基板处理装置以及基板处理系统

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理系统。成为处理对象的基板例如包括半导体基板、液晶显示设备用基板、有机EL(Electroluminescence；电致发光)显示设备等平板显示器(flat panel display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模(photomask)用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等。

背景技术

有一种具有多个处理单元的基板处理装置，多个处理单元能使用药液等处理液来实施基板的洗净以及蚀刻等各种处理。

此外，有一种基板处理系统(参照例如专利文献1至3等)，具有：多个基板处理装置；以及管理用的服务器，经由通信线路连接至多个基板处理装置。所述基板处理系统例如能复制基板处理装置之间的处理规程(processing recipe)、防止机密信息泄漏至基板处理装置的外侧的通信网络、或者通过管理用的服务器检测基板处理装置中的处理异常等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-153441号公报

专利文献2：日本特开平11-215160号公报

专利文献3：日本特许第4064402号说明书

发明内容

发明所要解决的问题

基板处理装置以及基板处理系统在提升各个处理单元中的处理的精度的方面存在改善的余地。

本发明鉴于上述课题而提出，目的在于提供一种可提升各个处理单元中的处理的精度的基板处理装置以及基板处理系统。

用以解决课题的手段

为了解决上述课题，第一方式的基板处理装置具有多个处理单元、搬运单元、多个传感器部、存储部以及一个以上的控制单元。多个所述处理单元根据用以规定处理的条件的规程对基板实施处理。所述搬运单元将一组基板中的多个基板依次搬运至多个所述处理单元。多个所述传感器部取得关于各个所述处理单元的基板处理的状况的一种以上的指标相关的信号。所述存储部基于多个所述传感器部所取得的信号，存储关于多个所述处理单元各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组。一个以上的所述控制单元针对使用多个所述处理单元中的一个以上的处理单元对一组所述基板中的至少一片以上的基板进行的处理，基于所述数据组修正所述规程的至少一部分。

第二方式的基板处理装置是如第一方式所记载的基板处理装置，其中，一个以上的所述控制单元针对使用多个所述处理单元对一组所述基板进行的处理，进行第一规程修正，所述第一规程修正基于所述数据组统一地修正所述规程。

第三方式的基板处理装置是如第二方式所记载的基板处理装置，其中，一个以上的所述控制单元根据进行所述第一规程修正后的所述规程来设定时间排程(timeschedule)，所述时间排程规定通过所述搬运单元将多个所述基板依次搬运至多个所述处理单元的时机以及在多个所述处理单元中对多个所述基板实施处理的时机。

第四方式的基板处理装置是如第一方式至第三方式中任一方式所记载的基板处理装置，其中，一个以上的所述控制单元针对使用多个所述处理单元中的一部分的处理单元对一组所述基板中的一部分的基板进行的处理，进行第二规程修正，所述第二规程修正基于所述数据组修正所述规程的一部分。

第五方式的基板处理装置是如第三方式所记载的基板处理装置，其中，一个以上的所述控制单元针对使用多个所述处理单元中的一部分的处理单元对一组所述基板中的一部分的基板进行的处理，进行用以基于所述数据组修正所述规程的一部分的第二规程修正，并且，一个以上的所述控制单元根据进行所述第二规程修正后的所述规程再次设定所述时间排程。

第六方式的基板处理装置是如第二方式或第三方式所记载的基板处理装置，其中，一个以上的所述控制单元包含：第一控制单元，进行所述第一规程修正；以及第二控制单元，针对使用多个所述处理单元中的一部分的处理单元对一组所述基板中的一部分的基板进行的处理，进行第二规程修正，所述第二规程修正基于所述数据组修正所述规程的一部分。

第七方式的基板处理系统具有多个基板处理装置以及以可发送数据以及接收数据的方式连接至多个所述基板处理装置的服务器。各个所述基板处理装置具有多个处理单元、搬运单元、多个传感器部以及一个以上的控制单元。多个所述处理单元根据用以规定处理的条件的规程对基板实施处理。所述搬运单元将一组基板中的多个基板依次搬运至多个所述处理单元。多个所述传感器部取得关于各个所述处理单元的基板处理的状况的一种以上的指标相关的信号。所述服务器具有：存储部，基于多个所述传感器部所取得的信号，存储关于多个所述基板处理装置各自的多个所述处理单元的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组。在各个所述基板处理装置中，一个以上的所述控制单元针对使用多个所述处理单元中的至少一个以上的处理单元对一组所述基板中的至少一个以上的基板进行的处理，基于所述数据组修正所述规程的至少一部分。

[发明效果]

基于第一方式的基板处理装置，例如针对一组基板中的至少一片以上的基板，根据多个处理单元中的基板处理的状况修正用以规定对基板实施的处理的条件的规程，由此能对基板实施符合状况的处理。结果，例如可提升基板处理装置的各个处理单元中的处理的精度。

基于第二方式的基板处理装置，例如根据多个处理单元中的基板处理的状况统一地修正用以规定对一组基板的处理的条件的规程，由此能容易地对基板实施符合状况的处理。结果，例如能容易地提升基板处理装置的各个处理单元中的处理的精度。

基于第三方式的基板处理装置，例如在修正对一组基板的规程后，根据修正后的规程设定用以搬运以及处理一组基板中的多片基板的时间排程，由此能高效地进行基板处理装置内的一组基板的搬运以及处理。结果，能提升基板处理装置中的产能(throughput)。

基于第四方式的基板处理装置，例如亦能考虑多个处理单元中的其他的处理单元中的处理的状况，对一组基板中的一部分的基板修正用以规定处理的条件的规程。由此，例如能提升基板处理装置的各个处理单元中的处理的精度。此外，例如在通过第一规程修正对一组基板统一地修正规程后，通过第二规程修正对一组基板中的一部分的基板进一步地修正规程，由此能进行多阶段的修正，该多阶段的修正包含针对一组基板的规程的统一程度的修正以及针对一部分的基板的规程的修正。由此，例如能容易地实施对基板实施符合状况的高精度的处理。

基于第五方式的基板处理装置，例如根据第二规程修正再次设定搬运以及处理的时间排程，由此防止在多个处理单元中依次搬运多个基板W并且在多个处理单元中依次对多个基板进行处理时产生问题。

基于第六方式的基板处理装置，例如多个处理单元的数量多，且存在有第一控制单元和第二控制单元的情况下，第一控制单元进行第一规程修正，第二控制单元进行第二规程修正，由此在基板处理装置中容易地实现阶层式的动作的控制，其中，第一控制单元控制基板处理装置的广范围的构成中的动作；以及第二控制单元，控制基板处理装置中的个别的处理单元或者一部分的处理单元的窄范围的构成中的动作。结果，例如能高效地进行多阶段的修正，该多阶段的修正包含针对一组基板的规程的统一程度的修正以及针对一部分的基板的在实时接近的状态下的规程的修正。由此，例如能高效地对基板实施符合状况的高精度的处理。

基于第七方式的基板处理系统，例如能在服务器预先存储关于多个基板处理装置各自的各个处理单元的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，且各个基板处理装置基于服务器所存储的数据组修正规程，由此某个基板处理装置能活用其他的基板处理装置中所收集的数据来修正规程。此外，例如亦能将在某个基板处理装置中所收集的数据活用至其他的基板处理装置中的规程的修正。

附图说明

图1是表示第一实施方式的基板处理系统的概略构成的一例的图。

图2是表示管理用服务器的电气结构的一例的框图。

图3是表示基板处理装置的概略性的构成的一例的示意性的俯视图。

图4是示意性地表示处理单元的一个构成例的图。

图5是表示基板处理装置中的各个构成的连接方式的框图。

图6是表示本体控制单元的电气结构以及功能性结构的一例的框图。

图7是表示预定管理用控制单元的电气结构以及功能性结构的一例的框图。

图8是表示部分控制单元的电气结构以及功能性结构的一例的框图。

图9是表示液体管理控制单元的电气结构以及功能性结构的一例的框图。

图10是表示存储于数据存储器(data storage)的数据组的内容的一例的图。

图11是表示第一规程修正的动作流程的一例的流程图。

图12是表示第二规程修正的动作流程的一例的流程图。

图13是表示时间排程的再次设定的动作流程的一例的流程图。

图14是表示时间排程的一例的图。

图15是表示时间排程产生问题的一例的图。

图16是表示再次设定后的时间排程的一例的图。

具体实施方式

例如有一种具有多个处理单元的基板处理装置，该处理单元能对半导体基板等各种基板实施洗净以及蚀刻等各种处理。此外，例如有一种基板处理系统，管理用的服务器经由通信线路连接至多个基板处理装置。

在具有多个处理单元的基板处理装置中，能在多个处理单元中并行地进行相同种类的基板处理。此时，考虑基板处理装置例如根据利用来自管理用的服务器的信息获得的标准的规程以提升产能的方式作成用以规定多片基板的搬运以及处理的时机的时间排程，并根据该时间排程执行多片基板的搬运以及处理。

然而，例如当根据标准的规程单纯地执行多片基板的搬运以及处理时，会因处理的各种状况的变化等而在处理中产生过度或者不足。换言之，例如会有各个处理单元中的处理的精度降低的情形。

因此，本申请发明人创造出一种可使基板处理装置以及基板处理系统的各个处理单元中的处理的精度提升的技术。针对本发明的技术，以下基于附图说明第一实施方式以及各种变化例。在附图中，针对具有相同的构成以及功能的部分附上相同的附图标记，并在以下说明中省略重复说明。此外，附图是示意性地表示的图。

(1)第一实施方式

(1-1)基板处理系统的概略构成

图1是表示第一实施方式的基板处理系统1的概略构成的一例的图。如图1所示，基板处理系统1例如具有管理用服务器10、多个基板处理装置20以及搬运装置30。多个基板处理装置20例如包含第一基板处理装置20a、第二基板处理装置20b以及第三基板处理装置20c。在此，管理用服务器10、多个基板处理装置20以及搬运装置30经由通信线路5而以可发送数据以及接收数据的方式连接。通信线路5亦可例如为有线线路以及无线线路中的任一种。

(1-2)管理用服务器的构成

图2是表示管理用服务器10的电气结构的一例的框图。管理用服务器10是用以统一地管理多个基板处理装置20的装置(亦称为管理装置)。

如图2所示，管理用服务器10由例如计算机等实现，并具有与总线Bu10连接的通信部11、输入部12、输出部13、存储部14、控制部15以及驱动器(drive)16。

通信部11例如具有作为发送部的功能以及作为接收部的功能，发送部可经由通信线路5对各个基板处理装置20以及搬运装置30发送信号，接收部可经由通信线路5接收来自各个基板处理装置20以及搬运装置30的信号。

输入部12例如能输入与使用管理用服务器10的用户的动作等相应的信号。输入部12例如能包含操作部、麦克风以及各种传感器等。操作部例如能输入与用户的操作相应的信号。操作部例如能包含鼠标以及键盘等。麦克风能输入与用户的声音相应的信号。各种传感器能输入与用户的动作相应的信号。

输出部13例如能输出各种信息。输出部13例如能包含显示部以及扬声器等。显示部例如能以使用者可辨识的方式可视性地输出各种信息。显示部亦可例如具有与输入部12的至少一部分一体化的触控面板的形态。扬声器例如能以使用者可辨识的方式可听性地输出各种信息。

存储部14例如能存储信息。存储部14例如能由硬盘或者闪存等非易失性的存储介质构成。存储部14的构成亦可采用例如具有一个存储介质的构成、一体地具有两个以上的存储介质的构成以及分成两个以上的部分具有两个以上的存储介质的构成中的任一种构成。存储部14例如能存储程序14pg、处理计划信息14pc以及数据库14db等各种信息。存储部14亦可例如包含后述的存储器15b。处理计划信息14pc表示执行各个基板处理装置20的后述的N台(N为自然数)的处理单元21(参照图3等)中的多个基板组相关的多个连续的基板处理的时机等。基板组例如由构成一个批次(lot)的多片基板W(参照图3等)构成。数据库14db例如能包含各个基板W的信息以及各个基板处理装置20的信息等。各个基板W的信息例如能包含用以表示承载器(carrier)C中的保持有基板W的插槽(slot)的号码、基板W的形态以及已对基板W实施的处理的信息。用以表示基板W的形态的信息例如能包含基板W中的一种以上的膜的厚度(亦称为膜厚)以及膜厚的分布等。膜厚例如亦可为膜厚的平均值、最小值、最大值中的任一种。各个基板处理装置20的信息例如能包含关于各个基板处理装置20的多个处理单元21各自的对基板W的处理(亦称为基板处理)的状况的一种以上的指标相关的数据。换言之，存储部14例如存储数据库14db，该数据库14db储存有关于多个基板处理装置20各自的多个处理单元21的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组。数据组包含一种以上的指标相关的多个数据。

控制部15例如包含作为处理器而发挥作用的运算处理部15a以及用以暂时地存储信息的存储器15b等。运算处理部15a例如能应用中央运算部(亦即CPU(CentralProcessing Unit；中央处理器))等电气电路。存储器15b例如能应用随机存取存储器(RAM；Random Access Memory)等。运算处理部15a例如能通过读入并执行存储于存储部14的程序14pg来实现管理用服务器10的功能。通过控制部15中的各种信息处理而暂时地获得的各种信息亦能适当地存储于存储器15b等。在此，例如通过运算处理部15a所实现的功能的至少一部分亦可由专用的电子电路来实现。

驱动器16例如为可将便携式的存储介质RM10装卸的部分。驱动器16例如能在安装有存储介质RM10的状态下进行存储介质RM10与控制部15之间的数据的授受。在此，例如亦可将存储有程序14pg的存储介质RM10安装至驱动器16，并从存储介质RM10将程序14pg读入并存储至存储部14内。

(1-3)基板处理装置的构成

图3是表示基板处理装置20的概略性的构成的一例的示意性的俯视图。基板处理装置20例如为能对基板W的表面供给处理液由此进行各种处理的单张式的装置。在此，能使用半导体基板(晶片)作为基板W的一例。各种处理例如包含用以通过药液等实施蚀刻的药液处理、用以通过液体去除异物或者去除对象物的洗净处理、用以通过水进行冲洗的清洗(rinse)处理以及用以涂布抗蚀剂(resist)等的涂布处理等。

基板处理装置20包含多个装载埠(load port)LP、搬运单元24、液体贮存单元23以及多个处理单元21。此外，基板处理装置20例如包含本体控制单元PC0、预定管理用控制单元PC1、多个部分控制单元PC2、液体管理控制单元PC3以及数据存储器NA1。

(1-3-1)装载埠

多个装载埠LP分别为能保持作为收容器的多个承载器(亦称为FOUP(FrontOpening Unified Pod；前开式晶圆传送盒))C的机构(亦称为收容器保持机构)。在图3的例子中，存在有第一装载埠LP1、第二装载埠LP2、第三装载埠LP3以及第四装载埠LP4作为多个装载埠LP。第一装载埠LP1至第四装载埠LP4具有作为用以在基板处理装置20与该基板处理装置20的外部之间搬入多个基板组以及搬出多个基板组的部分(亦称为搬出搬入部)的功能。在图3的例子中，第一装载埠LP1至第四装载埠LP4与各个处理单元21隔着间隔配置于水平方向。此外，第一装载埠LP1至第四装载埠LP4在俯视观看时沿着水平的第一方向DR1排列。

在此，例如通过搬运装置30从承载器置放场所40内将承载器C搬运并载置于第一装载埠LP1至第四装载埠LP4。承载器C例如能收容作为一组基板W的多片(在第一实施方式为二十五片)基板W。搬运装置30的动作能通过例如管理用服务器10进行控制。在此，例如搬运装置30亦可在多个基板处理装置20之间搬运承载器C。在图3的例子中，搬运装置30可沿着第一方向DR1以及与第一方向DR1正交的水平的第二方向DR2移动。因此，例如能从承载器置放场所40内将用以分别收容构成一个基板组的多片基板W的承载器C搬运并载置于第一装载埠LP1至第四装载埠LP4中的任一者。并且，多个承载器C能在第一装载埠LP1至第四装载埠LP4中沿着第一方向DR1排列。

(1-3-2)搬运单元

搬运单元24例如能将收容于被装载埠LP保持的承载器C的一组基板W中的多片基板W朝着多个处理单元21依次搬运。在第一实施方式中，搬运单元24包含分度器机械手(indexer robot)IR以及中央机械手(center robot)CR。分度器机械手IR例如能在第一装载埠LP1至第四装载埠LP4与中央机械手CR之间搬运基板W。中央机械手CR例如能在分度器机械手IR与各个处理单元21之间搬运基板W。

具体而言，分度器机械手IR例如能从承载器C将多片基板W逐片地搬运至中央机械手CR，并能从中央机械手CR将多片基板W逐片地搬运至承载器C。同样地，中央机械手CR例如能从分度器机械手IR将多片基板W逐片地搬入至各个处理单元21，并能从各个处理单元21将多片基板W逐片地搬送至分度器机械手IR。此外，例如中央机械手CR能根据需要在多个处理单元21之间搬运基板W。

在图3的例子中，分度器机械手IR具有俯视观看呈U字状的两个手部H。两个手部H配置于不同的高度。各个手部H能以水平的姿势支撑基板W。分度器机械手IR能使手部H沿着水平方向以及铅垂方向移动。再者，分度器机械手IR能通过将沿着铅垂方向的轴作为中心旋转(自转)而变更手部H的方向。分度器机械手IR在通过授受位置(在图3中描绘有分度器机械手IR的位置)的路径201中沿着第一方向DR1移动。授受位置是俯视观看时分度器机械手IR与中央机械手CR在与第一方向DR1正交的方向对向的位置。分度器机械手IR能分别使手部H与任意的承载器C以及中央机械手CR对向。在此，例如分度器机械手IR使手部H移动，由此能进行用以将基板W搬入至承载器C的搬入动作以及用以将基板W从承载器C搬出的搬出动作。此外，例如分度器机械手IR能与中央机械手CR协同动作并在授受位置进行授受动作，在该授受动作中，使基板W从分度器机械手IR以及中央机械手CR中的一者移动至另一者。

在图3的例子中，与分度器机械手IR同样地，中央机械手CR具有俯视观看呈U字状的两个手部H。两个手部H配置于不同的高度。各个手部H能以水平的姿势支撑基板W。中央机械手CR能使各个手部H沿着水平方向以及铅垂方向移动。再者，中央机械手CR能通过将沿着铅垂方向的轴作为中心旋转(自转)而变更手部H的方向。中央机械手CR在俯视观看时被多台处理单元21围绕。中央机械手CR能使手部H与任意的处理单元21以及分度器机械手IR中的任一者对向。在此，例如中央机械手CR使手部H移动，由此能进行用以将基板W搬入至各个处理单元21的搬入动作以及用以将基板W从各个处理单元21搬出的搬出动作。在此，各个处理单元21具有用以遮蔽处理单元21与中央机械手CR之间的开闭式的挡门。该挡门在中央机械手CR将基板W朝处理单元21搬入以及从处理单元21将基板W搬出时开放。此外，例如中央机械手CR能与分度器机械手IR协同动作并进行授受动作，在该授受动作中，使基板W从分度器机械手IR以及中央机械手CR中的一者移动至另一者。

此外，在多个处理单元21以及中央机械手CR所位于的箱室(box)的内部空间Sc0设置有用以对内部空间Sc0供给气体(例如空气)的部分(亦称为气体供给部分)22a以及用以检测用以表示内部空间Sc0的环境的状态的指标(例如温度等)的部分(亦称为传感器部)22s。传感器部22s亦可检测气体供给部分22a朝内部空间Sc0供给气体的供给量作为用以表示内部空间Sc0的环境的状态的一个指标。在此，内部空间Sc0的环境的状态影响处理单元21中的基板处理。因此，传感器部22s能取得关于处理单元21的基板处理的状况的一种以上的指标相关的信号。

(1-3-3)液体贮存单元

液体贮存单元23例如能贮存在多个处理单元21中使用的处理液L1(参照图4等)。液体贮存单元23例如包含可贮存处理液L1的一个以上的贮存槽23t。在图3的例子中，在液体贮存单元23存在包含第一贮存槽23ta、第二贮存槽23tb以及第三贮存槽23tc的三个贮存槽23t。在各个贮存槽23t设置有例如传感器部23s以及加热部23h。传感器部23s是用以测定表示贮存槽23t内的处理液L1的状态(例如浓度、氢离子指数(pH(power of hydrogen；酸碱值))以及温度等)的物理量的部分。处理液L1用于处理单元21中的基板W的处理。而且，处理液L1例如有可能会根据时间的经过以及使用的程度而劣化。因此，处理液L1的状态影响处理单元21中的基板处理。亦即，传感器部23s能取得关于处理单元21的基板处理的状况的一种以上的指标相关的信号。加热部23h是包含发热体的部分，该发热体用以调整贮存槽23t内的处理液L1的温度。发热体的加热方式例如采用卤素灯的放射加热方式、不直接接触液体的间接加热方式、或者近红外线光线的放射加热方式等。在图3的例子中，第一传感器部23sa与第一加热部23ha位于第一贮存槽23ta，第二传感器部23sb与第二加热部23hb位于第二贮存槽23tb，第三传感器部23sc与第三加热部23hc位于第三贮存槽23tc。在此，例如用以搅拌处理液L1的机构亦可存在于各个贮存槽23t。此外，例如一个以上的贮存槽23t以可供给处理液L1的状态连接至各个处理单元21。在此，各个贮存槽23t可连接至多个处理单元21中的全部的处理单元21，亦可连接至多个处理单元21中的一部分的处理单元21。此外，在此，三个贮存槽23t可贮存相同种类的处理液L1，亦可贮存不同种类的处理液L1。换言之，在第一贮存槽23ta、第二贮存槽23tb以及第三贮存槽23tc之间可贮存同一种的处理液L1，亦可贮存相互不同种类的处理液L1。

(1-3-4)处理单元

多个处理单元21能分别处理基板W。在图3的例子中，以平面性地配置的四台处理单元21分别构成的三组处理单元21以层叠的方式位于上下方向。由此，合计共存在有十二台处理单元21。多个处理单元21例如包含能对基板W实施相同种类的基板处理的两个以上的处理单元21。由此，在多个处理单元21中，能对基板W并行地实施相同种类的基板处理。

图4是示意性地表示处理单元21的一个构成例的图。处理单元21能使用处理液L1对基板W实施处理。在处理单元21中，例如能将处理液L1供给至正在平面内旋转的基板W的一个主表面(亦称为上表面)Us1上，由此对基板W的上表面Us1实施各种处理。处理液L1例如一般应用黏度较低的水或者药液等具有流动性且使用于基板的处理的液体。药液应用蚀刻液或者洗净用药液。更具体而言，药液能采用包含硫酸、醋酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、氢氟硝酸、氨水、过氧化氢水、有机酸(例如柠檬酸、草酸等)、有机碱(例如TMAH(tetramethylammonium hydroxide；氢氧化四甲铵)等)、异丙醇(IPA；isopropyl alcohol))、界面活性剂以及防腐蚀剂中的一种以上的液体。

如图4所示，处理单元21例如具有保持部211、旋转机构212、处理液供给系统213以及传感器部214。

保持部211例如能以大致水平姿势保持基板W并使基板W旋转。保持部211例如应用真空夹具或者夹持式的夹具等，该真空夹具具有可真空吸附基板W的上表面Us1的相反的另一个主表面(亦称为下表面)Bs1的上表面211u，该夹持式的夹具具有可夹持基板W的周缘部的多个夹具销(chuck pin)。

旋转机构212例如能使保持部211旋转。旋转机构212的构成例如应用具有旋转支轴212s以及旋转驱动部212m的构成。旋转支轴212s例如上端部连结有保持部211，并沿着铅垂方向延伸。旋转驱动部212m例如具有马达等，马达可使旋转支轴212s以沿着铅垂方向的假想的旋转轴Ax1作为中心旋转。在此，例如旋转驱动部212m使旋转支轴212s以旋转轴Ax1作为中心旋转，由此保持部211在保持沿着水平面的姿势的状态下旋转。由此，例如被保持于保持部211上的基板W以旋转轴Ax1作为中心旋转。在此，例如当基板W的上表面Us1以及下表面Bs1为大致圆形时，旋转轴Ax1通过基板W的上表面Us1以及下表面Bs1的中心。

处理液供给系统213例如能将一种以上的处理液L1朝基板W喷出。在图4的例子中，处理液供给系统213具有第一处理液供给部213a、第二处理液供给部213b以及第三处理液供给部213c。

第一处理液供给部213a例如具有喷嘴Nz1、配管部Pp1、可动配管部At1、喷出阀Vv1以及液体输送供给部Su1。喷嘴Nz1例如能将属于处理液L1的一种的第一处理液L11朝被保持部211保持的基板W喷出。配管部Pp1连接液体输送供给部Su1与喷嘴Nz1，并形成第一处理液L11流动的路径。此外，可动配管部At1位于配管部Pp1的中途，并以可将沿着铅垂方向的轴作为中心转动的方式支撑配管部Pp1中的喷嘴Nz1侧的部分。而且，例如能通过马达等驱动部的驱动力切换喷嘴Nz1位于基板W上方的状态(亦称为可喷出液体状态)与喷嘴Nz1未位于基板W上方的状态(亦称为退避状态)。在图4的例子中，第一处理液供给部213a处于可喷出液体状态，喷嘴Nz1能从基板W的正上方朝基板W的上表面Us1喷出第一处理液L11。喷出阀Vv1例如配置于配管部Pp1的中途，并能根据来自部分控制单元PC2的信号进行开闭。在此，例如开放喷出阀Vv1，由此变成液体输送供给部Su1与喷嘴Nz1连通的状态。此外，例如关闭喷出阀Vv1，由此变成液体输送供给部Su1与喷嘴Nz1未连通的状态。液体输送供给部Su1例如能根据来自本体控制单元PC0或者部分控制单元PC2等的信号从例如液体贮存单元23(在此为第一贮存槽23ta)朝配管部Pp1输送供给第一处理液L11。液体输送供给部Su1例如应用泵。

第二处理液供给部213b具有与第一处理液供给部213a类似的构成。具体而言，第二处理液供给部213b例如具有喷嘴Nz2、配管部Pp2、可动配管部At2、喷出阀Vv2以及液体输送供给部Su2。喷嘴Nz2例如能将属于处理液L1的一种的第二处理液L12朝被保持部211保持的基板W喷出。配管部Pp2连接液体输送供给部Su2与喷嘴Nz2，并形成第二处理液L12流动的路径。此外，可动配管部At2位于配管部Pp2的中途，并以可将沿着铅垂方向的轴作为中心转动的方式支撑配管部Pp2中的喷嘴Nz2侧的部分。而且，例如能通过马达等驱动部的驱动力切换喷嘴Nz2位于基板W上方的状态(可喷出液体状态)与喷嘴Nz2未位于基板W上方的状态(退避状态)。在图4的例子中，第二处理液供给部213b处于可喷出液体状态，喷嘴Nz2能从基板W的正上方朝基板W的上表面Us1喷出第二处理液L12。喷出阀Vv2例如配置于配管部Pp2的中途，并能根据来自部分控制单元PC2的信号进行开闭。在此，例如开放喷出阀Vv2，由此变成液体输送供给部Su2与喷嘴Nz2连通的状态。此外，例如关闭喷出阀Vv2，由此变成液体输送供给部Su2与喷嘴Nz2未连通的状态。液体输送供给部Su2例如能根据来自本体控制单元PC0或者部分控制单元PC2等的信号从例如液体贮存单元23(在此为第二贮存槽23tb)朝配管部Pp2输送供给第二处理液L12。液体输送供给部Su2例如应用泵。

虽然在图4描绘了第一处理液供给部213a以及第二处理液供给部213b双方处于可喷出液体的状态的情形，但实际上从第一处理液供给部213a以及第二处理液供给部213b双方处于退避状态的状态，择一地切换成第一处理液供给部213a以及第二处理液供给部213b中的一者处于可喷出液体状态。此外，在图4中，虽然第一处理液供给部213a以及第二处理液供给部213b具有以彼此不干扰的方式上下地错开的关系，但只要第一处理液供给部213a以及第二处理液供给部213b的退避状态与可喷出液体状态之间的切换动作适当地同步，则即使第一处理液供给部213a以及第二处理液供给部213b未具有上下地错开的关系，彼此亦不会干扰。

第三处理液供给部213c例如具有喷嘴Nz3、配管部Pp3、喷出阀Vv3以及液体输送供给部Su3。喷嘴Nz3例如能将属于处理液L1的一种的第三处理液L13朝被保持部211保持的基板W喷出。在图4的例子中，喷嘴Nz3能从基板W的斜上方朝基板W的上表面Us1喷出第三处理液L13。配管部Pp3连接液体输送供给部Su3与喷嘴Nz3，并形成第三处理液L13流动的路径。喷出阀Vv3例如配置于配管部Pp3的中途，并能根据来自部分控制单元PC2的信号进行开闭。在此，例如开放喷出阀Vv3，由此变成液体输送供给部Su3与喷嘴Nz3连通的状态。此外，例如关闭喷出阀Vv3，由此变成液体输送供给部Su3与喷嘴Nz3未连通的状态。液体输送供给部Su3例如能根据来自本体控制单元PC0或者部分控制单元PC2等的信号从例如液体贮存单元23(在此为第三贮存槽23tc)朝配管部Pp3输送供给第三处理液L13。液体输送供给部Su3例如应用泵。

在此，例如能依次进行从第一处理液供给部213a的喷嘴Nz1朝基板W喷出第一处理液L11、从第二处理液供给部213b的喷嘴Nz2朝基板W喷出第二处理液L12、从第三处理液供给部213c的喷嘴Nz3朝基板W喷出第三处理液L13。

在此，从各个喷嘴Nz1至Nz3朝基板W喷出的处理液L1例如被从基板W的侧方朝下方设置的罩(cup)等回收并返回至液体贮存单元23所对应的贮存槽23t。换言之，贮存于液体贮存单元23的处理液L1以循环的方式反复地被使用于基板处理。此时，例如处理液L1呈现出缓缓地劣化的倾向。在此，在处理液L1从处理单元21返回至液体贮存单元23时，亦可通过过滤器等净化处理液L1。

此外，在此，例如亦可在处理单元21存在有一个、两个或者四个以上的处理液供给部。

传感器部214例如能取得关于处理单元21的基板处理的状况的一种以上的指标相关的信号。在图4的例子中，传感器部214具有用以检测基板W的状态的膜厚计Fm0以及拍摄部21sb。膜厚计Fm0例如能应用利用了光的干涉的膜厚计。拍摄部21sb例如应用平面性地排列有受光组件的区域传感器等利用了拍摄组件的拍摄部。

膜厚计Fm0例如固定于臂部Am1，臂部Am1被可动部At0以可将沿着铅垂方向的轴作为中心旋转的方式支撑。而且，例如通过马达等驱动部的驱动力转动臂部Am1，由此能切换膜厚计Fm0位于基板W上方的状态(可测定状态)与膜厚计Fm0未位于基板W上方的状态(退避状态)。膜厚计Fm0例如亦可在退避状态中被用以保护不被处理液L1附着的遮蔽构件(shield)保护。在此，一边通过旋转机构212使基板W适当地旋转一边使臂部Am1转动，由此膜厚计Fm0能计测位于基板W上的广范围的各种膜的厚度(亦称为膜厚)。在此，膜厚亦可为例如膜厚的平均值、最小值以及最大值中的任一种。在此，作为位于基板W上的膜，例如能采用氧化膜、单晶硅(silicon single crystal)层、多晶硅(polycrystal silicon)层、非晶硅(amorphous silicon)层、抗蚀剂膜等各种膜。膜厚计Fm0例如能在处理单元21中通过处理液L1进行基板W的处理的前后测定基板W上的膜的膜厚。由此，能取得作为关于处理单元21中的基板处理的状况的一个指标的膜厚相关的信号。膜厚计Fm0例如将所获得的信号送出至第二控制单元PC2。在图4中，以在可测定状态中基板W的上表面Us1与膜厚计Fm0之间的距离比较远的方式简单地描绘，但实际上膜厚计Fm0在接近基板W的上表面Us1的状态下进行膜厚的测定。

拍摄部21sb例如在处理单元21中通过处理液L1对基板W进行处理的前后拍摄基板W上的状况，由此能取得作为关于处理单元21中的基板处理的状况的一个指标的基板W的上表面Us1的状态相关的影像信号。拍摄部21sb例如将所获得的影像信号送出至第二控制单元PC2。

传感器部214例如亦可包含下述构件等：流量计，检测从各个喷嘴Nz1至Nz3喷出的处理液L1的喷出量；以及传感器(例如角度传感器等)，检测各个喷嘴Nz1、Nz2喷出处理液L1的位置(亦称为喷出位置)。

(1-3-5)本体控制单元

本体控制单元PC0例如能控制本体控制单元PC0与管理用服务器10之间的数据发送与数据接收以及基板处理装置20中的各部的动作等。

图5是表示基板处理装置20中的控制系统以及数据发送接收系统的连接方式的框图。在此，本体控制单元PC0、预定管理用控制单元PC1、多个部分控制单元PC2以及液体管理控制单元PC3以可经由控制用的通信线路L0c相互地发送以及接收各种控制用的信号的方式连接。此外，本体控制单元PC0、预定管理用控制单元PC1、多个部分控制单元PC2、液体管理控制单元PC3以及数据存储器NA1以可经由数据用的通信线路L0d相互地发送以及接收各种数据的方式连接。控制用的通信线路L0c以及数据用的通信线路L0d亦可分别为有线线路以及无线线路中的任一者。

图6中的(a)是表示本体控制单元PC0的电气结构的一例的框图。如图6中的(a)所示，本体控制单元PC0例如由计算机等实现，并具有经由总线Bu0连接的通信部P01、输入部P02、输出部P03、存储部P04、控制部P05以及驱动器P06。

通信部P01例如具有作为发送部以及接收部的功能，可经由控制用的通信线路L0c进行通信部P01与预定管理用控制单元PC1、多个部分控制单元PC2以及液体管理控制单元PC3之间的信号的发送以及接收，经由数据用的通信线路L0d进行通信部P01与预定管理用控制单元PC1、多个部分控制单元PC2、液体管理控制单元PC3以及数据存储器NA1之间的数据的发送以及接收。此外，通信部P01例如具有作为接收部的功能，可经由通信线路5接收来自管理用服务器10的信号。

输入部P02例如能输入与使用基板处理装置20的用户的动作等相应的信号。在此，与上述输入部12同样地，输入部P02例如能包含操作部、麦克风以及各种传感器等。输入部P02例如亦能输入用以指示针对规程的信息的手动的修正的信号。

输出部P03例如能输出各种信息。与上述输出部13同样地，输出部P03例如能包含显示部以及扬声器等。显示部亦可具有与输入部P02的至少一部分一体化的触控面板的形态。

存储部P04例如能存储信息。存储部P04例如能由硬盘或者闪存等非易失性存储介质构成。在存储部P04中，亦可采用例如具有一个存储介质的构成、一体地具有两个以上的存储介质的构成以及分成两个以上的部分具有两个以上的存储介质的构成中的任一种构成。存储部P04例如能存储程序Pg0、各种信息Dt0以及数据库Db0等。存储部P04亦可例如包含后述的存储器P05b。数据库Db0例如能包含作为基板处理装置20的处理对象的各种基板W的信息以及关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据。换言之，存储部P04例如能基于通过多个传感器部22s、23s、214取得的信号来存储数据库Db0，该数据库Db0储存关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组。各个基板W的信息例如能包含用用以表示基板W的形态以及已对基板W实施的处理的信息。用以表示基板W的形态的信息例如能包含基板W中的一种以上的膜厚以及膜厚的分布等。

控制部P05例如包含作为处理器而发挥作用的运算处理部P05a以及用以暂时地存储信息的存储器P05b等。运算处理部P05a例如能采用CPU等电子电路，存储器P05b例如能采用RAM等。运算处理部P05a例如能通过读入并执行存储于存储部P04的程序Pg0来实现本体控制单元PC0的功能。通过控制部P05中的各种信息处理而暂时地获得的各种信息亦能适当地存储于存储器P05b等。

驱动器P06例如为可将便携式的存储介质RM0装卸的部分。驱动器P06例如能在安装有存储介质RM0的状态下进行存储介质RM0与控制部P05之间的数据的授受。此外，在将存储有程序Pg0的存储介质RM0安装至驱动器P06的状态下，驱动器P06亦可从存储介质RM0将程序Pg0读入并存储至存储部P04内。

图6中的(b)是表示通过运算处理部P05a实现的功能性结构的一例的框图。如图6中的(b)所示，运算处理部P05a例如具有信息取得部F01、指示部F02、存储控制部F03、输出控制部F04以及发送控制部F05作为所实现的功能性结构。作为在各部的处理中的工作空间，例如使用存储器P05b。在此，例如通过运算处理部P05a实现的功能的至少一部分亦可通过专用的电子电路来实现。

信息取得部F01例如能取得从管理用服务器10发送的各种信息。例如，信息取得部F01能从管理用服务器10取得关于已收容于被载置在装载埠LP的承载器C的一组基板W的信息。在此，关于一组基板W的信息例如包含基板W的片数、任务、膜厚的信息以及规程的信息等。在此，膜厚的信息例如包含例如平均膜厚、膜厚的最小值、膜厚的最大值以及膜厚分布等中的至少一个以上的信息。规程的信息例如包含用以规定基板处理的流程的流程规程、用以规定对基板W实施的处理的条件的工艺规程、规定了规程的修正规则的修正式的信息等。此外，信息取得部F01例如能经由部分控制单元PC2等获得基于通过各个传感器部22s、23s、214获得的各种指标相关的信号的数据。

指示部F02例如能对预定管理用控制单元PC1、多个部分控制单元PC2以及液体管理控制单元PC3进行各种指示。指示部F02例如：可对预定管理用控制单元PC1进行指示以设定关于基板处理装置20中的一组基板W的搬运以及处理的时间排程；可对多个部分控制单元PC2进行指示以进行依循了规程以及时间排程的动作；可对液体管理控制单元PC3进行指示以进行处理液L1的温度调整、更换以及监控等。时间排程例如规定搬运单元24对基板W的搬运时机以及多个处理单元21对基板W的处理时机等。由此，例如多个处理单元21能根据用以规定对基板W实施的处理的条件的规程来对基板W实施处理。在第一实施方式中，例如能在多个处理单元21中的两个以上的处理单元21中根据同样的工艺规程对基板W并行地实施相同种类的处理。在此，相同种类的处理指下述处理：在处理单元21内使用相同的一种以上的处理液L1并以相同的顺序对基板W实施处理。此外，例如即使因为后述的规程的修正而使使用处理液L1对基板W处理的处理时间增减，只要在处理单元21内使用相同的一种以上的处理液L1并以相同的顺序对基板W实施处理，则亦能视为相同种类的处理。

存储控制部F03例如能使存储部P04存储信息取得部F01所获得的信息。由此，在存储部P04中，例如规程的信息以及时间排程的信息等构成各种信息Dt0，且通过储存在各个传感器部22s、23s、214获得的各种指标相关的数据来构筑数据库Db0。在数据库Db0中，例如获得各种指标的场所及时机以及在获得各种指标时作为处理对象的基板W的信息等，在与指标相关的数据建立关联的状态下被存储。

输出控制部F04例如能使输出部P03可视性或者可听性地输出关于基板处理装置20的状态的信息。

发送控制部F05例如能使通信部P01执行对管理用服务器10发送各种信息。在此，各种信息例如能包含基板处理装置20的对各个承载器C的一组基板W的处理的结果相关的信息以及已储存于数据库Db0的各种指标相关的数据。此外，发送控制部F05例如能使通信部P01执行对多个部分控制单元PC2发送规程的信息。

(1-3-6)预定管理用控制单元

预定管理用控制单元PC1例如能根据来自本体控制单元PC0的指示，针对收容于承载器C的一组基板W，进行规程的修正以及与规程相应的时间排程的设定。时间排程例如规定通过搬运单元24将构成收容于承载器C的一组基板W的多个基板W依次地搬运至多个处理单元21的时机以及对多个基板W实施处理的时机。

图7中的(a)是表示预定管理用控制单元PC1的电气结构的一例的框图。如图7中的(a)所示，预定管理用控制单元PC1例如由计算机等实现，并具有经由总线Bu1连接的通信部P11、存储部P14以及控制部P15。

通信部P11例如具有作为发送部以及接收部的功能，可经由控制用的通信线路L0c进行通信部P11与本体控制单元PC0等之间的信号的发送以及信号的接收，并能经由数据用的通信线路L0d进行通信部P11与本体控制单元PC0以及数据存储器NA1之间的数据的发送以及数据的接收。

存储部P14例如能存储信息。存储部P14例如能由硬盘或者闪存等非易失性的存储介质构成。在存储部P14中，亦可采用例如具有一个存储介质的构成、一体地具有两个以上的存储介质的构成以及分成两个以上的部分具有两个以上的存储介质的构成中的任一种构成。存储部P14例如能存储程序Pg1以及各种信息Dt1。存储部P14亦可例如包含后述的存储器P15b。

控制部P15例如包含作为处理器而发挥作用的运算处理部P15a以及用以暂时地存储信息的存储器P15b等。运算处理部P15a例如能采用CPU等电子电路，存储器P15b例如能采用RAM等。运算处理部P15a例如能通过读入并执行存储于存储部P14的程序Pg1来实现预定管理用控制单元PC1的功能。通过控制部P15中的各种信息处理而暂时地获得的各种信息亦能适当地存储于存储器P15b等。

图7中的(b)是表示由运算处理部P15a实现的功能性结构的一例的框图。如图7中的(b)所示，运算处理部P15a具有例如规程取得部F11、信息取得部F12、第一修正部F13、排程设定部F14以及发送控制部F15作为所实现的功能性结构。作为在各部的处理中的工作空间，例如使用存储器P15b。在此，例如由运算处理部P15a实现的功能的至少一部分亦可由专用的电子电路实现。

规程取得部F11能响应来自本体控制单元PC0的指示从本体控制单元PC0取得针对已收容于载置在装载埠LP的承载器C的一组基板W的规程的信息。

信息取得部F12例如能从数据存储器NA1获得关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组。此外，信息取得部F12亦可例如从本体控制单元PC0取得已收容于承载器C的一组基板W中的各个基板W的信息。此外，信息取得部F12亦可例如从本体控制单元PC0获得关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组。

第一修正部F13例如能针对使用多个处理单元21对一组基板W进行的处理，进行第一规程修正，该第一规程修正基于关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，统一地修正规程。由此，例如能针对在多个处理单元21中实施相同种类的处理的多个基板W同样地修正规程。

在此，在第一修正部F13中，在规程中随附的修正式应用一种以上的指标相关的数值，由此能修正规程。一种以上的指标相关的数值例如能包含用以表示内部空间Sc0中的环境的状态的指标的数值(例如环境的温度、气体的供给量等)、用以表示处理液L1的状态的指标的数值(例如浓度、pH以及温度等)、用以表示基板W的状态的指标的数值(例如处理前后的膜厚、蚀刻速度、基板表面的不均的程度)等。例如考虑下述方式：在属于工艺规程所规定的对基板W实施处理的条件之一的处理时间乘上与一种以上的指标的数值相应的系数。具体而言，例如考虑下述方式：在工艺规程所规定的标准的处理时间为100的情形中，根据处理液L1的浓度或者温度降低的状况，在第一规程修正中在处理时间100乘上系数1.1，处理时间设定成110(＝100×1.1)。此时，例如修正式亦可为还包含处理液L1的状态的变化的预测的式子。

在此，第一修正部F13亦可例如基于一种以上的指标相关的数据组以及从本体控制单元PC0获得的收容于承载器C的一组基板W中的各个基板W的信息来修正规程。

排程设定部F14例如能根据规程进行时间排程的设定。在此，例如当第一修正部F13修正规程时，则排程设定部F14根据第一修正部F13进行规程的修正(第一规程修正)后的规程进行时间排程的设定。由此，例如能高效地进行基板处理装置20内的一组基板W的搬运以及处理。结果，例如能提升基板处理装置20中的产能。

发送控制部F15例如能使通信部P11执行对本体控制单元PC0发送各种信息。在此，各种信息例如能包含由第一修正部F13修正的修正后的规程的信息等。

(1-3-7)部分控制单元

多个部分控制单元PC2例如能根据来自本体控制单元PC0的指示控制多个处理单元21以及搬运单元24的动作。在第一实施方式中，在每个处理单元21设置有专用的部分控制单元PC2，在搬运单元24亦设置有专用的部分控制单元PC2。处理单元21的部分控制单元PC2例如能一边适当地监控处理单元21的各部的动作以及状态一边控制处理单元21的各部的动作。搬运单元24的部分控制单元PC2例如能一边适当地监控搬运单元24的各部的动作以及状态一边控制搬运单元24的各部的动作。此外，例如亦可在两个以上的处理单元21设置有一个部分控制单元PC2，搬运单元24的动作亦可被本体控制单元PC0控制。

图8中的(a)是表示部分控制单元PC2的电气结构的一例的框图。如图8中的(a)所示，部分控制单元PC2例如由计算机等实现，并具有经由总线Bu2连接的通信部P21、存储部P24以及控制部P25。

通信部P21例如具有作为发送部以及接收部的功能，可经由控制用的通信线路L0c进行通信部P21与本体控制单元PC0等之间的信号的发送以及信号的接收，并能经由数据用的通信线路L0d进行通信部P21与本体控制单元PC0以及数据存储器NA1等之间的数据的发送以及数据的接收。

存储部P24例如能存储信息。存储部P14例如能由硬盘或者闪存等非易失性的存储介质构成。在存储部P24中，亦可采用例如具有一个存储介质的构成、一体地具有两个以上的存储介质的构成以及分成两个以上的部分具有两个以上的存储介质的构成中的任一种构成。存储部P24例如能存储程序Pg2以及各种信息Dt2。存储部P24亦可例如包含后述的存储器P25b。

控制部P25例如包含作为处理器而发挥作用的运算处理部P25a以及用以暂时地存储信息的存储器P25b等。运算处理部P25a例如能采用CPU等电子电路，存储器P25b例如能采用RAM等。运算处理部P25a例如能通过读入并执行存储于存储部P24的程序Pg2来实现部分控制单元PC2的功能。通过控制部P25中的各种信息处理而暂时地获得的各种信息亦能适当地存储于存储器P25b等。

图8中的(b)是表示由运算处理部P25a实现的功能性结构的一例的框图。如图8中的(b)所示，运算处理部P25a具有例如规程取得部F21、信息取得部F22、第二修正部F23、单元控制部F24以及发送控制部F25作为所实现的功能性结构。作为在各部的处理中的工作空间，例如使用存储器P25b。在此，例如由运算处理部P25a实现的功能的至少一部分亦可由专用的电子电路实现。

规程取得部F21例如能从本体控制单元PC0取得规程。在此，所取得的规程例如可为工艺规程亦可为流程规程。

信息取得部22例如能从数据存储器NA1获得关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组。

第二修正部F23例如能针对使用多个处理单元21中的一个以上的处理单元21对一组基板W中的一片以上的基板W进行的处理，基于信息取得部F22所获得的关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，进行规程的至少一部分的修正(亦称为第二规程修正)。在此，第二修正部F23例如能针对使用多个处理单元21中的一部分的处理单元21对一组基板W中的一部分的基板W进行的处理，基于关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，来修正规程的一部分。在第一实施方式中，例如只要为下述构成即可：多个处理单元21中的一部分的处理单元21为一个处理单元21，一组基板W中的一部分的基板W为一片基板W。此外，实施第二规程修正的时机只要例如在对一组基板W进行第一规程修正之后且在使用一个处理单元21对该一组基板W中的一片基板W实施处理之前即可。例如，考虑下述方式：响应刚刚在一组基板W中的一片基板W之前，结束使用一个处理单元21对一片基板W的处理的状况，执行第二规程修正。由此，例如在两个以上的处理单元21对基板W并行地依次实施相同种类的处理的情形中，能针对每个基板W以接近实时的状态修正规程。

在此，例如与第一修正部F13同样地，在第二修正部F23中，在规程中随附的修正式应用一种以上的指标的数值，由此能修正规程。在此，所应用的指标的数值只要为例如基于在实施第二规程修正之前通过各个传感器部22s、23s、214等取得的最新的指标的数值即可。在此，例如在两个以上的处理单元21对基板W并行地实施相同种类的处理的情形中，亦可基于关于最近刚结束对基板W的处理的处理单元21的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，来修正规程的一部分。而且，考虑下述方式：在第二修正部F23的第二规程修正中，具体而言，例如在进行第一规程修正后的工艺规程所规定的处理时间为110的情形中，响应处理液L1的浓度或者温度降低的状况，在第二规程修正中在处理时间110乘上系数1.1，处理时间设定成121(＝110×1.1)。

通过此种第二规程修正，例如亦可考虑多个处理单元21中的其他的处理单元21的基板处理的状况，针对一组基板W的一部分的基板W修正用以规定对基板W实施的处理的条件的规程。由此，例如能提升基板处理装置20的各个处理单元21中的基板处理的精度。此外，例如在通过第一规程修正对一组基板W统一地修正规程后，通过第二规程修正针对一组基板W中的一部分的基板W进一步地修正规程。因此，例如能进行两阶段的规程的修正，两阶段的规程的修正包含针对一组基板W的规程的统一程度的修正(第一规程修正)以及针对一部分的基板W的接近实时状态的规程的修正(第二规程修正)。由此，例如能容易地对基板实施符合状况的高精度的处理。

单元控制部F24例如能基于通过第二修正部F23实施第二规程修正后的工艺规程，通过处理单元21执行对基板W的处理。在处理单元21中，单元控制部F24例如能控制传感器部214的动作。此外，搬运单元24的单元控制部F24例如能控制传感器部22s的动作。传感器部214以及传感器部22s的动作的条件亦可例如由规程规定。由此，传感器部214以及传感器部22s能取得关于处理单元21的基板处理的状况的一种以上的指标相关的信号。此时，单元控制部F24例如能从传感器部214以及传感器部22s取得一种以上的指标相关的信号。在此，单元控制部F24例如亦可从处理前后的膜厚以及处理时间算出蚀刻速度作为基于一种以上的指标相关的信号的数值。此时，处理前的膜厚例如可为传感器部214所获得的基板W的膜厚，亦可为本体控制单元PC0从管理用服务器10所获得的基板W的膜厚。此外，例如本体控制单元PC0亦可对从传感器部214所获得的影像信号实施图像处理，由此算出用以表示基板W的表面的不均的程度等的数值作为基于一种以上的指标相关的信号的数值。

发送控制部F25例如能使通信部P21执行对本体控制单元PC0以及数据存储器NA1发送各种信息。在此，发送至本体控制单元PC0的各种信息例如能包含已结束基板处理的信息、实际上对基板W实施的处理的历程(工艺日志(process log))、第二修正部F23所修正的修正后的规程的信息以及使用传感器部22s、214所取得的一种以上的指标相关的数据等。此外，对数据存储器NA1发送的各种信息例如能包含使用传感器部22s、214取得的一种以上的指标相关的数据等。

(1-3-8)液体管理控制单元

液体管理控制单元PC3例如控制液体贮存单元23所含有的各部的动作，由此能管理液体贮存单元23内的处理液L1的状态。

图9中的(a)是表示液体管理控制单元PC3的电气结构的一例的框图。如图9中的(a)所示，液体管理控制单元PC3例如由计算机等实现，并具有经由总线Bu3连接的通信部P31、存储部P34以及控制部P35。

通信部P31例如具有作为发送部以及接收部的功能，可经由控制用的通信线路L0c进行通信部P31与本体控制单元PC0等之间的信号的发送以及信号的接收，并能经由数据用的通信线路L0d进行通信部P31与本体控制单元PC0以及数据存储器NA1之间的数据的发送以及数据的接收。

存储部P34例如能存储信息。存储部P34例如能由硬盘或者闪存等非易失性的存储介质构成。在存储部P34中，亦可采用例如具有一个存储介质的构成、一体地具有两个以上的存储介质的构成以及分成两个以上的部分具有两个以上的存储介质的构成中的任一种构成。存储部P34例如能存储程序Pg3以及各种信息Dt3等。存储部P34亦可例如包含后述的存储器P35b。

控制部P35例如包含作为处理器而发挥作用的运算处理部P35a以及用以暂时地存储信息的存储器P35b等。运算处理部P35a例如能采用CPU等电子电路，存储器P35b例如能采用RAM等。运算处理部P35a例如能通过读入并执行存储于存储部P34的程序Pg3来实现液体管理控制单元PC3的功能。通过控制部P35中的各种信息处理而暂时地获得的各种信息亦能适当地存储于存储器P35b等。

图9中的(b)是表示由运算处理部P35a实现的功能性结构的一例的框图。如图9中的(b)所示，运算处理部P35a具有例如信息取得部F31、单元控制部F32以及发送控制部F33作为所实现的功能性结构。作为在各部的处理中的工作空间，例如使用存储器P35b。在此，例如由运算处理部P35a实现的功能的至少一部分亦可由专用的电子电路实现。

信息取得部F31例如能取得来自本体控制单元PC0的各种指示。各种指示例如包含用以进行处理液L1的温度调整、更换以及监视等。

单元控制部F32例如能控制液体贮存单元23中的动作。单元控制部F32例如能使各个贮存槽23t的传感器部23s取得用以表示处理液L1的状态的物理量相关的信号。由此，传感器部23s能取得关于处理单元21的基板处理的状况的一种以上的指标相关的信号。此外，单元控制部F32例如能使加热部HR加热各个贮存槽23t内的处理液L1。此外，例如在各个贮存槽23t具有用以自动地更换处理液L1的液体更换部的情形中，单元控制部F32能通过液体更换部更换各个贮存槽23t内的处理液L1。

发送控制部F33例如能使通信部P31执行对本体控制单元PC0以及数据存储器NA1发送各种信息。在此，发送至本体控制单元PC0的各种信息例如能包含使用传感器部23s所取得的一种以上的指标相关的信息以及从各个贮存槽23t中的液体更换起的经过时间以及处理液L1的使用次数的信息等。此外，对数据存储器NA1发送的各种信息例如能包含使用传感器部23s取得的一种以上的指标相关的信息等。

(1-3-9)数据存储器

数据存储器NA1例如能基于各个传感器部22s、23s、214等取得的信号，存储关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组。数据存储器NA1例如可应用硬盘或者闪存等非易失性的存储介质，亦可应用RAM等易失性的存储介质。

图10是表示存储于数据存储器NA1的数据组DG1的内容的一例的图。如图10所示，数据组DG1例如能包含用以表示内部空间Sc0中的环境的状态的指标的数值(例如环境的温度、气体的供给量等)、用以表示处理液L1的状态的指标的数值(例如浓度、pH以及温度等)、用以表示基板W的状态的指标的数值(例如处理前后的膜厚、蚀刻速度、基板表面的不均的程度)等。此外，数据组DG1例如亦可包含用以表示处理液L1的喷出状态的指标的数值(喷出量、喷出位置等)。在此，在数据存储器NA1中，例如数据组DG1所含有的各种数据被覆写，由此设定成最新的指标相关的数据。

(1-4)规程修正动作

图11是表示第一规程修正的动作流程的一例的流程图。在此，例如通过本体控制单元PC0的运算处理部P05a执行程序Pg0并通过预定管理用控制单元PC1的运算处理部P15a执行程序Pg1，由此本体控制单元PC0与预定管理用控制单元PC1协同动作，实现关于第一规程修正相关的动作的动作流程。

首先，在图11的步骤Sp1中，本体控制单元PC0的信息取得部F01判定是否已从管理用服务器10取得任务。在此，例如信息取得部F01响应收容有一组基板W的承载器C被载置于装载埠LP的状况，反复步骤Sp1的判定，直至从管理用服务器10获得关于承载器C所收容的一组基板W的任务为止。接着，只要信息取得部F01获得任务则进入至步骤Sp2。

在步骤Sp2中，本体控制单元PC0的信息取得部F01从管理用服务器10取得包含与在步骤Sp1获得的任务相应的规程的关于一组基板W的信息。此时，预定管理用控制单元PC1的规程取得部F11取得关于该一组基板W的信息。

在步骤Sp3中，预定管理用控制单元PC1的信息取得部F12从数据存储器NA1获得关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组。

在步骤Sp4中，预定管理用控制单元PC1的第一修正部F13针对一组基板W，基于在步骤Sp3中所获得的关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，进行第一规程修正。在此，第一修正部F13针对使用多个处理单元21对一组基板W进行的处理，基于关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，统一地修正规程。由此，例如能针对在两个以上的处理单元21中实施相同种类的处理的多个基板W同样地修正规程。

在步骤Sp5中，预定管理用控制单元PC1的排程设定部F14根据规程进行时间排程的设定。在此，只要在步骤Sp4中通过第一规程修正来修正规程，则排程设定部F14会根据在步骤Sp4中进行第一规程修正后的规程进行时间排程的设定。

在步骤Sp6中，预定管理用控制单元PC1的发送控制部F15将在步骤Sp4中修正的修正后的规程以及在步骤Sp5中设定的时间排程等的信息发送至本体控制单元PC0。

在步骤Sp7中，本体控制单元PC0的指示部F02对多个部分控制单元PC2进行指示以进行根据规程以及时间排程的动作。由此，能根据进行过第一规程修正后的规程以及与该规程相应的时间排程，在多个处理单元21中对基板W实施处理。

图12是表示第二规程修正的动作流程的一例的流程图。在此，例如处理单元21的部分控制单元PC2中的运算处理部P25a执行程序Pg2，由此实现第二规程修正的动作流程。

首先，在图12的步骤Sp11中，部分控制单元PC2的单元控制部F24判定是否已结束处理单元21中的基板W的处理。在此，单元控制部F24反复步骤Sp11的判定，直至在处理单元21中结束依循工艺规程的基板W的处理为止。接着，只要单元控制部F24在处理单元21中结束依循工艺规程的基板W的处理，则进入至步骤Sp12。

在步骤Sp12中，部分控制单元PC2的信息取得部F22从数据存储器NA1获得关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组。

在步骤Sp13中，部分控制单元PC2的第二修正部F23针对在步骤Sp11中结束处理单元21中的处理的基板W的下一个在该处理单元21中处理的基板W，基于在步骤Sp12中获得的关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，进行第二规程修正。由此，例如能在两个以上的处理单元21对基板W并行地依次实施相同种类的处理的情形中，针对每个基板W以接近实时的状态修正规程。

在步骤Sp14中，处理单元21中的部分控制单元PC2的单元控制部F24在处理单元21执行与规程相应的动作。在此，只要在步骤Sp13中通过第二规程修正来修正规程，则单元控制部F24会根据在步骤Sp13中进行第二规程修正后的规程来控制处理单元21的动作。

(1-5)第一实施方式的汇整

如上所述，在第一实施方式的基板处理系统1中，例如在基板处理装置20中，基于关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，针对使用了多个处理单元21中的至少一个以上的处理单元21对一组基板W中的至少一片以上的基板W进行的处理，修正规程的至少一部分。由此，例如能根据多个处理单元21中的基板处理的状况修正用以规定对基板W实施的处理的条件的规程，由此能对基板W实施符合状况的处理。结果，例如可提升基板处理装置20的各个处理单元21中的基板处理的精度。

(2)其他

本发明并未限定于上述第一实施方式，可在未脱离本发明的内容的范围中进行各种变更以及改良等。

在第一实施方式中，例如亦可在因第二规程修正而在时间排程产生某种问题的情形中再次设定时间排程。在此情形中，例如预定管理用控制单元PC1亦可根据进行过第二规程修正后的规程再次设定时间排程。由此，例如防止向多个处理单元21中依次搬运多个基板W且在多个处理单元21中依次对多个基板W进行处理的情形中可能产生的问题。

图13是表示时间排程的再次设定的动作流程的一例的流程图。在此，例如本体控制单元PC0的运算处理部P05a执行程序Pg0且预定管理用控制单元PC1的运算处理部P15a执行程序Pg1，由此本体控制单元PC0与预定管理用控制单元PC1协同动作并实现时间排程的再次设定的动作流程。本动作流程例如每次进行第二规程修正时被执行。

在图13的步骤Sp21中，预定管理用控制单元PC1的运算处理部P15a判定时间排程是否存在问题。在此，预定管理用控制单元PC1在针对一部分的处理单元21应用了第二规程修正后的规程的情形中判定是否在现在的时间排程产生问题。

图14是表示时间排程的一例的图。图15是表示在时间排程产生问题的一例的图。图16是表示再次设定后的时间排程的一例的图。在图14至图16中，横轴表示时间的经过，从上方依次表示：通过分度器机械手IR将基板W从承载器C朝中央机械手CR搬运的时机、通过中央机械手CR将基板W朝处理单元21搬运的时机、通过第一处理单元21对基板W实施处理的时机、通过第二处理单元21对基板W实施处理的时机、以及从液体贮存单元23朝第一处理单元21以及第二处理单元21供给第一处理液L11的时机。

基于图14所示的时间排程，例如在时刻t0，分度器机械手IR从承载器C搬出第一基板W，在时刻t0至时刻t1，分度器机械手IR搬运第一基板W，在时刻t1，分度器机械手IR将第一基板W传递至中央机械手CR。在时刻t1至时刻t2，中央机械手CR搬运第一基板W，在时刻t2，中央机械手CR将第一基板W传递至第一处理单元21。接着，在时刻t2至时刻t8，第一处理单元21对第一基板W实施处理。此时，在时刻t3至时刻t6，液体贮存单元23对第一处理单元21供给第一处理液L11。另一方面，在时刻t3，分度器机械手IR从承载器C搬出第二基板W，在时刻t3至时刻t4，分度器机械手IR搬运第二基板，在时刻t4，分度器机械手IR将第二基板W传递至中央机械手CR。在时刻t4至时刻t5，中央机械手CR搬运第二基板W，在时刻t5，中央机械手CR将第二基板W传递至第二处理单元21。接着，在时刻t5至时刻t11，第二处理单元21对第二基板W实施处理。此时，在时刻t6至时刻t9，液体贮存单元23对第二处理单元21供给第一处理液L11。

在此，例如图15所示，设想将图14所示的时间排程作为基础以下述方式进行了第二规程修正的情形：第一处理单元21对第一基板W实施处理的期间从时刻t2至t8的期间延长至时刻t2至时刻t9的期间，液体贮存单元23对第一处理单元21供给第一处理液L11的期间从时刻t3至时刻t6的期间延长至时刻t3至时刻t7的期间。在此情形中，在时刻t6至时刻t7的期间，液体贮存单元23对第一处理单元21供给第一处理液L11的期间(时刻t3至时刻t7)与液体贮存单元23对第二处理单元21供给第一处理液L11的期间(时刻t6至时刻t9)重叠。在此，例如假设为液体贮存单元23仅能对一个处理单元21供给第一处理液L11的构成，则图15所示的时间排程变成无法实现的时间排程。亦即，时间排程产生问题。

在步骤Sp21中，如果预定管理用控制单元PC1的运算处理部P15a判定成时间排程存在问题则前进至步骤Sp22，如果预定管理用控制单元PC1的运算处理部P15a判定成时间排程未存在问题则结束本动作流程。

在步骤Sp22中，预定管理用控制单元PC1的排程设定部F14亦考虑进行第二规程修正后的规程，再次设定时间排程。例如，如图16所示，在产生图15所示的时间排程的问题的情形中，以通过将进行第二片基板W的搬运以及处理的时刻稍微往后挪动来消除时间排程的问题的方式再次设定时间排程。具体而言，在时刻t4，分度器机械手IR从承载器C搬出第二基板W，在时刻t4至时刻t5，分度器机械手IR搬运第二基板W，在时刻t5，分度器机械手IR将第二基板W传递至中央机械手CR。在时刻t5至时刻t6，中央机械手CR搬运第二基板W，在时刻t6，中央机械手CR将第二基板W传递至第二处理单元21。接着，在时刻t6至时刻t12，第二处理单元21对第二基板W实施处理。此时，在时刻t7至时刻t10，液体贮存单元23对第二处理单元21供给第一处理液L11。由此，液体贮存单元23对第一处理单元21供给第一处理液L11的期间(时刻t3至时刻t7)与液体贮存单元23对第二处理单元21供给第一处理液L11的期间(时刻t7至时刻t10)变成不会重叠的状态。

在步骤Sp23中，预定管理用控制单元PC1的发送控制部F15将在步骤Sp22中再次设定的时间排程的信息发送至本体控制单元PC0。

在步骤Sp24中，本体控制单元PC0的指示部F02以进行依循再次设定后的时间排程的动作的方式指示多个部分控制单元PC2。由此，能根据配合第二规程修正后的规程的时间排程，在多个处理单元21中对基板W实施处理。由此，例如能防止在两个以上的处理单元21中并行地处理两片以上的基板W的情形可能产生的问题。

在上述第一实施方式中，例如各个基板处理装置20亦可基于储存于管理用服务器10的存储部14的数据组来修正规程的至少一部分。在此情形中，在各个基板处理装置20中，亦可在预定管理用控制单元PC1中基于储存于管理用服务器10的存储部14的数据组来进行第一规程修正，亦可在各个部分控制单元PC2中基于储存于管理用服务器10的存储部14的数据组来进行第二规程修正。如此，例如由管理用服务器10预先存储关于多个基板处理装置20各自的各个处理单元21的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，且各个基板处理装置20能基于管理用服务器10所存储的数据组修正规程，由此某个基板处理装置20能活用其他的基板处理装置20中所收集的数据并修正规程。此外，例如亦能将在某个基板处理装置20中所收集的数据活用至其他的基板处理装置20中的规程的修正。

在上述第一实施方式中，例如存储于数据存储体NA1的数据组DG1亦可存储于本体控制单元PC0的存储部P04以及预定管理用控制单元PC1的存储部P14的至少一者，亦可存储于管理用服务器10的存储部14。在此情形中，例如与管理用服务器10不同且存储有数据库14db以及数据组DG1的服务器亦可经由通信线路5以可发送数据以及接收数据的方式与各个基板处理装置20连接。

在上述第一实施方式中，例如亦可在本体控制单元PC0中进行第一规程修正。在此情形中，例如本体控制单元PC0的运算处理部P05a亦可具有预定管理用控制单元PC1的运算处理部P15a的第一规程修正相关的功能。此外，第一规程修正例如亦可在本体控制单元PC0以及预定管理用控制单元PC1中的至少一个控制单元中进行，亦可通过本体控制单元PC0以及预定管理用控制单元PC1的协同动作来进行。此外，本体控制单元PC0以及预定管理用控制单元PC1的功能亦可通过一个控制单元来实现。换言之，本体控制单元PC0的运算处理部P05a的功能以及预定管理用控制单元PC1的运算处理部P15a的功能亦可适当地分配至一个以上的控制单元。

此外，例如基板处理装置20亦可例如具有两个以上的控制单元，该两个以上的控制单元包含：控制单元(亦称为第一控制单元)，进行第一规程修正；以及作为第二控制单元的部分控制单元PC2，进行第二规程修正。采用此种构成时，例如在多个处理单元21的数量多且存在有第一控制单元和第二控制单元的情形下，第一控制单元进行第一规程修正，第二控制单元进行第二规程修正，由此在基板处理装置20中容易地实现阶层式的动作的控制，其中，第一控制单元控制基板处理装置20的广范围的构成中的动作；第二控制单元控制基板处理装置20中的个别的处理单元21或者一部分的处理单元21的窄范围的构成中的动作。结果，例如能以两阶段高效地进行包含针对一组基板W的规程的统一程度的修正(第一规程修正)以及针对一组基板W中的一部分的基板W在接近实时的状态下的规程的修正(第二规程修正)。由此，例如能高效地实施符合状况的高精度的基板处理。

在上述第一实施方式中，例如第一规程修正以及第二规程修正亦可通过一个控制单元来进行。亦即，亦可通过一个以上的控制单元进行第一规程修正以及第二规程修正。在此情形中，例如预定管理用控制单元PC1的运算处理部P15a中的第一规程修正相关的功能以及多个部分控制单元PC2的运算处理部P25a中的第二规程修正相关的功能亦可适当地分配至一个以上的控制单元。

在上述第一实施方式中，例如亦可在处理单元21中对基板W实施处理的中途，对用以规定该处理单元21中的基板W的处理的规程进行第二规程修正。由此，能实现针对一组基板W中的一部分的基板W的实时的规程的修正。

在上述第一实施方式中，例如亦可仅执行第一规程修正以及第二规程修正中的第一规程修正，亦可仅执行第一规程修正以及第二规程修正中的第二规程修正。亦即，亦可执行第一规程修正以及第二规程修正中的至少一者的规程修正。换言之，亦可针对使用了多个处理单元21中的一个以上的处理单元21对一组基板W中的至少一片以上的基板W进行的处理，基于关于多个处理单元21各自的基板处理的状况的一种以上的指标相关的数据组，进行规程的修正。在此，例如在进行第一规程修正且不进行第二规程修正的构成中，能容易地在多个处理单元21中对基板W实施符合状况的处理。结果，能容易地提升基板处理装置20的各个处理单元21中对基板W处理的精度。

在上述第一实施方式中，例如亦可在第一规程修正以及第二规程修正中，根据构成数据组的一种以上的指标的对于施加至基板W的处理的影响度，以预先赋予权重的方式设定规定了规程的修正规则的修正式。例如，在第二规程修正的情形中，亦可设定有赋予了权重的修正式，使得关于进行与成为修正的对象的规程相应的处理的处理单元21的一种以上的指标相关的数据的影响变大。此外，例如在第二规程修正中，亦可基本上不采用关于进行与成为修正的对象的规程相应的处理的处理单元21以外的处理单元21的数据，而是采用用以表示在多个处理单元21间共通的处理液L1的状态的指标的数值相关的数据。

在上述第一实施方式中，例如在第一规程修正以及第二规程修正中，除了处理时间的增减以外，亦可以变更对基板W喷出处理液L1的位置的条件等其他的处理条件的方式修正规程。例如，在一种以上的指标包含膜厚的分布以及基板表面的不均的程度等的情形中，亦可基于这些指标的数据以变更对基板W喷出处理液L1的位置的条件的方式修正规程。

另外，分别构成上述第一实施方式以及各种变化例的全部或者一部分在不矛盾的范围内自然可适当地组合。

【附图标记的说明】

1 基板处理系统

10 管理用服务器

14、P04、P14、P24、P34 存储部

14db、Db0 数据库

15、P05、P15、P25、P35:控制部

15a、P05a、P15a、P25a、P35a 运算处理部

20 基板处理装置

21 处理单元

21sb拍摄部

23 液体贮存单元

24 搬运单元

214、22s、23s 传感器部

DG1 数据组

F13 第一修正部

F14 排程设定部

F23 第二修正部

F24、F32 单元控制部

Fm0 膜厚

L1 处理液

NA1 数据存储器

PC0 本体控制部单元

PC1 预定管理用控制单元

PC2 部分控制单元

PC3 液体管理控制单元

W 基板