一种轧机用功率半导体器件封装结构

技术领域

本发明涉及封装技术领域，具体为一种轧机用功率半导体器件封装结构。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展以及人们消费水平的不断提升，单个电子设备的功能日益多元化和尺寸日益小型化，使得在电子设备的内部结构中，芯片及功能元器件的密集度不断增加而器件关键尺寸不断较小，这给半导体封装行业带来极大挑战，尤其以散热问题最为突出，位于封装结构中间的芯片，以及芯片之间的导线在工作过程中释放出大量的热量，这些热量如果不能及时发散出去，不仅会导致器件的翘曲变形，同时会导致器件的性能下降乃至完全失效，甚至可能引发器件短路，造成严重的生产事故。为此，我们提出了一种轧机用功率半导体器件封装结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种轧机用功率半导体器件封装结构，具备结构简单便于安装且提高装置散热性的优点，解决了芯片工作过程中释放出大量的热量，这些热量如果不能及时发散出去，不仅会导致器件的翘曲变形，同时会导致器件的性能下降乃至完全失效，甚至可能引发器件短路，造成严重的生产事故的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种轧机用功率半导体器件封装结构，包括基板，所述基板的内部设有芯片，所述芯片连接在散热座的顶部，所述芯片通过键合线和引脚进行连接，所述基板顶部通过定位装置连接有散热顶盖，所述定位装置包括若干定位柱，若干所述定位柱均匀分布在散热顶盖的底部，所述基板顶部对应位置处设有若干定位槽，所述定位柱可放置在对应位置处的定位槽内，所述定位柱侧壁上对称设有两个放置槽，所述放置槽内底部通过转轴转动连接有连接板，两个所述连接板之间呈V型设置，且所述连接板的一侧通过复位弹簧和放置槽内壁进行连接，所述定位槽内壁上对称设有两个限位槽，所述连接板的顶部可放置在限位槽内。

优选的，所述定位柱的底部同轴连接有凸块，所述凸块的半径大于定位柱的半径，所述定位槽的内壁上固定连接有环形块，所述环形块的内径小于凸块的直径，所述环形块位于凸块的上方。

优选的，所述环形块为橡胶环形块。

优选的，所述凸块为半球状凸块。

优选的，所述放置槽的内壁上设有安装腔体，所述复位弹簧的一端连接在安装腔体内。

优选的，所述散热顶盖的顶部等距设有若干条型槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明通过设置散热顶盖、条型槽、定位柱、定位槽，解决了芯片工作过程中释放出大量的热量，且热量不能及时发散出去，不仅会导致器件的翘曲变形，同时会导致器件的性能下降乃至完全失效的问题，具备结构简单便于安装且提高装置散热性的优点，定位柱和定位槽之间的配合，以及连接板和限位槽之间的配合，方便了工作人员的安装，同时散热顶盖、和条型槽之间的共同作用，提高了整体的散热性，有效的对芯片起到保护的作用。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明图1中A的局部放大图。

图中：1、定位柱；2、凸块；3、条型槽；4、基板；5、键合线；6、散热座；7、芯片；8、散热顶盖；9、引脚；10、放置槽；11、复位弹簧；12、限位槽；13、连接板；14、定位槽；15、转轴；16、环形块；17、安装腔体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，一种轧机用功率半导体器件封装结构，包括基板4，基板4的内部设有芯片7，芯片7连接在散热座6的顶部，芯片7通过键合线5和引脚9进行连接，基板4顶部通过定位装置连接有散热顶盖8，散热顶盖8的设置提高了基板4顶部的散热性，保证了芯片7的稳定工作，以及提高了使用的安全性。

定位装置包括若干定位柱1，若干定位柱1均匀分布在散热顶盖8的底部，基板4顶部对应位置处设有若干定位槽14，定位柱1可放置在对应位置处的定位槽14内，定位柱1侧壁上对称设有两个放置槽10，放置槽10内底部通过转轴15转动连接有连接板13，两个连接板13之间呈V型设置，且连接板13的一侧通过复位弹簧11和放置槽10内壁进行连接，定位槽14内壁上对称设有两个限位槽12，连接板13的顶部可放置在限位槽12内，在两个连接板13和定位槽14之间的配合作用下，即可实现散热顶盖8的快速安装，提高了工作人员的安装效率。

进一步的，定位柱1的底部同轴连接有凸块2，凸块2的半径大于定位柱1的半径，定位槽14的内壁上固定连接有环形块16，环形块16的内径小于凸块2的直径，环形块16位于凸块2的上方，通过设置的凸块2、环形块16之间的配合放置，即可提高定位柱1在定位槽14内连接的稳定性。

进一步的，环形块16为橡胶环形块，环形块16的橡胶设置，方便了凸块2在定位槽14内的推动，进而可实现快速的安装。

进一步的，凸块2为半球状凸块，通过凸块2的半球状设置，可方便凸块2与环形块16之间的安装。

进一步的，放置槽10的内壁上设有安装腔体17，复位弹簧11的一端连接在安装腔体17内，通过安装腔体17的设置，可提高复位弹簧11在放置槽10内连接的稳定性。

进一步的，散热顶盖8的顶部等距设有若干条型槽3，通过条型槽3的设置，进一步的提高了散热顶盖8整体的散热性。

使用时，将散热顶盖8放置在基板4的顶部，并将定位柱1放置在进而对应位置处的定位槽14内，并对散热顶盖8进行按压，使得定位柱1上的连接板13移动在放置槽10内进行转动，定位柱1移动至定位槽14底部时，凸块2位于环形块16的底部，连接板13的顶板在复位弹簧11的作用下，即可移动至限位槽12内，即可将散热顶盖8进行稳定的安装，设置的散热顶盖8和条型槽3之间的共同作用，提高了整体的散热性，不仅方便了工作人员的安装，同时有效的对芯片7起到保护的作用。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。