框区域NA可以设置在显示区域AA外部。例如，显示区域AA可以被边框区域NA围绕。

可以在器件基板100的显示区域AA上设置至少一个发光器件300。发光器件300可以发射显示特定颜色的光。例如，发光器件300可以包括依次堆叠的第一电极310、发光层320和第二电极330。

第一电极310可以包括导电材料。第一电极310可以具有相对高的反射率。第一电极310可以具有多层结构。例如，第一电极310可以具有如下结构：在由诸如ITO和IZO的透明导电材料形成的透明电极之间设置由诸如铝(Al)和银(Ag)的金属形成的反射电极。

发光层320可以生成亮度与第一电极310与第二电极330之间的电压差对应的光。例如，发光层320可以包括具有发射材料的发射材料层(EML)。发射材料可以包括有机材料。例如，根据本发明的实施方式的显示装置可以是具有由有机材料形成的发光层320的有机发光显示装置。

发光层320可以具有多层结构。例如，发光层320还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。

第二电极330可以包括导电材料。第二电极330可以包括与第一电极310不同的材料。例如，第二电极330可以是由诸如ITO和IZO的透明导电材料形成的透明电极。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，从每个发光层320生成的光可以通过第二电极330被发射到外部。

可以在器件基板100与发光器件300之间设置驱动电路。驱动电路可以将根据栅极信号和数据信号的驱动电流施加至发光器件300。例如，驱动电路可以包括至少一个薄膜晶体管210和存储电容器230。

薄膜晶体管210可以通过栅极信号和数据信号生成驱动电流。例如，薄膜晶体管210可以包括半导体图案211、栅极绝缘层212、栅电极213、源电极214、漏电极215、第一层间绝缘层216和第二层间绝缘层217。

半导体图案211可以被设置成靠近器件基板100。半导体图案211可以包括半导体材料。例如，半导体图案211可以包括非晶硅或多晶硅。半导体图案211可以是氧化物半导体。例如，半导体图案211可以包括铟镓锌氧化物(IGZO)。

半导体图案211可以包括在源极区与漏极区之间的沟道区。源极区和漏极区可以具有比沟道区低的电阻。例如，沟道区可以具有比源极区和漏极区低的杂质浓度。

栅极绝缘层212可以设置在半导体图案211上。栅极绝缘层212可以延伸超出半导体图案211。例如，半导体图案211的侧表面可以被栅极绝缘层212覆盖。栅极绝缘层212可以包括绝缘材料。例如，栅极绝缘层212可以包括硅氧化物(SiO)和/或硅氮化物(SiN)。栅极绝缘层212可以包括高K材料。例如，栅极绝缘层212可以包括钛氧化物(TiO)。栅极绝缘层212可以具有多层结构。

栅电极213可以设置在栅极绝缘层212上。栅电极213可以与半导体图案211的沟道区交叠。栅电极213可以通过栅极绝缘层212与半导体图案211绝缘。栅电极213可以包括导电材料。例如，栅电极213可以包括诸如铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)和钨(W)的金属。

源电极214可以电连接至半导体图案211的源极区。漏电极215可以电连接至半导体图案211的漏极区。源电极214和漏电极215可以通过第一层间绝缘层216和第二层间绝缘层217与栅电极213绝缘。例如，第一层间绝缘层216和第二层间绝缘层217可以依次堆叠在栅电极213上，并且源电极214和漏电极215可以设置在第二层间绝缘层217上。第一层间绝缘层216和第二层间绝缘层217可以包括暴露半导体图案211的源极区的源极接触孔和暴露半导体图案211的漏极区的漏极接触孔。

第一层间绝缘层216和第二层间绝缘层217可以包括绝缘材料。例如，第一层间绝缘层216和第二层间绝缘层217可以包括硅氧化物(SiO)或硅氮化物(SiN)。第二层间绝缘层217可以包括与第一层间绝缘层216不同的材料。例如，第一层间绝缘层216可以包括硅氧化物(SiO)，并且第二层间绝缘层217可以包括硅氮化物(SiN)。

源电极214可以通过源极接触孔电连接至半导体图案211。例如，源电极214可以包括与半导体图案211的源极区交叠的部分。漏电极215可以通过漏极接触孔电连接至半导体图案211的漏极区。例如，漏电极215可以包括与半导体图案211的漏极区交叠的部分。漏电极215可以与源电极214间隔开。

源电极214和漏电极215可以包括导电材料。例如，源电极214和漏电极215可以包括诸如铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)和钨(W)的金属。漏电极215可以包括与源电极214相同的材料。源电极214和漏电极215可以包括与栅电极213不同的材料。

存储电容器230可以保持薄膜晶体管210的操作持续一帧。存储电容器230可以包括至少两个导电层231、232、233和234。例如，存储电容器230可以包括依次堆叠的第一存储电极231、第二存储电极232、第三存储电极233和第四存储电极234。

存储电容器230可以与薄膜晶体管210同时形成。例如，第一存储电极231可以与半导体图案211设置在相同的层上。第二存储电极232可以与栅电极213设置在相同的层上。例如，第二存储电极232可以设置在栅极绝缘层212上。第三存储电极233可以设置在第一层间绝缘层216与第二层间绝缘层217之间。第四存储电极234可以设置在第二层间绝缘层217上。例如，第四存储电极234可以与源电极214和漏电极215设置在相同的层上。

第一存储电极231可以包括与半导体图案211相同的材料。第二存储电极232、第三存储电极233和第四存储电极234可以包括导电材料。例如，第二存储电极232、第三存储电极233和第四存储电极234可以包括诸如铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)和钨(W)的金属。第二存储电极232可以包括与栅电极213相同的材料。第四存储电极234可以包括与源电极214和漏电极215相同的材料。第三存储电极233可以包括与第四存储电极234不同的材料。

可以在器件基板100与驱动电路之间设置缓冲层110。缓冲层110可以防止在形成驱动电路的过程期间来自器件基板100的污染。缓冲层110可以延伸至驱动电路的外部。例如，缓冲层110可以延伸至边框区域NA上。栅极绝缘层212、第一层间绝缘层216和第二层间绝缘层217可以沿着缓冲层110延伸。例如，缓冲层110、栅极绝缘层212、第一层间绝缘层216和第二层间绝缘层217可以依次堆叠在器件基板100的边框区域NA上。

缓冲层110可以包括绝缘材料。例如，缓冲层110可以包括硅氧化物(SiO)和/或硅氮化物(SiN)。缓冲层110可以具有多层结构。例如，缓冲层110可以具有由硅氧化物(SiO)形成的层和由硅氮化物(SiN)形成的层的堆叠结构。

可以在驱动电路与发光器件300之间设置外涂层120。外涂层120可以消除由于驱动电路引起的厚度差。例如，外涂层120的朝向发光器件300的表面可以是平坦表面。外涂层120可以包括绝缘材料。例如，外涂层120可以包括有机绝缘材料。外涂层120可以包括暴露薄膜晶体管210的一部分的电极接触孔。例如，外涂层120可以暴露漏电极215的一部分。发光器件300可以通过电极接触孔电连接至薄膜晶体管210。例如，第一电极310可以在电极接触孔中与漏电极215直接接触。

可以在外涂层120上设置堤部绝缘层130。发光器件300的操作可以由堤部绝缘层130独立地控制。例如，堤部绝缘层130可以覆盖第一电极310的边缘。堤部绝缘层130可以包括绝缘材料。例如，堤部绝缘层130可以包括有机绝缘材料。堤部绝缘层130可以包括与外涂层120不同的材料。发光层320和第二电极330可以依次堆叠在第一电极310的被堤部绝缘层130暴露的部分上。

发光层320可以包括在堤部绝缘层130上的端部。例如，发光层320可以使用精细金属掩模(FMM)形成。可以在堤部绝缘层130上设置间隔物140。间隔物140可以防止在形成发光层320的过程期间由于精细金属掩模引起的堤部绝缘层130的损坏。第二电极330可以延伸至堤部绝缘层130和间隔物140上。第二电极330可以延伸至边框区域NA上。外涂层120的侧表面、堤部绝缘层130的侧表面和间隔物140的侧表面可以被边框区域NA上的第二电极330覆盖。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以防止外部湿气渗透过外涂层120、堤部绝缘层130和/或间隔物140。

可以在器件基板100的边框区域NA上设置公共电压供应线350。公共电压供应线350可以连接至第二电极330。例如，第二电极330可以在外涂层120的外侧处与公共电压供应线350直接接触。公共电压供应线350可以包括导电材料。公共电压供应线350可以具有比第二电极330高的电导率。例如，公共电压供应线350可以包括诸如铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)和钨(W)的金属。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以通过公共电压供应线350防止由于第二电极330的电阻引起的亮度变化。

公共电压供应线350可以设置在第二层间绝缘层217上。外涂层120可以覆盖公共电压供应线350的端部。例如，公共电压供应线350可以包括与源电极214和漏电极215相同的材料。

可以在发光器件300、堤部绝缘层130和间隔物140上设置封装元件400。封装元件400可以防止由于外部冲击和湿气而引起的发光器件300的损坏。封装元件400可以具有多层结构。例如，封装元件400可以包括依次堆叠的第一封装层410、第二封装层420和第三封装层430。第一封装层410、第二封装层420和第三封装层430可以包括绝缘材料。第二封装层420可以包括与第一封装层410和第三封装层430不同的材料。例如，第一封装层410和第三封装层430可以包括无机绝缘材料，并且第二封装层420可以包括有机绝缘材料。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以通过封装元件400消除由于发光器件300、堤部绝缘层130和间隔物140引起的厚度差。

封装元件400可以延伸超出显示区域AA。例如，封装元件400可以包括与器件基板100的边框区域NA交叠的部分。可以在公共电压供应线350上设置至少一个堰部800。例如，可以在公共电压供应线350的与器件基板100相对的表面上并排设置第一堰部810和第二堰部820。第二电极330可以连接至外涂层120与第一堰部810之间的公共电压供应线350。堰部800可以控制封装元件400的流动。例如，由有机材料形成的第二封装层420可以包括外涂层120和第一堰部810之间的侧表面。第一堰部810和第二堰部820可以被由无机材料形成的第三封装层430覆盖。

第一堰部810和第二堰部820可以包括绝缘材料。第一堰部810和第二堰部820可以具有多层结构。例如，第二堰部820可以包括依次堆叠的第一堰部图案821、第二堰部图案822和第三堰部图案823。第一堰部图案821、第二堰部图案822和第三堰部图案823中的每一个可以与在器件基板100与封装元件400之间的绝缘层之一同时形成。例如，第一堰部图案821可以包括与外涂层120相同的材料，第二堰部图案822可以包括与堤部绝缘层130相同的材料，并且第三堰部图案823可以包括与间隔物140相同的材料。第一堰部810可以具有与第二堰部820相同的结构。

可以在封装元件400上设置触摸电极510。触摸电极510可以检测用户和/或工具的触摸。触摸电极510可以设置在显示区域AA中。例如，触摸电极510可以以矩阵形式布置在显示区域AA上。触摸电极510可以包括导电材料。例如，触摸电极510可以包括诸如铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)和钨(W)的金属。触摸电极510可以不与发光器件300交叠。例如，触摸电极510可以与堤部绝缘层130交叠。

触摸电极510中的每一个可以连接至第一触摸线520和第二触摸线530。第一触摸线520中的每一条可以将相应的触摸电极510连接至设置在第一焊盘区域TP中的第一触摸焊盘103之一。第一焊盘区域TP可以设置在边框区域NA中。例如，第一焊盘区域TP可以设置在封装元件400外部。第一触摸线520可以沿着封装元件400的表面延伸。第一焊盘区域TP可以在第一方向Y上与显示区域AA并排设置。例如，第一触摸线520可以在第一方向Y上延伸。第一触摸焊盘103可以在垂直于第一方向Y的第二方向X上并排设置。例如，第一焊盘区域TP可以在第二方向X上延伸。每个第一触摸焊盘103与显示区域AA之间的距离可以是恒定的。

第一触摸线520可以包括导电材料。例如，第一触摸线520可以包括诸如铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)和钨(W)的金属。第一触摸线520可以包括与触摸电极510相同的材料。例如，第一触摸线520中的每一条可以与相应的触摸电极510直接接触。第一触摸线520可以在触摸电极510之间延伸。例如，第一触摸线520中的每一条可以与在第一方向Y上延伸的相应触摸电极510的侧表面接触。也就是说，根据本发明的实施方式的显示装置可以包括自电容式触摸结构。第一触摸线520可以与触摸电极510设置在相同的层上。例如，触摸电极510和第一触摸线520可以与封装元件400直接接触。

可以在边框区域NA上设置第二焊盘区域DP。第二焊盘区域DP可以在第二方向X上与第一焊盘区域TP并排设置。例如，两个第一焊盘区域TP可以在第二方向X上并排设置在边框区域NA上，并且第二焊盘区域DP可以设置在两个第一焊盘区域TP之间。可以在第二焊盘区域DP中设置至少一个显示焊盘101。显示焊盘101可以电连接至发光器件300。例如，显示焊盘101可以电连接至将数据信号施加至薄膜晶体管210的数据线。

显示焊盘101可以具有多层结构。例如，显示焊盘101可以包括依次堆叠的第一焊盘层101a和第二焊盘层101b。第一焊盘层101a可以设置在第一层间绝缘层216与第二层间绝缘层217之间。例如，第一焊盘层101a可以包括与第三存储电极233相同的材料。第二焊盘层101b可以设置在第二层间绝缘层217上。例如，第二焊盘层101b可以包括与源电极214和漏电极215相同的材料。第二层间绝缘层217可以包括暴露第一焊盘层101a的一部分的焊盘连接孔。第二焊盘层101b可以通过焊盘连接孔连接至第一焊盘层101a。第一焊盘层101a和/或第二焊盘层101b可以在显示区域AA的向内方向上延伸。

第一触摸焊盘103可以设置在与显示焊盘101不同的层上。例如，第一触摸焊盘103可以设置在外涂层120上。外涂层120可以包括暴露显示焊盘101的一部分的至少一个显示焊盘接触孔123h。第一触摸焊盘103可以包括与第一触摸线520相同的材料。例如，第一触摸焊盘103中的每一个可以与相应的第一触摸线520直接接触。第一触摸焊盘103可以包括与第一焊盘层101a和第二焊盘层101b不同的材料。

第二触摸线530中的每一条可以将相应的触摸电极510连接至设置在辅助区域AP中的第二触摸焊盘503之一。辅助区域AP可以设置在边框区域NA中。辅助区域AP可以与封装元件400交叠。例如，第二触摸焊盘503可以仅设置在封装元件400上。第二触摸线530可以仅设置在封装元件400上。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以使由第二触摸线530和第二触摸焊盘503增加的边框区域NA的尺寸最小化。

辅助区域AP可以在第一方向Y上与显示区域AA并排设置。例如，显示区域AA可以在第一方向Y上设置在第一焊盘区域TP与辅助区域AP之间。第二触摸线530可以在第一方向Y上延伸。例如，第二触摸线530中的每一条可以在关于相应的触摸电极510与相应的第一触摸线520相对的方向上延伸。第二触摸焊盘503可以在第二方向X上并排设置。例如，辅助区域AP可以在第二方向X上延伸。每个第二触摸焊盘503与显示区域AA之间的距离可以是恒定的。

触摸电极510中的每一个可以具有由相应的第一触摸线520产生的寄生电容和由相应的第二触摸线530产生的寄生电容。在第一方向Y上第一焊盘区域TP与辅助区域AP之间的距离可以是恒定的。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，在第一方向Y上与第一焊盘区域TP相距相对较远的触摸电极510可以在第一方向Y上相对靠近辅助区域AP设置。也就是说，在根据本发明的实施方式的显示装置中，每条第二触摸线530的长度可以与连接至相应的触摸电极510的第一触摸线520的长度成反比。例如，在根据本发明的实施方式的显示装置中，连接至同一触摸电极510的第一触摸线520和第二触摸线530的长度之和可以是相同的值。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，每个触摸电极510由相应的第一触摸线520和相应的第二触摸线530产生的寄生电容可以是相同的值。

第二触摸线530可以包括导电材料。例如，第二触摸线530可以包括诸如铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)和钨(W)的金属。第二触摸线530可以包括与第一触摸线520相同的材料。例如，第二触摸线530中的每一条可以与相应的触摸电极510直接接触。第二触摸线530可以在触摸电极510之间延伸。例如，第二触摸线530中的每一条可以与在第一方向Y上延伸的相应的触摸电极510的侧表面接触。每个触摸电极510的与相应的第二触摸线530接触的侧表面可以与相应的触摸电极的与相应的第一触摸线520接触的侧表面相对。例如，触摸电极510中的每一个可以设置在相应的第一触摸线520与相应的第二触摸线530之间。第二触摸线530可以与第一触摸线520设置在相同的层上。例如，第二触摸线530可以与封装元件400直接接触。

第二触摸焊盘503可以包括与第二触摸线530相同的材料。例如，第二触摸焊盘503中的每一个可以与相应的第二触摸线530直接接触。第二触摸焊盘503可以与封装元件400直接接触。

可以在触摸电极510、第一触摸线520和第二触摸线530上设置触摸钝化层150。触摸钝化层150可以防止由于外部冲击和湿气引起的触摸电极510、第一触摸线520和第二触摸线530的损坏。触摸钝化层可以包括绝缘材料。

触摸钝化层150可以包括暴露每个第一触摸焊盘103的一部分的第一焊盘孔151h以及与显示焊盘接触孔123h交叠的第二焊盘孔152h。第二触摸焊盘503可以被触摸钝化层150完全覆盖。例如，在根据本发明的实施方式的显示装置中，第二触摸焊盘503可以用于非接触式测试过程。也就是说，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以在两个方向上施加用于触摸电极510的缺陷检查的信号。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以快速地执行对触摸电极510的检查处理。并且，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以与针对触摸电极510的缺陷检查同时地执行针对第一触摸线520的缺陷检查。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以提高检查处理的效率。

因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，封装元件400上的触摸电极510可以设置在第一触摸焊盘103与第二触摸焊盘503之间，触摸电极510中的每一个可以通过相应的第一触摸线520连接至第一触摸焊盘103之一，并且触摸电极510中的每一个可以通过相应的第二触摸线530连接至第二触摸焊盘503之一。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以防止由于触摸电极510的位置引起的寄生电容的差异。由此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以提高用户和/或工具的触摸的可靠性。

描述了根据本发明的实施方式的显示装置，第二触摸焊盘503可以被触摸钝化层150完全覆盖。然而，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，触摸钝化层150可以暴露每个第二触摸焊盘503的一部分。例如，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，触摸钝化层150可以包括暴露每个第二触摸焊盘503的一部分的第三焊盘孔153h，如图3中所示。因此，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，可以提高在触摸电极510和第一触摸线520的缺陷检查处理中使用的设备的自由度。并且，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，可以通过第二触摸焊盘503来检测用户和/或工具的触摸。因此，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，可以有效地提高用户和/或工具的触摸的可靠性。

描述了根据本发明的实施方式的显示装置，第二触摸焊盘503可以在第二方向X上并排设置在辅助区域AP上。然而，根据本发明的另一实施方式的显示装置可以不包括第二触摸焊盘503。即，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，可以不形成第二触摸焊盘503。例如，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，第二触摸线530中的每一条可以包括设置在辅助区域AP中的端部，如图4中所示。因此，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，可以在不改变触摸电极510和第一触摸线520的检查处理的情况下防止由于触摸电极510的位置引起的寄生电容差。也就是说，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，可以提高测试过程的自由度。

描述了根据本发明的实施方式的显示装置，设置有显示焊盘101的第二焊盘区域DP可以在第二方向X上与第一焊盘区域TP并排设置。然而，根据本发明的另一实施方式的显示装置可以包括在第一方向Y上与第一触摸焊盘103并排设置的显示焊盘101。例如，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，辅助区域AP可以设置在设置有至少一个显示焊盘101的第二焊盘区域DP与设置有至少一个发光器件300的显示区域AA之间，如图5中所示。显示焊盘101可以设置在第二触摸焊盘503外侧，第二触摸焊盘503设置在辅助区域AP中。因此，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，可以提高显示焊盘101、第一触摸焊盘103和第二触摸焊盘503的布置的自由度。

描述了根据本发明的实施方式的显示装置，触摸电极510中的每一个可以与相应的第一触摸线520和相应的第二触摸线530设置在相同的层上。然而，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，触摸电极510可以与第一触摸线520和第二触摸线530设置在不同的层上。例如，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，触摸电极510可以设置在覆盖触摸线540的触摸绝缘层550上，如图5和图6中所示。触摸线540中的每一条可以在第一方向Y上延伸。例如，触摸线540中的每一条可以与在第一方向Y上并排设置的触摸电极510交叉。触摸绝缘层550可以包括绝缘材料。触摸绝缘层550可以包括与每个触摸电极510交叠的触摸穿孔540h。触摸电极510中的每一个可以通过触摸穿孔540h之一连接至相应的触摸线540。触摸线540可以包括与触摸电极510不同的材料。

触摸线540中的每一条可以连接在第一焊盘区域TP与辅助区域AP之间。例如，第一触摸焊盘103中的每一个可以通过相应的触摸线540连接至第二触摸焊盘503之一。触摸线540中的每一条可以包括将相应的触摸电极510连接至第一触摸焊盘103之一的第一触摸线540b和将相应的触摸电极510连接至第二触摸焊盘503之一的第二触摸线540a。第二触摸线540a中的每一条可以与相应的第一触摸线540b直接接触。例如，第二触摸线540a中的每一条可以包括与相应的第一触摸线540b相同的材料。因此，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，由于相应的触摸线540引起的每个触摸电极510的寄生电容可以具有相同的值。由此，在根据本发明的另一实施方式的显示装置中，可以提高触摸线540的形成过程的自由度以及触摸电极510的触摸灵敏度。

结果，根据本发明的实施方式的显示装置可以在覆盖发光器件的封装元件上包括触摸电极，其中触摸电极中的每一个可以连接至第一触摸线和在与第一触摸线相反的方向上延伸的第二触摸线。第一触摸线可以将相应的触摸电极连接至第一触摸焊盘之一。第二触摸线可以包括设置在封装元件上的端部。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以减小由于第一触摸线的长度差引起的寄生电容差。即，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以防止由于触摸电极的位置引起的触摸灵敏度差异。因此，在根据本发明的实施方式的显示装置中，可以提高用户和/或工具的触摸的可靠性。