芯片封测治具

技术领域

本发明涉及一种芯片封测治具。

背景技术

目前在集成电路制造领域，芯片的封装测试过程是基于一种带盖的周转盘，芯片的封装组件先摆放到周转盘中，并由周转盘盖压紧，从而固定组件物料进行芯片封装测试作业。

然而这种现有的技术方案，带盖周转盘设计复杂，加工成本较高，装配繁琐，不利于大批量生产使用；且周转盘由于采用了带盖设计，生产过程中需要开盖合盖，不利于流程自动化，生产效率受到限制；由于芯片的位置由周转盘盖的机械限位方式决定，因此，对于外形尺寸不一致的芯片产品，周转盘需要针对产品定制，也即是说，周转盘外形尺寸兼容性差，不同外形尺寸的产品需定制相应的周转盘，新产品的导入周期和成本也会相应增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封测治具，结构简单，易于装配，产品外形尺寸兼容性好，提高生产效率，降低制造成本。

基于以上考虑，本发明提供一种芯片封测治具，包括基板和设置于所述基板表面的胶膜。

优选的，所述胶膜的材质为丙烯酸胶，环氧树脂，硅胶或聚氨酯。

优选的，所述基板表面设置有用于确定芯片位置的参照标识。

优选的，所述胶膜位于所述参照标识的至少两侧。

优选的，所述胶膜覆盖整个基板表面。

本发明的芯片封测治具，包括基板和设置于所述基板表面的胶膜，生产过程中，芯片摆放在治具基板上，靠胶膜固定位置，位置精度由摆放设备保证，可兼容不同外形尺寸的多个产品，本发明的芯片封测治具结构简单，易于装配，加工成本低，取代了现有技术的带盖周转盘，生产过程中无需开盖合盖，有利于流程自动化，提高了生产效率，降低了制造成本。

附图说明

通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1为本发明的芯片封测治具的结构示意图；

图2为本发明的芯片封测治具的使用状态示意图。

在图中，贯穿不同的示图，相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置（模块）或步骤。

具体实施方式

为解决上述现有技术中的问题，本发明提供一种芯片封测治具，包括基板和设置于所述基板表面的胶膜，生产过程中，芯片摆放在治具基板上，靠胶膜固定位置，位置精度由摆放设备保证，可兼容不同外形尺寸的多个产品，本发明的芯片封测治具结构简单，易于装配，加工成本低，取代了现有技术的带盖周转盘，生产过程中无需开盖合盖，有利于流程自动化，提高了生产效率，降低了制造成本。

在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本发明的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。

下面结合具体实施例对本发明进行详细阐述。

如图1、图2所示，本发明提供一种芯片封测治具，该芯片封测治具包括基板1和设置于所述基板1表面的胶膜2。生产过程中，芯片4由摆放设备摆放在基板1上，靠胶膜2固定位置，优选的，所述基板1表面还设置有用于确定芯片4位置的参照标识3，位置精度由摆放设备保证，可兼容不同外形尺寸的多个芯片产品。

优选的，所述胶膜2位于所述参照标识3的至少两侧或者覆盖整个基板1表面，以便对芯片4提供足够的固定作用。

优选的，所述胶膜2为耐高温材质，例如丙烯酸胶，环氧树脂，硅胶，聚氨酯，以避免封装测试过程中的高温影响。

综上所示，本发明的芯片封测治具，包括基板和设置于所述基板表面的胶膜，生产过程中，芯片摆放在治具基板上，靠胶膜固定位置，位置精度由摆放设备保证，可兼容不同外形尺寸的多个产品，本发明的芯片封测治具结构简单，易于装配，加工成本低，取代了现有技术的带盖周转盘，生产过程中无需开盖合盖，有利于流程自动化，提高了生产效率，降低了制造成本。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。