光发射装置的诊断方法

技术领域

本揭露涉及一种装置诊断方法，尤其涉及一种光发射装置的诊断方法。

背景技术

对于包括多个发光单元的光发射装置而言，所述多个发光单元可能经过一段期间后，可能发生一部分的发光单元异常(disable)的情况。对此，如何可自动且有效地对所述多个发光单元进行诊断，是本领域目前重要的课题之一。有鉴于此，以下将提出几个实施例的解决方案。

发明内容

本揭露提出一种光发射装置的诊断方法，可有效地诊断所述光发射装置的至少一区域是否为异常。

根据本揭露的实施例，本揭露的光发射装置包括至少一区域，并且所述至少一区域的每一区具有多个发光单元。本揭露的光发射装置的诊断方法包括以下步骤：通过电流点亮所述至少一区域的其中之一的所述多个发光单元；比较所述电流所对应的电压值与对应于所述至少一区域的所述其中之一的第一标准电流所对应的第一标准电压值；以及依据比较所述电压值与所述第一标准电压值的结果来判断所述至少一区域的所述其中之一是否异常。

基于上述，本揭露的光发射装置的诊断方法可感测光发射装置的点亮区域的电流，并通过比较电流与第一标准电流所分别对应的电压值的结果来有效地判断光发射装置的点亮区域是否异常。

为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。

图1是本揭露的一实施例的电子装置的方块示意图；

图2是本揭露的一实施例的光发射装置的示意图；

图3是本揭露的一实施例的记录第一标准电流所对应的电压值的流程图；

图4是本揭露的一实施例的显示面板的操作时序图；

图5是本揭露的图1实施例的光发射装置的诊断方法的流程图；

图6是本揭露的图1实施例的单一发光单元诊断程序的流程图；

图7是本揭露的另一实施例的电子装置的方块示意图；

图8是本揭露的图7实施例的光发射装置的诊断方法的流程图；

图9是本揭露的图7实施例的单一发光单元诊断程序的流程图。

附图标号说明

100、700:电子装置；

110、710:光发射装置；

110_1～110_4、710_1～710_4、111_1～111_N、711_1～711_N:区域；

120、720:显示面板；

130、730:时序控制电路；

140、740:微控制器；

150、750:供电模块；

160、760:电流检测器；

170、770:存储模块；

761:比较器；

762:数字至模拟转换器；

BT1、BT2:非显示期间；

CS1、CS2:控制信号；

SS:选择信号；

DT:显示期间；

OT:操作时序；

t0、t1、t2、t3:时间；

S310～S360、S510～S570、S610～S660、S810～S870、S910～S960:步骤。

具体实施方式

现将详细地参考本揭露的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

本揭露通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，电子装置制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包含”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为…”之意。

本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。在附图中，各附图示出的是特定实施例中所使用的方法、结构和/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。

在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包含两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。

说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词用以修饰组件，其本身并不意含及代表该，或该些，组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分。权利要求与说明书中可不使用相同用词，据此，说明书中的第一构件在权利要求中可能为第二构件。须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。

在本揭露的各实施例中，电子装置可例如包括液晶、发光二极管、量子点(Quantumdot，QD)、荧光(Fluorescence)，磷光(Phosphor)，其他适合的材料的显示设备或显示面板，或上述材料的组合，但不限于此。发光二极管例如可包括有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode，OLED)、次毫米发光二极管(Mini LED)、微发光二极管(Micro LED)或量子点发光二极管(QLED or QDLED)，荧光(Fluorescence)、磷光(Phosphor)或其他适合的材料且其材料可任意排列组合，但不以此为限。

图1是本揭露的一实施例的电子装置的方块示意图。参考图1，电子装置100包括光发射装置110、显示面板120、时序控制电路(Timing controller，TCON)130、微控制器(Microcontroller unit,MCU)140、供电模块150、电流检测器160以及存储模块170。在本实施例中，微控制器140耦接时序控制电路130，并且接收垂直同步信号VS。微控制器140依据垂直同步信号VS来产生选择信号SS至时序控制电路130，以使时序控制电路130依据选择信号SS来决定选择控制光发射装置110或显示面板120。在本实施例中，时序控制电路130耦接光发射装置110以及显示面板120，并且用以提供控制信号CS1、CS2至光发射装置110以及显示面板120，以控制光发射装置110以及显示面板120的作动以及作动期间，其中控制信号CS1、CS2还分别包括时序信号。在本实施例中，光发射装置110可为显示器的背光模块，并且光发射装置110可包括数组排列的多个发光单元，其中所述多个发光单元可例如是多个微发光二极管，并且光发射装置110以及显示面板120可组成显示器。然而，本揭露的光发射装置110亦可为其他类型的背光模块或其他发光设备，而不限于前述的背光模块。换言之，在本揭露的一些实施例中，电子装置100可非显示器，且可不包括显示面板120。

在本实施例中，微控制器140耦接供电模块150，以控制供电模块150经由供电路径提供电流来点亮光发射装置110的至少一区域的所述多个发光单元，并且电流检测器160耦接在所述供电路径，以检测通过所述供电路径的电流。电流检测器160可检测驱动所述光发射装置110的所述至少一区域的电流大小，以提供对应的电压值至微控制器140。在本实施例中，微控制器140还耦接电流检测器160以及存储模块170。存储模块170可例如包括闪存(Flash memory)或其他如动态随机存取内存(Dynamic Random Access Memory,DRAM)或非易失性随机存取内存(Non-Volatile Random Access Memory,NVRAM)等，但本揭露并不限于此。

在本实施例中，微控制器140可读取存储模块170，以取得对应于第一标准电流的预存储的第一标准电压值，并且可接收电流检测器160所提供对应于驱动光发射装置110的所述至少一区域的电流大小的所述电压值。微控制器140可通过比较对应于驱动光发射装置110的所述至少一区域的电流所对应的所述电压值以及所述第一标准电压值来判断光发射装置110的所述至少一区域是否异常(disable)。更清楚的说明，异常可能是光发射装置的至少一区域发生闪烁、暗点或异常亮点，但本揭露不以此为限。而诊断光发射装置的至少一区域是否为异常的方法，可以通过光强度比较、电流比较或电压比较，但本揭露不以此为限。本案实施例叙述是以电压比较为例。并且，当微控制器140判断光发射装置110的所述至少一区域为异常时，微控制器140可对所述至少一区域的所述多个发光单元进行进一步的诊断。

图2是本揭露的一实施例的光发射装置的示意图。参考图2，光发射装置110可包括数组排列的多个发光单元111_1～111_N，其中N为正整数。在本实施例中，发光单元111_1～111_N可划分为四个区域110_1～110_4，并且发光单元111_1～111_N可例如是微发光二极管，但本揭露并不限于此。在本揭露的一些实施例中，发光单元111_1～111_N亦可划分为一个或多个分区，而不限于图2所示。参考图1以及图2，在本实施例中，在电子装置100制造出厂前，微控制器140可预先感测点亮区域110_1～110_4的每一区的第一标准电流的电流大小，以数字数据形式来存储对应于区域110_1～110_4的每一区的第一标准电流所对应的第一标准电压值(以下将由图3实施例详细说明)。因此，在电子装置100制造出厂或被使用经一段期间后，微控制器140可利用对应于区域110_1～110_4的每一区的所述第一标准电流的所述第一标准电压值来对于光发射装置110进行自动诊断操作。

在本实施例中，电流检测器160来依序感测用于测点亮区域110_1～110_4的每一区的电流的电流大小，并且提供对应于用于点亮区域110_1～110_4的每一区的所述电流的电压值(模拟值)至微控制器140。微控制器140可将所述电压值由模拟值转换为数字值，并且依序比对对应的第一标准电流所对应的所述第一标准电压值以及对应于用于点亮区域110_1～110_4的每一区的所述电流的所述电压值(数字值)，来依序判断区域110_1～110_4是否异常。接着，若微控制器140判断区域110_1～110_4的其中之一为异常，例如点亮区域110_3，则微控制器140可进一步对点亮区域110_3当中的每一个发光单元进行独立诊断，以进一步判断点亮区域110_3当中是否存在异常(disable)的发光单元(以下将由图4实施例详细说明)。换言之，本实施例的微控制器140可先诊断光发射装置110是否具有某一区域为异常，接着再针对异常区域的多个发光单元进行诊断。

在本实施例中，当微控制器140判断区域110_1～110_4的其中之一为异常时，微控制器140可通过时序控制电路130以及供电模块150来依序点亮的区域110_1～110_4的所述其中之一的所述多个发光单元。在本实施例中，微控制器140可通过预设的第二标准电流所对应的第二标准电压来分别判断依序点亮的区域110_1～110_4的所述其中之一的所述多个发光单元是否异常。因此，相较于对每一个发光单元111_1～111_N单独诊断，本实施例的电子装置100可提供有效率的光发射装置110的诊断效果。值得注意的是，所述第二标准电流所对应的第二标准电压为默认，且适用于每一个发光单元111_1～111_N来判断是否异常。

附带一提的是，在本揭露的一些实施例中，若微控制器140判断区域110_1～110_4的其中之一为异常，例如点亮区域110_3，则微控制器140还可进一步对点亮区域110_3当中的多个分区进行诊断。并且，当点亮区域110_3当中的某个分区被微控制器140判断为异常时，微控制器140可接着对点亮区域110_3当中的某个分区的每一个发光单元进行诊断，以判断点亮区域110_3当中的某个分区是否存在异常的发光单元。换言之，微控制器140可依据发光单元111_1～111_N的数量多寡或不同的光发射装置110类型来进行多次的区域诊断，接着再对于异常的区域或分区的每一个发光单元进行独立诊断，亦可提供有效率的光发射装置110的诊断效果。

图3是本揭露的一实施例的记录第一标准电流所对应的第一标准电压值的流程图。参考图1至图3，在本实施例中，在电子装置100制造出厂前，微控制器140可执行以下步骤S310～S360以预先建立有对应于区域110_1～110_4的每一区的第一标准电流所对应的第一标准电压值的数据库。在步骤S310，微控制器140点亮光发射装置110的多个区域110_1～110_4的其中之一。在步骤S320，电流检测器160感测点亮多个区域110_1～110_4的其中之一的第一标准电流的电流大小，以取得对应于所述第一标准电流的第一标准电压值(模拟值)。在步骤S330，微控制器140将所述第一标准电压值由模拟值转换为数字值。在步骤S340，微控制器140执行存储模块170。在步骤S350，微控制器140存储所述第一标准电压值至存储模块170。在步骤S360，微控制器140判断是否已存储区域110_1～110_4的每一区所对应的第一标准电压值。若否，则微控制器140重新执行步骤S310，以取得对应于下一区的模拟的电压值，并且将其转换为数字的电压值来存储至存储模块170。若是，则微控制器140结束记录第一标准电流所对应的第一标准电压值的流程。

也就是说，由于不同的背光模块110的每一个发光单元111_1～111_N可能具有不同的初始电流特性，而使不同的背光模块的每一个发光单元111_1～111_N可能需由不同的初始的驱动电流来被正常地点亮。因此，本实施例的电子装置100的微控制器140在制造出厂前可例如预先建立对应于适于本身电流特性的区域110_1～110_4的每一区的分别的标准电流的标准电压值的查找表(Look-up Table,LUT)，并且存储在存储模块170当中，以当微控制器140诊断光发射装置110时，微控制器140可读取而利用之。

图4是本揭露的一实施例的显示面板的操作时序图。需先说明的是，由于以下实施例将以光发射装置110为背光模块的范例来进行说明，因此参考图1、图2以及图4，光发射装置110与显示面板120可整合操作如图4的操作时序OT。在操作时序OT中，当微控制器140在时间t0接收到垂直同步信号VS时，微控制器140可通过时序控制器150来控制显示面板120先进入非显示期间(Blanking period)BT1(时间t0至时间t1)，并且微控制器140可通过时序控制器150以及电流检测器160来点亮并感测光发射装置110的区域110_1～110_4的其中之一或是异常区域的多个发光单元的其中之一的电流。接着，微控制器140可通过时序控制器150来控制显示面板120在时间t1进入显示期间(displaying period)DT(时间t1至时间t2)以显示影像画面，并且微控制器140可读取存储模块170，并且设定对应于区域110_1～110_4的其中之一或异常区域的所述多个发光单元的判断条件。并且，当微控制器140在时间t2接收到下一个垂直同步信号，而通过时序控制器150来使显示面板120进行下一个非显示期间BT2(时间t2至时间t3)时，微控制器140可比对在非显示期间BT1所感测到的所述电流所对应的电压值以及对应的判断信息，以判断区域110_1～110_4的其中之一是否为异常，或判断异常区域的所述多个发光单元的其中之一是否为异常。

然而，在本揭露的一实施例中，微控制器140亦可在显示面板120例如为休眠模式或关闭模式下来对光发射装置110进行诊断。对此，当显示面板120操作在休眠模式或关闭模式下，光发射装置110亦可被微控制器140独立操作。换言之，本揭露的各实施例的诊断流程与时序可不限于依据图4的操作时序OT来进行。

图5是本揭露的图1实施例的光发射装置的诊断方法的流程图。参考图1、图2以及图5，在本实施例中，电子装置100可执行步骤S510～S570，以进行光发射装置110的区域诊断程序。在步骤S510，微控制器140可在当前非显示期间(例如图4的非显示期间BT1)读取存储模块170，以取得对应于多个区域110_1～110_4的其中之一的第一标准电流的第一标准电压值(数字值)。在步骤S520，微控制器140可在当前非显示期间还通过电流点亮多个区域110_1～110_4的所述其中之一的多个发光单元，并且电流检测器150可感测点亮多个区域110_1～110_4的所述其中之一的所述电流，以提供对应于所述电流的电流大小的电压值(模拟值)至微控制器140。微控制器140可将对应于所述电流的电流大小的所述电压值由模拟值转换为数字值。在步骤S530，微控制器140可在显示期间(例如图4的显示期间DT)依据对应于所述第一标准电流的所述第一标准电压值(数字值)来设定对应于所述多个区域的所述其中之一的过电流保护(Over Current Protection,OCP)的第一电压阈值TH1_OCP以及欠电流保护(Under Current Protection,UCP)的第二电压阈值TH1_UCP。在本实施例中，微控制器140可设定过电流保护的第一阈值TH1_OCP以及欠电流保护第二电压阈值TH1_UCP可如以下公式(1)、(2)，其中V1为对应于第一标准电流的第一标准电压值，并且ΔV1以及ΔV2为预设变动量。

TH1_OCP＝V1+ΔV1………公式(1)

TH1_UCP＝V1-ΔV2………公式(2)

在步骤S540，微控制器140等待接收下一个垂直同步信号。当微控制器140接收到下一个垂直同步信号时，微控制器140执行步骤S550。在步骤S550，微控制器140可在下一个非显示期间(例如图4的非显示期间BT2)通过执行如以下公式(3)的判断，以比对对应于用于点亮多个区域110_1～110_4的所述其中之一的所述电流的所述电压值(V_IR)是否大于欠电流保护的第二电压阈值TH1_UCP且小于过电流保护的第一电压阈值TH1_OCP。若是，则微控制器140执行步骤S570。若否，则微控制器140先执行步骤S560，再接着执行步骤S570。在步骤S560，微控制器140依序对多个区域110_1～110_4的所述其中之一的多个发光单元执行单一发光单元诊断程序。在步骤S570，微控制器140判断是否已完成诊断区域110_1～110_4的每一个。若否，则微控制器140重新执行步骤S520，以通过另一电流点亮多个区域110_1～110_4的其中的另一的多个发光单元。若是，则微控制器140结束区域诊断程序。因此，本实施例的诊断方法可有效地诊断光发射装置110的多个区域110_1～110_4是否为异常。

TH1_UCP

图6是本揭露的图1实施例的单一发光单元诊断程序的流程图。参考图1、图2以及图6，在本实施例中，电子装置100可执行步骤S610～S660，以进行区域诊断程序，并且本实施例的步骤S610～S660可为图5的步骤S560的实施例。以下假设微控制器140判断区域110_3为异常。在步骤S610，微控制器140可在当前非显示期间(例如图4的非显示期间BT1)通过电流点亮区域110_3当中的的多个发光单元的其中之一，并且电流检测器150可感测点亮所述多个发光单元的所述其中之一的所述电流，以提供对应于所述电流的电流大小的电压值(模拟值)至微控制器140。微控制器140可将对应于所述电流的电流大小的所述电压值由模拟值转换为数字值。在步骤S620，微控制器140可在显示期间(例如图4的显示期间DT)依据对应于第二标准电流的第二标准电压值(数字值)来设定对应的过电流保护的第三电压阈值TH2_OCP以及欠电流保护的第四电压阈值TH2_UCP。在本实施例中，微控制器140可设定过电流保护的第三电压阈值TH2_OCP以及欠电流保护的第四电压阈值TH2_UCP可如以下公式(4)、(5)，其中V2为对应于第二标准电流的第二标准电压值，并且ΔV3以及ΔV4为预设变动量。值得注意的是，第二标准电流是指发光单元的表定标准电流，并且每一个发光单元适用于相同的第二标准电流。因此，第二标准电压值为固定值，且每一个发光单元皆适用以下过电流保护的第三电压阈值TH2_OCP以及欠电流保护的第四电压阈值TH2_UCP。

TH2_OCP＝V2+ΔV3………公式(4)

TH2_UCP＝V2-ΔV4………公式(5)

在步骤S630，微控制器140等待接收下一个垂直同步信号。当微控制器140接收到下一个垂直同步信号时，微控制器140执行步骤S640。在步骤S640，微控制器140可在下一个非显示期间(例如图4的非显示期间BT2)通过执行如以下公式(6)的判断，以比对对应于区域110_3的所述多个发光单元的所述其中之一的所述电流的所述电压值(V_IS)是否大于欠电流保护的第四电压阈值TH2_UCP且小于过电流保护的第三电压阈值TH2_OCP。若否，则微控制器140执行步骤S660。若是，则微控制器140先执行步骤S650，再接着执行步骤S660。在步骤S650，微控制器140回报区域110_3的所述多个发光单元的所述其中之一为异常。在步骤S660，微控制器140判断是否已完成诊断区域110_3的每一个发光单元。若否，则微控制器140重新执行步骤S610，以通过另一电流点亮区域110_3的所述多个发光单元的其中的另一。若是，则微控制器140结束单一发光单元诊断程序。因此，本实施例的单一发光单元诊断程序可有效率地且快速地诊断出光发射装置110的多个发光单元111_1～110_N当中的异常的发光单元。

TH2_UCP

图7是本揭露的另一实施例的电子装置的方块示意图。参考图7，电子装置700包括光发射装置710、显示面板720、时序控制电路130、微控制器740、供电模块750、电流检测器760、比较器(Comparator)761、数字至模拟转换器(Digital to analog converter，DAC)762以及存储模块770。在本实施例中，微控制器740耦接时序控制电路730，并且接收垂直同步信号VS。微控制器740依据垂直同步信号VS来产生选择信号SS至时序控制电路730，以使时序控制电路730依据选择信号SS来决定选择控制光发射装置710或显示面板720。在本实施例中，时序控制电路730耦接光发射装置710以及显示面板720，并且用以提供控制信号CS1、CS2至光发射装置710以及显示面板720，以控制光发射装置710以及显示面板720的作动以及作动期间，其中控制信号CS1、CS2还分别包括时序信号。

在本实施例中，微控制器740耦接供电模块750，以控制供电模块750经由供电路径提供电流来点亮光发射装置710的至少一区域的所述多个发光单元，并且电流检测器760耦接在所述供电路径，以检测通过所述供电路径的电流。电流检测器760可检测驱动所述光发射装置710的所述至少一区域的电流大小，以提供对应的电压值至比较器761。在本实施例中，微控制器740还耦接电流检测器760、比较器761、数字至模拟转换器762以及存储模块770。微控制器740可读取存储模块770，以取得对应于第一标准电流的预存储的第一标准电压值，并且通过串行周边接口(Serial Peripheral Interface,SPI)将所述第一标准电压值提供至数字至模拟转换器762。数字至模拟转换器762将所述第一标准电压值由数字值转换为模拟值，并且提供模拟的所述第一标准电压值提供至比较器761。因此，比较器761可比较对应于驱动光发射装置710的所述至少一区域的电流大小的所述电压值以及所述第一标准电压值，以输出比较结果至微控制器740。在本实施例中，微控制器740可依据所述比较结果来判断光发射装置710的所述至少一区域是否异常。并且，当微控制器740判断光发射装置710的所述至少一区域为异常时，微控制器740可对所述至少一区域的所述多个发光单元进行进一步的诊断。

有别于图1的电子装置100，本实施例的电子装置700是以模拟的方式来比对应于驱动光发射装置710的所述至少一区域的电流大小的所述电压值以及所述第一标准电压值。并且，本实施例的光发射装置710可同样适用于图2。参考图2，光发射装置710可包括数组排列的多个发光单元711_1～711_N，并且发光单元711_1～711_N可划分为四个区域710_1～710_4，其中N为正整数。对此，本实施例的电子装置700的其他电路运作与实施方式可如同于上述图1及图2实施例，因此在此不多加赘述。此外，本实施例的电子装置700亦适用图3的记录第一标准电流所对应的第一标准电压值的流程，并且亦适用图4的操作时序，因此在此亦不多加赘述。

图8是本揭露的图7实施例的光发射装置的诊断方法的流程图。参考图2、图7以及图8，在本实施例中，电子装置700可执行步骤S810～S870，以进行光发射装置710的区域诊断程序。在步骤S810，微控制器740可在当前非显示期间(例如图4的非显示期间BT1)读取存储模块770，以取得对应于多个区域710_1～710_4的其中之一的第一标准电流的第一标准电压值(数字值)。在步骤S820，微控制器140可在当前非显示期间还通过电流点亮多个区域710_1～710_4的所述其中之一的多个发光单元，并且电流检测器760可感测点亮多个区域710_1～710_4的所述其中之一的所述电流，以提供对应于所述电流的电流大小的电压值(模拟值)至比较器761。在步骤S830，微控制器740可在显示期间(例如图4的显示期间DT)依据对应于所述第一标准电流的所述第一标准电压值(数字值)来设定如上述公式(1)的对应于所述多个区域的所述其中之一的过电流保护的第一电压阈值TH1_OCP以及如上述公式(2)的欠电流保护的第二电压阈值TH1_UCP，并且将过电流保护的第一电压阈值TH1_OCP以及欠电流保护的第二电压阈值TH1_UCP提供至数字至模拟转换器762，以将过电流保护的第一电压阈值TH1_OCP以及欠电流保护的第二电压阈值TH1_UCP由数字值转换为模拟值。

在步骤S840，微控制器740等待接收下一个垂直同步信号。当微控制器740接收到下一个垂直同步信号时，微控制器740执行步骤S850。在步骤S850，比较器761可在下一个非显示期间(例如图4的非显示期间BT2)实现上述公式(3)的判断，其中比较器761比较由电流检测器760提供的对应于用于点亮多个区域710_1～710_4的所述其中之一的所述电流的所述电压值(V_IR)是否大于由数字至模拟转换器762提供的欠电流保护的第一电压阈值TH1_UCP且小于过电流保护的第二电压阈值TH1_OCP，并且输出比较结果至微控制器740。若是，则微控制器140执行步骤S870。若否，则微控制器740先执行步骤S860，再接着执行步骤S870。在步骤S860，微控制器740依序对多个区域710_1～710_4的所述其中之一的多个发光单元执行单一发光单元诊断程序。在步骤S870，微控制器740判断是否已完成诊断区域710_1～710_4的每一个。若否，则微控制器740重新执行步骤S820，以通过另一电流点亮多个区域710_1～710_4的其中的另一的多个发光单元。若是，则微控制器740结束区域诊断程序。因此，本实施例的诊断方法可有效地诊断光发射装置710的多个区域710_1～710_4是否为异常。

图9是本揭露的图7实施例的单一发光单元诊断程序的流程图。参考图2、图7以及图9，在本实施例中，电子装置700可执行步骤S910～S960，以进行区域诊断程序，并且本实施例的步骤S910～S960可为图8的步骤S860的实施例。以下假设微控制器740判断区域710_3为异常。在步骤S910，微控制器740可在当前非显示期间(例如图4的非显示期间BT1)通过电流点亮区域710_3当中的的多个发光单元的其中之一，并且电流检测器760可感测点亮所述多个发光单元的所述其中之一的所述电流，以提供对应于所述电流的电压值(模拟值)至比较器761。在步骤S920，微控制器740可在显示期间(例如图4的显示期间DT)依据对应于第二标准电流的第二标准电压值(数字值)来设定如上述公式(3)的对应的过电流保护的第三电压阈值TH2_OCP以及如上述公式(4)的欠电流保护的第四电压阈值TH2_UCP，并且将过电流保护的第三电压阈值TH2_OCP以及欠电流保护的第四电压阈值TH2_UCP提供至数字至模拟转换器762，以将过电流保护的第三电压阈值TH2_OCP以及欠电流保护的第四电压阈值TH2_UCP由数字值转换为模拟值。

在步骤S930，微控制器740等待接收下一个垂直同步信号。当微控制器740接收到下一个垂直同步信号时，微控制器740执行步骤S940。在步骤S940，比较器761可在下一个非显示期间(例如图4的非显示期间BT2)实现上述公式(6)的判断，其中比较器761比较由电流检测器760提供的对应于用于点亮区域710_3的所述多个发光单元的所述其中之一的所述电流的所述电压值(V_IS)是否大于由数字至模拟转换器762提供的欠电流保护的第三电压阈值TH2_UCP且小于过电流保护的第四电压阈值TH2_OCP。若否，则微控制器740执行步骤S960。若是，则微控制器740先执行步骤S950，再接着执行步骤S960。在步骤S950，微控制器740回报区域710_3的所述多个发光单元的所述其中之一为异常。在步骤S960，微控制器740判断是否已完成诊断区域710_3的每一个发光单元。若否，则微控制器740重新执行步骤S710，以通过另一电流点亮区域710_3的所述多个发光单元的其中的另一。若是，则微控制器740结束单一发光单元诊断程序。因此，本实施例的单一发光单元诊断程序可有效率地且快速地诊断出光发射装置710的多个发光单元711_1～710_N当中的异常的发光单元。

综上所述，本揭露的光发射装置的诊断方法可将光发射装置的多个发光单元来划分为多个区域，并依序诊断所述多个区域是否异常。当所述多个区域的其中之一诊断为异常时，本揭露的光发射装置的诊断方法可接着依序诊断所述异常区域的全部发光单元是否异常。因此，本揭露的光发射装置的诊断方法可提供有效率的诊断效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制，其中各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。