激光器

技术领域

本申请涉及光电技术领域，特别涉及一种激光器。

背景技术

随着光电技术的发展，激光器被广泛应用，对于激光器的小型化及薄型化的要求越来越高。

相关技术中，激光器包括底板、管壳、多个激光器芯片、多个反射棱镜、密封玻璃层和准直透镜层。其中，管壳、该多个激光器芯片和该多个棱镜均位于底板上，管壳呈环状且包围该多个激光器芯片和该多个反射棱镜；该多个激光器芯片与该多个棱镜一一对应，每个棱镜位于对应的激光器芯片的出光侧，反射棱镜用于反射对应的激光器芯片射出的光线；密封玻璃层和准直透镜层沿远离底板的方向依次叠加于激光器芯片远离底板的一侧。

由于激光器包括的结构较多，因此，相关技术中激光器的体积较大。

发明内容

本申请提供了一种激光器，可以解决激光器的体积较大的问题。所述技术方案如下：

所述激光器包括：

底板；

管壳；所述管壳围设于所述底板上，

多个激光器芯片和反射棱镜位于所述底板上，

所述反射棱镜用于将所述激光器芯片发出的光线沿远离所述底板的方向出射；

准直透镜结构，固定于所述管壳上，用于接收经所述反射棱镜出射的光线，并对所述反射棱镜出射的光线进行准直；

其中，所述准直透镜结构、所述管壳与所述底板形成密闭的容置空间。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供的激光器中，通过准直透镜结构对激光器中的激光器芯片及棱镜进行密封，进而该激光器可以不包括密封玻璃层。因此，激光器包括的结构较少，激光器的体积较小。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种激光器的部分结构示意图；

图5是本申请实施例提供的另一种激光器的部分结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种目标轴对称图形的示意图；

图7是本申请实施例提供的再一种激光器的部分结构示意图；

图8是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的又一种激光器的部分结构示意图；

图10是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图；

图11是本申请另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广，例如激光器可以应用在焊接工艺，切割工艺以及激光投影等方面，目前对于激光器的小型化、薄型化与发光效率的要求也越来越高。本申请以下实施例提供了一种激光器，可以使得激光器的发光效率较高，体积较小。

图1是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图，图2是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图。图1为图2所示的激光器的分解结构示意图，图2为图1所示的激光器中截面b-b’的示意图。请结合图1与图2，激光器10包括：底板101、管壳102、多个激光器芯片103、至少一个反射棱镜104以及准直透镜结构1071。需要说明的是，图1中仅对底板101、管壳102、激光器芯片103和反射棱镜104中截面b-b’所在的位置进行了示意，未对准直透镜结构1071中截面b-b’所在的位置进行示意。

其中，管壳102呈环状，且围设于底板101上，该多个激光器芯片103和该至少一个反射棱镜104均位于底板101上，管壳102包围该多个激光器芯片103和该至少一个反射棱镜104。反射棱镜104用于将激光器芯片103射出的光线沿远离底板101的方向出射。准直透镜结构1071固定于管壳102上，用于接收经反射棱镜104出射的光线，并对反射棱镜104出射的光线进行准直。准需要说明的是，对光线进行准直也即是对光线进行汇聚，使得光线的发散角度变小，更加接近平行光。

需要说明的是，为了避免激光器芯片及反射棱镜等结构受到外界空气中水氧的侵蚀，保证激光器的使用寿命，需要将激光器芯片及反射棱镜等结构设置在密闭的容置空间中。本申请实施例中，准直透镜结构1071、管壳102与底板101可以形成该密闭的容置空间。

综上所述，本申请实施例提供的激光器中，通过准直透镜结构对激光器中的激光器芯片及反射棱镜进行密封，进而该激光器可以不包括密封玻璃层。因此，激光器包括的结构较少，激光器的体积较小。

可选地，激光器芯片103可以通过热沉设置在底板101上，图1与图2均未对热沉进行标注。该热沉可以由导热系数较大的材料制成，热沉可以使得激光器芯片103发光时产生的热量更快地散发。

可选地，请继续参考图1，准直透镜结构1071远离底板101的一侧可以具有朝远离底板101的一侧弯曲的至少一个凸弧面，准直透镜结构1071中每个凸弧面所在部分可以作为一个准直透镜A，进而可以看做准直透镜结构1071包括至少一个准直透镜A。准直透镜A可以为平凸形式的凸透镜，准直透镜A可以具有一个凸弧面和一个平面，该平面可以平行于底板101的板面，且靠近底板101设置，该凸弧面和平面可以是两个相对的面。该准直透镜结构1071远离底板101的一侧具有的每个凸弧面均可以为一个准直透镜A中的凸弧面。

可选地，如图1所示，准直透镜结构1071可以包括多个准直透镜A，以及承载该多个准直透镜A的承载件Z，准直透镜A位于承载件Z远离底板101的一侧，该多个准直透镜A可以与承载件Z一体成型，该承载件Z的材质可以为透光材质。示例地，可以采用模具压制的方式制备该准直透镜结构1071。

示例地，每个反射棱镜104与一个或多个激光器芯片103对应，反射棱镜104位于对应的激光器芯片103的出光侧。可选地，准直透镜结构1071中的多个准直透镜A与激光器10中的多个激光器芯片103(也即是激光器中的所有激光器芯片)一一对应，反射棱镜104用于将对应的激光器芯片103射出的光线反射至激光器芯片103对应的准直透镜A。在图1与图2所示的激光器10中，每个激光器芯片103射出的光线可以射向对应的反射棱镜104，进而在该反射棱镜104靠近该激光器芯片103的表面发生反射，进而射向该激光器芯片103对应的准直透镜A。

可选地，在准直透镜结构1071远离底板101的方向上，准直透镜结构1071靠近底板101的表面与激光器芯片103远离底板101的表面的距离范围可以为1.5毫米～5毫米。示例地，该距离可以为4.5毫米。

可选地，请继续参考图1和图2，管壳102远离底板101的表面的内侧区域相对外侧区域凹陷，准直透镜结构1071可以与该内侧区域贴合。示例地，准直透镜结构1071中承载件Z的边缘区域与该内侧区域贴合。

可选地，请参考图3，管壳102远离底板101的表面可以具有至少两个台阶J3。图3以该表面具有两个台阶J3为例进行示意。可选地，该台阶J3的个数也可以更多，如可以为3个或4个。对于图1与图2所示的激光器，管壳102远离底板101的表面的内侧区域相对外侧区域凹陷，也相当于管壳102远离底板101的表面可以具有一个台阶。

本申请实施例中，准直透镜结构1071的四周边缘可以通过密封材料L与管壳102远离底板101的表面贴合。请继续参考图3，当该表面具有至少两个台阶，则该密封材料L与该表面的接触面积较大，进而可以提高密封材料L与管壳102的粘附牢固度，进一步提高了准直透镜结构1071、管壳102与底板101的密封效果。可选地，该密封材料可以包括：环氧密封胶和低温玻璃焊料等。

需要说明的是，低温玻璃焊料的材质包括低温玻璃，也即是低熔点玻璃。可选地，该低温玻璃的熔融温度小于450度，该熔融温度可以为400度。可选地，该低温玻璃可以为无铅低熔点玻璃；该低温玻璃的型号可以为D40。可选地，该低温玻璃也可以为含铅低熔点玻璃，本申请实施例对此不做限定。需要说明的是，本申请实施例中用于表示温度的单位“度”均指的是“摄氏度”。

在采用低温玻璃焊料焊接准直透镜结构1071与管壳102时，可以先将低温玻璃粉放在所需形状(如环状)的模具中压实，然后将压实的低温玻璃粉组成的结构放在低温炉进行烧结，进而得到所需形状的低温玻璃焊料结构。本申请实施例中，在得到环状的低温玻璃焊料结构后，可以将低温玻璃焊料结构放置在管壳102远离底板101的表面上，且包围准直透镜结构1071。进而，将该管壳102、准直透镜结构1071及低温玻璃焊料结构所组成的结构一起放在低温炉进行烧结，使得低温玻璃焊料结构熔融后，填充准直透镜结构1071的四周边缘与管壳102远离底板101的表面之间的间隙。如此一来，准直透镜结构1071的四周边缘与管壳102远离底板101的表面通过低温玻璃焊料紧密贴合，保证了准直透镜结构1071、管壳102与底板101形成的容置空间的密封性。

需要说明的是，图1至图3以激光器10仅包括一个准直透镜结构1071，该准直透镜结构1071包括多个准直透镜A和承载件Z为例，对激光器10中的一种准直透镜结构1071的设置方式进行解释说明。可选地，本申请实施例中准直透镜结构还可以存在其他设置方式。

可选地，在准直透镜结构的另一种设置方式中，如图4所示，激光器10可以包括：环状的支撑部件1073、承载结构1072以及多个准直透镜结构1071。该支撑部件1073固定在管壳102远离底板101的表面上，该承载结构1072的四周边缘可以固定于支撑部件1073上，该承载结构1072的中间区域具有多个镂空区域K，该多个准直透镜结构1071一一对应覆盖在该多个镂空区域K远离底板101的一侧。其中，该准直透镜结构1071用于将反射棱镜104反射的至少一个激光器芯片103射出的光线进行准直后射出。

需要说明的是，图4中以每个准直透镜结构包括一个准直透镜为例进行示意。可选地，图5是本申请实施例提供的另一种激光器的部分结构示意图。如图5所示，准直透镜结构1071包括多个准直透镜A和承载该多个准直透镜A的承载件Z。可选地，承载结构1072中的镂空区域K可以呈条状，且承载结构1072中的多个镂空区域K可以沿镂空区域K的宽度方向依次排布。

可选地，准直透镜结构也可以仅包括多个准直透镜，而不包括承载件，该多个准直透镜可以相互连接为一体结构(本申请实施例未对此种情况进行示意)。

可选地，激光器10中的多个激光器芯片103可以包括多行多列激光器芯片103，每个准直透镜结构可以与至少一行激光器芯片103对应。也即是，每个准直透镜结构1071可以用于将反射棱镜104反射的至少一行激光器芯片103射出的光线进行准直后射出。

可选地，镂空区域K可以呈矩形、椭圆形或者图6所示的目标轴对称形状，该目标轴对称形状由相对的两条直边和相对的两条弧边围成，目标轴对称形状为凸图形。该目标轴对称形状可以为跑道形。图4以镂空区域K呈矩形为例进行示意。示例地，该矩形的长度可以为5毫米，宽度可以为3毫米，该矩形的长度和宽度也可以为其他数值，本申请实施例对此不做限定。需要说明的是，镂空区域K的形状可以根据激光器芯片103射出的光线在对应的反射棱镜104上反射后的光型进行设计，仅需保证激光器芯片103射出的光线在对应的反射棱镜104上反射后可以透过镂空区域K即可。

可选地，准直透镜结构1071的形状与其覆盖的镂空区域K的形状相对应。示例地，准直透镜结构1071的底面的形状可以与其覆盖的镂空区域K的形状相同。本申请实施例中，准直透镜结构1071可以通过对现有的圆形透镜进行切边处理后得到。当准直透镜结构1071的底面形状为矩形时，可以通过切除圆形透镜的四个边缘后得到；当准直透镜结构1071的底面的形状为该目标轴对称形状时，可以通过切除圆形透镜的相对的两个边缘后得到。

可选地，当激光器10包括多个准直透镜结构1071时，可以独立地将每个准直透镜结构1071设置在需要该准直透镜结构1071覆盖的镂空区域K的上方。因此，可以在设置准直透镜结构1071时，根据该准直透镜结构1071对应的激光器芯片103射出的光线的情况，对应调整该准直透镜结构1071的设置位置。如可以调整该准直透镜结构1071的设置位置，使得激光器芯片103射出的中心位置的光线穿过准直透镜结构1071中准直透镜的顶点，从而使得准直透镜结构1071对光束的准直效果更好，使得出射光线的平行度较好。

本申请实施例中可以适当减小准直透镜结构1071中准直透镜的曲率，进而使得准直透镜结构1071与激光器芯片103的距离更近，如可以使得激光器芯片103发出的光线射向对应的反射棱镜上所形成的光斑的中心点，位于该光线射向的准直透镜的焦点位置。需要说明的是，准直透镜的曲率也即是其具有的凸弧面的曲率。可选地，准直透镜的曲率半径(也即是准直透镜中凸弧面的曲率半径)的范围可以为1毫米～4.5毫米。

可选地，请继续参考图4和图5，支撑部件1073可以为内侧区域凹陷的环形框(也可以称为口字型框)。可选地，支撑部件Z各个位置的厚度相同，如厚度均可以为0.2毫米。可选地，该厚度还可以小于0.15毫米，如该厚度为0.12毫米。该支撑部件Z可以采用环形板状结构通过冲压工艺制成。

在制备激光器10时，可以将每个准直透镜结构1071通过密封材料焊接在承载结构1072上，接着可以将焊接有准直透镜结构的承载结构1072放置于支撑部件1073中凹陷的内侧区域，并采用密封材料对承载结构1072及支撑部件1073进行焊接。可选地，本申请实施例中也可以先将承载结构1072焊接在支撑部件1073上，再将准直透镜结构1071与承载结构1072进行焊接。

可选地，当激光器10包括支撑部件1073时，管壳102远离底板101的表面的内侧区域也可以并不相对于外侧区域凹陷。此时可以采用平行封焊工艺实现支撑部件1073的外侧区域与管壳的焊接。

需要说明的是，支撑部件1073也可以呈其他结构。可选地，图7是本申请实施例提供的再一种激光器的部分结构示意图，图7仅示出了激光器10中的支撑部件1073、承载结构1072和准直透镜结构1071，支撑部件1073、承载结构1072和准直透镜结构1071组成的结构可以称为准直透镜层。图8是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图，图8所示的激光器包括图7所示的准直透镜层，且图7是图8所示的激光器中准直透镜层翻转180度后的分解结构示意图。需要说明的是，图7和图8以每个准直透镜结构1071包括一个准直透镜为例进行示意。

请结合图7和图8，支撑部件1073呈环状，该支撑部件1073靠近底板101的表面中内侧区域q2呈平面，该支撑部件1073靠近底板101的表面中外侧区域q1与管壳102远离底板101的表面贴合，该内侧区域q2与承载结构1072远离底板101的表面贴合。可选地，该外侧区域q1相对于内侧区域q2凹陷。可选地，该支撑部件1073远离底板101的表面为平面。

可选地，图7所示的支撑部件1073可以通过对环形板状结构一个表面上的外侧区域进行刻蚀得到，该环形板状结构的厚度可以与该支撑部件中内侧区域所在部分的厚度相同。可选地，该支撑部件1073中外侧区域q1所在部分的厚度小于或等于0.15毫米，如该厚度可以为0.12毫米，该支撑部件1073中内侧区域q2所在部分的厚度可以范围可以为0.2毫米～0.5毫米，如该厚度可以为0.4毫米。

需要说明的是，在形成图7中示出的支撑部件1073时，由于无需对支撑部件1073中靠近底板101的表面中的内侧区域q2进行处理，故该内侧区域q2的平整度较高。进而承载结构1072与该内侧区域q2的贴合难度较低，贴合效果可以较好，可以进一步提高准直透镜层的密封效果。

可选地，在制得支撑部件1073后，可以将承载结构1072的四周边缘与支撑部件1073中的该内侧区域q2焊接，接着将准直透镜结构1071从支撑部件1073远离承载结构1072的一侧放置于承载结构1072上，且使准直透镜结构1071覆盖对应的镂空区域K，继而将准直透镜结构1071与承载结构1072进行焊接，以得到准直透镜层。之后可以将该支撑部件1073中的四周边缘与管壳102远离底板101的表面进行焊接。

可选地，该内侧区域q2与承载结构1072远离底板101的表面可以通过密封材料进行贴合，该外侧区域q1与管壳102远离底板101的表面可以通过平行封焊工艺焊接进而完成贴合。该密封材料可以为上述任一种密封材料。

本申请实施例中以支撑部件1073与承载结构1072为两个独立结构为例进行说明，可选地，该支撑部件1073与承载结构1072也可以一体成型。示例地，可以对一块板状结构进行刻蚀，进而得到一体成型的支撑部件1073与承载结构1072。

图9是本申请实施例提供的又一种激光器的部分结构示意图，该部分结构包括激光器的底板和管壳，图2、图3和图8示出的底板和管壳可以为图9所示的底板和管壳的截面b-b’的示意图。请结合图2、图3、图8和图9，激光器10还可以包括：贯穿管壳102的侧壁的导电引脚108，管壳102与导电引脚108在底板101上的正投影可以位于底板101的四周边缘Q2，激光器芯片103与反射棱镜在底板101上的正投影位于底板101的中间区域C；底板101的四周边缘Q2相对于底板101的中间区域C朝远离管壳102的一侧凹陷。本申请实施例中，导电引脚108在底板101上的正投影均位于底板101的中间区域C之外。

需要说明的是，导电引脚与激光器芯片的电极电连接，以将外部电源传输至激光器芯片，进而激发激光器芯片射出光线。

可选地，在底板101靠近管壳102的一侧，底板101的四周边缘Q2与底板101的中间区域C的连接处至少形成一个台阶J2，也即是该连接处具有至少一个台阶J2。导电引脚108在底板101上的至少部分正投影位于该台阶J2上，如导电引脚108的两端中伸入管壳102内的一端在底板101上的正投影位于该台阶J2上。

可选地，激光器10包括多个导电引脚108，该多个导电引脚108位于底板101的中间区域C的相对两侧，在底板101靠近管壳102的一侧，底板101的四周边缘Q2与底板101的中间区域C的连接处具有位于该相对两侧的多个台阶J2。示例地，该相对两侧为底板101的中间区域C在激光器芯片排布的行方向上的两侧。

需要说明的是，图2、图3、图8和图9以底板101的四周边缘Q2与底板101的中间区域C的连接处，仅具有分别位于该中间区域C的相对两侧的两个台阶J2为例进行示意。

可选地，底板101的材质可以为导电材质。如底板的材质可以包括铜或铝等金属。底板101使得激光器芯片103在发光时产生的热量更快地进行散发，以防止该热量对激光器芯片103的损伤。

需要说明的是，本申请实施例中，导电引脚108在底板101上的正投影所在的底板101的四周边缘Q2相对于底板101的中间区域C朝远离管壳102的一侧凹陷，因此避免了导电引脚108与底板101接触而影响导电引脚的导电性能的情况，保证了对激光器芯片的正常供电。另外，底板的四周边缘与底板的中间区域的连接处具有台阶，进而可以在保证导电引脚的导电性能的前提下，保证底板的强度。

本申请实施例中，会对底板进行两次机加工艺，进而完成对底板的制备。在第一次机加工艺中会形成不同高度的三个平台，该三个平台高度由高到低依次为底板的中间区域，底板的四周边缘与中间区域的连接处的台阶，以及底板的四周边缘。此时，底板的中间区域的厚度高于制备完成的底板的中间区域的厚度。在将管壳焊接在底板上后会采用铣刀对底板的中间区域进行第二次机加，以完成对底板的制备。示例地，在第一次机加工艺后，底板中的该台阶与底板的四周边缘的高度差可以为0.13毫米，底板的中间区域相对于台阶的高度差可以为0.4毫米，制备完成的底板的中间区域相对于台阶的高度差可以为0.2毫米。需要说明的是，上述的高度差的数值仅为示例，可选地，底板中台阶与底板的四周边缘的高度差可以其他数值，底板的中间区域相对于台阶的高度差也可以其他数值，如0.12毫米，0.15毫米或0.3毫米等。

由于在将管壳焊接在底板上的过程中会对管壳和底板进行加热，而管壳和底板的高温膨胀系数通常有差异，管壳和底板内的应力会相互拉扯，从而会使底板的中间区域产生形变。之后，对底板的中间区域进行第二次机加，可以使得底板的中间区域变得较为平坦，进而保证激光器芯片及反射棱镜在底板的中间区域的粘贴位置精准度及粘贴可靠性，提高激光器射出的光线准直度。示例地，本申请实施例中底板的中间区域的平面度可以小于0.02毫米。

另外，由于本申请实施例中导电引脚在底板上的正投影位于底板的中间区域外，因此底板的中间区域面积较小，可以更容易保证底板的中间区域的平面度，也即是底板的中间区域可以更加平坦。

需要说明的是，管壳102的侧壁上具有开孔，例如该开孔的孔径可以为1.2毫米，导电引脚108可以穿过该开孔进而伸向管壳102内。可选地，导电引脚108的直径可以为0.55毫米；管壳102的材质可以为可伐材料。

本申请实施例中，在组装激光器时，可以先在管壳的侧壁上的开孔中放置环状的焊料结构(如环状玻璃珠)，将导电引脚穿过该焊料结构及该焊料结构所在的开孔。然后，将管壳放置在底板的四周边缘，且在底板与管壳之间放置环形银铜焊料，接着将该底板、管壳和导电引脚的结构放入高温炉中进行密封烧结。由于玻璃在大于800摄氏度下可与可伐材料具有相同的物理新能，待密封烧结并固化后玻璃珠与管壳即可为一个整体，进而实现管壳侧壁开口处的气密。在密封烧结后，对底板的中间区域进行第二次机加，提高该中间区域的平坦度。接着将激光器芯片及反射棱镜设置在底板的中间区域，最后将准直透镜层与管壳远离底板的表面贴合，至此完成激光器的组装。

需要说明的是，上述组装过程仅为本申请实施例提供的一种示例性的过程，其中的各个步骤中采用的焊接工艺也可以采用其他工艺代替，各个步骤的先后顺序也可以适应调整，本申请实施例对此不做限定。

需要说明的是，本申请以上实施例均以底板101与管壳102为需要组装的两个单独的结构为例进行说明。可选地，底板101与管壳102也可以一体成型。如此可以避免底板与管壳在高温焊接时由于底板与管壳的热膨胀系数不同导致的底板产生褶皱，进而可以保证底板的平坦度，保证激光器芯片与反射棱镜在底板上的设置可靠性，且保证激光器芯片发出的光线按照预定的发光角度出射，提高激光器的发光效果。

图10是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图，图11是本申请另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图，图10是图11所示的激光器的分解结构示意图，图11为图10所示的激光器中截面b-b’的示意图。图10与图11所示的激光器中底板101和管壳102一体成型。如图10和图11所示，激光器10还可以包括焊接于管壳102远离底板101的一侧的环状的支架109。可选地，管壳102远离底板101的表面上可以镀有可伐材料层(图中未示出)，该支架109可以焊接在该可伐材料层远离底板101的表面。

可选地，该底板101和管壳102的导热系数较大，进而激光器芯片103在射出光线时发出的热量可以通过底板101较快地散发。示例地，该底板101和管壳102的材质可以包括铜，如有氧铜或无氧铜。

可选地，该支架109的刚性较大，进而可以增大激光器整体的刚性，降低激光器损坏的风险。示例地，该支架109的材质包括不锈钢和可伐材料中的一种或多种。可选地，在支架109的轴线方向上，该支架109的厚度范围为0.5毫米～1.5毫米。如该支架109的厚度可以为0.5毫米，也可以为1毫米。

需要说明的是，管壳102远离底板101的一侧设置的结构采用可伐材料或者不锈钢制成，示例地，该结构可以为支撑部件1073。由于可伐材料和不锈钢无法通过平行封焊技术与铜材料焊接，也即是当底板101与管壳102一体成型且制备材料为铜时，支撑部件1073无法通过平行封焊技术直接焊接在管壳102上。本申请实施例中在管壳102远离底板101的表面上镀有可伐材料层，在可伐材料层远离底板101的表面上焊接支架109，且支架109的材质包括不锈钢和可伐材料中的一种或多种，进而可以将支撑部件1073采用平行封焊技术焊接在支架109远离底板101的表面，保证了支撑部件1073在管壳102上的有效固定。

本申请实施例中，由于底板101与管壳102一体成型，故可以减少将管壳102焊接在底板101上的工艺步骤，进而简化了激光器的制备工艺，降低了激光器的制备成本。并且避免了将管壳102焊接在底板101上时底板101的褶皱，降低了高温焊接对底板的平面度的影响，底板的平面度较高。

需要说明的是，图10与图11仅用于对管壳102和底板101一体成型的情况进行介绍，并不构成对激光器中其他结构或者其他结构之间的位置关系的限定。例如，图10和图11以激光器101包括图4或图5所示的支撑部件1073为例，可选地，该激光器101也可以包括图7所示的支撑部件1073。

本申请实施例提供的激光器中，激光器包括多行多列的激光器芯片。在第一方向上相邻的激光器芯片的距离范围可以为2～4毫米，如可以为3毫米，该第一方向可以为激光器芯片的出光方向。在与第一方向垂直的第二方向上，相邻的激光器芯片的距离范围可以为在3～6毫米，如可以为4毫米。由此可以看出本申请实施例的激光器中激光器芯片可以更加紧凑的排布，激光器芯片的排布密度较大。

综上所述，本申请实施例提供的激光器中，通过准直透镜结构对激光器中的激光器芯片及反射棱镜进行密封，进而该激光器可以不包括密封玻璃层。因此，激光器包括的结构较少，激光器的体积和厚度均较小。

需要说明的是，本申请上述实施例仅对几种可选的激光器结构进行了示意，本申请提供的激光器中的各个部件均可以任意组合，进而得到不同结构的激光器，本申请对各个部件的组合方式不做限定。该各个部件指激光器中的底板、管壳、支撑部件、承载结构和准直透镜结构等。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。