服务器系统

技术领域

本公开总体上涉及服务器系统以及其中的模块和组件。更具体地，本公开涉及服务器系统的新颖冷却布置，其允许更好地冷却服务器系统中的侧进式存储驱动器。

背景技术

在常规布置中，服务器系统通常像抽屉一样从服务器系统机架的前面安装，因此直观的是将服务器系统的大多数存储驱动器布置在用户附近的位置以便拿取放置。换句话说，通常将存储驱动器(例如，硬盘驱动器)布置在服务器系统的前部，因此一般将存储驱动器从服务器系统的正面或顶面插入或拔出。但是，由于业界指定的宽度和高度，从服务器系统正面插入的存储驱动器数量自然会受到正面区域大小的限制；而从服务器系统顶面插入的存储驱动器则需要用户从服务器系统的上方插入或拔出，并不方便。另一方面，从服务器系统的侧面(例如，服务器系统主体的侧腹)插入会增加存储驱动器的数量，并同时让每个存储驱动器都容易取放。但是，更多的存储驱动器意味着服务器系统内会产生更多的热量。此外，在业界指定的宽度和高度下，有更多的存储驱动器也意味着更少的可用冷却空间。因此，侧进式的存储驱动器通常具有散热问题，这对于服务器系统来说是非常不理想的。

本公开提供了结合了增强热管理能力的侧进式服务器系统的新布置。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种增强热管理能力的服务器系统。

根据本公开，提供了一种服务器系统。所述服务器系统包括基板；前面板，其布置在所述基板上，所述前面板限定一收集空间；两个门，其分别设置在所述基板的相对两侧，且与所述前面板垂直；两个存储盒，其以背对背的方式布置在所述两个门之间，并且配置为从两个所述存储盒的前方容纳多行和多列的多个水平排列的存储驱动器，其中，两个彼此平行的第一廊道各自限定在其中一个门与面对所述门的一个存储盒之间，并且两个所述存储盒配置为容纳多个存储驱动器的方式，使得每个存储驱动器至少部分地暴露于在其旁边的一个所述第一廊道；两个电路板，其布置在两个所述存储盒之间，其中所述两个电路板包括多个孔洞，其中在两个电路板之间限定与两个所述第一廊道平行的第二廊道；存储区上盖，其布置在所述基板上的两个所述第一廊道、所述第二廊道、两个所述存储盒和两个所述电路板的上方；风扇框架，其沿门到门的方向布置在所述基板上，并配置为接收风扇单元以将空气引入所述服务器系统使空气依次穿过所述收集空间、两个所述第一廊道、两个所述存储盒、两个所述电路板上的多个所述孔洞和所述第二廊道，其中，两个所述存储盒位于所述风扇框架和所述前面板之间。

在一个实施例中，所述服务器系统还包括空气阻挡件，所述空气阻挡件布置在两个所述第一廊道的远离前面板的端部，并且所述空气阻挡件配置为阻止第一廊道中的空气在未经过所述存储模盒和所述电路板的情况下流向所述风扇框架。

在一个实施例中，所述空气阻挡件是第一支撑件，所述第一支撑件相对于所述服务器系统在门对门的方向上布置在所述风扇框架和所述存储盒之间，并且配置为增加所述服务器系统的结构强度，其中，所述第一支撑件包括连通所述第二廊道和所述风扇框架的开口。

在一个实施例中，所述收集空间与所述第二廊道垂直。

在一个实施例中，所述收集空间不与所述第二廊道直接连通。

在一个实施例中，所述服务器系统还包括UI模块配置为将所述收集空间与所述第二廊道分开。

在一个实施例中，所述前面板包括多个进气口和多个出气口，并且所述收集空间还限定在多个进气口和多个出气口之间，并且其中所述多个进气口的总面积大于多个出气口的总面积。

在一个实施例中，其中一个所述门的长度等于或大于其中一个所述存储盒的长度。

在一个实施例中，所述多个孔洞在其中一个所述存储盒之后的电路板上以多列布置，并且在所述电路板上的所述多个孔洞的列数与所述存储盒配置为接收的多个存储驱动器的列数相对应。

在一个实施例中，所述多个孔洞包括次孔洞布置在其中一个所述电路板的顶边缘处。

在一个实施例中，所述服务器系统还包括UI模块，所述UI模块至少部分地将所述收集空间划分成两个相等的部分。

在一个实施例中，所述服务器系统还包括两个密封件布置在其中一个所述门的内表面上，其中，当所述门关闭时，其中一个所述密封件布置在靠近存储区上盖的位置，另一个所述密封件布置在靠近基板的位置。

在一个实施例中，所述存储盒配置为容纳多个3.5英寸存储驱动器。

在一个实施例中，其中一个所述存储盒还配置为接收占据所述存储盒物理容积的70％或更多的多个存储驱动器。

在一个实施例中，其中一个所述电路板包括多个驱动器连接器，其中每个驱动器连接器的布置在任一所述孔洞的附近。

在一个实施例中，所述服务器系统还包括来自以下的至少两个：第一支撑件、第二支撑件和第三支撑件。

在一个实施例中，所述风扇框架包括内凹部，所述内凹部允许来自电路板的多条缆线绕过所述风扇框架。

在一个实施例中，所述服务器系统还包括第二支撑件，所述第二支撑件布置在所述两个存储盒之间并且与所述前面板垂直耦接。

在一个实施例中，所述服务器系统还包括多个风扇单元布置在两个所述存储盒的一侧，而所述前面板则在所述存储盒的另一侧，其中，所述多个风扇单元配置为将空气吸入所述服务器系统。

在一个实施例中，所述基板还包括表面隆起，所述表面隆起位于其中一个所述存储盒和与所述存储盒对应的所述门之间，其中，当所述存储盒最底行的存储驱动器被插入或拔出时，所述表面隆起配置为支撑位于最底行的存储驱动器。

在一个实施例中，所述两个门分别包括梯状结构，并且每个梯状结构将一个门划分为门上部和门下部，并且所述门下部相对于所述门上部凹入所述服务器系统中，其中，当所述服务器系统完全位于机架中时，所述两个门配置为在所述梯状结构下方收纳机架滑轨。

在一个实施例中，所述服务器系统还包括覆盖在所述风扇框架上的风扇区上盖，其中所述风扇区上盖配置为被单独地从所述服务器系统移除。

在一个实施例中，其中一个所述存储盒包括双层的直向隔板，其中横向轨道集成在所述直向隔板上。

根据本公开，提供了另一种服务器系统。所述服务器系统包括基板；前面板，其布置在所述基板上，所述前面板限定一收集空间；两个门，其分别设置在所述基板的相对两侧，且与所述前面板垂直；两个存储盒，其以背对背的方式布置在所述两个门之间，并且配置为从两个所述存储盒的前方容纳多行和多列的多个水平排列的存储驱动器，其中，两个彼此平行的第一廊道各自限定在其中一个门与面对所述门的一个存储盒之间，并且两个所述存储盒配置为容纳多个存储驱动器的方式，使得每个存储驱动器至少部分地暴露于在其旁边的一个所述第一廊道；两个电路板，其布置在两个所述存储盒之间，其中所述两个电路板包括多个孔洞，其中在两个电路板之间限定与两个所述第一廊道平行的第二廊道；存储区上盖，其布置在所述基板上的两个所述第一廊道、所述第二廊道、两个所述存储盒和两个所述电路板的上方；多个风扇单元，其沿门到门的方向布置在所述基板上，且两个所述存储盒位于所述风扇单元和所述前面板之间，所述多个风扇单元配置为将空气引入所述服务器系统使空气依次穿过所述收集空间、两个所述第一廊道、两个所述存储盒、两个所述电路板上的多个所述孔洞和所述第二廊道。

相较现有技术，上述的服务器系统更好地冷却其内部的存储驱动器。

附图说明

图1是根据本公开的一个实施例的安装于机架的服务器系统的立体图。

图2是根据本公开的一个实施例的不带机架的服务器系统的分解图。

图3是根据本公开的一个实施例的服务器系统的立体图。

图4是图3将门组装上后的俯视图。

图5是图4的局部(PL虚线区域)布局的简化示意图。

图6是根据本公开的一个实施例的前面板的分解图。

图7是根据本公开的一个实施例的服务器系统的另一立体图。

图8是根据本公开的一个实施例的服务器系统的另一分解图。

图9是根据本公开的一个实施例的服务器系统的侧视图。

图10是根据本公开的一个实施例的存储模块的正视图。

图10-1是图10的A-A截面图。

图11是根据本公开的一个实施例的存储盒的正视示意图。

图12是根据本公开的一个实施例的存储盒与电路板的正视图。

图13是图8的局部(PE虚线区域)放大图。

图14是根据本公开的一个实施例的前面板的正视图。

图15是如图14所示的B-B截面的简化示意图。

图16是根据本公开的一个实施例的服务器系统的另一立体图。

图17是图16的局部(PE虚线区域)放大图。

图18是根据本公开的一个实施例的服务器系统的另一立体图。

图19是图18的局部(PE虚线区域)放大图。

图20是根据本公开的一个实施例的风扇模块的正视图。

图21是根据本公开的一个实施例的风扇模块的仰视图。

图22是图4的C-C截面的简化示意图。

图23是图9的(PE虚线区域)放大图。

图24是根据本公开的一个实施例的服务器系统的冷却测试结果。

图25是根据本公开的一个实施例的服务器系统的另一立体图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本公开。

具体实施方式

为了图示的简单和清楚起见，应当理解在本公开适当的地方或在不同的附图中重复使用了参考数字以指示相应或相似的元件。另外，本公开阐述了许多具体细节以提供对本公开所述实施例的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开描述的实施例。在其他情况下，没有详细描述方法、过程和组件，以免使正在描述的相关特征不清楚。而且，以下描述不应被认为是限制本公开描述的实施例的范围。附图不一定按比例绘制，并且某些部分的比例可能被放大以更好地示出本公开的细节和特征。

根据本公开的一个实施例，图1示出了安装到服务器机架500的服务器系统100；图2示出了没有服务器机架500的服务器系统100的分解图；图3示出了服务器系统100中的布置。参考图2和图3，服务器系统100包括基板11、上盖12、前面板13、与前面板13平行的后面板14、一对彼此平行的侧壁15、彼此平行的两个门16、两个存储模块17、两个电路板18、风扇模块19、一对风扇支架20、主板绝缘件21、主板(未示出)和电源模块22。在一个实施例中，基板11是具有两个长边和两个短边的矩形板。前面板13和后面板14分别布置在基板11的其中一个短边。一对侧壁15和两个门16布置在基板11的长边处，并且基板11的每个长边具有靠近后面板14的一个侧壁15和靠近前面板13的一个门16。每个侧壁15和位于基板11同一侧的门16彼此对齐。存储模块17、电路板18、风扇模块19、主板绝缘件21、主板和电源模块22设置在基板11上。存储模块17包括存储盒171和多个驱动器托件172。驱动器托件172被配置为承载多个存储驱动器D，并且存储驱动器D可以与驱动器托件172一起从存储模块17的前面水平地插入到存储盒171中。在一实施例中，驱动器托件172可以被集成到存储盒171中，因此存储盒171可以直接收纳存储驱动器D。存储模块17以背对背的方式布置在两个门16之间，并且每个存储模块17面对其中一个门16。换句话说，存储模块17面对基板11的长边。由于存储模块17面向门16，因此当门16关闭时，驱动器托件172和存储驱动器D不能从存储盒171中移除。每个电路板18相对于基板11竖直地布置在其中一个存储模块17的背面，因此电路板18立在两个存储模块17各自的后面，同时也在两个存储模块17之间。因此，电路板18可以电连接到存储模块17中的存储驱动器D而无需在两者之间设置缆线。在一个实施例中，电路板18是被配置为将存储驱动器D耦接至主板的印刷电路板。风扇模块19被布置在侧壁15之间并且被配置为冷却存储模块17和电路板18。成对的风扇支架20被分别布置在不同的侧壁15附近，并且风扇模块19可以通过与风扇支架20耦接从而被安装到服务器系统100。这样，风扇模块19在服务器系统100中从一侧到另一侧地横置于基板11上。主板布置在风扇模块19和后面板14之间的主板绝缘件21上，并且主板电耦接到电路板18、风扇模块19和电源模块22。电源模块22布置在侧壁15之间且比风扇模块19更靠近后面板14。电源模块22的背面与后面板14对齐，因此后面板14本身不覆盖电源模块22的背面。所以，功率模块22可以独立地从服务器系统100移除。上盖12设置在基板11上的存储模块17、电路板18、风扇模块19、主板和电源模块22的上方。因此，基板11、上盖12、前面板13、后面板14、侧壁15、门16和电源模块22一起形成一个可以容纳存储模块17、电路板18、风扇模块19、风扇支架20、主板绝缘件21和主板的空间。

在本公开的一个实施例中，上盖12包括覆盖在存储模块17和电路板18上方的存储区上盖121、覆盖在风扇模块19上方的风扇区上盖122以及覆盖在主板上方的主板区上盖123。因此，通过移除上盖12的对应部分，可以从服务器系统100的顶部单独取放与电路板18一起的存储模块17、风扇模块19和主板以进行维护。

根据本公开的一个实施例，图4是图3的俯视图，而图5是图4的局部(PL虚线区域)布局的简化示意图。参照图4和图5，下面将描述根据本公开的实施例的服务器系统100的冷却布置(例如，用于存储模块17及其电路板18)。

为了冷却服务器系统100，风扇模块19被配置为在前面板13处将空气吸入服务器系统100，并在后面板14处将空气吹出服务器系统100。在服务器系统100中，由风扇模块19驱动的空气流过并冷却存储模块17和电路板18。更具体地，如图5所示，空气流入前面板13中的收集空间CS。空气穿过前面板13的多个进气口133，然后空气通过在收集空间CS的侧面处的多个出气口134离开前面板13。然后，空气流入连通前面板13和存储模块17之间的两个第一廊道FC。一对第一廊道FC指的是位于门16内部和存储模块17前面的空间。如图5所示，所以每个第一走廊FC都被限定在其中一个门16与面向那个门16的存储模块17之间。服务器系统100还包括第一支撑件24布置在存储模块17更靠近后面板14一侧的第一走廊FC端部，用作空气阻挡件的第一支撑件24被配置为阻止第一廊道FC中的空气在未经过存储模块17和电路板18的情况下流向风扇模块19。在一个实施例中，服务器系统100可以包括设置在两个第一走廊FC端部的其他类型的空气阻挡件，以代替第一支撑件24或除了第一支撑件24之外，例如，气密密封剂、气密泡沫、气密胶布等。结果，空气从两个第一廊道FC通过存储模块17的多个托件气孔1721流入其中，然后空气从电路板18上的多个孔洞181离开存储模块17。这样，空气进入第二廊道SC，该第二廊道SC是在两个电路板18之间限定的空间。随着风扇模块19继续抽气，来自第二廊道SC的空气被驱动通过在第二廊道SC和风扇模块19之间的第一支撑件24的开口243。最后，空气通过风扇模块19并从后面板14离开服务器系统100。两个第一廊道FC与第二廊道SC平行，而收集空间CS则与第二廊道SC垂直。应当注意，前面板13中的收集空间CS不与存储模块17之间的第二廊道SC直接连通。

图6示出了根据本公开的一个实施例的被拆解的前面板13。前面板13包括外框131、多个进气口133、多个出气口134和内框132。通过将内框132耦接在存储模块17的侧面和基板11之间，可以将前面板13安装到服务器系统100，而外框131耦接到内框132以形成收集空间CS。多个进气口133布置在外框131上。此外，多个进气口133包括布置在前面板13的正面的主进气口133a和布置在顶部和/或下部的次进气口133b。即，主进气口133a和次进气口133b布置在前面板13的不同面上。多个出气口134布置在前面板13的内框132侧面，因此与两个第一廊道FC在位置上对应。相比之下，多个进气口133的总面积大于多个出气口134的总面积，因为这样压缩空气并增加了多个出气口134周围的流量。

在本公开的一个实施例中，图7示出了如果次进气口133b布置在前面板13的顶部，则存储区上盖121包括上盖通孔1211，并且上盖通孔1211在位置上与次进气口133b对应。因此，空气可以通过存储区上盖121的上盖通孔1211被抽入前面板13的收集空间CS。在本公开的另一实施例中，图8示出了如果次进气口133b布置在前面板13的底部，则基板11包括基板通孔111，并且基板通孔111在位置上与次进气口133b对应。因此，空气可以通过基板11的基板通孔111被吸入前面板13的收集空间CS。返回图7，在本公开的一个实施例中，每个门16包括一个梯状结构163将所述门16分为门上部16U和门下部16L，并且门下部16L相对于门上部16U凹入服务器系统100中。因此，如图1所示，当所述服务器系统100完全位于机架500中时，门16被配置为在梯状结构163下方收纳机架滑轨600，使得服务器系统100的总重量可以在机架滑轨600和门16不彼此固定的情况下，均匀地分布在前面板13和后面板14之间。

图9是根据本公开的一个实施例的服务器系统100的门16被打开的侧视图。图9所示的服务器系统100是2U机架式服务器单元，并且两个存储模块17的每个存储盒171被配置为承载十二个驱动器托件172，因此如图所示为十二个存储驱动器D。因此，具有两个存储模块17的服务器系统100被配置为在每一侧上加载十二个存储驱动器D，故总共二十四个存储驱动器D。多个托件气孔1721布置在存储模块17中的驱动器托件172的前部。由于出气口134和托件气孔1721两者均与第一廊道FC连通，因此允许风扇模块19吸入的空气从收集空间CS流入驱动器托件172。门16的长度Ld等于或大于存储模块17的长度Ls，这不仅使存储模块17免受灰尘的影响，而且还确保了当门16关闭时，在门16内限定的第一廊道FC连通所有托件气孔1721，使得来自多个出气口134的所有空气可以流入存储模块17。由于门16应比存储模块17长，所以侧壁15不与存储模块17重叠。尽管在本实施例中，存储模块17的长度Ls等于存储盒171的长度。在不提供存储盒171的另一实施例中，长度Ls可以表示安装于服务器系统100一侧的多个存储驱动器D的总长度。

根据本公开的一个实施例，图10示出了后面具有电路板18的其中一个存储模块17；图10-1是图10的A-A剖视图；图11示出了其中一个存储盒171。如图10所示，存储盒171中的十二个存储驱动器D水平地以三(行)乘四(列)布置。需注意的是，在本公开中，列是直向，行是横向。参照图11，存储盒171包括三个直向隔板1711和多个横向轨道1712，并且每个直向隔板1711具有双层结构，在该双层结构上集成有多个横向轨道1712。回到图10-1，当从第一廊道FC抽出的空气通过驱动器托件172上的托件气孔1721进入存储模块17时，空气经过存储驱动器D周边的通道P。在一实施例中，通道P由存储驱动器D上方的空间限定。当空气流经通道P时，空气与存储驱动器D直接接触，因此从存储驱动器D的顶部带走大部分的热量。在流过通道P之后，空气离开存储模块17并且经由位于存储模块17后面的电路板18上的孔洞181进入第二廊道SC。

根据本公开的一个实施例，图12示出了未显示驱动器托件172和存储驱动器D的图10。如图12所示，当从存储模块17的存储盒171中移除所有驱动器托件172和存储驱动器D时，从存储模块17的正面可以看到布置在后面的电路板18。换句话说，存储盒171是一个盒子，其正面为空，背面为电路板18。在一个实施例中，一个电路板18包括多列孔洞181，孔洞181的列数对应于存储驱动器D的列数。换句话说，每列具有存储驱动器D的驱动器托件172可以在其后具有一列孔洞181。因此，通过存储模块17的通道P的空气可以有效地流入第二廊道SC而不会水平地汇聚。在本公开的一个实施例中，孔洞181至少包括主孔洞1811和次孔洞1812。如图12所示，主孔洞1811布置在电路板18的非边缘部分，而在电路板18的边缘部分布置有次孔洞1812。换句话说，主孔洞1811是电路板18上的孔，而次孔洞1811是在电路板18边缘处的缺口。在本公开的一实施例中，电路板18在其顶部边缘处包括至少一个次孔洞1812。在另一实施例中，电路板18在其顶部边缘和底部边缘均包括次孔洞1812。在又一个实施例中，电路板18还包括多个驱动器连接器182，其被配置为耦接到存储驱动器D。由于驱动器连接器182是积累热量的主要部件之一，所以每个驱动器连接器182都布置在任何一个孔洞181的附近，以对其进行有效冷却。尽管示出的孔洞181皆是长且窄，但是应当理解，孔洞181的形状实际上不受限制，只要它们允许来自通道P的空气通过即可。例如，每个孔洞181可以被多个等效的圆孔代替。

图13是根据本公开的一个实施例的图8的局部(PE虚线区域)放大图。第一支撑件24依服务器系统100的一侧到另一侧的方向布置在侧壁15之间横置于基座11上，并且配置为增加服务器系统100的基板11的结构强度。第一支撑件24包括骨架241、在骨架241内的多个分隔件242以及多个开口243限定于多个分隔件242之间。多个开口243不仅允许风扇模块19从第二廊道SC吸入的空气通过第一支撑件24，还允许耦接到电路板18的缆线(未示出)也穿过，因此缆线可以耦接到主板。服务器系统100还包括第二支撑件25，其布置在存储模块17之间并且与第一支撑件24和前面板13垂直。此外，第二支撑件25包括主体251和多个翼部252。布置在前面板13和第一支撑件24之间的主体251具有两个端部；主体251的一端朝着前面板13延伸，而主体251的另一端朝着第一支撑件24延伸。多个翼部252在主体251的两端垂直延伸并被配置为将第二支撑件25耦接到第一支撑件24和内框132，如此一来，服务器系统100通过第二支撑件25增加了第一支撑件24和前面板13之间的结构强度。应当注意，第二支撑件25不必与基板11直接接触。然而，第二支撑件25可以直接连接到基板11和/或存储模块17，以进一步增强服务器系统100的结构强度。在本公开的一个实施例中，第二支撑件25在每一端包括两个翼部252。在靠近第一支撑件24的一端，两个翼部252各自耦接至第一支撑件24的其中一个分隔件242，从而允许来自电路板18的空气和缆线(未示出)在其间穿过。在靠近前面板13的一端，来自UI模块23的缆线(未示出)在翼部252之间穿过。总之，来自电路板18和UI模块23的缆线都可以整齐地布置在第二个支撑件25的翼部252之间。

根据本公开的一个实施例，图14示出了前面板13的正视图；图15是图14的B-B截面的简化示意图。服务器系统100还包括UI模块23，UI模块23安装在前面板13的外框131和内框132之间的中间，从而至少部分地将收集空间CS分成两个相等的部分。此外，UI模块23被配置为将收集空间CS与第二廊道SC分开。

图16示出了服务器系统100，图17示出了图16的局部(PE虚线区域)放大图。在本公开的一个实施例中，在第一廊道FC中，基板11还包括在存储模块17和对应于所述存储模块17的门16之间的表面隆起112。当存储模块17最底行的驱动器托件172和存储驱动器D被插入或拔出存储盒171时，表面隆起112被配置为支撑最底行的驱动器托件172和存储驱动器D，从而防止最下面一行的驱动器托架172由于存储驱动器D的重量而摩擦基座11。

如图8所示，在本公开的一个实施例中，风扇模块19包括风扇框架191和布置在其中的多个风扇单元192。图18示出了具有风扇支架20的服务器系统100，图19示出了图18的局部(PE虚线区域)放大图；图20是风扇模块19的正面视图，图21是风扇模块19的仰视图；图22是图4的C-C截面的简化示意图。在本公开的一个实施例中，一对风扇支架20固定在侧壁15上而没有直接连接到基板11。换句话说，所述一对风扇支架20相对于基板11是浮空的。每个风扇支架20包括引导结构201，该引导结构201配置为耦接至风扇模块19。如图20所示，风扇模块19的风扇框架191包括两个内凹部1911分别被布置在风扇框架191的两侧，在每个下拐角处每个内凹部1911看起来像一个缺口。在图21中，风扇框架191还包括集成在内凹部1911的两个接纳结构1912，所述接纳结构1912被配置为接收风扇支架20的引导结构201。如图19所示，引导结构201可以是相对于基板11垂直站立的向上突起；如图21所示，接纳结构1912可以是位于内凹部1911面向下方部份的孔。因此，风扇模块19的风扇框架191可以通过接纳结构1912和对应的引导结构201之间的对准来进行安装到服务器系统100的引导。应注意的是，风扇框架191的内凹部1911不仅被配置为通过形成在其上的接纳结构1912引导风扇支架20的安装，而且还允许来自电路板18和UI模块23的缆线26从风扇模块19、侧壁15及基板11之间的壁角绕过风扇模块19。如图22所示，在侧壁15、基板11和风扇框架191的内凹部1911之间限定的缆线通道CC配置为容纳从电路板18和UI模块23延伸到布置在风扇模块19后面的主板的缆线26。因此，通过内凹部1911下方的缆线通道CC从而实现风扇模块19的绕道。在另一个实施例中，可以将多个风扇单元192安装到服务器系统100而无需风扇框架191，其中多个风扇单元192依服务器系统100的门到门方向布置。

图23是图9的局部放大图。在本公开的一个实施例中，门16可包括至少一个密封件161。如图9所示，门16在其内表面上包括两个密封件161，并且也包括一个门枢162耦接到上盖12。这样，门16可以通过抬起靠近基座11的一端来打开。但是，在另一实施例中，门枢162也可以耦接到基座11，如此通过降下门16靠近上盖12的一端可以使其打开。当门16关闭时，一个密封件161设置在门16相对底座11的近侧，而另一个密封件161设置在门16相对上盖12的近侧。换句话说，一个密封件161安装在门枢162附近，而另一个密封件161安装成远离门枢162。

在本公开的一个实施例中，多个存储驱动器D的尺寸为3.5英寸。3.5英寸存储驱动器在缓存大小、RPM(每分钟转数)、最大存储容量、数据传输速度和价格方面通常优于2.5英寸存储驱动器。但是，3.5英寸存储驱动器比2.5英寸存储驱动器具有更高的功耗，因此具有更高的工作温度。高工作温度加上紧密塞满3.5英寸存储驱动器D的存储模块17，服务器系统100的冷却成为非常严重的问题。根据图24所示的冷却测试结果，图5中的冷却布置冷却了运行中的存储驱动器D，其中，存储驱动器D之间的最大温差为2.9摄氏度，而最高温度为45.7摄氏度。较低的最大温差表明对存储驱动器D的冷却是均匀且平衡，而最高温度低于50摄氏度可满足一般工业标准的安全和稳定。需要说明的是，服务器系统100内的风扇模块19与前面板13之间的空气为层流，风扇模块19与后面板14之间的空气为湍流，且相同的冷却布置亦可应用于2.5英寸的存储驱动器D，只要驱动器托件172和存储驱动器D所占据存储盒171的物理容量大于70％。

此外，3.5英寸存储驱动器的重量约为2.5英寸存储驱动器重量的四倍。因此，如图3所示，在服务器系统100的前部FP承载二十四个3.5英寸存储驱动器D给基板11施加了很大的压力。根据本公开的一个实施例，图25示出了具有第三支撑件27的服务器系统100。为了进一步增强基板11的结构强度，除了第一支撑件24和第二支撑件25以外，第三支撑件27可以被包括在第二廊道SC中并且耦接在第一支撑件24和内框132之间。根据本公开的一个实施例，服务器系统100可以包括第一支撑件24、第二支撑件25和第三支撑件27中的至少任何一种或以上的任意组合。

应当注意的是，尽管所有示例性图示均基于2U机架式服务器，但是本公开的任何实施例可以被应用于任何不同尺寸的其他机架式服务器中，例如4U、6U和8U等机架式服务器。

以上示出和描述的实施例仅是示例。许多细节在本技术领域中经常出现，因此没有将其示出或对其描述。即使在前面的描述中已经陈述了本技术的许多特征、优点以及结构和功能的细节，本公开仅用于说明本技术，并且可以对细节进行改变，尤其是在本公开的原理及权利要求中使用的术语的广义含义的全部范围之内对部件的形状、尺寸和布置的变更。因此，将理解，可以在权利要求的范围内修改上述实施例。