一种自适应的芯片自动化测试方法

技术领域

本申请实施例涉及通信、人工智能、芯片测试等技术领域，并且更具体地，涉及一种一种自适应的芯片自动化测试方法。

背景技术

芯片的生产需要经过很多检测阶段，芯片封装前需要进行晶圆测试(CircuitProbing，CP)，芯片封装后需要进行最后测试(Final Test，FT)，目前各厂商为了提高芯片的良品率，芯片在封装完成后均会进行FT测试，保证芯片的功能性和稳定性。

通常，封装后的芯片需要留出FT测试专用引脚，便于对芯片进行FT全面测试。但是，该引脚可能会被技术人员误触，会导致错误运行甚至破坏芯片中的器件。

因此，如何在保证不破坏器件的情况下，对芯片进行FT全面测试是本领域急需解决的技术问题。

发明内容

提供了一种自适应的芯片自动化测试方法，解决了在保证不破坏器件的情况下，对芯片进行FT全面测试的问题。

第一方面，提供了一种自适应的芯片自动化测试方法，该方法包括：

通过串行外设接口SPI获取测试基台发送的芯片测试指令；

根据该芯片测试指令触发该芯片运行芯片自测试程序，以获取测试结果；

通过SPI将上述测试结果反馈给上述测试基台。

第二方面，提供了一种自适应的芯片自动化测试方法，该方法包括：

通过SPI向芯片发送芯片测试指令，该芯片测试指令用于该芯片根据上述芯片测试指令触发上述芯片运行芯片自测试程序，以获取测试结果；

通过上述SPI接收上述芯片反馈的所述测试结果。

第三方面，提供了一种芯片，用于执行上述第一方面或其各实现方式中的方法。具体地，所述芯片包括用于执行上述第一方面或其各实现方式中的方法的功能模块。

第四方面，提供了一种测试基台，用于执行上述第二方面或其各实现方式中的方法。具体地，所述测试基台包括用于执行上述第二方面或其各实现方式的功能模块。

第五方面，提供了一种终端设备，包括处理器和存储器。所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于调用并运行所述存储器中存储的计算机程序，以执行上述第一方面或其各实现方式中的方法。

第六方面，提供了一种终端设备，包括处理器和存储器。所述存储区用于存储计算机程序，所述处理器用于调用并执行所述存储器中存储的计算机程序，以执行上述第二方面或其各实现方式中的方法。

第七方面，提供了一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序，所述计算机程序使得计算机执行上述第一方面和第二方面实现方式中的方法。

基于以上技术方案，通过SPI使芯片可以和测试基台连接，接收测试基台发送的测试指令，解析指令并触发运行测试指令对应的芯片自测试程序，执行完自测试程序后再通过SPI将测试结果反馈给测试基台。由此可知，无论芯片有无测试引脚，芯片都可以和测试基台通过SPI进行通信，当芯片有测试引脚时，通过SPI使芯片和测试基台连接，避免技术人员误触芯片引脚，破坏芯片中的器件，降低有测试引脚时芯片测试的损坏率，而且实现芯片自测试，相应的，能够保证芯片的功能性和稳定性。

此外，通过SPI连接测试基台和芯片，能够解决芯片无测试引脚时无法进入测试(TEST)模式的问题，从而解决了芯片无测试引脚时，无法进行FT全面测试的问题，相应的，保证无测试引脚的芯片的功能性和稳定性。

综上，该方法适用于有测试引脚的芯片测试，也适用于无测试引脚的芯片测试，规避了芯片有引脚被开发人员误触发的情况，也解决了无测试引脚时芯片无法进行FT测试的问题，不仅提高了芯片的良品率，还能够保证芯片的功能性和稳定性。

附图说明

图1是本申请实施例提供的系统框架的示意性框图。

图2是本申请实施例提供的芯片测试的示意性交互图。

图3是本申请实施例提供的芯片测试环节的示意性流程图。

图4是本申请实施例提供的芯片测试的示意性流程图。

图5是本申请实施例提供的芯片的示意性框图。

图6是本申请实施例提供的测试基台的示意性框图。

图7是本申请实施例提供的终端设备的示意性框图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

需要说明的是，本申请提供的芯片测试方案可应用于任何芯片测试的场景。

例如，本申请提供的芯片测试的方案可涉及人工智能技术。

其中，人工智能(Artificial Intelligence,AI)是利用数字计算机或者数字计算机控制的机器模拟、延伸和扩展人的智能，感知环境、获取知识并使用知识获得最佳结果的理论、方法、技术及应用系统。换句话说，人工智能是计算机科学的一个综合技术，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器。人工智能也就是研究各种智能机器的设计原理与实现方法，使机器具有感知、推理与决策的功能。

应理解，人工智能技术是一门综合学科，涉及领域广泛，既有硬件层面的技术也有软件层面的技术。人工智能基础技术一般包括如传感器、专用人工智能芯片、云计算、分布式存储、大数据处理技术、操作/交互系统、机电一体化等技术。人工智能软件技术主要包括计算机视觉技术、语音处理技术、自然语言处理技术以及机器学习/深度学习等几大方向。

随着人工智能技术研究和进步，人工智能技术在多个领域展开研究和应用，例如常见的智能家居、智能穿戴设备、虚拟助理、智能音箱、智能营销、无人驾驶、自动驾驶、无人机、机器人、智能医疗、智能客服等，近些年随着大数据的积聚、理论算法的革新、计算能力的提升及网络设施的发展，使得持续积累了半个多世纪的人工智能产业，又一次迎来革命性的进步，人工智能的研究和应用进入全新的发展阶段。

实际上，人工智能产业得以快速发展，都离不开目前唯一的物理基础，即芯片，可以说，“无芯片不AI”。AI芯片因其创新变革性，被视为构筑企业价值和竞争力的关键，成为当前突围困局的利器，顶级芯片企业正在展开AI之争，2015年开始，AI芯片的相关研发逐渐成为学术界和工业界研发的热点。到目前为止，在云端和终端已经有很多专门为AI应用设计的芯片和硬件系统。

本申请提供的芯片测试方案在提高芯片的良率的基础上保证芯片的功能性和稳定性。

例如，本申请中的芯片测试方法可以是一种芯片测试技术。基于此，可通过本申请提供的方法，在芯片有测试引脚或无测试引脚的情况下都可以完成FT阶段测试，进而在提高芯片的良率的基础上保证芯片的功能性和稳定性。其中，芯片无测试引脚可以有效避免技术人员误触，防止内部器件被破坏。

图1是本申请实施例提供的系统框架100的示例。

如图1所示，系统框架100可包括测试基台110和芯片120，测试基台110和芯片120之间可通过串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)接收或发送消息，无需专用的引脚连接进行测试。需要说明的是，图1中的测试基台110、芯片120的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的测试基台110和芯片120。

测试基台110可用于接收操作人员提出的测试需求，例如静态随机存储器SRAM读写测试需求、闪存读写测试需求、漏电测试需求、输入输出IO读写测试需求或内部电压读取测试需求等。测试基台110可用于将操作人员提出的各种测试需求按照提前定好的规则转化为机器之间可以通讯的语言。例如，按照规则静态随机存储器SRAM读写测试对应01，则将该测试需求转化为01。

芯片120可用于接收测试基台110发送的测试需求，该测试需求和测试基台110发送的测试需求一致，芯片120可用于处理测试基台110发送的测试需求，例如，接收测试基台110发送的转化后的SRAM读写测试需求01，对该测试需求进行分析并处理，处理完后将处理结果发送给测试基台110。

需要说明的是，测试基台110和芯片120是本申请实施例提供的自适应的芯片自动化测试方法的执行主体，测试基台110可以包括任意具有数据处理能力的设备，芯片120可以包括任意具有可以利用SPI通信的芯片，包括无测试引脚的芯片。

图2是本申请实施例提供的芯片测试的示意性交互图。

应理解，该方法200可以由芯片和测试基台交互执行，例如图1中的测试基台110、芯片120。

如图2所示，该方法200可包括：

S201，测试基台通过SPI发送一个芯片测试指令。

S202，芯片根据芯片测试指令触发该芯片运行芯片自测试程序，以获取测试结果。

S203，芯片通过SPI将测试结果反馈给测试基台。

例如，通过SPI使测试基台和芯片连接通信，芯片接收测试基台发送的测试指令，根据测试指令内容自动触发执行芯片内已提前写入的程序，并将执行结果通过SPI反馈给测试基台。例如，该芯片可以是没有测试引脚的芯片。

当然，该芯片也可以是有测试引脚的芯片，本申请实施例对此不作具体限定。

通过SPI使芯片可以和测试基台连接，接收测试基台发送的测试指令，解析指令并触发运行测试指令对应的芯片自测试程序，执行完自测试程序后再通过SPI将测试结果反馈给测试基台。由此可知，无论芯片有无测试引脚，芯片都可以和测试基台通过SPI进行通信，当芯片有测试引脚时，通过SPI使芯片和测试基台连接，避免技术人员误触芯片引脚，破坏芯片中的器件，降低有测试引脚时芯片测试的损坏率，而且实现芯片自测试，相应的，能够保证芯片的功能性和稳定性。

此外，通过SPI连接测试基台和芯片，能够解决芯片无测试引脚时无法进入测试(TEST)模式的问题，从而解决了芯片无测试引脚时，无法进行FT全面测试的问题，相应的，保证无测试引脚的芯片的功能性和稳定性。

综上，该方法规避了芯片有测试引脚时被开发人员误触发的情况，也解决了无测试引脚时芯片无法进行FT测试的问题，不仅提高了芯片的良品率，还能够保证芯片的功能性和稳定性。

需要说明的是，上述芯片测试指令是操作人员在测试基台上输入的测试需求经测试基台转化后的机器语言，也可以是操作人员提前得知测试需求对应的机器语言，直接在测试基台上输入测试需求对应的机器语言。应理解，本申请对操作人员的输入方式不作具体限定。

此外，无测试引脚的芯片可以理解为：芯片封装后没有测试引脚的芯片。

在本申请的一些实施例中，S201可包括：

在该芯片无测试引脚的情况下，通过串行外设接口SPI获取测试基台发送的芯片测试指令。

通过SPI连接测试基台和芯片，能够解决芯片无测试引脚时无法进入测试(TEST)模式的问题，从而解决了芯片无测试引脚时，无法进行FT全面测试的问题，相应的，保证无测试引脚的芯片的功能性和稳定性。

在本申请的一些实施例中，在该芯片有测试引脚的情况下，通过测试引脚获取测试基台发送的芯片测试指令。

例如，芯片有测试引脚时，通过测试引脚直接获取测试基台发送的芯片测试指令。

在本申请的一些实施例中，S202可包括：

基于上述芯片测试指令和映射关系确定目标测试类型；

基于该目标测试类型触发目标测试类型的测试过程，获取测试结果，该映射关系包括该至少一个指令和至少一个测试类型的对应关系，该至少一个指令包括该芯片测试指令。

例如，芯片收到测试基台发送的该芯片测试指令后，基于该芯片测试指令和芯片内的映射关系，芯片可以自己锁定目标测试类型，基于该目标测试类型触发芯片执行目标测试类型对应的自测试程序，以获取目标测试类型的测试结果。

通过上述映射关系，能够使得芯片接收到该芯片测试指令后根据芯片内的映射关系自动确定目标测试类型，并触发测试过程，能够减少人工干预，并提高测试效率。

在本申请的一些实施例中，该目标测试类型至少为以下中的至少一项：静态随机存储器(Static Random Access Memory)读写测试类型、闪存(FLASH)读写测试类型、漏电测试类型、输入输出IO读写测试类型或内部电压读取测试类型。

需要说明的是，本申请对指令与测试类型的具体对应关系不作限定。例如，映射关系中的每个测试类型对应可以有至少一种指令，映射关系中的每个指令可以对应有至少一种测试类型。

例如，01指令对应的测试类型为SRAM读写测试类型，02指令对应的测试类型为闪存读写测试类型，03指令对应的测试类型为漏电测试类型，04指令对应的测试类型为IO读写测试类型，05指令对应的测试类型为内部电压读取测试类型。

再如，01指令对应的测试类型为闪存读写测试类型和IO读写测试类型。

在本申请的一些实施例中，上述映射关系是可以提前预设的。

应当理解，可以基于实际需求对上述映射关系进行灵活调整。例如，当测试类型发生变更时，无需大量迁移代码，只需修改上述映射关系，能够提高代码的可移植性。

在本申请的一些实施例中，芯片自测试程序是在芯片CP阶段烧录进芯片。

图3是本申请实施例提供的芯片测试环节的示意性流程图。

如图3所示，芯片在制造完成后，首先要进行CP，然后对芯片进行封装，再对封装好的芯片进行FT全面测试，芯片自测试程序可以是在CP阶段烧录进芯片的。

例如，该芯片自测试程序是在芯片设计阶段已设计好，并在CP阶段烧录进芯片的。

例如，该芯片自测试程序可以是在CP阶段针对需要测试的内容实时设计的，并在CP阶段烧录进芯片的。

将芯片自测试程序在CP阶段烧录进芯片，一方面该阶段属于在芯片封装前，如果烧录过程出现意外导致芯片破损，可以在封装前将破损芯片筛选出来，减少FT全面测试的压力；另一方面，因为FT全面测试为芯片出厂前的最后一道测试，主要确保芯片的稳定性和功能性，避免在FT阶段烧录，能够提升芯片出厂良率。

换言之，在CP阶段烧录芯片自测试程序，不仅可以满足FT测试阶段芯片自测试的需求，还可以大幅度提高芯片出厂的良率。

需要说明的是，CP测试也称为探针测试，CP测试的主要目的是筛选出基本满足器件特征或者设计规格的芯片。FT测试为最后一次测试，是芯片出厂前的最后一道测试，该芯片自测试程序在CP阶段烧录进芯片旨在体现该自测试程序是在芯片封装前烧录进芯片。当然，芯片自测试程序也可以是在芯片制造阶段烧录进芯片。

还需要说明的是，烧录可以理解为芯片自测试程序存储进芯片的方式。例如，上述烧录可以指将一段电路制备在芯片上，当芯片接收到测试基台发送的芯片测试指令时，该芯片测试指令触发芯片测试指令对应的某一部分电路进行工作，以获取测试结果。再如，上述烧录也可以将应用程序存储在寄存器中，当芯片接收到测试基台发送的芯片测试指令时，根据芯片测试指令触发芯片运行芯片测试指令对应的应用程序，以获取测试结果。

在本申请的一些实施例中，上述芯片包括微控制器单元(Micro ControllerUnit，MCU)。MCU又可称为单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或单片机。

图4是本申请实施例提供的芯片测试的示意性流程图。

S301，通过SPI获取测试基台发送的芯片测试指令。

例如，操作人员在测试基台上输入要测试的测试类型，测试基台根据预设的映射关系，将操作人员输入的测试类型所对应的指令确定为芯片测试指令，并通过SPI将该芯片测试指令发送给芯片。

S302，芯片根据芯片测试指令和映射关系触发目标测试类型的测试过程。

例如，芯片接收到测试基台发送的芯片测试指令后，根据映射关系将该芯片测试指令对应的测试类型，确定为需要测试的目标测试类型。

S303，芯片触发芯片执行目标测试类型对应的测试过程，并获取测试结果。

S304，芯片通过SPI将测试结果反馈给测试基台。

需要说明的是，本申请实施例提供的附图仅为示例，不应理解为对本申请的限制。例如，图4所示的S302、S303和图2所示的S202可相互替换。

以上结合附图详细描述了本申请的优选实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本申请的保护范围。例如，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本申请对各种可能的组合方式不再另行说明。又例如，本申请的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本申请的思想，其同样应当视为本申请所公开的内容。

换言之，本申请提供的实施例仅用于说明本申请，本申请提供的实施例的软硬件平台架构、开发环境、开发语言、消息获取源头等的选取都是可以变化的，在本申请提供的技术方案的基础上，凡根据本发明原理对某个部分进行的改进和等同变换，均不应排除在本发明的保护范围之外。

还应理解，在本申请的各种方法实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

上文结合图1至图3，详细描述了本申请的方法实施例，下文结合图5至图6，详细描述本申请的装置实施例。

图5是本申请实施例提供的芯片500的示意性框图。

如图5所示，该芯片500可包括：

获取单元510，用于获取测试基台通过SPI发送的芯片测试指令；

确定单元520，用于根据所述芯片测试指令触发所述芯片运行芯片自测试程序，确定测试结果；

输出单元530，用于芯片通过SPI将上述测试结果反馈给测试基台。

在本申请的一些实施例中，S520确定单元可包括：

在本申请的一些实施例中，该芯片自测试程序是在芯片晶圆测试CP阶段烧录进芯片。

在本申请的一些实施例中，该获取单元510具体用于：

基于该芯片测试指令和映射关系，触发目标测试类型的测试过程，以获取该测试结果，该映射关系包括该至少一个指令和至少一个测试类型的对应关系，该至少一个指令包括该芯片测试指令。

在本申请的一些实施例中，该映射关系为预设的。

在本申请的一些实施例中，该目标测试类型包括以下中的至少一项：

静态随机存储器SRAM读写测试类型、闪存读写测试类型、漏电测试类型、输入输出IO读写测试类型或内部电压读取测试类型。

在本申请的一些实施例中，该芯片包括微控制器单元MCU。

应理解，装置实施例与方法实施例可以相互对应，类似的描述可以参照方法实施例。为避免重复，此处不再赘述。具体地，图5所示的芯片500可以对应于执行本申请实施例的方法200或300中的相应主体芯片，并且装置500中的各个模块的前述和其它操作和/或功能分别为了实现图2或图4中的各个方法中的相应流程，为了简洁，在此不再赘述。

图6是本申请实施例提供的测试基台600的示意性框图

如图6所示，该测试基台600可包括：

发送单元610，通过SPI向芯片发送芯片测试指令，该芯片测试指令用于所述芯片根据所述芯片测试指令触发所述芯片运行芯片自测试程序；

接收单元620，用于通过该SPI接收芯片运行上述自测试程序的测试结果。

在本申请的一些实施例中，该芯片自测试程序是在芯片晶圆测试CP阶段烧录进芯片。

在本申请的一些实施例中，该通过SPI向芯片发送芯片测试指令之前，该发送单元610还用于：

确定目标测试类型；

基于该目标测试类型和映射关系，确定该目标测试类型对应的指令确定为该芯片测试指令，该映射关系包括该至少一个指令和至少一个测试类型的对应关系，该至少一个测试类型包括该目标测试类型。

在本申请的一些实施例中，该映射关系为预设的。

在本申请的一些实施例中，该目标测试类型包括以下中的至少一项：

静态随机存储器SRAM读写测试类型、闪存读写测试类型、漏电测试类型、输入输出IO读写测试类型或内部电压读取测试类型。

在本申请的一些实施例中，该芯片包括MCU芯片。

应理解，装置实施例与方法实施例可以相互对应，类似的描述可以参照方法实施例。为避免重复，此处不再赘述。具体地，图6所示的测试基台600可以对应于执行本申请实施例的方法200或300中的相应主体测试基台，并且测试基台600中的各个模块的前述和其它操作和/或功能分别为了实现图2或图4中的各个方法中的相应流程，为了简洁，在此不再赘述。

上文中结合附图从功能模块的角度描述了本申请实施例的芯片500和测试基台600。应理解，该功能模块可以通过硬件形式实现，也可以通过软件形式的指令实现，还可以通过硬件和软件模块组合实现。具体地，本申请实施例中的方法实施例的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路和/或软件形式的指令完成，结合本申请实施例公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。可选地，软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器、可编程只读存储器、电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域的成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法实施例中的步骤。

图7是本申请实施例提供的终端设备700的示意性框图。

如图7所示，该终端设备700可包括：

存储器710和处理器720，该存储器710用于存储计算机程序711，并将该程序代码711传输给该处理器720。换言之，该处理器720可以从存储器710中调用并运行计算机程序711，以实现本申请实施例中的方法。

例如，该处理器720可用于根据该计算机程序711中的指令执行上述方法200中的步骤。

在本申请的一些实施例中，该处理器720可以包括但不限于：

通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等等。

在本申请的一些实施例中，该存储器710包括但不限于：

易失性存储器和/或非易失性存储器。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double DataRate SDRAM，DDR SDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(synch link DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM，DR RAM)。

在本申请的一些实施例中，该计算机程序711可以被分割成一个或多个模块，该一个或者多个模块被存储在该存储器710中，并由该处理器720执行，以完成本申请提供的自适应的芯片自动化测试方法。该一个或多个模块可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述该计算机程序711在该终端设备700中的执行过程。

如图7所示，该终端设备700还可包括：

收发器730，该收发730可连接至该处理器720或存储器710。

其中，处理器720可以控制该收发器730与其他设备进行通信，具体地，可以向其他设备发送信息或数据，或接收其他设备发送的信息或数据。收发器730可以包括发射机和接收机。收发器730还可以进一步包括天线，天线的数量可以为一个或多个。

应当理解，该终端设备700中的各个组件通过总线系统相连，其中，总线系统除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。

还应当理解，该终端设备700可为本申请实施例的芯片或测试基台，并且该终端设备700可以实现本申请实施例的各个方法中由芯片或测试基台实现的相应流程，也就是说，本申请实施例的终端设备700可对应于本申请实施例中的芯片500或测试基台600，并可以对应于执行根据本申请实施例的方法中的相应主体，为了简洁，在此不再赘述。

根据本申请的一个方面，提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被计算机执行时使得该计算机能够执行上述方法实施例的方法。或者说，本申请实施例还提供一种包含指令的计算机程序产品，该指令被计算机执行时使得计算机执行上述方法实施例的方法。

根据本申请的另一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述方法实施例的方法。

换言之，当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。该计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行该计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例该的流程或功能。该计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。该计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，该计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digital subscriber line，DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。该计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。该可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如数字视频光盘(digital video disc，DVD))、或者半导体介质(例如固态硬盘(solid state disk，SSD))等。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，该模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。例如，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以该权利要求的保护范围为准。